CN1308381A - 介质波导的制造方法和介质波导 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种有效制造具有高可靠性和精度的介质波导的方法。在这种方法中,在设置有抑制去除层的压坯的外表面上形成抵挡材料,并将抵挡材料用作掩模,以通过吹沙方法去掉压坯的预定的部分,直到抑制去除层暴露以得到结构。对由此得到的结构进行燃烧,以得到具有介质带和翼部的烧结体。

Description

说明书 介质波导的制造方法和介质波导
本发明涉及一种适合于用作在毫米频带和微波频带中的发送波导的介质波导制造方法(并且是在集成电路领域中)，以及由这种制造方法得到的介质波导。
介质波导的一个例子包含设置在两个基本上平行的导电平面之间的介质带，从而电磁波沿介质带传输。在这种介质波导中，研制出一种非辐射介质波导(下面称为“NRD波导”)，作为传输波导，它表现出更小的传输损耗，其中，两个导电平面之间的距离设置为所传输的波的波长的一半或更小，以形成截止区域，以防止电磁波从介质带辐射。这种NRD波导的电磁波传播模式包括两种类型，有LSM模式和LSE模式，并且一般使用表现更小的损耗的LSM模式。
图3和4是截面图，分别示出传统的NRD波导的两种典型构造。
图3示出正常型NRD波导1，它包含设置在两个相互平行设置的导电板2和3之间的介质带4。这种正常型NRD波导1在例如第62-25281号日本未审查专利公告中有所解释。
图4示出所谓的翼型NRD波导5，其中，翼部8和9分别整体地形成在介质带6和7上，而导体10和11分别设置在介质带6和7，以及翼部8和9的面对外的表面上，同时两个介质带6和7相对而置。导体10和11可以通过例如蒸发方法、烘焙含有银等材料的导电膏而形成。这种翼部型NRD波导5在第6-260814号日本未审查专利公告中有揭示。
和制成型NRD波导1相比，在翼型NRD波导5中，可以分别将导体10和11容易地与介质带6和7排列成一行，并且翼型NRD波导5具有极好的可再制性的优点。
用于介质带的材料的例子包括诸如特氟隆(登记的商标为美国，杜邦)等合成树脂，以及介质陶瓷。介质陶瓷具有比合成树脂更高的介电常数，由此，可以减小介质带弯曲部分的弯曲损耗，并可以实现最小化。因此目前，使用介质陶瓷的介质带的研制正在进行。
在图4所示的翼型NRD波导中，每一个介质带6和7的宽度W，以及每一个翼部8和9的厚度T由构成这些元件的介质材料的介电常数确定，也由所使用电磁波的频率确定。一般，宽度W和厚度T都随着介电常数或使用的频率的增加而减小。
图4所示的翼型NRD波导5的介质带6和7以及翼部8和9是使用介质陶瓷制成的，其制造方法包含切割通过烧制得到的板状陶瓷烧结体以对该陶瓷烧结体赋以介质带6和7以及翼部8和9的形状的方法(第一种传统方法)，或包含层压多个各自包括一个开口或凹口的生片(以给出比介质带6和7更薄的翼部8和9)，然后燃烧得到的生片层叠体，以形成具有理想形状的介质带6和7以及翼部8的方法(第二种传统方法)，如在第10-224120号日本未审查专利公告中所揭示的。
但是，在使用第一种传统方法时，燃烧的陶瓷烧结体非常坚硬，由此引起需要许多时间和劳动来将陶瓷烧结体切割成理想形状的问题。还有，每一个翼部8和9具有相对小的厚度，由此引起在切割步骤中容易产生破裂或碎片的问题。
另一方面，在使用第二种传统的方法中，很难将生片切割到介质带6和7的宽度W，以及正好使多个生片排列为一行，由此引起可加工性差的问题。
