CN208460334U - 一种led显示单元组及显示面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED显示单元组和显示面板，其中，LED显示单元组包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，在每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片，倒装LED发光芯片的A极和B极均位于LED发光芯片的背光面；倒装LED发光芯片的A极通过导电胶材料固定在共A极焊盘上，倒装LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。本实用新型实施例可以提高引脚焊接的可操作型及牢靠性，提高LED显示单元组的密封性能，且可以满足用户对小尺寸显示模组的需求。

Description

一种LED显示单元组及显示面板

技术领域

本实用新型实施例涉及LED显示技术，尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。

背景技术

LED显示屏由于具有高灰度、可视角度大、功耗小以及可定制的屏幕形状等优势，被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布等各个领域。

LED显示屏由阵列排布的多个独立的LED发光单元构成，图1是现有发光单元的的正面布线图，图2是图1中发光单元的背面布线图，参考图1和图2，发光单元包括三个LED发光芯片10，分别固定在三个固晶焊盘11上，固晶焊盘11安装在一绝缘基板12的正面，三个LED发光芯片10的阳极连接至共阳极焊盘13，并通过金属过孔与绝缘基板12背面的阳极引脚P1连接，阴极分别连接至对应的阴极焊盘14，并通过金属过孔与绝缘基板12背面对应的阴极引脚N1、N2和N3连接，三个LED发光芯片和焊盘被透明的封装材料覆盖。在形成显示模组时，需要将多个独立的LED发光单元的引脚焊接在PCB板上。

随着LED显示屏朝着小间距快速发展，相应的发光单元尺寸也不断缩小，而目前采用的这种独立发光单元，存在焊接困难以及焊接不牢容易被碰掉问题，且发光单元中封装材料体积小，导致封装材料与绝缘基板的结合力偏弱，密封性能不好，防潮性能弱。另外，使用独立发光单元形成的显示模组尺寸大，无法满足用户对小尺寸显示模组的需求。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED显示单元组及显示面板，以提高引脚焊接的可操作型及牢靠性，提高LED显示单元组的密封性能，且可以满足用户对小尺寸显示模组的需求。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种LED显示单元组，包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；

其中，每个所述像素单元包括一个第一LED发光芯片、一个第二LED发光芯片、一个第三LED发光芯片、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘；所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘形成在一绝缘基板的正面上；

所述LED发光芯片包括A极和B极，所述A极和B极的极性相反；

所述第一LED发光芯片的A极、第二LED发光芯片的A极和第三LED发光芯片的A极均与所述共A极焊盘电连接；所述第一LED发光芯片的B极、第二LED发光芯片的B极和第三LED发光芯片的B极分别与所述第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘电连接；

在每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片，所述倒装LED发光芯片的A极和B极均位于所述LED发光芯片的背光面；所述倒装LED发光芯片的A极通过导电材料固定在所述共A极焊盘上，所述倒装LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。

可选的，第i行中，m个像素单元的共A极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第i共A极引脚电连接；

第j列中，n个像素单元的第一B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接；n个像素单元的第二B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接；n个像素单元的第三B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接；

所述n个共A极引脚和3m个B极引脚位于所述绝缘基板的背面上；

其中，1≤i≤n，1≤j≤m，i，j均为整数。

可选的，所述n＝2，m＝2。

可选的，所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘通过金属过孔与位于所述绝缘基板背面对应的引脚电连接，或通过金属过孔和位于所述绝缘基板正面和/或背面的金属走线与位于所述绝缘基板的共A极引脚或B极引脚电连接。

可选的，在每个像素单元中，所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘设置于该像素单元的四个顶角上；

相邻两列像素单元中，对应的焊盘关于所述相邻两列像素单元的列平分线对称设置；

相邻两行像素单元中，对应的焊盘关于所述相邻两行像素单元的行平分线对称设置。

可选的，每行像素单元中：

两个像素单元的共A极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共A极引脚连接；

在同一列像素单元中：

位于第一行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔直接与该列第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接，位于第二行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔延伸至所述绝缘基板的背面，并通过位于所述绝缘基板背面的第一背面金属走线与该列第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接；

