CN203774183U - 一种设有多层镀镍层的固体继电器外壳 - Google Patents

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郑学军
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Abstract

本实用新型公开了一种设有多层镀镍层的固体继电器外壳,包括底座、边框、主引线、辅助引线,所述边框烧结在底座上,所述主引线、辅助引线烧结在边框上并从边框侧面引出,所述外壳的外表面设有多层镀镍层,所述多层镀镍层包括从下到上依次设置的下电镀镍层、上电镀镍层和化镀镍层。本实用新型在外表面设置多层镀镍层,可有效防止针孔的贯穿,且利用电镀镍层贴近金属基体,结合力强,最外层设置化镀镍层使防锈能力强,也有利于用户焊接焊接芯片。

Description

一种设有多层镀镍层的固体继电器外壳
技术领域
本实用新型涉及继电器外壳领域,具体涉及一种设有多层镀镍层的固体继电器外壳。
背景技术
继电器是一种电控制器件,是当输入量的变化达到规定要求时,在电气输出电路中使被控量发生预定的阶跃变化的一种电器,它具有控制***和被控制***之间的互动关系,通常应用于自动化的控制电路中,它实际上是用小电流去控制大电流运作的一种“自动开关”,故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用,电力设备上的继电器都有继电器外壳。
镀镍指通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法。镀镍分电镀镍和化学镀镍。
现有继电器外壳包括底座、边框、主引线、辅助引线,一般会在壳体表面镀上一层镍提高抗腐蚀性、提高防锈能力。但是现有技术中存在以下缺点:1)采用一层电镀镍镍的结构,一层的结构使得针孔容易贯穿,抗盐雾能力低;2)采用一层化镀镍结构,化镀镍层针孔少,但是与金属基体的结合力不高;3)最外侧采用一层电镀镍层,防锈能力不如化镀镍,且不利用用户焊接芯片,因此需要设计一种设有多层镀镍层的固体继电器外壳。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种设有多层镀镍层可防针孔贯穿、结合力强、防锈的固体继电器外壳。
本实用新型为了实现上述目的,采用的技术解决方案是:
一种设有多层镀镍层的固体继电器外壳,包括底座、边框、主引线、辅助引线,所述边框烧结在底座上,所述主引线、辅助引线烧结在边框上并从边框侧面引出,所述底座、边框、主引线、辅助引线的外表面设有多层镀镍层,所述多层镀镍层包括从下到上依次设置的下电镀镍层、上电镀镍层和化镀镍层。
所述下电镀镍层、上电镀镍层采用电镀镍制成,所述电镀镍采用硫酸镍。
所述底座上设有定位孔,定位孔位于在底座上。
所述主引线和辅助引线与边框的连接处均设有陶瓷绝缘子。
本实用新型能够产生的有益效果:本实用新型在底座、边框、主引线、辅助引线的外表面设置多层镀镍层,利用多层结构可有效防止针孔的贯穿,提高产品抗盐雾能力,提高产品的质量;且多层镀镍层由从下到上依次设置的下电镀镍层、上电镀镍层和化镀镍层构成,利用电镀镍层贴近金属基体,增强结合力,同时最外层设置化镀镍层可具备更好的防锈能力、有利于用户焊接焊接芯片。
附图说明
附图1为本实用新型的俯视图。
附图2为本实用新型的侧面剖视图。
附图3为多层镀镍层的结构示意图。
其中:1、底板;2、边框;3、定位孔;4、辅助引线;5、主引线;6、多层镀镍层;7、陶瓷绝缘子;8、下电镀镍层;9、上电镀镍层;10、化镀镍层;11、针孔;12、金属基体。
具体实施方式
结合图1、2、3说明本实施方式,一种设有多层镀镍层的固体继电器外壳,包括底座1、边框2、主引线5、辅助引线4,所述边框2烧结在底座1上,所述主引线5、辅助引线4烧结在边框2上并从边框2侧面引出,所述底座1、边框2、主引线5、辅助引线6的外表面设有多层镀镍层6,所述多层镀镍层6包括从下到上依次设置的下电镀镍层8、上电镀镍层9和化镀镍层10。
所述下电镀镍层8、上电镀镍层9采用电镀镍制成,所述电镀镍采用硫酸镍。
所述底座1上设有定位孔3,定位孔3位于在底座1上。定位孔3可用于将继电器外壳进行安装使用。
所述主引线5和辅助引线4与边框2的连接处均设有陶瓷绝缘子7。
如图1、2所示,该实施例中,所述底座1包括金属底板、绝缘片、金属过渡片,在底座1的金属基体12的外表面上镀有多层镀镍层6,金属过渡片可有助于用户将芯片钎焊到底座1上。所述主引线5为两个,两个主引线5均烧结在边框2的其中一个外边上,且两个主引线5到该外边的中点的距离相等。所述辅助引线4为两个,两个辅助引线4设置在其中一个主引线5的两侧。所述主引线5、辅助引线4均为金属材质,在主引线5和辅助引线4的金属基体12的外表面上设有多层镀镍层6。镀镍层上均会带有针孔11,电镀镍层针孔11数量一般7-11个/cm2,单层镀镍层针孔11会“贯穿”到达金属表面,针孔11会严重影响外壳的抗盐雾能力。设计电镀两层镍、加化镀镍,共镀三层镍,可防止针孔的贯穿。化镀镍层10针孔11少、具备更好的防锈能力,同时化镀镍层10利于用户焊接芯片。电镀镍层贴合金属基体12,使得结合力强。经实验证明,该带有多层镀镍层的固体继电器外壳的抗盐雾能力高。
当然,上述说明并非是对本实用新型的限制,本实用新型也并不仅限于上述举例,本技术领域的技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也应属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种设有多层镀镍层的固体继电器外壳,包括底座(1)、边框(2)、主引线(5)、辅助引线(4),其特征在于,所述边框(2)烧结在底座(1)上,所述主引线(5)、辅助引线(4)烧结在边框(2)上并从边框(2)侧面引出,所述底座(1)、边框(2)、主引线(5)、辅助引线(6)的外表面设有多层镀镍层(6),所述多层镀镍层(6)包括从下到上依次设置的下电镀镍层(8)、上电镀镍层(9)和化镀镍层(10)。
2.根据权利要求1所述一种设有多层镀镍层的固体继电器外壳,其特征在于,所述下电镀镍层(8)、上电镀镍层(9)采用电镀镍制成,所述电镀镍采用硫酸镍。
3.根据权利要求1所述一种设有多层镀镍层的固体继电器外壳,其特征在于,所述底座(1)上设有定位孔(3),定位孔(3)位于底座(1)上。
4.根据权利要求1所述一种设有多层镀镍层的固体继电器外壳,其特征在于,所述主引线(5)和辅助引线(4)与边框(2)的连接处均设有陶瓷绝缘子(7)。
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CN104241025B (zh) * 2014-10-05 2016-08-24 青岛凯瑞电子有限公司 一种继电器外壳的多层镀镍方法

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