CN115621257A - 显示模组及其加工方法和显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示模组及其加工方法和显示装置，涉及显示技术领域，用于提高显示模组的抗静电能力，以提高显示模组和显示装置的显示效果。其中，显示模组包括：显示面板和第一导电层，显示面板包括相背对的显示面和非显示面，显示面板包括多个层叠设置的膜层，多个膜层包括第一膜层，第一膜层包括相背对的第一表面和第二表面，第一表面的朝向与显示面的朝向一致，显示面板上设有第一孔部，第一孔部的两端分别贯穿第一表面和非显示面，第一表面与第一孔部的内壁面之间平滑过渡连接；第一导电层包括相连的第一部分和第二部分，第一部分覆盖于第一表面，第二部分覆盖于第一孔部的内壁面，第一导电层接地。

Description

显示模组及其加工方法和显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及其加工方法和显示装置。

背景技术

相关技术中，为了减小显示面板的边框尺寸，提高显示面板的屏占比，通常需要在显示面板上设置通孔，以为设置于显示面板的非显示面的功能器件(例如前置摄像头、光电传感器等)提供穿透显示面板厚度方向的光路。然而，在对显示模组进行静电释放(electro-static discharge，ESD)测试时以及在使用显示模组的过程中，静电电荷容易通过通孔进入显示面板内，影响通孔周围的电子线路，导致显示面板内的器件被静电击伤，使得显示模组的显示效果较差。

发明内容

本申请实施例提供一种显示模组及其加工方法和显示装置，用于提高显示模组的抗静电能力，以提高显示模组和显示装置的显示效果。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种显示模组，用于显示装置，该显示模组包括：显示面板和第一导电层，显示面板包括相背对的显示面和非显示面，显示面板包括多个层叠设置的膜层，多个膜层包括第一膜层，第一膜层包括相背对的第一表面和第二表面，第一表面的朝向与显示面的朝向一致，显示面板上设有第一孔部，第一孔部的两端分别贯穿第一表面和非显示面，第一表面与第一孔部的内壁面平滑过渡连接；第一导电层包括相连的第一部分和第二部分，第一部分覆盖于第一表面，第二部分覆盖于第一孔部的内壁面，第一导电层接地。

本申请实施例中的显示模组，通过在第一表面和第一孔部的内壁面上设置第一导电层，并将第一导电层接地设置，这样一来，进入第一孔部的静电电荷可以经第一导电层导走，避免静电电荷进入显示面板的电子线路，能有效地避免显示面板内的发光器件等被击伤，提高了显示模组和显示装置的抗静电能力，保证了显示面板内部的稳定性和可靠性，从而保证了显示面板的显示效果和显示面板的使用寿命。另外，由于显示面板的厚度通常较薄，在显示面板的厚度方向上，第一孔部的尺寸较小，第一孔部的内壁面的第一导电层(也即是第二部分)容易脱离，通过设置第一部分，可以增大第一导电层的覆盖面积，有利于提高第一导电层的整体附着力，进而能提高第一导电层与第一孔部的内壁面以及第一导电层与第一膜层的第一表面之间的连接可靠性，避免第一导电层的第二部分从第一孔部中脱落，保证显示模组的抗静电能力。

在此基础上，本申请实施例中的显示模组，通过将第一表面与第一孔部的内壁面平滑过渡连接，可以避免在第一表面与第一孔部的内壁面的连接位置处形成尖锐凸起或不良尖点等，能提高第一导电层在上述连接位置处的附着力，避免第一导电层在上述连接位置处发生断裂或脱落，进而能保证第一导电层的整体连续性，保证第一导电层的导电效果，并能降低第一导电层的加工难度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，过渡面为弧面。示例性的，过渡面可以为圆弧面、椭圆弧面等。第一表面与过渡面相切，且第一孔部的内壁面与过渡面相切。这样，可以保证第一表面与第一孔部的内壁面平滑过渡连接，且结构简单，加工方便。

在第一方面的一种可能的实现方式中，在自显示面至非显示面的方向上，第一孔部的内壁面朝向第一孔部的中心轴线延伸。也即是，在自显示面上至非显示面的方向上，第一孔部的横截面积逐渐减小。其中，本申请中的“第一孔部的横截面积”是指用垂直于第一孔部的中心轴线的平面去截第一孔部所得到的横截面的面积。这样一来，一方面，可以增大第一表面与第一孔部的内壁面之间的夹角，降低第一表面与第一孔部的内壁面之间的过渡难度，从而能够降低过渡面的加工难度，提高显示模组的加工良率；另一方面，并且，在由第一孔部的第三端口看向第一孔部的第四端口时，可以使得第一孔部的整个内壁面均可视，也即是第一孔部的整个内壁面均能暴露于第三端口，从而便于在第一孔部的内壁面上形成第一导电层，能极大地降低第一导电层的加工难度，降低加工成本。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一孔部呈锥状。示例性的，第一孔部呈锥状(例如圆锥状，椭圆锥状等)。结构简单，便于加工。

在第一方面的一种可能的实现方式中，在自非显示面至显示面的方向上，显示面板包括层叠设置的基板、显示层、触控层和偏光层，第一膜层为基板、显示层、触控层、偏光层中的其中一个膜层。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一膜层为偏光层。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一膜层为触控层。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一膜层为显示层。

在第一方面的一种可能的实现方式中，显示层包括驱动电路层、发光器件和封装层，驱动电路层与基板层叠设置，发光器件设在驱动电路层上，并与驱动电路层电连接，封装层覆盖于发光器件；第一膜层为基板时，显示模组还包括绝缘层，绝缘层位于驱动电路层与覆盖于基板上的第一导电层之间。在一些实施例中，绝缘层包括PET层、PI层中的至少一种。这样，可以避免第一导电层对驱动电路层造成干扰。

在第一方面的一种可能的实现方式中，显示面形成为第一表面。这样，能增大第一导电层的覆盖面积，进而能提高显示模组的抗静电能力。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一表面与显示面间隔开设置，显示面板上还设有第二孔部，第二孔部的两端分别贯穿显示面和第一表面，第二孔部与第一孔部连通。这样，可以通过第一孔部和第二孔部为设置于显示面板的非显示面的前置摄像头、光电传感器等功能器件提供穿透显示面板厚度方向的光路，能提高非显示区的透光率，使得外界光线能经过第一孔部和第二孔部进入到前置摄像头、光电传感器等功能器件，实现上述功能器件的相应功能。

在第一方面的一种可能的实现方式中，在自显示面至非显示面的方向上，第二孔部的横截面积的大小保持不变。这样一来，可以减小第一通孔的第一端口的大小，从而能减小第一通孔在显示面上的开口大小，有利于减小非显示区的面积，进而有利于增大显示区的面积，提高显示面板的有效显示面积，能提高显示模组的显示效果。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二孔部的内壁面朝向第二孔部的中心轴线的方向延伸。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二孔部的内壁面与第一孔部的内壁面共面。

在第一方面的一种可能的实现方式中，显示模组包括：支撑层，支撑层与显示面板层叠设置，且支撑层位于非显示面所朝向的一侧，支撑层上设有第二通孔，第二通孔与第一孔部连通，支撑层接地设置，第一导电层与支撑层电连接。这样，可以第一导电层可以借助支撑层实现接地设置。这样，接触到第一导电层的静电电荷可以经第一导电层传导至支撑层，并由支撑层传导至接地点，进而实现静电电荷的释放。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二通孔的至少部分内壁面上设有第二导电层，第一导电层与第二导电层电连接。其中，第二导电层可以覆盖于第二通孔的其中一部分内壁面，也可以覆盖于第二通孔的整个内壁面，只要第一导电层与第二导电层电连接即可。这样，第一导电层可以借助第二导电层实现与支撑层之间的电连接，进而可以实现第一导电层的接地设置。这样，接触到第一导电层的静电电荷可以经第一导电层传导至第二导电层，由第二导电层传递至支撑层，并由支撑层传导至接地点，进而实现静电电荷的释放。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一导电层直接与显示装置内的接地点电连接，以实现第一导电层的接地设置。这样，接触到第一导电层的静电电荷可以经第一导电层直接传导至接地点，进而实现静电电荷的释放。

在第一方面的一种可能的实现方式中，在自显示面至非显示面的方向上，第二通孔的内壁面朝向第二通孔的中心轴线延伸。这样，在由第一孔部的第三端口看向第一孔部的第四端口时，第二通孔的整个内壁面均可视，也即是第二通孔的整个内壁面均能暴露于第三端口，便于第二导电层形成于第二通孔的内壁面上，能极大地降低第二导电层的加工难度，降低加工成本。

