CN1700475A

CN1700475A - 固体摄像器件及其制造方法

Info

Publication number: CN1700475A
Application number: CN 200510072862
Authority: CN
Inventors: 西尾哲史; 山内浩一; 福田敏行; 南尾匡纪
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2004-05-21
Filing date: 2005-05-20
Publication date: 2005-11-23
Anticipated expiration: 2025-05-20
Also published as: CN100479173C

Abstract

本发明提供固体摄像器件及其制造方法。固体摄像器件，包括：基座(1)，具有从其第1主面(1a)贯穿到其第2主面(1b)的贯穿孔(17)；固体摄像元件(5)，将其摄像面面向贯穿孔(17)的第2主面(1b)侧的开口，且由密封树脂(6)固定在上述开口的周边区域；透光性板材(7)，由密封树脂(8)固定在贯穿孔(17)的第1主面(1a)侧的开口的周边区域；且第1主面(1a)侧的开口以及第2主面(1b)侧的开口的至少一方的上述周边区域，比上述基座(1)的其他区域粗面化。由此，提供在确保连接可靠性的同时可减少树脂渗出的固体摄像器件。

Description

固体摄像器件及其制造方法

技术领域

本发明涉及固体摄像器件及其制造方法。

背景技术

近年，利用受光、发光元件的光学器件装置在高性能化、小型化上取得了进展，例如，被使用在门的自动开关***，以至遥控装置等领域。其中特别是固体摄像器件在医疗、工业、信息等领域被广泛地使用，例如被使用在便携式电话、数字静态照相机、摄像机等电子设备上。近年，伴随电子设备的小型化、薄型化，对于固体摄像器件也有同样强烈的要求。为了响应这样的要求，例如，日本特开2002-43554号公报中提出了满足上述要求的固体摄像器件。

图9是日本特开2002-43554号公报中提出了的固体摄像器件200的剖面图。如图9所示，基座32具有板状的形态，在中央部位有贯通孔17，且在图中下侧的主面上形成布线图形33。在布线图形33上，间隔着凸块(bump)34倒装安装有固体摄像元件30。在基座32的图中上侧的主面设置玻璃板31。在固体摄像元件30的周边填充了密封树脂35、在玻璃板31的周边填充了密封树脂36，由此固体摄像元件30的受光元件38被密封。此外，由于金属球37设置在基座32的外部端子上，所以在安装有固体摄像器件200的电路板(无图示)和固体摄像器件200之间保持适度的间隔的基础上，可以电连接上述电路板和固体摄像器件200。而且，基座32可以使用例如玻璃环氧树脂基板或陶瓷基板。

下面，参照图10以及图11对固体摄像器件200的制造方法进行说明。首先，受光元件38面向贯穿孔17，使基座32和固体摄像元件30的位置对准后，在布线图形33上，间隔着凸块34倒装安装固体摄像元件30(图10A)。接着，为了电连接的稳定性，在基座32和固体摄像元件30的间隙，用分装器(dispenser)16注入密封树脂35(图10B)。然后，使密封树脂35完全固化后，在与基座32的固体摄像元件30的安装面相反的面的预定位置上，用分装器16涂敷密封树脂36(图11A)。接着，使基座32和玻璃板31的位置对准后，在基座32上，间隔着密封树脂36装载玻璃板31(图11B)。最后，在基座32的外部端子上安装金属球37(参照图9)，如图9所示形成固体摄像器件200。

但是，上述以往的固体摄像器件及其制造方法，存在如下问题：在固体摄像元件30和基座32的间隙形成的圆角端部35a(参照图12)的位置控制；在基座32和玻璃板31的间隙形成的圆角端部36a、36b(参照图12)的位置控制；的固体摄像元件30或者玻璃板31相对于基座32的密合性依赖于基座32和玻璃板31的表面状态。其结果，因密封树脂35的浸润不足引起的倒装法连接部分的连接可靠性下降、相反因密封树脂35和密封树脂36的过渡浸润而造成的基座32的表面和背面的树脂渗出(bleed)的外观不良、以及因密封树脂35的过渡浸润而造成的向外部端子的树脂渗出而产生金属球37的连接不良，成为良品率下降的一个原因。

