CN206877993U - 一种led基于正面焊盘可共晶的封装结构 - Google Patents
一种led基于正面焊盘可共晶的封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206877993U CN206877993U CN201720601366.3U CN201720601366U CN206877993U CN 206877993 U CN206877993 U CN 206877993U CN 201720601366 U CN201720601366 U CN 201720601366U CN 206877993 U CN206877993 U CN 206877993U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led chip
- led
- eutectic
- metal
- sheet metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构，属于LED领域，包括LED芯片，LED芯片正面的一对边缘位置上设有第一金属导电层，LED芯片的反面设有第二金属导电层，一对第一金属导电层分别共晶焊接有第一金属片，两个第一金属片延伸至LED芯片外的同一端下方连接有第二金属片，第二金属片的厚度与整个LED芯片高度一致。与现有技术相比，该封装结构采用共晶焊接方式将两个第一金属片分别焊接LED芯片正面上的第一金属导电层上，两个第一金属片的下方之间连接有与LED芯片高度一致的第二金属片，利用第二金属片以及LED芯片反面的第二金属导电层作为电极，解决现有LED晶片中金线焊接困难的问题，降低制造成本，减少制造工序，提高加工效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，特别是一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构。
背景技术
现有的LED晶片结构一般通过金线与N极引脚连接，金线与LED晶片之间需要通过焊盘进行连接，然而由于晶片结构特别小，在晶片上设置焊盘非常麻烦，造成整个LED晶片制造工序繁琐，并且金线极细，制造困难，造成制造成本增加。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提供了一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构，利用共晶焊接方式将LED晶片与金属片焊接，减少制造工序，提高加工效率，同时解决现有LED晶片中金线焊接困难的问题，降低制造成本。
本实用新型采用的技术方案为：
一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构，包括LED芯片，LED芯片正面的一对边缘位置上设有第一金属导电层，LED芯片的反面设有第二金属导电层，一对第一金属导电层分别共晶焊接有第一金属片，两个第一金属片延伸至LED芯片外的同一端下方连接有第二金属片，第二金属片的厚度与整个LED芯片高度一致。
优选地，第一金属片和第二金属片上设有防氧化层。
优选地，第一金属片和第二金属片都为铜片。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供一种基于正面焊盘可共晶的LED封装结构，采用共晶焊接方式将两个第一金属片分别焊接LED芯片正面上的第一金属导电层上，两个第一金属片的下方之间连接有与LED芯片高度一致的第二金属片，利用第二金属片以及LED芯片反面的第二金属导电层作为电极，解决现有LED晶片中金线焊接困难的问题，降低制造成本，减少制造工序，提高加工效率。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构的俯视示意图；
图2为本实用新型提供的一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构的侧视示意图；
图3为本实用新型提供的一种LED基于正面焊盘可共晶的封装方法的示意图一；
图4为本实用新型提供的一种LED基于正面焊盘可共晶的封装方法的示意图二；
图5为本实用新型提供的一种LED基于正面焊盘可共晶的封装方法的示意图三；
图6为本实用新型提供的一种LED基于正面焊盘可共晶的封装方法的示意图四；
图7为本实用新型提供的一种LED基于正面焊盘可共晶的封装方法的示意图五；
图8为本实用新型提供的一种LED基于正面焊盘可共晶的封装方法的示意图六；
图9为本实用新型提供的一种LED基于正面焊盘可共晶的封装方法的示意图七；
图10为本实用新型提供的一种LED基于正面焊盘可共晶的封装方法的示意图八；
图11为本实用新型提供的一种LED基于正面焊盘可共晶的封装方法的示意图九；
图12为本实用新型提供的一种LED基于正面焊盘可共晶的封装方法的示意图十。
具体实施方式
根据附图对本实用新型提供的优选实施方式做具体说明。
图1和图2，为本实用新型提供的一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构的优选实施方式。如图1和图2所示，该封装结构包括LED芯片10，LED芯片正面的一对边缘位置上设有第一金属导电层101，LED芯片的反面设有第二金属导电层102，一对第一金属导电层101分别共晶焊接有第一金属片20，两个第一金属片20延伸至LED芯片10外的同一端下方连接有第二金属片30，第二金属片30的厚度与整个LED芯片10高度一致，这样以第二金属片30以及LED芯片反面的第二金属导电层102作为两个电极进行导电，避免了在LED芯片正面201设置焊盘以用来焊接金线的问题，减少工序，提高加工效率，同时降低制造成本。优选，第一金属片20和第二金属片30都为铜片。
第一金属片20和第二金属片30上设有防氧化层（图中未显示），用于防止氧化，延长使用寿命。
如图3至图12所示，本实用新型还提供一种LED基于正面焊盘可共晶的封装方法，可一次性形成多个LED元器件，减少加工工序，提高加工效率，该封装方法具体包括以下步骤：
1）选择一种正反面都具备共晶焊接能力的LED芯片10，LED芯片10正面的一对边缘位置上设有第一金属导电层101，LED芯片反面设有第二金属导电层102，如图3和图4所示；
2）一整块金属片蚀刻成型后做电镀防氧化表面处理形成多个芯片位置100，如图5和图6所示；
3）将LED芯片10置于对应的芯片位置100上，LED芯片正面的第一金属导电层101贴合金属片，如图7和8所示；
4）对LED芯片10和金属片加热进行共晶焊接；
5）对共晶焊接后的金属片进行划片以形成单个的LED元器件，如图10至图12所示，使得每个LED元器件中LED芯片正面的一对第一金属导电层101上对应两条平行的横向金属片20，两个横向金属片20的下方连接有纵向金属片30，纵向金属片30的厚度与LED芯片高度一致。
