CN203482483U - 电路板 - Google Patents

Abstract

一种电路板，包括依次相贴的第一可挠性电路板、第一胶层、第一补强板、第二胶层及第二可挠性电路板，所述第一补强板具有一贯通的第一断口，所述电路板的与所述第一断口对应的区域为可挠折区域。

Description

电路板

技术领域

本实用新型涉及一种电路板结构。

背景技术

可挠性电路板因具有具有可挠折的特性而被广泛的应用在许多电子产品中。可挠性电路板较为柔软，不利于焊接及支撑零件，为了有利于零件焊接及支撑零件，需要在焊接零件之可挠性电路板区域的背面贴补强板，但此造成了被贴合补强板之可挠性电路板区域无法焊接零件，故一般需采用零件正背面错开的设计，使可挠性电路板可以正背面同时焊接零件，且使焊接零件之可挠性电路板区域的背面贴合补强板，但此设计会增加可挠性电路板的面积，不利于电路板的组装。

因刚性电路板硬度较好，故焊接零件之刚性电路板区域的背面也不需要贴补强板，故刚性电路板板可以在其正背面同时焊接零件且不受位置限制，但是，刚性电路板不具备可挠折的特性。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种可以挠折且两侧正对位置可以同时焊接零件的电路板。

一种电路板，包括依次相贴的第一可挠性电路板、第一胶层、第一补强板、第二胶层及第二可挠性电路板，所述第一补强板具有一贯通的第一断口，所述电路板的与所述第二断口对应的区域为可挠折区域。

优选地，所述第一胶层具有一贯通的第二断口，所述第二胶层具有一贯通的第三断口，所述第一断口、第二断口及第三断口位置对应且形状大致相同从而相贯通。

优选地，所述第一可挠性电路板包括依次相贴的第一覆盖膜层、第一导电线路层及第一基材层，所述第二可挠性电路板包括依次相贴的第二覆盖膜层、第二导电线路层及第二基材层，所述第一基材层与所述第一胶层直接相贴，所述第二基材层与所述第二胶层直接相贴。

优选地，所述第一覆盖膜层形成有多个贯通的第一开口，部分所述第一导电线路层从所述第一开口中暴露出来，从所述第一开口中暴露出来的所述第一导电线路层形成第一焊垫，所述第一焊垫表面焊接有第一电子零件，所述第一断口与所述第一开口错开设置。

优选地，所述第二覆盖膜层形成有多个贯通的第二开口，部分所述第二导电线路层从所述第二开口中暴露出来，从所述第二开口中暴露出来的所述第二导电线路层形成第二焊垫，所述第二焊垫表面焊接有第二电子零件，所述第一断口与所述第二开口错开设置。

优选地，所述第一开口与第二开口正对设置。

优选地，所述电路板还包括依次相贴于第二可挠性电路板的背向所述第二胶层的一侧的第四胶层及第三可挠性电路板。

优选地，所述第一可挠性电路板具有一贯通的第二断口，所述第一胶层具有一贯通的第三断口，所述第二胶层具有一贯通的第四断口，所述第四胶层具有一贯通的第七断口，所述第三可挠性电路板具有一贯通的第八断口，所述第一、第二、第三、第四、第七及第八断口均位置对应且形状大致相同，且所述第一断口、第三断口、第二断口及第四断口相贯通，所述第七断口及第八断口相贯通。

优选地，所述电路板还包括相贴的第三胶层及第二补强板，并且所述第三胶层与所述第二可挠性电路板相贴，所述第二补强板与所述第四胶层相贴，所述第三胶层具有一贯通的第五断口，所述第二补强板具有一贯通的第六断口，所述第五断口及所述第六断口均与所述第一断口位置对应且形状大致相同，且所述第五断口、第六断口、第七断口及第八断口相贯通。

优选地，所述第一可挠性电路板包括依次相贴的第一覆盖膜层、第一导电线路层及第一基材层，所述第三可挠性电路板包括依次相贴的第二覆盖膜层、第二导电线路层及第二基材层，所述第一基材层与所述第一胶层直接相贴，所述第二基材层与所述第四胶层直接相贴。

