CN208460334U - 一种led显示单元组及显示面板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种LED显示单元组和显示面板,其中,LED显示单元组包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,在每个像素单元中,至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片,倒装LED发光芯片的A极和B极均位于LED发光芯片的背光面;倒装LED发光芯片的A极通过导电胶材料固定在共A极焊盘上,倒装LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。本实用新型实施例可以提高引脚焊接的可操作型及牢靠性,提高LED显示单元组的密封性能,且可以满足用户对小尺寸显示模组的需求。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及LED显示技术,尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。
背景技术
LED显示屏由于具有高灰度、可视角度大、功耗小以及可定制的屏幕形状等优势,被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布等各个领域。
LED显示屏由阵列排布的多个独立的LED发光单元构成,图1是现有发光单元的的正面布线图,图2是图1中发光单元的背面布线图,参考图1和图2,发光单元包括三个LED发光芯片10,分别固定在三个固晶焊盘11上,固晶焊盘11安装在一绝缘基板12的正面,三个LED发光芯片10的阳极连接至共阳极焊盘13,并通过金属过孔与绝缘基板12背面的阳极引脚P1连接,阴极分别连接至对应的阴极焊盘14,并通过金属过孔与绝缘基板12背面对应的阴极引脚N1、N2和N3连接,三个LED发光芯片和焊盘被透明的封装材料覆盖。在形成显示模组时,需要将多个独立的LED发光单元的引脚焊接在PCB板上。
随着LED显示屏朝着小间距快速发展,相应的发光单元尺寸也不断缩小,而目前采用的这种独立发光单元,存在焊接困难以及焊接不牢容易被碰掉问题,且发光单元中封装材料体积小,导致封装材料与绝缘基板的结合力偏弱,密封性能不好,防潮性能弱。另外,使用独立发光单元形成的显示模组尺寸大,无法满足用户对小尺寸显示模组的需求。
实用新型内容
本实用新型提供一种LED显示单元组及显示面板,以提高引脚焊接的可操作型及牢靠性,提高LED显示单元组的密封性能,且可以满足用户对小尺寸显示模组的需求。
第一方面,本实用新型实施例提供了一种LED显示单元组,包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,n和m均为大于或等于2的正整数;
其中,每个所述像素单元包括一个第一LED发光芯片、一个第二LED发光芯片、一个第三LED发光芯片、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘;所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘形成在一绝缘基板的正面上;
所述LED发光芯片包括A极和B极,所述A极和B极的极性相反;
所述第一LED发光芯片的A极、第二LED发光芯片的A极和第三LED发光芯片的A极均与所述共A极焊盘电连接;所述第一LED发光芯片的B极、第二LED发光芯片的B极和第三LED发光芯片的B极分别与所述第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘电连接;
在每个像素单元中,至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片,所述倒装LED发光芯片的A极和B极均位于所述LED发光芯片的背光面;所述倒装LED发光芯片的A极通过导电材料固定在所述共A极焊盘上,所述倒装LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。
可选的,第i行中,m个像素单元的共A极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第i共A极引脚电连接;
第j列中,n个像素单元的第一B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接;n个像素单元的第二B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接;n个像素单元的第三B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接;
所述n个共A极引脚和3m个B极引脚位于所述绝缘基板的背面上;
其中,1≤i≤n,1≤j≤m,i,j均为整数。
可选的,所述n=2,m=2。
可选的,所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘通过金属过孔与位于所述绝缘基板背面对应的引脚电连接,或通过金属过孔和位于所述绝缘基板正面和/或背面的金属走线与位于所述绝缘基板的共A极引脚或B极引脚电连接。
