CN114980563A - 一种电路板及其制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 125
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 7
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 235000019589 hardness Nutrition 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 Polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本申请公开一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括：准备柔性电路板和刚性电路板；在刚性电路板上开设开窗，且将柔性电路板放置于开窗内；在刚性电路板表面盖设导电连接单元，导电连接单元的部分区域与柔性电路板相连接；对柔性电路板、刚性电路板以及导电连接单元进行热压，以将柔性电路板和刚性电路板固连；将刚性电路板分割为两个子板，且两个子板通过柔性电路板相连接。通过上述方案形成的软硬结合电路板所需柔性基材面积小，且可以通过在刚性电路板上开窗，且将柔性电路板设置在该开窗内，可以对柔性电路板的位置进行限位，以避免在热压时柔性电路板出现位置偏移。
Description
技术领域
本申请属于印制电路板技术领域，尤其涉及一种电路板及其制造方法。
背景技术
在软硬板制造领域，通常需要设置柔性基材，然后在柔性基材的相对两侧设置硬板层(包括基层和导电层)从而形成母板，然后通过将母板中间的部分硬板层去除，从而可以在母板的中间区域形成柔性部分，从而可以形成软硬结合的电路板。
采用上述方案形成的软硬结合的电路板，需要使得柔性基材的尺寸与母板的尺寸大致相同，因此会导致柔性基材使用过多，而导致材料浪费。
发明内容
本申请提供一种电路板及其制造方法，以解决上述的技术问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：
准备柔性电路板和刚性电路板；
在所述刚性电路板上开设开窗，且将所述柔性电路板放置于所述开窗内；
在所述刚性电路板表面盖设导电连接单元，所述导电连接单元的部分区域与所述柔性电路板相连接；
对所述柔性电路板、刚性电路板以及所述导电连接单元进行热压，以将所述柔性电路板和所述刚性电路板固连；
将所述刚性电路板分割为两个子板，且两个所述子板通过所述柔性电路板相连接。
可选地，所述柔性电路板包括柔性基材和设置在所述柔性基材至少一侧表面的第一导电线路层；
所述柔性电路板的相对两侧设置有刚性部，所述刚性部包括第一导电层和连接层，所述第一导电层通过所述连接层固设于所述柔性基材或者所述第一导电线路层上。
可选地，所述在所述刚性电路板表面盖设导电连接单元的步骤包括：
将两所述导电连接单元分别设置在所述开窗的相对两侧，且将两所述导电连接单元分别与所述柔性电路板的相对两侧的两个所述刚性部相连接；或者
在所述导电连接单元上设置开口；
将所述导电连接单元盖设在所述刚性电路板至少一侧表面，并使所述导电连接单元位于所述开口相对两侧的部分分别与所述性电路板的相对两侧的两个所述刚性部相连接。
可选地，所述导电连接单元的边缘与所述刚性部的侧端相贴齐设置。
可选地，所述刚性电路板通过多层刚性基板和多层第二导电线路层依次交替叠加设置而成；
所述在所述刚性电路板上开设开窗的步骤包括：
在每一所述刚性基板和所述第二导电线路层上均开设子开窗；
将所述多层刚性基板和多层第二导电线路层依次交替叠加设置，且使得多个所述子开窗相连通形成所述开窗；或者
所述在所述刚性电路板上开设开窗的步骤包括：
将多层刚性基板和多层第二导电线路层依次交替叠加设置以形成所述刚性电路板；
在所述刚性电路板上开设所述开窗。
可选地，所述将所述柔性电路板和所述刚性电路板固连的步骤之后，还包括：
在所述导电连接单元与所述柔性电路板的连接区域开设导电孔，以将所述导电连接单元与所述柔性电路板上的第一导电线路层电连接；且
在所述导电连接单元与所述刚性电路板的连接区域开设导电孔，以将所述导电连接单元与所述刚性电路板上的第二导电线路层电连接。
可选地，所述电路板的制造方法还包括：