具体地说，需要用作无线电频率传输波导的NRD波导对于介质带具有非常高的尺寸精度，由此使可加工性差的问题严重化。
相应地，本发明的一个目的是提供一种介质波导的制造方法，这种方法能够减小制造成本，并增加介质带和翼部的尺寸精度，在处理过程中更少引起排列或碎裂，还提供了通过这种制造方法得到的介质波导。本发明针对一种翼型NRD波导的制造方法，这种翼型NRD波导包含多个具有基本上平行平面的导体、设置在多个导体平面之间的介质带，以及整体地形成，以从介质带沿导体每一个平面延伸的翼部。为了解决上述技术问题，本发明的介质波导制造方法特征在于以下结构。
在本发明的一个方面中，制造方法包含：
制备含有无机粉末和有机粘剂的压坯，以通过使用所述压坯的一部分形成介质带和翼部；
在所述压坯的外部表面上形成抵挡材料，在所述抵挡材料对应于所述翼部的位置上形成有开口；通过将所述抵挡材料用作掩模，使所述压坯通过所述开口暴露的部分去掉理想的量，以形成包含介质带和翼部的形状的未燃的结构；去掉抵挡材料；燃烧所述结构，以得到具有介质带和翼部的烧结体；将导体分别设置在所述介质带和所述翼部的面朝外的表面上；将两个烧结体设置成介质带相对的状态；
在本发明中第一方面中的介质波导制造方法还包含：制备难以去除的材料，所述材料在压坯通过开口暴露的部分的去掉步骤中的去除率低于压坯的去除率；以提供其对应于翼部厚度的部分包含难以去除的材料的抑制去除层，从而施行去掉压坯通过开口暴露的部分，直到抑制去除层暴露。
在本发明的第一方面中，在压坯的制备中，较好地，制备和层叠含有无机粉末和有机粘剂的多个生片。
在本发明的第二方面中，制造方法包含步骤：制备烧结的陶瓷基片，用于形成介质带和翼部的一部分；制备含有无机粉末和有机粘剂的生片，用于形成所述介质带的余部；将所述生片固定到陶瓷基片上，用于制备合成物层叠体；在所述合成物层叠体的外表面上形成抵挡材料，其中在所述抵挡材料对应于翼部的位置形成开口；通过将所述抵挡材料作为掩模，使生片通过开口暴露的部分去掉理想的量，以形成具有包含介质带和翼部形状的未燃的结构；去掉所述抵挡材料；燃烧所述结构，以得到具有介质带和翼部的烧结体；将导体设置在介质带和翼部的面朝外的表面上；将两个烧结体设置成介质带相对的状态；
本发明的第二方面的介质波导的制造方法还包含步骤：制备难以去除的材料，所述材料在合成物层叠体通过开口暴露的部分的去掉步骤中的去除率低于生片的去除率；以在合成物层叠体的陶瓷基片和生片之间设置含有难以去除的材料的抑制去除层，从而去掉合成物层叠体通过开口暴露的部分，直到所述抑制去除层暴露。
在本发明的第二方面中，陶瓷基片和生片最好含有相同陶瓷材料。
在将生片固定到陶瓷基片上的步骤中，较好地，将多个生片层叠在陶瓷基片上，并有抑制去除层设置在它们之间。
在本发明的第一方面的压坯中，或者本发明的第二方面的合成物层叠体中，最好通过吹沙方法去掉通过开口暴露的部分。
在吹沙方法的使用中，要通过吹沙方法去掉的材料的去除率一般随着材料的硬度增加而增加。
由此，抑制去除层最好包含比压坯或生片更加柔软的材料。因此，构成抑制去除层的难以去除的材料可以通过含有比压坯或生片更多的有机成份而容易地实现。难以去除的材料最好基本上不含有无机成份。
在本发明的第一和第二方面，去掉抵挡材料的步骤最好在燃烧结构的步骤同时进行。
本发明还提供了通过上述方法得到的介质波导。
图1A、1B、1C、1D、1E、1F和1G是截面图，依次示出根据本发明的第一实施例的介质波导的制造方法的多个步骤。
图2A、2B、2C、2D、2E、2F、2G和2H是截面图，依次示出根据本发明的第二实施例的介质波导制造方法的多个步骤。
