CN116581052A - 清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供清洗装置，其能够可靠地去除附着于工件的异物。该清洗装置对工件进行清洗，其中，该清洗装置具有：保持单元，其对工件的外周部进行保持；旋转机构，其使保持单元旋转；以及清洗单元，其对工件的背面侧进行清洗，清洗单元具有：清洗部件，其与工件的背面侧接触；以及驱动机构，其使清洗部件相对于工件的背面侧接近和远离。

Description

清洗装置
技术领域
本发明涉及对工件进行清洗的清洗装置。
背景技术
将形成有多个器件的晶片分割而进行单片化，由此制造分别具有器件的多个器件芯片。另外，将多个器件芯片安装于规定的基底基板上，并将所安装的器件芯片用由树脂构成的密封材料(模制树脂)包覆，由此得到封装基板。将封装基板分割而进行单片化，由此制造分别具有封装化的多个器件芯片的多个封装器件。器件芯片、封装器件组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。
在晶片、封装基板等工件(被加工物)的分割中，使用各种加工装置。例如通过利用环状的切削刀具对工件进行切削的切削装置、通过激光束的照射对工件实施激光加工的激光加工装置、通过等离子气体的提供而对工件实施等离子蚀刻的等离子处理装置等对工件进行加工。
在利用加工装置对工件进行加工时，有时存在于加工装置内的微粒(尘埃、粉尘等)、通过工件的加工而产生的屑(加工屑)等异物附着于工件。因此，在加工装置中搭载对工件进行清洗的清洗装置。例如在专利文献1中公开了搭载有清洗装置(清洗机构)的切削装置，该清洗装置具有：对工件进行保持而旋转的旋转工作台；以及向工件提供清洗水的喷嘴。利用清洗装置对工件进行清洗，由此将附着于工件的异物冲掉，防止工件的污染。
专利文献1：日本特开2003-229382号公报
在利用加工装置对工件进行加工时，首先将多个工件收纳于盒中，将盒设置于加工装置。并且，加工装置从盒中一张一张地搬出工件，对工件实施规定的加工。加工后的工件在通过搭载于加工装置的清洗装置进行了清洗之后再次收纳于盒中。例如清洗装置一边利用旋转工作台对工件进行保持而旋转，一边从设置于旋转工作台的上方的喷嘴向工件的上表面侧提供清洗液，由此对工件进行清洗。
但是，在工件的清洗时，工件的下表面侧被旋转工作台保持。因此，即使利用清洗装置对工件进行清洗，也无法向工件的下表面侧提供清洗液，难以将附着于工件的背面侧的异物去除。其结果是，有时由于残留于工件的背面侧的异物而将工件污染。另外，当将附着有异物的状态的工件搬入至盒时，担心异物在盒内飞散，附着于收纳在盒中的其他工件。
发明内容
本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够可靠地去除附着于工件的异物的清洗装置。
根据本发明的一个方式，提供清洗装置，其对工件进行清洗，其中，该清洗装置具有：保持单元，其对该工件的外周部进行保持；旋转机构，其使该保持单元旋转；以及清洗单元，其对该工件的背面侧进行清洗，该清洗单元具有：清洗部件，其与该工件的背面侧接触；以及驱动机构，其使该清洗部件相对于该工件的背面侧接近和远离。
另外，优选该驱动机构使该清洗部件旋转。另外，优选该保持单元具有：夹具，其能够配置于将该工件固定的固定位置和放开该工件的开放位置；以及锁定机构，其将配置于该固定位置的该夹具锁定。另外，优选该清洗单元还具有向清洗部件提供流体的喷嘴。
另外，优选该工件具有：晶片；片，其固定于该晶片；以及环状的框架，其借助该片而支承该晶片，该保持单元对该框架进行保持，该清洗单元对该片进行清洗。
本发明的一个方式的清洗装置具有能够对工件的背面侧进行清洗的清洗单元。由此，能够可靠地去除附着于工件的背面侧的异物，能够防止异物对工件的污染。
附图说明
图1是示出切削装置的立体图。
图2是示出工件的立体图。
图3是示出清洗装置的立体图。
图4的(A)是示出工件的搬送时的清洗装置的局部剖视主视图，图4的(B)是示出工件的搬送时的固定机构的主视图。
图5的(A)是示出工件的清洗时的清洗装置的局部剖视主视图，图5的(B)是示出工件的清洗时的固定机构的主视图。
标号说明