优选地，所述第一覆盖膜层形成有多个贯通的第一开口，部分所述第一导电线路层从所述第一开口中暴露出来，从所述第一开口中暴露出来的所述第一导电线路层形成第一焊垫，所述第一焊垫表面焊接有第一电子零件。

优选地，所述第二覆盖膜层形成有多个贯通的第二开口，部分所述第二导电线路层从所述第二开口中暴露出来，从所述第二开口中暴露出来的所述第二导电线路层形成第二焊垫，所述第二焊垫表面焊接有第二电子零件。

优选地，所述第一开口与第二开口正对设置。

本技术方案提供的的电路板的补强板均位于所述电路板的内层，故，所述电路板的两侧的正对位置可以同时焊接电子零件，从而可以减小电路板的面积，进而还便于电路板的组装及节省电路板制作成本。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的电路板的剖面示意图。

图2是本技术方案第二实施例提供的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路板	100，900
		第一可挠性电路板	110，910
第一胶层	120，920
		补强板	130，930
第二胶层	140，940
		第二可挠性电路板	150，950
第一覆盖膜层	111，911
		第一导电线路层	112，912
第一基材层	113，913
		第一粘结层	1111，9111
第一介电层	1112，9112
		第一断口	131，931
第二断口	121，916
		第三断口	141，921
第二覆盖膜层	151，991
		第二导电线路层	152，992
第二基材层	153，993
		第二粘结层	1511，9911
第二介电层	1512，9912
		第一开口	1113，9113
第一焊垫	1121，9121
		第一锡膏层	114，914
第一电子零件	115，915
		第二开口	1513，9913
第二焊垫	1521，9921
		第二锡膏层	154，957
第二电子零件	155，958
		第一导电孔	101，901
第三胶层	960
		第二补强板	970
第四胶层	980
		第三可挠性电路板	990
第四断口	941
		第四覆盖膜层	951
第四导电线路层	952
		第三基材层	953
第三导电线路层	954
		第三覆盖膜层	955
第四粘胶层	9511
		第四介电层	9512
第三粘胶层	9551
		第三介电层	9552
第五断口	961
		第六断口	971
第七断口	981
		第八断口	996
第二导电孔	956
		第一盲孔	902
第二盲孔	903

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板作进一步的详细说明。

请参阅图1，本技术方案第一实施例提供的电路板100包括依次相贴的第一可挠性电路板110、第一胶层120、第一补强板130、第二胶层140及第二可挠性电路板150。

所述第一可挠性电路板110为单面可挠性电路板，其包括依次相贴的第一覆盖膜层111、第一导电线路层112及第一基材层113。所述第一覆盖膜层111包括相贴合的第一粘结层1111和第一介电层1112，其中，所述第一粘结层1111与所述第一导电线路层112直接相贴。所述第一粘结层1111的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂等柔性粘结材料。所述第一介电层1112及所述第一基材层113的材质均为聚酰亚胺（PI）、聚苯二甲酸乙二醇酯（PET）及聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等柔性介电材料。当然，所述第一覆盖膜层111也可以仅为一层防焊层；所述第一导电线路层112与所述第一基材层113之间还可以包括一粘结层；所述第一可挠性电路板110还可以为双面可挠性电路板或多层可挠性电路板，此时所述第一可挠性电路板110还包括电连接其各层线路的导电断口；优选所述第一可挠性电路板110最外两侧均为绝缘层，以对导电线路图形进行绝缘保护。

所述第一及第二胶层120、140的材质均为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂等柔性粘结材料。所述第一补强板130为业界常用的绝缘补强材料，例如，可以为纸、玻纤布或无纺布等含浸树脂形成的基板材料（FR1、FR2、FR3、FR4…），也可以为聚酰亚胺等材料。所述第一胶层120与所述第一基材层113直接相贴。所述第一胶层120具有一贯通的第二断口121，所述第二断口121将所述第一胶层120一分为二，即所述第二断口121位于所述电路板100靠中部位置。所述第一补强板130具有一贯通的第一断口131，所述第一断口131将所述第一补强板130一分为二。所述第二胶层140具有一贯通的第三断口141，所述第三断口141将所述第二胶层140一分为二。所述第二断口121、第一断口131及第三断口141位置对应、形状大致相同从而相贯通，从而所述电路板100的与所述第二断口121对应的区域不包含第一补强板130，为可挠折区域。当然，所述第二断口121、第一断口131及第三断口141也可以位于所述电路板100的一端；也可以不设置所述第二断口121及第三断口141，此时所述第一胶层120及所述第二胶层140还填充所述第一断口131，因本案的第一胶层120及第二胶层140均为可挠性材料，故，所述电路板100的与所述第二断口121对应的区域仍可挠折。