为了使基座32的表面状态稳定，有时对基座32进行等离子体处理、喷砂处理等粗面化处理，在这种情况下，由于增加了基座32表面整体的浸润性，所以从圆角端部35a和圆角端部36a渗出树脂容易发生，存在因上述外观不良引起的良品率下降、金属球37发生连接不良的危险。

另一方面，不对基座32实施等离子体处理、喷砂处理等粗面化处理的情况下，因布线图形33的表面污染、基座32和固体摄像元件30的密合性的下降，就会发生固体摄像元件30和基座32的连接可靠性下降的危险。

由于上述现象有权衡(tradeoff)的关系，在保持稳定的电连接的同时抑制发生在圆角端部的树脂渗出是非常困难的。

此外，密封树脂36的圆角端部36a的大小取决于密封树脂36的涂敷量和玻璃板31的表面状态，但因玻璃板31装载时的振动、玻璃板31的表面状态的恶化，有时贯穿孔17的开口部分形成过大的圆角端部36b。这种情况下，为了使送向受光元件38的光39(参照图12)的入射角变大，有可能引起固体摄像器件200的输出图象的周边缺口(カケ)和周边光量的减少。

发明内容

本发明提供在确保连接可靠性的同时可减少树脂渗出的固体摄像器件及其制造方法。

本发明的第1方案的固体摄像器件，包括：

基座，具有从其第1主面贯穿到其第2主面的贯穿孔；

固体摄像元件，将其摄像面面向上述贯穿孔的上述第2主面侧的开口，且由密封树脂被固定在上述开口的周边区域；

透光性板材，由密封树脂被固定在上述贯穿孔的上述第1主面侧的开口的周边区域；

上述固体摄像器件的特征在于，

上述第1主面侧的开口以及上述第2主面侧的开口的至少一方的上述周边区域，比上述基座的其他区域粗面化

本发明的第2方案的固体摄像器件，包括：

基座，具有从其第1主面贯穿到其第2主面的贯穿孔；

上述固体摄像器件的特征在于，

与上述第1主面侧的开口的上述周边区域粘接的上述透光性板材的周边区域，比上述透光性板材的其他区域粗面化。

本发明的固体摄像器件的第1方案的制造方法，其特征在于包括以下工序：

成形具有从其第1主面贯穿到其第2主面的贯穿孔的基座的工序；

粗面化处理上述贯穿孔的上述第2主面侧的开口的周边区域的工序；

将固体摄像元件的摄像面面向上述第2主面侧的开口，用密封树脂将被固定在上述开口的上述周边区域的工序；以及

用密封树脂将透光性板材固定在上述贯穿孔的上述第1主面侧的开口的周边区域的工序。

本发明的固体摄像器件的第2方案的制造方法，其特征在于包括以下工序：

粗面化处理上述贯穿孔的上述第1主面侧的开口的周边区域的工序；

将固体摄像元件的摄像面面向上述贯穿孔的上述第2主面侧的开口，用密封树脂将上述固体摄像元件固定在上述开口的周边区域的工序；以及

用密封树脂将透光性板材固定在上述第1主面侧的开口的周边区域的工序。

本发明的固体摄像器件的第3方案的制造方法，其特征在于包括以下工序：

将固体摄像元件的摄像面面向上述贯穿孔的上述第2主面侧的开口，用密封树脂将上述固体摄像元件固定在上述开口的周边区域的工序；

粗面化处理透光性板材的周边区域的工序；以及

用密封树脂粘接上述贯穿孔的上述第1主面侧的开口的周边区域和上述透光性板材的上述周边区域的工序。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的固体摄像器件的剖面图。

