CN206271701U - 一种cob光源及led灯具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种COB光源及LED灯具，所述COB光源包括基板，所述基板表面覆盖有绝缘胶体，所述绝缘胶体上设置有LED晶片，所述绝缘胶体上还设置有第一压合层，所述第一压合层上设置有第二压合层，所述第一压合层和第二压合层将所述LED晶片包围。本实用新型无需再进行围坝工序，节约人工，无需围坝设备投入，极大地提高了生产效率；而且由于COB光源不再有软体硅胶凸起，所有外力由金属基板承受，不会因挤压金线而造成死灯；而且由于COB光源由多层压合基板与封装组成，所以具备很强的灯具光学配件兼容性，可定制不同的形状的反光杯、导光柱或灯罩安装固定通道，方便灯具安装。

Description

一种COB光源及LED灯具

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种COB光源及LED灯具。

背景技术

COB光源由于具有散热性能好、造价成本低，还能进行个性化设计的特点，是未来LED封装发展的主导方向之一。

现有的COB光源，顾名思义，采用板上封装工艺，在基板上固晶、焊线后再围坝成形，填充硅胶，最后制作相应光电参数的COB光源。

利用上述方法，导致目前的COB光源存在以下缺陷：

固晶、焊线后围坝增加了工序，从而增加了成本，如物料（围坝硅胶）、制造设备（气压式围坝机等）、人工制造工时；

固晶、焊线后围坝，作业者操作时容易触碰金线，造成LED不良；

围坝硅胶本身材质容易与S、P等元素化学反应；

硅胶本身偏软，围坝后，在LED封装制作、搬运过程中易被设备挤压致使金线受损造成死灯；

LED成品制造厂的光学配件挤压围堰坝造成死灯。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种COB光源及LED灯具，无需再封装围坝。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种COB光源，包括基板，所述基板表面覆盖有绝缘胶体，所述绝缘胶体上设置有LED晶片，所述绝缘胶体上还设置有第一压合层，所述第一压合层上设置有第二压合层，所述第一压合层和第二压合层将所述LED晶片包围。

具体的，所述基板为铝基板。

进一步地，所述基板的厚度为0.8mm。

优选的，所述第一压合层与第二压合层的形状相同，所述第一压合层与第二压合层的横截面均为圆环形；所述第一压合层的上表面与第二压合层的下表面平齐。

优选的，所述第一压合层呈台阶状，所述第二压合层位于所述第一压合层的台阶上。

进一步地，所述第一压合层和第二压合层的材质均为BT树脂（BT树脂基板材料）。

进一步地，所述LED晶片上覆盖有荧光胶层，所述荧光胶层上还设置有透明硅胶体，所述透明硅胶体呈半球形。

一种LED灯具，包括反光杯，所述LED灯具还包括如上所述的COB光源，所述反光杯位于所述COB光源的第二压合层上。

相较于现有技术，本实用新型提供的COB光源及LED灯具，通过在基板表面的绝缘胶体上设置第一压合层，在所述第一压合层上设置第二压合层，无需再进行围坝工序，节约人工，无需围坝设备投入，极大地提高了生产效率；而且由于COB光源不再有软体硅胶凸起，所有外力由金属基板承受，不会因挤压金线而造成死灯；而且由于COB光源由多层压合基板与封装组成，所以具备很强的灯具光学配件兼容性，可定制不同的形状的反光杯、导光柱或灯罩安装固定通道，方便灯具安装。

附图说明

图1为本实用新型所提供的COB光源中，局部结构的示意图。

图2为本实用新型所提供的COB光源的局部剖视图。

图3为本实用新型所提供的COB光源的结构示意图。

图4为本实用新型所提供的LED灯具的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种COB光源及LED灯具，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，本实用新型提供的COB光源，包括基板11，所述基板11表面覆盖有绝缘胶体12，所述绝缘胶体12上设置有LED晶片13。

具体的，请参阅图1和图2，所述基板11为铝基板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，优选的，所述基板11的厚度为0.8mm；所述绝缘胶体12具有优越的粘贴强度，在金线的焊接过程，可减少组装的废品率，还有很好的耐热和耐UV性能；所述LED晶片可以为一颗或者是多颗，各LED晶片之间通过金线焊接，使各LED晶片串联成一个或多个LED灯串，LED灯串两端也通过金线与正负极焊盘20焊接。

