CN209806342U

CN209806342U - 自带led芯片筛选功能的高速led芯片贴片机

Info

Publication number: CN209806342U
Application number: CN201920189604.3U
Authority: CN
Inventors: 段雄斌; 卢青诚; 何选民
Original assignee: Shenzhen Biaopu Semiconductor Technology Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Biaopu Semiconductor Co ltd
Priority date: 2019-01-28
Filing date: 2019-01-28
Publication date: 2019-12-17
Anticipated expiration: 2029-01-28

Abstract

自带LED芯片筛选功能的高速LED芯片贴片机，包括第一供料和检测装置，第一供料和检测装置包括第一振动供料盘、第一检测机构和第一上料机构，第一振动供料盘将LED芯片输送到第一检测机构，在第一检测机构对LED芯片进行光谱检测、极性检测、辨别反置、电压检测或电流检测，或者对光谱检测、极性检测、辨别反置、电压检测和电流检测中的任意两项以上的组合进行检测；对检测合格的LED芯片直接输送到第一上料机构。本实用新型可以将散装的LED芯片在本实用型上分类后，直接进行贴片，一方面节省了加工工序，同时节约了装带设备，降低设备成本，而且还占用空间小；另外，采有修正机构可以大大提高LED专用贴片机的贴片精度。

Description

自带LED芯片筛选功能的高速LED芯片贴片机

技术领域

本实用新型涉及一种自带LED芯片筛选功能的高速LED芯片贴片机。

技术背景

目前，LED芯片在被贴到PCB板之前，一般需要经过分光机将LED芯片进行分类，然后，再经过编带机将同一类的LED芯片包装后，再通过贴片机贴到PCB板上。这种LED芯片的处理方式存在过程复杂，损耗大的问题。

另外，目前LED芯片专用贴片机，采用多吸嘴同时贴装（一般为32个吸嘴），虽然速度快，但存在贴装精度低的问题。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型向社会提供一种自带LED芯片筛选功能的高速LED芯片贴片机，它可以将LED芯片分类后，直接供给LED芯片贴片机使用，省去编带的过程。

本实用新型第二个目的，可以实现LED修正，保证贴装精度。

本实用新型的技术方案是：提供一种自带LED芯片筛选功能的高速LED芯片贴片机，包括安装板，设在所述安装板上的进料轨道、出料轨道和贴片轨道，所述贴片轨道设在进料轨道和出料轨道之间，并与所述进料轨道和出料轨道垂直，在所述贴片轨道上方设有X向轨道，贴装部设在X向轨道上，还包括第一供料和检测装置，所述第一供料和检测装置包括第一振动供料盘、第一检测机构和第一上料机构，所述第一振动供料盘将LED芯片输送到第一检测机构，在所述第一检测机构对LED芯片进行光谱检测、极性检测、电压检测或电流检测；或者对光谱检测、极性检测、电压检测和电流检测中的任意两项以上的组合进行检测；对检测合格的LED芯片直接输送到第一上料机构。

作为对本实用新型的改进，所述贴装部包括带有若干个吸嘴的贴装头、所述贴装头通过Z轴安装板与Z向直线导轨副连接，Z轴电机通过丝杆螺母结构驱动Z轴安装板上下移动，所述Z轴电机通过Z轴底板与所述X向轨道的滑块连接。

作为对本实用新型的改进，在所述Z向直线导轨副的安装板的一侧设有数字摄像头。

作为对本实用新型的改进，所述贴装部还包括修正机构，所述修正机构包括前夹爪构件，所述前夹爪构件设有一个以上的前夹爪；后夹爪构件，所述后夹爪构件设有一个以上的后夹爪；驱动机构，用于驱动所述前夹爪构件和所述后夹爪构件成对角张开；合拢机构，总是保持所述前夹爪构件和所述后夹爪构件成对角合拢的趋势；所述前夹爪和所述后夹爪在同一平面内，且所述前夹爪和所述后夹爪合拢时，具有与被定位物件***形状和尺寸相吻合的形状和尺寸，从而将被定位物件校正为所述前夹爪和所述后夹爪合拢时的形状及位置。