可选的,在每个像素单元中,所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘设置于该像素单元的四个顶角上;
相邻两列像素单元中,对应的焊盘关于所述相邻两列像素单元的列平分线对称设置;
相邻两行像素单元中,对应的焊盘关于所述相邻两行像素单元的行平分线对称设置。
可选的,每行像素单元中:
两个像素单元的共A极焊盘为同一金属焊盘的不同部分,该金属焊盘通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共A极引脚连接;
在同一列像素单元中:
位于第一行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔直接与该列第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接,位于第二行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔延伸至所述绝缘基板的背面,并通过位于所述绝缘基板背面的第一背面金属走线与该列第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接;
两个第二B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分,该金属焊盘通过金属过孔直接与该第二B极焊盘对应的第二B极引脚连接;
两个第三B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分,该金属焊盘通过金属过孔直接与该第三B极焊盘对应的第三B极引脚连接。
可选的,在每个像素单元中:
至少一个LED发光芯片为单电极LED发光芯片或为双电极LED发光芯片;
所述单电极LED发光芯片具有一个A极和一个B极,分别位于所述LED发光芯片的出光面和背光面,所述单电极LED发光芯片的A极连接在所述共A极焊盘上,所述单电极LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上;
所述双电极LED发光芯片具有一个A极和一个B极,均位于所述LED发光芯片的出光面,所述双电极LED发光芯片的A极连接至所述共A极焊盘上,所述双电极LED发光芯片的B极连接至与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。
可选的,所述第一LED发光芯片、所述第二LED发光芯片和所述第三LED发光芯片均为倒装LED发光芯片;
所述第一LED发光芯片的A极、所述第二LED发光芯片的A极和所述第三LED发光芯片的A极均通过导电材料固定在所述共A极焊盘上;
所述第一LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第一B极焊盘上,所述第二LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第二B极焊盘上,所述第三LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第三B极焊盘上。
可选的,所述第一LED发光芯片和所述第二LED发光芯片均为倒装LED发光芯片,所述第三LED发光芯片为单电极LED发光芯片;
所述第一LED发光芯片的A极、所述第二LED发光芯片的A极和所述第三LED发光芯片的A极均通过导电材料固定在所述共A极焊盘上;
所述第一LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第一B极焊盘上,所述第二LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第二B极焊盘上,所述第三LED发光芯片的B极连接至所述第三B极焊盘上。
可选的,所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片为三个不同发光颜色的LED发光芯片,所述三个不同发光颜色的LED发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。
可选的,所述引脚包括两个共A极引脚和六个B极引脚,两个共A极引脚分别位于所述绝缘基板背面列方向上相对的两侧,两个B极引脚位于所述绝缘基板背面的内部,四个B极引脚位于所述绝缘基板背面的边缘。
可选的,所述绝缘基板的背面设有绝缘材料,所述绝缘材料覆盖通过金属走线与引脚电连接的金属过孔。
可选的,所述绝缘材料还覆盖位于所述绝缘基板背面的第一背面金属走线。
第二方面,本实用新型实施例还提供了一种显示面板,包括本实用新型任意实施例提供的LED显示单元组。
本实用新型实施例通过设置LED显示单元组包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,可将n×m个像素单元一起封装,形成一个显示单元组,使单个LED显示单元组的体积增大,单个LED显示单元组的引脚数量增多,即LED显示单元组与PCB板接触的焊点增多,且封装材料的体积增大;通过设置在每个像素单元中,至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片,可以将LED显示单元组的尺寸做的很小,且LED发光芯片与对应焊盘连接不需要使用引线,进而本实用新型提供LED显示单元组提高了引脚焊接的可操作型及牢靠性,提高了LED显示单元组的密封性能,减小了LED显示单元组的尺寸,可以满足显示模组小尺寸的需求,且增强了LED显示单元组的可靠性,节省了制作工艺。
