CN202695530U - 在导线线路板上直接形成led支架的led模组 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组，包括：用多条导线制作的导线线路板，所述导线线路板上的多条导线并排布置形成平面结构；与所述导线线路板上的导线结合为一体的绝缘支架，它形成所述LED支架；封装在所述绝缘材料反射杯内且邦定在所述导线上的LED芯片。本实用新型的灯具模组可广泛用于LED灯带、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED护栏管、LED广告标识、LED面板灯、LED日光灯管等。本实用新型制作流程简短，生产效率高；生产成本低；并且十分环保。

Description

在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组
技术领域
本实用新型涉及LED应用领域，具体涉及在导线线路板上制作LED杯状支架封装芯片的LED模组。
背景技术
传统的LED支架，都是通过金属板或者是金属带冲切后冲压注塑形成的。
发明内容
本实用新型是在导线线路板上直接制作LED支架，然后将LED芯片封装在导线支架上，使LED支架和导线线路形成一整体，减少了制作流程，节省了材料，不用将LED灯珠焊接在线路板上制作LED灯带模组或LED产品。本实用新型在导线线路板上制作LED杯状支架封装芯片的LED模组以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。
在详细描述本实用新型之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路板”和“电路板”在本申请可以互换地使用，并且用语“线路”和“电路”在本申请也可以互换地使用。
在本实用新型中，术语“导线线路板”是区别于传统的线路板的。具体而言，“导线线路板”指的是那些直接通过非蚀刻、非印刷的方式，例如，并置布线等方式来形成线路的导线线路板。例如，这类导线可以是用金属片直接分切形成的并置的扁平导线，可以是圆线，等等。根据基底的不同，“导线线路板”可以是软板，也可以是硬板。而且，由于本实用新型中的“导线线路板”不涉及电化学蚀刻、印刷等可能会对环境造成污染的工艺，因此是对环境友好的环保工艺，也是目前国家大力支持发展的产业方向。
本领域技术人员应当理解，本实用新型中的LED芯片可以是任何类型的LED芯片，包括各色长波LED芯片、蓝、绿光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。因此本实用新型的范围仅由所附权利要求来限定。
根据本实用新型，提供了一种在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组，包括：用多条导线制作的导线线路板，所述导线线路板上的多条导线并排布置形成平面结构；与所述导线线路板上的导线结合为一体的绝缘支架，它形成所述LED支架；封装在所述绝缘材料反射杯内且邦定在所述导线上的LED芯片。
根据本实用新型的一实施例，所述LED支架是在所述导线线路板上注塑形成的具有杯状结构的杯状支架，所述LED模组包括用于封装LED芯片的封装结构。
根据本实用新型的一实施例，在所述导线上设有缺口，所述缺口位于所述LED支架内。
根据本实用新型的一实施例，所述缺口两侧的两个导线段位于所述LED支架的杯底，形成用于所述LED芯片的固晶和邦线的连接部位。
根据本实用新型的一实施例，所述导线上的用于邦定所述LED芯片的焊点是镀银的焊点。
根据本实用新型，提供了一种在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组，包括：用导线制作的导线线路板，所述导线上直接形成有立体结构的拱型支架，所述拱型支架作为所述LED支架；封装在所述拱型支架上且邦定在所述导线上的LED芯片；和用于封装LED芯片的封装结构。