图2是图1的倒装片粘接部位剖面的放大图。

图3A、图3B是图1所示的固体摄像器件的平面图，其中，图3A是从玻璃板侧观察的平面图、图3B是从金属球侧观察的平面图。

图4A、图4B是表示在图1所示的固体摄像器件中使用的基座的制造方法的一个例子的平面图。

图5A、图5B是表示向图1所示的固体摄像器件中使用的基座安装金属球的工序的一个例子的剖面图。

图6A～图6C是说明图1所示的固体摄像器件的制造方法的一个例子的剖面图。

图7A、图7B是说明图1所示的固体摄像器件的制造方法的一个例子的剖面图。

图8A、图8B是说明图1所示的固体摄像器件的制造方法的一个例子的剖面图。

图9是以往的固体摄像器件的剖面图。

图10A、图10B是用于说明以往的固体摄像器件的制造方法的剖面图。

图11A、图11B是用于说明以往的固体摄像器件的制造方法的剖面图。

图12是图9的倒装片粘接部位剖面的放大图。

具体实施方式

首先，就本发明的第1方案的固体摄像器件进行说明。本发明的第1方案的固体摄像器件，包括：具有贯穿孔的基座、固体摄像元件和透光性板材。上述贯穿孔是从基座的第1主面贯穿到基座的第2主面而形成的。在此，所谓『基座的第1主面』是指固定有透光性板材一侧的基座的主面；所谓『基座的第2主面』是指固定有固体摄像元件一侧的基座的主面。

基座的构成材料可以使用例如玻璃基板、玻璃·环氧树脂基板、陶瓷基板等。基座的厚度例如为0.7～2.5mm左右。此外，在基座上设置的贯穿孔的开口面积例如为20～100mm²左右。

固体摄像元件是将其摄像面面向贯穿孔的第2主面侧的开口，且由密封树脂固定在该开口的周边区域。在此，所谓『摄像面』例如是指布置了受光元件的面。此外，透光性板材由密封树脂固定在贯穿孔的第1主面侧的开口的周边区域。透光性板材的构成材料只要是可透过上述受光元件接受的光的材料即可，没有特别的限制，例如可使用厚度是0.3～0.5mm左右的玻璃板等。另外，本发明的第1方案的固体摄像器件，其第1主面侧的开口以及其第2主面侧的开口的至少一方的周边区域，比基座的其他区域粗面化。在此，所谓『粗面』是进行了例如等离子体处理、喷砂处理等粗面化处理后，表面的粗度(粗糙度)与未处理时的状态比较变大的面区域；在下述的本发明的实施方式中，由掩膜在同一个面内产生有粗面化处理的和没有粗面化处理的，形成部分的粗面。用数值表示粗面的状态的方法，是使用接触式表面粗度计等测定仪器，求得的『算术平均粗度(标准JIS B0031、B0601)』的Ra值。本发明中，优选进行过粗面化处理的表面的算术平均粗度Ra比未处理时的表面的算术平均粗度，大0.3μm以上。

在本发明的第1方案的固体摄像器件中，为了使其第1主面侧的开口以及其第2主面侧的开口的至少一方的周边区域，比基座的其他区域粗面化，而在上述周边区域和上述其他的区域的边界处，密封树脂的浸润性改变。由此，可以防止从上述周边区域(浸润性高的区域)向上述其他的区域(浸润性低的区域)的树脂渗出。此外，利用上述周边区域的锚定效果，可以提高基座和固体摄像元件的连接可靠性、基座和透光性板材的密合性。

接着，就本发明的第2方案的固体摄像器件进行说明。而且，在以下的记述中，省略说明了与上述本发明的第1方案的固体摄像器件相同的内容。

本发明的第2方案的固体摄像器件，包括：具有贯穿孔的基座、固体摄像元件和透光性板材。上述贯穿孔是从基座的第1主面贯穿到基座的第2主面而形成的。另外，本发明的第2方案的固体摄像器件，与其第1主面侧的开口的周边区域粘接的透光性板材的周边区域，比透光性板材的其他区域粗面化。因此，可以发挥与上述本发明的第1方案的固体摄像器件相同的效果。此外，为更确实地发挥该效果，与上述本发明的第1方案的固体摄像器件相同，优选第1主面侧的开口以及第2主面侧的开口的至少一方的周边区域，比基座的其他区域粗面化。

