CN205540474U - 一种防尘主机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种防尘主机，包括机箱、设置在机箱内部的主板组件、导热器以及安装在机箱上并与外界相通的散热件，所述主板组件包括主板，所述导热器一端与所述主板紧密贴合，另一端与所述散热件紧密贴合。本实用新型提供的防尘主机，其在保证良好散热的同时能够防止灰尘进入到机箱内。

Description

一种防尘主机

技术领域

本实用新型涉及一种防尘主机，特别涉及一种利用导热管将热量传导到主机机箱外部的防尘主机。

背景技术

目前，市场上所使用的主机一般都是通过传统散热结构来进行散热的，也就是在机箱内部安装散热风扇，散热风扇靠近主板设置，在机箱上靠近散热风扇的位置开设散热孔，保证机箱内主板上产生的热量与外界进行热交换，但是这种结构有一个很大的不足之处：在进行散热的同时，散热风扇转动产生的负压将外界空气中的灰尘也不断吸入，久而久之，这些灰尘在散热孔、散热风扇以及主机各电器元件上日积月累，不仅影响散热效果，而且造成故障频发，特别是在天气潮湿的时间段尤其明显，严重影响设备使用率并增加设备维护量。

实用新型内容

基于以上不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种防尘主机，其在保证良好散热的同时能够防止灰尘进入到机箱内。

为了解决以上技术问题，本实用新型采用了以下技术方案：

一种防尘主机，包括机箱、设置在机箱内部的主板组件、导热器以及安装在机箱上并与外界相通的散热件，所述主板组件包括主板，所述导热器一端与所述主板紧密贴合，另一端与所述散热件紧密贴合。

所述导热器包括下导热块、上导热块以及至少一根导热管，所述导热管一端与所述下导热块紧密贴合，另一端与所述上导热块紧密贴合，所述下导热块与所述主板紧密贴合，所述上导热块与所述散热件紧密贴合。

所述上导热块与所述下导热块内均设置有导热孔道，所述导热管一端设置在所述上导热块的导热孔道内，另一端设置在所述下导热块的导热孔道内。

所述下导热块包括相互连接的第一下导热块以及第二下导热块，所述第一下导热块与所述第二下导热块相对的一面上均设置有第一半圆形槽，所述第一半圆形槽共同形成所述下导热块的导热孔道，所述上导热块包括相互连接的第一上导热块以及第二上导热块，所述第一上导热块与所述第二上导热块相对的一面均设置有第二半圆形槽，所述第二半圆形槽共同形成所述上导热块的导热孔道。

所述导热孔道与所述导热管之间设置有含银硅胶。

所述上导热块与所述下导热块之间安装有立柱。

所述上导热块与所述散热件之间设置有含银硅胶。

所述下导热块与所述主板之间设置有软体硅胶。

所述散热件包括底板以及排列设置在所述底板上的散热片。

还包括涡轮风扇，所述涡轮风扇位于所述机箱外，并安装在所述散热件上。

采用以上技术方案，本实用新型取得了以下技术效果：

(1)本实用新型提供的防尘主机，其采用导热器将热量传导到散热件，再通过散热件将热量散发出去，机箱采用全封闭的结构，可以将灰尘阻挡在机箱外，在保证良好散热的同时能够防止灰尘进入到机箱内；

(2)在散热件上安装涡轮风扇，可以加速散热件的热量的散发，加速热传递的效率。

附图说明

图1为本实用新型防尘主机的整体结构图；

图2为本实用新型防尘主机的部分结构图；

图3为本实用新型防尘主机的内部结构的***图；

图4为本实用新型防尘主机的散热器的结构图；

图5为本实用新型防尘主机的散热器的***图。

具体实施方式

如图1-图5所示，本实用新型提供了一种防尘主机，包括机箱1、设置在机箱1内部的主板组件2、导热器3以及安装在机箱1上的散热件4，主板组件2包括主板21，导热器3包括下导热块、上导热块以及至少一根导热管36，导热管36一端与下导热块紧密贴合，另一端与上导热块紧密贴合，下导热块与主板21紧密贴合，上导热块与散热件4紧密贴合。