两个第二B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该第二B极焊盘对应的第二B极引脚连接；

两个第三B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该第三B极焊盘对应的第三B极引脚连接。

可选的，在每个像素单元中：

至少一个LED发光芯片为单电极LED发光芯片或为双电极LED发光芯片；

所述单电极LED发光芯片具有一个A极和一个B极，分别位于所述LED发光芯片的出光面和背光面，所述单电极LED发光芯片的A极连接在所述共A极焊盘上，所述单电极LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上；

所述双电极LED发光芯片具有一个A极和一个B极，均位于所述LED发光芯片的出光面，所述双电极LED发光芯片的A极连接至所述共A极焊盘上，所述双电极LED发光芯片的B极连接至与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。

可选的，所述第一LED发光芯片、所述第二LED发光芯片和所述第三LED发光芯片均为倒装LED发光芯片；

所述第一LED发光芯片的A极、所述第二LED发光芯片的A极和所述第三LED发光芯片的A极均通过导电材料固定在所述共A极焊盘上；

所述第一LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第一B极焊盘上，所述第二LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第二B极焊盘上，所述第三LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第三B极焊盘上。

可选的，所述第一LED发光芯片和所述第二LED发光芯片均为倒装LED发光芯片，所述第三LED发光芯片为单电极LED发光芯片；

所述第一LED发光芯片的A极、所述第二LED发光芯片的A极和所述第三LED发光芯片的A极均通过导电材料固定在所述共A极焊盘上；

所述第一LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第一B极焊盘上，所述第二LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第二B极焊盘上，所述第三LED发光芯片的B极连接至所述第三B极焊盘上。

可选的，所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片为三个不同发光颜色的LED发光芯片，所述三个不同发光颜色的LED发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。

可选的，所述引脚包括两个共A极引脚和六个B极引脚，两个共A极引脚分别位于所述绝缘基板背面列方向上相对的两侧，两个B极引脚位于所述绝缘基板背面的内部，四个B极引脚位于所述绝缘基板背面的边缘。

可选的，所述绝缘基板的背面设有绝缘材料，所述绝缘材料覆盖通过金属走线与引脚电连接的金属过孔。

可选的，所述绝缘材料还覆盖位于所述绝缘基板背面的第一背面金属走线。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种显示面板，包括本实用新型任意实施例提供的LED显示单元组。

本实用新型实施例通过设置LED显示单元组包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，可将n×m个像素单元一起封装，形成一个显示单元组，使单个LED显示单元组的体积增大，单个LED显示单元组的引脚数量增多，即LED显示单元组与PCB板接触的焊点增多，且封装材料的体积增大；通过设置在每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片，可以将LED显示单元组的尺寸做的很小，且LED发光芯片与对应焊盘连接不需要使用引线，进而本实用新型提供LED显示单元组提高了引脚焊接的可操作型及牢靠性，提高了LED显示单元组的密封性能，减小了LED显示单元组的尺寸，可以满足显示模组小尺寸的需求，且增强了LED显示单元组的可靠性，节省了制作工艺。

附图说明

图1是现有发光单元的的正面布线图；

图2是图1中发光单元的背面布线图；

图3为本实用新型实施例一提供的LED显示单元组的正面布线图；

图4是图3中LED显示单元组的背面布线图；

图5为图3中的LED显示单元组的电路结构示意图

图6为本实用新型实施例二提供的LED显示单元组的正面布线图；

图7为图6中LED显示单元组的背面布线图；

图8为本实用新型实施例三提供的LED显示单元组的正面布线图；

图9为图8中LED显示单元组的背面布线图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

实施例一

图3为本实用新型实施例一提供的LED显示单元组的正面布线图，图4是图3中LED显示单元组的背面布线图，参见图3和图4，该LED显示单元包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数，在图3中，示例性地，n＝2，m＝2。