根据本实用新型的一实施例，所述导线线路板包含至少两条并排布置的导线，所述两条导线各自在对应位置形成所述拱型支架。
根据本实用新型的一实施例，所述LED芯片上的其中一个电极通过电极引线邦定在形成所述拱型支架的两条导线的其中一条导线上，并且所述LED芯片上的另外一个电极通过电极引线邦定在形成所述拱型支架的两条导线的另外一条导线上。
根据本实用新型的一实施例，所述封装结构是与所述拱型支架一体注塑成型的封装用胶，并且所述导线上的用于邦定所述LED芯片的焊点是镀银的焊点。
根据本实用新型的一实施例，所述拱型支架上的用于LED芯片固晶的位置成形为凹坑。
本实用新型涉及一种在导线线路板上制作LED杯状支架封装芯片的LED模组，包括：用导线制作的导线线路板；结合在导线线路板导线相应位置的绝缘材料反射杯，其结合绝缘材料反射杯位置的导线线路板导线，可以是并排布置的平面结构型，与结合的绝缘材料反射杯形成在封装位置类似表面贴装的LED封装的LED灯，或者可以是用模具冲压成型的立体结构的拱形支架；封装在拱形支架上的LED芯片，形成在封装位置类似插脚式LED灯的LED封装；和用于封装LED芯片的封装结构。本实用新型的灯具模组可广泛用于LED灯带、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED护栏管、LED广告标识、LED面板灯、LED日光灯管等。本实用新型制作流程简短，生产效率高；生产成本低；并且十分环保。
还提供了一种在导线线路板上制作LED杯状支架封装芯片的LED模组，包括：用导线制作的导线线路板，导线线路板上的导线并排布置形成平面结构；结合在导线线路板导线相应位置的绝缘材料反射杯，形成绝缘材料杯状支架；封装在绝缘材料反射杯内金属导线上的LED芯片；和用于封装LED芯片的封装结构，其中，结合在导线线路板导线上的一个或多个绝缘材料反射杯形成杯状支架，封装LED芯片在杯底的导线上，形成一个或多个LED灯的模组。
还提供了一种在导线线路板上制作LED杯状支架封装芯片的LED模组，包括：用导线制作的导线线路板，导线线路板的导线采用模具冲压成立体结构形状的拱型支架；封装在拱形支架上的LED芯片，形成在封装位置类似插脚式LED灯的LED封装；和用于封装LED芯片的封装结构。
根据本实用新型的一个实施例，所述LED杯状支架在封装位置类似表面贴装的LED封装的LED灯。根据本实用新型的另一实施例，所述LED杯状支架在封装位置类似插脚式的LED封装的LED灯。
根据本实用新型的一个实施例，所述导线线路板是柔性的导线线路板或刚性的导线线路板，并且所述导线是并置排列的被热压固定在具有胶粘性能的所述绝缘层上的导线。
根据本实用新型的一个实施例，所述杯状支架是在导线线路板上注塑形成的。
根据本实用新型的一个实施例，所述杯状支架是预先加工好的孔环结构的绝缘材料体，与导线线路板导线相应的位置对位粘结固化在一起形成的绝缘材料杯状支架。
根据本实用新型的一个实施例，所述立体结构支架上的粘结芯片的固晶位设置有金属凹杯。
根据本实用新型的一个实施例，所述杯状支架是在导线线路板上的一条或者多条导线上形成的。
根据本实用新型的一个实施例，所述杯状支架，杯中导线在杯底处形成一断开口，并形成芯片固晶正负极焊点。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
附图说明
图1为本实用新型一实施例扁平导线的示意图。
图2为本实用新型一实施例的并置槽模具的示意图。
图3为图2所示的并置槽模具的横截面示意图。
图4为本实用新型一实施例的扁平导线并置布线图。
图5为本实用新型一实施例的预先开有窗口的覆盖膜的示意图
图6为本实用新型一实施例的并置扁平导线对位粘合固定在预先开有窗口的覆盖膜上的示意图。
图7为本实用新型一实施例的扁平导线在要封装芯片的位置处用模具冲切出切除口的示意图。
图8为本实用新型一实施例的在导线线路板导线缺口位置处，导线与绝缘材料反射杯结合形成支架的示意图。
图9为图8所示的支架的剖面示意图。
图10为本实用新型一实施例的将LED芯片帮定在绝缘材料反射杯内导线的切口位置处的示意图。