所述第二可挠性电路板150与所述第一可挠性电路板110类似。本实施例中，所述第二可挠性电路板150为单面可挠性电路板，其包括依次相贴的第二覆盖膜层151、第二导电线路层152及第二基材层153，其中，所述第二基材层153与所述第二胶层140直接相贴。所述第二覆盖膜层151包括相贴合的第二粘结层1511和第二介电层1512，其中，所述第二粘结层1511与所述第二导电线路层152直接相贴。所述第二粘结层1511的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂等柔性粘结材料。所述第二介电层1512及所述第二基材层153的材质均为聚酰亚胺（PI）、聚苯二甲酸乙二醇酯（PET）及聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等柔性介电材料。当然，所述第二覆盖膜层151也可以仅为一层防焊层；所述第二导电线路层152与所述第二基材层153之间还可以包括一粘结层；所述第二可挠性电路板150还可以为双面可挠性电路板或多层可挠性电路板，优选所述第二可挠性电路板150最外两侧均为绝缘层，以对导电线路图形进行绝缘保护；当所述第二可挠性电路板150为双面或多层可挠性电路板时，所述第二可挠性电路板150还包括电连接其各层线路的导电断口。

本实施例中，所述电路板100的所述第一覆盖膜层111形成有多个第一开口1113，所述第一开口1113贯通所述第一粘结层1111和第一介电层1112，部分所述第一导电线路层112从所述第一开口1113中暴露出来，从所述第一开口1113中暴露出来的所述第一导电线路层112形成第一焊垫1121。所述第一焊垫1121表面形成有第一锡膏层114，所述第一锡膏层114表面焊接有第一电子零件115，所述第一电子零件115与所述第一焊垫1121电连接。所述第二覆盖膜层151上形成有多个第二开口1513，所述第二开口1513贯通所述第二粘结层1511和第二介电层1512，部分所述第二导电线路层152从所述第二开口1513中暴露出来，从所述第二开口1513中暴露出来的所述第二导电线路层152形成第二焊垫1521。所述第二焊垫1521表面形成有一第二锡膏层154，所述第二锡膏层154表面焊接有第二电子零件155，所述第二电子零件155与所述第二焊垫1521电连接。其中，所述第一断口131与所述第一开口1113错开设置，所述第一断口131与第二开口1513也错开设置，也即，所述电路板100的与所述第一断口131对应的区域不设置所述第一开口1113及第二开口1513。并且，因所述第一补强板130位于所述电路板100的内层，故，所述第一电子零件115与所述第二电子零件155可以位于所述电路板100的两侧的正对位置，即所述第一开口1113及第二开口1513可以位于所述电路板100的两侧的正对位置。当然，所述第一焊垫1121表面还可以形成有一第一金层，所述第一电子零件115通过所述第一锡膏层114焊接于所述第一金层表面。所述第二焊垫1521表面还可以形成有一第二金层，所述第二电子零件155通过所述第二锡膏层154焊接于所述第二金层表面。

所述电路板100上还形成有电连接所述第一导电线路层112及所述第二导电线路层152的第一导电孔101。所述第一导电孔101自所述第一导电线路层112向所述第二导电线路层152延伸，所述第一导电孔101可以贯通所述第一导电线路层112、第一基材层113、第一胶层120、第一补强板130、第二胶层140、第二基材层153、所述第二导电线路层152并止于所述第二导电线路层152，也可以贯通所述第一导电线路层112、第一基材层113、第一胶层120、第一补强板130、第二胶层140、第二基材层153并止于所述第二基材层153。所述第一导电孔101可以为电镀金属形成，也可以为填充导电膏体形成。