附图说明
图1是现有发光单元的的正面布线图;
图2是图1中发光单元的背面布线图;
图3为本实用新型实施例一提供的LED显示单元组的正面布线图;
图4是图3中LED显示单元组的背面布线图;
图5为图3中的LED显示单元组的电路结构示意图
图6为本实用新型实施例二提供的LED显示单元组的正面布线图;
图7为图6中LED显示单元组的背面布线图;
图8为本实用新型实施例三提供的LED显示单元组的正面布线图;
图9为图8中LED显示单元组的背面布线图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
实施例一
图3为本实用新型实施例一提供的LED显示单元组的正面布线图,图4是图3中LED显示单元组的背面布线图,参见图3和图4,该LED显示单元包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,n和m均为大于或等于2的正整数,在图3中,示例性地,n=2,m=2。
其中,每个像素单元100包括一个第一LED发光芯片101、一个第二LED发光芯片102、一个第三LED发光芯片103、一个共A极焊盘220、一个第一B极焊盘231、一个第二B极焊盘232和一个第三B极焊盘233;共A极焊盘220、第一B极焊盘231、第二B极焊盘232和第三B极焊盘233形成在一绝缘基板200的正面上;LED发光芯片包括A极和B极,A极和B极的极性相反。
第一LED发光芯片101的A极、第二LED发光芯片102的A极和第三LED发光芯片103的A极均与共A极焊盘220电连接;第一LED发光芯片101的B极、第二LED发光芯片102的B极和第三LED发光芯片103的B极分别与第一B极焊盘231、第二B极焊盘232和第三B极焊盘233电连接。
在本实施例中,n行、m列像素单元组成一个显示单元组,相比于现有的单个像素单元组成的显示单元,体积增大,进而提高了焊接时的可操作性;一个显示单元组包括多个像素单元100,相比于现有的单个像素单元形成的发光单元,引脚数增多,进而在形成LED显示模组时,与PCB板接触的焊点增多,提高了焊接的牢固性;同时,在封装时,密封材料的体积也相比于现有的发光单元增大,即提高了密封材料与绝缘基板200的接触面积,封装材料与绝缘基板200结合更牢固,进而提高了密封性能。
在每个像素单元100中,至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片,倒装LED发光芯片的A极和B极均位于LED发光芯片的背光面;倒装LED发光芯片的A极通过导电材料固定在共A极焊盘220上,倒装LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。
在图3中,示例性的,第一LED发光芯片101、第二LED发光芯片102和第三LED发光芯片103均为倒装LED发光芯片,第一LED发光芯片101的A极、第二LED发光芯片102的A极和第三LED发光芯片103的A极均通过导电材料固定在共A极焊盘220上;第一LED发光芯片101的B极通过导电材料固定在第一B极焊盘231上,第二LED发光芯片102的B极通过导电材料固定在第二B极焊盘232上,第三LED发光芯片103的B极通过导电材料固定在第三B极焊盘233上。其中,导电材料可选为导电胶、锡膏等。
在本实施例中,第一LED发光芯片101、第二LED发光芯片102和第三LED发光芯片103均为倒装LED发光芯片,即第一LED发光芯片101的A极和B极,第二LED发光芯片102的A极和B极,以及第三LED发光芯片103的A极和B极均可通过导电材料直接与其对应的焊盘连接,由于LED发光芯片的尺寸很小,因此在绝缘基板200的正面,共A极焊盘220与第一B极焊盘231、第二B极焊盘232和第三B极焊盘233之间的间距可以设置的很小,从而LED显示单元组的尺寸可以做的很小,在形成多个像素单元的显示模组时,由于单个LED显示单元组的尺寸很小,因此可以满足显示模组小尺寸的需求。此外,第一LED发光芯片101的A极和B极,第二LED发光芯片102的A极和B极,以及第三LED发光芯片103的A极和B极均直接与其对应的焊盘连接而不需要使用引线,因此可以避免引线脱落造成的电路故障,增强LED显示单元组的可靠性,且节省制作工艺。
在本实施例中,可选的,A极为LED芯片的阴极,B极为LED芯片的阳极,在其他实施方式中,还可以为A极为LED芯片的阳极,B极为LED芯片的阴极。
本实用新型实施例通过设置LED显示单元组包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,可将n×m个像素单元一起封装,形成一个显示单元组,使单个LED显示单元组的体积增大,单个LED显示单元组的引脚数量增多,即LED显示单元组与PCB板接触的焊点增多,且封装材料的体积增大;通过设置在每个像素单元中,至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片,可以将LED显示单元组的尺寸做的很小,且LED发光芯片与对应焊盘连接不需要使用引线,进而本实用新型提供LED显示单元组提高了引脚焊接的可操作型及牢靠性,提高了LED显示单元组的密封性能,减小了LED显示单元组的尺寸,可以满足显示模组小尺寸的需求,且增强了LED显示单元组的可靠性,节省了制作工艺。
