CN114793314A - 一种麦克风补强柔性电路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种麦克风补强柔性电路板及其制备方法，包括：分别提供金属补强板和柔性电路基板；在金属补强板上形成至少一个第一导电通孔，在柔性电路基板上形成至少一个第二导电通孔；利用导电胶，根据所有第一导电通孔和所有第二导电通孔，对金属补强板和柔性电路基板进行导通处理，形成导通电路板；在导通电路板除开所有第一导电通孔和所有第二导电通孔的区域上，冲切出至少一个贯穿导通电路板的麦克风孔，形成麦克风补强柔性电路板。本发明实现了金属补强板和柔性电路基板之间的电气导通，还通过导电胶有效隔离开麦克风孔与金属补强板以及柔性电路基板之间的金属，同时满足麦克风背面补强接地需求和避免麦克风孔漏音问题。

Description

一种麦克风补强柔性电路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及柔性电路板制作技术领域，具体涉及一种麦克风补强柔性电路板及其制备方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺(简称PI)或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板因其具有配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好等特点，被广泛用于电子产品中。

由于柔性电路板轻薄的特点，在电子产品的使用过程中，很容易产生打、折、伤痕等操作，机械强度小、易龟裂，因此在柔性电路板表面装配电子元件时，一般会在电子元件的背面用硬度较高的材料支撑元件，增强元件区域的强度(简称补强)。业界一般使用三种材料做支撑材料：聚酰亚胺补强、环氧树脂板补强和金属补强。当柔性电路板有接地需求时，一般在电子元件的背面选用金属补强做为支撑。但是随着电子产品的升级换代，作为众多电子产品的重要部件之一的柔性电路板需要集成越来越多的功能，丰富的功能就需要对电子元件背面进行更好的设计支撑。其中，对于麦克风的金属补强，由于麦克风设计有麦克风孔，普通的金属补强需要内缩麦克风孔跟柔性电路板外形，因为若金属补强通孔跟柔性电路板外形一起冲切出来，会有金属毛刺产生，进而引发麦克风漏音的问题，影响了麦克风的功能和品质。

因此，用于麦克风背面补强的柔性电路板，既要满足麦克风的接地需求，又要避免麦克风孔漏音，成为亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种麦克风补强柔性电路板及其制备方法，以解决现有技术中柔性电路板需要同时满足麦克风背面补强接地需求和避免麦克风孔漏音的问题。

本发明提供了一种麦克风补强柔性电路板的制备方法，包括：

分别提供金属补强板和柔性电路基板；

在所述金属补强板上形成至少一个第一导电通孔，在所述柔性电路基板上形成至少一个第二导电通孔；

利用导电胶，根据所有所述第一导电通孔和所有所述第二导电通孔，对所述金属补强板和所述柔性电路基板进行导通处理，形成导通电路板；

在所述导通电路板除开所有所述第一导电通孔和所有所述第二导电通孔的区域上，冲切出至少一个贯穿所述导通电路板的麦克风孔，形成麦克风补强柔性电路板。

可选地，所述在所述金属补强板上形成至少一个第一导电通孔，在所述柔性电路基板上形成至少一个第二导电通孔之前，还包括：

按照预设麦克风孔位置和预设麦克风孔尺寸，在所述金属补强板上预留至少一个第一麦克风孔区域；

按照所述预设麦克风孔位置和所述预设麦克风孔尺寸，在所述柔性电路基板上预留至少一个第二麦克风孔区域；

其中，所述第一麦克风孔区域的数量与所述第二麦克风孔区域的数量相同，且所有所述第一麦克风孔区域与所有所述第二麦克风孔区域一一对应。

可选地，每个所述第一麦克风孔区域的尺寸和每个所述第二麦克风孔区域的尺寸均大于所述预设麦克风孔尺寸。

可选地，每个所述第一麦克风孔区域的尺寸与所述预设麦克风孔尺寸之间的差值均大于或等于0.5mm；每个所述第二麦克风孔区域的尺寸与所述预设麦克风孔尺寸之间的差值均大于或等于0.5mm。