图11为本实用新型一实施例的封胶后的示意图。
图12为在封装位置类似表面贴装的LED封装的LED灯模组产品的剖面示意图。
图13为本实用新型另一实施例的预先开有窗口的覆盖膜的示意图
图14为本实用新型另一实施例的并置扁平导线对位粘合固定在预先开有窗口的覆盖膜上的示意图。
图15为本实用新型另一实施例的导线线路板的导线采用模具冲压成立体结构形状的拱型支架的平面示意图。
图16为图15所示的拱型支架的立体示意图。
图17为本实用新型另一实施例的将LED芯片帮定在导线线路板立体拱型支架杯形凹坑里的示意图。
图18为本实用新型另一实施例的封胶后的示意图。
图19为本实用新型另一实施例的封胶后切除多余导线的示意图。
图20为封装位置类似插脚式LED灯的LED封装模组产品的正面剖面示意图。
图21为封装位置类似插脚式LED灯的LED封装模组产品的侧面剖面示意图。
具体实施方式
下面将对本用新型的在导线线路板上制作LED杯状支架封装芯片的LED模组的具体实施进行更详细的描述。
但是，本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本实用新型的具体实施例，对本实用新型及其保护范围无任何限制。
例如，导线线路板的构造不限于以下具体实施例所示的构造，并且LED芯片邦定的位置和方式也不限于具体实施例所述。本领域的普通技术人员在理解本用新型基本构思的情形下，可以对这些进行一些显而易见的变化和改动，这些都属于本用新型的范围内。本用新型的范围仅由权利要求来限定。
实施例一在封装位置类似表面贴装LED灯的LED封装
1、导线的制作：
采取用压延机压延铜线，来形成一定宽度和厚度的扁平导线1，即导线线路板的导线1(如图1所示)。
2.并置槽模具制作：
用镜面不锈刚板采用蚀刻或机械加工的方法，加工出与线路1宽度对应的并置沟槽2，并设置有抽真空管3(如图2所示)，沟槽2的深度优选比扁平导线1的厚度浅一些(如图3所示)。
3.贴覆合绝缘基材
将带有环氧胶粘剂的聚酰亚胺覆盖膜4根据绝缘材料反射杯的位置开好窗口5(如图5所示)，与布线模具上布有扁平导线1的一面(如图4所示)对准重叠，热压5-10秒，使并置扁平导线1粘接转移至覆盖膜4上，分离拿走布线模具，此时扁平导线线路1已经转移固定在覆盖膜4上，然后在线路1的暴露的那面设置离型膜，继续在150℃至180℃下热压90秒至180秒，牢固固定扁平导线线路1后拿出，在烤箱里在120℃至160℃下固化45分钟至90分钟，得到如图6所示的导线线路板雏形，然后根据在导线上要封装芯片的位置，例如用模具冲切扁平导线1留下切口6(如图7所示，或称“缺口”)，这样制作成如图7所示的导线线路板。
4.对导线线路板焊点位置进行镀银处理，然后置入注塑机的注塑模具中，注入原料，在导线线路板导线的缺口位置处注塑成型绝缘材料反射杯7，形成导线线路板导线1与绝缘材料反射杯7结合固定的LED杯状支架(如图8、9所示)。
5、在绝缘材料反射杯7的杯底的导线切口6一端的导线上滴粘接胶→在滴粘接胶的位置粘贴LED芯片8并烘干，然后再邦定(bonding)LED芯片8，例如，根据一优选实施例，可将LED芯片8的负极引线邦定在粘结芯片的负极导线上，将LED芯片8的正极引线邦定在切口的另一端导线上(如图10所示)→测试检查→封上封装用胶9(如图11、12所示)→固化→后固化→测试→FQC→包装→入库。制作成在导线线路板上制作LED杯状支架的在封装位置类似表面贴装式LED封装的LED灯模组产品。
实施例二在封装位置类似插脚式LED灯的LED封装
1、导线的制作：
采取用压延机压延铜线，来形成一定宽度和厚度的扁平导线1，即导线线路板的导线1(如图1所示)。
2.并置槽模具制作：
用镜面不锈刚板采用蚀刻或机械加工的方法，加工出与线路1宽度对应的并置沟槽2，并设置有抽真空管3(如图2所示)，沟槽2的深度优选比扁平导线1的厚度浅一些(如图3所示)。
3.贴覆合绝缘基材