11：工件(被加工物、被清洗物)；13：晶片；13a：正面(第1面)；13b：背面(第2面)；15：间隔道(分割预定线)；17：器件；19：框架；19a：开口；21：片；2：切削装置；4：基台；4a、4b、4c：开口；6：盒支承台(盒升降机)；8：盒；10：卡盘工作台(保持工作台)；10a：保持面；12：移动单元；14：工作台罩；16：防尘防滴罩；18：夹具；20：支承构造；22：移动单元；24：Y轴导轨；26：Y轴移动板；28：Y轴滚珠丝杠；30：Z轴导轨；32：Z轴移动板；34：Z轴滚珠丝杠；36：Z轴脉冲电动机；38：加工单元(切削单元)；40：切削刀具；42：拍摄单元；44：清洗装置(清洗机构)；50：旋转工作台；52：保持单元(保持机构)；54：支承部件；56：固定机构(夹具机构)；58：旋转机构；60：清洗单元；62：清洗部件；64：驱动机构；66：喷嘴；68：罩；68a：按压销；70：清洗单元；72：喷嘴；74：支承臂；80：壳体；80a：收纳部(凹部)；80b：***孔；82：第1支承台；84：第1支承柱；86：支承板；88：夹具；90：臂；90a：按压部；90b：被按压部(被按压销)；90c：贯通孔；90d：凹部；92：连结轴；94：锁定机构；96：静止块；96a：贯通孔；98：连结轴；100：主轴；100a：***孔；102：第2支承台；104：第2支承柱；106：罩板；106a：开口；106b：流路；108：基台；110：接触部件；112：主轴；114：第3支承柱。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。首先，对能够搭载本实施方式的清洗装置(清洗机构)的加工装置的结构例进行说明。图1是示出切削装置2的立体图。另外，在图1中，X轴方向(加工进给方向、第1水平方向、前后方向)和Y轴方向(分度进给方向、第2水平方向、左右方向)是相互垂直的方向。另外，Z轴方向(铅垂方向、上下方向、高度方向)是与X轴方向和Y轴方向垂直的方向。
切削装置2具有对构成切削装置2的各构成要素进行支承或收纳的基台4。在基台4的前方侧的角部设置有矩形状的开口4a，在开口4a的内侧设置有盒支承台(盒升降机)6。在盒支承台6上连结有使盒支承台6沿着Z轴方向升降的升降机构(未图示)。
在盒支承台6上设置有能够收纳作为切削装置2的加工对象物的多个工件(被加工物、被清洗物)11的盒8。在图1中，仅将盒8的轮廓用双点划线示出。工件11是通过后述的加工单元38进行加工的被加工物且是通过后述的清洗装置44进行清洗的被清洗物。
图2是示出工件11的立体图。例如工件11包含由单晶硅等半导体材料形成的圆盘状的晶片13。晶片13具有相互大致平行的正面(第1面)13a和背面(第2面)13b。
晶片13由按照相互交叉的方式呈格子状排列的多条间隔道(分割预定线)15划分成多个矩形状的区域。另外，在晶片13的正面13a侧的由间隔道15划分的多个区域内分别形成有IC(Integrated Circuit，集成电路)、LSI(Large Scale Integration，大规模集成)、LED(Light Emitting Diode，发光二极管)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电***)器件等器件17。
将晶片13沿着间隔道15分割而进行单片化，由此制造分别具有器件17的多个器件芯片。另外，对于晶片13的材质、形状、构造、大小等没有限制。例如晶片13可以是由硅以外的半导体(GaAs、InP、GaN、SiC等)、玻璃、陶瓷、树脂、金属等形成的基板。另外，对于器件17的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也没有限制。
晶片13通过环状的框架19进行支承。框架19例如由SUS(不锈钢)等金属形成，在框架19的中央部设置有沿厚度方向贯通框架19的圆形的开口19a。另外，开口19a的直径大于晶片13的直径。
在晶片13和框架19上固定有片21。例如作为片21，使用包含形成为圆形的膜状的基材和设置于基材上的粘接层(糊料层)的带。基材由聚烯烃、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂形成，粘接层由环氧系、丙烯酸系或橡胶系的粘接剂等形成。另外，粘接层可以是通过紫外线的照射而硬化的紫外线硬化性树脂。
