CN206673114U - 近场通信天线结构以及具有该天线结构的壳体、电子终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种近场通信天线结构以及具有该天线结构的壳体、电子终端，所述近场通信天线结构包括第一导电本体、第二导电本体、微缝结构、第一馈电点和第二馈电点，其中，所述微缝结构位于第一导电本体和第二导电本体之间将第一导电本体和第二导电本体隔开，第一馈电点设置在第一导电本体上，第二馈电点设置在第二导电本体上。采用上述NFC天线结构省去了单独的NFC天线结构，成本降低，结构简单。

Description

近场通信天线结构以及具有该天线结构的壳体、电子终端

技术领域

本申请涉及一种天线结构，更具体地讲，涉及一种近场通信NFC天线结构以及具有该天线结构的壳体、电子终端。

背景技术

随着电子通信技术的不断发展，电子终端具备越来越丰富的功能，支持电子终端实现各种数据传输和通信功能的天线也越来越多，近场通信天线是实现近场通信(NFC，Near-Field Communications)的天线结构。

目前常用的电子终端内部装载NFC天线的方式，都是将NFC天线连同其铁氧体贴附在电子终端的壳体上，对于金属壳体的电子终端，通常是采用下述设置方式：

一、在金属壳体中间采用vertical slit(竖缝1)+NFC coil antenna(线圈天线2)的方案，即在金属壳体的缝隙3下方开一条竖缝，线圈天线2贴在竖缝1部位，使得NFC信号通过竖缝1辐射出去(如图1所示)。

但上述设置方式存在以下缺陷：

1、要在金属壳体上开一条竖缝，影响美观；

2、使用定制的线圈天线，物料成本高；

3、NFC线圈天线贴装在金属壳体上，在进行NFC线圈天线贴装时，精度不易管控，易造成NFC频率偏移，影响NFC性能。

二、将NFC线圈天线2上移至金属壳体原有的缝隙3处，NFC信号通过这个缝隙3辐射出去(如图2所示)。这种设置方式虽然可以不必在金属壳体上设置竖缝，但NFC线圈天线和主天线之间会形成耦合，从而影响主天线的性能。

实用新型内容

本申请的目的在于提出一种近场通信天线结构以及具有该天线结构的壳体、电子终端，无需增设NFC天线线圈，且能够有效避免NFC信号与主信号之间的相互耦合影响。

本申请示例性实施例的一方面提供一种近场通信(NFC)天线结构，所述近场通信天线结构包括第一导电本体、第二导电本体、微缝结构、第一馈电点和第二馈电点，其中，所述微缝结构位于第一导电本体和第二导电本体之间将第一导电本体和第二导电本体隔开，第一馈电点设置在第一导电本体上，第二馈电点设置在第二导电本体上。

可选地，所述近场通信天线结构可还包括导电连接结构，所述导电连接结构可在第一导电本体与第二导电本体相对的方向跨接第一导电本体、所述微缝结构、第二导电本体。

可选地，第一馈电点可布置在第一导电本体上靠近所述微缝结构，且远离所述导电连接结构的位置处，第二馈电点可布置在第二导电本体上靠近所述微缝结构，且远离所述导电连接结构的位置处。

可选地，第一导电本体可通过第一馈电点连接到近场通信电路模块，第二导电本体可通过第二馈电点连接到所述近场通信电路模块。

可选地，第一馈电点和第二馈电点可被所述近场通信电路模块和主信号电路模块所共用。

可选地，所述近场通信天线结构可还包括第一低通滤波器和第二低通滤波器，其中，第一低通滤波器的一端连接到第一馈电点，第一低通滤波器的另一端连接到所述近场通信电路模块，第二低通滤波器的一端连接到第二馈电点，第二低通滤波器的另一端连接到所述近场通信电路模块。

可选地，所述近场通信天线结构可还包括第一高通滤波器和第二高通滤波器，其中，第一高通滤波器的一端连接到第一馈电点，第一高通滤波器的另一端连接到所述主信号电路模块，第二高通滤波器的一端连接到第二馈电点，第二高通滤波器的另一端连接到所述主信号电路模块。