作为对本实用新型的改进，所述前夹爪构件包括前夹爪本体，若干个所述前夹爪为方形通孔，且设在前夹爪本体的同一侧边上。

作为对本实用新型的改进，所述后夹爪构件包括后夹爪本体，若干个所述后夹爪为至少具有一个直角的凸耳，所述凸耳设在所述方形通孔内，所述凸耳的直角与方形通孔的一个直角相对设置，所述凸耳的直角与方形通孔的该直角对角张开或合拢。

作为对本实用新型的改进，所述驱动机构包括凸轮的外缘分别抵靠在所述前夹爪构件和所述后夹爪构件上，动力源驱动所述凸轮转动到最大轴向时，将所述前夹爪和后夹爪张开。

作为对本实用新型的改进，所述动力源是伺服电机。

作为对本实用新型的改进，所述动力源包括伺服电机、安装板、同步皮带机构和直线导轨，所述直线导轨的导轨与所述安装板的下底面上，所述直线导轨的第一滑块与前夹爪构件连接，所述直线导轨的第二滑块与后夹爪构件连接；所述伺服电机通过所述同步皮带机构带动所述凸轮转动。

作为对本实用新型的改进，所述合拢机构是弹性件。

作为对本实用新型的改进，所述弹性件是拉簧，拉簧的一端钩在所述前夹爪构件上，拉簧的另一端钩在所述后夹爪构件上。

作为对本实用新型的改进，还包括第二供料和检测装置，所述第二供料和检测装置包括第二振动供料盘、第二检测机构和第二上料机构，所述第二振动供料盘将LED芯片输送到第二检测机构，在所述第二检测机构对LED芯片进行光谱检测、极性检测、电压检测或电流检测；或者对光谱检测、极性检测、电压检测和电流检测中的任意两项以上的组合进行检测；对检测合格的LED芯片直接输送到第二上料机构。

作为对本实用新型的改进，所述第一上料机构包括第一上料承载件，所述第一上料承载件具有承载若干个LED的工位，所述第一上料承载件设在第一滑轨上，在第一上料电机的驱动下可沿所述第一滑轨往复移动。

作为对本实用新型的改进，所述第二上料机构包括第二上料承载件，所述第二上料承载件具有承载若干个LED的工位，所述第二上料承载件设在第二滑轨上，在第二上料电机的驱动下可沿所述第二滑轨往复移动。

作为对本实用新型的改进，所述贴片轨道包括平行设置的两块导轨安装块，在所述导轨安装块上设有导轨，在所述导轨上设有夹料装置，所述夹料装置包括设在滑块上的夹料安装板，在所述夹料安装板一端设有挡料板，相对于所述挡料板设有夹料板，所述夹料板通过导杆与所述挡料板连接，所述夹料板在夹紧气缸的作用可相对于所述挡料板移动，在所述夹料板靠近所述挡料板一侧设有料板传输机构；所述夹料装置在由Y向电机的驱动下在导轨上往复移动。

本实用新型将供料机构、检测机构和贴片机构巧妙地结合在一起，可以将散装的LED芯片在本实用型上分类后，直接进行贴片，而省去了传统的装带步骤，一方面节省了加工工序，同时节约了装带设备，降低设备成本，而且还占用空间小；另外，采有修正机构可以大大提高LED专用贴片机的贴片精度。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的立体结构示意图。