在第一方面的一种可能的实现方式中，支撑层包括相对的第三表面和第四表面，第三表面的朝向与显示面的朝向一致，第四表面的朝向与非显示面的朝向一致。第二通孔包括第五端口和第六端口，第五端口贯穿第三表面，第六端口贯穿第四表面。第五端口的大小和形状可以均与第二端口相同。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一孔部的内壁面与第二通孔的内壁面共面。示例性的，第一孔部的内壁面与第二通孔的内壁面位于同一个圆锥面或椭圆锥面上。这样，可以提高第一导电层与第二导电层之间的连续性，从而能提高第一导电层与第二导电层的连接可靠性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一导电层的外边缘与第一膜层的外边缘平齐。这样，可以使得第一部分的外边缘暴露于显示面板的外部，从显示模组的边缘进入显示装置内部的静电电荷，接触到第一部分的外边缘后，也可以经第一导电层释放掉，从而本实施例中的显示模组不仅能避免静电电荷经第一孔部进入显示面板的内部，还能避免静电电荷经显示模组的边缘进入显示面板的内部，能进一步地提高显示模组的抗静电能力。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一导电层的第一部分覆盖于第一表面的整个表面。具体的，第一导电层的第一部分在参考平面上的正投影为第四投影，第一表面在参考平面上的正投影为第五投影，第四投影的外轮廓与第五投影的外轮廓重合。其中，参考平面垂直于第一孔部的中心轴线。这样，能增大第一导电层的整体面积，提高第一导电层与显示模组之间的连接可靠性，且能够提高第一表面的平整性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，显示面板上设有第一通孔，在显示面板的厚度方向上，第一通孔贯穿显示面板的多个膜层。该第一通孔位于非显示区DD。第一通孔的两端分别贯穿显示面和非显示面。

第二方面，本申请实施例提供一种显示模组的加工方法，该加工方法用于加工上述任一实施例中的显示模组。其中，加工方法包括：提供显示面板坯件，显示面板坯件包括第一表面与非显示面之间的膜层；在显示面板坯件上进行开孔处理，以形成第一孔部；在第一表面与第一孔部的内壁面之间形成过渡面，使得第一表面与第一孔部的内壁面平滑过渡连接；在第一表面和第一孔部的内壁面上形成第一导电层。

本申请实施例的显示模组的加工方法，通过在第一表面与第一孔部的内壁面之间形成过渡面，使得第一表面与第一孔部的内壁面平滑过渡连接。这样，可以避免在第一表面与第一孔部的内壁面之间形成尖锐凸起或不良尖点等，能够保证覆盖于过渡面上的第一导电层的均匀性并能提高第一导电层在过渡面上的附着力，避免第一导电层在第一表面与第一孔部的内壁面之间的连接位置处发生断裂或脱落，进而能保证第一导电层整体连续性，保证第一导电层的导电效果，并能降低第一导电层的加工难度。工艺简单，加工方便。

在第二方面的一种可能的实现方式中，在第一表面和第一孔部的内壁面上形成第一导电层之前，还包括：在显示面板坯件的非显示面上形成支撑层，支撑层为金属层，支撑层包括第二通孔，第二通孔与第一孔部连通。这样，能在第一表面和第一孔部的内壁面上形成第一导电层的同时，在第二通孔的内壁面上形成与第一导电层电连接的第二导电层，使得第一导电层借助第二导电层与支撑层电连接，进而可以通过将支撑层接地设置，实现第一导电层的接地设置。

在第二方面的一种可能的实现方式中，当显示面板坯件包括多层膜层时，在显示面板坯件上进行开孔处理包括：根据各膜层的材料设置与各膜层对应的激光参数，在第一表面至非显示面的方向上，采用与各膜层对应的激光参数分别对各膜层进行激光打孔处理；其中，激光参数包括脉冲能量、脉冲宽度、离焦量、脉冲激光的重复频率中的至少一种。这样，能提高第一孔部的内壁面在相邻两层膜层之间的连续性和光滑性，便于在第一孔部的内壁面上形成第一导电层，并能保证覆盖于第一孔部的内壁面上的第一导电层(也即是第二部分)的连续性，避免第一导电层发生断裂，提高第一导电层的导电能力。

在第二方面的一种可能的实现方式中，在第一表面和第一孔部的内壁面上形成第一导电层之后，显示模组的加工方法还包括：在支撑层的背离非显示面的一侧表面形成复合膜层。

在第二方面的一种可能的实现方式中，当第一表面与显示面不是同一个表面时，在第一表面和第一孔部的内壁面上形成第一导电层之后，显示模组的加工方法还包括：在第一表面形成显示面板中显示面与第一表面之间的其他膜层；对显示面与第一表面之间的其他膜层进行开孔处理，形成第二孔部。

在第二方面的一种可能的实现方式中，在第一表面和第一孔部的内壁面上形成第一导电层之后，显示模组的加工方法还包括：在显示面板的背离基板的一侧表面覆盖透光盖板。

第三方面，本申请实施例提供一种显示模组，包括：显示面板和第一导电层，显示面板包括相背对的显示面和非显示面，显示面板包括多个层叠设置的膜层，多个膜层包括第一膜层，第一膜层包括相背对的第一表面和第二表面，第一表面的朝向与显示面的朝向一致，显示面板上设有第一孔部，第一孔部的两端分别贯穿第一表面和非显示面，且在自显示面至非显示面的方向上，第一孔部的内壁面朝向第一孔部的中心轴线延伸；第一导电层包括相连的第一部分和第二部分，第一部分覆盖于第一表面，第二部分覆盖于第一孔部的内壁面，第一导电层接地。

这样一来，可以增大第一表面与第一孔部的内壁面之间的夹角，降低第一表面与第一孔部的内壁面之间的过渡难度，便于第一导电层覆盖于第一表面与第一孔部的内壁面之间的连接位置处，避免第一导电层在上述连接位置处发生断裂或脱落，进而能保证第一导电层的整体连续性，保证第一导电层的导电效果，并能降低第一导电层的加工难度。

在第三方面的一种可能的实现方式中，第一孔部呈锥状。

第四方面，本申请实施例提供一种显示装置，包括：壳体和显示模组，显示模组为根据上述任一技术方案中的显示模组，显示模组设在壳体上。

在第四方面的一种可能的实现方式中，壳体包括背盖和边框，边框围绕边框的边缘一周设置，显示模组设在背壳上，且显示模组与背盖相对设置。

在第四方面的一种可能的实现方式中，壳体还包括中板，中板固定连接于边框的内表面，中板上设有接地点，支撑层与接地点电连接。

在第四方面的一种可能的实现方式中，显示装置还包括：电路板，电路板设在壳体内，电路板上设有接地点，支撑层与接地点电连接。

其中，第四方面中任一种实现方式所带来的技术效果可参见第一方面中不同实现方式所带来的技术效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的显示装置的结构示意图；

图2为图1所示显示装置在A-A线处的剖视图；

图3为本申请一些实施例提供的显示模组的示意图；

图4为图3所示显示模组在B-B线处的剖视图；

图5为图4所示显示模组中复合膜层的示意图；

图6为本申请另一些实施例提供的显示模组的剖视图；

图7为图6所示显示模组中第一膜层的示意图；

图8为图7中A部区域的放大图；

图9为图6所示显示模组隐藏透光盖板后的示意图；

图10为图9所示显示模组中的第一孔部在参考平面上的正投影的示意图；

图11为图9所示显示模组中的支撑层的示意图；

图12为图6所示显示模组的边缘区域的剖视图；

图13为本申请另一些实施例提供的显示模组的局部剖视图；

图14为本申请又一些实施例提供的显示模组的局部剖视图；

图15为本申请又一些实施例提供的显示模组的局部剖视图；

图16为本申请又一些实施例提供的显示模组中第一通孔的结构示意图；

图17为本申请一些实施例提供的显示模组的加工方法的流程图；

图18为本申请另一些实施例提供的显示模组的加工方法的流程图；

图19为图6所示的显示模组的加工方法的流程图；

图20为对图19所示流程图中的显示面板坯件进行激光打孔的流程图；

图21为图13所示的显示模组的加工方法的流程图；

图22为图14所示的显示模组的加工方法的流程图；

图23为图15所示的显示模组的加工方法的流程图。

附图标记：

100、显示装置；

10、显示模组；CC、显示区；DD、非显示区；

11、透光盖板；12、显示屏；121、显示面板；121a、显示面；121b、非显示面；1211、基板；1211a、第四贯穿孔；1212、显示层；1212a、驱动电路层；1212b、发光器件；1212c、封装层；1212d、第三贯穿孔；1213、触控层；1213a、第二贯穿孔；1214、偏光层；1214a、第一贯穿孔；122、支撑层；1221、第三表面；1222、第四表面；122a、第五端口；122b、第六端口；123、复合膜层；1210、第一膜层；1210a、第一表面；1210b、第二表面；1210c、过渡面；125、第一导电层；1251、第一部分；1252、第二部分；126、第二导电层；127、绝缘层；