图3是放大的截面图，示出传统的正常型NRD波导；和
图4是放大的截面图，示出传统的翼型NRD波导，它是本发明所涉及的。
图1A、1B、1C、1D、1E、1F和1G是截面图，依次示出根据本发明的第一实施例的介质波导的制造方法的多个步骤。图4所示的翼型NRD波导5是通过这种制造方法制造的。
首先，如图1A所示，制备了含有无机粉末和有机粘剂的多个生片12。
作为无机粉末，可以使用诸如氧化铝、堇青石、镁橄榄石之类的陶瓷粉末，或玻璃，任何的无机粉末都可以使用，只要这种粉末没有关于处理精度和传播性能的问题。考虑到和使用诸如特氟隆之类的合成树脂相比，使用介质陶瓷允许最小化的优点，故最好将介电常数为4或更大的无机材料用作构成无机粉末的无机材料。
作为有机粘剂，可以使用丁缩醛树脂、丙烯酸树脂、尿烷树脂、环氧树脂和乙烯基树脂等，可以使用任何树脂，只要这种树脂在图1D所示的去掉步骤中使用的抵抗材料更容易去掉。
为了改进多个生片12的粘着及其可加工性，每一个生片12还可以含有诸如二辛基酞酸酯、酞酸二丁酯、a-松油醇之类的可塑剂。
为了生产生片12，可以使用刮片法、逗号涂敷法(comma coating)、辊涂敷、铸造方法等。
下面，如图1B所示，层叠多个生片12，然后压制，以制备压坯14。将压坯14用于形成介质带6或7，以及翼部8或9(如图4所示，通过使用一部分压坯14)。
最好如此调节压坯14的厚度，从而通过燃烧步骤得到的介质带6或7(这将在下面描述)具有允许传输电磁波的厚度。
因此，例如，最好将每一个生片12的厚度设置为大约几pm到几mm，然后较好地，通过控制层叠的生片的数量，调节压坯14的厚度。
参照图1B，将抑制去除层15设置在压坯14沿其层叠方向的中间位置处。抑制去除层15包含难以去掉的材料，该材料在图1D所示的去掉步骤中具有比生片12更低的移动率。
为在压坯14的预定位置设置抑制去除层15而制备的难以去除的材料具有例如，含有比生片更多有机成份的合成物，最好基本上不含有无机成份。
为了通过使用使用难以去除的材料形成抑制去除层15，可以例如通过汽相沉淀或印刷法，将难以去除的材料提供给特定的生片12的主表面。但是，较好的方法包含通过与生片12相同的方法来制备用作抑制去除层15的片材，然后将该片材与生片12一起层叠，因为可以使用共同的设备和片材形成条件。
如从下面的描述可见的，压坯14中抑制去除层15的部分是压坯中对应于翼部8和9的厚度的部分。
下面，如图1C所示，在压坯14的外部表面上形成抵挡材料13。抵挡材料13具有对应于翼部8或9的开口16。
为了形成图案具有开口16的抵挡材料13，可以使用例如印刷等方法。但是，从能够形成极好尺寸精度的观点看，最好可以使用光刻法技术。
作为构成抵挡材料13的材料，可以使用然后材料，只要它在图1D所示的去掉步骤中具有足够抵挡力。这种可以用于抵挡材料13的材料的例子包括聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸酯、纤维素树脂、聚-a-甲基苯乙烯、尿烷树脂等。
接着，如图1D所示，通过将抵挡材料13用作掩模，将压坯14通过开口16暴露的部分去掉预定量。在这个去除步骤中，可以使用诸如吹沙磨蚀、湿蚀刻、化学蚀刻、离子蚀刻、活性离子蚀刻等方法。但是，吹沙磨蚀方法是最好的方法，因为使用真空处理的方法对含有湿气和有机成份的生片12进行精细的处理是相对来说不理想的，并且去除到深达0.2到1.0mm深度时，可以实现相对高的尺寸精度，这对于生产介质带6或7是需要的。