接着，就本发明的固体摄像器件的第1方案的制造方法进行说明。本发明的固体摄像器件的第1方案的制造方法是适合上述本发明的第1方案的固体摄像器件的制造方法的一个例子。而且，在以下的记述中，有时对与上述本发明的第1方案的固体摄像器件相同的内容，省略其说明。

本发明的固体摄像器件的第1方案的制造方法，包括：成形具有从第1主面贯穿到第2主面的贯穿孔的基座的工序；粗面化处理贯穿孔的第2主面侧开口的周边区域的工序；将固体摄像元件的摄像面面向第2主面侧的开口，用密封树脂将固体摄像元件固定在该开口的周边区域的工序；以及用密封树脂将透光性板材固定在贯穿孔的第1主面侧的开口的周边区域的工序。

作为在基座上形成贯穿孔的方法，在制作基座时的树脂密封工序中，用成形加工来形成贯穿孔的方法是最合适的，但也可以在树脂密封后用冲孔(punch)加工等机械加工手段或激光加工手段等形成贯穿孔。以下所述是粗面化处理的工序、由密封树脂固定固体摄像元件的工序、以及由密封树脂固定透光性板材的工序的合适的例子。

在本发明的固体摄像器件的第1方案的制造方法中，由于包括将贯穿孔的第2主面侧的开口的周边区域进行粗面化处理的工序，如上所述，就能防止树脂向被粗面化了的区域外渗出，并提高基座和固体摄像元件的连接可靠性。

接着，就本发明的固体摄像器件的第2方案的制造方法进行说明。本发明的固体摄像器件的第2方案的制造方法是适合上述本发明的第1方案的固体摄像器件的制造方法的其他的一个例子。而且，在以下的记述中，有时对于与上述本发明的第1方案的固体摄像器件、以及本发明的固体摄像器件的第1方案的制造方法相同的内容，省略其说明。

本发明的固体摄像器件的第2方案的制造方法，包括：成形具有从第1主面贯穿到第2主面的贯穿孔的基座的工序；粗面化处理贯穿孔的第1主面侧的开口的周边区域的工序；将固体摄像元件的摄像面面向贯穿孔的第2主面侧的开口，用密封树脂将固体摄像元件固定在该开口的周边区域的工序；以及用密封树脂将透光性板材固定在第1主面侧的开口的周边区域的工序。

在本发明的固体摄像器件的第2方案的制造方法中，由于包括将贯穿孔的第1主面侧的开口的周边区域进行粗面化处理的工序，如上所述，就有可能防止树脂向被粗面化了的区域外渗出，并提高基座和透光性板材的密合性。

接着，就本发明的固体摄像器件的第3方案的制造方法进行说明。本发明的固体摄像器件的第3方案的制造方法是适合上述本发明的第2方案的固体摄像器件的制造方法的一个例子。而且，在以下的记述中，对于与上述本发明的第2方案的固体摄像器件、以及本发明的固体摄像器件的第1方案的制造方法相同的内容，省略其说明。

本发明的固体摄像器件的第3方案的制造方法，包括：成形具有从第1主面贯穿到第2主面的贯穿孔的基座的工序；将固体摄像元件的摄像面面向贯穿孔的第2主面侧的开口；用密封树脂将固体摄像元件固定在该开口的周边区域的工序；粗面化处理透光性板材的周边区域的工序；以及由密封树脂粘接贯穿孔的第1主面侧的开口的周边区域和透光性板材的周边区域的工序。

在本发明的固体摄像器件的第3方案的制造方法中，由于包括将透光性板材的周边区域进行粗面化处理的工序，如上所述，就有可能防止树脂向被粗面化了的区域外渗出，并提高基座和透光性板材的密合性。