在所述导电连接单元表面盖设保护层。
可选地，所述将所述刚性电路板分割为两个子板的步骤包括还包括：
分别对所述柔性电路板相对两侧所对应的刚性电路板进行切割，以将所述刚性电路板分割为两个子板。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，所述电路板包括：
柔性电路板，包括柔性部和连接在所述柔性部相对两侧的两个刚性部；
至少二刚性电路板，二所述刚性电路板分别位于两个所述刚性部远离彼此的一侧，
导电连接单元，部分盖设于所述刚性电路板且部分盖设于所述刚性部上，以将所述刚性电路板与所述刚性部固连且电连接。
可选地，所述刚性电路板厚度与所述柔性电路板的厚度差值不大于 50um。
本申请的有益效果是：本申请实施例通过采用在刚性电路板上开窗，然后通过在该开窗内设置柔性电路板，且采用导电连接单元将刚性电路板和柔性电路板固定且电连接，然后通过对柔性电路板相对两侧的刚性电路板进行分割，从而可以形成通过柔性电路板连接两个硬质的子板，从而形成软硬结合电路板。通过上述方案形成的软硬结合电路板，所需要的柔性板的面积小，且通过在刚性电路板上开窗，且将柔性电路板设置在该开窗内，可以对柔性电路板的位置进行限位，以避免在热压时柔性电路板出现位置偏移。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本申请提供的一种电路板的制造方法的一实施例的结构示意图；
图2a-图2f是本申请提供的电路板的制造方法另一实施例的流程示意图；
图3是本申请提供的电路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
请参阅图1，图1是本申请提供的一种电路板的制造方法的一实施例的结构示意图。
电路板的制造方法具体包括如下步骤：
S110：准备柔性电路板和刚性电路板。
本步骤中，柔性电路板是采用柔性基层形成的电路板，刚性电路板则可以是采用硬质基层形成的电路板。
其中，刚性电路板可以包括硬质基层和设置在该硬质基层至少一侧的导电线路层。硬质基材可以采用绝缘材料制成，例如硬质基材可以由树脂材料制成。用增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合等工艺制成。导电线路层的材质则可以包括但不限于铜、铝、铁、镍、金、银、铂族、铬、镁、钨、钼、铅、锡、铟、锌或其合金等材料。
本步骤中，刚性电路板可以是通过多层刚性基材和多层导电线路层依次交叠设置而成。其中，刚性电路板可以是将多层刚性基材和多层导电线路层依次交替叠加设置的半成品电路板；或者也可以是将多层刚性基材和多层导电线路层依次交替叠加设置且进行热压固连的成品电路板。
进一步的，柔性电路板同样可以包括柔性基层和设置在该柔性基层至少一侧的导电线路层。柔性基层可以包括由PI(Polyimide，聚酰亚胺) 基材或者PET(Polyethyleneterephthalate，对苯二甲酸与乙二醇)基材形成基层。
本实施例中，柔性电路板可以是单层板，即柔性电路板可以包括一层柔性基材和设置在该柔性基材一侧表面的一层导电线路层；或者，柔性电路板也可以包括一层柔性基材和设置在该柔性基材相对两侧表面的两层导电线路层。
或者柔性电路板也可以是多层板，即柔性电路板可以由多层柔性基材和多层导电线路层依次交叠设置而成。或者柔性电路板也可以通过在一层的相对两侧分别设置如前文所述单层板而形成。
S120：在刚性电路板上开设开窗，且将柔性电路板放置于开窗内。
在完成对刚性电路板和柔性电路板的准备后，可以在刚性电路板上开设开窗，且将柔性电路板放置于开窗内。
具体而言，可以在刚性电路板上的预设位置进行开窗处理，例如可以采用机械切割、水刀切割、激光切割等切割方法中的任意一种。其中，刚性电路板上的开窗的尺寸可以略大于或者等于柔性电路板的尺寸。
其中，在一个优选的实施方式中，刚性电路板上的开窗的尺寸可以略大于柔性电路板的尺寸，当将柔性电路板放置于该刚性电路板上的开窗内后，可以使得柔性电路板与刚性电路板上的开窗内壁具有一定的间隙，以便于在后续步骤中，进行热压固定时，使得半固化片可以渗入到该间隙中，以使得刚性电路板和柔性电路板固连。
本步骤中，刚性电路板可以采用多层刚性基板和多层第二导电线路层依次交替叠加设置形成。
其中，在刚性电路板上开设开窗的的步骤可以包括：在每一刚性基板和第二导电线路层上均开设子开窗；将多层刚性基板和多层第二导电线路层依次交替叠加设置，且使得多个子开窗相连通形成开窗。