可选地，第一导电本体、微缝结构、第二导电本体可形成为电子终端的壳体。

可选地，所述近场通信电路模块和所述主信号电路模块可设置在所述电子终端的主板上。

可选地，所述微缝结构可包括在第一导电本体与第二导电本体相对的方向相互层叠的至少一个导电层和至少一个非导电层。

本申请示例性实施例的另一方面提供一种壳体，其特征在于，所述壳体包括上述的近场通信天线结构。

本申请示例性实施例的再一方面提供一种电子终端，其特征在于，所述电子终端包括上述的壳体。

根据本申请示例性实施例的近场通信天线结构以及具有该天线结构的壳体、电子终端，省去了单独的NFC天线结构，成本降低，结构简单。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本申请的上述和其它目的、特点和优点将会变得更加清楚，其中：

图1示出现有的NFC天线结构的第一示例图；

图2示出现有的NFC天线结构的第二示例图；

图3示出根据本申请示例性实施例的近场通信天线结构的示意图。

具体实施方式

下面，将参照附图详细描述本申请的实施例。

图3示出根据本申请示例性实施例的近场通信天线结构的示意图。

如图3所示，根据本申请示例性实施例的近场通信天线结构包括第一导电本体100、第二导电本体200、微缝结构300、导电连接结构400、第一馈电点A和第二馈电点B。下面参照图3来介绍本申请的天线结构的组成和工作原理。

具体说来，第一导电本体100和第二导电本体200中的一个可构成NFC天线结构的辐射元件，第一导电本体100和第二导电本体200中的另一个可构成NFC天线结构的接地元件，在本申请的示例性实施例中，以第一导电本体100为辐射元件，第二导电本体200为接地元件为例来进行介绍。

作为示例，第一导电本体100和第二导电本体200可由相同的导电材料制成，优选地，该导电材料可包括金属。

微缝结构300位于第一导电本体100和第二导电本体200之间将第一导电本体100和第二导电本体200分割开，微缝结构300可包括在第一导电本体100与第二导电本体200相对的方向相互层叠的至少一个导电层300a和至少一个非导电层300b。这里，第一导电本体100与第二导电本体200相对的方向可指从第一导电本体100至第二导电本体200的方向或从第二导电本体200至第一导电本体100的方向，换句话说，微缝结构300包括的所述至少一个导电层300a和所述至少一个非导电层300b可沿从第一导电本体100至第二导电本体200的方向(或从第二导电本体200至第一导电本体100的方向)交替排列。

优选地，每个导电层300a的厚度可相同，优选地，每个非导电层的厚度可为0.03mm～0.15mm。每个非导电层300b的厚度可相同，导电层300a的厚度与非导电层300b的厚度可相同也可不同，这里，厚度可指一个导电层300a或一个非导电层300b沿从第一导电本体100至第二导电本体200方向上的长度。

优选地，微缝结构300中的导电层300a的制作材料可与第一导电本体100、第二导电本体200的制作材料相同，例如，可均为金属制成，作为示例，非导电层300b可包括塑料。

作为示例，当微缝结构300包括一个导电层300a和一个非导电层300b时，相当于第一导电本体100和第二导电本体200被一个缝隙(非导电层300b)分割开，此时，可根据实际情况适当增加非导电层300b的厚度，以使得NFC信号可通过该缝隙辐射出去。

导电连接结构400在第一导电本体100与第二导电本体200相对的方向跨接第一导电本体100、微缝结构300、第二导电本体200。也就是说，第一导电本体100通过导电连接结构400连接到第二导电本体200，且导电连接结构400还与微缝结构300中的所述至少一个导电层300a连接。

在一个示例中，导电连接结构400可位于微缝结构300的内侧表面。

具体说来，微缝结构300可包括相背设置的两个表面(即，内侧表面和外侧表面)，作为示例，外侧表面可指裸露在外的一侧，即，用户能够直接接触到的表面，内侧表面可指用户无法直接接触到的一侧。在本示例中，导电连接结构400可凸设于微缝结构300的内侧表面上。例如，可利用现有的各种加工方法在微缝结构300的内侧表面加工出导电连接结构400。

在另一示例中，导电连接结构400可位于微缝结构300的底部。

具体说来，可将微缝结构300的外侧表面(用户接触到的一侧)定义为微缝结构300的上部，微缝结构300的内侧表面(用户接触不到的一侧)定义为微缝结构300的底部，在本示例中，导电连接结构400位于微缝结构300的底部可指导电连接结构400布置于微缝结构300的内侧表面上，但不凸出于内侧表面。

