CN205071480U - 一种辅助银箔贴合顶pin治具 - Google Patents
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Abstract
一种辅助银箔贴合顶PIN治具，涉及线路板生产领域。包括从下向上依次叠放的底板、中盖板以及上盖板，所述底板上设置有用于线路板定位的线路板定位PIN和用于银箔脱模的脱模顶PIN，所述中盖板和上盖板上与线路板定位PIN的对应位置以及中盖板上与脱模顶PIN的对应位置分别设置有PIN孔，所述上盖板与脱模顶PIN的对应位置设置有较脱模顶PIN略大的四边形孔；所述底板上的线路板定位PIN和脱模顶PIN分别向上穿过中盖板以及上盖板的对应PIN孔和四边形孔。本实用新型既能保证品质，降低了生产成本，又提升工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板生产领域，具体为一种辅助银箔贴合顶PIN治具。
背景技术
柔性印刷线路板因其具有绕曲性，可以根据产品可利用空间之大小及形状进行三度空间立体配线，以适合电子产品轻、薄、短、小之要求，因此常用于笔记型电脑、光碟机、行动电话、数码相机以及汽车用电子设备等高精密度之产品中。而部分高精密度之产品对电磁波有一定要求，因此在柔性印刷线路板制作时往往会于其表面整面性地贴上一种叫做银箔的辅材，这样便可有效防止电磁波干扰使用，以提高线路板的使用性能。
因银箔原材料是由导电胶、离型膜结合而成，离型膜覆盖在导电胶上，目前在将柔性线路板表面加工贴合上银箔辅材后，为便于后站别的文字印刷等工序制作，需进一步将所贴银箔表面覆盖的离型膜去除，仅留取导电胶部分。但由于银箔导电胶与表面覆盖的离型膜紧贴，靠人工用镊子等工具很难剥离该离型膜，强剥还会导致银箔表面刮伤，影响板子品质，且极大降低了人员工作效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种辅助银箔贴合顶PIN治具，用于改善上述柔性线路板所贴银箔表面的离型膜剥离问题，降低产品不良率，并提升工作效率。
实现上述目的的技术方案是：包括从下向上依次叠放的底板、中盖板以及上盖板，所述底板上设置有用于线路板定位的线路板定位PIN和用于银箔脱模的脱模顶PIN，所述中盖板和上盖板上与线路板定位PIN的对应位置以及中盖板上与脱模顶PIN的对应位置分别设置有PIN孔，所述上盖板与脱模顶PIN的对应位置设置有较脱模顶PIN略大的四边形孔；所述底板上的线路板定位PIN和脱模顶PIN分别向上穿过中盖板以及上盖板的对应PIN孔和四边形孔。
所述四边形孔的四个侧边的边长均为1.5—2.5mm，脱模顶PIN位于四边形孔的偏角位置。
所述底板、中盖板以及上盖板的一侧端面通过胶带连接为一体。
本实用新型的使用方法：
1、掀开上盖板，将贴合有银箔的线路板置于中盖板上，线路板上设置有与线路板定位PIN、脱模顶PIN对应的PIN孔，线路板上的PIN孔分别穿置于对应的线路板定位PIN和脱模顶PIN上。
线路板上与线路板定位PIN对应的PIN孔贯穿线路板上贴合的银箔，线路板上与脱模顶PIN对应的PIN孔不贯穿线路板上贴合的银箔；线路板定位PIN设置在线路板的四角及中部的废料区域(即为成型后去除的板外部分)，脱模顶PIN为2—4个，布置在银箔的对角且为银箔边角位置。
2、盖上上盖板，并用力下压上盖板，因为线路板上与脱模顶PIN对应的PIN孔不贯穿线路板上贴合的银箔，且上盖板上对应脱模顶PIN的位置设置有四边形孔，因此线路板上与脱模顶PIN对应的PIN孔位置的银箔在脱模顶PIN的作用下向上顶起，而银箔的大部分面积均都被上盖板档住，此时被顶起的边角银箔由于受力使导电胶和离型膜一角成功分离。
3、最后一起掀开上盖板和中盖板，并取出线路板；由于银箔边角处已经顶开了撕裂口，这样便可方便人员通过该撕裂口迅速而用效地剥离整张离型膜。
本实用新型既能保证品质，降低了生产成本，又提升工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的俯视图；
图3为本实用新型的工作状态图。
具体实施方式
如图1、2、3所示，本实用新型包括从下向上依次叠放的底板1、中盖板2以及上盖板3，底板1、中盖板2以及上盖板3的一侧端面通过胶带7连接为一体。
底板1上设置有用于线路板定位的线路板定位PIN4和用于银箔脱模的脱模顶PIN5，中盖板2和上盖板3上与线路板定位PIN4的对应位置以及中盖板2上与脱模顶PIN5的对应位置分别设置有PIN孔6，上盖板3与脱模顶PIN5的对应位置设置有较脱模顶PIN5略大的四边形孔13，四边形孔13的四个侧边的边长均为1.5—2.5mm，脱模顶PIN5位于四边形孔的偏角位置。