在将晶片13配置于框架19的开口19a的内侧的状态下，将片21的中央部粘贴于晶片13的背面13b侧，将片21的外周部粘贴于框架19。由此，晶片13借助片21而被框架19支承，构成包含晶片13、框架19和片21的工件11(晶片单元、框架单元)。并且，在图1所示的盒8中收纳有多个工件11。
不过，工件11的结构不限于上述。例如也可以代替晶片13而将CSP(Chip SizePackage，芯片尺寸封装)基板、QFN(Quad Flat Non-leaded package，四侧无引脚扁平封装)基板等封装基板用框架19进行支承。例如封装基板通过将安装于基底基板上的多个器件芯片用树脂层(模制树脂)密封而形成。通过将封装基板分割而进行单片化，制造分别具有封装化的多个器件芯片的多个封装器件。另外，晶片13、封装基板也可以不通过框架19进行支承。在该情况下，晶片13、封装基板本身相当于工件11。
在开口4a的侧方设置有按照长度方向沿着X轴方向的方式形成的矩形状的开口4b。在开口4b的内侧设置有对工件11进行保持的卡盘工作台(保持工作台)10。卡盘工作台10的上表面为与水平面(XY平面)大致平行的平坦面，构成对工件11进行保持的保持面10a。保持面10a经由形成于卡盘工作台10的内部的吸引路(未图示)、阀(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。
在卡盘工作台10上连结有移动单元12。例如移动单元12是滚珠丝杠式的移动机构，其具有沿着X轴方向配置的X轴滚珠丝杠(未图示)和使X轴滚珠丝杠旋转的X轴脉冲电动机(未图示)。另外，移动单元12具有围绕卡盘工作台10的工作台罩14，在工作台罩14的前方和后方设置有能够沿着X轴方向伸缩的折皱状的防尘防滴罩16。通过工作台罩14和防尘防滴罩16覆盖移动单元12的构成要素(X轴滚珠丝杠、X轴脉冲电动机等)。
移动单元12使卡盘工作台10与工作台罩14一起沿着X轴方向移动。另外，在卡盘工作台10上连结有使卡盘工作台10绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转的电动机等旋转驱动源(未图示)。另外，在卡盘工作台10的周围设置有对工件11的外周部(框架19)进行把持而固定的多个夹具18。
在基台4的与开口4b相邻的区域设置有支承构造20。支承构造20的上部按照与开口4b重叠的方式沿着Y轴方向配置。另外，在支承构造20的上部的前表面侧设置有移动单元22。例如移动单元22是滚珠丝杠式的移动机构。
具体而言，移动单元22具有固定于支承构造20的前表面侧的一对Y轴导轨24。一对Y轴导轨24沿着Y轴方向相互大致平行地配置。另外，在一对Y轴导轨24上以能够滑动的方式安装有平板状的Y轴移动板26。
在Y轴移动板26的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)。在该螺母部中螺合有在一对Y轴导轨24之间沿着Y轴方向配置的Y轴滚珠丝杠28。另外，在Y轴滚珠丝杠28的端部连结有使Y轴滚珠丝杠28旋转的Y轴脉冲电动机(未图示)。当通过Y轴脉冲电动机使Y轴滚珠丝杠28旋转时，Y轴移动板26沿着Y轴导轨24在Y轴方向上移动。
在Y轴移动板26的正面侧(前表面侧)沿着Z轴方向相互大致平行地配置有一对Z轴导轨30。另外，在一对Z轴导轨30上以能够滑动的方式安装有平板状的Z轴移动板32。
在Z轴移动板32的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)。在该螺母部中螺合有在一对Z轴导轨30之间沿着Z轴方向配置的Z轴滚珠丝杠34。另外，在Z轴滚珠丝杠34的端部连结有使Z轴滚珠丝杠34旋转的Z轴脉冲电动机36。当通过Z轴脉冲电动机36使Z轴滚珠丝杠34旋转时，Z轴移动板32沿着Z轴导轨30在Z轴方向上移动。
在Z轴移动板32的下部固定有对工件11实施切削加工的加工单元(切削单元)38。加工单元38内置有沿着Y轴方向配置的圆柱状的主轴(未图示)。在主轴的前端部(一端侧)安装有对工件11(晶片13)进行切削的环状的切削刀具40。另外，在主轴的基端部(另一端侧)连结有使主轴旋转的电动机等旋转驱动源(未图示)。