这里，导电连接结构400在从第一导电本体100至第二导电本体200方向(即，纵向)上的长度大于微缝结构300在纵向上的长度，优选地，导电连接结构400可与第一导电本体100的制作材料相同。

可选地，上述NFC天线结构中第一导电本体100通常会设置的较宽(即，沿从第一导电本体100至第二导电本体200方向上的长度较大)，这里，第一导电本体100作为辐射元件，NFC信号通过辐射元件辐射出去，如果第一导电本体100较宽，则NFC信号电流导入到第一导电本体100时，大部分电流会平均分布在第一导电本体100上，即，第一导电本体100相当于地，变化的电流很少，无法形成谐振，电流无法转换成电磁波而辐射出去。

第一导电本体100和第二导电本体200之间通过导电连接结构400连接，为了尽量延长变化电流的路径，以增强NFC天线的辐射，可选择分别在第一导电本体100和第二导电本体200上设置第一馈电点A和第二馈电点B。

优选地，第一馈电点A可布置在第一导电本体100上靠近微缝结构300，且远离导电连接结构400的位置处，第二馈电点B布置在第二导电本体200上靠近微缝结构300，且远离导电连接结构400的位置处，以尽量形成较长的电流路径，增强天线的辐射。然而，本实用新型不限于此，还可将第一馈电点A设置在第二导电本体200上，第二馈电点B设置在第一导电本体100上。这里，在现有加工工艺允许的条件下，可将第一馈电点A布置在第一导电本体100上与微缝结构300距离最小且与导电连接结构400距离最大的位置处，类似地，第二馈电点B可布置在第二导电本体200上与微缝结构300距离最小且与导电连接结构400距离最大的位置处。

第一导电本体100可通过第一馈电点A连接到近场通信电路模块500，第二导电本体200可通过第二馈电点B连接到近场通信电路模块500。

第一馈电点A和第二馈电点B被近场通信电路模块500和主信号电路模块600所共用。在此情况下，第一导电本体100还通过第一馈电点A连接到主信号电路模块600，第二导电本体200还通过第二馈电点B连接到主信号电路模块600。例如，可将近场通信电路模块500和主信号电路模块600设置在预定载体上，作为示例，近场通信电路模块500和主信号电路模块600可设置在电子终端的主板上。

优选地，可在近场通信电路模块500和主信号电路模块600之间分别设置低通滤波器和高通滤波器，从而使两种信号相互隔离，避免这两种信号之间的相互影响。

例如，根据本申请示例性实施例的近场通信天线结构可还包括第一低通滤波器101、第二低通滤波器102、第一高通滤波器201和第二高通滤波器202。优选地，作为示例，第一低通滤波器101和第二低通滤波器102可为电感(例如，50-100nH)，第一高通滤波器201和第二高通滤波器202可为电容(例如，30-100pH)，然而本实用新型不限于此，还可采用其他类型的低通滤波器和高通滤波器。

具体地，第一低通滤波器101的一端连接到第一馈电点A，第一低通滤波器101的另一端连接到近场通信电路模块500，第二低通滤波器102的一端连接到第二馈电点B，第二低通滤波器102的另一端连接到近场通信电路模块500。此时，近场通信电路模块500可经由第一导电本体100→第一馈电点A→第一低通滤波器101接收NFC信号，近场通信电路模块500产生的NFC信号可经由第二低通滤波器102→第二馈电点B→第二导电本体200→导电连接结构400→第一导电本体100发射出去。这里，近场通信电路模块500可为设置在主板上的NFC芯片，以实现对NFC信号的发射和接收。

第一高通滤波器201的一端连接到第一馈电点A，第一高通滤波器201的另一端连接到主信号电路模块600，第二高通滤波器202的一端连接到第二馈电点B，第二高通滤波器202的另一端连接到主信号电路模块600。此时，主信号电路模块600可经由第一导电本体100→第一馈电点A→第一高通滤波器201接收主信号，主信号电路模块600产生的主信号可经由第二高通滤波器202→第二馈电点B→第二导电本体200→导电连接结构400→第一导电本体100发射出去。作为示例，主信号可包括以下信号中的至少一种：GSM、CDMA、TD-S、WCDMA、LTE、GPS、WIFI。这里，主信号电路模块600可为与上述主信号对应的芯片，以实现对主信号的发射和接收。