图2是图1中的A处的放大结构示意图。

图3是图1中的贴片轨道的立体结构示意图。

图4是图1中的贴装部的立体结构示意图。

图5是本实用新型一种修正机构的分解结构示意图。

图6是图5组合后立体结构示意图。

图7是本实用新型修正机构的另一实施例的正视结构示意图。

图8是图7所示实施例的立体结构示意图。

具体实施方式

请参见图1至图4，图1至图4揭示的是一种自带LED芯片筛选功能的高速LED芯片贴片机，包括安装板1，设在所述安装板1上的进料轨道2、出料轨道3和贴片轨道4，所述贴片轨道4设在进料轨道2和出料轨道3之间，并与所述进料轨道2和出料轨道3垂直，在所述贴片轨道4上方设有X向轨道5，贴装部6设在X向轨道5上，还包括第一供料和检测装置7，所述第一供料和检测装置7包括第一振动供料盘71、第一检测机构72和第一上料机构73，所述第一振动供料盘71将LED芯片输送到第一检测机构72，在所述第一检测机构72对LED芯片进行光谱检测、极性检测、电压检测或电流检测；或者对光谱检测、极性检测、电压检测和电流检测中的任意两项以上的组合进行检测；对检测合格的LED芯片直接输送到第一上料机构73。

本实用新型中的第一振动供料盘71包括圆振711和直振712，LED芯片通过圆振711和直振712被输送到第一检测机构72的转盘（不可见）上，转盘在转盘驱动电机的驱动使LED芯片顺着一个方向旋转，对LED芯片进行光谱检测、极性检测、电压检测和电流检测，当然，光谱检测、极性检测、电压检测和电流检测并非是必选，根据需要可以选择其中的部分项目进行检测，检测合格的LED芯片被转移到第一上料机构73上，进入下道工序，不合格的LED芯片被排到收集桶。

本实用新型中的光谱检测、极性检测、电压检测或电流检测，分别是通过所述第一检测机构72的光谱检测装置721、极性检测装置722、电压检测和电流检测装置723实现的，本实用新型中的光谱检测装置721、极性检测装置722、电压检测和电流检测装置723是现有技术，在这里不再赘述（参见图2）。

优选的，所述第一上料机构73包括第一上料承载件731，所述第一上料承载件731具有承载若干个LED的工位7311，所述第一上料承载件731设在第一滑轨732上，在第一上料电机733的驱动下可沿所述第一滑轨732往复移动。

本实用新型还包括第二供料和检测装置9，所述第二供料和检测装置9与所述第一供料和检测装置7对称设置，且结构完全相同，具体地，所述第二供料和检测装置9包括第二振动供料盘91、第二检测机构92和第二上料机构93，所述第二振动供料盘91将LED芯片输送到第二检测机构92，在所述第二检测机构92对LED芯片进行光谱检测、极性检测、电压检测或电流检测；或者对光谱检测、极性检测、电压检测和电流检测中的任意两项以上的组合进行检测；对检测合格的LED芯片直接输送到第二上料机构93。

优选的，所述第二上料机构93包括第二上料承载件931，所述第二上料承载件931具有承载若干个LED的工位（不可见），所述第二上料承载件931设在第二滑轨932上，在第二上料电机933的驱动下可沿所述第二滑轨932往复移动。

类似于第一供料和检测装置7，第二供料和检测装置9的光谱检测、极性检测、电压检测或电流检测，分别是通过所述第二检测机构92的第二光谱检测装置、第二极性检测装置、第二电压检测和电流检测装置实现的，本实用新型中的光第二谱检测装置、第二极性检测装置、第二电压检测和电流检测装置是现有技术，在这里不再赘述。

图3是图1中的贴片轨道的立体结构示意图。所述贴片轨道4包括平行设置的两块导轨安装块41，在所述导轨安装块41上设有导轨42，在所述导轨42上设有夹料装置43，所述夹料装置43包括设在滑块上的夹料安装板431，在所述夹料安装板431一端设有挡料板4311，相对于所述挡料板4311设有夹料板4312，所述夹料板4312通过导杆4313与所述挡料板4311连接，所述夹料板4312在夹紧气缸4314的作用可相对于所述挡料板4311移动，在所述夹料板4312靠近所述挡料板4311一侧设有料板传输机构4315；所述夹料装置43在由Y向电机44的驱动下在导轨42上往复移动。

请参见图4-图8，本实用新型的贴装部6包括带有若干个吸嘴611的贴装头61、所述贴装头61通过Z轴安装板62与Z向直线导轨副63连接，Z轴电机64通过丝杆螺母结构65驱动Z轴安装板62上下移动，所述Z轴电机64通过Z轴底板66与所述X向轨道5的滑块51连接。