请继续参阅图1和图2，所述绝缘胶体12上还设置有第一压合层14，所述第一压合层14上还设置有第二压合层15，所述第一压合层14和第二压合层15将所述LED晶片13包围，所述第一压合层14和第二压合层15围成的区域为COB光源的镜面反射区，设计多层压合层使得在进行COB封装时，无需在另外进行围坝工艺，减少了封装的工序，节约人工，无需设备投入，极大的提高了生产效率。

具体的，请继续参阅图1和图2，所述第一压合层14与所述LED晶片13通过金线16电性连接，所述第一压合层14中设置有用于导电的功能电路，由于COB光源中不再具有软体硅胶，所有外力都由基板承受，所以不会再因金线受到挤压而造成死灯。

而且由于COB光源由多层压合基板与封装组成，所以具备很强的灯具光学配件兼容性，可定制不同的形状的反光杯、导光柱或灯罩安装固定通道，方便灯具安装。

进一步地，请继续参阅图1，所述第一压合层14呈台阶状，所述第二压合层15位于所述第一压合层14的台阶上，且所述第二压合层15的顶部与所述第一压合层14的顶部持平，当然在其它的实施例中，所述第一压合层14也可与第二压合层15的形状相同，所述第一压合层14与第二压合层15的横截面均为圆环形，所述第一压合层的上表面与第二压合层的下表面平齐，当然所述第一压合层14与第二压合层15还可根据灯具反光杯、导光柱或灯罩的形状设计为方形或其它形状，方便灯具的安装，优选的，所述第一压合层的厚度为0.4mm。

所述第二压合层15起保护作用，保证COB光源中的金线不被挤压而造成死灯，而且通过设置两层压合层，具备很强的灯具光学配件兼容性，可定制不同的形状的反光杯、导光柱或灯罩安装固定通道，方便灯具安装。

具体的，所述第一压合层14和第二压合层15的材质均为BT树脂（BT树脂基板材料），当然还可以根据实际生产状况选择使用FR4或GLASS－Si2O，本实用新型对此不作限制。

进一步地，请参阅图3，所述LED晶片上覆盖有荧光胶层17，所述荧光胶层上还设置有透明硅胶体18，所述透明硅胶体18呈半球形，可增强LED光的使用效率和发光效率。

基于上述COB光源，本实用新型还提供一种LED灯具，请参阅图4，所述LED灯具包括反光杯19，还包括如上所述的COB光源，所述反光杯位于所述COB光源的第二压合层15上，由于上文已对COB光源进行详细描述，在此不再赘述。

综上所述，本实用新型提供的COB光源及LED灯，无需再进行围坝工序，节约人工，无需围坝设备投入，极大地提高了生产效率；而且由于COB光源不再有软体硅胶凸起，所有外力由金属基板承受，不会因挤压金线而造成死灯；而且由于COB光源由多层压合基板与封装组成，所以具备很强的灯具光学配件兼容性，可定制不同的形状的反光杯、导光柱或灯罩安装固定通道，方便灯具安装。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种COB光源，包括基板，所述基板表面覆盖有绝缘胶体，所述绝缘胶体上设置有LED晶片，其特征在于，所述绝缘胶体上还设置有第一压合层，所述第一压合层上设置有第二压合层，所述第一压合层和第二压合层将所述LED晶片包围。

2.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述基板为铝基板。

3.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述基板的厚度为0.8mm。

4.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述第一压合层与第二压合层的形状相同，所述第一压合层与第二压合层的横截面均为圆环形；所述第一压合层的上表面与第二压合层的下表面平齐。

5.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述第一压合层具有环状台阶部，所述第二压合层位于所述第一压合层的台阶部上。

6.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述第一压合层和第二压合层的材质均为BT树脂。

7.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述LED晶片上覆盖有荧光胶层，所述荧光胶层上还设置有透明硅胶体，所述透明硅胶体呈半球形。

8.一种LED灯具，包括反光杯，其特征在于，所述LED灯具还包括如权利要求1-7任意一项所述的COB光源，所述反光杯位于所述COB光源的第二压合层上。