在一个示例中，第一导电本体100、第二导电本体200、微缝结构300可构成电子终端的壳体的至少一部分，优选地，第一导电本体100、第二导电本体200、微缝结构300和导电连接结构400可构成壳体的至少一部分。例如，第一导电本体100、微缝结构300、第二导电本体200和导电连接结构400可形成为电子终端的壳体，所述壳体例如为电子终端的背壳(后盖)。作为示例，所述电子终端可以是智能手机、智能穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、车载设备、网络电视、电子阅读器、遥控器等具有通信功能的设备。

本申请的另一示例性实施例可提供一种电子终端，该电子终端可包括有上面描述的壳体。

采用本申请示例性实施例的近场通信天线结构以及具有该天线结构的壳体、电子终端，不需要设置单独的NFC线圈天线，不仅节省了物料成本，还减少NFC线圈天线贴装工序，避免贴装过程的误差，便于量产指标管控。

此外，采用本申请示例性实施例的近场通信天线结构以及具有该天线结构的壳体、电子终端，直接利用电子终端的金属壳体上的微缝结构实现NFC信号的传输，无需在电子终端的壳体上增设开缝，提升了电子终端的外观。

此外，采用本申请示例性实施例的近场通信天线结构以及具有该天线结构的壳体、电子终端，还通过设置隔离电路将NFC信号与主信号隔离，有效避免了两种信号之间的相互耦合影响。

应理解，在本申请的示例性实施例中，术语“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

尽管已经参照其示例性实施例具体显示和描述了本申请，但是本领域的技术人员应该理解，在不脱离权利要求所限定的本申请的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节上的各种改变。

Claims (12)

1.一种近场通信(NFC)天线结构，所述近场通信天线结构包括第一导电本体、第二导电本体、微缝结构、第一馈电点和第二馈电点，

其中，所述微缝结构位于第一导电本体和第二导电本体之间将第一导电本体和第二导电本体隔开，

第一馈电点设置在第一导电本体上，

第二馈电点设置在第二导电本体上。

2.根据权利要求1所述的近场通信天线结构，其特征在于，所述近场通信天线结构还包括导电连接结构，所述导电连接结构在第一导电本体与第二导电本体相对的方向跨接第一导电本体、所述微缝结构、第二导电本体。

3.根据权利要求2所述的近场通信天线结构，其特征在于，第一馈电点布置在第一导电本体上靠近所述微缝结构，且远离所述导电连接结构的位置处，第二馈电点布置在第二导电本体上靠近所述微缝结构，且远离所述导电连接结构的位置处。

4.根据权利要求1所述的近场通信天线结构，其特征在于，第一导电本体通过第一馈电点连接到近场通信电路模块，第二导电本体通过第二馈电点连接到所述近场通信电路模块。

5.根据权利要求4所述的近场通信天线结构，其特征在于，第一馈电点和第二馈电点被所述近场通信电路模块和主信号电路模块所共用。

6.根据权利要求5所述的近场通信天线结构，其特征在于，所述近场通信天线结构还包括第一低通滤波器和第二低通滤波器，

其中，第一低通滤波器的一端连接到第一馈电点，第一低通滤波器的另一端连接到所述近场通信电路模块，第二低通滤波器的一端连接到第二馈电点，第二低通滤波器的另一端连接到所述近场通信电路模块。

7.根据权利要求5所述的近场通信天线结构，其特征在于，所述近场通信天线结构还包括第一高通滤波器和第二高通滤波器，

其中，第一高通滤波器的一端连接到第一馈电点，第一高通滤波器的另一端连接到所述主信号电路模块，第二高通滤波器的一端连接到第二馈电点，第二高通滤波器的另一端连接到所述主信号电路模块。

8.根据权利要求5所述的近场通信天线结构，其特征在于，第一导电本体、微缝结构、第二导电本体形成为电子终端的壳体。

9.根据权利要求8所述的近场通信天线结构，其特征在于，所述近场通信电路模块和所述主信号电路模块设置在所述电子终端的主板上。

10.根据权利要求1所述的近场通信天线结构，其特征在于，所述微缝结构包括在第一导电本体与第二导电本体相对的方向相互层叠的至少一个导电层和至少一个非导电层。

11.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括如权利要求1-10任一所述的近场通信天线结构。

12.一种电子终端，其特征在于，所述电子终端包括如权利要求11所述的壳体。