优选的，在所述Z向直线导轨副63的安装板631的一侧设有数字摄像头67，用于感测PCB板上的标记，来控制贴片轨道4的运动状态，如，数字摄像头67拍到了标记，表示有PCB板存在，这时贴装部6就可以开始工作了。

优选的，所述贴装部6还包括修正机构8，所述修正机构8包括前夹爪构件81，所述前夹爪构件81设有一个以上的前夹爪811；后夹爪构件82，所述后夹爪构件82设有一个以上的后夹爪821；驱动机构83，用于驱动所述前夹爪构件81和所述后夹爪构件82成对角张开；合拢机构84，总是保持所述前夹爪构件81和所述后夹爪构件82成对角合拢的趋势；所述前夹爪811和所述后夹爪821在同一平面内，且所述前夹爪811和所述后夹爪821合拢时，具有与被定位物件***形状和尺寸相吻合的形状和尺寸，从而将被定位物件校正为所述前夹爪811和所述后夹爪821合拢时的形状及位置。

优选的，所述前夹爪构件81包括前夹爪本体812，若干个所述前夹爪811为方形通孔，且设在前夹爪本体812的同一侧边8121上。

优选的，所述后夹爪构件82包括后夹爪本体822，若干个所述后夹爪821为至少具有一个直角8231的凸耳823，所述凸耳823设在所述方形通孔内，所述凸耳823的直角8231与方形通孔的一个直角相对设置，所述凸耳823的直角8231与方形通孔的该直角对角张开或合拢。

优选的，所述驱动机构83包括凸轮831的外缘分别抵靠在所述前夹爪构件81和所述后夹爪构件82上，动力源832驱动所述凸轮831转动到最大轴向时，将所述前夹爪811和后夹爪821张开。

优选的，所述动力源832是伺服电机。

优选的，所述动力源832包括伺服电机8321、安装板8322、同步皮带机构8323和直线导轨8324，所述直线导轨8324的导轨83241与所述安装板8322的下底面83221上，所述直线导轨8324的第一滑块83242与前夹爪构件81连接，所述直线导轨8324的第二滑块83243与后夹爪构件82连接；所述伺服电机8321通过所述同步皮带机构8323带动所述凸轮831转动。

优选的，所述合拢机构84是弹性件。

优选的，所述弹性件是拉簧，拉簧的一端钩在所述前夹爪构件81上，拉簧的另一端钩在所述后夹爪构件82上。

Claims

1.一种自带LED芯片筛选功能的高速LED芯片贴片机，其特征在于：包括安装板（1），设在所述安装板（1）上的进料轨道（2）、出料轨道（3）和贴片轨道（4），所述贴片轨道（4）设在进料轨道（2）和出料轨道（3）之间，并与所述进料轨道（2）和出料轨道（3）垂直，在所述贴片轨道（4）上方设有X向轨道（5），贴装部（6）设在X向轨道（5）上，其特征在于：还包括第一供料和检测装置（7），所述第一供料和检测装置（7）包括第一振动供料盘（71）、第一检测机构（72）和第一上料机构（73），所述第一振动供料盘（71）将LED芯片输送到第一检测机构（72），在所述第一检测机构（72）对LED芯片进行光谱检测、极性检测、电压检测或电流检测；或者对光谱检测、极性检测、电压检测和电流检测中的任意两项以上的组合进行检测；对检测合格的LED芯片直接输送到第一上料机构（73）。

2.根据权利要求1所述的自带LED芯片筛选功能的高速LED芯片贴片机，其特征在于：所述贴装部（6）包括带有若干个吸嘴（611）的贴装头（61）、所述贴装头（61）通过Z轴安装板（62）与Z向直线导轨副（63）连接，Z轴电机（64）通过丝杆螺母结构（65）驱动Z轴安装板（62）上下移动，所述Z轴电机（64）通过Z轴底板（66）与所述X向轨道（5）的滑块（51）连接。