其中，每个像素单元100包括一个第一LED发光芯片101、一个第二LED发光芯片102、一个第三LED发光芯片103、一个共A极焊盘220、一个第一B极焊盘231、一个第二B极焊盘232和一个第三B极焊盘233；共A极焊盘220、第一B极焊盘231、第二B极焊盘232和第三B极焊盘233形成在一绝缘基板200的正面上；LED发光芯片包括A极和B极，A极和B极的极性相反。

第一LED发光芯片101的A极、第二LED发光芯片102的A极和第三LED发光芯片103的A极均与共A极焊盘220电连接；第一LED发光芯片101的B极、第二LED发光芯片102的B极和第三LED发光芯片103的B极分别与第一B极焊盘231、第二B极焊盘232和第三B极焊盘233电连接。

在本实施例中，n行、m列像素单元组成一个显示单元组，相比于现有的单个像素单元组成的显示单元，体积增大，进而提高了焊接时的可操作性；一个显示单元组包括多个像素单元100，相比于现有的单个像素单元形成的发光单元，引脚数增多，进而在形成LED显示模组时，与PCB板接触的焊点增多，提高了焊接的牢固性；同时，在封装时，密封材料的体积也相比于现有的发光单元增大，即提高了密封材料与绝缘基板200的接触面积，封装材料与绝缘基板200结合更牢固，进而提高了密封性能。

在每个像素单元100中，至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片，倒装LED发光芯片的A极和B极均位于LED发光芯片的背光面；倒装LED发光芯片的A极通过导电材料固定在共A极焊盘220上，倒装LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。

在图3中，示例性的，第一LED发光芯片101、第二LED发光芯片102和第三LED发光芯片103均为倒装LED发光芯片，第一LED发光芯片101的A极、第二LED发光芯片102的A极和第三LED发光芯片103的A极均通过导电材料固定在共A极焊盘220上；第一LED发光芯片101的B极通过导电材料固定在第一B极焊盘231上，第二LED发光芯片102的B极通过导电材料固定在第二B极焊盘232上，第三LED发光芯片103的B极通过导电材料固定在第三B极焊盘233上。其中，导电材料可选为导电胶、锡膏等。

在本实施例中，第一LED发光芯片101、第二LED发光芯片102和第三LED发光芯片103均为倒装LED发光芯片，即第一LED发光芯片101的A极和B极，第二LED发光芯片102的A极和B极，以及第三LED发光芯片103的A极和B极均可通过导电材料直接与其对应的焊盘连接，由于LED发光芯片的尺寸很小，因此在绝缘基板200的正面，共A极焊盘220与第一B极焊盘231、第二B极焊盘232和第三B极焊盘233之间的间距可以设置的很小，从而LED显示单元组的尺寸可以做的很小，在形成多个像素单元的显示模组时，由于单个LED显示单元组的尺寸很小，因此可以满足显示模组小尺寸的需求。此外，第一LED发光芯片101的A极和B极，第二LED发光芯片102的A极和B极，以及第三LED发光芯片103的A极和B极均直接与其对应的焊盘连接而不需要使用引线，因此可以避免引线脱落造成的电路故障，增强LED显示单元组的可靠性，且节省制作工艺。

在本实施例中，可选的，A极为LED芯片的阴极，B极为LED芯片的阳极，在其他实施方式中，还可以为A极为LED芯片的阳极，B极为LED芯片的阴极。

本实用新型实施例通过设置LED显示单元组包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，可将n×m个像素单元一起封装，形成一个显示单元组，使单个LED显示单元组的体积增大，单个LED显示单元组的引脚数量增多，即LED显示单元组与PCB板接触的焊点增多，且封装材料的体积增大；通过设置在每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片，可以将LED显示单元组的尺寸做的很小，且LED发光芯片与对应焊盘连接不需要使用引线，进而本实用新型提供LED显示单元组提高了引脚焊接的可操作型及牢靠性，提高了LED显示单元组的密封性能，减小了LED显示单元组的尺寸，可以满足显示模组小尺寸的需求，且增强了LED显示单元组的可靠性，节省了制作工艺。