或者，在其他的实施方式中，在刚性电路板上开设开窗的的步骤包括：将多层刚性基板和多层第二导电线路层依次交替叠加设置以形成刚性电路板；然后在形成的刚性电路板上开设开窗。
S130：在刚性电路板表面盖设导电连接单元，导电连接单元的部分区域与柔性电路板相连接。
在步骤S120中将柔性电路板放置于刚性电路板上的开窗内后，可以进一步将柔性电路板与刚性电路板电连接。
具体的，可以通过在刚性电路板表面盖设导电连接单元，且使得导电连接单元的部分区域与柔性电路板相连接，从而进一步将柔性电路板与刚性电路板固连。
本步骤中，导电连接单元可以包括粘接层和导电金属层。其中，导电连接单整体尺寸可以与刚性电路板的尺寸接近，导电连接单元可以通过粘接层贴设于刚性电路板的表面，导电连接单元部分伸入刚性电路板的开窗内，且可以与开窗内的柔性电路板相连接。
其中，位于刚性电路板一侧的导电连接单元的数量可以为两个，且两导电连接单元可以分别设置在刚性电路板的开窗的相对两侧，且该两导电连接单元可以分别与柔性电路板的相对两侧的两个所述刚性部相连接。
或者，位于刚性电路板一侧的导电连接单元可以为一个整体，且可以通过在导电连接单元上设置开口；然后将导电连接单元盖设在刚性电路板表面，并使导电连接单元位于该开口相对两侧的部分分别与柔性性电路板的相对两侧的两个刚性部相连接。
S140：对柔性电路板、刚性电路板以及导电连接单元进行热压，以将柔性电路板和刚性电路板固连。
当完成步骤S130在刚性电路板表面盖设导电连接单元后，则可以进一步对柔性电路板、刚性电路板以及导电连接单元进行热压，以将柔性电路板和刚性电路板固连。
为实现柔性电路板、刚性电路板以及导电连接单元的热压固连，可以将导电连接单元的粘接层设置为采用半固化材料形成。
通过进行热压，可以将粘接层的半固化材料热熔后固化，从而将柔性电路板、刚性电路板以及导电连接单元上的导电金属层固连，从而形成所需的电路板。
S150：将刚性电路板分割为两个子板，且两个子板通过柔性电路板相连接。
在将柔性电路板、刚性电路板以及导电连接单元的热压固连后，可以进一步对刚性电路板进行分割，从而将刚性电路板分割成两个子板，其中，两个子板的分割线分别位于柔性电路板的相对两侧。通过对柔性电路板的相对两侧所对应的刚性电路板的部分进行分割，从而可以将刚性电路板分割为两个相互独立的子板，且每一子板均可以与柔性电路板通过导电连接单元相连接。
上述步骤中，在完成热压固定后，可以进一步在该电路板上开设导电孔，通过导电孔可以将导电连接单元上的导电金属层分别与柔性电路板及刚性电路板上的导电线路层电连接，因此可以实现柔性电路板及刚性电路板通过导电连接单元上的导电金属层进行电连接，从而进行信号传输。
其中，可以在完成热压固定后且在将刚性电路板分割为两个子板之前而进行导电孔的设置，或者也可以在将刚性电路板分割为两个子板之后而进行导电孔的设置。
上述实施例中，通过采用在刚性电路板上开窗，然后通过在该开窗内设置柔性电路板，且采用导电连接单元将刚性电路板和柔性电路板固定且电连接，然后通过对柔性电路板相对两侧的刚性电路板进行分割，从而可以形成通过柔性电路板连接两个硬质的子板，从而形成软硬结合电路板。通过上述方案形成的软硬结合电路板，所需要的柔性板的面积小，且通过在刚性电路板上开窗，且将柔性电路板设置在该开窗内，可以对柔性电路板的位置进行限位，以避免在热压时柔性电路板出现位置偏移。
进一步的，请参阅图2a-图2f。图2a-图2f是本申请提供的电路板的制造方法另一实施例的流程示意图。
其中，电路板的制造方法具体可以包括如下流程。
1、准备柔性电路板和刚性电路板。
请参阅图2a和图2b，图2b是图2a所示柔性电路板和刚性电路板在A-A截面的剖视图；本步骤中可以准备柔性电路板210和刚性电路板 220。
其中，柔性电路板210包括柔性基材211和设置在柔性基材211至少一侧表面的第一导电线路层212；柔性电路板210的相对两侧设置有刚性部201，刚性部201包括第一导电层213和连接层214，第一导电层213通过连接层214固设于柔性基材211或者第一导电线路层212上。其中，如图2a所示，第一导电层213通过连接层214固设于第一导电线路层212背对柔性基材211一侧。
其中，刚性部201上的第一导电层213可以设置为与第一导电线路层212电连接。