切削刀具40是切入至工件11而对工件11进行切削的环状的加工工具，通过将由金刚石、立方晶氮化硼(cBN：cubic Boron Nitride)等形成的磨粒用结合材料固定而形成。切削刀具40的尺寸、磨粒的材质、磨粒的粒径、结合材料的材质等根据加工对象物的材质、加工的内容、加工条件等而适当地选择。
作为切削刀具40，例如使用轮毂型的切削刀具(轮毂刀具)。轮毂刀具具有由铝合金等金属形成的环状的基台和沿着基台的外周缘形成的环状的切刃一体化的构造。作为轮毂刀具的切刃，例如使用通过将磨粒用镀镍等结合材料固定而形成的电铸磨具。另一方面，作为切削刀具40，也可以使用垫圈型的切削刀具(垫圈刀具)。垫圈刀具仅由包含磨粒和由金属、陶瓷、树脂等形成的结合材料的环状的切刃构成。
安装于加工单元38的切削刀具40通过移动单元22沿着Y轴方向和Z轴方向移动。由此，调整切削刀具40的分度进给方向的位置、切削刀具40对工件11(晶片13)的切入深度。
在与加工单元38相邻的位置设置有对卡盘工作台10所保持的工件11进行拍摄的拍摄单元42。例如作为拍摄单元42，可以使用具有光学显微镜和CCD(Charged-CoupledDevices，电感耦合元件)传感器、CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)传感器等拍摄元件的相机(可见光相机、红外线相机等)。利用拍摄单元42对卡盘工作台10所保持的工件11进行拍摄，由此获取工件11的拍摄图像。拍摄图像用于工件11与切削刀具40的对位等。
在开口4b的与开口4a相反侧的侧方设置有划定出圆柱状的清洗空间(清洗腔室)的开口4c。在开口4c的内侧设置有对工件11进行清洗的清洗装置(清洗机构)44。
在利用切削装置2对工件11进行加工时，首先将收纳于盒8的工件11通过搬送机构(未图示)搬送至卡盘工作台10，利用卡盘工作台10进行保持。例如工件11按照晶片13的正面13a侧朝向上方、晶片13的背面13b侧(片21侧)与保持面10a面对的方式配置于保持面10a上。另外，通过多个夹具18对工件11的外周部(框架19)进行固定。当在该状态下对保持面10a作用吸引源的吸引力(负压)时，通过卡盘工作台10隔着片21而对晶片13进行吸引保持。
接着，通过加工单元38对工件11进行加工。加工单元38使切削刀具40一边旋转一边切入至工件11，由此对工件11进行切削。例如切削刀具40以超过晶片13的厚度的切入深度切入至晶片13，将晶片13沿着间隔道15(参照图2)进行切削。由此，将晶片13分割成分别具有器件17(参照图2)的多个器件芯片。
利用加工单元38进行了加工的工件11通过搬送机构(未图示)搬送至清洗装置44，通过清洗装置44进行清洗。然后，将工件11通过搬送机构(未图示)搬送至盒8中，再次收纳于盒8中。
在利用切削装置2对工件11进行加工时，有时存在于切削装置2内的微粒(尘埃、粉尘等)以及通过工件11的加工而产生的屑(加工屑)等异物附着于工件11。因此，加工后的工件11在收纳于盒8之前通过清洗装置44进行清洗。这里，清洗装置44是能够对工件11的正面侧(晶片13的正面13a侧)和背面侧(片21的下表面侧)这双方进行清洗的清洗机构。利用清洗装置44对工件11进行清洗，由此将附着于工件11的正面和背面侧的异物冲掉，防止工件11的污染、异物侵入盒8内。
图3是示出清洗装置44的立体图。清洗装置44具有：对工件11进行保持而旋转的旋转工作台50；围绕旋转工作台50的环状的罩68；以及向旋转工作台50所保持的工件11提供清洗用的流体的清洗单元70。
旋转工作台50具有对工件11的外周部(框架19)进行保持的保持单元(保持机构)52。例如保持单元52具有：对工件11的外周部进行支承的多个支承部件54；以及对多个支承部件54所支承的工件11的外周部进行按压而固定的多个固定机构(夹具机构)56。
支承部件54例如是由金属、树脂等形成的柱状的销，3个以上的支承部件54与工件11的外周部(框架19)对应而呈环状排列。支承部件54的上表面是与水平面(XY平面)大致平行的平坦面，构成对工件11的外周部进行支承的支承面。另外，多个支承部件54的支承面大致配置在同一平面上。当将工件11配置于旋转工作台50上时，通过多个支承部件54对工件11的外周部进行支承，大致水平地保持工件11。