上述吹沙磨蚀方法可以如图1D中的箭头17所示地通过将磨粒喷射到该部分，而将压坯14通过口16暴露的部分去掉理想的量。在这种情况下，可以使用包括与气体一起喷射磨粒的干吹沙法，或包含与液体一起喷射磨粒的湿吹沙法。
作为用于吹沙磨砺方法中的磨粒，可以使用氧化铝、金刚砂、碳化物、硬质塑料等磨粒。作为气体，可以使用空气、氮气、氩气等。作为液体，可以使用水、酒精、异丙醇等。
进行通过吹沙磨蚀方法的去掉步骤，直到抑制去除层15如图1D所示地暴露。由于抑制去除层15包含去除率比压坯14更低的难以去除的材料，如上所述，将抑制去除层15设置在压坯14中，并进行去除，直到抑制去除层15暴露，由此为控制进行去除步骤所需的时间控制提供容限。由此，可以容易地控制预定去除的量，并防止过度去除。抑制去除层15的效果随着压坯14和抑制去除层15的去除率之间的差的增加而增加。
在去掉步骤中使用上述湿蚀刻方法代替吹沙磨蚀方法时，构成抑制去除层15的难以去除的材料最好具有高的化学抵挡力。而在使用化学研磨法、离子研磨方法或活性离子蚀刻方法时，较好地，构成抑制去除层15的难以去除的材料具有气体腐蚀抵挡力。
按照这种方式，产生未燃的结构18，它具有介质带6或7以及翼部8或9的形状。
接着，如图1E所示，将抵挡材料13从结构18去掉。作为去掉抵挡材料13的方法，可以使用例如将抵挡材料13浸入溶剂中以溶解它的方法。在燃烧步骤中，可以使用通过分解燃烧去掉抵挡材料13的方法。即，作为去掉3抵挡材料13的方法，可以使用任何方法，只要没有在未燃的结构18中产生不想要的变形。
接着，燃烧结构18，以得到具有介质带6或7，以及翼部8或9的烧结体19，如图6F所示。这种燃烧步骤可以在任何非氧化大气中和氧化大气中进行，而且还可以使用带式加热炉或分批炉等施行燃烧步骤。
接着，如图1GB所示，将导体10或11设置在介质带6或7和翼部8和9的朝外的表面上。
为了形成导体10或11，可以使用例如蒸发法、印刷法、喷射法、溶胶凝胶法、种植法(planting method)等。或者，可以通过将单独制备的导体板(诸如金属板)安装到烧结体19的预定表面上，或通过印刷等方法，将导电膏施加到未燃的结构18上，然后在燃烧结构18的同时烘焙导电膏而设置导体10或11。
制备图1G所示的两个烧结体，并如此设置从而使介质带6和7相对，以完成图4所示的翼型NRD波导。
图2A、2B、2C、2D、2E、2F、2G和2H是截面图，由此示出根据本发明的第二实施例的介质波导制造方法的多个步骤。图2所示的制造方法也适合于制造图4所示的翼型NRD波导。
在图2中，对应于图1所示的成份由相同的标号表示。每一种对应于图1的成份能够通过基本上和参照图1描述的相同的方法生产。
首先，如图1A所示，制备烧结陶瓷基片20。陶瓷基片20用于形成介质带6或7，和翼部8和9的部分。可以通过燃烧例如图1A所示的生片12得到陶瓷基片10。
另一方面，如图2B所示，制备和图1A相同的生片12。该生片用于形成介质带6或7的余部。
接着，如图2C所示，将生片12固定到陶瓷基片20，以制备合成物层叠体。
在制备合成物层叠体21过程中，较好地，如图所示，将多个生片12层叠到陶瓷基片20上。
还有，将含有难以去除的材料的抑制去除层15设置在合成物层叠体21的陶瓷基片20和生片12之间。
接着，如图2D所示，在合成物层叠体21的外表面上形成抵挡材料13。使抵挡材料13形成为其开口16形成在对应于翼部8或9的部分的形状。
