CN1164160C - 处理基质的方法和装置 - Google Patents

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Abstract

在多个前后安排的自动处理机(6，8)上当处理基质(1)时经过电路标记或者功能标记已经求出每个自动处理机(6，8)上基质(1)的位置座标和附加的几何数据和将其利用在处理上。按照本发明只在第一个自动处理机(6)上求出几何数据和经过一个总线***(13)传送到第二个自动处理机(8)和在第二个自动处理机(8)上被利用，这导致了比较少的时间费用。本发明还涉及自动的元件安装机。

Description

处理基质的方法和装置
技术领域
本发明涉及到处理基质的方法和装置，特别是将电子组件插装在基质上。
背景技术
用SMD组件(SMD＝表面装配装置)自动插装在基质(例如印刷电路板或者陶瓷基质)上时将单个组件借助于插装头从库中或者输入装置中取出和然后在基质预先规定的位置上定位。此外将基质从库中取出和传送到第一个自动处理机的处理位置上。在这个第一个自动处理机上例如将粘接剂涂在基质位置上，在第二个自动处理机上应该将组件放在基质上。将基质用传送装置传送到第二个自动处理机上。
此时为了定位准确的插装要求知道基质的位置。为此在基质上涂上位置标记(例如十字)，位置标记在自动处理机上被摄像机摄像和在摄像机后置的图象处理单元中计算出其相对于自动处理机的位置。
在一个基质上可以安排多个电路，这些电路一方面有各自的电路标记，测量这些标记以便例如减少由于基质延迟对插装精度的影响。附加地将没有功能能力的电路通过功能标记，所谓的墨点进行标记。因此摄像机及后置的图象处理单元识别有故障的电路和不进行组件插装。
现在用很多不同类型的组件插装在整个电路上，则在一条流水线安排多个处理站，例如从US 5,692,292中已知在处理站之间传送基质。在每个处理站上测量和计算位置标记，电路标记和功能标记，这要求相应高的时间费用。
例如在WO 97/38567或者在DE 41 36 543中已知用于识别标记的方法或者装置。在处理流水线上利用这样的装置不再进行叙述。
此外在富士公司的插装自动机上已知，将基质在工件基座上进行传送，在工件基座上安排有准确的固定装置。因此在后面的插装自动机上取消了测量，然而必须提前有大量贵的工件基座。
在DE 42 33 438中已知工件在工件基座上在单个处理站之间的传送***的装置，在其上为了检查单个的装配步骤安排了图象处理站，图象处理站可以与另外的图象处理站经过控制处理站的计算机相连接。其中图象处理站根据其在传送***中的位置有不同的任务。这样一方面考虑了，借助于图象处理站检查位于工件基座上工件的正确位置和其完整性和当确定故障时发出一个信号。随后故障可以被排除。不可以进行工件直接的继续处理。此外考虑了，通过其他的图象处理站按照各个装配检查单个的装配步骤。这里在故障情况下也输出一个信号。此时将检查结果经过PC传输给其他的处理站。其中没有公开的是后置处理站用什么方式和方法使用这些结果。没有说明当一个故障时是否中断处理和采取什么其他措施。在这里在处理过程中也不进行工件位置的确定，这样位置本身是由工件基座的位置定义的。因此这样的已知装置对于处理没有工件基座的基质是不适合于为了随后有可能进行继续处理。
发明内容
本发明的任务是规定处理基质的方法和装置，其中在很少装置费用情况下为了测量用于处理所使用的基质几何数据的时间费用变得最小。
