CN117642287A - 生产镶板单元的方法和镶板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种生产镶板单元(10)的方法，包括：提供具有第一表面(11)和与第一表面(11)相对的第二表面(12)的芯部(1)；将表面层施加到芯部(1)的第一表面(11)，该表面层包括木饰面层(4)和用于将木饰面层(4)附接到芯部(1)的第一表面(11)的第一结合剂层(2)；将平衡层施加到芯部(1)的第二表面(12)，该平衡层包括未浸渍纸(5)和用于将未浸渍纸(5)附接到芯部(1)的第二表面(12)的第二结合剂层(3)；向表面层、平衡层和芯部(1)施加压力以形成镶板单元(10)。本公开还涉及一种镶板(10)。

Description

生产镶板单元的方法和镶板
技术领域
本公开的实施例涉及生产镶板单元的方法、镶板单元和镶板。
背景技术
诸如地板镶板的建筑镶板通常具有被称为平衡层的最下层，该平衡层有时也被称为反作用层。平衡层适于平衡表面层，从而在压制后和安装时都保持基本平坦的镶板。
对于具有包括至少一层树脂浸渍纸的表面层的层压镶板，例如DPL(直接压力层压板)，平衡层通常由树脂浸渍纸形成，以平衡由表面层的树脂浸渍纸形成的力。
对于具有包括木饰面层的表面层的带饰面的建筑镶板，平衡层通常包括木饰面层。然而，两面都有木饰面板会增加镶板的成本，消耗更多的木饰面板资源。
当表面层包括如氨基树脂的热固性树脂时，平衡层适于在压制、冷却期间及在各种气候条件下安装时抵消或平衡由热固性树脂固化产生的力。
当表面层和平衡层中的热固性树脂在压制过程中固化时，芯部的前表面上的层(适于在安装时形成表面层)和布置在芯部的后表面上的层(称为平衡层)受到第一收缩。平衡层平衡了由表面层产生的张力，并且当镶板离开压机时，镶板基本上是平坦的，具有小的凸形向后弯曲部。镶板的这种第一收缩和平衡在下文中被称为“压制平衡”。当镶板从大约150-200℃冷却到室温时发生的第二温度收缩也被平衡层平衡，并且镶板基本上是平坦的。第二平衡在下文中被称为“冷却平衡”。小的凸形向后弯曲部是优选的，因为这抵消了在冬季相对湿度可能下降到20％或更低时的干燥条件下发生的边缘的向上弯曲。
一个问题是，这种基本平坦的镶板包括在压制期间和冷却到室温期间由表面层和平衡层的收缩引起的张力。
表面层和芯部在夏季室内湿度高时会膨胀，在冬季室内湿度低时会收缩。镶板会收缩和膨胀，边缘可能会出现瓦状变形。平衡层用于抵消这种瓦状变形。在已安装的镶板中，平衡层用作底层结构湿气的扩散屏障，并将周围气候的影响降至最低。因此，平衡层适于平衡由压制、冷却和变化的气候条件引起的收缩和膨胀。
在层压地板中，标准SS-EN 13329：2016+A1：2018规定，其中，从地板的装饰表面来看，在长侧边缘处的瓦状变形应≤0.50％的凹入度和≤1.00％的凸出度，在短侧边缘处的瓦状变形应≤0.15％的凹入度和≤0.20％的凸出度。对于木饰面地板来说，类似的范围是理想的。然而，可能希望将瓦状变形控制在更受限制的范围内，尤其是对于短边而言。对于短侧边缘，基本上没有瓦状变形，即接近0，可能是有利的。超过0的数字表示上表面的凸瓦状变形，低于0的数字表示上表面的凹瓦状变形。当地板镶板安装并机械锁定到相邻地板镶板时，长侧边缘的瓦状变形通常会减少，尤其是对于长木板而言。然而，在安装地板镶板之后，短侧边缘的瓦状变形通常仍然存在。安装后带有剩余瓦状变形的短侧边缘会影响已安装地板的视觉感知，使得已安装地板看起来弯曲。期望将安装的地板镶板的这种曲率限制为小于地板镶板宽度的0.2％。零表示没有瓦状变形(平坦)，超过0的数字表示上表面的凸瓦状变形，低于0的数字表示地板镶板的上表面的凹瓦状变形。
发明内容
本公开的至少实施方案的目的是提供对上述技术和已知技术的改进。
根据第一方面，提供了一种生产镶板单元的方法。该方法包括：
提供具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的芯部；
将表面层施加到芯部的第一表面，该表面层包括木饰面层和用于将木饰面层附接到芯部的第一表面的第一结合剂层；
将平衡层施加到芯部的第二表面，该平衡层包括未浸渍纸和用于将未浸渍纸附接到芯部的第二表面的第二结合剂层；以及
向表面层、平衡层和芯部施加压力以形成镶板单元。
施加压力的步骤可包括施加热和压力。
“未浸渍”被理解为是指在施加到芯部上之前不含合成树脂，或基本上不含合成树脂，例如包含少于10重量％的合成树脂，优选少于5重量％的合成树脂，例如少于2.5重量％的合成树脂。在一个例子中，在纸被施加到芯部上之前，没有合成树脂被添加到纸中。
压制后，镶板单元可分割成单独的镶板。镶板可以是建筑镶板，例如地板镶板、墙壁镶板、家具镶板、台面镶板等。
平衡层可由未浸渍纸和第二结合剂层组成。
未浸渍纸可在压制后形成镶板单元的最下表面。
未浸渍纸的纤维方向可沿着木饰面层的纹理方向定向。
未浸渍纸的纤维方向可定向成基本平行于木饰面层的纹理方向，例如与平行方向成25°或更小的角度。
未浸渍纸可包含α-纤维素，例如80重量％的α-纤维素，例如至少90重量％的α-纤维素，例如至少95重量％的α-纤维素。未浸渍的可以是α-纤维素纸。
未浸渍纸可基本上不含天然树脂，例如包含小于10重量％的天然树脂，例如小于5重量％的天然树脂，例如小于1重量％的天然树脂。
未浸渍纸可包含漂白的纤维。未浸渍纸可由漂白纸浆制成。未浸渍纸可来自脱木素的纸浆。
未浸渍纸可具有15-150g/m2、如15-50g/m2、如20-40g/m2的重量。
未浸渍纸可以是或包括未浸渍的装饰纸。这种装饰纸可被着色或者包括印刷图案。这种装饰纸可包含至少80重量％的α-纤维素，例如至少90重量％的α-纤维素，例如至少95重量％的α-纤维素。装饰纸可以是旨在用于形成层压地板中的装饰层的类型。
未浸渍纸可以是或包括未浸渍的覆盖纸。这种覆盖纸可没有任何印刷图案和/或装饰。这种覆盖纸可包含至少90重量％的α-纤维素，例如至少95重量％的α-纤维素，例如至少99重量％的α-纤维素。覆盖纸可以是旨在用于形成层压地板中的保护性耐磨层的类型。
覆盖纸可包括耐磨颗粒，例如刚玉。
平衡层可不含牛皮纸或包含未漂白纤维和/或天然树脂的其它纸。
平衡层可没有木饰面层。
第二结合剂层可以液体形式施加。
第二结合剂层可以布置在芯部的第二表面和未浸渍纸之间的第二树脂浸渍纸的形式提供，或者可以是或包括布置在芯部的第二表面和未浸渍纸之间的第二树脂浸渍纸。
形成第一结合剂层的第二树脂浸渍纸的纤维方向可沿着木饰面层的纹理方向定向。
形成第一结合剂层的第二树脂浸渍纸的纤维方向可定向成基本平行于木饰面层的纹理方向，例如与平行方向成25°或更小的角度。
形成第二结合剂层的第二树脂浸渍纸的纤维方向可沿着木饰面层的纹理方向定向。
形成第二结合剂层的第二树脂浸渍纸的纤维方向可定向成基本平行于木饰面层的纹理方向，例如与平行方向成25°或更小的角度。
第一结合剂层可以液体形式施加。
第一结合剂层可以布置在木饰面层和芯部的第一表面之间的第一树脂浸渍纸的形式提供，或者可以是或包括布置在木饰面层和芯部的第一表面之间的第一树脂浸渍纸。
施加压力可包括在第一温度下压制表面层，以及在第二温度下压制平衡层，其中第二温度低于第一温度。
该芯部可以是木基板。
该方法还可包括在压制后将镶板单元分割成单独的镶板。
该方法还可包括在压制后将镶板单元分割成单独的镶板，其中每个镶板符合SS-EN 13329：2016+A1：2018中规定的关于瓦状变形的要求。
镶板的上表面在镶板的短侧边缘处可具有-0.15％至0.2％的瓦状变形度。
镶板的上表面在镶板的长侧边缘处可具有在-0.5％至1％范围内的瓦状变形度。
从上表面看，超过0的数值表示上表面的凸瓦状变形，并且低于0的数值表示上表面的凹瓦状变形。
该方法还可包括在压制后将镶板单元分割成单独的镶板，其中镶板的短侧边缘的瓦状变形度小于短侧边缘的宽度的0.2％，例如在-0.15％至0.2％的范围内。
根据第二方面，提供了一种镶板。该镶板包括：具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的芯部；布置在芯部的第一表面上的表面层，该表面层包括通过第一结合剂层附接到芯部的木饰面层；以及布置在芯部的第二表面处的平衡层，平衡层包括通过第二结合剂层由芯部附接的未浸渍纸。
镶板可以是建筑镶板，例如地板镶板、墙壁镶板、家具部件、建筑部件、工作台面等。
平衡层可由未浸渍纸和第二结合剂层组成。
未浸渍纸可在压制后形成镶板单元的最下表面。
未浸渍纸的纤维方向可沿着木饰面层的纹理方向定向。
未浸渍纸的纤维方向可定向成基本平行于木饰面层的纹理方向，例如与平行方向成25°或更小的角度。
未浸渍纸可包含α-纤维素，例如80重量％的α-纤维素，例如至少90重量％的α-纤维素，例如至少95重量％的α-纤维素。未浸渍的可以是α-纤维素纸。
未浸渍纸可基本上不含天然树脂，例如包含小于10重量％的天然树脂，例如小于5重量％的天然树脂，例如小于1重量％的天然树脂。
未浸渍纸可包含漂白的纤维。未浸渍纸可由漂白纸浆制成。未浸渍纸可来自脱木素的纸浆。
未浸渍纸可具有15-150g/m2、如15-50g/m2、如20-40g/m2的重量。
未浸渍纸可以是或包括未浸渍的装饰纸。这种装饰纸可以是经着色的或者包括印刷图案。这种装饰纸可包含至少80重量％的α-纤维素，例如至少90重量％的α-纤维素，例如至少95重量％的α-纤维素。装饰纸可以是旨在用于形成层压地板中的装饰层的类型。
未浸渍纸可以是或包括未浸渍的覆盖纸。这种覆盖纸可没有任何印刷图案和/或装饰。这种覆盖纸可包含至少90重量％的α-纤维素，例如至少95重量％的α-纤维素，例如至少99重量％的α-纤维素。覆盖纸可以是旨在用于形成层压地板中的保护性耐磨层的类型。
覆盖纸可包括耐磨颗粒，例如刚玉。
平衡层可不含牛皮纸或包含未漂白纤维和/或天然树脂的其它纸。
平衡层可没有木饰面层。
镶板可符合SS-EN 13329：2016+A1：2018中关于镶板瓦状变形的要求。
镶板的上表面在镶板的短侧边缘处可具有-0.15％至0.2％的瓦状变形度。
镶板的上表面在镶板的长侧边处可具有在-0.5％至1％范围内的瓦状变形度。
镶板的短侧边缘的瓦状变形度可小于镶板宽度的0.2％，例如在-0.15％至0.2％的范围内。
从上表面看，超过0的数值表示上表面的凸瓦状变形，并且低于0的数值表示上表面的凹瓦状变形。
未浸渍应理解为在压制前不含合成树脂，或基本上不含合成树脂，例如包含少于10重量％的合成树脂，优选少于5重量％的合成树脂，例如少于2.5重量％的合成树脂。在一个例子中，在压制之前，没有合成树脂被添加到纸。
未浸渍纸可以是在施加时未浸渍的，但在压制期间可能已经吸收了一些树脂。术语“未浸渍”是指纸在形成为镶板单元的一部分之前的原始性质。
该芯部可以是木基板。
根据第三方面，提供了一种生产镶板单元的方法。该方法包括：
提供具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的芯部；
将表面层施加到芯部的第一表面，该表面层包括木饰面层和用于将木饰面层附接到芯部的第一表面的第一结合剂层；
将平衡层施加到芯部的第二表面；
向表面层、平衡层和芯部施加压力以形成镶板单元；
其中施加压力包括在第一温度下压制表面层，以及在第二温度下压制平衡层，其中第二温度低于第一温度。
施加压力的步骤可包括施加热和压力。
平衡层可包括第二结合剂层。
压制后，镶板单元可分割成单独的镶板。镶板可以是建筑镶板，例如地板镶板、墙壁镶板、家具镶板、台面镶板等。
第一温度和第二温度之间的温差可为至少10℃。
温差可小于20℃。
温差可在10-20℃的范围内。
第一温度和第二温度两者都可超过环境温度。
第一温度和第二温度两者都可超过120℃。
第一结合剂层可以布置在木饰面层和芯部的第一表面之间的第一树脂浸渍纸的形式提供，或者可以是或包括布置在木饰面层和芯部的第一表面之间的第一树脂浸渍纸。
平衡层可包括未浸渍纸和第二结合剂层。
第二结合剂层可布置在芯部和未浸渍纸之间。
未浸渍纸可包含α纤维素。
平衡层可以布置在芯部的第二表面上的第二树脂浸渍纸的形式提供，或者可以是或包括布置在芯部的第二表面上的第二树脂浸渍纸。
第一结合剂层可以液体形式施加。
第二结合剂层可以液体形式施加。
该方法还可包括在压制后将镶板单元分割成单独的镶板。
该方法还可包括在压制后将镶板单元分割成单独的镶板，其中每个镶板均符合SS-EN 13329：2016+A1：2018中规定的关于瓦状变形的要求。
镶板的上表面在镶板的短侧边缘处可具有-0.15％至0.2％的瓦状变形度。
镶板的上表面在镶板的长侧边缘处可具有在-0.5％至1％范围内的瓦状变形度。
该方法还可包括在压制后将镶板单元分割成单独的镶板，其中镶板的短侧边缘的瓦状变形度小于镶板的短侧边缘的宽度的0.2％，例如在-0.15％至0.2％的范围内。
平衡层可没有木饰面层。
该芯部可以是木基板。
附图说明
将参照示出了本公开的实施方案的附图，通过实施例的方式更详细地描述本公开。
图1示出了生产镶板单元的过程的实施例。
图2示出了根据图1所示过程生产的镶板单元或镶板的一部分。
图3示出了生产镶板单元的过程的实施例。
图4示出了根据图3所示过程生产的镶板单元或镶板的一部分。
具体实施方式
图1示出了生产镶板单元10的过程的例子。镶板单元10可旨在形成单个镶板，或者可旨在分割成多个单个镶板。镶板可以是建筑镶板，例如地板镶板、墙壁镶板、家具部件、建筑部件、工作台面等。该建筑镶板可设置有机械锁定***，旨在将一个建筑镶板与另一个建筑镶板连接起来。
在图1中，提供了芯部1。芯部1可以是木基板，例如MDF或HDF板。芯部1可以是胶合板。芯部1可以是薄板芯部。芯部1可以是颗粒板。芯部1可以是热塑性板。芯部1优选在本方法之前生产。芯部1可以是木质纤维基的。芯部1可包括结合剂和填料，例如有机和/或无机结合剂。
在一个例子中，芯部1是单层芯部，而不是多层芯部，例如胶合板。在一个例子中，芯部1不同于木饰面层4，例如在材料或构造上。在一个例子中，芯部1的厚度至少是木饰面层4厚度的2倍，例如2-20倍，例如3-10倍。芯部1可没有饰面层。
芯部1可具有3-12mm，例如3-10mm，例如5-10mm的厚度。芯部1可以是刚性的，例如不可弯曲的，或者至少1m长的片，该片在环境温度(20℃)下在其自身重量下不可弯曲。
图1示出了一个例子，其中该过程是所谓的连续过程。某些层可以幅材的形式提供，并被送入压机。
在芯部1的第一表面11上，布置有第一结合剂层2。在图1所示的例子中，第一结合剂层2由第一树脂浸渍纸2a形成。树脂浸渍纸2a施加在芯部1的第一表面11上。
该树脂可以是热固性结合剂，例如氨基树脂，例如三聚氰胺甲醛树脂或脲醛树脂。该树脂可以是脲醛树脂、酚醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、聚氨酯、聚酯、乳液聚合物异氰酸酯(EPI)、或其组合。作为替代，树脂可以是热塑性结合剂。热塑性结合剂可以是聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氨酯(PU)、聚乙烯醇(PVOH)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)和/或聚乙酸乙烯酯(PVAc)、或其组合。树脂可包括热熔体或压敏粘合剂。该树脂可以是丙烯酸树脂或甲基丙烯酸树脂。
在替代例子中，第一结合剂层2可以不同形式提供和施加。例如，第一结合剂层2可作为第一结合剂以液体形式施加在芯部1的第一表面11上。作为另一种替代，第一结合剂层2可作为第一结合剂以粉末形式施加在芯部1的第一表面11上。参考树脂浸渍纸2a的结合剂，第一结合剂可以是上述公开类型的两个例子。
施加的结合剂的量可在75-150g/m2的范围内。在一个例子中，施加的结合剂的量可在50-300g/m2的范围内。
如图1所示，木饰面层4施加在第一结合剂层2上。第一木饰面层4可以是平切饰面板、旋切饰面板、锯削饰面板和/或半圆切割饰面板。
木饰面层4可选自橡木、枫木、桦木、胡桃木、白蜡木和松木。木饰面层4可具有小于1mm，例如0.2mm至0.8mm的厚度。
芯部1的厚度可超过木饰面层4的厚度。例如，芯部1可具有1-12mm，例如3-10mm的厚度。
第一树脂浸渍纸2a的纤维方向可基本平行于木饰面层4的纹理方向定向。“基本平行”意在与平行方向成25°以内，例如与平行方向成15°以内。
纸的纤维方向是在造纸过程中形成的，在造纸过程中，纤维沿着纸形成时线网的方向排列自己。纤维方向是指平均纤维方向，至少70％的纤维，例如至少80％的纤维沿该平均纤维方向定向。
随着树的生长，形成了纹理方向。细长的纵向细胞与树干、树枝或根的轴线对齐，从而形成纹理方向。纹理方向是指平均纹理方向，在木饰面层4中，至少70％的木纤维，例如至少80％的木纤维指向该平均纹理方向。
当已施加木饰面层4时，第一结合剂层2布置在芯部1的第一表面11和木饰面层4之间。
第一结合剂层2和木饰面层4旨在压制后一起形成表面层20。
在芯部1的第二表面12上，施加第二结合剂层3。芯部1的第二表面12与芯部1的第一表面11相对。在图1所示的例子中，第二结合剂层3由第二树脂浸渍纸3a形成。第二树脂浸渍纸3a被施加到芯部1的第二表面12。第二浸渍纸3a的纤维方向可沿着木饰面层4的纹理方向定向。第二浸渍纸3a的纤维方向可基本平行于木饰面层4的纹理方向定向。“基本平行”意在与平行方向成25°以内，例如与平行方向成15°以内。
该树脂可以是热固性结合剂，例如氨基树脂，例如三聚氰胺甲醛树脂或脲醛树脂。该树脂可以是脲醛树脂、酚醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、聚氨酯、聚酯、乳液聚合物异氰酸酯(EPI)、或其组合。作为替代，树脂可以是热塑性结合剂。热塑性结合剂可以是聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氨酯(PU)、聚乙烯醇(PVOH)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、和/或聚乙酸乙烯酯(PVAc)、或其组合。树脂可包括热熔体或压敏粘合剂。该树脂可以是丙烯酸树脂或甲基丙烯酸树脂。
在替代例子中，第二结合剂层3可以不同形式提供和施加。例如，第二结合剂层3可作为第二结合剂以液体形式施加在芯部1的第二表面12上。作为进一步的替代，第二结合剂层3可作为第二结合剂以粉末形式施加在芯部1的第二表面12上。参考第二树脂浸渍纸3a的结合剂，第二结合剂可以是上述公开类型的两个例子。
施加的结合剂的量可在75-150g/m2的范围内。在一个例子中，施加的结合剂的量可在50-300g/m2的范围内。
未浸渍纸5施加到第二结合剂层3。未浸渍纸5可包含至少80重量％的α-纤维素，如至少90重量％的α-纤维素，如至少95重量％的α-纤维素。
未浸渍纸5可以是未浸渍的覆盖纸。在另一个例子中，未浸渍纸5可以是在层压制品生产中用于装饰纸的类型，尽管没有被浸渍。
未浸渍的覆盖纸可包含至少90重量％的α-纤维素，例如至少95重量％的α-纤维素，例如至少99重量％的α-纤维素。
未浸渍纸5可具有15-150g/m2，例如15-50g/m2的重量。在一个例子中，未浸渍纸5可具有18-50g/m2，例如20-40g/m2的重量。在另一个例子中，未浸渍纸5可具有15-50g/m2的重量。
未浸渍应理解为不含合成树脂，或基本上不含合成树脂，例如包含少于10重量％的合成树脂，优选少于5重量％的合成树脂，例如少于2.5重量％的合成树脂。在一个例子中，在纸被施加到芯部之前，没有合成树脂被添加到纸中。
此外，未浸渍纸可基本上不含天然树脂，例如包含小于10重量％的天然树脂，例如小于5重量％的树脂，例如小于1重量％的天然树脂。
未浸渍纸可包含漂白的纤维。未浸渍纸可由漂白纸浆制成。未浸渍纸可来自脱木素的纸浆。
未浸渍纸3a的纤维方向可基本平行于木饰面层4的纹理方向定向。“基本平行”意在与平行方向成20°以内，例如与平行方向成10°以内。
第二结合剂层3和未浸渍纸5旨在压制后形成平衡层30。平衡层30旨在于压制过程中、压制后以及安装时平衡由包括木饰面层4和第一结合剂层2的表面层20形成的力。
木饰面层4、第一结合剂层2、芯部1、第二结合剂层3和未浸渍纸5在压机40中被压在一起以形成镶板单元10。压机可以是静止的，或者如图1中的例子所示，是连续的压机40。
施加的压力可在30-60巴的范围内。加压时间可以是10-60秒。施加的温度可在120-250℃的范围内，例如在150-200℃的范围内，如在180-200℃的范围内。
在一个例子中，在旨在向表面层20施加压力的第一压制表面41和旨在向平衡层30施加压力的第二压制表面42之间存在温差。第一压制表面41的温度可高于第二压制表面42的温度。表面层20的木饰面层4热隔离了第一结合剂层2，使得第一结合剂层2处的温度低于木饰面层4处的温度。为了补偿木饰面层4的隔热效果，可提高所施加的温度。然而，从平衡最终产品的角度来看，平衡层30处相应升高的温度已显示出是不利的。
旨在用于压制包括木饰面层4的表面层20的第一压制表面41和为旨在压制平衡层30的表面的第二压制表面42之间的温差可为至少10℃。温差可小于20℃。温差可在10-20℃的范围内。
表面层20和平衡层30都可在超过环境温度的温度下压制，该温度例如超过120℃、例如为120-250℃。不打算冷压制，并且层20、30都是热压制的。
旨在压制包括木饰面层4的表面层20的第一压制表面41和为旨在压制平衡层30的表面的第二压制表面42之间的温差可用于控制压制后由镶板单元10形成的镶板100的形状。通过增加温差，可获得镶板100的更凹的形状。
压制后，获得镶板单元10。镶板单元10可分割成多个单独的镶板100，例如建筑镶板。这种镶板100的宽度和长度小于镶板单元10的宽度和/或长度。例如，根据镶板单元10的原始尺寸和建筑镶板100的期望尺寸，镶板单元10可分割成2-10个镶板100，例如每个镶板单元10分割成4-6个镶板100。镶板100可具有矩形形状，具有相对的两个长侧边缘和相对的两个短侧边缘。镶板100可以是建筑镶板，例如地板镶板、墙壁镶板、家具部件、建筑部件、工作台面等。镶板100可设置有机械锁定***，该机械锁定***旨在将镶板与相邻镶板连接起来。
在压制之后，从镶板单元10获得的镶板100可至少满足在标准SS-EN 13329：2016+A1：2018中规定的关于长侧边缘的瓦状变形的瓦状变形要求。在压制之后，从镶板单元10获得的镶板100可至少满足在标准SS-EN 13329：2016+A1：2018中规定的关于短侧边缘的瓦状变形的瓦状变形要求。尽管规定了层压地板，但本标准中规定的要求也适用于具有带饰面的表面的镶板。关于瓦状变形，标准SS-EN 13329：2016+A1：2018规定，对于层压地板，镶板的上表面例如镶板的装饰表面(可选地包括透明耐磨层)的瓦状变形在长侧边缘处应具有≤0.5％的凹入度，应具有≤1％的凸出度。瓦状变形被测量为装饰表面在边缘处与直线的最大偏差除以边缘的长度。从上表面看，超过0的数值表示上表面的凸瓦状变形，低于0的数值表示上表面的凹瓦状变形。在一个例子中，镶板100的上表面11在长侧边缘处满足≤0.50％的凹入度和≤1.00％的凸出度的要求。在一个例子中，镶板100的上表面11在短侧边缘处满足≤0.50％的凹入度和≤1.00％的凸出度的要求。在一个例子中，镶板100的上表面11在短侧边缘处满足≤0.15％的凹入度和≤0.20％的凸出度的要求。在一个例子中，镶板100的上表面11在短侧边缘处基本上没有瓦状变形，即接近0并且基本上是平坦的，例如≤0.15％的凹入度和≤0.2％的凸出度。在一个例子中，在镶板100的上表面11在短侧边缘处基本上没有瓦状变形，即，接近0，具有例如<0.15％的凹入度和≤0.2％的凸出度，并且在镶板100的上表面11在长侧边缘处具有≤0.5％的凹入度和≤1％的凸出度。
在本公开中，传统上用作平衡层的木饰面层已经被未浸渍纸代替。已经表明，在控制瓦状变形方面，未浸渍纸的性能可替代木饰面板的性能。例如，未浸渍的纤维方向可用来模拟木饰面层的纹理方向。通过在平衡层中不包括木饰面板，可消耗更少的木材，因为没有木饰面板的平衡层可获得正确的平衡。木饰面板的使用被限制在镶板100在使用时例如作为地板镶板或类似物安装时旨在是可见的的表面。
此外，已经表明，用未浸渍纸代替木饰面板平衡层导致有利的镶板100的瓦状变形。压制后的短边瓦状变形接近于0。与木饰面板平衡层相比，未浸渍纸提供了改善的控制镶板100瓦状变形的能力。
图2示出了压制后的镶板单元10或镶板100。镶板100可以是建筑镶板，例如地板镶板、墙壁镶板、家具部件、建筑部件、工作台面等。
图2包括截面，并且压制后的镶板单元10的截面图对应于通过在压制后分割镶板单元10而获得的镶板100的截面图。因此，图2可表示镶板单元10和镶板100两者。为了简单起见，在下文中，将仅参考镶板单元10。
镶板单元10包括布置在芯部1的第一表面11上的表面层20和布置在芯部1的第二表面12上的平衡层30。芯部1是上面参照图1描述的类型。
表面层20包括木饰面层4和第一结合剂层2。木饰面层4是上面参照图1描述的类型。第一结合剂层2是上面参照图1描述的类型。如上所述，第一结合剂层2可包括第一树脂浸渍纸2a。第一结合剂层2布置在芯部1的第一表面11和木饰面层4之间。附加层可施加在木饰面层4的上表面上。木饰面层4可设有涂层，例如一层或几层漆层，或者保护层，例如覆盖层。
平衡层30包括第二结合剂层3和未浸渍纸5。第二结合剂层4布置在芯部1的第二表面12和未浸渍纸5之间。平衡层30没有木饰面板。未浸渍纸5的类型和布置如上面参照图1所述。第二结合剂层5是上面参照图1描述的类型。作为例子，第二结合剂层3可包括第二树脂浸渍纸3a。
在压制过程中，未浸渍纸5可吸收第二结合剂层3的至少一些结合剂3a。因此，在一些例子中，未浸渍纸5在压制后可包含一些树脂。然而，术语“未浸渍”旨在表示纸的原始组成，即如上定义的纸在施加之前的组成。
如上所述，未浸渍纸5相应地充当布置在平衡层30中的木饰面板。镶板100的瓦状变形被控制为小于期望值。作为例子，镶板100可满足SS-EN 13329：2016+A1：2018中针对长侧边缘规定的关于瓦状变形的要求。作为例子，镶板100可满足SS-EN 13329：2016+A1：2018中针对短侧边缘规定的关于瓦状变形的要求。对于镶板100的短侧边缘，也可满足SS-EN13329：2016+A1：2018中关于镶板长侧边缘的瓦状变形要求。对于镶板100的长侧边缘，也可满足SS-EN 13329：2016+A1：2018中关于镶板短侧边缘的瓦状变形要求。
图3示出了生产镶板单元10’的过程的例子。镶板单元10’可以是单个镶板的形式，或者可旨在被分割成几个单独的镶板。镶板可以是建筑镶板，例如地板镶板、墙壁镶板、家具部件、建筑部件、工作台面等。该建筑镶板可设置有机械锁定***，其旨在用于将一个建筑镶板与另一个建筑镶板连接起来。
在图3中，提供了芯部1。芯部1可以是木基板，例如MDF或HDF板。芯部1可以是胶合板。芯部1可以是薄板芯部。芯部1可以是颗粒板。芯部1可以是热塑性板。芯部1优选在本方法之前生产。
在芯部1的第二表面12上施加第二结合剂层3，如图3中步骤A所示。
在图3所示的例子中，第二结合剂层3是以液体形式施加的第二结合剂3a的形式。第二结合剂3a可通过辊50或任何其他合适的施加装置施加。
第二结合剂层3的第二结合剂3a可以是热固性结合剂，例如氨基树脂，例如三聚氰胺甲醛树脂或脲醛树脂。第二结合剂3a可以是脲醛、酚醛、三聚氰胺甲醛、聚氨酯、聚酯、乳液聚合物异氰酸酯(EPI)、或其组合。作为替代，第二结合剂3a可以是热塑性结合剂。热塑性结合剂可以是聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氨酯(PU)、聚乙烯醇(PVOH)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、和/或聚乙酸乙烯酯(PVAc)、或其组合。第二结合剂3a可包括热熔体或压敏粘合剂。第二结合剂3a可以是丙烯酸树脂或甲基丙烯酸树脂。术语“树脂”和“结合剂”是作为替代物使用的，在本公开中具有相同的含义。
第二结合剂层3的第二结合剂3a可以75-150g/m2的量施加。在一个例子中，施加的结合剂的量可在50-300g/m2的范围内。在一个例子中，第二结合剂3a可作为包含50％水和50％结合剂的水溶液来施加。这种水溶液可以150-300g/m2的量施用。在另一个例子中，水溶液包含超过50％的水。第二结合剂层32还可包括填料和添加剂。
第二结合剂3a可在干燥装置60中干燥，例如通过对结合剂3a施加IR来干燥。干燥后，第二结合剂3a形成第二结合剂层3。
在第二结合剂3a已经干燥之后，可翻转其上施加有第二结合剂层3的芯部1，这发生在图3中的步骤A和步骤B之间。在芯部1翻转后，芯部1的具有第二结合剂层3的第二表面12面向下。如图3所示，芯部1的第一表面11面朝上。
在翻转芯部1之后，芯部1可放置在未浸渍纸5上，如步骤B所示。未浸渍纸5可以是未浸渍的覆盖纸。在另一个例子中，未浸渍纸5可以是在层压制品生产中用于装饰纸的类型，但其没有被浸渍。
未浸渍应理解为不含树脂或基本上不含合成树脂，例如包含少于10重量％的合成树脂，优选少于5重量％的合成树脂，例如少于2.5重量％的合成树脂。在一个例子中，在纸被施加到芯部上之前，没有合成树脂被添加到纸。
未浸渍纸5可以是上面参照图1和2描述的类型。
作为替代或补充，第二结合剂3b可施加在未浸渍纸5的表面上，例如以如上所述的类似方式，并且例如以如上所述的液体形式施加。此后，将其上施加有第二结合剂3b的未浸渍纸5布置在芯部1的第二表面12上。第二结合剂3b布置在芯部1的第二表面12和未浸渍纸5之间。
在图3的步骤C中示出了芯部1，其中第二结合剂层3施加到芯部12的第二表面和未浸渍纸5。第二结合剂层3布置在芯部1的第二表面12和未浸渍纸5之间。第二结合剂层3和未浸渍纸5旨在于压制后形成平衡层20。平衡层30旨在于压制期间、压制后及安装时平衡表面层20形成的力。
在图3的步骤D中，第一结合剂层2被施加在芯部1的第一表面11上。在图3所示的例子中，第一结合剂层2是以液体形式施加的第一结合剂2a的形式。第一结合剂2a可通过辊70或任何其他合适的施加装置施加。
第一结合剂层2的第一结合剂2a可以是热固性结合剂，例如氨基树脂，例如三聚氰胺甲醛树脂或脲醛树脂。第一结合剂2a可以是脲醛树脂、酚醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、聚氨酯、聚酯、乳液聚合物异氰酸酯(EPI)或其组合。作为替代，第一结合剂2a可以是热塑性结合剂。热塑性结合剂可以是聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氨酯(PU)、聚乙烯醇(PVOH)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、和/或聚乙酸乙烯酯(PVAc)、或其组合。第一结合剂2a可包括热熔体或压敏粘合剂。第一结合剂2a可以是丙烯酸树脂或甲基丙烯酸树脂。术语“树脂”和“结合剂”是作为替代物使用的，在本公开中具有相同的含义。
第一结合剂层2的第一结合剂2a可以75-150g/m2的量施加。在一个例子中，施加的结合剂的量可在50-300g/m2的范围内。如果第一结合剂2a作为包含50％水和50％结合剂的水溶液施用。这种水溶液可以150-300g/m2的量施用。在另一个例子中，水溶液包含超过50％的水。第一结合剂层2还可包含填料和添加剂。
第一结合剂层2可在施加后干燥。
在图3的步骤E中，木饰面层4被施加在第一结合剂层2上。木饰面层4可以是平切饰面板、旋切饰面板、锯削饰面板和/或半圆切割饰面板。
木饰面层4可选自橡木、枫木、桦木、胡桃木、白蜡木和松木。木饰面层4可具有小于1mm，例如0.2mm至0.8mm的厚度。
当施加木饰面层4时，第一结合剂层2布置在芯部1的第一表面11和木饰面层4之间。
第一结合剂层2和木饰面层4旨在在压制后一起形成表面层20。
木饰面层4的纹理方向可与未浸渍纸5的纤维方向一致，使得未浸渍纸5被布置成使得未浸渍纸5的纤维方向基本平行于木饰面层4的纹理方向。“基本平行”意在与平行方向成25°以内，例如与平行方向成15°以内。
作为替代或补充，第一结合剂2b，在一个例子中如上所述施加，并且作为一个例子以所述的液体形式施加，该第一结合剂可施加在木饰面层4的表面上。木饰面层4然后可布置在芯部1的第一表面11上。第一结合剂2b可布置在芯部的第一表面11和木饰面层4之间。
当木饰面层4已经布置在第一结合剂层2上时，该组件被压制，如图3中的步骤F所示。该组件在固定的压机80中被压制。木饰面层4、第一结合剂层2、芯部1、第二结合剂层3和未浸渍层5在压力下优选还在热下被压制在一起以形成镶板单元10’。
施加的压力可在30-60巴的范围内。加压时间可以是10-60秒。施加的温度可在120-250℃的范围内。
在一个例子中，在旨在向表面层20施加压力的第一压制表面81和旨在向平衡层30施加压力的第二压制表面82之间存在温差。第一压制表面81的温度可高于第二压制表面82的温度。表面层20的木饰面层4热隔离第一结合剂层2，使得第一结合剂层2处的温度低于木饰面层4处的温度。为了补偿木饰面层4的隔热效果，可提高所施加的温度。然而，从平衡最终产品的角度来看，平衡层30处相应升高的温度已经显示出是不利的。
旨在压制包括木饰面层4的表面层20的第一压制表面81和旨在压制平衡层30的第二压制表面82之间的温差可为至少10℃。该温差可小于20℃。该温差可在10-20℃的范围内。
旨在压制包括木饰面层4的表面层20的第一压制表面41和为旨在压制平衡层30的表面的第二压制表面42之间的温差可用于控制压制后由镶板单元10形成的镶板100的形状。通过增加温差，可获得镶板100的更凹的形状。如果需要特定的形状，温差可在上述范围之外。
压制后，获得镶板单元10’。镶板单元10’可分割成几个单独的镶板100’，例如建筑镶板。这种镶板100’的宽度和长度小于镶板单元10’的宽度和长度。例如，根据镶板单元10’的原始尺寸和建筑镶板100’的期望尺寸，镶板单元10’可分割成1-10个镶板100’，例如每个镶板单元10’分割成4-6个镶板100’。镶板100’可具有矩形形状，具有相对的长侧边缘和相对的短侧边缘。镶板100’可以是建筑镶板，例如地板镶板、墙壁镶板、家具部件、建筑部件、工作台面等。镶板100’可设置有机械锁定***，其旨在用于将镶板与相邻镶板连接起来。
在压制之后，从镶板单元10’获得的镶板100’可至少满足在标准SS-EN13329：2016+A1：2018中规定的关于长边瓦状变形的瓦状变形要求。压制后，从镶板单元10’获得的镶板100’可至少满足在标准SS-EN 13329：2016+A1：2018中规定的关于短边瓦状变形的瓦状变形要求。尽管规定了层压地板，但本标准中规定的要求也适用于具有带饰面的表面的镶板。标准SS-EN 13329：2016+A1：2018在瓦状变形方面规定，对于层压地板，镶板在长侧边缘处的上表面的瓦状变形应≤0.50％的凹入度和≤1.00％的凸出度。标准SS-EN 13329：2016+A1：2018在瓦状变形方面规定，对于层压地板，镶板的上表面在短侧边缘处的瓦状变形应≤0.15％的凹入度和≤0.20％的凸出度。在一个例子中，镶板100’在长侧边缘处的上表面11满足小于0.5％的凹入度和最大1％的凸出度的要求。在一个例子中，镶板100’的上表面11在短侧边缘处满足小于0.5％的凹入度和最大1％的凸出度的要求。在一个例子中，镶板100’的上表面11在短侧边缘处满足≤0.15％的凹入度和≤0.20％的凸出度的要求。在一个例子中，镶板的短侧边缘基本上没有瓦状变形，即接近0并且是平坦的，例如最大0.15％的凹入度和最大0.2％的凸出度。在一个例子中，在镶板100’的上表面11在短侧边缘处基本上没有瓦状变形，即接近于0，例如具有最大0.15％的凹入度和最大0.2％的凸出度，并且在镶板100’的上表面11在长侧边缘处具有最大0.5％的凹入度和最大1％的凸出度。
在本公开中，传统上形成平衡层的木饰面层已经被未浸渍纸代替。已经表明，在控制瓦状变形方面，未浸渍纸的性能可替代木饰面板的性能。例如，未浸渍纸的纤维方向可用来模拟木饰面层的纹理方向。因此，可消耗更少的木材，因为利用没有木饰面板的平衡层可获得正确的平衡。木饰面板的使用被限制在板100’的旨在在镶板100’被使用时，例如作为地板镶板或类似物在安装时可见的表面上。
此外，已经表明用未浸渍纸代替木饰面板平衡层导致镶板100’的有利的瓦状变形。压制后的短边瓦状变形接近于0。与木饰面板平衡层相比，未浸渍纸提供了改善的控制板100’瓦状变形的能力。
图4示出了压制后的镶板单元10’或镶板100’。镶板100’可以是建筑镶板，例如地板镶板、墙壁镶板、家具部件、建筑部件、工作台面等。
图4包括一个横截面，压制后的镶板单元10’的横截面视图对应于镶板100’的横截面视图，镶板100’是通过在压制后分割镶板单元10’而获得的。因此，图4可表示镶板单元10’和镶板100’两者。为简单起见，在下文中，将仅参考镶板单元10’。
镶板单元10’包括布置在芯部1的第一表面11上的表面层20和布置在芯部1的第二表面12上的平衡层30。芯部1是上面参照图1描述的类型。
表面层20包括木饰面层4和第一结合剂层2。在压制之后，如图4所示，第一结合剂层2作为单独的层可以是不可见的，因为在压制期间，结合剂2b将芯部的第一表面11附接到木饰面层4的下表面。压制后，结合剂2b可至少部分被芯部1的第一表面11和木饰面层4吸收。
木饰面层4是上面参照图3描述的类型。第一结合剂层2是上面参照图3描述的类型。如上所述，第一结合剂层2可包括第一结合剂2b，该第一结合剂2b已经以液体形式被施加并且之后被干燥。第一结合剂层2布置在芯部1的第一表面11和木饰面层4之间。附加层可施加在木饰面层4的上表面上。木饰面层4可设有涂层，例如一层或几层漆层，或者保护层，例如覆盖层。
平衡层30包括第二结合剂层3和未浸渍纸5。第二结合剂层3布置在芯部1的第二表面12和未浸渍纸5之间。在压制之后，如图4所示，第二结合剂层3作为单独的层可以是不可见的，因为在压制期间，第二结合剂3b附接芯部1的第二表面12并将芯部1的第二表面12附接到木饰面层4的下表面。压制后，第二结合剂3b可至少部分被芯部1的第二表面12和未浸渍纸5吸收。
平衡层30没有木饰面板。未浸渍纸5的类型和布置如上面参照图3所述。第二结合剂层5是上面参照图3描述的类型。例如，第二结合剂层3可作为以液体形式施加的第二结合剂3b来施加。
如上所述，在压制过程中，未浸渍纸5可吸收第二结合剂层3的至少一些第二结合剂3b。因此，未浸渍纸5在压制后可包含一些树脂。然而，术语“未浸渍”旨在表示纸的原始组成，即纸5在施加前的组成，如上所述。
如上所述，未浸渍纸5相应地充当布置在平衡层30中的木饰面板。镶板100’的瓦状变形被控制为小于期望值。作为例子，镶板100’可满足SS-EN 13329：2016+A1：2018中针对长侧边缘规定的瓦状变形要求。作为例子，镶板100’可满足SS-EN 13329：2016+A1：2018中针对短侧边缘规定的瓦状变形要求。对于镶板100’的短侧边缘，可满足SS-EN 13329：2016+A1：2018中关于镶板长侧边缘的瓦状变形要求。对于镶板100’的长侧边缘，可满足SS-EN13329：2016+A1：2018中关于镶板短侧边缘的瓦状变形要求。在一个例子中，在镶板100’的上表面11在短侧边缘处基本上没有瓦状变形，即接近于0，具有例如≤0.15％的凹入度和≤0.20％的凸出度，并且在镶板100’的上表面11在长侧边缘处具有≤0.50％的凹入度和≤1.00％的凸出度。在一个例子中，在镶板100’的上表面11在短侧边缘处的瓦状变形可具有≤0.15％的凹入度和≤0.20％的凸出度。
本公开的将旨在面向包括木饰面层的表面层的第一压制表面的温度调节为高于旨在面向平衡层的第二压制表面的温度的方面可与任何类型的平衡层和任何类型的结合剂层结合。该方面不限于包括未浸渍纸的平衡层，而是可用于任何类型的不含木饰面层的平衡层。平衡层可包括树脂浸渍纸、以粉末形式施加的结合剂层、以液体形式施加的结合剂层和/或其组合。将木饰面层附接到芯部的第一结合剂层可以是任何类型的，例如包括树脂浸渍纸、以粉末形式施加的结合剂层、以液体形式施加的结合剂层和/或其组合。该芯部可以是上面参照图1和图3公开的类型。
旨在用于压制包括木饰面层的表面层的第一压制表面和为旨在用于压制平衡层的表面的第二压制表面之间的温差可为至少10℃。温差可小于20℃。温差可在10-20℃的范围内。温差可为10-20℃。如上所述，第一压制表面处的温度超过第二压制表面处的温度。施加的压力可在30-60巴的范围内。加压时间可以是10-60秒。施加的温度可在120-250℃的范围内，例如在150-200℃的范围内，例如为180-200℃。例如，表面层可在大约180℃下被压制，而平衡层可在大约170℃下被压制。
表面层的木饰面层热隔离第一结合剂层，使得第一结合剂层处的温度低于木饰面层处的温度。为了补偿木饰面层的隔热效果，可提高所施加的温度。然而，从平衡最终产品的角度来看，平衡层处相应升高的温度已经被证明是不利的。
已经表明，控制成在面向平衡层的压制表面处的压制温度较低有利于获得镶板长侧边缘的轻微凸瓦状变形，这是所希望的。在安装过程中，镶板的长侧边缘在锁定过程中被压下，并且当被锁定到相邻的长侧边缘时，被迫使基本上成平面。然而，如果短侧边缘不是基本平坦的，锁定相邻的短侧边缘会变得困难。在已知的方案中，为获得平坦的短侧边缘所做的努力导致了长侧边缘的凸瓦状变形，这是不希望的。凸长侧边缘瓦状变形可能会在将相邻的长侧边缘锁定在一起时导致困难。
旨在压制包括木饰面层4的表面层20的第一压制表面41和为旨在压制平衡层30的表面的第二压制表面42之间的温差可用于控制压制后由镶板单元10形成的镶板100的形状。通过增加温差，可获得镶板100的上表面的更凹的形状。如果需要特定的形状，温差可在上述范围之外。
第一压制表面和第二压制表面的压制温度可在120-250℃的范围内。由第一压制表面和第二压制表面施加的压力可在30-60巴的范围内。加压时间可以是10-60秒。
实施例
实施例1A：参考实施例
以约126g/m2的量将包含三聚氰胺甲醛树脂的液体溶液施加在HDF芯部上，所述三聚氰胺甲醛树脂具有50重量％水和50重量％三聚氰胺甲醛的组成。将厚度为0.6mm的橡木饰面层施加在三聚氰胺甲醛层上，并施加热和压力以形成镶板单元。施加的压力为50巴，温度为180℃，压制时间为30秒。
压制后，镶板单元被分割成长边长度为750mm、短边宽度为250mm的镶板。镶板没有旨在平衡包括木饰面层的表面层的平衡层。
压制后和冷却至环境温度(约20℃)后，在其中一个镶板上测量瓦状变形。测得长侧边处镶板上表面的瓦状变形为-1.762mm，短侧边处镶板上表面的瓦状变形为-0.391mm，见表1。测量与零的最大偏差。零表示没有瓦状变形(平坦)，超过0的数字表示上表面的凸瓦状变形，低于0的数字表示上表面的凹瓦状变形。在该例子中，镶板的上表面在长侧边缘和短侧边缘上都具有凹瓦状变形。
实施例1B
以126g/m2的量将包含三聚氰胺甲醛树脂的液体溶液的第一层施加在HDF芯部上，该三聚氰胺甲醛树脂具有50重量％水和50重量％三聚氰胺甲醛的组成。在三聚氰胺甲醛树脂层上施加厚度为0.6mm的橡木饰面层。木饰面层和三聚氰胺甲醛树脂层形成表面层。
将含有三聚氰胺甲醛树脂的第二层液体溶液以126g/m2的量施加在HDF芯部的相对表面上，该三聚氰胺甲醛树脂具有50重量％水和50重量％三聚氰胺甲醛的组成。将未浸渍的覆盖纸施加在三聚氰胺甲醛树脂层上。未浸渍纸被布置成使得未浸渍纸的纤维方向基本平行于木饰面层的纹理方向。第二层三聚氰胺甲醛树脂和未浸渍的覆盖纸形成平衡层。
通过施加热和压力来压制该组件以形成镶板单元。施加的压力为50巴，上压板处和下压板处的温度均为180℃，压制时间为30秒。压制后，将镶板单元分割成长边长度为750mm、短边宽度为250mm的镶板。
压制后和冷却至环境温度(约20℃)后，在其中一个镶板上测量瓦状变形。测得镶板的上表面在长侧边缘处的瓦状变形为0.220mm，镶板的上表面在短侧边缘处的瓦状变形为-0.38mm，见表1。测量与零的最大偏差。零表示没有瓦状变形(平坦)，超过0的数字表示上表面的凸瓦状变形，低于零的数字表示上表面的凹瓦状变形。在该例子中，镶板的上表面在长侧边缘处具有凸瓦状变形，在短侧边缘处具有凹瓦状变形。
实施例1C
以126g/m2的量将包含三聚氰胺甲醛树脂的液体溶液的第一层施加在HDF芯部上，该三聚氰胺甲醛树脂具有50重量％水和50重量％三聚氰胺甲醛的组成。在三聚氰胺甲醛树脂层上施加厚度为0.6mm的橡木饰面层。木饰面层和三聚氰胺甲醛树脂层形成表面层。
以126g/m2的量将含有三聚氰胺甲醛树脂的第二层液体溶液施加在HDF芯部的相对表面上，该三聚氰胺甲醛树脂的组成为50重量％的水和50重量％的三聚氰胺甲醛。将未浸渍的装饰纸施加在三聚氰胺甲醛树脂层上。未浸渍纸被布置成使得未浸渍纸的纤维方向基本平行于木饰面层的纹理方向。第二层三聚氰胺甲醛树脂和未浸渍的装饰纸形成平衡层。
通过施加热和压力来压制该组件以形成镶板单元。施加的压力为50巴，上压板和下压板处的温度均为180℃，压制时间为30秒。压制后，将镶板单元分割成长边长度为750mm、短边宽度为250mm的镶板。
压制后和冷却至环境温度(约20℃)后，在其中一个镶板上测量瓦状变形。镶板的上表面在长侧边缘处的瓦状变形测量为0.244mm，镶板的上表面在短侧边缘处的瓦状变形测量为-0.28mm，见表1。测量与零的最大偏差。零表示没有瓦状变形(平坦)，超过0的数字表示上表面的凸瓦状变形，低于0的数字表示上表面的凹瓦状变形。在该例子中，镶板的上表面在长侧边缘和短侧边缘都具有凸瓦状变形。
实施例2A：参考实施例
将包含三聚氰胺甲醛树脂的树脂浸渍装饰纸施加在HDF芯部上。将厚度为0.6mm的橡木饰面层施加在树脂浸渍纸上，并施加热和压力以形成镶板单元。施加的压力为50巴，温度为180℃，压制时间为30秒。
压制后，镶板单元被分割成长边长度为750mm、短边宽度为250mm的镶板。镶板没有旨在平衡包括木饰面层的表面层的平衡层。
压制后和冷却至环境温度(约20℃)后，在其中一个镶板上测量瓦状变形。测得镶板的上表面在长侧边处的瓦状变形为-2.069mm，板的上表面在短侧边的瓦状变形为-0.479mm，见表1。测量与零的最大偏差。零表示没有瓦状变形(平坦)，超过0的数字表示上表面的凸瓦状变形，低于零的数字表示上表面的凹瓦状变形。在该例子中，镶板的上表面在长侧边和短侧边都具有凹瓦状变形。
实施例2B
将包含三聚氰胺甲醛树脂的第一树脂浸渍装饰纸施加到HDF芯部的上表面。将厚度为0.6mm的橡木饰面层施加在第一树脂浸渍纸上。第一树脂浸渍纸布置成使得第一树脂浸渍纸的纤维方向基本平行于木饰面层的纹理方向。木饰面层和第一树脂浸渍纸形成表面层。
将包含三聚氰胺甲醛树脂的第二树脂浸渍装饰纸施加到HDF芯部的下表面。相应的结合剂量为126g/m2。将未浸渍的装饰纸施加在第二树脂浸渍纸上。未浸渍纸布置成使得未浸渍纸的纤维方向基本平行于木饰面层的纹理方向。第二树脂浸渍纸布置成使得第二树脂浸渍纸的纤维方向基本平行于木饰面层的纹理方向。第二浸渍纸和未浸渍纸形成平衡层。
通过施加热和压力来压制该组件以形成镶板单元。施加的压力为50巴，上压板和下压板处的温度均为180℃，压制时间为30秒。压制后，将镶板单元分割成长边长度为750mm、短边宽度为250mm的镶板。
压制后和冷却至环境温度(约20℃)后，在其中一个镶板上测量瓦状变形。镶板的上表面在长侧边缘处的瓦状变形测量为1.281mm，镶板的上表面在短侧边缘处的瓦状变形测量为0.033mm，见表1。测量与零的最大偏差。零表示没有瓦状变形(平坦)，超过0的数字表示上表面的凸瓦状变形，低于零的数字表示上表面的凹瓦状变形。在该例子中，镶板的上表面在长侧边缘和短侧边缘处都具有凸瓦状变形。
实施例2C
将包含三聚氰胺甲醛树脂的第一树脂浸渍装饰纸施加到HDF芯部的上表面。将厚度为0.6mm的橡木饰面层施加在第一树脂浸渍纸上。第一树脂浸渍纸布置成使得第一树脂浸渍纸的纤维方向基本平行于木饰面层的纹理方向。木饰面层和第一树脂浸渍纸形成表面层。
将包含三聚氰胺甲醛树脂的第二树脂浸渍装饰纸施加到HDF芯部的下表面。将未浸渍的装饰纸施加在第二树脂浸渍纸上。未浸渍纸布置成使得未浸渍纸的纤维方向基本上横向于木饰面层的纹理方向。第二树脂浸渍纸布置成使得第二树脂浸渍纸的纤维方向基本平行于木饰面层的纹理方向。第二浸渍纸和未浸渍纸形成平衡层。
通过施加热和压力来压制该组件以形成镶板单元。施加的压力为50巴，上压板和下压板处的温度均为180℃，压制时间为30秒。压制后，将镶板单元分割成长边长度为750mm、短边宽度为250mm的镶板。
压制后和冷却至环境温度(约20℃)后，在其中一个镶板上测量瓦状变形。参见表1，在长侧边缘处测得的镶板的上表面的瓦状变形为0.912mm，在短侧边缘处测得的镶板的上表面的瓦状变形为0.031mm。测量与零的最大偏差。零表示没有瓦状变形(平坦)，超过0的数字表示上表面的凸瓦状变形，低于零的数字表示上表面的凹瓦状变形。在该例子中，镶板的上表面在长侧边和短侧边处都具有凸瓦状变形。
实施例3A：参考实施例
将包含三聚氰胺甲醛树脂的第一树脂浸渍装饰纸施加到HDF芯部上。将厚度为0.6mm的橡木饰面层施加在树脂浸渍纸上。木饰面层和第一树脂浸渍纸形成表面层。
将包含三聚氰胺甲醛树脂的第二树脂浸渍装饰纸施加到HDF芯部的下表面。第二浸渍纸形成平衡层。
施加的压力为50巴，温度为180℃，压制时间为30秒。镶板单元被分割成长边长度为750mm、短边宽度为250mm的镶板。面向表面层的压板与面向平衡层的压板温度基本相同，即两个压板都具有180℃的温度。
压制后，镶板单元被分割成长边长度为750mm、短边宽度为250mm的镶板。
压制后和冷却至环境温度(约20℃)后，在其中一个镶板上测量瓦状变形。参见表1，在长侧边缘处测得的镶板的上表面的瓦状变形为0.613mm，在短侧边缘处测得的镶板的上表面的瓦状变形为0.043mm。测量与零的最大偏差。零表示没有瓦状变形(平坦)，超过0的数字表示上表面的凸瓦状变形，低于零的数字表示上表面的凹瓦状变形。在该例子中，镶板的上表面在短侧边缘和长侧边缘处都具有凸瓦状变形。
实施例3B
将包含三聚氰胺甲醛树脂的第一树脂浸渍装饰纸施加到HDF芯部上。将厚度为0.6mm的橡木饰面层施加在树脂浸渍纸上。木饰面层和第一树脂浸渍纸形成表面层。
将包含三聚氰胺甲醛树脂的第二树脂浸渍装饰纸施加到HDF芯部的下表面。第二浸渍纸形成平衡层。
施加的压力为50巴，压制时间为30秒。镶板单元被分割成长边长度为750mm、短边宽度为250mm的镶板。面向表面层的压板的温度为约180℃。面向表面层的压板的温度为约170℃。
压制后，镶板单元被分割成长边长度为750mm、短边宽度为250mm的镶板。
压制后和冷却至环境温度(约20℃)后，在其中一个镶板上测量瓦状变形。测得镶板的上表面在长侧边缘处的瓦状变形为0.110mm，镶板的上表面在短侧边缘处的瓦状变形为-0.216mm，见表1。测量与零的最大偏差。零表示没有瓦状变形(平坦)，超过0的数字表示上表面的凸瓦状变形，低于零的数字表示上表面的凹瓦状变形。在该例子中，短侧边缘处的上表面具有轻微的凹瓦状变形，而长侧边缘处的上表面具有凸瓦状变形。
表1
以百分比表示的瓦状变形度计算为最大长/短边测量值除以长边/短边的长度，并以百分比表示。

Claims (30)

1.一种生产镶板单元(10；10’)的方法，包括：
提供具有第一表面(11)和与所述第一表面(11)相对的第二表面(12)的芯部(1)；
将表面层(20)施加到所述芯部(1)的第一表面(11)，所述表面层(20)包括木饰面层(4)和用于将所述木饰面层(4)附接到所述芯部(1)的第一表面(11)的第一结合剂层(2)；
将平衡层(30)施加到所述芯部(1)的第二表面(12)，所述平衡层(30)包括未浸渍纸(5)和用于将所述未浸渍纸(5)附接到所述芯部(1)的第二表面(12)的第二结合剂层(3)，其中所述未浸渍纸(5)的纤维方向基本平行于所述木饰面层(4)的纹理方向定向；
向所述表面层(20)、所述平衡层(30)和所述芯部(1)施加热和压力以形成镶板单元(10；10')。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述平衡层(30)由所述未浸渍纸(5)和所述第二结合剂层(3)组成。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在压制之后，所述未浸渍纸(5)形成为所述镶板单元(10；10′)的最下表面。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中，所述未浸渍纸(5)包含α纤维素。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中，所述未浸渍纸(5)是未浸渍的装饰纸。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中，所述未浸渍纸(5)是未浸渍的覆盖纸。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其中，所述平衡层(20)不含木饰面层。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中，所述第二结合剂层(3)以液体形式施加。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中，所述第二结合剂层(3)是布置在所述芯部(1)的第二表面(12)和所述未浸渍纸(5)之间的第二树脂浸渍纸(3a)。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第二树脂浸渍纸的纤维方向基本平行于所述木饰面层的纹理方向定向。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的方法，其中，所述第一结合剂层(2)以液体形式施加。
12.根据权利要求1-10中任一项所述的方法，其中，所述第一结合剂层(2)是布置在所述木饰面层(4)和所述芯部(1)的第一表面(11)之间的第一树脂浸渍纸(2a)。
13.根据权利要求1-12中任一项所述的方法，其中，施加压力包括在第一温度下压制所述表面层，以及在第二温度下压制所述平衡层，其中所述第二温度低于所述第一温度。
14.根据权利要求1-13中任一项所述的方法，还包括在压制之后将所述镶板单元(10；10’)分割成单独的镶板(100；100’)，其中所述镶板的短侧边缘的瓦状变形度小于所述镶板的短侧边缘的宽度的0.2％、例如在-0.15％至0.2％的范围内。
15.一种镶板(100；100’)，包括：
具有第一表面(11)和与所述第一表面(11)相对的第二表面(12)的芯部(1)；
布置在所述芯部(1)的第一表面(11)上的表面层(20)，所述表面层(20)包括通过第一结合剂层(2)附接到所述芯部(1)的木饰面层(4)；
布置在所述芯部(1)的第二表面(12)处的平衡层(30)，所述平衡层(30)包括通过第二结合剂层(3)与所述芯部(1)附接的未浸渍纸(5)，其中所述未浸渍纸(5)的纤维方向基本平行于所述木饰面层(4)的纹理方向定向。
16.根据权利要求15所述的镶板，其中，所述平衡层(30)由所述未浸渍纸(5)和所述第二结合剂层(3)组成。
17.根据权利要求15或16所述的镶板，其中，所述未浸渍纸(5)形成为所述镶板(100；100')的最下表面。
18.根据权利要求15-17中任一项所述的镶板，其中，所述未浸渍纸(5)包含α纤维素。
19.根据权利要求15-18中任一项所述的镶板，其中，所述未浸渍纸(5)是未浸渍的装饰纸。
20.根据权利要求15-18中任一项所述的镶板，其中，所述未浸渍纸(5)是未浸渍的覆盖纸。
21.根据权利要求15-20中任一项所述的镶板，其中，所述平衡层(30)不含木饰面层。
22.一种生产镶板单元(10；10’)的方法，包括：
提供具有第一表面(11)和与所述第一表面(11)相对的第二表面(12)的芯部(1)；
将表面层(20)施加到所述芯部(1)的第一表面(11)，所述表面层(20)包括木饰面层(4)和用于将所述木饰面层(4)附接到所述芯部(1)的第一表面(11)的第一结合剂层(2)；
将平衡层(30)施加到所述芯部(1)的第二表面(12)；
对所述表面层(20)、所述平衡层(30)和所述芯部(1)施加热和压力以形成镶板单元(10；10')，
其中施加热和压力包括在第一温度下压制所述表面层(20)，以及在第二温度下压制所述平衡层(30)，其中所述第二温度低于所述第一温度。
23.根据权利要求22所述的方法，其中，所述第一温度和所述第二温度之间的温差为至少10℃。
24.根据权利要求22或23所述的方法，其中，所述温差小于20℃。
25.根据权利要求22-24中任一项所述的方法，其中，所述平衡层(30)包括未浸渍纸(5)和第二结合剂层(3)。
26.根据权利要求25所述的方法，其中，所述第二结合剂层(3)以液体形式施加。
27.根据权利要求22-26中任一项所述的方法，其中，所述平衡层(30)包括布置在所述芯部(1)的第二表面(12)上的第二树脂浸渍纸(3a)。
28.根据权利要求22-27中任一项所述的方法，其中，所述第一结合剂层(2)是布置在所述木饰面层(4)和所述芯部(1)的第一表面(11)之间的第一树脂浸渍纸(2a)。
29.根据权利要求22-29中任一项所述的方法，其中，所述第一结合剂层(3)以液体形式施加。
30.根据权利要求22-29中任一项所述的方法，其中，所述平衡层(30)不含木饰面层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12044015B2 (en) * 2022-11-10 2024-07-23 Mp Global Products, L.L.C. Multilayer flooring including fiber core layer

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4140837A (en) * 1977-10-25 1979-02-20 Formica Corporation Decorative article having a bondable surface and method of manufacture
US6887583B1 (en) * 1997-04-21 2005-05-03 Nevamar Corporation, Llp Low pressure melamine/veneer panel
US20090162680A1 (en) * 2005-11-08 2009-06-25 Jun Zheng Process for making wood laminates using fast setting adhesives at ambient temperature
US20070102108A1 (en) * 2005-11-08 2007-05-10 Jun Zheng Process for making wood laminates using fast setting adhesives at ambient temperature
US9242435B2 (en) * 2012-01-31 2016-01-26 Gilbert Dobecz Light transmissive bendable wood panel
DE102013113130B4 (de) * 2013-11-27 2022-01-27 Välinge Innovation AB Verfahren zur Herstellung einer Fußbodendiele
US10814582B2 (en) * 2015-04-23 2020-10-27 Goodrich Corporation Flexible veneer panel with metal mesh layer
WO2018126332A1 (zh) * 2017-01-03 2018-07-12 长兴经纬竹制品有限公司 一种双层复合地板的制造工艺及其产品
US11014330B2 (en) * 2017-03-24 2021-05-25 Goodrich Corporation Veneer panel with thin thermally conductive layer
AU2019101797A4 (en) * 2019-03-25 2021-06-24 Yixing Boyuan Bamboo & Wood Industrial Co., Ltd Improvements in engineered composite floorboards and production processes thereof
BE1029222B1 (nl) * 2021-03-22 2022-10-17 Flooring Ind Ltd Sarl Proces voor de productie van een laminaat

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