CN116093681A - 用于数据线缆的插头连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于数据线缆的插头连接器，其与数据线缆的线缆插头机械和电连接，该插头连接器具有外壳(2)，该外壳(2)具有用于互补插头连接器的至少一个***式开口(1)。多个电接触元件(5)突出到***式开口(1)中并且在外壳(2)的后侧被引导到外壳(2)的外侧，并且连接至紧固在外壳(2)的外侧上的印刷电路板(6)。印刷电路板(6)承载用于另外的电子组件的电路和连接元件(7)。印刷电路板(6)上的该电路包括用于网络信号的电流隔离的组件，在该组件中为每个数据线提供安装在印刷电路板(6)上的至少一个芯片‑LAN变压器(13)。

Description

用于数据线缆的插头连接器

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的用于数据线缆、特别是用于网络应用的齐平式插头连接器。

优选为RJ45机箱插座的实施方式，该RJ45机箱插座具有用于传送电子数据用的兼容的线缆插头的***式开口。因此，基于该优选的示例性实施方式说明了本发明，其中基本概念可被转用于插头连接器类型的所有其他模型。

突出到***式开口中的电接触元件(例如RJ45引脚)在后侧被向后引导到外壳外，并且在那里使用印刷电路板上的电子电路被供电。该印刷电路板机械地连接至外壳。印刷电路板上的电路设置有用于其中安装有齐平式插头连接器的装置的另外的电子组件的连接元件。

背景技术

在过去，RJ45机箱插座仅将信号传递到主PCB板，并且主PCB板的单独部分已接管高电压绝缘和信号调节。在最近的时间，已经将手绕铁氧体环集成到RJ45机箱插座的外壳中用于高电压绝缘，但是仍然在主PCB板上进行另外的信号调节。然后，只有完全调节后的数据信号才能被传递到主PCB板的低电压区域上的以太网PHY芯片，然后在那里被进一步处理。

本领域的现有技术是将手绕铁氧体芯环集成到集成模块中，这些集成模块通常远离齐平式插头连接器地单独地集成在主PCB主板上，或者也可以在与装置的电子电路电连接之前设置到齐平式插头连接器的印刷电路板上。它们优选地使用聚合物嵌入在单独的腔室中，以消除变压器的振动。由于手绕铁氧体环，网络信号电压质量存在广泛的变化，因为这里不能确保均匀的制造质量。这样的铁氧体芯环的一个例子作为现有技术被描述在US2014/016289A1中。

此外，在CN105337086A中公开了一种用于网络数据传送的电插头连接器，其中使用了芯片式变压器。CN105680230A也公开了类似的实施方式。

在US2014/016289A1中描述了网络通信组件，其中在用于信号路径中的电流隔离的组件中使用SMD变压器或芯片变压器和扼流线圈。另外，公开了使变压器和相关联的扼流线圈之间或电路的其他部件之间的电连接的长度适应现有的要求和空间条件。

因此，本发明的目的是克服现有技术的缺点并提供一种齐平式插头连接器，其具有紧凑的构造和最佳的信号质量，能够直接连接至装置电路的PHY芯片。

发明内容

上述目的通过根据权利要求的装置和方法来实现。

为了实现上述目的，在开头描述的、其中在每个信道的信号路径中在装置的电子电路与输入之间提供至少一个以太网发射机以便确保诸如高电压绝缘、阻抗调整、噪声抑制和/或信号传输的重要功能的齐平式插头连接器的区别特征在于：印刷电路板上的电路包括用于网络信号的电流隔离的组件，并且该组件具有安装在印刷电路板上的用于每个数据线的至少一个芯片-LAN变压器。这些特征表征了一种齐平式插头连接器，其具有直接集成的以太网发射机，该以太网发射机在单个紧凑的部件中进行网络信号的电流隔离。为此目的，优选地使用来自自动生产的芯片-LAN变压器和芯片扼流圈，这些芯片-LAN变压器和芯片扼流圈专门用自动SMT技术进行装配。这导致更均匀的网络信号质量和紧凑的结构和集成。

这里优选地规定了，给每个芯片-LAN变压器分配安装在印刷电路板上的共模扼流圈。

所述电路优选地包括印刷电路板上的用于电流限制的组件。

根据本发明的插头连接器的一个有利的实施方式的区别特征在于：印刷电路板上的电路包括网络终端，优选为Bob Smith终端。因此，根据本发明，已经通过独立于装置或其电子电路的构造来安装机箱插座确保了适当的网络端接。当然，这里也可以执行从标准的75欧姆到其他优化值的电阻值的调整。