如图2b所示，刚性电路板220可以是压固后的整体板件；或者刚性电路板220也可采用刚性基板221和刚性基板221相对两侧设置第二导电线路层222形成，此时刚性基板221可以为半固化片，刚性基板221 和第二导电线路层222可以叠设而为固定。
本实施例中，可以将柔性电路板210和刚性电路板220的厚度设置为相同或者大致相同，例如可以将柔性电路板210和刚性电路板220的厚度差设置为不大于50um。
具体的，本实施例中，可以将刚性电路板220与柔性电路板210的刚性部201厚度设置为相同或者大致相同，其中，柔性电路板210可以包括至少两个刚性部201，且两个刚性部201分别设置在柔性电路板210 的相对两端。其中，刚性部201可以是通过将由刚性基材形成的子电路板固设于第一导电线路层212上形成；或者也可以通采用多层第一导电层213和连接层214依次交叠固设于第一导电线路层212上形成。
本步骤中可以在刚性电路板上开设开窗，并将柔性电路板设置到该开窗中。
请进一步参阅图2b，可以通过如前述所述相同的开窗方式在刚性电路板220开设开窗2201，其中，开窗2201为贯穿刚性电路板220的通孔，且开窗2201的尺寸可以设置为与柔性电路板210的尺寸相同，或者略大于柔性电路板210的尺寸。
其中，开窗2201可以设置为与柔性电路板210外形相同。
当完成在刚性电路板220开设开窗2201后，可以进一步将柔性电路板210设置在该开窗2201内。此时，柔性电路板210的两个刚性部 201可以分别对应于开窗2201的相对两端。
其中，需要注意的是，本实施例中，刚性电路板220可以是热压固连后的印制电路板；或者也可以是将基板221和第二导电线路层222叠设而成的为固连的多层叠板。
2、在刚性电路板上设置导电连接单元，且将柔性电路板、刚性电路板以及导电连接单元热压固定。
请参阅图2c-图2d，本步骤中，可以进一步在刚性电路板220上设置导电连接单元230。
其中，导电连接单元230可以包括粘接层231和导电金属层232。其中，粘接层231同样可以是半固化片，粘接层231可以贴设在刚性电路板220一侧，导电金属层232则贴设于粘接层231背离刚性电路板220 的一侧。
具体的，导电连接单元230可以为一层，其设置在刚性电路板220 的一侧；或者导电连接单元230可以为两层，其设置在刚性电路板220 的相对两侧。
其中，导电连接单元230可以部分伸入到开窗2201内，且贴设于柔性电路板210的刚性部201上，因此通过采用导电连接单元230可以将刚性电路板220和柔性电路板210的刚性部201固连。
本步骤中，可以将导电连接单元230伸入开窗2201内的部分与刚性部201的侧端贴齐，从而可以确保导电连接单元230与刚性部201的接触面积。
进一步的，请参阅图2d，可以通过对柔性电路板210、刚性电路板 220以及导电连接单元230热压，从而可以使得柔性电路板210、刚性电路板220以及导电连接单元230热压固定，从而形成软硬结合板。
3、分别在导电连接单元对应刚性电路板和柔性电路板的区域开设导电孔，以将刚性电路板上的第二导电线路层通过导电金属层与柔性电路板的刚性部中的第一导电层电连接。
本步骤中，可以对形成的软硬结合板进行进一步的处理，请参阅图 2e。
可以分别在导电连接单元230对应刚性电路板220和柔性电路板 210的区域开设导电孔。通过导电孔可以将刚性电路板上的第二导电线路层222通过导电金属层232与柔性电路板210的刚性部201中的第一导电层213电连接。
具体的，以在柔性电路板210的区域开设导电孔为例。
可以先在导电连接单元230对应柔性电路板210的区域开设第一连接孔241，第一连接孔241可以依次贯穿导电金属层232、粘接层231 以及柔性电路板210的刚性部201。然后在第一连接孔241镀设导电介质以将，从而可以将第一连接孔241内的导电介质可以与导电金属层232 及第一导电层213电连接。
其中，第一连接孔241可以为盲孔，即第一连接孔241可以延伸至柔性电路板210内的预设位置，从而可以使得第一连接孔241可以与预设位置的导电金属层232和/或第一导电层213电连接。
或者，第一连接孔241可以为通孔，即第一连接孔241可以将柔性电路板210及其两侧的导电连接单元230均贯穿，通过进行背钻处理，从而可以使得导电金属层232与导电金属层232和/或第一导电层213电连接。