以下，在参照附图的同时，就本发明的一个实施方式的固体摄像器件以及其制造方法进行说明。

图1是本发明的一个实施方式涉及的固体摄像器件100的剖面图。如图1所示，由绝缘性材料构成的基座1具有板状的形态，在中央部分具有贯通孔17。贯穿孔17从基座1的第1主面1a贯穿到基座1的第2主面1b而形成。在基座1的第2主面1b上，形成布线图形2。在布线图形2上，间隔着金凸块4倒装安装固体摄像器件5。在基座1的第1主面1a上设置玻璃板7。在固体摄像元件5的周边填充了密封树脂6，在玻璃板7的周边填充了密封树脂8，由此受光元件9被密封。此外，由于在基座1的外部端子上设置金属球3，所以在安装了固体摄像器件100的电路板(无图示)和固体摄像器件100之间保持适度的间隔的基础上，可以电连接上述电路板和固体摄像器件100。而且，金属球3可以使用例如由Sn-Pb或Sn-Ag-Cu等构成的共晶焊锡球。此外，金属球3可以使用在Cu等构成的芯的周围覆盖共晶焊锡的共晶焊锡球。

图2是图1的倒装片粘接部位的剖面的放大图。如图2所示，在基座1的与密封树脂6以及密封树脂8连接的部分形成粗面区域10，且将该粗面区域10进行粗面化处理，使其粗度比基座1的其他的区域大。在本实施方式中，粗面区域10的算术平均粗度Ra是0.5μm左右，基座上未实施粗面化处理的区域(未处理区域)的算术平均粗度Ra是0.1μm左右。在基座1的表面形成粗面区域10，在粗面区域10和未处理区域的边界，浸润性改变。因此，例如在注入密封树脂6时，即使密封树脂6在浸润性高的粗面区域10有树脂渗出，在粗面区域10和未处理区域(即浸润性低的区域)的边界，也能阻止树脂渗出。此外，利用粗面区域10的锚定效果，可以提高基座1和固体摄像元件5的连接可靠性、基座1和玻璃板7的密合性。

此外，如图2所示，在玻璃板7的与密封树脂8连接的部分形成粗面区域11，将该粗面区域11进行粗面化处理，使其粗度比玻璃板7的其他的区域大。由此，与上述粗面区域10的情况一样，可以提高基座1和玻璃板7的密合性。

图3A、图3B是图1所示的固体摄像器件100的平面图，其中，图3A是从玻璃板7侧观察的平面图、图3B是从金属球3侧观察的平面图。如图3A所示，在基座1的中央覆盖贯穿孔17(无图示)来设置玻璃板7，由密封树脂8密封玻璃板7的周边。此外，如图3B所示，覆盖基座1的中央的贯穿孔17(无图示)来布置固体摄像元件5，由密封树脂6密封固体摄像元件5的周边。

图4A、图4B是表示基座1的制造方法的一个例子的平面图。首先，如图4A所示，为了高效率地制造多个基座1，准备在纵横列队布置了布线图形2的内插板(interposer)40。在各布线图形2上形成端子焊盘(pad)42和外部端子43。而且，为了提高基座1的生产性，在内插板40的宽度方向的两端，等间隔地布置定位孔41。

该内插板40的构成材料可以使用胶片状的金属箔(在Cu箔上形成Ni-Au镀膜等)、或金属制引线框(Fe-Ni材料，Cu合金材料等)。在本实施方式中，就把金属制引线框作为构成内插板40的材料的一个例子进行说明。金属制引线框是由冲压加工或蚀刻加工等成形加工而制作的。在加工金属制引线框时，如果把布线图形2的端子焊盘42和外部端子43以外的部分的金属的厚度加工得薄，由树脂覆盖上述部分变得可能，从外观上就看不到上述部分。

接着，以仅端子焊盘42和外部端子43(参照图4B)露出的方式，用环氧类、酚醛类或者苯基类绝缘树脂作为主要成分的密封剂来覆盖内插板40上的作为基座1的部分，而且形成贯穿孔17。由此，如图4B所示，在内插板40上形成多个基座1。然后，虽然图未示出，把各个基座1一个个地切开。

图5A、图5B是表示向基座上安装金属球3的工序的一个例子的剖面图。在此，就使用焊锡球作为金属球3的例子进行说明。如图5A、图5B所示，用回流焊焊接基座1上的外部端子43和金属球3。而且，向基座1上安装金属球3，可以如图5A、图5B所示，在安装玻璃板7和固体摄像元件5之前，也可以如下述图8B所示，在安装玻璃板7和固体摄像元件5之后。此外，在本发明中，金属球3并不是必须的构成要素。例如，在安装有固体摄像器件100的电路板(无图示)上形成沉孔或贯穿孔时，可以避免固体摄像元件5的底面和上述电路基板的接触的情况下，就不需要金属球3。