将带有环氧胶粘剂的聚酰亚胺覆盖膜10根据封装芯片的的位置开好窗口11(如图13所示)，与布线模具上布有扁平导线1的一面(如图4所示)对准重叠，热压5-10秒，使并置扁平导线1粘接转移至覆盖膜10上，分离拿走布线模具，此时扁平导线线路1已经转移固定在覆盖膜10上，然后在线路1的暴露的那面设置离型膜，继续在150℃至180℃下热压90秒至180秒，牢固固定扁平导线线路1后拿出，在烤箱里在120℃至160℃下固化45分钟至90分钟，得到如图14所示的导线线路板雏形。
4、根据在导线路板导线上要封装芯片的位置，用模具将导线冲压成形状的拱型支架13，同时在立体拱形固晶位冲一杯形的凹坑12，这样制作成如图15、16所示的立体结构的导线线路板。
5、对导线线路板焊点位置进行镀银处理，然后在导线线路板立体拱型支架13的杯形的凹坑12里滴粘接胶→在滴粘接胶的位置粘贴LED芯片14并烘干，然后再邦定(bonding)LED芯片14，例如，根据一优选实施例，可将LED芯片14的负极引线邦定在粘结芯片的负极导线上，将LED芯片14的正极引线邦定在导线线路板的另一条导线上(如图17所示)→测试检查→封上封装用胶15(如图18所示)→固化→后固化→根据设计的电路，用模具将多余的导线切除(如图19所示)→测试→FQC→包装→入库。制作成在导线线路板上制作LED杯状支架并且在封装位置类似插脚式的LED封装的LED灯模组产品(如图20、21所示)。
与实施例一类似的是，也可以根据应用场合和工作电路的需要，在导线线路板的导线的预期位置形成切口，并且在切口部位及其两侧的导线上进行LED芯片的固晶、邦线等工艺来形成LED工作电路。
以上结合附图将在导线线路板上制作LED杯状支架封装芯片的LED模组具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (10)

1.一种在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组，其特征在于：所述LED模组包括：
用多条导线制作的导线线路板，所述导线线路板上的多条导线并排布置形成平面结构；
与所述导线线路板上的导线结合为一体的绝缘支架，它形成所述LED支架；
封装在所述绝缘材料反射杯内且邦定在所述导线上的LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述LED支架是在所述导线线路板上注塑形成的具有杯状结构的杯状支架，所述LED模组包括用于封装LED芯片的封装结构。
3.根据权利要求1或2所述的LED模组，其特征在于：在所述导线上设有缺口，所述缺口位于所述LED支架内。
4.根据权利要求3所述的LED灯具模组，其特征在于：所述缺口两侧的两个导线段位于所述LED支架的杯底，形成用于所述LED芯片的固晶和邦线的连接部位。
5.根据权利要求1或2所述的LED模组，其特征在于：所述导线上的用于邦定所述LED芯片的焊点是镀银的焊点。
6.一种在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组，特征在于：所述LED模组包括：
用导线制作的导线线路板，所述导线上直接形成有立体结构的拱型支架，所述拱型支架作为所述LED支架；
封装在所述拱型支架上且邦定在所述导线上的LED芯片；和
用于封装LED芯片的封装结构。
7.根据权利要求6所述的LED模组，其特征在于：所述导线线路板包含至少两条并排布置的导线，所述两条导线各自在对应位置形成所述拱型支架。
8.根据权利要求7所述的LED模组，其特征在于：所述LED芯片上的其中一个电极通过电极引线邦定在形成所述拱型支架的两条导线的其中一条导线上，并且所述LED芯片上的另外一个电极通过电极引线邦定在形成所述拱型支架的两条导线的另外一条导线上。
9.根据权利要求6或7所述的LED模组，其特征在于：所述封装结构是与所述拱型支架一体注塑成型的封装用胶，并且所述导线上的用于邦定所述LED芯片的焊点是镀银的焊点。
10.根据权利要求6或7所述的LED模组，其特征在于：所述拱型支架上的用于LED芯片固晶的位置成形为凹坑。
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