CN202888161U - 低应力电极 - Google Patents
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Abstract
低应力电极。涉及一种功率半导体模块中二极管功率模块的低应力电极。本实用新型提出了一种可避免因对电极引出段拉/压力过大从而使电极失效的低应力电极。所述电极本体为片状，所述电极本体底端部位设折弯呈S型的底脚。本实用新型在将连接段底部的底脚设为S型，使其具有更好的弹性变形的能力，在使用中对电极引出段产生向上的持续性拉力时，通过S型的弹性变形可有效减少对电极与覆铜陶瓷基板之间拉应力的影响，从而有效避免焊接失效；另一方面，在因误操作等其它因素造成压力过大时，通过S型弹性变形可有效减少对电极与覆铜陶瓷基板之间压应力的影响，从而有效减少了电极对覆铜陶瓷基板造成的损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种功率半导体模块中二极管功率模块的低应力电极。
背景技术
目前，二极管模块主要由二极管芯片、覆铜陶瓷基板（DBC）、铜底板以及外壳、电极和信号线等构成。二极管模块中的电极一端直接焊接DBC铜箔上，与芯片实现电气连接；一端通过螺钉固定作为引出端，作为模块的输出端子。然而，在日常使用中，经常会有持续性向上的拉力，会对电极与DBC铜箔的焊接层有应力影响，从而造成焊接失效。现有技术中，对二极管模块的常规电极设计有所改进，从而避免这种拉力的影响。如国家局于2011年7月13日公布的申请号为“201020643631.2”，名为“一种带有U型缓冲电极的三相桥式整流器模块”的文件，此类产品中利用U型缓冲电极对拉应力起到有效的抵消削弱作用。
然而将这种设计应用在二级管模块中仍会存在以下几种缺陷：一、电极应力会对DBC铜箔持续作用，会使得DBC相应区域陶瓷裂痕；二、因发生误操作造成压力过大时（有时会使得外壳被压破损），会直接压碎DBC陶瓷，造成产品绝缘失效。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题，提出了一种可避免因对电极引出段拉/压力过大从而使电极失效的低应力电极。
本实用新型的技术方案是：所述电极本体为片状，其特征在于，所述电极本体底端部位设折弯呈S型的底脚。
所述S型底脚分为上C型弯和下C型弯，所述上C型弯的深度大于所述下C型弯的深度。
所述底脚的宽度小于所述电极本体的宽度。
本实用新型在将连接段底部的底脚设为S型，使其具有更好的弹性变形的能力，在使用中对电极引出段产生向上的持续性拉力时，通过S型的弹性变形可有效减少对电极与覆铜陶瓷基板之间拉应力的影响，从而有效避免焊接失效；另一方面，在因误操作等其它因素造成压力过大时，通过S型弹性变形可有效减少对电极与覆铜陶瓷基板之间压应力的影响，从而有效减少了电极对覆铜陶瓷基板造成的损坏。同时，本实用新型中的上C（卧U）型弯的深度大于下C（卧U）型弯的深度，这样在发生有外力作用时，远离焊接面的上C型弯更容易变形，承受大部分的外力，下C型弯底面的焊接面承受的外力作用更小。
附图说明
图1是本实用实用新型的结构示意图，
图2是图1的左视图，
图3是图1的俯视图，
图4是本实用新型的三维效果图，
图5是本实用新型的使用状态示意图一，
图6是本实用新型的使用状态示意图二；
图中，1是低应力电极，10是电极本体，11是底脚，111是上C型弯，112是下C型弯，12是连接端，13是引出段，2是二极管模块，21是底板，22是覆铜陶瓷基板，23是外壳，h是下C型弯的深度，H是上C型弯的深度。
具体实施方式
本实用新型如图1-6所示：低应力电极1，所述电极本体10为片状，所述电极本体10底端部位设折弯呈S型的底脚11。所述低应力电极1设在二极管模块2中，所述二极管模块2包括底板21、覆铜陶瓷基板22、外壳23和低应力电极1，所述低应力电极1从上到下依次包括引出段13、连接段12和S型底脚11；所述引出段13、连接段12和S型底脚11连为一体，所述引出段13设在所述外壳23外部，所述S型底脚11底面与所述覆铜陶瓷基板22固定连接。这样，在使用过程中，外力对引出段13产生向上的持续性拉力时，拉力通过连接段12传至S型底脚11，通过S型在弹性变形时产生的收缩力，可有效减少对电极1与覆铜陶瓷基板22之间拉应力的影响，从而有效避免焊接失效；另一方面，在因误操作等其它因素造成压力过大时，通过S型在弹性变形时产生的回复力，可有效减少对低应力电极1与覆铜陶瓷基板22之间压应力的影响，从而有效的减少了低应力电极1对覆铜陶瓷基板22造成的损坏。
所述S型底脚11分为上C型弯111和下C型弯112，所述上C型弯111的深度H大于所述下C型弯112的深度h。这样，当拉应力或压应力传导至底脚11处时，上C型弯111将比下C型弯112承受更多的应力，经过上C型弯111的削减，使得下C型弯112承受的应力较小，即可有效避免应力过大造成的损伤。
所述底脚11的宽度小于所述电极本体10的宽度。在低应力电极1使用时，即可通过底脚11有效的与底板21上的覆铜陶瓷基板22相连接并适配，再通过较宽的电极本体10以增大与外部电路的接触面，从而提升其导电效果。
本实用新型的技术效果：可有效的连通外部电路与二极管的同时，在电极受到拉应力或压应力时能起到一定程度的弹性缓冲作用。
Claims (3)
1.低应力电极，所述电极本体为片状，其特征在于，所述电极本体底端部位设折弯呈S型的底脚。
2.根据权利要求1所述的低应力电极，其特征在于，所述S型底脚分为上C型弯和下C型弯，所述上C型弯的深度大于所述下C型弯的深度。
3.根据权利要求1或2所述的低应力电极，其特征在于，所述底脚的宽度小于所述电极本体的宽度。
Priority Applications (1)
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| CN 201220600083 CN202888161U (zh) | 2012-11-14 | 2012-11-14 | 低应力电极 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110400777A (zh) * | 2018-04-25 | 2019-11-01 | 比亚迪股份有限公司 | 一种组合式电极及具有其的功率模块和封装方法 |
| CN112683062A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-04-20 | 国网江西省电力有限公司电力科学研究院 | 一种陶瓷材料超快烧结方法和烧结装置 |
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2012
- 2012-11-14 CN CN 201220600083 patent/CN202888161U/zh not_active Expired - Fee Related
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