根据本发明的齐平式插头连接器的电子电路确保了以太网网络插头连接的所需功能，并且还确保了Bob Smith端接和电流限制，它们优选地被组织成标准化尺寸的单个部件中的共同功能。由于该新颖发明，网络信号可以在RJ45机箱的后部经由小型PCB板直接传导到以太网PHY芯片，例如，使用在主PCB主板上的扁平带状线缆而无需单独地附加的封离高电压区域，该扁平带状线缆具有到以太网PHY网络芯片的直接信号传输或使用直接在主PCB主板上的引脚连接器的直接连接。

这里优选使用多层PCB印刷件、特别是四层PCB印刷件作为印刷电路板，优选专门具有配备SMT的机器，其中保留作为边长为25mm的正方形的印刷电路板的尺寸。因此也确保了符合标准IEEE 802.3af，并且根据本发明的齐平式插头连接器以其标准构造适用于市场上大约80％的以太网PHY。

电阻器、电容器和二极管附加地安装在小型PCB板上，以确保电子信号电压完整性和电子电路的电流限制。根据以太网PHY芯片的选择以及其如何在内部构造，电子电路可能必须相应地单独调整。这也可以通过更多上文指出的具有电子部件的集成芯片或通过第一次上市的新部件来实现。

在新颖的小型PCB板上差分地设计和实现网络信号的两个(100MB/s)或四个(1GB/s)信号对，以保持信号长度和信号运行时间的恒定。

根据本发明，PCB印刷件的导电层的顺序包括最上部铜层、第一介电材料、第一内部铜层、芯部介电材料、第二内部铜层、第二介电材料和最后的最下部铜层。

这里优选的实施方式是，其中芯部介电材料具有比第一介电材料和/或第二介电材料大的厚度，优选大于10倍的厚度。

附加地或替代地，内部铜层有利地具有比最上部铜层和/或最下部铜层大的厚度，优选大于2倍的厚度。

本发明的另外有利的实施方式的区别特征在于：经由一个连接元件和两个内部铜层和最下部铜层发生接地。

作为替代方案，特别是在用于较高带宽的齐平式插头连接器的情况下，还可以提供经由一个接触元件和两个内部铜层和最下部铜层的接地。

在本发明的替代实施方式中，经由一个接触元件的接地和经由一个连接元件的接地可以经由电容器互连。

附图说明

为了更好地理解本发明，将基于以下附图更详细地说明本发明。

在大大简化的示意图中：

图1示出了在1GB/s变型中的根据本发明的齐平式插头连接器的一个实施方式的前视图；

图2示出了图1的齐平式插头连接器的侧视图；

图3示出了图1的齐平式插头连接器从后部观察的视图；

图4示出了在100MB/s变型中的根据本发明的齐平式插头连接器的另外的实施方式的从后部观察的立体图；

图5示出了在100MB/s变型中的根据本发明的齐平式插头连接器的示例性电路图；

图6示出了在1GB/s变型中的根据本发明的齐平式插头连接器的面向印刷电路板的后部的一侧的视图；

图7示出了在1GB/s变型中的根据本发明的齐平式插头连接器的印刷电路板的面向外壳的一侧的视图；

图8示出了在1GB/s变型中的根据本发明的齐平式插头连接器的示例性电路图；

图9示出了印刷电路板的优选示例性实施方式的分解图；

图10示出了穿过图9的印刷电路板的垂直横截面；

图11示出了用于在100MB/s变型中的根据本发明的齐平式插头连接器的印刷电路板的优选PCB布局的Gerber文件的图形表示；以及

图12示出了用于在1GB/s变型中的根据本发明的齐平式插头连接器的印刷电路板的优选PCB布局的Gerber文件的图形表示。

具体实施方式

作为介绍，要确定的是，在不同描述的实施方式中，相同的部分具有相同的附图标记或相同的部件名称，其中包含在整个说明书中的公开内容可以相应地转用于具有相同的附图标记或相同的部件名称的相同部分。说明书中所选择的例如上方、下方、侧向等位置说明还与直接描述和所示的附图有关，并且在位置改变的情况下，这些位置说明应相应地转用于新位置。最后，为了方便起见，要说明的是，为了更好地理解结构元件，其尺寸部分地没有按比例示出和/或放大和/或缩小。