根据本发明的在至少两个自动处理机上处理基质的方法，其被用于将电子组件插装在基质上，其中在第一个自动处理机上，将基质至少暂时固定、求出基质在第一个自动处理机上的位置座标和基质的几何数据、在考虑位置座标和几何数据的情况下处理基质，而且，将基质传送到第二个自动处理机和在那里至少暂时固定，将几何数据传送到第二个自动处理机上，在第二个自动处理机上确定基质的位置座标，和在考虑到在第二个自动处理机上所确定的位置座标和被传送的几何数据的情况下将基质进行处理。
该技术方案考虑了，将基质的几何数据只在一系列自动处理机的第一个上进行测量和将几何数据传输给其他的自动处理机。因此在每个自动处理机上只还必须测量基质的位置座标，测量基质位置座标的时间费用近似于使用工件基座时的测量时间费用，这样就可以放弃工件基座。
按照有益的方法通过光学测量涂在基质上的标记求出几何数据，这导致了足够准确的位置确定。
同样简单和足够准确的光学测量涂在基质上的标记求出位置座标。
按照有利的实施形式将几何数据也传输给基质经过的其他自动处理机，这进一步导致了降低时间费用。
根据本发明的处理基质的装置，其具有至少两个自动处理机；具有在两个自动处理机之间的用于基质的传送装置；在至少两个自动处理机中的第一个自动处理机上具有测量站，用于获取基质上的标记的测量数据，并求出基质在所述至少两个自动处理机的第一个自动处理机上的位置座标；具有各自的控制装置，用于控制各自的自动处理机和用于存储测量数据；其特征为，在自动处理机的控制装置之间的总线***用于传输所述标记的测量数据。
附图说明
借助于实施例按照附图详细叙述本发明。其中
附图1表示具有用简图注明标记的基质和
附图2用简图表示了两个自动处理机和基质的上视图。
具体实施方式
在附图1上是具有在对角涂上作为位置标记2的十字的基质1，例如是一个印刷电路板或者一个陶瓷基质。有四个电路位于基质1上，电路一方面有被涂上作为电路标记4的十字。一个电路有一个功能标记5，所谓的“墨点”，为了注明这个电路是有故障的和不应该***上。
在附图2上用简图表示了第一个自动处理机6和第二个自动处理机8，将这些经过一个传送机构7连接在一起。将基质经过例如传送带***的这个传送机构7在第一个自动处理机6上处理之后传送到第二个自动处理机上。在自动处理机6、8上至少暂时将基质1固定以便进行处理。此外将两个自动处理机可以构成为一个粘接站和一个插装站或者也可以构成为两个插装站，每个插装站有一定组件类型的储备。可以用类似的形式连接其他的处理站。
借助于测量站9，例如具有后置图象处理单元的摄像机，在第一个处理站上测量标记2、4、5和将电路标记4和功能标记5所属的位置座标和几何数据存储在第一个控制装置12上，这个控制装置属于第一个自动处理机6。测量站9是固定在插装头10上的，插装头经过一个龙门***11在基质的上面在x-y方向移动。将位置座标和几何数据在基质1以后的处理时在第一个自动处理机6上进行考虑。
然后将基质1经过传送机构7传送到第二个自动处理机上和在那里同样为了处理至少暂时固定。为了求出基质1与第一个自动处理机6之间相对位置和基质1与第二个自动处理机之间相对的不同的相对位置，借助于第二个自动处理机8的测量站9利用位置标记2求出位置座标。将电路标记4和功能标记5的其他几何数据经总线***13从第一个控制装置传送给属于第二个自动处理机8的第二个控制装置14。此外可以直接从第一个12传送到第二个控制装置14或者也可以经过连接在中间的中央处理装置(没有表示)进行。因此不需要在第二个自动处理机8上才求出这些几何数据，因此导致了比较少的时间费用和比较高的处理速度。