图5为图3中的LED显示单元组的电路结构示意图,继续参见图3、图4和图5,可选的,该LED显示单元组为:
第i行中,m个像素单元100的共A极焊盘220电连接,并与LED显示单元组的第i共A极引脚Ni电连接;
第j列中,n个像素单元100的第一B极焊盘231电连接,并与LED显示单元组的第j个第一B极引脚P1j电连接;n个像素单元100的第二B极焊盘232电连接,并与LED显示单元组的第j个第二B极引脚P2j电连接;n个像素单元100的第三B极焊盘233电连接,并与LED显示单元组的第j个第三B极引脚P3j电连接;n个共A极引脚和3m个B极引脚位于绝缘基板的背面上;其中,1≤i≤n,1≤j≤m,i,j均为整数。
在图4中,示例性地,LED显示单元组包括2行、2列像素单元,即n=2,m=2,该LED显示单元组包括2个共A极引脚(N1和N2)和6个B极引脚(P11、P21、P31、P12、P22和P32),这仅是本实用新型的一个具体示例,n和m的具体数值可根据实际情况进行设置。
在本实施例中,m个像素单元100的共A极焊盘220电连接,并与LED显示单元组的第i共A极引脚Ni电连接,即位于同一行像素单元的A极共用一个A极引脚,n个像素单元100的第一B极焊盘231电连接,并与LED显示单元组的第j个第一B极引脚P1j电连接;n个像素单元100的第二B极焊盘232电连接,并与LED显示单元组的第j个第二B极引脚P2j电连接;n个像素单元100的第三B极焊盘233电连接,并与LED显示单元组的第j个第三B极引脚P3j电连接,即位于同一列像素单元的同一类型LED发光芯片的B极共用一个B极引脚。以图3所示的LED显示单元组为例,若要形成包括4个像素单元的LED显示模组,需要1个LED显示单元组,包括8个引脚,因此在形成LED显示模组时,PCB板上焊点的数量需要8个,若使用现有的发光单元形成包括4个像素单元的LED显示模组,则需要4个发光单元,每个发光单元包括4个引脚,即包括16个引脚,因此在形成LED显示模组时,PCB板上焊点的数量需要16个。因此,在形成同样大小面积的LED显示模组时,使用本实施例提供的LED显示单元组,可以减小PCB板上焊点的数量,进而大大节省PCB板上的金属走线,简化制备工艺。
请继续参见图3和图4,共A极焊盘220、第一B极焊盘231、第二B极焊盘232和第三B极焊盘233通过金属过孔与位于绝缘基板200背面对应的引脚电连接,或通过金属过孔和位于绝缘基板200正面和/或背面的金属走线与位于绝缘基板200背面的共A极引脚或B极引脚电连接,通过这样的设置可以使LED显示单元组的布线方式更灵活,节省布线空间。
在图3和图4中,示例性地,在第一像素单元行中,两个像素单元的共A极焊盘220为同一金属焊盘的不同部分,该金属焊盘通过金属过孔直接与第一行像素单元对应的共A极引脚N1连接;在第一像素单元列中,位于第一行像素单元的第一B极焊盘231通过金属过孔直接与该列第一B极焊盘231对应的第一B极引脚P11连接,位于第二行像素单元的第一B极焊盘231通过金属过孔延伸至绝缘基板200的背面,并通过位于绝缘基板200背面的第一背面金属走线010与该列第一B极焊盘231对应的第一B极引脚P11连接;两个第二B极焊盘232为同一金属焊盘的不同部分,该金属焊盘通过金属过孔直接与该第二B极焊盘232对应的第二B极引脚P21连接;两个第三B极焊盘233为同一金属焊盘的不同部分,该金属焊盘通过金属过孔直接与该第三B极焊盘233对应的第三B极引脚P31连接。第二像素单元行与第一像素单元行的布线方式相同,第二像素单元列与第一像素单元列的布线方式相同,在此不再赘述。
请继续参见图3,在上述方案的基础上,可选的,在每个像素单元100中,共A极焊盘220、第一B极焊盘231、第二B极焊盘232和第三B极焊盘233设置于该像素单元100的四个顶角上;相邻两列像素单元中,对应的焊盘关于相邻两列像素单元的列平分线对称设置;相邻两行像素单元中,对应的焊盘关于相邻两行像素单元的行平分线对称设置。
其中,倒装LED发光芯片的A极通过导电材料连接在共A极焊盘220,B极通过导电材料连接在其对应的B极焊盘上,因此共A极焊盘220和三个B极焊盘的间距为倒装LED发光芯片A和B极的距离。在LED显示单元组中,多个像素单元呈阵列排布,通过设置共A极焊盘220、第一B极焊盘231、第二B极焊盘232和第三B极焊盘233设置于该像素单元100的四个顶角上,可以使LED显示单元组在像素单元行方向和列方向上的间距最小,使LED显示单元组的尺寸最小。
相邻两列像素单元中,对应的焊盘关于相邻两列像素单元的列平分线对称设置,相邻两行像素单元中,对应的焊盘关于相邻两行像素单元的行平分线对称设置,即相邻两列像素单元的共A极焊盘231可以共用同一个金属焊盘,相邻两行像素单元中靠近行平分线的B极焊盘可以共用同一个金属焊盘,在图3中,示例性,第一列像素单元的共A极焊盘220和第二列像素单元的共A极焊盘220共用同一个金属焊盘,第一行像素单元的第二B极焊盘232和第二行像素单元的第二B极焊盘232共用同一个金属焊盘,第一行像素单元的第三B极焊盘233和第二行像素单元的第三B极焊盘233共用同一个金属焊盘,通过这样的设置可以减小焊盘的使用个数,进一步减小LED显示单元组的尺寸,且降低成本,简化制备工艺。