如图4和图5所示，上导热块与下导热块内均设置有导热孔道37，导热管36一端设置在上导热块的导热孔道37内，另一端设置在下导热块的导热孔道37内。具体地，本实用新型中，下导热块包括相互连接的第一下导热块31以及第二下导热块32，第一下导热块31与第二下导热块32相对的一面上均设置有第一半圆形槽，第一半圆形槽共同形成下导热块的导热孔道37，第一下导热块31与主板21连接；上导热块包括相互连接的第一上导热块33以及第二上导热块34，第一上导热块33与第二上导热块34相对的一面均设置有第二半圆形槽，第二半圆形槽共同形成上导热块的导热孔道37，第二上导热块34与散热件4连接。导热孔道37和导热管36可以将热量更快得向散热件4进行传导。导热孔道37与导热管36之间设置有含银硅胶，填补导热孔道37与导热管36之间的缝隙，使热量能够顺利进行传递。导热管36包括管壳、吸液芯和端盖，其一端为蒸发端，另一端为冷凝端，导热管36的蒸发端与下导热块连接，冷凝端与上导热块连接。上导热块与散热件4之间设置有含银硅胶，填补上导热块与散热件4之间的缝隙，使热量能够顺利进行传递。下导热块与主板21之间设置有软体硅胶，软体硅胶将下导热块与主板21进行无缝连接，软体硅胶除了具备散热的功能外，还可以发生一定的形变，这样的形变在最大程度上避免了主板21上的CPU与桥芯片和第一下导热块31的硬接触，有效保护元器件不受伤害。上导热块与下导热块之间安装有立柱35，立柱35将上导热块与下导热块连接，起到固定导热器3的作用。

散热件4包括底板41以及排列设置在底板41上的散热片42，散热片42大大增加了散热面积，可以将导热器3传递出来的热量尽快散发出去。机箱1的壁上设置有安装孔，底板41卡在机箱1内，散热片42从安装孔伸出。导热器3和散热件4的材料优选为铝，提供热传导的效率。

散热件4上还安装有涡轮风扇5，涡轮风扇5位于机箱1外，可以加速散热件4上方热空气的流通，以达到快速散热的目的。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种防尘主机，其特征在于：包括机箱、设置在机箱内部的主板组件、导热器以及安装在机箱上并与外界相通的散热件，所述主板组件包括主板，所述导热器一端与所述主板紧密贴合，另一端与所述散热件紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的防尘主机，其特征在于：所述导热器包括下导热块、上导热块以及至少一根导热管，所述导热管一端与所述下导热块紧密贴合，另一端与所述上导热块紧密贴合，所述下导热块与所述主板紧密贴合，所述上导热块与所述散热件紧密贴合。

3.根据权利要求2所述的防尘主机，其特征在于：所述上导热块与所述下导热块内均设置有导热孔道，所述导热管一端设置在所述上导热块的导热孔道内，另一端设置在所述下导热块的导热孔道内。

4.根据权利要求3所述的防尘主机，其特征在于：所述下导热块包括相互连接的第一下导热块以及第二下导热块，所述第一下导热块与所述第二下导热块相对的一面上均设置有第一半圆形槽，所述第一半圆形槽共同形成所述下导热块的导热孔道，所述上导热块包括相互连接的第一上导热块以及第二上导热块，所述第一上导热块与所述第二上导热块相对的一面均设置有第二半圆形槽，所述第二半圆形槽共同形成所述上导热块的导热孔道。

5.根据权利要求3所述的防尘主机，其特征在于：所述导热孔道与所述导热管之间设置有含银硅胶。

6.根据权利要求2所述的防尘主机，其特征在于：所述上导热块与所述下导热块之间安装有立柱。

7.根据权利要求2所述的防尘主机，其特征在于：所述上导热块与所述散热件之间设置有含银硅胶。

8.根据权利要求2所述的防尘主机，其特征在于：所述下导热块与所述主板之间设置有软体硅胶。

9.根据权利要求1所述的防尘主机，其特征在于：所述散热件包括底板以及排列设置在所述底板上的散热片。

10.根据权利要求1所述的防尘主机，其特征在于：还包括涡轮风扇，所述涡轮风扇位于所述机箱外，并安装在所述散热件上。