CN201839532U - 软板有机保焊膜工艺夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于软板加工领域,提供了一种软板有机保焊膜工艺夹具,包括非导电体的第一夹板、与所述第一夹板配合夹住软板的非导电体的第二夹板,所述第一夹板和所述第二夹板上均开设有多个通孔,所述第一夹板和所述第二夹板端部相连且为活动连接。利用该夹具,在软板有机保焊膜工艺处理中,可以将软板夹在该夹具中进行加工,避免了对每块软板用手工粘贴边框时易造成软板弯折和在加工后撕胶带时易污染和划伤软板的缺陷,同时也提高加工效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板加工领域,更具体地说,是涉及一种用于软板加工的夹具。
背景技术
有机保焊膜工艺,即OSP工艺是印刷电路板(电路板)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
但是,目前柔性电路板(简称软板)在进行OSP工艺处理的过程中,由于板件容易弯折,需要采取一定的措施加以防止,同时生成的保护膜极薄,易于划伤(或擦伤),操作过程中必须要格外小心。然而,现在基本上都是在工艺开始之前将要处理的软板用胶带粘在边框上,即是说每一块板在处理前均要用手工贴胶带固定板边。这样做,不但加工后撕掉胶带时容易污染与划伤软板,而且也会导致加工效率低下。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种软板有机保焊膜工艺夹具,利用该夹具,在软板有机保焊膜工艺处理中,可以将软板夹在该夹具中进行加工,避免了对每块软板用手工粘贴边框时易造成软板弯折和在加工后撕胶带时易污染与划伤软板,同时也提高加工效率。
为解决上述技术问题,本实用新型的采用的技术方案是:提供一种软板有机保焊膜工艺夹具,包括:
第一夹板;
与所述第一夹板配合夹住软板的第二夹板;
所述第一夹板和所述第二夹板上均开设有多个通孔;
所述第一夹板和所述第二夹板端部相连且为活动连接。
进一步地,所述第一夹板和所述第二夹板上所开通孔为圆孔,开孔率为80%~90%,孔径为0.5~5cm。
进一步地,所述第一夹板和所述第二夹板的活动连接为:在所述第一夹板的一端的边缘部排列钻有至少两个第一连接孔,在所述第二夹板与之配合的边缘部亦排列钻有对应的相同个数第二连接孔,一个所述第一连接孔对应一个所述第二连接孔为一组并由连接件连接。
进一步地,所述第一连接孔和第二连接孔为3~5组。
进一步地,所述连接件为柔性细绳。
进一步地,所述第一夹板和所述第二夹板均采用方形电路板基材板。
本实用新型提供的软板有机保焊膜工艺夹具的有益效果在于:在软板有机保焊膜工艺处理中利用该夹具,只需将软板放在两个夹板之间便可进行加工处理,处理完成后将两个夹板掰开即可取出软板,十分方便,不但能够提高加工效率,同时也避免了对每块软板用手工粘贴边框时易造成软板弯折和在加工后撕胶带时易操作失误导致污染和划伤软板的缺陷。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的软板有机保焊膜工艺夹具的结构示意图。
图2为本实用新型实施例提供的软板有机保焊膜工艺夹具在软板放入夹具后的透视效果图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参照图1、图2,为本实用新型较佳实施例提供的软板有机保焊膜工艺夹具的结构示意图。所述软板有机保焊膜工艺夹具,包括第一夹板1、与第一夹板1配合夹住软板的第二夹板2,该两个夹板必须为非导电体,避免与药水发生反应污染药水;同时,该第一夹板1和第二夹板2上均开设有大量的通孔3,通孔3可为圆孔,也可为方孔,或其他不规则的孔,或者各种形状的混合孔,钻大量通孔的目的在于夹具内的软板能够与外界的成膜液及其他液体接触,便于有机膜的生成及水洗等。第一夹板1和第二夹板2的一端呈活动连接,这样夹具的第一夹板和第二夹板可以绕该活动连接端开合,十分方便于软板的放入与取出。