Claims (5)

1.一种在至少两个自动处理机(6，8)上处理基质(1)的方法，用于将电子组件插装在基质(1)上，该方法包括：
在第一个自动处理机(6)上，
将基质(1)至少暂时固定，
求出基质(1)在第一个自动处理机(6)上的位置座标，和基质(1)的几何数据，
在考虑位置座标和几何数据的情况下处理基质(1)，
将基质(1)传送到第二个自动处理机(8)和在那里至少暂时固定，
将几何数据传送到第二个自动处理机(8)上，
在第二个自动处理机(8)上确定基质(1)的位置座标，和
在考虑到在第二个自动处理机(8)上所确定的位置座标和被传送的几何数据的情况下将基质(1)进行处理。
2.按照权利要求1的处理基质(1)的方法，其特征为，
几何数据是通过光学测量涂在基质(1)上的标记(4，5)求出的。
3.按照权利要求1或2的处理基质(1)的方法，其特征为，
位置座标是通过光学测量涂在基质(1)上的位置标记(2)求出的。
4.按照权利要求1或2的处理基质(1)的方法，其特征为，
当在多于两个的自动处理机上处理基质(1)时，将几何数据也传送到其他的自动处理机上。
5.处理基质(1)的装置，
具有至少两个自动处理机(6，8)，
具有在两个自动处理机之间的用于基质(1)的传送装置(7)，
在至少两个自动处理机(6，8)中的第一个自动处理机上具有测量站(9)，用于获取基质(1)上的标记(2，4，5)的测量数据，并求出基质(1)在所述至少两个自动处理机(6，8)的第一个自动处理机上的位置座标，
所述自动处理机具有各自的控制装置(12，14)，用于控制各自的自动处理机(6，8)和用于存储测量数据，
其特征为，
在各自动处理机(6，8)的控制装置(12，14)之间的总线***(13)用于传输所述标记的测量数据。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19919924A1 (de) * 1999-04-30 2000-11-16 Siemens Ag Verfahren zum Betrieb eines Bestückautomaten, Bestückautomat, auswechselbare Komponente für einen Bestückautomaten und System aus einem Bestückautomaten und einer auswechselbaren Komponente
JP4062815B2 (ja) * 1999-05-11 2008-03-19 ソニー株式会社 電子部品実装装置
JP4514322B2 (ja) * 2000-12-08 2010-07-28 パナソニック株式会社 部品実装方法、及び部品実装装置
US20020173876A1 (en) * 2000-12-15 2002-11-21 Fisher Lance K. Board align image acquisition device with improved interface
DE10128111A1 (de) * 2001-06-11 2003-02-20 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Montage von Bauelementen auf einem Substrat
US7813559B2 (en) * 2001-11-13 2010-10-12 Cyberoptics Corporation Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection
US7239399B2 (en) * 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
US7193728B2 (en) * 2002-08-07 2007-03-20 Advantest Corporation Processing apparatus, processing method and position detecting device
US7706595B2 (en) 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
DE102004059018A1 (de) * 2004-12-08 2006-06-14 Multiline International Europa L.P. Verfahren zur Registrierung von Werkstücken und Erfassungssystem für die Registrierungsanalyse
US20070003126A1 (en) * 2005-05-19 2007-01-04 Case Steven K Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine
WO2007053557A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-10 Cyberoptics Corporation Electronics assembly machine with embedded solder paste inspection
JP5003543B2 (ja) * 2008-03-17 2012-08-15 ソニー株式会社 撮像装置、および信号処理方法、並びにコンピュータ・プログラム
US9009952B2 (en) * 2011-08-29 2015-04-21 Asm Technology Singapore Pte. Ltd. Apparatus for assembling a lens module and an image sensor to form a camera module, and a method of assembling the same
EP3490359B1 (en) * 2016-07-20 2024-06-05 Fuji Corporation Production management system of component mounting line
DE102018133183B4 (de) * 2018-12-20 2020-07-09 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Steuerung eines Bestückprozesses von Bestückautomaten, Elektronische Steuerung von Bestückautomaten, Bestückautomat und System zur Steuerung einer Fertigungslinie in der Leiterplattenfertigung

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4231153A (en) * 1979-02-22 1980-11-04 Browne Lawrence T Article placement system
EP0144717B1 (de) * 1983-11-05 1988-10-19 Zevatech AG Verfahren und Vorrichtung zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück
US4631812A (en) * 1984-05-10 1986-12-30 Quad Systems Corporation Programmable substrate transport for electronic assembly
US4731923A (en) * 1986-03-15 1988-03-22 Tdk Corporation Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board
EP0341944A3 (en) * 1988-05-10 1991-06-26 Gec Plessey Telecommunications Limited Improvements in or relating to methods of and apparatus for registration
JPH02303100A (ja) * 1989-05-17 1990-12-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法
DE69124133T2 (de) * 1990-05-11 1997-08-21 Hitachi Keiyo Eng Automatisierte Produktionsstrasse
JP2698213B2 (ja) * 1990-11-07 1998-01-19 三菱電機株式会社 回路基板および回路基板の位置認識方式
US5249349A (en) * 1991-01-24 1993-10-05 Matsushita Electric Works, Ltd. Parts mounting device
JPH04291795A (ja) * 1991-03-20 1992-10-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置
DE4233438C2 (de) * 1992-10-05 1996-11-21 Stribel Gmbh Einrichtung mit einem Transportsystem
JP3227881B2 (ja) * 1993-03-31 2001-11-12 ソニー株式会社 プリント配線基板搬送装置及び搬送方法
JPH0722787A (ja) * 1993-06-30 1995-01-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装設備
JPH0878882A (ja) * 1994-09-02 1996-03-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 対回路基板トランスファ作業装置
DE69724894T2 (de) * 1996-03-27 2004-07-08 Assembleon N.V. Bestückungsverfahren von bauelementen auf einem substrat und bestückautomat dafür

Also Published As

Publication number Publication date
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Granted publication date: 20040825

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