接着，如图2E所示，通过使用例如吹沙磨蚀方法，该方法将抵挡材料13用作掩模，将生片12通过开口16暴露的部分去掉，直到抑制去除层15暴露，如箭头17所示。通过这种方式，制备了未燃的结构18a，它具有包括介质带6或7，以及翼部8或9的形状。
接着，如图2F所示，将抵挡材料13去掉。抵挡材料13可以通过在后面的燃烧步骤中的分解燃烧去掉。
接着，燃烧结构18a，以得到燃烧体19，它具有介质带6或7以及翼部8或9，如图2G所示。在这一燃烧步骤中，烧结设置在结构18a中的生片，并将其结合到陶瓷基片20。
接着，如图2H所示，将导体10或11设置在烧结体19的介质带6或7以及翼部8或9的面朝外的表面上。可以在如图2F所示的未燃的结构18a的阶段设置导体10或11。
接着，如此设置两个烧结体19，从而介质带6和7相对，以完成如图4中所示的翼型NRD波导5。
在第二实施例中，前面燃烧的陶瓷基片20留着以构成完成的NRD波导5中介质带6或7，以及翼部8或9的一部分。因此，可以设置翼部8或9的厚度，而不允许脱脂和燃烧步骤中收缩。在第一实施例中，在这个步骤处理中，生片12中可能发生不理想的变形，而在第二实施例中，步骤进入这样的状态，其中生片12由陶瓷基片20加固，由此，有利地防止了生片12的变形。由此，特别地，可以改进翼部8和9的厚度和形状的精度。
在上述第一和第二实施例中，如各自示出燃烧步骤以后的状态的图1F和2G所示，通过燃烧步骤去掉了抑制去除层15。这适用于这种情况，其中，构成抑制去除层15的难以去除的材料仅仅含有有机成份，基本上没有无机成份。在难以去除的材料含有无机成份的情况下，抑制去除层15中含有的无机成份在燃烧后仍有残存。但是，通过使用和生片12或陶瓷基片20中含有的相同的无机成份，残存的无机成份没有问题。
下面将根据例子，进一步详细描述本发明的介质波导的制造方法。
例子1
例子1涉及如图1所示的第一实施例
为了制备生片12，制备作为无机粉末的尖晶石粉末、作为有机粘剂的丁缩醛树脂″BM-2″(由Seksui化学有限公司生产)、作为可塑剂的邻苯二甲酸二辛酯，以及作为有机溶剂的乙醇和甲苯，并通过球磨机将预定量的这些材料称重和在聚合体罐中混合。然后，通过刮刀法形成厚度为10到100um的生片12。
另一方面，通过和生片12相同的方法形成用作抑制去除层15的片材，但是，不加入尖晶石粉末。
接着，将生片12和用作抑制去除层15的片材切割为70mm的正方形，并赋形，并将多个生片12和用作抑制去除层15的片材按照理想顺序层叠，然后由等压水压机压力压制它，以得到压坯14。
接着，在80摄氏度加热的条件下，将干燥的薄膜低档层″BF-405″(由TokyoOhka Co.,Ltd)层叠到压坯14的上表面上，并通过预定的图案掩模暴露给紫外线。暴露条件包括365nm和200mJ/cm2。然后，通过纯碱重量百分比为0.3％的水溶液施行喷射，并且液体温度为30摄氏度，以形成生片致密物14上具有开口16的抵挡材料13。
接着，通过吹沙方法去掉生片12通过开口16暴露的部分，这种方法使用″Newma Blaster-SC-3型″(由Fuji Seisakusho有限公司生产)吹沙磨蚀机器，直到抑制去除层15通过开口16完全暴露。在这种处理中，喷嘴和生片12之间的距离是8cm，并且熔融氧化铝“#1000”被用作掩模颗粒，其排气压力为3kg/cm2。
接着，将由此得到的未燃的结构18浸入一乙醇胺重量百分比为10％的水溶液中(其中液体温度为45摄氏度)，以去掉抵挡材料13。