图1示出了根据本发明的齐平式插头连接器的第一示例性实施方式的、从前面朝向用于互补线缆插头连接器的***式开口1观察的视图，在优选的实施方式中，所述齐平式插头连接器是用于安装在具有网络能力的装置、配电板等中的RJ45机箱插座。齐平式插头连接器的外壳2优选地具有与用于线缆插头的***式开口1同心的环形插孔3，其用于线缆插头的保护外壳的圆柱形插座形的***式延伸部。外壳2有利地装备有用于线缆插头或其***式延伸部的锁定组件，其中锁定可以借助于在前侧突出的致动元件4手动释放。

突出到***式开口1中的电接触元件5(例如，RJ45引脚)在后侧被向后引导到外壳2外，并且在那里电连接至印刷电路板6上的电子电路，该印刷电路板6垂直定向地安装在外壳2的后侧上。下文详细说明的印刷电路板6上的电路配备有接触引脚形式的、用于连接至另外的电子电路的连接元件7，这些连接元件7装配到引脚管座(pin header)8中。由于在用于低带宽的实施方式中的九个标准接触元件5中，如在以100Mbit/s示出的变型中那样，仅使用两对数据线，并且其中一个接触元件5用于接地，因此提供了五个连接元件7。线缆插头的网络信号通常经由接触元件5、印刷电路板6的电子电路和连接元件传导到具有以太网PHY芯片的具有网络能力的装置的电子电路中。

将印刷电路板6附接在外壳2上包括在外壳上布置安装销9，在印刷电路板6中设置用于安装销9的对应的安装孔10。此外，如果外壳由金属组成，则将印刷电路板6焊接到外壳2的后部，或者如果外壳由塑料组成，则将印刷电路板6粘接或超声焊接到外壳2的后部。

外壳2本身具有安装突出部11，安装突出部11具有用于将配电板等安装在装置中的安装孔12。其他可能的实施方式在外壳2的前侧上设置有突出的长方形或正方形安装凸缘，在该安装凸缘中加工安装孔12。印刷电路板6的尺寸基本上对应于外壳2的横向于其纵向轴线的尺寸，通常在25mm×25mm的范围内，使得可以从前部进行在装置或配电板的标准化开口中的简单安装，此后，然后可以将齐平式插头连接器拧到与装置前板或配电板齐平。

除了常规已知的部件之外，印刷电路板6上的电路还包括直接集成在印刷电路板6上的、用于输入与传递到下游电子电路(例如，PHY芯片)之间的网络信号的电流隔离的组件。该组件具有直接安装在印刷电路板6上的、用于两对数据线中的每对数据线的至少一个芯片-LAN变压器13。优选地给这些LAN变压器中的每一个分配共模扼流圈14，其优选为芯片扼流圈的形式。两个变压器即两个芯片-LAN变压器13以及共模扼流圈14是来自自动生产的部件，这些部件专门用自动SMT技术进行装配。印刷电路板6上的电路可以有利地还包括用于电流限制的组件。具有如所述的那样设计的印刷电路板的根据本发明的齐平式插头连接器具有紧凑构造和最佳信号质量，能够直接连接至例如装置电路的PHY芯片。

还在印刷电路板6上在这里实现的电路中集成网络终端，优选为Bob Smith终端，其具有75欧姆的电阻器15并且有利地具有与该电阻器15串联连接的电容器16。代替具有75欧姆的标准电阻器，还可以为适应相应条件的最佳电路设计选择其他值。经由一个接触元件5的齐平式插头连接器的输入的接地经由Bob Smith终端15、16和干扰抑制电容器17来实现。如果需要，可以经由另外的电容器18将输入的接地连接至印刷电路板的接地。该可选的电容器18还提供额外的过电压保护，在印刷电路板6或其电路的基本变型中仅提供对应准备的焊盘。干扰抑制电容器19也连接在印刷电路板6的接地中。

图5示出了根据本发明的齐平式插头连接器的印刷电路板6上的电路的100MB/s变型的电路图，所述齐平式插头连接器如图1至图4中所示，并且具有在前面段落中提到的部件的具体互连。

图6示出了用于较高带宽(例如1GB/s变型)的根据本发明的齐平式插头连接器的远离齐平式插头连接器的外壳2、面向印刷电路板的后部的一侧的视图，其中齐平式插头连接器的八个接触元件5用于四对数据线，并且又是其中一个接触元件5用于接地。这里四对数据线在印刷电路板6上所需的较多数量的部件在这里被分布在印刷电路板6的两侧上。使用对应设计的部件也可以实现甚至更高的带宽，其中齐平式插头连接器可以在具有2.5GB/s、5GB/s和甚至10GB/s的变型中实现。