13、通孔；131、第一通孔；131a、第一端口；131b、第二端口；1311、第一孔部；1311a、第三端口；1311b、第四端口；1312、第二孔部；132、第二通孔；

S1、第一投影；S2、第二投影；S3、第三投影；S、参考平面；

15、刚性载板；

20、壳体；21、背盖；22、边框；23、中板；C、内部容纳空间；

30、电路板；31、主电路板；32、副电路板；

40、电池；50、摄像头模组；

60、功能器件。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例的描述中，术语“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a,b,或c中的至少一项(个)，可以表示：a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。

在本申请实施例的描述中，术语“和/或”是指并且涵盖相关联的所列出的项目中的一个或多个项目的任何和全部可能的组合。术语“和/或”，是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本申请中的字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。本申请实施例中所提到的方位用语，例如，“内”、“外”、等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例的描述中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

为了提高显示模组的抗静电性能，提高显示模组的显示效果，本申请实施例的显示模组，通过在显示面板中的其中一个膜层的背离非显示面的表面(也即第一表面)以及第一孔部的内壁面上覆盖第一导电层，并将第一导电层接地，使得进入第一孔部的静电电荷能通过第一导电层释放掉，有利于阻止静电电荷进入显示面板的电子线路，进而能避免显示面板内的器件被击伤，能提高显示模组和显示装置的抗静电能力，保证显示模组和显示装置的显示效果。在此基础上，本申请实施例中的显示模组，通过将第一表面和第一孔部的内壁面平滑过渡连接，能够提高第一表面上的第一导电层和第一孔部的内壁面上的第一导电层之间的连接可靠性，从而能够保证第一导电层的连续性，避免第一导电层发生断裂，能进一步提高显示模组和显示装置的抗静电能力。其中，第一孔部的两端分别贯穿第一表面和非显示面。

本申请提供一种显示装置，该显示装置包括显示模组。该显示装置可以为手机、平板电脑、显示器、电视、数码相框、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、笔记本电脑、车载电脑、导航仪、汽车音响、可穿戴设备、等具有任何显示功能的产品或者部件。其中，可穿戴设备包括但不限于智能手环、智能手表、智能头戴显示器、智能眼镜等。

请参阅图1，图1为本申请一些实施例提供的显示装置100的结构示意图。在本实施例中，显示装置100为曲面屏手机。具体的，显示装置100包括显示模组10、壳体20、电路板30、电池40和摄像头模组50。其中，电路板30、电池40和摄像头模组50位于显示装置100的内部，因此采用虚线示出轮廓。可以理解的是，在其他实施例中，显示装置100还可以为折叠屏手机。

可以理解的是，图1以及下文相关附图仅示意性的示出了显示装置100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1以及下文各附图限定。

在图1所示实施例中，显示装置100近似呈矩形平板状。为了方便后文各实施例的描述，建立XYZ坐标系，定义显示装置100的宽度方向为X轴方向，显示装置100的长度方向为Y轴方向，显示装置100的厚度方向为Z轴方向。可以理解的是，显示装置100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。

在其他一些实施例中，显示装置100的形状也可以为正方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等等。

壳体20用于保护显示装置100的内部电子器件。壳体20的材质包括但不限于金属、陶瓷、塑胶和玻璃。为了实现显示装置100轻薄化的同时保证壳体20的结构强度，壳体20的材质可选为金属。

请参阅图2，图2为图1所示显示装置100在A-A线处的剖视图。壳体20包括背盖21和边框22。背盖21为3D背盖。边框22固定于背盖21上，且边框22围绕背盖21的边缘一周设置。示例性的，边框22可以通过粘胶固定连接于背盖21上。边框22也可以与背盖21为一体成型结构，即边框22与背盖21为一个整体结构。可以理解的是，在其他实施例中，背盖21也可以为2D背盖或2.5D背盖。

一些实施例中，请参阅图2，壳体20还包括中板23。中板23固定于边框22的内表面一周。示例性地，中板23可以通过焊接固定于边框22上，中板23也可以与边框22为一体成型结构。中板23用作显示装置100的结构“骨架”，电路板30、电池40等器件可以通过粘接、螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于该中板23上。

当显示装置100不包括中板23时，电路板30、电池40等器件可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于背盖21的内表面，也可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于显示模组10朝向背盖21的表面。

请参阅图1，电路板30包括主电路板31和副电路板32。副电路板32与主电路板31可以通过连接结构(图1中未示出)电连接，以实现副电路板32与主电路板31之间的数据、信号传输。其中，连接结构可以为柔性电路板30(flexible printed circuit，FPC)。在其他实施例中，连接结构也可以为导线或者漆包线。

主电路板31用于集成控制芯片。控制芯片例如可以为应用处理器(applicationprocessor，AP)、双倍数据率同步动态随机存取存储器(double data rate，DDR)以及通用存储器(universal flash storage，UFS)等。一些实施例中，主电路板31与显示模组10电连接，主电路板31用于控制显示模组10显示图像或视频。

副电路板32用于集成天线(比如5G天线)射频前端、通用串行总线(universalserial bus，USB)器件等电子元器件。

请继续参阅图1，电池40位于主电路板31与副电路板32之间。电池40用于向显示装置100内诸如显示模组10、主电路板31、副电路板32等电子器件提供电量。一些实施例中，中板23朝向背盖21的表面设有电池40安装槽，电池40安装于该电池40安装槽内。

摄像头模组50用于拍摄照片/视频。摄像头模组50固定于显示装置100的内部容纳空间中。示例的，摄像头模组50可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于显示屏12的靠近背盖21的表面或中板23上。

摄像头模组50可以用作后置摄像头，也可以用作前置摄像头。

显示模组10用于显示图像、视频等。请参阅图2，显示模组10可以包括透光盖板11和显示屏12。透光盖板11与显示屏12层叠设置并固定连接。透光盖板11主要用于对显示屏12起到保护以及防尘作用。透光盖板11的材质包括但不限于玻璃、亚克力等。本实施例中的透光盖板11为3D盖板，这样，可以使得显示装置100的外观更加美观。在其他实施例中，透光盖板11也可以为2D盖板或2.5D盖板。

请继续参阅图2，透光盖板11与背盖21相对设置，透光盖板11、背盖21与边框22围成显示装置100的内部容纳空间C。该内部容纳空间C将显示屏12、主电路板31、副电路板32和电池40容纳在内。可以理解的是，在其他实施例中，显示模组10也可以不包括透光盖板11。

请参阅图3并结合图4，图3为本申请一些实施例提供的显示模组10的示意图，图4为图3所示显示模组10在B-B线处的剖视图。显示屏12包括显示面板121、支撑层122和复合膜层123。可以理解的是，图3-图4以及下文相关附图仅示意性的示出了显示模组10包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图3-图4以及下文各附图限定。

显示面板121可以为柔性显示面板。例如，显示面板121可以为有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示面板。显示面板121包括相背对的显示面121a和非显示面121b。其中，显示面121a朝向透光盖板11，非显示面121b背向透光盖板11。显示面121a具有显示图像、视频的显示界面，当显示模组10处于使用状态时，显示面板121的显示面121a朝向用户，以向用户呈现图像或视频。

请参阅图4，显示面板121包括多个层叠设置的膜层。示例性的，在一些实施例中，该多个膜层包括基板1211、显示层1212、触控层1213和偏光层1214，在自非显示面121b至显示面121a的方向上，基板1211、显示层1212、触控层1213和偏光层1214依次层叠设置。其中，偏光层1214的背离基板1211的一侧表面形成为显示面121a，基板1211的背离偏光层1214的一侧表面形成为非显示面121b。

基板1211为用于承载显示面板121的其他膜层的基层结构，显示面板121的其他结构可直接设置在基板1211上。在一些实施例中，基板1211为柔性基板。基板1211可以由具有柔性的任意合适的绝缘材料形成。示例性的，基板1211可以为有机聚合物或者有机无机掺杂复合物。其中，有机聚合物可以是聚酰亚胺(polyimide，PI)、对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)等。无机有机掺杂复合物可以是在聚酰亚胺这一有机聚合物中掺杂玻璃纤维，由于玻璃纤维具有较高的韧性，可以显著提高基板1211的柔性强度，使得显示面板121在弯曲时不易发生断裂和剥离。

