CN201700085U - 电路板结构 - Google Patents

Abstract

一种电路板结构，包括板体、焊垫及至少一阶槛。板体的侧面贯设有多个导电通孔，且焊垫设置于此侧面。阶槛凸设于焊垫上，并位于二相邻导电通孔之间。电路板于回焊时先以焊锡被覆于焊垫，而后焊接电子组件。由于焊锡不附着于阶槛上，故阶槛与电子组件间具有一高度差，焊锡内因助焊剂反应而形成的气体即可借此高度差而逸散。

Description

电路板结构

技术领域

本实用新型涉及一种电路板结构，特别涉及一种焊垫上凸设有阶槛的电路板结构。

背景技术

随着电子科技的日渐进步，各式电子产品已被大量地应用于现代人的日常生活中，例如：家电、消费型及商业用通信电子产品等。目前在这类电子产品的开发上，于工艺制造最终产品时，设计者会于电路板上安装集成电路、晶体管、二极管、被动组件(如电阻、电容、连接器等)或其它各种电子零件。借着电路板上的导线连通，可以形成电子信号连接，以达到实现其预期功用的目标。

一般于电路板上设置相关电子组件的方法，包括：可以双面印刷电路板上镀通孔(Plated Through Hole)，其中每一通孔贯设于电路板的两相对侧面，并于通孔的内壁面上镀铜，以形成具导电特性的通孔(via hole)。尔后，再利用回焊的方式使电子组件固定于电路板上，以达到将电子组件固设于电路板并且电性导通的目的。

此种回焊技术在工艺上依序包括：助焊剂涂覆、预热、焊锡涂覆、多余焊锡吹除、检测修护与清洁完成等步骤。于此一工艺中，主要是将电路板通过具有熔融状态锡波的锡炉中，以使液态锡于电路板的通孔处完成进孔、填锡后形成焊点，进而达到将电子组件固接于电路板上的目的。

当电路板进入锡炉进行回焊工艺时，由于电路板上温度分布的差异，将使得焊锡无法均匀地被覆于焊垫上。除此之外，由于液态锡于进孔时，还具有易先攀附于通孔周围的性质，造成通孔四周于回焊工艺中会先被填充，而通孔中央仍未填充的不均匀现象。此外，于回焊工艺中的整体温度，由于已经达到助焊剂可作用的温度范围，因此这些助焊剂会随之挥发而产生气体。若这些气体无法被有效地排出电路板，则会残留于焊锡内部。于此，焊锡的内部会存在有多个气泡，进而导致后续电子组件于焊接时的缺陷。

基于助焊剂存在有一定温度下可产生反应，而致使焊锡内残留有空气的问题，易于后续电子组件焊接时，形成空焊的现象。因此，在电路板的生产制造上，必须对这些存在焊接缺陷的电路板进行重工的操作，以便于得到良好的电路板成品。此一重工步骤，不仅使得作业人员的负荷量增加，也同时造成电路板生产成本的上升。

实用新型内容

基于以上存在的问题，本实用新型提出一种电路板结构，用以解决电路板于回焊工艺中，因助焊剂可于焊锡内残留气泡，进而造成电子组件焊接缺陷的问题。

本实用新型提出一种电路板结构，用以焊接一电子组件，且电子组件借由一焊锡而与电路板结构电性导通。电路板结构包括有一板体、一焊垫及至少一阶槛。其中，板体的一侧面贯设有多个导电通孔。焊垫设置于此侧面上。阶槛凸设于焊垫上，并且位于二相邻的导电通孔之间。焊锡被覆于焊垫未设有阶槛的部位上，电子组件设置于焊锡上，且电子组件与阶槛之间具有一高度差。

本实用新型提出的电路板结构，其中阶槛的材质可以为防焊材料。电路板还可具有多个阶槛，其中至少二阶槛可相互连接，或各阶槛之间具有一间距，或相邻的二阶槛之间具有一夹角。

本实用新型的功效在于，由于此种电路板结构，于回焊工艺涂覆焊锡之后，焊锡并不着附于阶槛之上，于此，焊接于电路板上的电子组件与阶槛之间具有一高度差，可有效地使得助焊剂内于回焊过程中于焊锡内形成的空气，借由此高度差而被排出电路板，进而解决因焊锡内形成气泡而可能引发后续空焊的问题。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1A为根据本实用新型一实施例的电路板结构；

图1B为根据本实用新型一实施例的电路板结构于焊接电子组件后的侧视图；

图2A为根据本实用新型的另一实施例的电路板结构；

图2B为根据本实用新型的另一实施例的电路板结构；

图2C为根据本实用新型的另一实施例的电路板结构；

图2D为根据本实用新型的另一实施例的电路板结构；

图3A为根据本实用新型的另一实施例的电路板结构；

图3B为根据本实用新型的另一实施例的电路板结构；

图3C为根据本实用新型的另一实施例的电路板结构；以及

图3D为根据本实用新型的另一实施例的电路板结构。

其中，附图标记

10    板体

12    侧面

14    导电通孔

16    电子组件

18    接脚

20    焊垫

22    金属接点

30    阶槛

32    焊锡

100   电路板

H1    高度差

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参阅图1A与图1B，为根据本实用新型一实施例的电路板结构。电路板100包括一板体10，一焊垫20及至少一阶槛30。其中，焊垫20设置于板体10的一侧面12上，并且板体10于侧面12贯设有多个导电通孔(via hole)14。电子组件16的接脚18可连接于金属接点22，以达到电子组件16与电路板100的电性导通。阶槛30凸设于焊垫20上，并且阶槛30位于二相邻的导电通孔14之间。