4、在对应开窗的位置将刚性电路板分割为两个子板，且两个子板可以分别与柔性电路板相对两侧的刚性部固连。
具体，请参阅图2f，可以对柔性电路板210相对两侧的刚性电路板 220上的切割区域2202进行切割，从而将刚性电路板220分割为两个子板，且两个子板可以分别与柔性电路板210两侧的两个刚性部201固定连接。
进一步的，可选地，在完成将刚性电路板分割为两个子板后，或者在完成导电孔的设置的步骤之后且在完成将刚性电路板分割为两个子板后步骤之前，还可以进一步在导电金属层232表面设置保护层。
其中，保护层可以通过在导电金属层232表面涂布油墨等方式形成。
进一步的，本申请还提供了一种电路板。请参阅图3，图3是本申请提供的电路板一实施例的结构示意图。
其中，电路板30可以采用如前文所述的电路板的制造方法制备而成。电路板30包括柔性电路板310、至少两个刚性电路板320以及导电连接单元330。柔性电路板310、刚性电路板320以及导电连接单元330 的结构连接关系具体请参阅前文。
柔性电路板310包括柔性基材311和第一导电线路层312以及第一导电层313和连接层314。其中，第一导电层313可以通过连接层314 固连与第一导电线路层312，从而形成刚性部301，且柔性电路板310 可以相对两端均可以设置有一刚性部301。且两个刚性部301之间的连接部则为柔性部302。
刚性电路板320的数量至少为二，且两个刚性电路板320可以分别设置在柔性电路板310的相对两侧，具体对应为两个刚性部301远离彼此的一侧。
导电连接单元330则可以部分连接于刚性电路板320且部分连接于柔性电路板310的刚性部301以将刚性电路板320与柔性电路板310的刚性部301相连接。
且，电路板30还包括导电孔341，导电孔341的数量可以为多个，且多个导电孔341可以分别将刚性电路板320上的第二导电线路层322 与导电连接单元330上的导电金属层332电连接，且将柔性电路板310 上的第一导电线路层312和/或第一导电层313与导电连接单元330上的导电金属层332电连接。
因此，可以通过柔性电路板310可以通过导电连接单元330与刚性电路板320固连且电连接。
其中，值得注意的是，如图3中所示导电孔341为导电通孔，例如落通过进一步对该导电孔341进行背钻而形成背钻孔(图中未显示)，从而可以实现将预设的第一导电线路层312或者第二导电线路层322与第一导电层313电连接；在其他的实施例中，其也可以是导电盲孔；或者也可以是导电盲孔。
其中，刚性部301中的第一导电层313所对应的连接层314可以采用高频高速材料形成。
其中，需要注意的是，柔性电路板310的厚度可以与刚性电路板320 的厚度相同或大致相同，且柔性电路板310的厚度可以与刚性电路板320 的厚度差值不大于50um。
综上，本领域技术人员容易理解，本申请的有益效果是：本申请通过采用在刚性电路板上开窗，然后通过在该开窗内设置柔性电路板，且采用导电连接单元将刚性电路板和柔性电路板固定且电连接，然后通过对柔性电路板相对两侧的刚性电路板进行分割，从而可以形成通过柔性电路板连接两个硬质的子板，从而形成软硬结合电路板。通过上述方案形成的软硬结合电路板，所需要的柔性板的面积小，且通过在刚性电路板上开窗，且将柔性电路板设置在该开窗内，可以对柔性电路板的位置进行限位，以避免在热压时柔性电路板出现位置偏移。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：
准备柔性电路板和刚性电路板；
在所述刚性电路板上开设开窗，且将所述柔性电路板放置于所述开窗内；
在所述刚性电路板表面盖设导电连接单元，所述导电连接单元的部分区域与所述柔性电路板相连接；
对所述柔性电路板、刚性电路板以及所述导电连接单元进行热压，以将所述柔性电路板和所述刚性电路板固连；
将所述刚性电路板分割为两个子板，且两个所述子板通过所述柔性电路板相连接。
2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，
所述柔性电路板包括柔性基材和设置在所述柔性基材至少一侧表面的第一导电线路层；
所述柔性电路板的相对两侧设置有刚性部，所述刚性部包括第一导电层和连接层，所述第一导电层通过所述连接层固设于所述柔性基材或者所述第一导电线路层上。
