CN208299074U - 一种mtc系列模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及焊接法可控模块制造领域,特别是指一种MTC系列模块,包括线路板、基板、外壳,所述线路板一端焊接有四个辅助极片,所述线路板设有两个方形通孔,所述通孔边上分别设有两个焊盘,所述焊盘通过线路板内部走线分别与辅助极片相连,所述基板上设有瓷片和引出线,所述瓷片和引出线一同烧结于基板上,所述线路板插于基板上,一起封装于所述外壳。与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型公开了一种MTC系列模块,结构简单,连接方便,省时省力,且不易出错,有效利用模块内部空间,间洁美观。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊接法可控模块制造领域,特别是指一种MTC系列模块。
背景技术
焊接法可控模块如要实现其功能,必须有辅助控制极G和辅助阴极K。现有的技术方案有如下缺点:
一、辅助极片需通过包裹聚四氟乙烯套管的铜丝与基板相连,连接线较长,导致内部走线复杂凌乱,观感不强,并且导线与电极之间的触碰容易引起电性能问题;二、半成品封壳后,需将辅助极片***外壳相应的插槽中,此处容易插错,导致短路等严重后果。三、操作繁琐,费时费力。
实用新型内容
本实用新型公开了一种MTC系列模块,结构简单,连接方便,省时省力,且不易出错,有效利用模块内部空间,间洁美观。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种MTC系列模块,包括线路板、基板、外壳,所述线路板一端焊接有四个辅助极片,所述线路板设有两个方形通孔,所述通孔边上分别设有两个焊盘,所述焊盘通过线路板内部走线分别与辅助极片相连,所述基板上设有瓷片和引出线,所述瓷片和引出线一同烧结于基板上,所述线路板插于基板上,一起封装于所述外壳。
所述引出线有四条。
所述辅助极片采用回流焊炉焊接于线路板上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型的线路板上设有四个焊盘,将辅助极片通过线路板内部与焊盘相连,省去了外部走线的麻烦,简洁美观;
2、本实用新型的引出线及瓷片一同烧结于基板上,制作过程模块化,生产效率大幅提高;
3、本实用新型结构简单,连接方便,省时省力,且不易出错,有效利用模块内部空间,间洁美观。
附图说明
图1是本实用新型线路板的结构示意图;
图2是本实用新型基板的结构示意图;
图3是本实用新型线路板和基板的组装结构示意图;
图4是本实用新型的结构示意图;
图5是本实用新型的剖视图。
图中:1、线路板;2、辅助极片;3、焊盘;4、引出线;5、瓷片;6、基板;7、外壳。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进一步说明:
一种MTC系列模块,包括线路板1、基板6、外壳7,所述线路板1一端焊接有四个辅助极片2,所述线路板1设有两个方形通孔,所述通孔边上分别设有两个焊盘3,所述焊盘3通过线路板1内部走线分别与辅助极片2相连,所述基板6上设有瓷片5和引出线4,所述瓷片5和引出线4一同烧结于基板6上,所述线路板1插于基板6上,一起封装于所述外壳7。
所述引出线4有四条。
所述辅助极片2采用回流焊炉焊接于线路板1上。
其中所述辅助极片2分别为辅助控制极G 1、G2和辅助阴极K1、K2,所述焊盘3分别与G1、G2、K1、K2相连,封装所述外壳7后,还需用烙铁将所述引出线4一一与线路板1上的焊盘3焊牢,然后进行调试,调试成功后进入下道工序。
以上所述仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (3)
1.一种MTC系列模块,其特征在于:包括线路板(1)、基板(6)、外壳(7),所述线路板(1)一端焊接有四个辅助极片(2),所述线路板(1)设有两个方形通孔,所述通孔边上分别设有两个焊盘(3),所述焊盘(3)通过线路板(1)内部走线分别与辅助极片(2)相连,所述基板(6)上设有瓷片(5)和引出线(4),所述瓷片(5)和引出线(4)一同烧结于基板(6)上,所述线路板(1)插于基板(6)上,一起封装于所述外壳(7)。
2.根据权利要求1所述的一种MTC系列模块,其特征在于:所述引出线(4)有四条。
3.根据权利要求1所述的一种MTC系列模块,其特征在于:所述辅助极片(2)采用回流焊炉焊接于线路板(1)上。
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