请参阅图4，显示层1212包括驱动电路层1212a、发光器件1212b和封装层1212c，驱动电路层1212a铺设于基板1211上，驱动电路层1212a具有驱动电路。发光器件1212b设置在驱动电路层1212a上，并与驱动电路电连接。驱动电路层1212a可驱动各发光器件1212b发光，以显示图像。可选的，发光器件1212b为OLED发光器件。发光器件1212b可以包括红光发光器件、绿光发光器件及蓝光发光器件。当然，在另一些实施例中，发光器件1212b还可以包括白光发光器件或其它颜色发光器件。

请继续参阅图4，封装层1212c位于基板1211的朝向透光盖板11的一侧。封装层1212c用于覆盖基板1211上的发光器件1212b以阻隔水氧，避免空气中的水氧等成分侵入发光器件1212b，保护发光器件1212b，避免发光器件1212b腐蚀。封装层1212c的材料可以是无机材料，也可以是有机材料。封装层1212c还可以由有机材料层和无机材料层层叠而成。

触控层1213用于感应触头的触控操作。触头可以是用户手指、触控笔等。在该实施例中，请参阅图4，触控层1213位于封装层1212c的背离基板1211的一侧，这样，能够减小触控层1213与触头之间的距离，从而能提升触摸感应性能。

具体的，触控层1213与封装层1212c可以通过光学胶(optically clearadhesive，OCA)(图4未示出)粘接连接。光学胶是一种无基体材料的双面贴合胶带，具有无色透明、高透光性(例如，全光穿透率>99％)、高黏着力、耐高温、抗紫外线等特点，且具有受控制的厚度，能提供均匀的间距，长时间使用不会产生黄化、剥离及变质的问题。可以理解的是，在其他实施例中，显示面板121也可以不包括触控层1213，此时显示模组10为非触摸屏。

偏光层1214设在触控层1213的背离基板1211的一侧。偏光层1214可以包括偏光片(polarizer，POL)，也称为偏振光片，用于控制光束的偏振方向，即自然光在通过偏光片时，振动方向与偏光片透过轴垂直的光将被吸收，透过光只剩下振动方向与偏光片透过轴平行的偏振光。偏光层1214可以通过光学胶粘接在透光盖板11和触控层1213之间。

显示面板121的内部存在很多反光结构，外界环境光从显示面板121的显示面121a进入显示面板121内部后，会被这些反光结构反射，这些反射光与发光器件1212b所发出的有效光线混在一起出射，会对所要显示的图像造成干扰。因此，通过在触控层1213的背离基板1211的一侧设置偏光层1214，可以减少显示面板121对环境光的反射，提高显示面板121的显示效果。

支撑层122用于支撑显示面板121。请继续参阅图4，支撑层122设在基板1211的背离显示面121a的一侧。示例性的，支撑层122可以通过胶粘固定连接在基板1211上。

在一些实施例中，支撑层122为金属层。可选的，支撑层122为铜箔。这样，可以兼顾支撑层122的支撑强度和支撑层122的厚度，从而能在提高显示模组10的整体强度的同时，减小显示模组10的整体厚度，有利于实现显示装置100的轻薄化设计。

在此基础上，支撑层122可以接地设置。具体的，显示装置100上设有接地点，支撑层122与接地点电连接。在一些实施例中，接地点可以设置在壳体20内。示例性的，接地点可以设置在显示装置100的中板23上，也可以设置在显示装置100的电路板30上。这样，可以通过支撑层122将静电电荷释放掉，减少静电电荷对显示面板121的电子线路造成干扰。

复合膜层123用于可以对作用于显示面板121的应力起到缓冲作用，且能够散发显示面板121工作时产生的热量，对显示面板121起到一定的保护作用。复合膜层123位于支撑层122的背离基板1211的一侧表面。

在一些实施例中，复合膜层123可以为超净泡沫(super clean foam，SCF)复合膜层。请参阅图5，图5为图4所示显示模组10中复合膜层123的示意图。复合膜层123包括粘接层1231、缓冲层1232和铜箔层1233。可选的，缓冲层1232为泡棉层。粘接层1231位于缓冲层1232的背离铜箔层1233的一侧。复合膜层123借助粘接层1231粘接在支撑层122的背离基板1211的一侧表面。

请继续参阅图3-图4，显示模组10包括显示区CC和非显示区DD，显示区CC围绕非显示区DD设置。显示装置100的前置摄像头、光电传感器等功能器件60可以设置在显示面板121的非显示面121b所朝向的一侧，并与显示面板121的非显示区DD相对设置，这样有利于提高显示面板121的屏占比，提高显示装置100的显示效果。

在此基础上，为了提高非显示区DD的透光率，使得外界光线能经过非显示区DD进入到前置摄像头、光电传感器等功能器件60，实现上述功能器件60的相应功能，显示屏12上设有通孔13，该通孔13用于为设置于显示面板121的非显示面121b的前置摄像头、光电传感器等功能器件60提供穿透显示面板121厚度方向的光路。在图4的示例中，该通孔13包括相连通的第一通孔131和第二通孔132，在显示模组10的厚度方向(也即是Z轴方向)上，第一通孔131贯穿显示面板121的多个膜层，第二通孔132贯穿支撑层122。

然而，在对显示模组10进行静电释放(electro-static discharge，ESD)测试时以及在使用显示模组10的过程中，静电电荷容易经上述通孔13进入显示面板121内，影响通孔13周围的电子线路，导致显示面板121内的器件被静电击伤，使得显示模组10的显示效果较差。

为了解决上述技术问题，请参阅图6，图6为本申请另一些实施例提供的显示模组10的剖视图。本实施例中的显示模组10除了包括透光盖板11、显示面板121、支撑层122和复合膜层123之外，还包括第一导电层125。可以理解的是，图6以及下文相关附图仅示意性的示出了显示模组10包括的一些膜层结构，这些膜层结构的实际形状、实际厚度、实际位置和实际构造不受图6以及下文各附图限定。例如，在其他实施例中，显示模组10也可以不包括透光盖板11、支撑层122和复合膜层123。

具体的，显示面板121包括多个层叠设置的膜层，显示面板121的多个膜层包括第一膜层1210，该第一膜层1210可以为多个膜层中的任意一层膜层。示例性的，请参阅图6，显示面板121的多个膜层包括层叠设置的基板1211、显示层1212、触控层1213和偏光层1214，该第一膜层1210可以为基板1211、显示层1212、触控层1213和偏光层1214中的任意一层。该实施例中，偏光层1214为第一膜层1210。

请继续参阅图6，显示面板121上设有第一通孔131，在显示面板121的厚度方向(也即是Z轴方向)上，第一通孔131贯穿显示面板121的多个膜层。该第一通孔131位于非显示区DD。第一通孔131的两端分别贯穿显示面121a和非显示面121b。具体的，第一通孔131的中心轴线O与Z轴平行。第一通孔131包括相对的第一端口131a和第二端口131b，第一端口131a贯穿显示面板121的显示面121a，第二端口131b贯穿显示面板121的非显示面121b。第一端口131a和第二端口131b可以形成为圆形、椭圆形、跑道形、多边形等。

请参阅图6并结合图7，图7为图6所示显示模组10中第一膜层1210的示意图。第一膜层1210包括相背对的第一表面1210a和第二表面1210b，第一表面1210a的朝向与显示面121a的朝向一致，第二表面1210b的朝向与非显示面121b的朝向一致。

进一步的，请参阅图6，第一通孔131包括第一孔部1311，第一孔部1311的两端分别贯穿第一表面1210a和非显示面121b。也即是，第一通孔131位于第一表面1210a和非显示面121b的部分为第一孔部1311。具体的，第一孔部1311包括相对的第三端口1311a和第四端口1311b，第三端口1311a贯穿第一表面1210a，第四端口1311b贯穿非显示面121b。

可以理解的是，在本实施例中，第一表面1210a与显示面121a为同一个表面，在此情况下，第一孔部1311的两端与第一通孔131的两端重合。具体的，第一孔部1311的第三端口1311a与第一通孔131的第一端口131a重合，第一孔部1311的第四端口1311b与第一通孔131的第二端口131b重合。也即是，整个第一通孔131均形成为第一孔部1311。

在其他实施例中，当第一表面1210a与显示面121a不是同一个表面时，也即是，第一表面1210a为除显示面121a之外的其他表面时，第一通孔131的一部分形成为第一孔部1311。在此情况下，第一表面1210a与显示面121a间隔开设置，第一孔部1311的第四端口1311b与第一通孔131的第二端口131b重合，第一孔部1311的第三端口1311a与第一通孔131的第一端口131a间隔开设置。

第一导电层125覆盖于第一表面1210a以及第一孔部1311的内壁面，且第一导电层125接地设置。具体的，请参阅图6，第一导电层125包括相连的第一部分1251和第二部分1252，第一部分1251覆盖于第一表面1210a，第二部分1252覆盖于第一孔部1311的内壁面。第一部分1251可以围绕第三端口1311a的一周设置，第二部分1252可以覆盖于第一孔部1311的整个内壁面，第一部分1251与第二部分1252电连接。第一部分1251和第二部分1252中的其中一个可以接地设置。