安装孔20用于印刷电路板6在外壳2上的正确对准和固定。引脚管座8具有九个连接元件7。用于输入与传递到下游电子电路之间的网络信号的电流隔离的组件(这里也集成在印刷电路板6上)包括直接安装在印刷电路板6上的四个芯片-LAN变压器13，每个芯片-LAN变压器具有分配的共模扼流圈14，其优选为芯片扼流圈的形式。所有这些部件有利地也来自自动生产，它们专门用自动SMT技术进行装配。还可以有利地包括用于电流限制的组件。

在印刷电路板6的面向外壳2且在图7中示出的另一侧上，集成了用于网络终端的部件，也优选是Bob Smith终端，其具有75欧姆的电阻器15并且有利地具有与该电阻器15串联连接的电容器16。由于外壳2和印刷电路板6之间在背对外壳2的一侧的空间条件有限，像焊盘那样安装在Bob Smith终端15、16与齐平式插头连接器的输入的接地之间互连的干扰抑制电容器17，并且如果需要的话，安装用于过电压保护和用于将齐平式插头连接器的输入的接地连接至印刷电路板6的接地的可选的电容器18。布置另外的干扰抑制电容器19也可能是有利的。

由于在用于较高带宽的齐平式插头连接器中提供了较多数量的电子部件，因此也必须相应地使用更密集的接地，在图6和图7中，这包括在印刷电路板6的两侧的铜区域21。这些铜区域21中的一个铜区域是PCB电路的接地部，而另一个铜区域是齐平式插头连接器的输入的接地部。

印刷电路板6被设计和构造成由多层介电材料和铜层构成的PCB印刷件，使得整个电子电路的阻抗协调在一起。优选将四层PCB印刷件用于印刷电路板6，优选专门具有配备SMT的机械部分，其中印刷电路板的尺寸为具有大约25mm的边长的正方形是优选的，以实现在装置和配电板的插孔开口中的简单安装。因此也确保了符合标准IEEE 802.3af，并且根据本发明的齐平式插头连接器以其标准构造适用于市场上大约80％的以太网PHY。

如图9和图10所示，一个优选的示例性实施方式在这里由以下的层的顺序组成：最上部铜层22、随后是第一介电材料23、第一内部铜层24、芯部介电材料25、第二内部铜层26、第二介电材料27以及最后的最下部铜层28。这里优选芯部介电材料25具有比第一介电材料23和/或第二介电材料27大的厚度。已经证明，芯部介电材料25的厚度大于10倍在这里是特别有利的。在铜层中如果内部铜层24和26具有比最上部铜层22和/或最下部铜层28大的厚度也是有利的。然而，这里通常需要内部铜层24和26的厚度仅大于2倍。

还在图11和图12的印刷结构中示出的具体的、特别有利的示例性实施方式在这里具有以下尺寸：最上部铜层22的厚度为0.018mm，其之后是厚度为0.12mm的介电材料23。厚度为0.035mm的第一内部铜层24之后是1.2mm的芯部介电材料25，然后是厚度为0.035mm的第二内部铜层26。在0.12mm的另外的介电材料27之后，接着是厚度为0.018mm的最下部铜层28。

此外，在图9和图10中通过举例的方式示出了贯通接触件(或过孔)29，其形成印刷电路板6的导体轨道层级或铜层22、24、26、28之间的垂直电连接，这种电连接优选地在每种情况下由印刷电路板的载体材料中的内部金属化孔来实现。除了这里示出的连续的贯通接触件之外，如果需要，可以另外提供盲孔(口袋孔)或掩埋过孔(内部连接)。

图11的图像是用于根据本发明的齐平式插头连接器的根据本发明的印刷电路板6的优选PCB布局的Gerber文件的图形表示。由PCB设计程序创建的Gerber文件包含自动产生PCB板所必需的所有信息项。图11的图像11.5至11.8包含以黑色示出的导电铜层。白色区域没有铜并因此是绝缘或介电材料。