图5为图3中的LED显示单元组的电路结构示意图，继续参见图3、图4和图5，可选的，该LED显示单元组为：

第i行中，m个像素单元100的共A极焊盘220电连接，并与LED显示单元组的第i共A极引脚Ni电连接；

第j列中，n个像素单元100的第一B极焊盘231电连接，并与LED显示单元组的第j个第一B极引脚P1j电连接；n个像素单元100的第二B极焊盘232电连接，并与LED显示单元组的第j个第二B极引脚P2j电连接；n个像素单元100的第三B极焊盘233电连接，并与LED显示单元组的第j个第三B极引脚P3j电连接；n个共A极引脚和3m个B极引脚位于绝缘基板的背面上；其中，1≤i≤n，1≤j≤m，i，j均为整数。

在图4中，示例性地，LED显示单元组包括2行、2列像素单元，即n＝2，m＝2，该LED显示单元组包括2个共A极引脚(N1和N2)和6个B极引脚(P11、P21、P31、P12、P22和P32)，这仅是本实用新型的一个具体示例，n和m的具体数值可根据实际情况进行设置。

在本实施例中，m个像素单元100的共A极焊盘220电连接，并与LED显示单元组的第i共A极引脚Ni电连接，即位于同一行像素单元的A极共用一个A极引脚，n个像素单元100的第一B极焊盘231电连接，并与LED显示单元组的第j个第一B极引脚P1j电连接；n个像素单元100的第二B极焊盘232电连接，并与LED显示单元组的第j个第二B极引脚P2j电连接；n个像素单元100的第三B极焊盘233电连接，并与LED显示单元组的第j个第三B极引脚P3j电连接，即位于同一列像素单元的同一类型LED发光芯片的B极共用一个B极引脚。以图3所示的LED显示单元组为例，若要形成包括4个像素单元的LED显示模组，需要1个LED显示单元组，包括8个引脚，因此在形成LED显示模组时，PCB板上焊点的数量需要8个，若使用现有的发光单元形成包括4个像素单元的LED显示模组，则需要4个发光单元，每个发光单元包括4个引脚，即包括16个引脚，因此在形成LED显示模组时，PCB板上焊点的数量需要16个。因此，在形成同样大小面积的LED显示模组时，使用本实施例提供的LED显示单元组，可以减小PCB板上焊点的数量，进而大大节省PCB板上的金属走线，简化制备工艺。

请继续参见图3和图4，共A极焊盘220、第一B极焊盘231、第二B极焊盘232和第三B极焊盘233通过金属过孔与位于绝缘基板200背面对应的引脚电连接，或通过金属过孔和位于绝缘基板200正面和/或背面的金属走线与位于绝缘基板200背面的共A极引脚或B极引脚电连接，通过这样的设置可以使LED显示单元组的布线方式更灵活，节省布线空间。

在图3和图4中，示例性地，在第一像素单元行中，两个像素单元的共A极焊盘220为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与第一行像素单元对应的共A极引脚N1连接；在第一像素单元列中，位于第一行像素单元的第一B极焊盘231通过金属过孔直接与该列第一B极焊盘231对应的第一B极引脚P11连接，位于第二行像素单元的第一B极焊盘231通过金属过孔延伸至绝缘基板200的背面，并通过位于绝缘基板200背面的第一背面金属走线010与该列第一B极焊盘231对应的第一B极引脚P11连接；两个第二B极焊盘232为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该第二B极焊盘232对应的第二B极引脚P21连接；两个第三B极焊盘233为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该第三B极焊盘233对应的第三B极引脚P31连接。第二像素单元行与第一像素单元行的布线方式相同，第二像素单元列与第一像素单元列的布线方式相同，在此不再赘述。