固定机构56例如是从上侧按压工件11的外周部(框架19)的夹持机构，2个以上的固定机构56分别设置于相邻的2个支承部件54之间。当利用多个固定机构56按压多个支承部件54所支承的工件11的外周部的正面侧(上表面侧)时，工件11的外周部被支承部件54与固定机构56把持、夹持。由此，利用旋转工作台50对工件11进行保持。
另外，对于支承部件54和固定机构56的数量、排列等没有限制。例如4个固定机构56以90°间隔呈环状排列，在各固定机构56的两侧设置有一对支承部件54(共计8个)。
在旋转工作台50上连结有使旋转工作台50旋转的旋转机构58。旋转机构58内置有电动机等旋转驱动源，使旋转工作台50绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转。当使旋转机构58驱动时，保持单元52(支承部件54和固定机构56)在对工件11的外周部进行保持的状态下旋转，由此工件11也进行旋转。
另外，旋转工作台50具有对工件11的背面侧(下表面侧)进行清洗的清洗单元60。清洗单元60具有：与工件11的背面侧接触的清洗部件62；以及使清洗部件62相对于工件11的背面侧接近和远离的驱动机构64(参照图4的(A)和图5的(A))。
例如清洗部件62是直径为晶片13的半径以上的圆盘状的部件，配置于保持单元52的内侧(支承部件54和固定机构56的内侧)。并且，工件11按照晶片13和片21的一部分与清洗部件62重叠的方式配置在旋转工作台50上。不过，对于清洗部件62的形状没有限制。例如清洗部件62可以是长度为晶片13的半径以上的柱状的部件。
另外，清洗单元60具有向清洗部件62提供流体的喷嘴66。例如喷嘴66与清洗部件62相邻而配置，在喷嘴66上连接有将清洗用的流体提供至喷嘴66的流体提供源(未图示)。作为清洗用的流体，使用纯水等液体、将液体(纯水等)和气体(空气等)混合而成的混合流体等。
在利用清洗单元60对工件11进行清洗时，从喷嘴66朝向清洗部件62喷射流体，向工件11和清洗部件62提供流体。另外，驱动机构64(参照图4的(A)和图5的(A))进行驱动，使清洗部件62一边旋转一边上升。由此，清洗部件62与工件11的背面侧(下表面侧)接近、接触，擦拭工件11的背面侧而进行清洗。另外，后文对清洗单元60的动作的详细内容进行叙述。
在旋转工作台50的周围按照围绕旋转工作台50的上部的方式配置有环状的罩68。在罩68上连结有使罩68沿着Z轴方向升降的空气气缸等升降机构(未图示)。
在工件11的搬送时，罩68下降，配置于使保持单元52露出的位置(搬送位置)。由此，容易进行工件11向旋转工作台50上的搬送以及工件11从旋转工作台50上的搬送。另一方面，在工件11的清洗时，罩68上升，配置于覆盖工件11和保持单元52的位置(清洗位置)。由此，通过罩68遮断工件11的清洗中的清洗用的流体向外部的飞散。
在旋转工作台50的上方设置有对工件11的正面侧(晶片13的正面13a侧)进行清洗的清洗单元70。例如清洗单元70具有向工件11的正面侧提供清洗用的流体的喷嘴72。在喷嘴72上连接有将清洗用的流体提供至喷嘴72的流体提供源(未图示)。作为清洗用的流体，使用纯水等液体、将液体(纯水等)和气体(空气等)混合而成的混合流体等。
在喷嘴72上连结有L字状的支承臂74。在支承臂74的前端部(一个端部)固定有喷嘴72。另外，在支承臂74的基端部(另一端部)连结有使支承臂74沿着水平方向旋转的电动机等旋转驱动源(未图示)。通过使支承臂74旋转，能够将喷嘴72定位于与旋转工作台50重叠的位置(提供位置)和不与旋转工作台50重叠的位置(退避位置)。
在利用清洗装置44对工件11进行清洗时，通过旋转机构58使保持着工件11的旋转工作台50旋转。并且，从喷嘴72朝向工件11的正面侧(晶片13的正面13a侧)提供清洗用的流体。由此，对工件11的上表面侧进行清洗。另外，从喷嘴66朝向工件11和清洗部件62喷射清洗用的流体，并且使清洗部件62一边旋转一边与工件11的背面侧(片21的下表面侧)接触。由此，对工件11的背面侧(下表面侧)进行清洗。
如上所述，清洗装置44能够同时清洗工件11的正面侧(上表面侧)和背面侧(下表面侧)这双方。由此，能够可靠地去除附着于工件11的异物，能够防止加工后的工件11的污染。另外，能够避免将附着有异物的状态的工件11搬入至盒8(参照图1)，能够防止异物对收纳于盒8的其他工件11的污染。