另外，PCB板上的各个电子部件的位置对于整个电子电路的功能具有决定性的重要性，因为所传输的信号形式可能以这种方式受到影响。

由图11和图12的图像表示的不同层是堆叠的，其中电子部件在各层上的布置以及各个层的布置/堆叠都起到了决定性作用。图11中针对低带宽(100MB/s)和图12中针对高带宽(1GB/s)示出的两个例子以最佳方式精确地用于电子部件在各个层上的这种布置，并且精确地用于各个层的这种堆叠。

在图11的PCB布局中，示出了用于信号传输和接地的各个PCB层。该特殊设计布局还用于确保EMC相容性，因为通过单独引入的接地层显著减少了电磁辐射的发射(参见图11和图12的图像11.6和11.7)，并且周围的电子器件在其功能上不受损害。

关于层的堆叠顺序：在许多连续的草图中的每一个中示出了一个层的视图，如同从后部/从后侧看着该层一样。最上部图像在这里的每种情况下对应于堆叠体中的最上层，最下部图像对应于堆叠体中的最下层。层的总大小/总面积在两个例子中相等，同样地，单个层的厚度在两个例子中也相等。

图像11.1示出了PCB印刷件的关于大小、切口和孔的所有尺寸。PCB印刷件的总体尺寸为25mm×25mm，并且从PCB印刷件的外部铜导体轨道到另一侧的外部铜导体轨道的PCB印刷件的总厚度为1.55mm。

图像11.2示出了用于RJ45接触件的通孔和用于引脚管座的通孔和用于RJ45机箱的单独接地线的通孔，以及在PCB印刷件的顶部边缘处的用于按钮的切口。

在图像11.3中，底部组件被示为具有用于诸如变压器、电容器、电阻器和共模扼流圈的所有电子部件的限定位置。

图像11.4指示了具有对应直径和位置的所有通孔。通孔直径从0.25mm、0.80mm、1.00mm、1.20mm扩展到1.70mm。

在图像11.5中，最上层的导电铜层轨道被示为在RJ45机箱接触件的通孔、引脚管座接触件和用于RJ45机箱的接地线的通孔处具有铜边界。

图像11.6示出了内部铜层2在RJ45接触件和引脚管座的接触件和过孔处有中断。此外，该铜层存在具有凹部的区域，该区域在引脚管座上方横向且垂直地延伸。

图像11.7示出了内部铜层3在RJ45接触件和引脚管座的接触件和过孔处有中断。此外，该铜层存在具有凹部的区域，该区域在引脚管座上方横向且垂直地延伸。

在图像11.8中，可以看到用于装备电容器和施加焊料沉积物(solder depot)的最下层的铜导体轨道和铜区域，并且可以看到用于安装螺栓的通孔。

最上层(在图像11.5中示出)朝向齐平式插头连接器的外壳的方向定向，而最下层在背离的一侧上，因此在朝向后部定向的一侧上，该侧也承载引脚管座。

图12在其各个图像中示出了基于用于在1GB/s变型中的根据本发明的PCB布局的用于信号传输和接地的各个层的Gerber文件的图形表示。该特殊设计布局还用于确保EMC相容性，因为通过单独引入的接地层，显著减少了电磁辐射的发射并且周围电子器件在其功能上不受损害(参见图像12.5、12.6、12.7和12.8)。

在图像12.1中再次指示了PCB印刷件的关于大小、切口和用于安装的孔的所有尺寸。与对于图11的实施方式一样，PCB印刷件的总体尺寸也为25mm×25mm，并且在RJ45机箱的后部垂直地***到螺栓中并被焊接在其上，因此PCB印刷件在其位置上被机械地固定，并且因此确保了容易安装在外壳的匹配开口中，并且可以从前部***，然后在装置中被拧到与外壳前板平齐。

图像12.2示出了PCB印刷件外侧的所谓的顶部组件的电子结构，其具有总共十二个电容器，以及PCB印刷件的顶部的用于按钮的切口和用于RJ45接触件的通道孔和用于引脚管座接触件的通道孔。

图像12.3指示了所谓的底部组件的电子结构，其具有用于诸如变压器、电容器、电阻器和共模扼流圈的所有电子部件的限定位置。

图像12.4指示了具有直径为0.25mm、0.60mm、0.80mm、1.20mm和1.70mm的通道孔的所有限定位置。

图12的图像12.5至12.8也包含导电铜层，其在图6和图7中用附图标记21标识并且在这里以黑色示出。白色区域没有铜并因此是绝缘或介电材料。

在图像12.5中，示出了最上层，其具有导电铜层和铜导体轨道并且在RJ45机箱的接触件通道孔处具有铜边界。此外，可以在PCB印刷件的方向上看到引脚管座的接触件通孔和RJ45机箱的接地线的通孔。