3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述刚性电路板表面盖设导电连接单元的步骤包括：
将两所述导电连接单元分别设置在所述开窗的相对两侧，且将两所述导电连接单元分别与所述柔性电路板的相对两侧的两个所述刚性部相连接；或者
在所述导电连接单元上设置开口；
将所述导电连接单元盖设在所述刚性电路板表面，并使所述导电连接单元位于所述开口相对两侧的部分分别与所述柔性电路板的相对两侧的两个所述刚性部相连接。
4.根据权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，
所述导电连接单元的边缘与所述刚性部的侧端相贴齐设置。
5.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，
所述刚性电路板通过多层刚性基板和多层第二导电线路层依次交替叠加设置而成；
所述在所述刚性电路板上开设开窗的的步骤包括：
在每一所述刚性基板和所述第二导电线路层上均开设子开窗；
将所述多层刚性基板和多层第二导电线路层依次交替叠加设置，且使得多个所述子开窗相连通形成所述开窗；或者
所述在所述刚性电路板上开设开窗的的步骤包括：
将多层刚性基板和多层第二导电线路层依次交替叠加设置以形成所述刚性电路板；
在所述刚性电路板上开设所述开窗。
6.根据权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述将所述柔性电路板和所述刚性电路板固连的步骤之后，还包括：
在所述导电连接单元与所述柔性电路板的连接区域开设导电孔，以将所述导电连接单元与所述柔性电路板上的第一导电线路层电连接；且
在所述导电连接单元与所述刚性电路板的连接区域开设导电孔，以将所述导电连接单元与所述刚性电路板上的第二导电线路层电连接。
7.根据权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法还包括：
在所述导电连接单元表面盖设保护层。
8.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述将所述刚性电路板分割为两个子板的步骤包括还包括：
分别对所述柔性电路板相对两侧所对应的刚性电路板进行切割，以将所述刚性电路板分割为两个子板。
9.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：
柔性电路板，包括柔性部和连接在所述柔性部相对两侧的两个刚性部；
至少二刚性电路板，二所述刚性电路板分别位于两个所述刚性部远离彼此的一侧，
导电连接单元，部分盖设于所述刚性电路板且部分盖设于所述刚性部上，以将所述刚性电路板与所述刚性部固连且电连接。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述刚性电路板厚度与所述柔性电路板的厚度差值不大于50um。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110215229.7A CN114980563A (zh) | 2021-02-25 | 2021-02-25 | 一种电路板及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110215229.7A CN114980563A (zh) | 2021-02-25 | 2021-02-25 | 一种电路板及其制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114980563A true CN114980563A (zh) | 2022-08-30 |
Family
ID=82973043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110215229.7A Pending CN114980563A (zh) | 2021-02-25 | 2021-02-25 | 一种电路板及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114980563A (zh) |
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