另外，清洗单元70的结构可以在能够清洗工件11的正面侧的范围内适当地变更。例如清洗单元70可以代替喷嘴72而具有海绵、无纺布、刷等清洗部件。在该情况下，使清洗部件一边旋转一边与工件11的正面侧接触，由此能够擦拭工件11的正面侧而进行清洗。
接着，对清洗装置44的结构和动作的详细内容进行说明。图4的(A)是示出工件11的搬送时的清洗装置44的局部剖视主视图。旋转工作台50具有圆柱状的壳体80。在壳体80的内部设置有能够收纳构成旋转工作台50的各构成要素的圆柱状的收纳部(凹部)80a。
在壳体80的收纳部80a中收纳有圆盘状的第1支承台82。在第1支承台82的外周部的上表面侧固定有多个第1支承柱84。多个第1支承柱84是由金属、树脂等形成的柱状的部件，沿着第1支承台82的外周缘大致等间隔地排列。
在多个第1支承柱84的上端部固定有环状的支承板86。支承板86是由金属、树脂等形成的环状的部件，对保持单元52(参照图3)进行支承。具体而言，在支承板86的上表面侧固定有多个支承部件54。另外，在支承板86的外周部连结有固定机构56。
图4的(B)是示出工件11的搬送时的固定机构56的主视图。固定机构56具有：固定工件11的夹具88；以及制止夹具88的移动而锁定夹具88的锁定机构94。
夹具88具有：按压工件11的外周部的臂90；以及使臂90与支承板86连结的连结轴92。在臂90的一个端部设置有与工件11(框架19)接触而按压工件11的正面侧的按压部90a。另外，在臂90的另一端部设置有被后述的按压销68a按压的被按压部(被按压销)90b。另外，为了避免在按压部90a与工件11接触时损伤工件11，优选按压部90a由橡胶、树脂等柔软的材质形成。
连结轴92是固定于支承板86(或与支承板86连结的连结部件)的圆柱状的部件，***至设置于臂90的贯通孔90c中。当按照将连结轴92***至贯通孔90c中的方式配置臂90时，臂90以能够绕连结轴92旋转的状态安装于支承板86。
另外，臂90按照按压部90a朝向支承板86的中心侧、被按压部90b朝向支承板86的半径方向外侧的方式进行安装。另外，臂90的贯通孔90c设置于比臂90的重心位置靠被按压部90b侧(按压部90a的相反侧)的位置。因此，夹具88构成为，在未对臂90作用外力的状态下，通过臂90的自重，按压部90a侧下沉，被按压部90b侧上抬。
锁定机构94具有：制止夹具88的移动的静止块96；以及使静止块96与支承板86连结的连结轴98。连结轴98是固定于支承板86(或与支承板86连结的连结部件)的圆柱状的部件，***至设置于静止块96的贯通孔96a中。当按照将连结轴98***至贯通孔96a中的方式配置静止块96时，静止块96以能够绕连结轴98旋转的状态安装于支承板86。
第1支承台82经由圆柱状的主轴100而与旋转机构58连结。具体而言，在壳体80的底面的中央部设置有将壳体80的内部与外部连接的***孔80b，主轴100***至***孔80b中。另外，主轴100的上端侧与第1支承台82的中央部连结，主轴100的下端侧固定于内置在旋转机构58中的旋转驱动源的输出轴上。当使旋转机构58驱动时，旋转驱动源的动力经由主轴100而传递至第1支承台82，与第1支承台82连结的各部件(第1支承柱84、支承板86、支承部件54、固定机构56)绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转。
另外，在壳体80的收纳部80a中收纳有圆盘状的第2支承台102。第2支承台102以与第1支承台82分开的状态配置在第1支承台82的上方。在第2支承台102的外周部的上表面侧固定有多个第2支承柱104。第2支承柱104是由金属、树脂等形成的柱状的部件，沿着第2支承台102的外周缘大致等间隔地排列。
在多个第2支承柱104的上端部固定有由金属、树脂等形成的圆盘状的罩板106。在罩板106上设置有沿厚度方向贯通罩板106的圆柱状的开口106a。例如开口106a按照从罩板106的外周部到中心的方式形成。另外，在罩板106的中央部的上表面侧嵌入有喷嘴66。喷嘴66经由设置于罩板106的上表面侧的流路106b而与开口106a连接。