接着，参照图6～图8，就固体摄像器件100的制造方法的一个例子进行说明。

首先，如图6A所示，在托盘15上装载多个基座1后，为了对基座1仅粗面化处理预定的区域(如图2所示的相当于粗面区域10的区域)，而用掩膜14覆盖基座1上的未被粗面化的区域后再进行粗面化处理。掩膜14可以使用例如由不锈钢或陶瓷等构成的掩膜，其厚度例如0.5～1.0mm左右。

粗面化处理的具体例子，进行如下离子化体灰化处理和喷砂处理是有效的；上述离子化体灰化处理例如使氧等离子体化了的气体13照射在上述预定的区域，将附着在上述预定的区域上的污染物质、和上述预定区域的表层的极微小的部分，变换成CO₂和H₂O等气体后除去；喷砂处理在上述预定区域上喷射含有细微研磨颗粒的料浆，以物理地除去上述污染物质等。通过该粗面化处理，可以除去成为损害密合性和浸润性的要因的物质(油脂和粉尘等)。而且，由于在上述预定的区域上形成细微的起伏，能得到锚定的效果。因此，能提高密合性以及浸润性。而且，在本实施方式中，在基座1的表面和背面同时实施该粗面化处理。

而且，在利用等离子体处理进行粗面化处理时，例如，将装置功率设定为500W，用30～70秒的处理时间来进行即可。此外，在利用喷砂处理进行粗面化处理时，例如研磨颗粒可以使用氧化铝粒子(粒度：800～1200mesh(每平方英寸孔眼数))，用30～60秒的处理时间进行。此外，图6A中，在将基座1一个一个地分开后，进行该粗面化处理是，但也可以在基座1分开前的状态下进行。

接着，如图6B所示，在另外准备的固体摄像元件5上的电极焊盘上，利用同时使用超声波和热压焊的球焊法来形成具有二段凸起的金凸块4。

接着，如图6C所示，使设置了金凸块4的固体摄像元件5翻转，使金凸块4的头顶部分接触装满导电性浆料12的槽，使导电性浆料12转动附着在金凸块4的头顶部分。该情况下的导电性浆料12可以在倒装片制造方法中被广泛普遍地使用，例如可以使用将由具有良好的导电性的钯、银等构成的金属微粒子和具有粘性以及挥发性的溶剂混匀的浆料。此外，为防止各个端子焊盘42(参照图4B)间的短路，优选附着在各个金凸块4上的导电性浆料12的附着量，是覆盖金凸块4的头顶侧的凸起4a左右的量。

接着，如图7A所示，将基座1上的端子焊盘42和与其对应的金凸块4进行位置对准，而在基座1上装载固体摄像元件5后，通过加热处理使导电性浆料12(参照图6C)中的溶剂挥发，而使端子焊盘42和金凸块4接合。然后，为确保电连接的可靠性，用分装器16在固体摄像元件5和基座1的间隙注入密封树脂6。在此，基座1的第2主面1b之中与密封树脂6接触的部分(如图2所示粗面区域10)，利用在先前的工序中进行了粗面化处理而提高了浸润性，所以密封树脂6经过固体摄像元件5和基座1的间隙(固体摄像元件5的周边)迅速地被填充。此外，如上所述，由于存在粗面区域10和未处理区域的边界，可以防止密封树脂6向未处理区域的树脂渗出，所以例如可防止密封树脂6的渗出成分到达外部端子43。

在此，注入的密封树脂6，例如使用含有环氧类、预聚物类等和光聚合引发剂的紫外线固化型树脂，从贯穿孔17的第1主面1a侧的开口照射紫外线，同时注入该密封树脂6时，可以防止密封树脂6向布置了受光元件9的区域侵入。

而且，如本实施方式所示，使用具有二段凸起的金凸块4和导电性浆料12进行连接的倒装片制造方法称作接线柱凸块接合(studbump bonding)制造方法(SBB制造方法)。