底板1上的线路板定位PIN4和脱模顶PIN5分别向上穿过中盖板2以及上盖板3的对应PIN孔6以及四边形孔13。
使用时，贴合有银箔8的线路板9置于中盖板2与上盖板3之间，银箔8包括位于上层离型膜11和位于下层的导电胶12。线路板9上设置有与线路板定位PIN4、脱模顶PIN5对应的PIN孔10，线路板9上的PIN孔10分别穿置于对应线路板定位PIN4和脱模顶PIN5上。
线路板9上与线路板定位PIN4对应的PIN孔10贯穿线路板9上贴合的银箔8，线路板9上与脱模顶PIN5对应的PIN孔10不贯穿线路板9上贴合的银箔8；线路板定位PIN4设置在线路板9的四角及中部的废料区域(即为成型后去除的板外部分)，脱模顶PIN5为2-4个，布置在银箔8的对角且为银箔8的边角位置。
Claims (3)
1.一种辅助银箔贴合顶PIN治具，其特征在于：包括从下向上依次叠放的底板、中盖板以及上盖板，所述底板上设置有用于线路板定位的线路板定位PIN和用于银箔脱模的脱模顶PIN，所述中盖板和上盖板上与线路板定位PIN的对应位置以及中盖板上与脱模顶PIN的对应位置分别设置有PIN孔，所述上盖板与脱模顶PIN的对应位置设置有较脱模顶PIN略大的四边形孔；所述底板上的线路板定位PIN和脱模顶PIN分别向上穿过中盖板以及上盖板的对应PIN孔和四边形孔。
2.根据权利要求1所述的一种辅助银箔贴合顶PIN治具，其特征在于：所述四边形孔的四个侧边的边长均为1.5—2.5mm，脱模顶PIN位于四边形孔的偏角位置。
3.根据权利要求1或2所述的一种辅助银箔贴合顶PIN治具，其特征在于：所述底板、中盖板以及上盖板的一侧端面通过胶带连接为一体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520813453.6U CN205071480U (zh) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | 一种辅助银箔贴合顶pin治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520813453.6U CN205071480U (zh) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | 一种辅助银箔贴合顶pin治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205071480U true CN205071480U (zh) | 2016-03-02 |
Family
ID=55397976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520813453.6U Active CN205071480U (zh) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | 一种辅助银箔贴合顶pin治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205071480U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112770521A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-05-07 | 江西弘信柔性电子科技有限公司 | 一种用于pcb的银箔与离型膜的分离工艺 |
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2015
- 2015-10-21 CN CN201520813453.6U patent/CN205071480U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112770521A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-05-07 | 江西弘信柔性电子科技有限公司 | 一种用于pcb的银箔与离型膜的分离工艺 |
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Legal Events
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