另外，第2支承台102对清洗单元60进行支承。清洗单元60配置成清洗部件62***至罩板106的开口106a。清洗部件62具有：由金属、树脂等形成的圆盘状的基台108；以及固定于基台108的上表面侧的圆盘状的接触部件110。接触部件110是由海绵、无纺布、刷等形成的柔软的部件，与工件11的背面侧接触而擦拭工件11的背面侧。
清洗部件62经由圆柱状的主轴112而与驱动机构64连结。例如驱动机构64内置有电动机等旋转驱动源和使旋转驱动源升降的空气气缸等升降机构。主轴112的上端侧与清洗部件62的中央部连结，主轴112的下端侧固定于内置在驱动机构64的旋转驱动源的输出轴。
当通过驱动机构64使主轴112旋转时，清洗部件62绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转。另外，当通过驱动机构64使主轴112升降时，清洗部件62也在开口106a的内侧进行升降，相对于旋转工作台50所保持的工件11的背面侧接近和远离。
第2支承台102被圆柱状的第3支承柱114支承。例如在主轴100的内部沿着主轴100的长度方向形成有圆柱状的***孔100a，在***孔100a中***第3支承柱114。并且，第3支承柱114的上端侧与第2支承台102的中央部连结，第3支承柱114的下端侧固定于旋转机构58。
另外，第3支承柱114固定于旋转机构58的壳体等上，但未与内置于旋转机构58的旋转驱动源的输出轴连结。因此，即使使旋转机构58驱动而使主轴100旋转，第2支承台102也不进行旋转。由此，能够不改变清洗单元60和罩板106的位置而使保持单元52(支承部件54和固定机构56)旋转。
罩68配置成围绕旋转工作台50。另外，在罩68的上端侧的外周部设置有多个按压销68a。按压销68a例如是按照从罩68的内壁向下方突出的方式形成的柱状的部件，以与固定机构56相同的数量进行设置。多个按压销68a分别配置于罩68的内侧的与被按压部90b重叠的位置。
在利用旋转工作台50对工件11进行保持时，首先使罩68下降而定位于搬送位置。此时，通过按压销68a朝向下侧按压臂90的被按压部90b。其结果是，臂90按照按压部90a侧上抬、被按压部90b侧下沉的方式进行旋转。由此，夹具88成为开状态，配置于放开工件11的位置(开放位置)。
接着，将工件11搬送至旋转工作台50上。此时，工件11按照正面侧(晶片13的正面13a侧)朝向上方、背面侧(片21的下表面侧)与清洗部件62和罩板106对置的方式配置在多个支承部件54上。由此，工件11的外周部(框架19)被多个支承部件54支承。
图5的(A)是示出工件11的清洗时的清洗装置44的局部剖视主视图。当在旋转工作台50上配置工件11时，使罩68上升而定位于清洗位置。此时，按压销68a从臂90的被按压部90b离开，解除按压销68a对臂90的按压。并且，臂90按照按压部90a侧下沉、被按压部90b侧上抬的方式进行旋转。由此，夹具88成为闭状态，配置于将工件11固定的位置(固定位置)。其结果是，臂90的按压部90a从上侧按压工件11的外周部(框架19)，工件11被支承部件54与固定机构56夹持。
接着，使旋转机构58驱动，使主轴100旋转。由此，第1支承台82与支承部件54和固定机构56一起进行旋转，通过支承部件54与固定机构56进行夹持的工件11也进行旋转。
图5的(B)是示出工件11的清洗时的固定机构56的主视图。当固定机构56进行旋转时，对夹具88作用离心力，臂90的被按压部90b侧被朝向支承板86的半径方向外侧拉拽。其结果是，对臂90的按压部90a作用朝下的力，按压部90a按压至工件11的外周部。由此，将工件11可靠地固定于旋转工作台50。
另外，当旋转工作台50进行旋转时，也对与夹具88相邻地设置的锁定机构94作用离心力，将静止块96的下端侧朝向支承板86的半径方向外侧拉拽。其结果是，静止块96的上端侧进入至设置于臂90的下端部的凹部90d中，臂90与静止块96嵌合。由此，制止臂90的移动(旋转)，将配置于固定位置的夹具88锁定。
接着，将清洗单元70的喷嘴72定位于与工件11的中央部重叠的提供位置，从喷嘴72朝向旋转的工件11的正面侧滴下清洗用的流体(纯水等)。由此，将流体提供至工件11的中央部，从工件11的中央部朝向外周缘流动。其结果是，将附着于工件11的正面侧的异物冲掉而去除。