请参阅图2，本技术方案第二实施例提供的电路板900包括依次相贴的第一可挠性电路板910、第一胶层920、第一补强板930、第二胶层940、第二可挠性电路板950、第三胶层960、第二补强板970、第四胶层980及第三可挠性电路板990。

所述第一可挠性电路板910为单面可挠性电路板，其包括依次相贴的第一覆盖膜层911、第一导电线路层912及第一基材层913。所述第一覆盖膜层911包括相贴合的第一粘结层9111和第一介电层9112。所述第一粘结层9111与所述第一导电线路层912直接相贴。所述第一粘结层9111的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂等柔性粘结材料。第一介电层9112及所述第一基材层913的材质均为聚酰亚胺（PI）、聚苯二甲酸乙二醇酯（PET）及聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等柔性介电材料。当然，所述第一覆盖膜层911也可以仅为一层防焊层；所述第一导电线路层912与所述第一基材层913之间还可以包括一第二粘结层；所述第一可挠性电路板910还可以为双面或多层可挠性电路板，此时所述第一可挠性电路板110还包括电连接其各层线路的导电断口；优选所述第一可挠性电路板110最外两侧均为绝缘层，以对导电线路图形进行绝缘保护。

所述第一胶层920及所述第二胶层940的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂等柔性粘结材料。所述第一补强板930为业界常用的绝缘补强材料，例如，可以为纸、玻纤布或无纺布等含浸树脂形成的基板材料（FR1、FR2、FR3、FR4…），也可以为聚酰亚胺等材料。所述第一胶层920与所述第一基材层913直接相贴。

所述第一可挠性电路板910还具有贯通第一覆盖膜层911、第一导电线路层912及第一基材层913的第二断口916，所述第二断口916将所述第一可挠性电路板910一分为二，即所述第二断口916位于所述电路板900靠中部位置。所述第一胶层920具有一贯通的第三断口921。所述第一补强板930具有一贯通的第一断口931。所述第二胶层940具有一贯通的第四断口941。所述第二断口916、第三断口921、第一断口931及第四断口941位置对应、形状大致相同且相贯通。

所述第二可挠性电路板950为双面可挠性电路板，其包括依次相贴的第四覆盖膜层951、第四导电线路层952、第三基材层953、第三导电线路层954及第三覆盖膜层955。所述第四覆盖膜层951包括相贴合的第四粘结层9511和第四介电层9512。所述第四介电层9512与所述第二胶层940直接相贴。所述第三覆盖膜层955包括相贴合的第三粘结层9551和第三介电层9552。所述第三粘结层9551与所述第三导电线路层954直接相贴。所述第四及第三粘结层9511、9551的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂等柔性粘结材料。所述第四及第三介电层9512、9552及第三基材层953的材质均为聚酰亚胺（PI）、聚苯二甲酸乙二醇酯（PET）及聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等柔性介电材料。所述第二可挠性电路板950上形成有电连接所述第四导电线路层952及所述第三导电线路层954的第二导电孔956。所述第二导电孔956自所述第四导电线路层952向所述第三导电线路层954延伸并止于所述第三导电线路层954或止于所述第三基材层953。所述第二导电孔956可以为孔壁电镀金属形成，也可以为孔内填充导电膏体形成。当然，所述第二及第三覆盖膜层951、955也可以均为一层防焊层；所述第四导电线路层952与所述第三基材层953之间，以及所述第三导电线路层954与所述第三基材层953之间均可以包括一粘结层；所述第二可挠性电路板950还可以为单面或多层可挠性电路板，优选其最外两侧均为绝缘层，以对导电线路图形进行绝缘保护。

所述第三胶层960及第四胶层980的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂等柔性粘结材料。所述第二补强板970为业界常用的绝缘补强材料，例如，可以为纸、玻纤布或无纺布等含浸树脂形成的基板材料（FR1、FR2、FR3、FR4…），也可以为聚酰亚胺等材料。所述第三胶层960与所述第三介电层9552直接相贴。

