CN201226131Y - 计算机主机的配置结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种计算机主机的配置结构，包括机箱、主机板、数据存取器及供电单元，机箱包含第一侧框以及第二侧框，第一侧框及第二侧框相互平行并间隔设置，主机板容置连接在机箱内部，数据存取器容置连接在机箱内部，供电单元容置于机箱内并朝向第一侧框方向靠近，在供电单元及第二侧框之间形成有容置空间；借由容设于该容置空间的散热装置，可提升该计算机机箱的散热效果。

Description

计算机主机的配置结构

技术领域

本实用新型涉及一种配置结构，尤指一种计算机主机的配置结构。

背景技术

由于计算机科技产业的快速发展，使得计算机主机的核心电子组件以及***的其它电子组件的运算速度愈来愈快，电子组件的运算速度愈快的同时也会产生更大量的废热；若没有及时将废热移除而使其积存于电子组件中的话，将会影响电子组件的运算速度，严重时甚至会导致电子组件烧毁，因此，一般计算机机箱的内部装设有散热装置以防止电子组件的温度升高。

公知计算机主机的散热装置，主要针对处理器作散热，处理器的散热装置通常为散热体以及至少一个散热风扇，借由贴接在处理器表面的散热体进行导热，而散热风扇则将散热体上的热量带走；而电源供应器的散热装置主要为设置在电源供应器内部的散热风扇；另外，计算机主机的侧板上也可能连接有其它散热风扇，再搭配侧板上的散热孔，对计算机主机内部空间进行对流散热。

然而，公知计算机主机的散热装置对于电源供应器的散热却不够完善，仅依靠电源供应器内部的散热风扇来散热，在计算机主机负载重的时候，会有电源供应器散热效能不够使用的疑虑；另外，一般计算机主机侧板的散热孔位置通常位于计算机主机内部空间较大处而不会直接位于电子装置处；所以计算机主机内部电子装置处则较容易产生热量积存的现象。

因此，如何在计算机主机内部有限的空间内再设置散热装置，使计算机主机内部的对流散热更平均，并加强电源供应器的散热，进而提高计算机主机的散热效果，即成为本实用新型的研究目标。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种机箱内部的空间利用率高、且散热效果好的计算机主机的配置结构。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种计算机主机的配置结构，包括机箱、主机板、数据存取器以及供电单元，其中，该机箱包含第一侧框以及第二侧框，该第一及第二侧框相互平行并间隔设置，该主机板容置连接在该机箱内部，该数据存取器容置连接在该机箱内部，该供电单元容置于该机箱内并靠近该第一侧框，在该供电单元及该第二侧框之间形成有容置空间。

因此，本实用新型的计算机主机的配置结构具有下列的优点：

1、借由容置空间可供散热风扇或水冷式散热装置等散热装置装设，可提高计算机主机的散热效果，使其内部的电子组件可在较低温度的工作环境下运作；

2、借由容置空间由供电单元朝向第一侧框方向靠近而形成，不影响原本计算机机箱内部的空间运用，机箱内部的配置更加弹性化，提升空间利用性，能让计算机机箱内部有限的空间作最大的运用。

附图说明

图1为本实用新型的组件配置立体图；

图2为本实用新型的另一个视角的组件配置立体图；

图3为本实用新型的立体图；

图4为本实用新型的侧视图；

图5为本实用新型的另一个实施例的组件配置立体图。

附图标记说明

1    机箱

11   第一侧框       12   第二侧框

13   上横杆         14   下横杆

15   支撑杆

20   主机板

30   资料存取器

40   供电单元

50   散热风扇

60   基板

70   侧板

71   第一散热孔         72  第二散热孔

80   水冷式散热装置

c    容置空间

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参阅图1及图2所示，分别为本实用新型的组件配置立体图及另一视角的组件配置立体图，本实用新型提供一种计算机主机的配置结构，包括机箱1、主机板20、数据存取器30以及供电单元40，其中：

机箱1，包含第一侧框11以及第二侧框12，第一侧框11及第二侧框12相互平行并间隔设置；另外，机箱1还包含上横杆13、下横杆14以及支撑杆15，上横杆13连接于第二侧框12，而下横杆14也连接于第二侧框12，下横杆14接近框架1底部；而支撑杆15连接于第一侧框11。

主机板20容置连接于机箱1内部；本计算机主机的配置结构还包括基板60，基板60被设置于上横杆13以及下横杆14之间并与其相互连接，而主机板20连接于基板60上；数据存取器30容置连接于机箱1内部，数据存取器30可为硬盘装置。