请继续参见图3，在上述方案的基础上，可选的，在每个像素单元100中，共A极焊盘220、第一B极焊盘231、第二B极焊盘232和第三B极焊盘233设置于该像素单元100的四个顶角上；相邻两列像素单元中，对应的焊盘关于相邻两列像素单元的列平分线对称设置；相邻两行像素单元中，对应的焊盘关于相邻两行像素单元的行平分线对称设置。

其中，倒装LED发光芯片的A极通过导电材料连接在共A极焊盘220，B极通过导电材料连接在其对应的B极焊盘上，因此共A极焊盘220和三个B极焊盘的间距为倒装LED发光芯片A和B极的距离。在LED显示单元组中，多个像素单元呈阵列排布，通过设置共A极焊盘220、第一B极焊盘231、第二B极焊盘232和第三B极焊盘233设置于该像素单元100的四个顶角上，可以使LED显示单元组在像素单元行方向和列方向上的间距最小，使LED显示单元组的尺寸最小。

相邻两列像素单元中，对应的焊盘关于相邻两列像素单元的列平分线对称设置，相邻两行像素单元中，对应的焊盘关于相邻两行像素单元的行平分线对称设置，即相邻两列像素单元的共A极焊盘231可以共用同一个金属焊盘，相邻两行像素单元中靠近行平分线的B极焊盘可以共用同一个金属焊盘，在图3中，示例性，第一列像素单元的共A极焊盘220和第二列像素单元的共A极焊盘220共用同一个金属焊盘，第一行像素单元的第二B极焊盘232和第二行像素单元的第二B极焊盘232共用同一个金属焊盘，第一行像素单元的第三B极焊盘233和第二行像素单元的第三B极焊盘233共用同一个金属焊盘，通过这样的设置可以减小焊盘的使用个数，进一步减小LED显示单元组的尺寸，且降低成本，简化制备工艺。

可选的，第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片为三种不同颜色的发光芯片，三种不同颜色的发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。在形成LED显示模组时，为适应PCB板上不同的走线需求，第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片可以分别是红色、绿色和蓝色LED发光芯片；也可以分别是蓝色、绿色和红色LED发光芯片；也可以是其他排列方式，本实用新型在此不做限定。

实施例二

图6为本实用新型实施例二提供的LED显示单元组的正面布线图，图7为图6中LED显示单元组的背面布线图，参见图6和图7，在实施例一的基础上，可选的，在每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为单电极LED发光芯片或为双电极LED发光芯片，在本实施例中，以每个像素单元100包括至少一个单电极LED发光芯片为例进行说明。

单电极LED发光芯片具有一个A极和一个B极，分别位于LED发光芯片的出光面和背光面，单电极LED发光芯片的A极连接在共A极焊盘上，单电极LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。

在图6中，示例性地，第一LED发光芯片101和第二LED发光芯片102均为倒装LED发光芯片，第三LED发光芯片103为单电极LED发光芯片；第一LED发光芯片101的A极、第二LED发光芯片102的A极和第三LED发光芯片103的A极均通过导电材料固定在共A极焊盘231上；第一LED发光芯片的B极通过导电材料固定在第一B极焊盘上，第二LED发光芯片的B极通过导电材料固定在第二B极焊盘上，第三LED发光芯片的B极通过引线连接至第三B极焊盘上。

需要说明的是，本实施例提供的LED显示单元组的布线方式与实施例一提供的LED显示单元组的布线方式相同，再此不再赘述。

请继续参见图7，在上述方案的基础上，可选的，绝缘基板200的背面设有绝缘材料240，绝缘材料240覆盖通过金属走线与引脚电连接的金属过孔。

在本实施例中，位于第二行的第一B极焊盘231通过金属过孔延伸至绝缘基板200的背面，然后通过位于绝缘基板200背面的第一背面金属走线010与该列第一B极焊盘231对应的第一B极引脚P11连接，在与PCB板焊接时，该金属过孔是没有作用的，即不需要与PCB板连接，若PCB板上与该金属过孔相对的位置存在走线，则存在短路的风险，造成电路故障。因此，本实用新型实施例通过设置绝缘材料240覆盖通过金属走线与引脚电连接的金属过孔，可以起到绝缘且保护的作用。

