CN209729952U - 一种热电分离式耐高压的emc支架结构 - Google Patents
一种热电分离式耐高压的emc支架结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供了一种热电分离式耐高压的EMC支架结构，包括铝基板，所述铝基板的两个对角上均开设有一第一孔洞，且两个第一孔洞呈对角设置，所述铝基板上设置有一PCB板，所述PCB板上包裹有一封装胶，所述封装胶内封装有LED芯片，所述封装胶位于PCB板中部，所述PCB板两个对角上开设有第二孔洞，且所述第二孔洞的位置与所述第一孔洞相对应；所述第一孔洞的内径大于所述第二孔洞的内径，所述PCB板两个对角上分别对应设置有带有通孔的负极焊盘和带有通孔的正极焊盘，所述正极焊盘的通孔和负极焊盘的通孔与两个第二孔洞相对应，且通孔的内径与所述第二孔洞内径相同。本实用新型提高了产品组装的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域，特别是一种热电分离式耐高压的EMC支架结构及其光源模组。
背景技术
参阅图1所示，传统SMD支架为了区分正负极，中间都有绝缘树脂填充区1’将正负极性分开，芯片排布在绝缘树脂填充区两侧，再由线材跨越绝缘树脂填充区连接两侧电路，因绝缘树脂填充区宽度不同，对于线材型状要求较严谨，且为热电不分离支架，对于整体产品来说散热效果较差。
因此，传统SMD支架由于芯片排布都需在绝缘树脂填充区两侧，限制了芯片摆放位置，导致中间的绝缘树脂填充区容易造成光分布不均匀，且应用在高电压产品时，因为爬电距离过短，容易造成绝缘树脂填充区发黑造成光衰，且为热电不分离支架(固晶区域同时存在散热及导通电流功能)，随着产品运用多元化，高电压、光分布均匀、高信赖性产品的需求越来越多，进而发展研制了本专利的产品。
发明内容
为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种热电分离式耐高压的EMC支架结构，改变绝缘树脂填充区位置，不受高压产品发黑影响。
本实用新型采用以下方案实现：一种热电分离式耐高压的EMC支架结构，包括金属基片，所述金属基片周边设置有三个以上焊盘，所述焊盘作为金属基片的多区块电极，所述金属基片上包裹有绝缘树脂围坝胶层，所述焊盘一部分位于绝缘树脂围坝胶层内，焊盘另一部分位于绝缘树脂围坝胶层外；所述绝缘树脂围坝胶层内封装有多个LED芯片，多个LED芯片中的头尾两个芯片与三个焊盘中任意两个焊盘连接，多个LED芯片相邻两个芯片之间通过金线连接。
进一步的，所述焊盘有四个焊盘，且四个焊盘位于所述金属基片的四个角，且四个焊盘中任意两个焊盘作为多区块的负电极，剩余两个焊盘作为多区块的正电极。
进一步的，所述绝缘树脂围坝胶层上设置有白胶层。
进一步的，所述LED芯片上封装有一荧光层，所述荧光层位于所述绝缘树脂围坝胶层内。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型将支架设计为热电分离式支架，中间固晶区绝缘树脂填充区移除，设计成三个以上多区块电极，使固晶区域没有电流通过，单纯做散热使用，因放置芯片的区域没有绝缘树脂填充区所以不会有高电压下发黑的现象产生，也使得光分布更均匀。
附图说明
图1是现有技术的EMC支架结构示意图。
图2是本实用新型的结构示意图。
图3是本实用新型的金属基片和焊盘结合在一起的结构示意图。
图4是本实用新型去掉荧光膜后的结构示意图。
图5是本实用新型剖面示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
请参阅图2至图5所示，本实用新型提供了一种热电分离式耐高压的EMC支架结构，包括金属基片1，所述金属基片1周边设置有三个以上焊盘2，所述焊盘2作为金属基片1的多区块电极，所述金属基片1上包裹有绝缘树脂围坝胶层3，所述焊盘2一部分位于绝缘树脂围坝胶层3内，焊盘2另一部分位于绝缘树脂围坝胶层3外；所述绝缘树脂围坝胶层3内封装有多个LED芯片4，多个LED芯片4中的头尾两个芯片与三个焊盘2中任意两个焊盘连接，多个LED芯片4相邻两个芯片之间通过金线41连接。所述LED芯片4上封装有一荧光层，所述荧光层位于所述绝缘树脂围坝胶层3内。
在本实用新型中，所述焊盘2有四个焊盘，且四个焊盘位于所述金属基片1的四个角，且四个焊盘2中任意两个焊盘作为多区块的负电极，剩余两个焊盘作为多区块的正电极。这样四个焊盘在实际生产中比较常用。
所述绝缘树脂围坝胶层上设置有白胶层。这样防止绝缘树脂围坝胶层黑化，并增加亮度。
另外，本实用新型热电分离，提升产品信赖性；本实用新型改变绝缘树脂填充区位置，使光型分布更佳；本实用新型改变绝缘树脂填充区位置，不受高压产品发黑影响；本实用新型改善光型、避免因高压造成绝缘树脂填充区黑化。
总之，本实用新型将支架设计为热电分离式支架，中间固晶区绝缘树脂填充区移除，设计成三个以上多区块电极，使固晶区域没有电流通过，单纯做散热使用，因放置芯片的区域没有绝缘树脂填充区所以不会有高电压下发黑的现象产生，也使得光分布更均匀。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
Claims (4)
1.一种热电分离式耐高压的EMC支架结构，其特征在于：包括金属基片，所述金属基片周边设置有三个以上焊盘，所述焊盘作为金属基片的多区块电极，所述金属基片上包裹有绝缘树脂围坝胶层，所述焊盘一部分位于绝缘树脂围坝胶层内，焊盘另一部分位于绝缘树脂围坝胶层外；所述绝缘树脂围坝胶层内封装有多个LED芯片，多个LED芯片中的头尾两个芯片与三个焊盘中任意两个焊盘连接，多个LED芯片相邻两个芯片之间通过金线连接。
2.根据权利要求1所述的一种热电分离式耐高压的EMC支架结构，其特征在于：所述焊盘有四个焊盘，且四个焊盘位于所述金属基片的四个角，且四个焊盘中任意两个焊盘作为多区块的负电极，剩余两个焊盘作为多区块的正电极。
3.根据权利要求1所述的一种热电分离式耐高压的EMC支架结构，其特征在于：所述绝缘树脂围坝胶层上设置有白胶层。
4.根据权利要求1所述的一种热电分离式耐高压的EMC支架结构，其特征在于：所述LED芯片上封装有一荧光层，所述荧光层位于所述绝缘树脂围坝胶层内。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920846251.XU CN209729952U (zh) | 2019-06-05 | 2019-06-05 | 一种热电分离式耐高压的emc支架结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920846251.XU CN209729952U (zh) | 2019-06-05 | 2019-06-05 | 一种热电分离式耐高压的emc支架结构 |
Publications (1)
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| CN209729952U true CN209729952U (zh) | 2019-12-03 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201920846251.XU Active CN209729952U (zh) | 2019-06-05 | 2019-06-05 | 一种热电分离式耐高压的emc支架结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN209729952U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111933778A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-11-13 | 中山市木林森电子有限公司 | 热电分离式的led支架及led灯珠 |
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2019
- 2019-06-05 CN CN201920846251.XU patent/CN209729952U/zh active Active
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