另外，一边从喷嘴66朝向清洗部件62和工件11的背面侧喷射清洗用的流体，一边使驱动机构64驱动而使清洗部件62旋转和上升。由此，清洗部件62推抵至工件11的背面侧(片21的下表面侧)，按照擦拭工件11的背面侧的方式进行旋转。其结果是，将附着于工件11的背面侧的异物冲掉而去除。另外，在仅利用工件11的旋转就能够充分地清洗工件11的背面侧的情况下，可以使清洗部件62不旋转而接触工件11的背面侧。
在工件11的清洗中，清洗部件62按照将工件11上推的方式与工件11接触。但是，如上所述，夹具88通过锁定机构94进行锁定，夹具88的移动(旋转)被制止(参照图5的(B))。由此，能够防止工件11被清洗部件62上推时意外地解除夹具88对工件11的固定。另外，在工件11的清洗中通过清洗部件62对工件11的背面侧进行支承，由此能够防止由于从喷嘴72向工件11的正面侧喷射流体等将工件11的中央部朝向下侧按压而使工件11挠曲。
当完成工件11的清洗时，停止旋转工作台50和清洗部件62的旋转。另外，使罩68下降而定位于搬送位置，通过按压销68a按压臂90的被按压部90b。由此，夹具88进行旋转而配置于开放位置，解除固定机构56对工件11的固定。然后，将工件11从旋转工作台50上进行搬送，搬入至盒8(参照图1)中。
如上所述，本实施方式的清洗装置44具有能够对工件11的背面侧进行清洗的清洗单元60。由此，能够可靠地去除附着于工件11的背面侧的异物，能够防止异物对工件11的污染。
另外，在本实施方式中，作为搭载清洗装置44的加工装置，例示出切削装置2(参照图1)，但清洗装置44也可以搭载于其他加工装置。例如清洗装置44可以搭载于具有对工件11进行磨削的加工单元(磨削单元)的磨削装置、具有对工件11进行研磨的加工单元(研磨单元)的研磨装置、具有对工件11照射激光束的加工单元(激光照射单元)的激光加工装置等。
磨削装置的磨削单元具有主轴，在主轴的前端部安装具有多个磨削磨具的环状的磨削磨轮。磨削单元一边使磨削磨轮旋转一边使磨削磨具与工件11接触，由此对工件11进行研磨。另外，研磨装置的研磨单元具有主轴，在主轴的前端部安装有圆盘状的研磨垫。研磨单元使研磨垫一边旋转一边与工件11接触，由此对工件11进行研磨。
激光加工装置的激光照射单元具有：振荡出规定的波长的激光的激光振荡器；以及将从激光振荡器射出的激光束引导至工件11的光学***。从激光照射单元对工件11照射激光束，由此对工件11实施激光加工。
另外，清洗装置44也可以搭载于对工件11实施等离子蚀刻的等离子处理装置。等离子处理装置使蚀刻气体成为等离子状态而提供至工件11，由此对工件11进行蚀刻。
在磨削装置、研磨装置、激光加工装置、等离子处理装置等中，加工后的工件11在清洗后收纳于盒中。并且，当在这些加工装置中搭载清洗装置44时，能够在将工件11收纳于盒之前对工件11的正面侧和背面侧进行清洗。
除此以外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当地变更并实施。

Claims (5)

1.一种清洗装置，其对工件进行清洗，其特征在于，
该清洗装置具有：
保持单元，其对该工件的外周部进行保持；
旋转机构，其使该保持单元旋转；以及
清洗单元，其对该工件的背面侧进行清洗，
该清洗单元具有：
清洗部件，其与该工件的背面侧接触；以及
驱动机构，其使该清洗部件相对于该工件的背面侧接近和远离。
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，
该驱动机构使该清洗部件旋转。
3.根据权利要求1或2所述的清洗装置，其特征在于，
该保持单元具有：
夹具，其能够配置于将该工件固定的固定位置和放开该工件的开放位置；以及
锁定机构，其将配置于该固定位置的该夹具锁定。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的清洗装置，其特征在于，
该清洗单元还具有向清洗部件提供流体的喷嘴。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的清洗装置，其特征在于，
该工件具有：
晶片；
片，其固定于该晶片；以及
环状的框架，其借助该片而支承该晶片，
该保持单元对该框架进行保持，
该清洗单元对该片进行清洗。
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