可选地，所述在所述金属补强板上形成至少一个第一导电通孔，在所述柔性电路基板上形成至少一个第二导电通孔，包括：

通过镭射和镀铜的制程，在所述金属补强板除开所有所述第一麦克风孔区域的区域上，形成至少一个贯穿所述金属补强板的所述第一导电通孔；

通过镭射和镀铜的制程，在所述柔性电路基板除开所有所述第二麦克风孔区域的区域上，形成至少一个贯穿所述柔性电路基板的所述第二导电通孔。

可选地，所述在所述金属补强板上形成至少一个第一导电通孔之后，还包括：

按照预设蚀刻尺寸对所述金属补强板进行蚀刻；

所述在所述柔性电路基板上形成至少一个第二导电通孔之后，还包括：

按照所述预设蚀刻尺寸对所述柔性电路基板进行蚀刻；

其中，每个所述第一麦克风孔区域的尺寸和每个所述第二麦克风孔区域的尺寸均大于所述预设蚀刻尺寸，且所述预设蚀刻尺寸大于所述预设麦克风尺寸。

可选地，所述利用导电胶，根据所有所述第一导电通孔和所有所述第二导电通孔，对所述金属补强板和所述柔性电路基板进行导通处理，形成导通电路板，包括：

在所述柔性电路基板除开所有所述第二麦克风孔区域的区域上，贴附所述导电胶；

根据所有所述第一麦克风孔区域和所有所述第二麦克风孔区域，对所述金属补强板和所述柔性电路基板进行定位；

通过所述导电胶，将所述金属补强板贴合在所述柔性电路基板上；

采用快压方法，对贴合后的所述金属补强板和所述柔性电路基板进行压合。

可选地，所述在所述导通电路板上冲切出至少一个贯穿所述导通电路板的麦克风孔，形成麦克风补强柔性电路板，包括：

按照所述预设麦克风孔位置和所述预设麦克风孔尺寸，在所述导通电路板的每个所述第一麦克风孔区域或每个所述第二麦克风孔区域上，冲切出对应的贯穿所述导通电路板的所述麦克风孔，形成所述麦克风补强柔性电路板。

可选地，所述第一导电通孔的数量和所述第二导电通孔的数量相同，且所有所述第一导电通孔和所有所述第二导电通孔一一对应。

此外，本发明还提供了一种麦克风补强柔性电路板，采用前述制备方法制备而成。

本发明的有益效果：在金属补强板上形成至少一个第一导电通孔，在柔性电路基板上形成至少一个第二导电通孔，既可以分别实现金属补强板内部和柔性电路基板内部的电气导通，还可以便于实现这两者之间的电气导通，起到了对麦克风的支撑作用，实现功能性金属补强，满足麦克风背面补强接地需求；以所有第一导电通孔和所有第二导电通孔为依据，利用导电胶将金属补强板和柔性电路基板进行导通处理，实现了金属补强板和柔性电路基板二者的电气导通，同时还便于通过导电胶，在后续冲切麦克风孔时，有效隔离开麦克风孔与金属补强板以及柔性电路基板之间的金属，进而有效避免了金属冲切产生金属毛刺所带来的麦克风孔漏音的问题，保证了麦克风的高性能和高良率。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：