可选的,第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片为三种不同颜色的发光芯片,三种不同颜色的发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。在形成LED显示模组时,为适应PCB板上不同的走线需求,第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片可以分别是红色、绿色和蓝色LED发光芯片;也可以分别是蓝色、绿色和红色LED发光芯片;也可以是其他排列方式,本实用新型在此不做限定。
实施例二
图6为本实用新型实施例二提供的LED显示单元组的正面布线图,图7为图6中LED显示单元组的背面布线图,参见图6和图7,在实施例一的基础上,可选的,在每个像素单元中,至少一个LED发光芯片为单电极LED发光芯片或为双电极LED发光芯片,在本实施例中,以每个像素单元100包括至少一个单电极LED发光芯片为例进行说明。
单电极LED发光芯片具有一个A极和一个B极,分别位于LED发光芯片的出光面和背光面,单电极LED发光芯片的A极连接在共A极焊盘上,单电极LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。
在图6中,示例性地,第一LED发光芯片101和第二LED发光芯片102均为倒装LED发光芯片,第三LED发光芯片103为单电极LED发光芯片;第一LED发光芯片101的A极、第二LED发光芯片102的A极和第三LED发光芯片103的A极均通过导电材料固定在共A极焊盘231上;第一LED发光芯片的B极通过导电材料固定在第一B极焊盘上,第二LED发光芯片的B极通过导电材料固定在第二B极焊盘上,第三LED发光芯片的B极通过引线连接至第三B极焊盘上。
需要说明的是,本实施例提供的LED显示单元组的布线方式与实施例一提供的LED显示单元组的布线方式相同,再此不再赘述。
请继续参见图7,在上述方案的基础上,可选的,绝缘基板200的背面设有绝缘材料240,绝缘材料240覆盖通过金属走线与引脚电连接的金属过孔。
在本实施例中,位于第二行的第一B极焊盘231通过金属过孔延伸至绝缘基板200的背面,然后通过位于绝缘基板200背面的第一背面金属走线010与该列第一B极焊盘231对应的第一B极引脚P11连接,在与PCB板焊接时,该金属过孔是没有作用的,即不需要与PCB板连接,若PCB板上与该金属过孔相对的位置存在走线,则存在短路的风险,造成电路故障。因此,本实用新型实施例通过设置绝缘材料240覆盖通过金属走线与引脚电连接的金属过孔,可以起到绝缘且保护的作用。
可选的,绝缘材料240为白油、树脂或绿油等。
需要说明的是,本实施例中的LED显示单元组,示例性地,在每个像素单元中,至少一个LED发光芯片为单电极LED发光芯片,这仅是本实用新型的一个具体示例,在其他实施方式中,还可以为在每个像素单元中,至少一个LED发光芯片为双电极LED发光芯片。
实施例三
图8为本实用新型实施例三提供的LED显示单元组的正面布线图,图9为图8中LED显示单元组的背面布线图,参见图8和图9,在实施例一的基础上,可选的,在每个像素单元100中,至少一个LED发光芯片为双电极LED发光芯片,双电极LED发光芯片具有一个A极和一个B极,均位于LED发光芯片的出光面,双电极LED发光芯片的A极连接至共A极焊盘220上,双电极LED发光芯片的B极连接至与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。
在图8中,示例性的,第一LED发光芯片101和第二LED发光芯片102均为倒装LED发光芯片,第三LED发光芯片103为双电极LED发光芯片。第一LED发光芯片101的A极和第二LED发光芯片102的A极通过导电材料固定在共A极焊盘220上;第一LED发光芯片的B极通过导电材料固定在第一B极焊盘上,第二LED发光芯片的B极通过导电材料固定在第二B极焊盘上,第三LED发光芯片103的A极通过引线连接至共A极焊盘231上,第三LED发光芯片103的B极通过引线连接至第三B极焊盘233上。
需要说明的是,第三LED发光芯片103为双电极LED发光芯片,因此第三LED发光芯片103通过绝缘胶固定在焊盘上,其中,固定第三LED发光芯片103的焊盘可以为共A极焊盘220、第一B极焊盘231、第二B极焊盘232或第三B极焊盘233中的任意一个,在图8中,可选的,第三LED发光芯片103通过绝缘胶固定在共A极焊盘220上。
在本实施例中,LED显示单元组的布线方式与实施例一提供的LED显示单元组的布线方式相同,再此不再赘述。
请继续参见图9,可选的,引脚包括两个共A极引脚(N1和N2)和六个B极引脚(P11、P21、P31、P12、P22和P32),两个共A极引脚分别位于绝缘基板200背面列方向上相对的两侧,两个B极引脚位于绝缘基板200背面的内部,四个B极引脚位于绝缘基板200背面的边缘,,两个共A极引脚(N1和N2)分别设置于绝缘基板200背面的上下两侧,两个第一B极引脚(P11和P21)和两个第二B极引脚(P12、P22)设置于绝缘基板200背面的边缘,两个第三B极引脚(P13和P24)设置于绝缘基板200背面的内部,通过这样的设置可以使引脚位于和与其连接的发光芯片靠近的位置,方便布线,节约布线空间,节省制备工艺。
可选的,绝缘基板200的背面设有绝缘材料240,绝缘材料240不仅覆盖通过金属走线与引脚电连接的金属过孔,还覆盖位于绝缘基板200背面的第一背面金属走线010,通过这样的设置可以绝缘和保护绝缘基板200上的金属过孔和背面金属走线。