所述第三可挠性电路板990与所述第一可挠性电路板910类似。本实施例中，所述第三可挠性电路板990为为单面可挠性电路板，其包括依次相贴的第二覆盖膜层991、第二导电线路层992及第二基材层993。所述第二基材层993与所述第四胶层980直接相贴。所述第二覆盖膜层991包括相贴合的第二粘结层9911和第二介电层9912。所述第二粘结层9911与所述第二导电线路层992直接相贴。所述第二粘结层9911的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂等柔性粘结材料。所述第二介电层9912及所述第二基材层993的材质均为聚酰亚胺（PI）、聚苯二甲酸乙二醇酯（PET）及聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等柔性介电材料。当然，所述第二覆盖膜层991也可以仅为一层防焊层；所述第二导电线路层992与第二基材层993之间还可以包括一粘结层；所述第三可挠性电路板990还可以为双面可挠性电路板或多层可挠性电路板，此时所述第三可挠性电路板990还包括电连接其各层线路的导电断口；优选所述第三可挠性电路板990最外两侧均为绝缘层，以对导电线路图形进行绝缘保护。

所述第三可挠性电路板990还具有贯通所述第二覆盖膜层991、第二导电线路层992及第二基材层993的第八断口996，所述第三胶层960具有一贯通的第五断口961。所述第二补强板970具有一贯通的第六断口971。所述第四胶层980具有一贯通的第七断口981。所述第五断口961、第六断口971、第七断口981及第八断口996均与所述第二断口916位置对应、形状大致相同，且所述第五断口961、第六断口971、第七断口981及第八断口996相贯通，从而所述电路板900的与所述第二断口916对应的区域不包含第一及第二补强板930、970，为可挠折区域。当然，所述各个断口也可以位于所述电路板900的一端；另外，因本案的第一可挠性电路板910、第一胶层920、第二胶层940第三胶层960、第四胶层980及第三可挠性电路板990均具有可挠折性，故，也可以不设置所述第二断口916、第三断口921、第四断口941、第八断口996、第五断口961及第七断口981，此时所述第一胶层920及所述第二胶层940还填充于所述第一断口931内，所述第三胶层960及所述第四胶层980还填充所述第六断口971。

本实施例中，所述电路板900的所述第一覆盖膜层911形成有多个第一开口9113，所述第一开口9113贯通所述第一粘结层9111和第一介电层9112，部分所述第一导电线路层912从所述第一开口9113中暴露出来，从所述第一开口9113中暴露出来的所述第一导电线路层912形成第一焊垫9121。所述第一焊垫9121表面形成有第一锡膏层914，所述第一锡膏层914表面焊接有第一电子零件915，所述第一电子零件915与所述第一焊垫9121电连接。所述第二覆盖膜层991上形成有多个第二开口9913，所述第二开口9913贯通所述第二粘结层9911和第二介电层9912，部分所述第二导电线路层992从所述第二开口9913中暴露出来，从所述第二开口9913中暴露出来的所述第二导电线路层992形成第二焊垫9921。所述第二焊垫9921表面形成有一第二锡膏层994，所述第二锡膏层994表面焊接有第二电子零件995，所述第二电子零件995与所述第二焊垫9921电连接。其中，因所述第一及第二补强板930，970均位于所述电路板900的内层，故，所述第一电子零件915与所述第二电子零件995可以位于所述电路板100的两侧的正对位置，即所述第一开口9113及第二开口9913可以位于所述电路板900的两侧的正对位置。可以理解，当不设置所述第二断口916、第三断口921、第四断口941、第八断口996、第五断口961及第七断口981时，所述第二断口916与所述第一开口9113错开设置，所述第二断口916与所述第二开口9913也错开设置，也即，所述第一柔性电路板900的与所述第二断口916对应的区域不设置所述第一开口9113及第二开口9913。另外，所述第一焊垫9121表面还可以形成有一第一金层，所述第一电子零件915通过所述第一锡膏层914焊接于所述第一金层表面。所述第二焊垫9921表面还可以形成有一第二金层，所述第二电子零件995通过所述第二锡膏层994焊接于所述第二金层表面。