3.根据权利要求2所述的自带LED芯片筛选功能的高速LED芯片贴片机，其特征在于：在所述Z向直线导轨副（63）的安装板（631）的一侧设有数字摄像头（67）。

4.根据权利要求1、2或3所述的自带LED芯片筛选功能的高速LED芯片贴片机，其特征在于：所述贴装部（6）还包括修正机构（8），所述修正机构（8）包括前夹爪构件（81），所述前夹爪构件（81）设有一个以上的前夹爪（811）；后夹爪构件（82），所述后夹爪构件（82）设有一个以上的后夹爪（821）；驱动机构（83），用于驱动所述前夹爪构件（81）和所述后夹爪构件（82）成对角张开；合拢机构（84），总是保持所述前夹爪构件（81）和所述后夹爪构件（82）成对角合拢的趋势；所述前夹爪（811）和所述后夹爪（821）在同一平面内，且所述前夹爪（811）和所述后夹爪（821）合拢时，具有与被定位物件***形状和尺寸相吻合的形状和尺寸，从而将被定位物件校正为所述前夹爪（811）和所述后夹爪（821）合拢时的形状及位置。

5.根据权利要求4所述的自带LED芯片筛选功能的高速LED芯片贴片机，其特征在于：所述前夹爪构件（81）包括前夹爪本体（812），若干个所述前夹爪（811）为方形通孔，且设在前夹爪本体（812）的同一侧边（8121）上。

6.根据权利要求5所述的自带LED芯片筛选功能的高速LED芯片贴片机，其特征在于：所述后夹爪构件（82）包括后夹爪本体（822），若干个所述后夹爪（821）为至少具有一个直角（8231）的凸耳（823），所述凸耳（823）设在所述方形通孔内，所述凸耳（823）的直角（8231）与方形通孔的一个直角相对设置，所述凸耳（823）的直角（8231）与方形通孔的该直角对角张开或合拢。

7.根据权利要求4所述的自带LED芯片筛选功能的高速LED芯片贴片机，其特征在于：所述驱动机构（83）包括凸轮（831）的外缘分别抵靠在所述前夹爪构件（81）和所述后夹爪构件（82）上，动力源（832）驱动所述凸轮（831）转动到最大轴向时，将所述前夹爪（811）和后夹爪（821）张开。

8.根据权利要求7所述的自带LED芯片筛选功能的高速LED芯片贴片机，其特征在于：所述动力源（832）包括伺服电机（8321）、动力源安装板（8322）、同步皮带机构（8323）和直线导轨（8324），所述直线导轨（8324）的导轨（83241）与所述动力源安装板（8322）的下底面（83221）上，所述直线导轨（8324）的第一滑块（83242）与前夹爪构件（81）连接，所述直线导轨（8324）的第二滑块（83243）与后夹爪构件（82）连接；所述伺服电机（8321）通过所述同步皮带机构（8323）带动所述凸轮（831）转动。

9.根据权利要求4所述的自带LED芯片筛选功能的高速LED芯片贴片机，其特征在于：合拢机构（84）是拉簧，拉簧的一端钩在所述前夹爪构件（81）上，拉簧的另一端钩在所述后夹爪构件（82）上。

10.根据权利要求1、2或3所述的自带LED芯片筛选功能的高速LED芯片贴片机，其特征在于：所述贴片轨道（4）包括平行设置的两块导轨安装块（41），在所述导轨安装块（41）上设有导轨（42），在所述导轨（42）上设有夹料装置（43），所述夹料装置（43）包括设在滑块上的夹料安装板（431），在所述夹料安装板（431）一端设有挡料板（4311），相对于所述挡料板（4311）设有夹料板（4312），所述夹料板（4312）通过导杆（4313）与所述挡料板（4311）连接，所述夹料板（4312）在夹紧气缸（4314）的作用可相对于所述挡料板（4311）移动，在所述夹料板（4312）靠近所述挡料板（4311）一侧设有料板传输机构（4315）；所述夹料装置（43）在由Y向电机（44）的驱动下在导轨（42）上往复移动。