值得注意的是，在整块金属片被蚀刻成型后，横向排布的横向金属片20即为第一金属片20，纵向排布的纵向金属片30即为第二金属片30。
另外，在步骤4）之前，在LED芯片反面的第二金属导电层102以及裸露在LED芯片外的金属片贴上高温胶膜40，如图9所示；同时在步骤4）之后，去除高温胶膜40，这样以保护LED芯片。
在形成LED元器件之后，第二金属片30以及LED芯片反面的第二金属导电层102作为两个电极，作为导电用。
综上所述，本实用新型的技术方案可以充分有效的实现上述实用新型目的，且本实用新型的结构及功能原理都已经在实施例中得到充分的验证，能达到预期的功效及目的，在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对实用新型的实施例做出多种变更或修改。因此，本实用新型包括一切在专利申请范围中所提到范围内的所有替换内容，任何在本实用新型申请专利范围内所作的等效变化，皆属本案申请的专利范围之内。
Claims (3)
1.一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构，包括LED芯片，其特征在于：LED芯片正面的一对边缘位置上设有第一金属导电层，LED芯片的反面设有第二金属导电层，一对第一金属导电层分别共晶焊接有第一金属片，两个第一金属片延伸至LED芯片外的同一端下方连接有第二金属片，第二金属片的厚度与整个LED芯片高度一致。
2.根据权利要求1所述的LED基于正面焊盘可共晶的封装结构，其特征在于：第一金属片和第二金属片上设有防氧化层。
3.根据权利要求1或2任一所述的LED基于正面焊盘可共晶的封装结构，其特征在于：第一金属片和第二金属片都为铜片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720601366.3U CN206877993U (zh) | 2017-05-26 | 2017-05-26 | 一种led基于正面焊盘可共晶的封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720601366.3U CN206877993U (zh) | 2017-05-26 | 2017-05-26 | 一种led基于正面焊盘可共晶的封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206877993U true CN206877993U (zh) | 2018-01-12 |
Family
ID=61337306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720601366.3U Expired - Fee Related CN206877993U (zh) | 2017-05-26 | 2017-05-26 | 一种led基于正面焊盘可共晶的封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206877993U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107086215A (zh) * | 2017-05-26 | 2017-08-22 | 厦门市东太耀光电子有限公司 | 一种led基于正面焊盘可共晶的封装结构及方法 |
-
2017
- 2017-05-26 CN CN201720601366.3U patent/CN206877993U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107086215A (zh) * | 2017-05-26 | 2017-08-22 | 厦门市东太耀光电子有限公司 | 一种led基于正面焊盘可共晶的封装结构及方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU2019264608A1 (en) | Solar cell piece, solar cell module, cell piece unit, and preparation method therefor | |
| CN109817769A (zh) | 一种新型led芯片封装制作方法 | |
| CN206422064U (zh) | 一种实现超高密显示的垂直结构led芯片封装结构 | |
| CN107275463A (zh) | 一种新型led封装制作技术 | |
| CN207781646U (zh) | 一种led芯片倒装焊接结构和led灯珠 | |
| CN207052626U (zh) | 一种倒装led光源 | |
| CN206877993U (zh) | 一种led基于正面焊盘可共晶的封装结构 | |
| CN203521454U (zh) | 一种倒装led芯片的欧姆接触电极结构及倒装led芯片 | |
| CN202977380U (zh) | 一种qfn，dfn集成电路封装用线条式压焊夹具 | |
| JP2006049735A5 (zh) | ||
| CN102157481B (zh) | 用于集成电路封装的应力应变焊柱 | |
| CN103531646A (zh) | 方便焊带焊接的太阳能电池电极 | |
| CN209963088U (zh) | 一种基于csp led芯片的cob光源 | |
| CN204088316U (zh) | 正装芯片倒装360度发光可任意环绕led灯丝 | |
| CN107086215A (zh) | 一种led基于正面焊盘可共晶的封装结构及方法 | |
| CN104157638A (zh) | 正装芯片倒装360度发光可任意环绕led灯丝及其制备方法 | |
| CN201839404U (zh) | 麦克风线路板及麦克风 | |
| CN204464275U (zh) | 一种新型led灯丝的密封装置 | |
| CN106098649A (zh) | 大功率贴片元件及其加工工装、制作方法 | |
| CN202153516U (zh) | 一种双重增强的集成电路引线框架版 | |
| CN103441116A (zh) | 一种半导体封装件及其制造方法 | |
| TWI483403B (zh) | 形成光伏面板導電通道的方法 | |
| CN104185371B (zh) | 一种led灯的电路板、led灯板和电路板生产工艺 | |
| CN108807352A (zh) | 一种新型led灯丝制作技术 | |
| CN208127189U (zh) | 一种负极对接双向整流二极管 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180112 Termination date: 20210526 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |