CN116994978B - 一种半导体晶圆厚度多点测量装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种半导体晶圆厚度多点测量装置，涉及晶圆测量技术领域，包括安装支撑部，安装支撑部上安装有移动挪移装置；所述安装支撑部上滑动连接有浮动运行支撑件；所述浮动运行支撑件上固定连接有吸盘连接件；所述移动挪移装置上滑动连接有厚度检测件；所述厚度检测件上贴于厚度显示件；所述厚度显示件固定连接在移动挪移装置上；可以辅助快速获知晶圆相关参数，同时不影响晶圆厚度的检测，使得整体厚度检测精确性更高，双侧定位，测量更加准确。解决现有测量装置不能实现双面检测，晶圆出现内凹的情况无法及时检测，同时未设置平整度快速检测结构的问题。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆测量技术领域，特别涉及一种半导体晶圆厚度多点测量装置。
背景技术
在晶圆加工工作中，需要针对将切割完成的晶圆进行厚度检测，以便于后续进行相应的研磨等工作，因为涉及到晶圆的加工质量，此时一款好的半导体晶圆厚度多点测量装置就显得尤为重要。
然而就现有半导体晶圆厚度多点测量装置而言，其不具备辅助沉降贴合结构，不能实现双面检测，若晶圆出现内凹的情况就无法及时检测，同时未设置平整度快速检测结构，不便于获知晶圆表面粗糙度，不具备检测防护清洁结构，容易发生干扰以及划伤的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种半导体晶圆厚度多点测量装置，其具有的平整检测件可以辅助进行平整检测，可以辅助快速获知晶圆相关参数，同时不影响晶圆厚度检测工作，整体厚度检测精确性更高，双侧定位，测量更加准确。
本发明提供了一种半导体晶圆厚度多点测量装置，具体包括安装支撑部，安装支撑部上安装有移动挪移装置；所述安装支撑部上滑动连接有浮动运行支撑件；所述浮动运行支撑件上固定连接有吸盘连接件；所述移动挪移装置上滑动连接有厚度检测件；所述厚度检测件上贴于厚度显示件；所述厚度显示件固定连接在移动挪移装置上；所述厚度检测件上滑动连接有平整检测件；所述平整检测件固定连接在移动挪移装置上；所述移动挪移装置上固定连接有清理驱动装置；所述移动挪移装置上转动连接有清理装置；所述清理装置贴于清理驱动装置；所述安装支撑部包括：安装支撑板、驱动调节电机、调节驱动螺纹杆、转动限位筒和回转驱动电机，所述安装支撑板固定连接有驱动调节电机；所述驱动调节电机的输出轴上固定连接有调节驱动螺纹杆；所述调节驱动螺纹杆转动连接在安装支撑板上；所述转动限位筒固定连接在安装支撑板上；所述回转驱动电机固定连接在安装支撑板上；所述回转驱动电机位于转动限位筒中部。
进一步的，所述清理装置包括：清理转动环、转动连接圈和清理刷，所述清理转动环上固定连接有转动连接圈；所述转动连接圈转动连接在挪移支撑架上；所述清理转动环上固定连接有清理刷；所述清理转动环贴于驱动辅助环。
进一步的，所述安装支撑部还包括：支撑传动柱，所述回转驱动电机的输出轴上固定连接有支撑传动柱，所述支撑传动柱为六边形柱结构。
进一步的，所述清理驱动装置包括：清理驱动电机、驱动安装盘和驱动辅助环，所述清理驱动电机固定连接在挪移支撑架上；所述清理驱动电机的输出轴上固定连接有驱动安装盘；所述驱动安装盘上固定连接有驱动辅助环。
进一步的，所述厚度检测件包括：厚度检测安装柱、检测防护滚珠和浮动板，所述厚度检测安装柱滑动连接在挪移支撑架上；所述厚度检测安装柱上嵌装有检测防护滚珠；所述浮动板固定连接在厚度检测安装柱上。
进一步的，所述厚度显示件包括：厚度显示安装架和高度计主体，所述厚度显示安装架固定连接在挪移支撑架上；所述厚度显示安装架上固定连接有高度计主体；所述高度计主体底部贴于厚度检测安装柱。
进一步的，所述平整检测件包括：平整检测安装架、升降安装筒、连接弹簧、贴合安装柱和平整检测压力传感器，所述平整检测安装架上固定连接有升降安装筒；所述平整检测安装架固定连接在挪移支撑架上；所述平整检测安装架上滑动连接有浮动板；所述升降安装筒内部套装有连接弹簧；所述贴合安装柱滑动连接在升降安装筒上；所述贴合安装柱上固定连接有平整检测压力传感器；所述平整检测压力传感器与浮动板相贴。
进一步的，所述浮动运行支撑件包括：浮动套接筒、滑动传动筒、支撑盘和橡胶防护垫，所述浮动套接筒套装在转动限位筒上；所述浮动套接筒内部固定连接有滑动传动筒；所述滑动传动筒上滑动连接有支撑传动柱；所述支撑盘固定连接在浮动套接筒上；所述橡胶防护垫固定连接在支撑盘上。
进一步的，所述吸盘连接件包括：连接吸盘和气管，所述连接吸盘上固定连接有气管；所述连接吸盘固定连接在浮动套接筒顶部；所述气管外接气泵。
进一步的，所述移动挪移装置包括：移动挪移安装条、挪移支撑架、支撑安装柱、支撑滚珠、报警控制器和报警灯，所述移动挪移安装条滑动连接在安装支撑板上；所述移动挪移安装条上固定连接有挪移支撑架；所述支撑安装柱固定连接在移动挪移安装条上；所述支撑安装柱上嵌装有支撑滚珠；所述报警控制器固定连接在挪移支撑架上；所述报警控制器上电性连接有报警灯；所述报警灯固定连接在挪移支撑架上；所述移动挪移安装条上螺纹连接有调节驱动螺纹杆。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.通过采用设置的厚度检测件配合平整检测件，可以利用在厚度检测过程中厚度检测安装柱的浮动实现检测平整度，针对晶圆的截面检测质量更高，可以便于获知晶圆平整度，可以辅助进行平整检测，可以辅助快速获知晶圆相关参数，同时不影响晶圆厚度检测工作，整体厚度检测精确性更高，双侧定位，测量更加准确，整体结构更加简单，检测便捷，通过在检测防护滚珠滚动贴合检测过程中，厚度检测安装柱可以升降浮动，采用检测防护滚珠滚动，可以避免损伤晶圆，通过高度计主体可以实现厚度计量显示，通过浮动板可以挤压平整检测压力传感器，此时连接弹簧压缩行程发生变化，挤压力也就发生变化，即可实现压力检测工作，整体结构更加简单实用。
2.通过采用设置的移动挪移装置，可以实现辅助进行挪移辅助工作，可以实现配合安装支撑部，实现针对晶圆进行全面的检测工作，有效的避免晶圆检测出现遗漏，同时采用设置的可浮动的浮动运行支撑件，可以配合支撑滚珠在底部支撑晶圆，避免晶圆直接置于台面检测的方式，并不能实现双侧检测，导致厚度检测不够精确，若晶圆底部存在凹陷或凸起就将直接影响检测质量，采用在晶圆自重作用下，采用六边形柱结构支撑传动柱，不影响滑动传动筒升降调节高度，驱动调节电机驱动调节驱动螺纹杆转动，即可带动移动挪移安装条移动检测。
3.通过采用设置的清理装置，可以实现配合清理驱动装置，实现针对晶圆的端面进行快速高效的清洁工作，有效的保证了晶圆加工质量，可以有效的避免晶圆刚进行完切割后表面出现细小颗粒，容易划伤的问题，结构简单实用，晶圆下方存在杂质可以直接在自重作用下掉落。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
在附图中：
图1是本发明的测量装置整体结构示意图；
图2是本发明的测量装置内部结构剖视图；
图3是本发明的平整检测件结构示意图；
图4是本发明的吸盘连接件结构示意图；
图5是本发明的安装支撑部结构示意图；
图6是本发明的浮动运行支撑件结构示意图；
图7是本发明的清理装置结构示意图；
图8是本发明的厚度显示件结构示意图。
附图标记列表
1、安装支撑部；101、安装支撑板；102、驱动调节电机；103、调节驱动螺纹杆；104、转动限位筒；105、回转驱动电机；106、支撑传动柱；2、浮动运行支撑件；201、浮动套接筒；202、滑动传动筒；203、支撑盘；204、橡胶防护垫；3、吸盘连接件；301、连接吸盘；302、气管；4、移动挪移装置；401、移动挪移安装条；402、挪移支撑架；403、支撑安装柱；404、支撑滚珠；405、报警控制器；406、报警灯；5、厚度检测件；501、厚度检测安装柱；502、检测防护滚珠；503、浮动板；6、厚度显示件；601、厚度显示安装架；602、高度计主体；7、平整检测件；701、平整检测安装架；702、升降安装筒；703、连接弹簧；704、贴合安装柱；705、平整检测压力传感器；8、清理驱动装置；801、清理驱动电机；802、驱动安装盘；803、驱动辅助环；9、清理装置；901、清理转动环；9011、转动连接圈；902、清理刷。
具体实施方式
为了使得本发明的技术方案的目的、方案和优点更加清楚，下文中将结合本发明的具体实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。除非另有说明，否则本文所使用的术语具有本领域通常的含义。附图中相同的附图标记代表相同的部件。
实施例一：请参考图1至图8所示：
本发明提供一种半导体晶圆厚度多点测量装置，包括安装支撑部1，安装支撑部1上安装有移动挪移装置4；安装支撑部1上滑动连接有浮动运行支撑件2；浮动运行支撑件2上固定连接有吸盘连接件3；移动挪移装置4上滑动连接有厚度检测件5；厚度检测件5上贴于厚度显示件6；厚度显示件6固定连接在移动挪移装置4上；厚度检测件5上滑动连接有平整检测件7；平整检测件7固定连接在移动挪移装置4上；移动挪移装置4上固定连接有清理驱动装置8；移动挪移装置4上转动连接有清理装置9；清理装置9贴于清理驱动装置8；安装支撑部1包括：安装支撑板101、驱动调节电机102、调节驱动螺纹杆103、转动限位筒104和回转驱动电机105，安装支撑板101固定连接有驱动调节电机102；驱动调节电机102的输出轴上固定连接有调节驱动螺纹杆103；调节驱动螺纹杆103转动连接在安装支撑板101上；转动限位筒104固定连接在安装支撑板101上；回转驱动电机105固定连接在安装支撑板101上；回转驱动电机105位于转动限位筒104中部。
其中，安装支撑部1还包括：支撑传动柱106，回转驱动电机105的输出轴上固定连接有支撑传动柱106，支撑传动柱106为六边形柱结构；浮动运行支撑件2包括：浮动套接筒201、滑动传动筒202、支撑盘203和橡胶防护垫204，浮动套接筒201套装在转动限位筒104上；浮动套接筒201内部固定连接有滑动传动筒202；滑动传动筒202上滑动连接有支撑传动柱106；支撑盘203固定连接在浮动套接筒201上；橡胶防护垫204固定连接在支撑盘203上；吸盘连接件3包括：连接吸盘301和气管302，连接吸盘301上固定连接有气管302；连接吸盘301固定连接在浮动套接筒201顶部；气管302外接气泵；移动挪移装置4包括：移动挪移安装条401、挪移支撑架402、支撑安装柱403、支撑滚珠404、报警控制器405和报警灯406，移动挪移安装条401滑动连接在安装支撑板101上；移动挪移安装条401上固定连接有挪移支撑架402；支撑安装柱403固定连接在移动挪移安装条401上；支撑安装柱403上嵌装有支撑滚珠404；报警控制器405固定连接在挪移支撑架402上；报警控制器405上电性连接有报警灯406；报警灯406固定连接在挪移支撑架402上；移动挪移安装条401上螺纹连接有调节驱动螺纹杆103，通过采用设置的移动挪移装置4，可以实现辅助进行挪移辅助工作，可以实现配合安装支撑部1，实现针对晶圆进行全面的检测工作，有效的避免晶圆检测出现遗漏，同时采用设置的可浮动的浮动运行支撑件2，可以配合支撑滚珠404在底部支撑晶圆，避免晶圆直接置于台面检测的方式，并不能实现双侧检测，导致厚度检测不够精确，若晶圆底部存在凹陷或凸起就将直接影响检测质量，采用在晶圆自重作用下，采用六边形柱结构支撑传动柱106，不影响滑动传动筒202升降调节高度，驱动调节电机102驱动调节驱动螺纹杆103转动，即可带动移动挪移安装条401移动检测。
其中，厚度检测件5包括：厚度检测安装柱501、检测防护滚珠502和浮动板503，厚度检测安装柱501滑动连接在挪移支撑架402上；厚度检测安装柱501上嵌装有检测防护滚珠502；浮动板503固定连接在厚度检测安装柱501上；厚度显示件6包括：厚度显示安装架601和高度计主体602，厚度显示安装架601固定连接在挪移支撑架402上；厚度显示安装架601上固定连接有高度计主体602；高度计主体602底部贴于厚度检测安装柱501；平整检测件7包括：平整检测安装架701、升降安装筒702、连接弹簧703、贴合安装柱704和平整检测压力传感器705，平整检测安装架701上固定连接有升降安装筒702；平整检测安装架701固定连接在挪移支撑架402上；平整检测安装架701上滑动连接有浮动板503；升降安装筒702内部套装有连接弹簧703；贴合安装柱704滑动连接在升降安装筒702上；贴合安装柱704上固定连接有平整检测压力传感器705；平整检测压力传感器705与浮动板503相贴，通过采用设置的厚度检测件5配合平整检测件7，可以利用在厚度检测过程中厚度检测安装柱501的浮动实现检测平整度，针对晶圆的截面检测质量更高，可以便于获知晶圆平整度，可以辅助进行平整检测，可以辅助快速获知晶圆相关参数，同时不影响晶圆厚度检测工作，整体厚度检测精确性更高，双侧定位，测量更加准确，整体结构更加简单，检测便捷，通过在检测防护滚珠502滚动贴合检测过程中，厚度检测安装柱501可以升降浮动，采用检测防护滚珠502滚动，可以避免损伤晶圆，通过高度计主体602可以实现厚度计量显示，通过浮动板503可以挤压平整检测压力传感器705，此时连接弹簧703压缩行程发生变化，挤压力也就发生变化，即可实现压力检测工作，整体结构更加简单实用。
实施例二：在实施例一的基础上，清理驱动装置8包括：清理驱动电机801、驱动安装盘802和驱动辅助环803，清理驱动电机801固定连接在挪移支撑架402上；清理驱动电机801的输出轴上固定连接有驱动安装盘802；驱动安装盘802上固定连接有驱动辅助环803；清理装置9包括：清理转动环901、转动连接圈9011和清理刷902，清理转动环901上固定连接有转动连接圈9011；转动连接圈9011转动连接在挪移支撑架402上；清理转动环901上固定连接有清理刷902；清理转动环901贴于驱动辅助环803，通过采用设置的清理装置9，可以实现配合清理驱动装置8，实现针对晶圆的端面进行快速高效的清洁工作，有效的保证了晶圆加工质量，可以有效的避免晶圆刚进行完切割后表面出现细小颗粒，容易划伤的问题，结构简单实用，晶圆下方存在杂质可以直接在自重作用下掉落。
本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，通过连接吸盘301吸附，通过支撑滚珠404在底部支撑，回转驱动电机105驱动支撑传动柱106转动，带动滑动传动筒202，实现驱动晶圆转动，同时采用六边形柱结构支撑传动柱106，不影响滑动传动筒202升降调节高度，驱动调节电机102驱动调节驱动螺纹杆103转动，即可带动移动挪移安装条401移动检测，通过在检测防护滚珠502滚动贴合检测过程中，厚度检测安装柱501可以升降浮动，采用检测防护滚珠502滚动，可以避免损伤晶圆，通过高度计主体602可以实现厚度计量显示，通过浮动板503可以挤压平整检测压力传感器705，此时连接弹簧703压缩行程发生变化，挤压力也就发生变化，即可实现压力检测工作，若压力超标，此时报警控制器405即可控制报警灯406报警，通过清理驱动电机801驱动设置的驱动安装盘802带动驱动辅助环803贴合驱动清理转动环901，通过清理刷902辅助进行清扫工作即可。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。
Claims (10)
1.一种半导体晶圆厚度多点测量装置，包括安装支撑部（1），安装支撑部（1）上安装有移动挪移装置（4）；其特征在于，所述安装支撑部（1）上滑动连接有浮动运行支撑件（2）；所述浮动运行支撑件（2）上固定连接有吸盘连接件（3）；所述移动挪移装置（4）上滑动连接有厚度检测件（5）；所述厚度检测件（5）上贴于厚度显示件（6）；所述厚度显示件（6）固定连接在移动挪移装置（4）上；所述厚度检测件（5）上滑动连接有平整检测件（7）；所述平整检测件（7）固定连接在移动挪移装置（4）上；所述移动挪移装置（4）上固定连接有清理驱动装置（8）；所述移动挪移装置（4）上转动连接有清理装置（9）；所述清理装置（9）贴于清理驱动装置（8）；所述安装支撑部（1）包括：安装支撑板（101）、驱动调节电机（102）、调节驱动螺纹杆（103）、转动限位筒（104）和回转驱动电机（105），所述安装支撑板（101）固定连接有驱动调节电机（102）；所述驱动调节电机（102）的输出轴上固定连接有调节驱动螺纹杆（103）；所述调节驱动螺纹杆（103）转动连接在安装支撑板（101）上；所述转动限位筒（104）固定连接在安装支撑板（101）上；所述回转驱动电机（105）固定连接在安装支撑板（101）上；所述回转驱动电机（105）位于转动限位筒（104）中部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度多点测量装置，其特征在于：所述安装支撑部（1）还包括：支撑传动柱（106），所述回转驱动电机（105）的输出轴上固定连接有支撑传动柱（106），所述支撑传动柱（106）为六边形柱结构。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆厚度多点测量装置，其特征在于：所述浮动运行支撑件（2）包括：浮动套接筒（201）、滑动传动筒（202）、支撑盘（203）和橡胶防护垫（204），所述浮动套接筒（201）套装在转动限位筒（104）上；所述浮动套接筒（201）内部固定连接有滑动传动筒（202）；所述滑动传动筒（202）上滑动连接有支撑传动柱（106）；所述支撑盘（203）固定连接在浮动套接筒（201）上；所述橡胶防护垫（204）固定连接在支撑盘（203）上。