CN209161931U - 用于电子产品的泡棉胶膜组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种用于电子产品的泡棉胶膜组件，包括保护膜、至少2个微粘膜、承载膜和至少2个泡棉单品，所述泡棉单品位于保护膜和微粘膜的上表面之间；所述微粘膜的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层和第二微黏胶层，此第一微黏胶层的黏度值大于第二微黏胶层的黏度值；所述泡棉单品与保护膜接触的表面具有粘剂层，所述承载膜与微粘膜的下表面粘接，所述微粘膜上表面与泡棉单品的黏度值大于微粘膜下表面与承载膜的黏度值。本实用新型实现了精准地一次性将多个泡棉单体贴覆到制品上，既避免了多次贴装的繁琐，也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染，大大提高了生产效率和产品良率，并降低了操作的难度和人工成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴膜领域，尤其涉及一种用于电子产品的泡棉胶膜组件。
背景技术
电子产品是我们日常中普遍使用的，并经常随身携带使用。由于，携带过程中难免会出现震动等现象，电子产品内部组件的减震缓冲现象就变的极为重要。因此，在电子产品各组件进行装配时，常采用泡棉胶粘贴在各组件时，以起到减震缓冲的作用，利于产品性能。但一般的泡棉胶在贴到电子屏幕上时不容易对准贴覆位置，工人逐个对准后贴上，工作效率低下。如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种用于电子产品的泡棉胶膜组件，该用于电子产品的泡棉胶膜组件实现了精准地一次性将多个泡棉单体贴覆到制品上，既避免了多次贴装的繁琐，也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染，大大提高了生产效率和产品良率，并降低了操作的难度和人工成本。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于电子产品的泡棉胶膜组件，包括保护膜、至少2个微粘膜、承载膜和至少2个泡棉单品，所述泡棉单品位于保护膜和微粘膜的上表面之间；
所述微粘膜的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层和第二微黏胶层，此第一微黏胶层的黏度值大于第二微黏胶层的黏度值；
所述泡棉单品与保护膜接触的表面具有粘剂层，所述承载膜与微粘膜的下表面粘接，所述微粘膜上表面与泡棉单品的黏度值大于微粘膜下表面与承载膜的黏度值。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述微粘膜的面积小于承载膜的面积。
2. 上述方案中，所述承载膜的厚度大于微粘膜的厚度。
3. 上述方案中，所述泡棉单品的厚度为0.1~0.3T。
4. 上述方案中，所述微粘膜、承载膜为PET膜、PP膜、TPU膜、PC膜或者PBT膜。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
1. 本实用新型用于电子产品的泡棉胶膜组件，其实现了精准地一次性将多个泡棉单体贴覆到制品上，既避免了多次贴装的繁琐，也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染，大大提高了生产效率和产品良率，并降低了操作的难度和人工成本；还有，其微粘膜的面积小于承载膜的面积，方便微粘膜和承载膜之间剥离。
2. 本实用新型用于电子产品的泡棉胶膜组件，其承载膜与微粘膜的下表面粘接，采用一个承载膜与多个微粘膜组合使用，将多个制品同时贴装，贴装完成后将承载膜剥离，然后根据单个制品需要，在组装之前才将微粘膜剥离，将具有泡棉单体与产品进行贴附和组装操作，便于生产加工，提高生产效率。
附图说明
附图1为本实用新型用于电子产品的泡棉胶膜组件结构示意图；
附图2为本实用新型用于电子产品的泡棉胶膜组件局部剖面结构示意图。
以上附图中：1、保护膜；2、微粘膜；3、承载膜；4、粘剂层；5、泡棉单品；6、第一微黏胶层；7、第二微黏胶层。
具体实施方式
实施例1：一种用于电子产品的泡棉胶膜组件，包括保护膜1、至少2个微粘膜2、承载膜3和至少2个泡棉单品5，所述泡棉单品5位于保护膜1和微粘膜2的上表面之间；
所述微粘膜2的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层6和第二微黏胶层7，此第一微黏胶层6的黏度值大于第二微黏胶层7的黏度值；
所述泡棉单品5与保护膜1接触的表面具有粘剂层8，所述承载膜3与微粘膜2的下表面粘接，所述微粘膜2上表面与泡棉单品5的黏度值大于微粘膜2下表面与承载膜3的黏度值。
上述承载膜3的厚度大于微粘膜2的厚度，上述微粘膜2的面积小于承载膜3的面积。
上述泡棉单品5的厚度为0.15T，上述微粘膜2为PC膜，上述承载膜3为PET膜。
实施例2：一种用于电子产品的泡棉胶膜组件，包括保护膜1、8个微粘膜2、承载膜3和24个泡棉单品5，所述泡棉单品5位于保护膜1和微粘膜2的上表面之间；
所述微粘膜2的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层6和第二微黏胶层7，此第一微黏胶层6的黏度值大于第二微黏胶层7的黏度值；
所述泡棉单品5与保护膜1接触的表面具有粘剂层8，所述承载膜3与微粘膜2的下表面粘接，所述微粘膜2上表面与泡棉单品5的黏度值大于微粘膜2下表面与承载膜3的黏度值。
上述承载膜3的厚度大于微粘膜2的厚度。
上述泡棉单品5的厚度为0.25T，上述微粘膜2、承载膜3为PET膜。
本实施例用于电子产品的泡棉胶膜组件，其实现了精准地一次性将多个泡棉单体贴覆到制品上，既避免了多次贴装的繁琐，也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染，大大提高了生产效率和产品良率，并降低了操作的难度和人工成本；还有，其承载膜与微粘膜的下表面粘接，采用一个承载膜与多个微粘膜组合使用，将多个制品同时贴装，贴装完成后将承载膜剥离，然后根据单个制品需要，在组装之前才将微粘膜剥离，将具有泡棉单体与产品进行贴附和组装操作，便于生产加工，提高生产效率。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种用于电子产品的泡棉胶膜组件，其特征在于：包括保护膜（1）、至少2个微粘膜（2）、承载膜（3）和至少2个泡棉单品（5），所述泡棉单品（5）位于保护膜（1）和微粘膜（2）的上表面之间；
所述微粘膜（2）的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层（6）和第二微黏胶层（7），此第一微黏胶层（6）的黏度值大于第二微黏胶层（7）的黏度值；
所述泡棉单品（5）与保护膜（1）接触的表面具有粘剂层（8），所述承载膜（3）与微粘膜（2）的下表面粘接，所述微粘膜（2）上表面与泡棉单品（5）的黏度值大于微粘膜（2）下表面与承载膜（3）的黏度值。
2.根据权利要求1所述的用于电子产品的泡棉胶膜组件，其特征在于：所述微粘膜（2）的面积小于承载膜（3）的面积。
3.根据权利要求1所述的用于电子产品的泡棉胶膜组件，其特征在于：所述承载膜（3）的厚度大于微粘膜（2）的厚度。
4.根据权利要求1所述的用于电子产品的泡棉胶膜组件，其特征在于：所述泡棉单品（5）的厚度为0.1~0.3T。
5.根据权利要求1所述的用于电子产品的泡棉胶膜组件，其特征在于：所述微粘膜（2）、承载膜（3）为PET膜、PP膜、TPU膜、PC膜或者PBT膜。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201822047484.1U CN209161931U (zh) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | 用于电子产品的泡棉胶膜组件 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN209161931U true CN209161931U (zh) | 2019-07-26 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN201822047484.1U Active CN209161931U (zh) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | 用于电子产品的泡棉胶膜组件 |
Country Status (1)
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2018
- 2018-12-07 CN CN201822047484.1U patent/CN209161931U/zh active Active
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