本实用新型实施例提供的软板有机保焊膜工艺夹具,在软板有机保焊膜工艺处理中利用该夹具,只需将软板7放在第一夹板1和第二夹板2之间便可进行加工处理,且第一夹板1和第二夹板2采用活动连接方式,处理完成后将两个夹板掰开即可取出软板,十分方便,不但能够大大提高加工效率(大约提高效率10倍),同时也避免了对每块软板用手工粘贴边框时造成软板弯折和在加工后撕胶带时易操作失误导致污染与划伤软板的缺陷。
作为本实用新型提供的软板有机保焊膜工艺夹具的一种具体实施方式,本实施例中,参见图1,所述第一夹板1和所述第二夹板2上所开通孔为圆孔,圆孔便于布孔加工,也较为美观;开孔率为80%~90%,孔径为1~5cm,开孔率大一些,孔径也尽可能大一点,才能保证夹在夹具里面的软板充分与外界的药水接触,便于在软板上形成均匀的有机保焊膜及成膜后的水洗等工序的顺利进行。
请参照图1、图2,所述第一夹板1和所述第二夹板2的活动连接方式为:在第一夹板1的一端的边缘部排列钻有至少两个第一连接孔4,在第二夹板2与第一夹板1相配合的边缘部亦排列钻有对应的相同个数第二连接孔5,一个对连接孔4和对应的一个第二连接孔5为一组由连接件6连接。这样第一夹板1和第二夹板2通过两组或多组第一连接孔4和第二连接孔5由连接件6呈活动连接起来,可以绕连接端部开合,十分方便软板7的放入和取出操作,大大提高加工效率;同时这种连接方式容易实现,制作简单,可以降低成本。
请继续参照图1、图2,所述的第一连接孔4和第二连接孔5至少为两组,但两组容易造成连接不够牢固,使用次数会比较有限,但设置太多不但没有必要,而且会使制作工序和成本增加,一般以设置3~5组为宜。本实施例设置为四组,即保证夹具的耐用性又考虑制作工序的简化和成本的节约。
具体来说,本实施例中所采用的连接件6为柔性细绳,可为纤维绳或塑料绳,成本都较为低廉,而且用柔性绳子连接也很容易操作,且易于更换。
对于夹具的第一夹板1和第二夹板2的板材,由于为了避免与药水发生反应污染药水,必须是非导电的绝缘材料,可以优选电路板基材板,当然也可以选用其他的PV板材,在保证夹具可以实现有机保焊膜工艺的顺利进行的前提下,考虑夹具制作成本的节约。因为软板的形状基本为方形,做成方形能减少夹具的大小面积,节约材料。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种软板有机保焊膜工艺夹具,其特征在于,包括:
第一夹板;
与所述第一夹板配合夹住软板的第二夹板;
所述第一夹板和所述第二夹板上均开设有多个通孔;
所述第一夹板和所述第二夹板端部相连且为活动连接。
2.根据权利要求1所述的软板有机保焊膜工艺夹具,其特征在于,所述第一夹板和所述第二夹板上所开通孔为圆孔,开孔率为80%~90%,孔径为0.5~5cm。
3.根据权利要求1或2所述的软板有机保焊膜工艺夹具,其特征在于,
所述第一夹板和所述第二夹板的活动连接为:在所述第一夹板的一端的边缘部排列钻有至少两个第一连接孔,在所述第二夹板与之配合的边缘部亦排列钻有对应的相同个数第二连接孔,一个所述第一连接孔对应一个所述第二连接孔为一组并由连接件连接。
4.根据权利要求3所述的软板有机保焊膜工艺夹具,其特征在于,所述第一连接孔和第二连接孔为3~5组。
5.根据权利要求3所述的软板有机保焊膜工艺夹具,其特征在于,所述连接件为柔性细绳。
6.根据权利要求1或2或4或5所述的软板有机保焊膜工艺夹具,其特征在于,所述第一夹板和所述第二夹板均采用方形电路板基材板。
7.根据权利要求3所述的软板有机保焊膜工艺夹具,其特征在于,所述第一夹板和所述第二夹板均采用方形电路板基材板。
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CN102497740A (zh) * | 2011-11-25 | 2012-06-13 | 宁波赛特信息科技发展有限公司 | 柔性电路板覆盖膜贴合器及使用该贴合器贴覆盖膜的方法 |
CN102497740B (zh) * | 2011-11-25 | 2014-10-22 | 宁波赛特信息科技发展有限公司 | 柔性电路板覆盖膜贴合器及使用该贴合器贴覆盖膜的方法 |
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