供电单元40，其容置于机箱1内并靠近第一侧框11，该供电单元40中垂直于第一侧框以及第二侧框的一组对边的长度小于该第一侧框11与第二侧框12的间隔距离，以在供电单元40及第二侧框12之间形成有容置空间c；而供电单元40可为电源供应器。

本计算机主机的配置结构还包括两个或两个以上散热风扇50；这些散热风扇50分别与上横杆13以及下横杆14连接，以在机箱1内部的顶部以及底部分别形成一排散热风扇50。

请参照图3及图4所示，为本实用新型的立体图以及侧视图，本实用新型的计算机机箱更包括侧板70，侧板70装设于第二侧框12，侧板70上开设有第一散热孔71以及第二散热孔72；第一散热孔71刚好对应于固定连接于上横杆13的两个或两个以上散热风扇50，这些散热风扇50容置于容置空间c；而第二散热孔72则对应于固定连接于下横杆14的两个或两个以上散热风扇50。

因供电单元40朝向第一侧框11方向靠近设置而形成的容置空间c，可在该处设置散热装置如散热风扇50，而设置于第一散热孔71处的散热风扇50可将供电单元40运转所产生的热量快速移除；另外，分别设置于上横杆13以及下横杆14处的两个或两个以上散热风扇50位于主机板20的上方以及下方，该种配置能使计算机机箱内部空间的气体对流效果较为明显，能有效提升散热效果，使主机板20、供电单元40以及计算机机箱内部其它电子组件(图中未示出)不至于因运转温度的升高而使功能降低。

请参照图5所示，为本实用新型另一实施例的组件配置立体图，容置空间c还可供水冷式散热装置80装设，经由水冷式散热装置80，可对主机板20上的处理器(图中未示出)作更佳的散热，且水冷式散热装置80设置于容置空间c内也不影响计算机机箱内部的空间利用。

因此本实用新型的计算机主机的配置结构具有下列的优点：

1、借由容置空间c可供散热风扇50或水冷式散热装置80等散热装置装设，可提高计算机机箱的散热效果，使其内部的电子组件可在较低温度的工作环境下运作。

2、借由容置空间c由供电单元40朝向第一侧框11方向靠近而形成，不影响原本计算机机箱内部的空间运用，提高空间利用性，能让计算机机箱内部有限的空间作最大的运用。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1、一种计算机主机的配置结构，其特征在于，包括：

机箱，包含第一侧框以及第二侧框，该第一及第二侧框相互平行并间隔设置；

主机板，容置连接在该机箱内部；

数据存取器，容置连接在该机箱内部；以及

供电单元，容置于该机箱内并靠近该第一侧框，在该供电单元及该第二侧框之间形成有容置空间。

2、根据权利要求1所述的计算机主机的配置结构，其特征在于，所述供电单元中垂直于第一侧框以及第二侧框的一组对边的长度小于该第一侧框与该第二侧框的间隔距离。

3、根据权利要求2所述的计算机主机的配置结构，其特征在于，所述配置结构还包括两个或两个以上散热风扇，该散热风扇连接该第二侧框，并容置在该容置空间内。

4、根据权利要求3所述的计算机主机的配置结构，其特征在于，所述配置结构还包括侧板，该侧板装设在该第二侧框上，该侧板开设有第一散热孔，该第一散热孔对应于该散热风扇。

5、根据权利要求1所述的计算机主机的配置结构，其特征在于，所述配置结构还包含两个或两个以上散热风扇，该机箱还包含上横杆，该上横杆连接该第二侧框，该散热风扇连接该上横杆以及该第二侧框，并容置在该容置空间内。

6、根据权利要求5所述的计算机主机的配置结构，其特征在于，所述配置结构还包括侧板，该侧板装设在该第二侧框上，该侧板开设有第一散热孔，该第一散热孔对应该散热风扇。

7、根据权利要求1所述的计算机主机的配置结构，其特征在于，所述配置结构还包括水冷式散热装置，该水冷式散热装置连接在该第二侧框并设置在该容置空间内。

8、根据权利要求1所述的计算机主机的配置结构，其特征在于，所述配置结构还包括水冷式散热装置，该机箱包含上横杆，该上横杆与该第二侧框连接，该水冷式散热装置连接该第二侧框以及该上横杆，并设置在该容置空间内。

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