然后，在空气中，使用分批式电炉在1600摄氏度温度下燃烧结构18两个小时，以得到具有介质带6或7，以及翼部8或9的烧结体19。
在由此得到的多个烧结体19中，在翼部8或9既没有发生破裂也没有发生碎裂，并且介质带6或7宽度W上的变化(标准误差)为10um或更少。
例子2
例子2中，对例子1进行了部分修改。
即，例子2与例子1不同之处在于，使用聚乙烯醇，以及具有开口16的图案，通过丝网印刷方法形成抵挡材料13，并且在燃烧步骤同时去掉抵挡材料13。其它步骤和例子1相同。
在由此得到的多个烧结体19中，在翼部8或9中既没有产生破裂，也没有产生碎裂，并且介质带6或7的宽度W具有小的变化(标准误差)10um或更小。
例子3
例子3涉及图2所示的第二实施例。
通过和例子1相同的方式形成生片12和用作抑制去除层15的片材。
首先，将多个生片12切割为70mm的正方形，并赋形，通过等压水压机压力压制，然后在空气下通过使用分批型电炉，在1600摄氏度下燃烧2个小时，得到烧结的陶瓷基片20。
接着，将多个生片12和用作抑制去除层15的片材切割为70mm的正方形，或更小形状，并通过等压水压机压力压制，然后固定到陶瓷基片20，以形成图2C所示的合成物层叠体21。
通过和例子1相同的过程，实施生片12通过开口16暴露部分的去除、抵挡材料13的去除、以及结构18a的燃烧，以得到具有介质带6或7，以及翼部8或9的烧结体19。
在例子3中由此得到的烧结体19中，翼部8或9中既没有发生破裂，也没有发生碎裂，并且介质带6或7宽度W具有较小的变化(标准误差)，为10um或更少。
如上所述，介质波导的制造方法包含去掉压坯或处于生坯状态的生片的预定的部分，替代处理陶瓷烧结体，由此允许进行处理，以在短时间内得到理想形状，而不引起破裂和碎裂。另外，这种使介质带和翼部成形的方法不包含层叠生片，其中每一个生片中预先形成有开口或凹口，由此，不必为了改善介质波导的制造效率，将多个生片严格地排列成一排。
虽然使用形成为理想形状的抵挡材料来去掉压坯或生片的预定的部分，但是，抵挡材料可以通过使用光刻法技术成形，这种技术能够精细地成形，由此，精确地确定介质带和翼部的尺寸，并改善了尺寸精度。
另外，在去掉压坯或生片的预定的部分时，设置包含难以去除的材料的抑制去除层，从而施行去掉步骤，直到该抑制去除层暴露。因此，对去掉步骤的时间的控制可以提供界限，并以良好的可再现性预先设置去除量。这还有助于改善介质波导的形状和尺寸的精度。
因此，制造介质波导的方法能够以低成本有效地制造具有高可靠性和精度的介质波导。
具体地说，在本发明的第二方面，将用于形成介质带一部分的生片固定到烧结的陶瓷基片上，用于形成介质带和翼部的余部，然后施行诸如去除生片的预定的部分的处理。由此，可可靠地防止生片在这些步骤中变形，进一步改善可加工性，和进一步改善可靠性，以及制造效率。
为了得到压坯，在本发明的第一个方面层叠多个生片，或在本发明第二个方面中将多个生片层叠到陶瓷基片上，由此能够根据层叠的生片的数量容易地控制介质带和翼部的厚度。
在本发明的第二实施例中，当陶瓷基片和生片包含相同的陶瓷材料时，可改善燃烧步骤中两个材料之间的粘着。
在本发明中，通过使用吹沙方法，去掉压坯或合成物层叠体的预定的部分，可以去掉含有湿气的生片的预定的部分，并且可以以高尺寸精度相对深入地去掉有机成份，而不引起问题。因此，可以说吹沙方法特别适合于制造包含介质带和翼部的介质波导。
在本发明中，当在燃烧步骤中通过高温分解去掉抵挡材料时，不需要特别步骤来去掉抵挡材料，从而进一步简化了为得到介质波导进行的处理。