接着，使密封树脂6完全固化后，如图7所示，用分装器16向基座1的第1主面1a上的预定区域(如图2所示的粗面区域10)涂敷密封树脂8。粗面区域10通过粗面化处理而被粗面化，所以提高了密封树脂8的浸润性。此外，因存在粗面区域10和未处理区域的边界，可以防止密封树脂8向未处理区域的树脂渗出。而且，密封树脂8例如可以使用和上述密封树脂6的一个例子相同的紫外线固化型的树脂，或以环氧树脂等为主要成分的热固化型的树脂。

接着，如图8A所示，在基座1上间隔着密封树脂8装载玻璃板7，且使密封树脂8固化后将玻璃板7固定在基座1的表面上。然后，利用如上述图5A、B所示的方法，在布线图形2上安装金属球3。由上述方法，能得到图8B所示的固体摄像器件100。

而且，如图2所示，在形成玻璃板7的粗面区域11时，作为其粗面化处理的方法，列举了利用化学蚀刻的压纹(embossing)加工、利用喷砂处理的雕刻(engraving)加工等。通过形成粗面区域11，可以防止密封树脂8向玻璃板7的未处理区域的树脂渗出，且可以进一步提高基座1和玻璃板7的密合性。此时，如果将粗面区域11限定为与基座1粘接的部分，就可以防止到达受光元件9的光的量的减少，所以固体摄像器件100就可能维持本来具有的输出特性。

以上，就本发明的一个实施方式进行说明，但本发明并不限定于上述实施方式。例如，在如图6～图8所示的固体摄像器件的制造方法中，在基座的第2主面上固定固体摄像器件后，在基座的第1主面上固定玻璃板，但也可以在基座的第1主面上固定玻璃板后，在基座的第2主面上固定固体摄像器件。

如上所述，若采用本发明的固体摄像器件及其制造方法，则可以提供一种固体摄像器件，使其在确保稳定的连接可靠性的同时，可以防止树脂渗出，它是造成外观不良和图像特性不良的原因。

Claims

1.一种固体摄像器件，包括：

基座，具有从其第1主面贯穿到其第2主面的贯穿孔；

固体摄像元件，将其摄像面面向上述贯穿孔的上述第2主面侧的开口，且由密封树脂被固定在上述开口的周边区域；以及

上述固体摄像器件的特征在于，

上述第1主面侧的开口以及上述第2主面侧的开口的至少一方的上述周边区域，比上述基座的其他区域粗面化。

2.一种固体摄像器件，包括：

基座，具有从其第1主面贯穿到其第2主面的贯穿孔；

上述固体摄像器件的特征在于，

3.如权利要求2记载的固体摄像器件，其中，上述第1主面侧的开口以及上述第2主面侧的开口的至少一方的上述周边区域，比上述基座的其他区域粗面化。

4.一种固体摄像器件的制造方法，其特征在于包括以下工序：

将固体摄像元件的摄像面面向上述第2主面侧的开口，用密封树脂将上述固体摄像元件固定在上述开口的上述周边区域的工序；以及

5.一种固体摄像器件的制造方法，其特征在于包括以下工序：

6.一种固体摄像器件的制造方法，其特征在于包括以下工序：

粗面化处理透光性板材的周边区域的工序；以及

7.如权利要求4至6任一项记载的固体摄像器件的制造方法，其中，在上述粗面化处理的工序中，用掩膜覆盖不处理的区域。

8.如权利要求4至6任一项记载的固体摄像器件的制造方法，其中，上述粗面化处理是等离子体处理。

9.如权利要求4至6任一项记载的固体摄像器件的制造方法，其中，上述粗面化处理是喷砂处理。

10.如权利要求4至6任一项记载的固体摄像器件的制造方法，其中，在用密封树脂固定上述固体摄像元件的工序中，上述密封树脂是紫外线固化型的树脂，

对上述第2主面侧的开口的上述周边区域与上述固体摄像元件的粘接部位，从上述第1主面侧的开口照射紫外线，同时向上述粘接部位注入上述密封树脂。