可选的，绝缘材料240为白油、树脂或绿油等。

需要说明的是，本实施例中的LED显示单元组，示例性地，在每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为单电极LED发光芯片，这仅是本实用新型的一个具体示例，在其他实施方式中，还可以为在每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为双电极LED发光芯片。

实施例三

图8为本实用新型实施例三提供的LED显示单元组的正面布线图，图9为图8中LED显示单元组的背面布线图，参见图8和图9，在实施例一的基础上，可选的，在每个像素单元100中，至少一个LED发光芯片为双电极LED发光芯片，双电极LED发光芯片具有一个A极和一个B极，均位于LED发光芯片的出光面，双电极LED发光芯片的A极连接至共A极焊盘220上，双电极LED发光芯片的B极连接至与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。

在图8中，示例性的，第一LED发光芯片101和第二LED发光芯片102均为倒装LED发光芯片，第三LED发光芯片103为双电极LED发光芯片。第一LED发光芯片101的A极和第二LED发光芯片102的A极通过导电材料固定在共A极焊盘220上；第一LED发光芯片的B极通过导电材料固定在第一B极焊盘上，第二LED发光芯片的B极通过导电材料固定在第二B极焊盘上，第三LED发光芯片103的A极通过引线连接至共A极焊盘231上，第三LED发光芯片103的B极通过引线连接至第三B极焊盘233上。

需要说明的是，第三LED发光芯片103为双电极LED发光芯片，因此第三LED发光芯片103通过绝缘胶固定在焊盘上，其中，固定第三LED发光芯片103的焊盘可以为共A极焊盘220、第一B极焊盘231、第二B极焊盘232或第三B极焊盘233中的任意一个，在图8中，可选的，第三LED发光芯片103通过绝缘胶固定在共A极焊盘220上。

在本实施例中，LED显示单元组的布线方式与实施例一提供的LED显示单元组的布线方式相同，再此不再赘述。

请继续参见图9，可选的，引脚包括两个共A极引脚(N1和N2)和六个B极引脚(P11、P21、P31、P12、P22和P32)，两个共A极引脚分别位于绝缘基板200背面列方向上相对的两侧，两个B极引脚位于绝缘基板200背面的内部，四个B极引脚位于绝缘基板200背面的边缘，,两个共A极引脚(N1和N2)分别设置于绝缘基板200背面的上下两侧，两个第一B极引脚(P11和P21)和两个第二B极引脚(P12、P22)设置于绝缘基板200背面的边缘，两个第三B极引脚(P13和P24)设置于绝缘基板200背面的内部，通过这样的设置可以使引脚位于和与其连接的发光芯片靠近的位置，方便布线，节约布线空间，节省制备工艺。

可选的，绝缘基板200的背面设有绝缘材料240，绝缘材料240不仅覆盖通过金属走线与引脚电连接的金属过孔，还覆盖位于绝缘基板200背面的第一背面金属走线010，通过这样的设置可以绝缘和保护绝缘基板200上的金属过孔和背面金属走线。

实施例四

本说明实施例四提供了一种显示面板，包括以上实施例一至三提供的LED显示单元组。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (14)

1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；

其中，每个所述像素单元包括一个第一LED发光芯片、一个第二LED发光芯片、一个第三LED发光芯片、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘；所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘形成在一绝缘基板的正面上；

所述LED发光芯片包括A极和B极，所述A极和B极的极性相反；

所述第一LED发光芯片的A极、第二LED发光芯片的A极和第三LED发光芯片的A极均与所述共A极焊盘电连接；所述第一LED发光芯片的B极、第二LED发光芯片的B极和第三LED发光芯片的B极分别与所述第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘电连接；

在每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片，所述倒装LED发光芯片的A极和B极均位于所述LED发光芯片的背光面；所述倒装LED发光芯片的A极通过导电材料固定在所述共A极焊盘上，所述倒装LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。