图像12.6示出了第一内部铜层在RJ45接触件和引脚管座的接触件和过孔处有中断。此外，该铜层存在具有凹部的区域，该区域在引脚管座上方横向且垂直地延伸。

图像12.7示出了第二内部铜层在RJ45接触件和引脚管座的接触件和过孔处有中断。此外，该铜层存在具有凹部的区域，该区域在引脚管座上方横向且垂直地延伸。

在图像12.8中，可以看到用于装备电容器和施加焊料沉积物(solder depot)的铜导体轨道和铜区域，并且还可以看到用于安装销的通道孔。

由于在用于较高带宽的齐平式插头连接器的印刷电路板6中提供了大量的电子部件，因此也必须相应地使用更密集的接地，这在图11和图12的图像中通过在各个层上以黑色标记的区域示出。因此可以看出，在图11的100MB/s变型中，两个板足以用于接地，而在图12的1GB/s实施方式中，有利地四个板用于接地。从PCB印刷件的一侧的铜外层到另一侧的第二铜外层的PCB印刷件本身的总厚度保持相当精确地等于1.55mm。

附图标记列表

1 ***式开口

2 外壳

3 插孔

4 致动元件

5 接触元件

6 印刷电路板

7 连接元件

8 引脚管座

9 安装销

10 安装孔

11 安装突出部

12 安装孔

13 芯片-LAN变压器

14 共模扼流圈

15 电阻器

16 电容器

17 干扰抑制电容器

18 电容器

19 干扰抑制电容器

20 安装孔

21 铜层

22 铜层

23 介电材料

24 铜层

25 芯部介电材料

26 铜层

27 介电材料

28 铜层

29 贯通接触件

Claims (10)

1.一种插头连接器，特别是机箱插座，用于与数据线缆的线缆插头、特别是与RJ45线缆插头机械和电连接，所述插头连接器包括：

a)外壳(2)，其具有用于互补插头连接器的至少一个***式开口(1)，

b)多个电接触元件(5)，其被保持在所述外壳(2)内，突出到所述***式开口(1)中，并且在所述外壳(2)的后侧被引导到所述外壳(2)的外侧，

c)印刷电路板(6)，其在所述外壳(2)的所述外侧并且机械地连接至所述外壳(2)，所述印刷电路板(6)具有：

d)用于另外的电子组件的电路和连接元件(7)；

e)其中接触元件(5)导电地连接至所述电路，

其中：

f)所述印刷电路板(6)上的所述电路包括用于网络信号的电流隔离的组件，

g)并且该组件具有安装在所述印刷电路板(6)上的用于每个数据线的至少一个芯片-LAN变压器(13)。

2.根据权利要求1所述的插头连接器，其中，给每个芯片-LAN变压器(13)分配也安装在所述印刷电路板上的共模扼流圈(14)。

3.根据权利要求1或2所述的插头连接器，其中，所述电路包括集成在所述印刷电路板(6)上的用于电流限制的组件。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的插头连接器，其中，所述印刷电路板(6)上的所述电路包括网络终端，优选为Bob Smith终端(15)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的插头连接器，其中，所述印刷电路板(6)是多层PCB印刷件，优选为四层PCB印刷件。

6.根据权利要求5所述的插头连接器，其中，所述多层PCB印刷件具有顺序的层，所述顺序的层包括最上部铜层(22)、第一介电材料(23)、第一内部铜层(24)、芯部介电材料(25)、第二内部铜层(26)、第二介电材料(27)和最后的最下部铜层(28)。

7.根据权利要求6所述的插头连接器，其中，所述芯部介电材料(25)具有比所述第一介电材料(23)和/或所述第二介电材料(27)大的厚度，优选大于10倍的厚度。

8.根据权利要求6或7所述的插头连接器，其中，所述内部铜层(24、26)具有比所述最上部铜层(22)和/或所述最下部铜层(28)大的厚度，优选地大于2倍的厚度。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的插头连接器，其中，经由一个所述连接元件(7)或一个所述接触元件(5)和所述两个内部铜层(24、26)和所述最下部铜层(28)发生接地。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的插头连接器，其中，经由一个所述接触元件(5)的接地和经由一个所述连接元件(7)的接地经由电容器(18)互连。

Images