Claims (10)

1．一种介质波导的制造方法，其中所述介质波导包含多个具有基本上平行的平面的导体，设置在所述多个导体的所述平面之间的介质带，以及整体地形成，以从介质带沿着所述导体每一个平面延伸的翼部，其特征在于所述方法包含以下步骤：
制备含有无机粉末和有机粘剂的压坯，以通过使用所述压坯的一部分形成介质带和翼部；
在所述压坯的外部表面上形成抵挡材料，在所述抵挡材料对应于所述翼部的位置上形成有开口；
通过将所述抵挡材料用作掩模，使所述压坯通过所述开口暴露的部分去掉理想的量，以形成包含介质带和翼部的形状的未燃的结构；
去掉抵挡材料；
燃烧所述结构，以得到具有介质带和翼部的烧结体；
将导体分别设置在所述介质带和所述翼部的面朝外的表面上；
将两个烧结体设置成介质带相对的状态；
制备难以去除的材料，所述材料在压坯通过开口暴露的部分的去掉步骤中的去除率低于压坯的去除率；
其中，制备压坯的步骤包括以下步骤：提供其对应于翼部厚度的部分包含难以去除的材料的抑制去除层；和
施行去掉压坯通过开口暴露的部分，直到抑制去除层暴露。
2．如权利要求1所述的介质波导制造方法，其特征在于制备压坯的步骤包含以下步骤：制备多个生片，其中每一个所述生片含有无机粉末和有机粘剂；以及连同抑制去除层将所述多个生片层叠在一起。
3．一种介质波导的制造方法，所述介质波导包含多个具有基本上平行平面的导体，设置在所述多个导体所述平面之间的介质带，以及整体形成以从介质带沿所述导体的各自面延伸的翼部，其特征在于所述方法包含以下步骤：
制备烧结的陶瓷基片，用于形成介质带和翼部的一部分；
制备含有无机粉末和有机粘剂的生片，用于形成所述介质带的余部；
将所述生片固定到陶瓷基片上，用于制备合成物层叠体；
在所述合成物层叠体的外表面上形成抵挡材料，其中在所述抵挡材料对应于翼部的位置形成开口；
通过将所述抵挡材料作为掩模，使生片通过开口暴露的部分去掉理想的量，以形成具有包含介质带和翼部形状的未燃的结构；
去掉所述抵挡材料；
燃烧所述结构，以得到具有介质带和翼部的烧结体；
将导体设置在介质带和翼部的面朝外的表面上；
将两个烧结体设置成介质带相对的状态；
制备难以去除的材料，所述材料在合成物层叠体通过开口暴露的部分的去掉步骤中的去除率低于生片的去除率；
其中，制备合成物层叠体的步骤包含以下步骤：在合成物层叠体的陶瓷基片和生片之间设置含有难以去除的材料的抑制去除层；和去掉合成物层叠体通过开口暴露的部分，直到所述抑制去除层暴露。
4．如权利要求3所述的介质波导的制造方法，其特征在于陶瓷基片和生片有相同的陶瓷材料。
5．如权利要求3所述的介质波导制造方法，其特征在于将生片固定到陶瓷基片上的步骤包含将多个生片层叠到陶瓷基片上，其中抑制去除层设置在所述多个生片之间。
6．如权利要求1或3所述的介质波导的制造方法，其特征在于去掉压坯或者合成物层叠体通过开口暴露的部分的步骤是通过吹沙方法施行的。
7．如权利要求6所述的介质波导的制造方法，其特征在于难以去除的材料的成份含有比压坯或生片更多的有机成份。
8．如权利要求7所述的介质波导制造方法，其特征在于难以去除的材料基本上不含有无机成份。
9．如权利要求1或3所述的介质波导的制造方法，其特征在于在燃烧结构的步骤的同时施行抵挡材料的去掉步骤。
10．一种介质波导，其特征在于所述介质波导通过如权利要求1或3所述的方法制造。
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