2.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，第i行中，m个像素单元的共A极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第i共A极引脚电连接；

第j列中，n个像素单元的第一B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接；n个像素单元的第二B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接；n个像素单元的第三B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接；

所述n个共A极引脚和3m个B极引脚位于所述绝缘基板的背面上；

其中，1≤i≤n，1≤j≤m，i，j均为整数。

3.根据权利要求2所述的LED显示单元组，其特征在于，所述n＝2，m＝2。

4.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘通过金属过孔与位于所述绝缘基板背面对应的引脚电连接，或通过金属过孔和位于所述绝缘基板正面和/或背面的金属走线与位于所述绝缘基板的共A极引脚或B极引脚电连接。

5.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，在每个像素单元中，所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘设置于该像素单元的四个顶角上；

相邻两列像素单元中，对应的焊盘关于所述相邻两列像素单元的列平分线对称设置；

相邻两行像素单元中，对应的焊盘关于所述相邻两行像素单元的行平分线对称设置。

6.根据权利要求5所述的LED显示单元组，其特征在于，

每行像素单元中：

两个像素单元的共A极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共A极引脚连接；

在同一列像素单元中：

位于第一行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔直接与该列第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接，位于第二行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔延伸至所述绝缘基板的背面，并通过位于所述绝缘基板背面的第一背面金属走线与该列第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接；

两个第二B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该第二B极焊盘对应的第二B极引脚连接；

两个第三B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该第三B极焊盘对应的第三B极引脚连接。

7.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，在每个像素单元中：

至少一个LED发光芯片为单电极LED发光芯片或为双电极LED发光芯片；

所述单电极LED发光芯片具有一个A极和一个B极，分别位于所述LED发光芯片的出光面和背光面，所述单电极LED发光芯片的A极连接在所述共A极焊盘上，所述单电极LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上；

所述双电极LED发光芯片具有一个A极和一个B极，均位于所述LED发光芯片的出光面，所述双电极LED发光芯片的A极连接至所述共A极焊盘上，所述双电极LED发光芯片的B极连接至与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。

8.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，所述第一LED发光芯片、所述第二LED发光芯片和所述第三LED发光芯片均为倒装LED发光芯片；

所述第一LED发光芯片的A极、所述第二LED发光芯片的A极和所述第三LED发光芯片的A极均通过导电材料固定在所述共A极焊盘上；

所述第一LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第一B极焊盘上，所述第二LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第二B极焊盘上，所述第三LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第三B极焊盘上。

9.根据权利要求7所述的LED显示单元组，其特征在于，所述第一LED发光芯片和所述第二LED发光芯片均为倒装LED发光芯片，所述第三LED发光芯片为单电极LED发光芯片；

所述第一LED发光芯片的A极、所述第二LED发光芯片的A极和所述第三LED发光芯片的A极均通过导电材料固定在所述共A极焊盘上；

所述第一LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第一B极焊盘上，所述第二LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第二B极焊盘上，所述第三LED发光芯片的B极连接至所述第三B极焊盘上。

10.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片为三个不同发光颜色的LED发光芯片，所述三个不同发光颜色的LED发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。

11.根据权利要求3所述的LED显示单元组，其特征在于，所述引脚包括两个共A极引脚和六个B极引脚，两个共A极引脚分别位于所述绝缘基板背面列方向上相对的两侧，两个B极引脚位于所述绝缘基板背面的内部，四个B极引脚位于所述绝缘基板背面的边缘。

12.根据权利要求4所述的LED显示单元组，其特征在于，所述绝缘基板的背面设有绝缘材料，所述绝缘材料覆盖通过金属走线与引脚电连接的金属过孔。

13.根据权利要求12所述的LED显示单元组，其特征在于，所述绝缘材料还覆盖位于所述绝缘基板背面的第一背面金属走线。

14.一种显示面板，其特征在于，包括由权利要求1-13任一所述的LED显示单元组。