在电路板100进行回焊作业时，电路板100会借由熔融状态的液态锡在马达泵的驱动之下，而以一焊锡32被覆于焊垫20之上，并且进入电路板100的导电通孔14，形成焊点。

于此，如图1B所示，由于焊锡32并不附着于阶槛30之上，因此，当电子组件16焊接于电路板100时，电子组件16因与焊锡32接触的关系而与阶槛30之间构成有一高度差H1。因此，于回焊工艺中，焊锡内部因助焊剂反应而形成的气泡，即可借由高度差H1而排出。于此，阶槛30与电子组件16之间所形成的高度落差结构类似像是排水沟，气泡可利用此一高度差H1与阶槛30的排列方向而被导引出焊锡之外，进而自电路板100上逸散掉。

根据本实用新型的一实施例，电路板100上的阶槛30的材质，可以是一防焊材料，以防止电路板100进行回焊作业时，焊锡附着于阶槛30上的情况。其中防焊材料最典型及最被广泛地使用的是为防焊绿漆(solder mask)。于此，阶槛30即可与电路板100上导电通孔14以外之处，以一次或分次上绿漆的方式形成。此外，阶槛30的材质并不限于防焊绿漆(solder mask)，亦可以其它材质形成，只要是能够形成一阻绝层，用以防止焊锡附着的材质，并且据以提供阶槛30与电子组件16之间形成有高度差者，亦属于本实用新型的保护范围。

举例而言，电路板100的构造可以如图2A至图3D所示，其导电通孔14的设置数量并不限定，本领域技术人员，可依据实际设计需求而对应开设导电通孔14。

如图2B至图2D所示，本实施例的电路板100包括一焊垫20与三个导电通孔14，焊垫20是位于电路板100的一侧面上，且导电通孔14是贯设于电路板100的侧面。电路板100于两相邻的导电通孔14之间各有一阶槛30，且阶槛30的至少一端相连于焊垫20的边缘。如图2B所示，各个阶槛30可以互不相连且保有一间距。根据本实用新型的实施例，电路板100亦可如图2C与图2D所示，其中至少二阶槛30可相互连接。

电路板100的构造还可以如图3A至图3D所示，电路板100包括一焊垫20与四个导电通孔14，其中焊垫20是位于电路板100的一侧面上，且导电通孔14是贯设于电路板100的侧面。电路板100于其两相邻的导电通孔14之间，包括至少一阶槛30，且阶槛30的至少一端相连于焊垫20的边缘。电路板构造可以如图3A所示，包括一阶槛30，亦可如图3B、图3C、图3D所示，包括二至四个阶槛30。其中，如图2A、图2B与图3D所示，阶槛30可以以一放射状排列凸设于焊垫20上，更明确地说，电路板100上相邻的二阶槛30之间具有一夹角。

根据本实用新型的实施例，阶槛的数目可以视工艺中的需要选择增设，本实用新型并不以阶槛的数目或排列形状为限，可视实际需求变化，唯阶槛可凸设于焊垫之上，以致使后续阶槛与电子组件之间可形成高度差，借以导引出回焊作业中焊锡内的气泡者，皆为本实用新型的保护范围。

除了凸设阶槛的结构之外，设计电路板时亦可选择于焊垫上挖设出一凹面，于此，焊垫上同样亦可形成一高度差，以导引出回焊工艺中焊锡内的气泡。

为此，根据本实用新型的实施例的电路板结构，可有效利用凸设的阶槛30结构，致使阶槛30与电子组件16之间可形成一高度差。所以，回焊过程中的助焊剂，因达到反应温度而于焊锡32内所形成的气泡，即可利用此一高度差，而被导引出焊锡32之外，进而自电路板100上逸散。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种电路板结构，用以焊接一电子组件，且该电子组件借由一焊锡而与该电路板结构电性导通，其特征在于，该电路板结构包括：

一板体，该板体的一侧面贯设有多个导电通孔；

一焊垫，设置于该板体的该侧面上；以及

至少一阶槛，凸设于该焊垫上，该阶槛位于该些导电通孔的二相邻导电通孔之间，该焊锡系被覆于该焊垫未设有该阶槛的部位上，该电子组件系设置于该焊锡上，且该电子组件与该阶槛之间具有一高度差。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该阶槛为防焊材料件。

3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该电路板具有多个该阶槛，且至少二该阶槛为相互连接。

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该电路板具有多个该阶槛，且各该阶槛之间具有一间距。

5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该电路板具有多个该阶槛，且相邻的二该阶槛之间具有一夹角。

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