实施例四
本说明实施例四提供了一种显示面板,包括以上实施例一至三提供的LED显示单元组。
注意,上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本实用新型不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明,但是本实用新型不仅仅限于以上实施例,在不脱离本实用新型构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (14)
1.一种LED显示单元组,其特征在于,包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,n和m均为大于或等于2的正整数;
其中,每个所述像素单元包括一个第一LED发光芯片、一个第二LED发光芯片、一个第三LED发光芯片、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘;所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘形成在一绝缘基板的正面上;
所述LED发光芯片包括A极和B极,所述A极和B极的极性相反;
所述第一LED发光芯片的A极、第二LED发光芯片的A极和第三LED发光芯片的A极均与所述共A极焊盘电连接;所述第一LED发光芯片的B极、第二LED发光芯片的B极和第三LED发光芯片的B极分别与所述第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘电连接;
在每个像素单元中,至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片,所述倒装LED发光芯片的A极和B极均位于所述LED发光芯片的背光面;所述倒装LED发光芯片的A极通过导电材料固定在所述共A极焊盘上,所述倒装LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。
2.根据权利要求1所述的LED显示单元组,其特征在于,第i行中,m个像素单元的共A极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第i共A极引脚电连接;
第j列中,n个像素单元的第一B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接;n个像素单元的第二B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接;n个像素单元的第三B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接;
所述n个共A极引脚和3m个B极引脚位于所述绝缘基板的背面上;
其中,1≤i≤n,1≤j≤m,i,j均为整数。
3.根据权利要求2所述的LED显示单元组,其特征在于,所述n=2,m=2。
4.根据权利要求1所述的LED显示单元组,其特征在于,所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘通过金属过孔与位于所述绝缘基板背面对应的引脚电连接,或通过金属过孔和位于所述绝缘基板正面和/或背面的金属走线与位于所述绝缘基板的共A极引脚或B极引脚电连接。
5.根据权利要求1所述的LED显示单元组,其特征在于,在每个像素单元中,所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘设置于该像素单元的四个顶角上;
相邻两列像素单元中,对应的焊盘关于所述相邻两列像素单元的列平分线对称设置;
相邻两行像素单元中,对应的焊盘关于所述相邻两行像素单元的行平分线对称设置。
6.根据权利要求5所述的LED显示单元组,其特征在于,
每行像素单元中:
两个像素单元的共A极焊盘为同一金属焊盘的不同部分,该金属焊盘通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共A极引脚连接;
在同一列像素单元中:
位于第一行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔直接与该列第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接,位于第二行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔延伸至所述绝缘基板的背面,并通过位于所述绝缘基板背面的第一背面金属走线与该列第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接;
两个第二B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分,该金属焊盘通过金属过孔直接与该第二B极焊盘对应的第二B极引脚连接;
两个第三B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分,该金属焊盘通过金属过孔直接与该第三B极焊盘对应的第三B极引脚连接。
7.根据权利要求1所述的LED显示单元组,其特征在于,在每个像素单元中:
至少一个LED发光芯片为单电极LED发光芯片或为双电极LED发光芯片;
所述单电极LED发光芯片具有一个A极和一个B极,分别位于所述LED发光芯片的出光面和背光面,所述单电极LED发光芯片的A极连接在所述共A极焊盘上,所述单电极LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上;
所述双电极LED发光芯片具有一个A极和一个B极,均位于所述LED发光芯片的出光面,所述双电极LED发光芯片的A极连接至所述共A极焊盘上,所述双电极LED发光芯片的B极连接至与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。
8.根据权利要求1所述的LED显示单元组,其特征在于,所述第一LED发光芯片、所述第二LED发光芯片和所述第三LED发光芯片均为倒装LED发光芯片;
所述第一LED发光芯片的A极、所述第二LED发光芯片的A极和所述第三LED发光芯片的A极均通过导电材料固定在所述共A极焊盘上;
所述第一LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第一B极焊盘上,所述第二LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第二B极焊盘上,所述第三LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第三B极焊盘上。
9.根据权利要求7所述的LED显示单元组,其特征在于,所述第一LED发光芯片和所述第二LED发光芯片均为倒装LED发光芯片,所述第三LED发光芯片为单电极LED发光芯片;
所述第一LED发光芯片的A极、所述第二LED发光芯片的A极和所述第三LED发光芯片的A极均通过导电材料固定在所述共A极焊盘上;
所述第一LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第一B极焊盘上,所述第二LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第二B极焊盘上,所述第三LED发光芯片的B极连接至所述第三B极焊盘上。
10.根据权利要求1所述的LED显示单元组,其特征在于,所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片为三个不同发光颜色的LED发光芯片,所述三个不同发光颜色的LED发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。
11.根据权利要求3所述的LED显示单元组,其特征在于,所述引脚包括两个共A极引脚和六个B极引脚,两个共A极引脚分别位于所述绝缘基板背面列方向上相对的两侧,两个B极引脚位于所述绝缘基板背面的内部,四个B极引脚位于所述绝缘基板背面的边缘。
12.根据权利要求4所述的LED显示单元组,其特征在于,所述绝缘基板的背面设有绝缘材料,所述绝缘材料覆盖通过金属走线与引脚电连接的金属过孔。
13.根据权利要求12所述的LED显示单元组,其特征在于,所述绝缘材料还覆盖位于所述绝缘基板背面的第一背面金属走线。
14.一种显示面板,其特征在于,包括由权利要求1-13任一所述的LED显示单元组。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201820998196.1U CN208460334U (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 一种led显示单元组及显示面板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201820998196.1U CN208460334U (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 一种led显示单元组及显示面板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN208460334U true CN208460334U (zh) | 2019-02-01 |
Family
ID=65168895
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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CN (1) | CN208460334U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108630114A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-10-09 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示单元组及显示面板 |
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2018
- 2018-06-26 CN CN201820998196.1U patent/CN208460334U/zh active Active
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