这样一来，从第一孔部1311的第四端口1311b(也即是第一通孔131的第二端口131b)进入第一通孔131内的静电电荷可以经第一导电层125导走，进而可以通过第一导电层125将进入第一通孔131内的静电电荷释放掉，避免静电电荷进入显示面板121的电子线路，能有效地避免显示面板121内的发光器件1212b等被击伤，提高了显示模组10和显示装置100的抗静电能力，保证了显示面板121内部的稳定性和可靠性，从而保证了显示面板121的显示效果和显示面板121的使用寿命。

另外，由于显示面板121的厚度通常较薄，在显示面板121的厚度方向上，第一孔部1311的尺寸较小，第一孔部1311的内壁面的第一导电层125(也即是第二部分1252)容易脱落，通过设置第一部分1251，可以增大第一导电层125的覆盖面积，有利于提高第一导电层125的整体附着力，进而能提高第一导电层125与第一孔部1311的内壁面以及第一导电层125与第一膜层1210的第一表面1210a之间的连接可靠性，避免第一导电层125的第二部分1252从第一孔部1311中脱落，保证显示模组10的抗静电能力。此外，由于本实施例中的整个第一通孔131均形成为第一孔部1311，因此第一通孔131的整个内壁面上均设有第一导电层125。这样，能增大第一导电层125的覆盖面积，进而能提高显示模组10的抗静电能力。

在一些实施例中，第一导电层125可以通过蒸镀、喷涂、刮涂、模板印刷等工艺成型于第一膜层1210的第一表面1210a以及第一孔部1311的内壁面。也即是，第一部分1251和第二部分1252一体成型于第一表面1210a和第一孔部1311的内壁面上。这样，可以简化第一导电层125的成型工艺且有利于提高第一部分1251和第二部分1252之间的连接可靠性。

在上述任一技术方案的基础上，为了进一步提高第一部分1251与第二部分1252之间的连接可靠性，避免第一导电层125的静电释放能力因第一部分1251与第二部分1252之间发生断裂而下降，请参阅图8，图8为图7中A部区域的放大图，第一膜层1210的第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面之间平滑过渡。

具体的，第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面通过过渡面1210c平滑过渡连接。这样，可以避免在第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面之间形成尖锐凸起或不良尖点等，能够保证覆盖于过渡面1210c上的第一导电层125的均匀性并能提高第一导电层125在过渡面1210c上的附着力，避免第一导电层125在第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面之间的连接位置处(也即是过渡面1210c处)发生断裂或脱落，进而能保证第一导电层125的整体连续性，保证第一导电层125的导电效果，并能降低第一导电层125的加工难度。

在一些实施例中，过渡面1210c为弧面。示例性的，过渡面1210c可以为圆弧面、椭圆弧面等。第一表面1210a与过渡面1210c相切，且第一孔部1311的内壁面与过渡面1210c相切。这样，可以保证第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面平滑过渡连接，且结构简单，加工方便。

在此基础上，为了降低过渡面1210c的加工难度，请参阅图9，图9为图6所示显示模组10隐藏透光盖板11后的示意图。在自显示面121a至非显示面121b的方向上，第一孔部1311的内壁面朝向第一孔部1311的中心轴线O(也即是第一通孔131的中心轴线)延伸。

示例性的，第一孔部1311呈锥状(例如圆锥状，椭圆锥状等)。也即是，在自显示面121a上至非显示面121b的方向上，第一孔部1311的横截面积逐渐减小。其中，本申请中的“第一孔部1311的横截面积”是指用垂直于第一孔部1311的中心轴线的平面去截第一孔部1311所得到的横截面的面积。这样一来，可以增大第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面之间的夹角α，降低第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面之间的过渡难度，从而能够降低过渡面1210c的加工难度，提高显示模组10的加工良率。

需要说明的是，本申请所述的“第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面之间的夹角α”是指第一表面1210a绕第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面之间的交点，逆时针旋转到与第一孔部1311的第四端口1311b相交所转过的角度。

并且，请参阅图10，图10为图9所示显示模组10中的第一孔部1311在参考平面S上的正投影的示意图。该参考平面S垂直于第一孔部1311的中心轴线。第一孔部1311的第三端口1311a在参考平面S上的正投影为第一投影S1，第一孔部1311的第四端口1311b在参考平面上的正投影为第二投影S2，第一孔部1311的内壁面在参考平面上的正投影为第三投影S3。由于在自显示面121a至非显示面121b的方向上，第一孔部1311的内壁面朝向第一孔部1311的中心轴线延伸，可以使得第二投影S2和第三投影S3均位于第一投影S1内。也即是，第二投影S2和第三投影S3均位于第一投影S1的外轮廓内。这样一来，在由第一孔部1311的第三端口1311a看向第一孔部1311的第四端口1311b时，第一孔部1311的整个内壁面均可视，也即是第一孔部1311的整个内壁面均能暴露于第三端口1311a，从而便于在第一孔部1311的内壁面上形成第一导电层125，能极大地降低第一导电层125的加工难度，降低加工成本。

在一些实施例中，支撑层122为金属层，支撑层122接地设置。本实施例中的第一导电层125可以与支撑层122电连接以实现第一导电层125的接地。具体的，请参阅图9，支撑层122上设有第二通孔132，第二通孔132与第一孔部1311连通，第二通孔132的至少部分内壁面上设有第二导电层126，第一导电层125与第二导电层126电连接。其中，第二导电层126可以覆盖于第二通孔132的其中一部分内壁面，也可以覆盖于第二通孔132的整个内壁面，只要第一导电层125与第二导电层126电连接即可。这样，第一导电层125可以借助第二导电层126实现与支撑层122之间的电连接，进而可以实现第一导电层125的接地设置。这样，接触到第一导电层125的静电电荷可以经第一导电层125传导至第二导电层126，由第二导电层126传递至支撑层122，并由支撑层122传导至接地点，进而实现静电电荷的释放。

可以理解的是，第一导电层125的接地方式并不限于此，例如，在另一些实施例中，第一导电层125也可以直接与显示装置100内的接地点电连接，以实现第一导电层125的接地设置。这样，接触到第一导电层125的静电电荷可以经第一导电层125直接传导至接地点，进而实现静电电荷的释放。或者，在其他实施例中，第一导电层125可以通过接地线与支撑层122电连接以实现第一导电层125与支撑层122之间的电连接。

进一步的，请参阅图9并结合图11，图11为图9所示显示模组10中的支撑层122的示意图。在自显示面121a至非显示面121b的方向(也即是图11中的e1方向)上，第二通孔132的内壁面朝向靠近第二通孔132的中心轴线O1的方向延伸。示例性的，第二通孔132呈锥状(例如圆锥状，椭圆锥状等)。也即是，在自显示面121a上至非显示面121b的方向上，第二通孔132的横截面积逐渐减小。可选的，第二通孔132的中心轴线O1与第一孔部1311的中心轴线O共线。

具体的，请参阅图11，支撑层122包括相对的第三表面1221和第四表面1222，第三表面1221的朝向与显示面121a的朝向一致，第四表面1222的朝向与非显示面121b的朝向一致。第二通孔132包括第五端口122a和第六端口122b，第五端口122a贯穿第三表面1221，第六端口122b贯穿第四表面1222。第五端口122a的大小和形状可以均与第二端口131b相同。这样，在由第一孔部1311的第三端口1311a看向第一孔部1311的第四端口1311b时，第二通孔132的整个内壁面均可视，也即是第二通孔132的整个内壁面均能暴露于第三端口1311a，便于第二导电层126形成于第二通孔132的内壁面上，能极大地降低第二导电层126的加工难度，降低加工成本。

在一些实施例中，第一孔部1311的内壁面与第二通孔132的内壁面共面。示例性的，第一孔部1311的内壁面与第二通孔132的内壁面位于同一个圆锥面或椭圆锥面上。这样，可以提高第一导电层125与第二导电层126之间的连续性，从而能提高第一导电层125与第二导电层126的连接可靠性。

在一些实施例中，第一导电层125为透明导电层。具体的，第一导电层125由透明导电材料制成。示例性的，第一导电层125由氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、掺铝氧化锌(AZO)、掺氟二氧化锡(FTO)或掺磷二氧化锡(PTO)中的一种形成。这样，可以避免第一导电层125对显示面板121的显示造成影响。

在另一些实施例中，第一导电层125也可以为非透明导电层。在此情况下，第一导电层125上设有镂空结构，发光器件1212b在显示面板121上的正投影位于该镂空结构在显示面121a上的正投影内。这样，同样可以避免第一导电层125对显示面板121的显示造成影响。