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆厚度多点测量装置，其特征在于：所述吸盘连接件（3）包括：连接吸盘（301）和气管（302），所述连接吸盘（301）上固定连接有气管（302）；所述连接吸盘（301）固定连接在浮动套接筒（201）顶部；所述气管（302）外接气泵。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度多点测量装置，其特征在于：所述移动挪移装置（4）包括：移动挪移安装条（401）、挪移支撑架（402）、支撑安装柱（403）、支撑滚珠（404）、报警控制器（405）和报警灯（406），所述移动挪移安装条（401）滑动连接在安装支撑板（101）上；所述移动挪移安装条（401）上固定连接有挪移支撑架（402）；所述支撑安装柱（403）固定连接在移动挪移安装条（401）上；所述支撑安装柱（403）上嵌装有支撑滚珠（404）；所述报警控制器（405）固定连接在挪移支撑架（402）上；所述报警控制器（405）上电性连接有报警灯（406）；所述报警灯（406）固定连接在挪移支撑架（402）上；所述移动挪移安装条（401）上螺纹连接有调节驱动螺纹杆（103）。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆厚度多点测量装置，其特征在于：所述厚度检测件（5）包括：厚度检测安装柱（501）、检测防护滚珠（502）和浮动板（503），所述厚度检测安装柱（501）滑动连接在挪移支撑架（402）上；所述厚度检测安装柱（501）上嵌装有检测防护滚珠（502）；所述浮动板（503）固定连接在厚度检测安装柱（501）上。
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆厚度多点测量装置，其特征在于：所述厚度显示件（6）包括：厚度显示安装架（601）和高度计主体（602），所述厚度显示安装架（601）固定连接在挪移支撑架（402）上；所述厚度显示安装架（601）上固定连接有高度计主体（602）；所述高度计主体（602）底部贴于厚度检测安装柱（501）。
8.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆厚度多点测量装置，其特征在于：所述平整检测件（7）包括：平整检测安装架（701）、升降安装筒（702）、连接弹簧（703）、贴合安装柱（704）和平整检测压力传感器（705），所述平整检测安装架（701）上固定连接有升降安装筒（702）；所述平整检测安装架（701）固定连接在挪移支撑架（402）上；所述平整检测安装架（701）上滑动连接有浮动板（503）；所述升降安装筒（702）内部套装有连接弹簧（703）；所述贴合安装柱（704）滑动连接在升降安装筒（702）上；所述贴合安装柱（704）上固定连接有平整检测压力传感器（705）；所述平整检测压力传感器（705）与浮动板（503）相贴。
9.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆厚度多点测量装置，其特征在于：所述清理驱动装置（8）包括：清理驱动电机（801）、驱动安装盘（802）和驱动辅助环（803），所述清理驱动电机（801）固定连接在挪移支撑架（402）上；所述清理驱动电机（801）的输出轴上固定连接有驱动安装盘（802）；所述驱动安装盘（802）上固定连接有驱动辅助环（803）。
10.根据权利要求9所述的一种半导体晶圆厚度多点测量装置，其特征在于：所述清理装置（9）包括：清理转动环（901）、转动连接圈（9011）和清理刷（902），所述清理转动环（901）上固定连接有转动连接圈（9011）；所述转动连接圈（9011）转动连接在挪移支撑架（402）上；所述清理转动环（901）上固定连接有清理刷（902）；所述清理转动环（901）贴于驱动辅助环（803）。
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