CN204796861U - 二合一硅胶后跟贴垫 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种二合一硅胶后跟贴垫，它包括由硅胶材料制成的足跟贴本体(1)、连接垫(2)和半码垫本体(3)，所述足跟贴本体(1)呈长形片状，两端宽，中间窄，足跟贴本体(1)正面设置凸起层(11)，所述凸起层(11)的横截面为弯曲面的柱体，所述足跟贴本体(1)背部设有粘胶层(12)；所述连接垫(2)，用于连接足跟贴本体(1)和半码垫本体(3)；所述半码垫本体(3)表面设有波浪防滑纹(31)，所述防滑纹(31)之间设有若干菱形透气孔(32)。本实用新型将足跟贴和半码垫合二为一，既能保护脚后跟，有效减少脚后跟与鞋后跟之间的摩擦，防止水泡，又能调节尺码，使鞋子与脚的匹配度更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种后跟贴垫，具体涉及一种二合一硅胶后跟贴垫，属于日常生活用品技术领域。
背景技术
鞋子是人们生活出行中必不可少的用品，也是脚的保护套。现代社会，人们对生活品质的追求越来越高，对穿在脚上的鞋子的舒适度也有了更高的要求。由于鞋子都是大批量按照同样的尺寸规格，相同的工艺制作而成，而人的脚形却千差万别各不相同，所以导致鞋与脚之间匹配比较困难。日常生活中，为了更加舒适地走路，常会选择稍大一些的鞋子。但是鞋子不合适，脚与鞋之间不断的摩擦会引发各种脚部疼痛，而70％以上都和脚后跟有关，同时脚后跟是支撑人体重量的主要受力部位。在赤脚站立时，后跟支撑重量的50％以上。市场上已经出现了可以保护脚后跟的后跟贴，但是此类后跟贴不能调节鞋子尺码。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种二合一硅胶后跟贴垫，既能保护脚后跟，又能调节尺码，结构简单，使用便利。
为了实现上述目的，本实用新型二合一硅胶后跟贴垫，包括由硅胶材料制成的足跟贴本体、连接垫和半码垫本体，
所述足跟贴本体呈长形片状，两端宽，中间窄，足跟贴本体正面设置凸起层，所述凸起层的横截面为弯曲面的柱体，所述足跟贴本体背部设有粘胶层；
所述连接垫，用于连接足跟贴本体和半码垫本体；
所述半码垫本体表面设有波浪防滑纹，所述防滑纹之间设有若干菱形透气孔。
进一步的，所述透气孔在所述半码垫本体表面呈均匀分布。
本实用新型的技术方案有如下有益效果：
1、本实用新型将足跟贴和半码垫合二为一，既可以保护脚后跟，有效减少脚后跟与鞋后跟之间的摩擦，防止水泡，又可以调节尺码，使鞋子与脚的匹配度更高，达到完全贴合脚形；
2、本实用新型采用硅胶制成，硅胶是绿色环保材料，颜色可调，可生产多种产品供市场需求；硅胶材料柔软有弹性，可有效缓解冲击力，减小震动；
3、足跟贴上设置的凸起可以起到按摩脚后跟的效果，半码垫上设置的透气孔可以起到透气、排汗功能；
4、本实用新型结构小巧，可通过水洗反复使用，且制造工艺简单，只需一种型号的模具，生产成本低。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1中足跟贴的背面示意图。
图中，1、足跟贴本体，2、连接垫，3、半码垫本体，11凸起层，12粘胶层，31、透气孔
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细介绍。
如图1所示，本实用新型二合一硅胶后跟贴垫，包括由硅胶材料制成的足跟贴本体1、连接垫2和半码垫本体3，
所述足跟贴本体1呈长形片状，两端宽，中间窄，足跟贴本体1正面设置凸起层11，所述凸起层11的横截面为弯曲面的柱体，其对应于人体脚后跟内凹的部位，可以保护脚后跟，有效减少脚后跟与鞋后跟之间的摩擦，防止水泡；如图2所示，所述足跟贴本体1背部设有粘胶层12，用于将该后跟贴贴于鞋子对应脚后跟的部位；其中足跟贴本体1的厚度为0.1-0.3cm，凸起层11高于足跟贴本体1的高度为厚为0.3-0.5cm；
所述连接垫2，用于连接足跟贴本体和半码垫本体，厚度为0.1-0.2cm；
所述半码垫本体3厚度为0.4-0.6cm，可以调节尺码，使脚与鞋子的贴合度更好，所述半码垫本体3表面设有波浪防滑纹31，可减少脚后跟运动时出现的打滑现象，增加防滑功能；所述防滑纹31之间设有若干菱形透气孔32，可以起到透气、排汗功能。
进一步的，所述透气孔32在所述半码垫本体3表面呈均匀分布，设计美观。
Claims (2)
1.一种二合一硅胶后跟贴垫，其特征在于，它包括由硅胶材料制成的足跟贴本体(1)、连接垫(2)和半码垫本体(3)，
所述足跟贴本体(1)呈长形片状，两端宽，中间窄，足跟贴本体(1)正面设置凸起层(11)，所述凸起层(11)的横截面为弯曲面的柱体，所述足跟贴本体(1)背部设有粘胶层(12)；
所述连接垫(2)，用于连接足跟贴本体(1)和半码垫本体(3)；
所述半码垫本体(3)表面设有波浪防滑纹(31)，所述防滑纹(31)之间设有若干菱形透气孔(32)。
2.根据权利要求1所述的二合一硅胶后跟贴垫，其特征在于，所述透气孔(32)在所述半码垫本体(3)表面呈均匀分布。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520542062.5U CN204796861U (zh) | 2015-07-23 | 2015-07-23 | 二合一硅胶后跟贴垫 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520542062.5U CN204796861U (zh) | 2015-07-23 | 2015-07-23 | 二合一硅胶后跟贴垫 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204796861U true CN204796861U (zh) | 2015-11-25 |
Family
ID=54581785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201520542062.5U Expired - Fee Related CN204796861U (zh) | 2015-07-23 | 2015-07-23 | 二合一硅胶后跟贴垫 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204796861U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10638814B2 (en) | 2015-04-13 | 2020-05-05 | Worldoluxe Llc | Shoe engagement and bumper insert system and method for using the same |
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2015
- 2015-07-23 CN CN201520542062.5U patent/CN204796861U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10638814B2 (en) | 2015-04-13 | 2020-05-05 | Worldoluxe Llc | Shoe engagement and bumper insert system and method for using the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20151125 Termination date: 20160723 |
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