可以理解的是，第二导电层126的材料和加工方式可以与第一导电层125的材料和加工方式相同，且第二导电层126和第一导电层125可以在同一个工序中加工出来。这样，可以简化显示模组10的加工工艺，降低加工成本，且能提高第一导电层125和第二导电层126之间的连接可靠性。

在一些实施例中，请参阅图12，图12为图6所示显示模组10的边缘区域的剖视图。在该实施例中，第一部分1251的外边缘与第一膜层1210的外边缘平齐。这样，可以使得第一部分1251的外边缘暴露于显示面板121的外部，从而，从显示模组10的边缘进入显示装置100内部的静电电荷，接触到第一部分1251的外边缘后，也可以经第一导电层125释放掉，使得本实施例中的显示模组10不仅能避免静电电荷经第一孔部1311进入显示面板121的内部，还能避免静电电荷经显示模组10的边缘进入显示面板121的内部，能进一步地提高显示模组10的抗静电能力。

在此基础上，第一导电层125的第一部分1251可以覆盖于第一表面1210a的整个表面。具体的，第一导电层125的第一部分1251在参考平面上的正投影为第四投影，第一表面1210a在参考平面上的正投影为第五投影，第四投影的外轮廓与第五投影的外轮廓重合。其中，参考平面垂直于第一孔部1311的中心轴线。这样，能增大第一导电层125的整体面积，提高第一导电层125与显示模组10之间的连接可靠性，且能够提高第一表面1210a的平整性。

可以理解的是，在其他实施例中，第一部分1251可以仅覆盖于第一表面1210a的其中一部分表面。

在另一些实施例中，请参阅图13，图13为本申请另一些实施例提供的显示模组10的局部剖视图。本实施例中的显示模组10与图6所示实施例中的显示模组10的不同之处在于，本实施例中的第一膜层1210的第一表面1210a与显示面121a不是同一个表面。第一表面1210a与显示面121a间隔开设置。具体的，本实施例中的第一膜层1210为触控层1213，触控层1213朝向显示面121a的一侧表面形成为第一表面1210a。本实施例中的第一通孔131的一部分形成为第一孔部1311。

这样，从第一通孔131的第二端口131b进入第一通孔131内的静电电荷同样可以经第一导电层125导走，进而可以通过第一导电层125将进入第一通孔131内的静电电荷释放掉，避免静电电荷进入显示面板121的电子线路，能有效地避免显示面板121内的发光器件1212b等被击伤，能提高显示模组10和显示装置100的抗静电能力，保证了显示面板121内部的稳定性和可靠性，从而保证了显示面板121的显示效果，同时保证了显示面板121的使用寿命。

具体的，请参阅图13，本实施例中的第一通孔131除了包括第一孔部1311之外，还包括第二孔部1312，第二孔部1312与第一孔部1311连通。第二孔部1312的两端分别贯穿显示面121a和第一表面1210a。第二孔部1312的形状与第一孔部1311的形状相同。具体的，在自显示面121a至非显示面121b的方向上，第二孔部1312的内壁面朝向第一孔部1311的中心轴线O延伸。可以理解的是，在该实施例中，第二孔部1312的内壁面上可以设置导电层也可以不设置导电层。

这样，可以通过第一孔部1311和第二孔部1312为设置于显示面板121的非显示面121b的前置摄像头、光电传感器等功能器件60提供穿透显示面板121厚度方向的光路，能提高非显示区DD的透光率，使得外界光线能经过第一孔部1311和第二孔部1312进入到前置摄像头、光电传感器等功能器件60，实现上述功能器件60的相应功能。

在一些实施例中，第二孔部1312的内壁面与第一孔部1311的内壁面共面。在另一些实施例中，第二孔部1312的内壁面也可以与第一导电层125的第二部分1252的内壁面共面。

在又一些实施例中，请参阅图14，图14为本申请又一些实施例提供的显示模组10的局部剖视图。本实施例中的显示模组10与图13所示实施例中的显示模组10的不同之处在于，本实施例中的第一膜层1210为显示层1212中的封装层1212c，封装层1212c朝向显示面121a的一侧表面形成为第一表面1210a。这样，从第一通孔131的第二端口131b进入第一通孔131内的静电电荷同样可以经第一导电层125导走，进而可以通过第一导电层125将进入第一通孔131内的静电电荷释放掉，避免静电电荷进入显示面板121的电子线路，能有效地避免显示面板121内的发光器件1212b等被击伤，能提高显示模组10和显示装置100的抗静电能力，保证了显示面板121内部的稳定性和可靠性，从而保证了显示面板121的显示效果，同时保证了显示面板121的使用寿命。

在又一些实施例中，请参阅图15，图15为本申请又一些实施例提供的显示模组10的局部剖视图。本实施例中的显示模组10与图13所示实施例中的显示模组10的不同之处在于，本实施例中的第一膜层1210为基板1211，基板1211朝向显示面121a的一侧表面形成为第一表面1210a。这样，从第一通孔131的第二端口131b进入第一通孔131内的静电电荷同样可以经第一导电层125导走，进而可以通过第一导电层125将进入第一通孔131内的静电电荷释放掉，避免静电电荷进入显示面板121的电子线路，能有效地避免显示面板121内的发光器件1212b等被击伤，能提高显示模组10和显示装置100的抗静电能力，保证了显示面板121内部的稳定性和可靠性，从而保证了显示面板121的显示效果，同时保证了显示面板121的使用寿命。

在此基础上，为了避免第一导电层125对驱动电路层1212a造成干扰，第一导电层125的第一部分1251与驱动电路层1212a之间还设有绝缘层127。在一些实施例中，绝缘层127包括PET层、PI层中的至少一种。

请参阅图16，图16为本申请又一些实施例提供的显示模组10中第一通孔131的结构示意图。本实施例中的第一通孔131与图13-图15所示实施例中的第一通孔131的不同之处在于：在自显示面121a至非显示面121b的方向上(也即是图16中的e1方向)，本实施例中第二孔部1312的横截面积的大小不变。可选的，第二孔部1312的横截面积与第一孔部1311的最大横截面积相等。也即是，第二孔部1312的横截面积与第一孔部1311的第三端口1311a的面积相等。这样一来，可以减小第一通孔131的第一端口131a的大小，从而能减小第一通孔131在显示面121a上的开口大小，有利于减小非显示区DD的面积，进而有利于增大显示区CC的面积，提高显示面板121的有效显示面121a积，能提高显示模组10的显示效果。

下面描述本申请一些实施例提供的显示模组10的加工方法。该显示模组10为上述任一技术方案中的显示模组10。

请参阅图17，图17为本申请一些实施例提供的显示模组10的加工方法的流程图。

显示模组10的加工方法包括：

步骤S1000：提供显示面板坯件，显示面板坯件包括第一表面1210a与非显示面121b之间的膜层；

显示面板坯件的膜层层数与第一膜层1210的位置有关。具体的，当偏光层1214形成为第一膜层1210时，显示面板坯件包括偏光层1214、触控层1213、显示层1212和基板1211。当触控层1213形成为第一膜层1210时，显示面板坯件包括触控层1213、显示层1212和基板1211。当封装层1212c形成为第一膜层1210时，显示面板坯件包括显示层1212和基板1211。当基板1211形成为第一膜层1210时，显示面板坯件包括基板1211。

具体的，在一些实施例中，提供显示面板坯件包括：

步骤S1001：提供刚性载板15；

可选的，刚性载板15为玻璃基板1211；

步骤S1002：在刚性载板15上形成基板1211等膜层以形成显示面板坯件。这样，能降低显示面板坯件的加工难度。

请继续参阅图17，显示模组10的加工方法还包括：步骤S2000：在显示面板坯件上开设通孔13，以形成第一孔部1311；

其中，第一孔部1311的两端分别贯穿第一表面1210a和非显示面121b。第一孔部1311可以采用激光打孔的方式形成在显示面板坯件上，工艺简单，加工方便。

在一些实施例中，当显示面板121包括多层膜层时，在显示面板坯件上开设通孔13，以形成第一孔部1311包括：根据各膜层的材料设置与各膜层对应的激光参数，在第一表面1210a至非显示面121b的方向上，采用与各膜层对应的激光参数分别对各膜层进行激光打孔处理；激光参数包括脉冲能量、脉冲宽度、离焦量、脉冲激光的重复频率中的至少一种。

由于不同的材料对激光参数的耐受能力不同，根据各膜层的材料设置与各膜层对应的激光参数，分别在各膜层上进行激光打孔处理，能提高第一孔部1311的内壁面在相邻两层膜层之间的连续性和光滑性，便于在第一孔部1311的内壁面上形成第一导电层125，并能保证覆盖于第一孔部1311的内壁面上的第一导电层125(也即是第二部分1252)的连续性，避免第一导电层125发生断裂，提高第一导电层125的导电能力。