所述电路板900上还形成有第一导电孔901、第一盲孔902及第二盲孔903，所述第一导电孔901至少电连接所述第一及第二导电线路层912、992。所述第一盲孔902电连接所述第一及第四导电线路层912、952。所述第二盲孔903电连接所述第三及第二导电线路层954、992。所述第一导电孔901、第一盲孔902及第二盲孔903可以为孔壁电镀金属形成，也可以为孔内填充导电膏体形成。

当然，如果所述第一补强板930厚度足够支撑各个电子零件，则也可以不设置所述第三胶层960及所述第二补强板970。

本技术方案提供的电路板100，900的补强板均位于所述电路板100，900的内层，故，所述电路板100，900的两侧的正对位置可以同时焊接电子零件，从而可以减小电路板的面积，进而还便于电路板的组装及节省电路板制作成本。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。

Claims (13)

1.一种电路板，包括依次相贴的第一可挠性电路板、第一胶层、第一补强板、第二胶层及第二可挠性电路板，所述第一补强板具有一贯通的第一断口，所述电路板的与所述第一断口对应的区域为可挠折区域。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一胶层具有一贯通的第二断口，所述第二胶层具有一贯通的第三断口，所述第一断口、第二断口及第三断口位置对应且形状大致相同从而相贯通。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一可挠性电路板包括依次相贴的第一覆盖膜层、第一导电线路层及第一基材层，所述第二可挠性电路板包括依次相贴的第二覆盖膜层、第二导电线路层及第二基材层，所述第一基材层与所述第一胶层直接相贴，所述第二基材层与所述第二胶层直接相贴。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜层形成有多个贯通的第一开口，部分所述第一导电线路层从所述第一开口中暴露出来，从所述第一开口中暴露出来的所述第一导电线路层形成第一焊垫，所述第一焊垫表面焊接有第一电子零件，所述第一断口与所述第一开口错开设置。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二覆盖膜层形成有多个贯通的第二开口，部分所述第二导电线路层从所述第二开口中暴露出来，从所述第二开口中暴露出来的所述第二导电线路层形成第二焊垫，所述第二焊垫表面焊接有第二电子零件，所述第一断口与所述第二开口错开设置。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一开口与第二开口正对设置。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括依次相贴于第二可挠性电路板的背向所述第二胶层的一侧的第四胶层及第三可挠性电路板。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一可挠性电路板具有一贯通的第二断口，所述第一胶层具有一贯通的第三断口，所述第二胶层具有一贯通的第四断口，所述第四胶层具有一贯通的第七断口，所述第三可挠性电路板具有一贯通的第八断口，所述第一、第二、第三、第四、第七及第八断口均位置对应且形状大致相同，且所述第一断口、第三断口、第二断口及第四断口相贯通，所述第七断口及第八断口相贯通。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括相贴的第三胶层及第二补强板，并且所述第三胶层与所述第二可挠性电路板相贴，所述第二补强板与所述第四胶层相贴，所述第三胶层具有一贯通的第五断口，所述第二补强板具有一贯通的第六断口，所述第五断口及所述第六断口均与所述第一断口位置对应且形状大致相同，且所述第五断口、第六断口、第七断口及第八断口相贯通。

10.如权利要求8或9所述的电路板，其特征在于，所述第一可挠性电路板包括依次相贴的第一覆盖膜层、第一导电线路层及第一基材层，所述第三可挠性电路板包括依次相贴的第二覆盖膜层、第二导电线路层及第二基材层，所述第一基材层与所述第一胶层直接相贴，所述第二基材层与所述第四胶层直接相贴。

11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜层形成有多个贯通的第一开口，部分所述第一导电线路层从所述第一开口中暴露出来，从所述第一开口中暴露出来的所述第一导电线路层形成第一焊垫，所述第一焊垫表面焊接有第一电子零件。

12.如权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述第二覆盖膜层形成有多个贯通的第二开口，部分所述第二导电线路层从所述第二开口中暴露出来，从所述第二开口中暴露出来的所述第二导电线路层形成第二焊垫，所述第二焊垫表面焊接有第二电子零件。

13.如权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第一开口与第二开口正对设置。

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