请继续参阅图17，显示模组10的加工方法还包括：

步骤S3000：在第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面之间形成过渡面1210c，使得第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面平滑过渡连接。

在一些实施例中，可以通过激光在第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面之间做倒圆角处理，以使得第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面平滑过渡连接。这样，可以避免在第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面之间形成尖锐凸起或不良尖点等，能够保证覆盖于过渡面1210c上的第一导电层125的均匀性并能提高第一导电层125在过渡面1210c上的附着力，避免第一导电层125在第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面之间的连接位置处发生断裂或脱落，进而能保证第一导电层125整体连续性，保证第一导电层125的导电效果，并能降低第一导电层125的加工难度。

步骤S4000：在第一表面1210a和第一孔部1311的内壁面上形成第一导电层125。

具体的，在加工过程中，可以将导电材料通过蒸镀、喷涂、刮涂、模板印刷等方式成型于第一表面1210a和第一孔部1311的内壁面，以在第一表面1210a和第一孔部1311的内壁面形成第一导电层125。具体的，可以在第一表面1210a形成第一部分1251，在第一孔部1311的内壁面上形成第二部分1252。

在一些实施例中，请参阅图18，图18为本申请另一些实施例提供的显示模组10的加工方法的流程图。本实施例中的加工方法与图17所示实施例中的加工方法的不同之处在于，本实施例中的加工方法中，在第一表面1210a和第一孔部1311的内壁面上形成第一导电层125之前，还包括：步骤S5000：在显示面板坯件的非显示面121b上形成支撑层122，支撑层122为金属层，支撑层122包括第二通孔132，第二通孔132与第一孔部1311连通。

在一些实施例中，第二通孔132在非显示面121b上的正投影与第一孔部1311在非显示面121b上的正投影有交叠。可选的，第二通孔132的中心轴线与第一孔部1311的中心轴线重合。

具体的，可以先采用激光打孔的方式在支撑层122上形成第二通孔132，再将包括第二通孔132的支撑层122形成在非显示面121b上。支撑层122可以粘接在非显示面121b上。可以理解的是，当显示面板坯件形成于刚性载板15上时，需先将显示面板坯件从刚性载板15上剥离，再将包括第二通孔132的支撑层122形成在显示面板坯件的非显示面121b上。

这样，能在第一表面1210a和第一孔部1311的内壁面上形成第一导电层125的同时，在第二通孔132的内壁面上形成与第一导电层125电连接的第二导电层126，使得第一导电层125借助第二导电层126与支撑层122电连接，进而可以通过将支撑层122接地设置，实现第一导电层125的接地设置。

在上述实施例的基础上，在一些实施例中，请继续参阅图18，在第一表面1210a和第一孔部1311的内壁面上形成第一导电层125之后，显示模组10的加工方法还包括：步骤S6000：在支撑层122的背离非显示面121b的一侧表面形成复合膜层123。

在一些实施例中，当第一表面1210a与显示面121a不是同一个表面时，在第一表面1210a和第一孔部1311的内壁面上形成第一导电层125之后，显示模组10的加工方法还包括：

步骤S701：在第一表面1210a形成显示面板121中显示面121a与第一表面1210a之间的其他膜层；

示例性的，上述其他膜层可以包括显示层1212、触控层1213和偏光层1214中的至少一层。

步骤S702：对显示面121a与第一表面1210a之间的其他膜层进行开孔处理，形成第二孔部1312。具体的，第二孔部1312与第一孔部1311构成上述的第一通孔131。

在上述任一实施例的基础上，在第一表面1210a和第一孔部1311的内壁面上形成第一导电层125之后，显示模组10的加工方法还包括：步骤S8000：在显示面板121的背离基板1211的一侧表面覆盖透光盖板11。具体的，在偏光层1214的背离基板1211的一侧覆盖透光盖板11。

可以理解的是，当显示模组10的加工方法中同时包括步骤S6000和步骤S8000的情况下，步骤S6000和步骤S8000的加工顺序可以互换。

下面结合具体实施例对本申请的显示模组10的加工方法进行详细说明。

实施例1

请参阅图19，图19为图6所示的显示模组10的加工方法的流程图。

请返回参阅图6，本实施例的显示模组10中的显示面板121包括层叠设置的基板1211、显示层1212、触控层1213和偏光层1214。第一膜层1210为偏光层1214。偏光层1214的背离基板1211的一侧表面为显示面121a，基板1211的背离偏光层1214的一侧表面为非显示面121b。在该实施例中，第一表面1210a与显示面121a为同一表面。

显示模组10的加工方法包括：

步骤1a：在刚性载板15上形成基板1211；

步骤1b：在基板1211的背离刚性载板15的一侧表面上形成显示层1212；

步骤1c：在显示层1212的背离基板1211的一侧表面形成触控层1213；

步骤1d：在触控层1213的背离基板1211的一侧表面形成偏光层1214，得到显示面板坯件；

步骤1e：采用激光打孔的方式依次在偏光层1214、触控层1213、显示层1212、基板1211上打孔，以在显示面板坯件上形成第一孔部1311，并对第一表面1210a与第一通孔131的内壁面之间进行倒圆角处理，使得第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面平滑过渡连接；

步骤1f：将刚性载板15从基板1211上剥离；

步骤1g：在基板1211的背离偏光层1214的一侧表面上形成设有第二通孔132的支撑层122，并使得第二通孔132与第一孔部1311正对，该支撑层122为铜箔；

步骤1h：在第一孔部1311的内壁面、第二通孔132的内壁面以及第一表面1210a上形成导电层，其中，第一表面1210a上的导电层为第一导电层125的第一部分1251，第一孔部1311的内壁面上的导电层为第一导电层125的第二部分1252，第二通孔132的内壁面上的导电层为第二导电层126，第一导电层125的第二部分1252与第二导电层126电连接；

步骤1i：在支撑层122的背离基板1211的一侧表面形成复合膜层123，并在第一部分1251的背离基板1211的一侧表面上覆盖透光盖板11，得到显示模组10。

请参阅图20，图20为对图19所示流程图中的显示面板坯件进行激光打孔的流程图。对显示面板坯件进行激光打孔包括：

步骤1e1：采用第一激光参数在偏光层1214上形成第一贯穿孔1214a；

步骤1e2：采用第二激光参数在触控层1213上形成第二贯穿孔1213a；

步骤1e3：采用第三激光参数在显示层1212上形成第三贯穿孔1212d；

步骤1e4：采用第四激光参数在基板1211上形成第四贯穿孔1211a，第一贯穿孔1214a、第二贯穿孔1213a、第三贯穿孔1212d、第四贯穿孔1211a依次连通形成第一通孔131。

其中，第一激光参数、第二激光参数、第三激光参数和第四激光参数不同。

实施例2

请参阅图21，图21为图13所示的显示模组10的加工方法的流程图。

请返回参阅图13，本实施例的显示模组10中的显示面板121包括层叠设置的基板1211、显示层1212、触控层1213和偏光层1214。第一膜层1210为触控层1213。偏光层1214的背离基板1211的一侧表面为显示面121a，基板1211的背离偏光层1214的一侧表面为非显示面121b，触控层1213的背离基板1211的一侧表面为第一表面1210a。

显示模组10的加工方法包括：

步骤2a：在刚性载板15上形成基板1211；

步骤2b：在基板1211的背离刚性载板15的一侧表面上形成显示层1212；

步骤2c：在显示层1212的背离基板1211的一侧表面形成触控层1213，得到显示面板坯件；

步骤2d：采用激光打孔的方式依次在触控层1213、显示层1212、基板1211上打孔，以在显示面板坯件上形成第一孔部1311，并对第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面之间进行倒圆角处理，使得第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面之间平滑过渡连接；

步骤2e：将刚性载板15从基板1211剥离；

步骤2f：在基板1211上形成包括第二通孔132的支撑层122，并使得第二通孔132与第一孔部1311正对，该支撑层122为铜箔；

步骤2g：在第一孔部1311的内壁面、第二通孔132的内壁面以及第一表面1210a上形成导电层，其中，第一表面1210a上的导电层为第一导电层125的第一部分1251，第一孔部1311的内壁面上的导电层为第一导电层125的第二部分1252，第二通孔132的内壁面上的导电层为第二导电层126，第一导电层125与第二导电层126电连接；

步骤2h：在触控层1213的背离基板1211的一侧形成偏光层1214；

步骤2i：采用激光打孔的方式对偏光层1214进行打孔处理，以在偏光层1214上形成第二孔部1312，第二孔部1312与第一孔部1311连通，第二孔部1312与第一孔部1311构成第一通孔131；

步骤2j：在支撑层122的背离基板1211的一侧表面形成复合膜层123，并在偏光层1214的背离基板1211的一侧覆盖透光盖板11，得到显示模组10。

实施例3

请参阅图22，图22为图14所示的显示模组10的加工方法的流程图。

请返回参阅图14，本实施例的显示模组10中的显示面板121包括层叠设置的基板1211、显示层1212、触控层1213和偏光层1214。第一膜层1210为封装层1212c。偏光层1214的背离基板1211的一侧表面为显示面121a，基板1211的背离偏光层1214的一侧表面为非显示面121b，显示层1212的背离基板1211的一侧表面为第一表面1210a。具体的，显示层1212中封装层1212c的背离基板1211的一侧表面为第一表面1210a。

显示模组10的加工方法包括：

步骤3a：在刚性载板15上形成基板1211；

步骤3b：在基板1211的背离刚性载板15的一侧表面上形成显示层1212，得到显示面板坯件；

步骤3c：采用激光打孔的方式依次在显示层1212、基板1211上打孔，以在显示面板坯件上形成第一孔部1311，并对第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面之间进行倒圆角处理，使得第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面之间平滑过渡连接；

步骤3d：将刚性载板15从基板1211剥离；

步骤3e：在基板1211上形成包括第二通孔132的支撑层122，并使得第二通孔132与第一孔部1311正对，该支撑层122为铜箔；

步骤3f：在第一孔部1311的内壁面、第二通孔132的内壁面以及第一表面1210a上形成导电层，其中，第一表面1210a上的导电层为第一导电层125的第一部分1251，第一孔部1311的内壁面上的导电层为第一导电层125的第二部分1252，第二通孔132的内壁面上的导电层为第二导电层126，第一导电层125与第二导电层126电连接；

步骤3g：在显示层1212的背离基板1211的一侧表面形成触控层1213，并在触控层1213的背离基板1211的一侧表面形成偏光层1214；

步骤3h：采用激光打孔的方式依次对偏光层1214、触控层1213进行打孔处理，以形成贯穿偏光层1214和触控层1213的第二孔部1312，第二孔部1312与第一孔部1311连通，第二孔部1312与第一孔部1311构成第一通孔131；

步骤3i：在支撑层122的背离基板1211的一侧表面形成复合膜层123，并在偏光层1214的背离基板1211的一侧覆盖透光盖板11，得到显示模组10。

实施例4

请参阅图23，图23为图15所示的显示模组10的加工方法的流程图。

请返回参阅图15，本实施例的显示模组10中的显示面板121包括层叠设置的基板1211、显示层1212、触控层1213和偏光层1214。第一膜层1210为基板1211。偏光层1214的背离基板1211的一侧表面为显示面121a，基板1211的背离偏光层1214的一侧表面为非显示面121b，基板1211的朝向显示层1212的一侧表面为第一表面1210a。

显示模组10的加工方法包括：

步骤4a：在刚性载板15上形成基板1211；

步骤4b：采用激光打孔的方式在基板1211上打孔，以在基板1211上形成第一孔部1311，并对第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面之间进行倒圆角处理，使得第一表面1210a与第一孔部1311的内壁面之间平滑过渡连接；

步骤4c：将刚性载板15从基板1211剥离；

步骤4d：在基板1211上形成包括第二通孔132的支撑层122，并使得第二通孔132与第一孔部1311正对，该支撑层122为铜箔；

步骤4e：在第一孔部1311的内壁面、第二通孔132的内壁面以及第一表面1210a上形成导电层，其中，第一表面1210a上的导电层为第一导电层125的第一部分1251，第一孔部1311的内壁面上的导电层为第一导电层125的第二部分1252，第二通孔132的内壁面上的导电层为第二导电层126，第一导电层125与第二导电层126电连接；

步骤4f：在第一部分1251的背离支撑板的一侧形成绝缘层127，在绝缘层127的背离基板1211的一侧表面形成显示层1212，在显示层1212的背离基板1211的一侧表面形成触控层1213，并在触控层1213的背离基板1211的一侧表面形成偏光层1214；

步骤4g：采用激光打孔的方式依次对偏光层1214、触控层1213、显示层1212和绝缘层127进行打孔处理，以在显示面121a与第一表面1210a之间形成第二孔部1312，第二孔部1312与第一孔部1311连通，第二孔部1312与第一孔部1311构成第一通孔131；

步骤4h：在支撑层122的背离基板1211的一侧表面形成复合膜层123，并在偏光层1214的背离基板1211的一侧表面上覆盖透光盖板11，得到显示模组10。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (16)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

显示面板，所述显示面板包括相背对的显示面和非显示面，所述显示面板包括多个层叠设置的膜层，多个所述膜层包括第一膜层，所述第一膜层包括相背对的第一表面和第二表面，所述第一表面的朝向与所述显示面的朝向一致，所述显示面板上设有第一孔部，所述第一孔部的两端分别贯穿所述第一表面和所述非显示面，所述第一表面与所述第一孔部的内壁面平滑过渡连接；

第一导电层，所述第一导电层包括相连的第一部分和第二部分，所述第一部分覆盖于所述第一表面，所述第二部分覆盖于所述第一孔部的内壁面，所述第一导电层接地。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，在自所述显示面至所述非显示面的方向上，所述第一孔部的内壁面朝向所述第一孔部的中心轴线延伸。

3.根据权利要求1或2所述的显示模组，其特征在于，所述第一孔部呈锥状。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的显示模组，其特征在于，在自所述非显示面至所述显示面的方向上，所述显示面板包括层叠设置的基板、显示层、触控层和偏光层，所述第一膜层为所述基板、所述显示层、所述触控层、所述偏光层中的其中一个膜层。

5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述显示层包括驱动电路层、发光器件和封装层，所述驱动电路层与所述基板层叠设置，所述发光器件设在所述驱动电路层上，并与所述驱动电路层电连接，所述封装层覆盖于所述发光器件；

所述第一膜层为所述基板时，所述显示模组还包括绝缘层，所述绝缘层位于所述驱动电路层与覆盖于所述基板上的所述第一导电层之间。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示面形成为所述第一表面。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述第一表面与所述显示面间隔开设置，所述显示面板上还设有第二孔部，所述第二孔部的两端分别贯穿所述显示面和所述第一表面，所述第二孔部与所述第一孔部连通。

8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，在自所述显示面至所述非显示面的方向上，所述第二孔部的横截面积的大小保持不变，或者所述第二孔部的内壁面朝向所述第二孔部的中心轴线的方向延伸。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的显示模组，其特征在于，包括：

支撑层，所述支撑层与所述显示面板层叠设置，且所述支撑层位于所述非显示面所朝向的一侧，所述支撑层上设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一孔部连通，所述支撑层接地设置，所述第一导电层与所述支撑层电连接。

10.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，所述第二通孔的至少部分内壁面上设有第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层电连接。

11.根据权利要求9或10所述的显示模组，其特征在于，在自所述显示面至所述非显示面的方向上，所述第二通孔的内壁面朝向所述第二通孔的中心轴线延伸。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述第一导电层的外边缘与所述第一膜层的外边缘平齐。

13.一种根据权利要求1-12中任一项所述的显示模组的加工方法，其特征在于，包括：

提供显示面板坯件，所述显示面板坯件包括所述第一表面与所述非显示面之间的膜层；

在所述显示面板坯件上进行开孔处理，以形成所述第一孔部；

在所述第一表面与所述第一孔部的内壁面之间形成过渡面，使得所述第一表面与所述第一孔部的内壁面平滑过渡连接；

在所述第一表面和所述第一孔部的内壁面上形成所述第一导电层。

14.根据权利要求13所述的加工方法，其特征在于，在所述第一表面和所述第一孔部的内壁面上形成所述第一导电层之前，还包括：

在所述显示面板坯件的所述非显示面上形成支撑层，所述支撑层为金属层，所述支撑层包括第二通孔，所述第二通孔与所述第一孔部连通。

15.根据权利要求13或14所述的加工方法，其特征在于，当所述显示面板坯件包括多层所述膜层时，在所述显示面板坯件上进行开孔处理包括：

根据各膜层的材料设置与各膜层对应的激光参数，在第一表面至非显示面的方向上，采用与各膜层对应的激光参数分别对各膜层进行激光打孔处理；其中，激光参数包括脉冲能量、脉冲宽度、离焦量、脉冲激光的重复频率中的至少一种。

16.一种显示装置，其特征在于，包括：

壳体；

显示模组，所述显示模组为根据权利要求1-12中任一项所述的显示模组，所述显示模组设在所述壳体上。

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