图1示出了本发明实施例一中一种麦克风补强柔性电路板的制备方法的流程图；

图2示出了本发明实施例一中金属补强板的结构示意图；

图3示出了本发明实施例一中柔性电路基板的结构示意图；

图4示出了本发明实施例一中形成至少一个第一导电通孔的金属补强板的结构示意图；

图5示出了本发明实施例一中形成至少一个第二导电通孔的柔性电路基板的结构图；

图6示出了本发明实施例一中对金属补强板和柔性电路基板进行导通处理的流程图；

图7示出了本发明实施例一中形成的导通电路板的结构示意图；

图8示出了本发明实施例一中形成的麦克风补强柔性电路板的结构示意图。

附图标记说明如下：

100、麦克风补强柔性电路板；

10、金属补强板，11、第一绝缘基板，12、第一铜箔，13、第二铜箔，14、第一导电通孔，15、第一麦克风孔区域；

20、柔性电路基板，21、第二绝缘基板，22、第三铜箔，23、第四铜箔，24、第二导电通孔，25、第二麦克风孔区域；

30、导电胶，40、麦克风孔。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本发明。

实施例一、

本实施例提供了一种麦克风补强柔性电路板的制备方法，如图1所示，包括以下步骤：

S1：分别提供金属补强板和柔性电路基板；

S2：在金属补强板上形成至少一个第一导电通孔，在柔性电路基板上形成至少一个第二导电通孔；

S3：利用导电胶，根据所有第一导电通孔和所有第二导电通孔，对金属补强板和柔性电路基板进行导通处理，形成导通电路板；

S4：在导通电路板除开所有第一导电通孔和所有第二导电通孔的区域上，冲切出至少一个贯穿导通电路板的麦克风孔，形成麦克风补强柔性电路板。

在金属补强板上形成至少一个第一导电通孔，在柔性电路基板上形成至少一个第二导电通孔，既可以分别实现金属补强板内部和柔性电路基板内部的电气导通，还可以便于实现这两者之间的电气导通，起到了对麦克风的支撑作用，实现功能性金属补强，满足麦克风背面补强接地需求；以所有第一导电通孔和所有第二导电通孔为依据，利用导电胶将金属补强板和柔性电路基板进行导通处理，实现了金属补强板和柔性电路基板二者的电气导通，同时还便于通过导电胶，在后续冲切麦克风孔时，有效隔离开麦克风孔与金属补强板以及柔性电路基板之间的金属，进而有效避免了金属冲切产生金属毛刺所带来的麦克风孔漏音的问题，保证了麦克风的高性能和高良率。

具体地，本实施例的金属补强板可以是包括聚酰亚胺基板和两层铜箔的三层板，也可以是包含上述结构的多层线路板；柔性电路基板可以是包括聚酰亚胺基板和两层铜箔的三层板，也可以是包含上述结构的多层线路板；金属补强板与柔性电路板的结构可以相同也可以不同。

为了方便说明，本实施例以包括聚酰亚胺基板和两层铜箔的三层板作为金属补强板、包括聚酰亚胺基板和两层铜箔的三层板作为柔性电路基板为例进行说明，金属补强板如图2所示，柔性电路基板如图3所示。在图2中，金属补强板10包括第一绝缘基板11以及设于第一绝缘基板11上下表面的第一铜箔12和第二铜箔13；在图3中，柔性电路基板20包括第二绝缘基板21以及设于第二绝缘基板21上下表面的第三铜箔22和第四铜箔23。其中，第一绝缘基板11和第二绝缘基板21均为聚酰亚胺基板。

优选地，在S2之前，还包括：

按照预设麦克风孔位置和预设麦克风孔尺寸，在金属补强板上预留至少一个第一麦克风孔区域；

按照预设麦克风孔位置和预设麦克风孔尺寸，在柔性电路基板上预留至少一个第二麦克风孔区域；

其中，第一麦克风孔区域的数量与第二麦克风孔区域的数量相同，且所有第一麦克风孔区域与所有第二麦克风孔区域一一对应。

按照上述预设麦克风孔位置和预设麦克风孔尺寸来在金属补强板上和柔性电路基板上分别预留麦克风孔区域(包括至少一个第一麦克风孔区域和至少一个第二麦克风孔区域)，其中，第一麦克风孔区域的数量与第二麦克风孔区域的数量相同，且所有第一麦克风孔区域与所有第二麦克风孔区域一一对应，能便于后续的一体冲切过程，进而有助于避免金属毛刺产生所带来的麦克风漏音问题。

优选地，每个第一麦克风孔区域的尺寸和每个第二麦克风孔区域的尺寸均大于预设麦克风孔尺寸。

由于后续当形成导通电路板之后，要按照预设麦克风孔尺寸，在导通电路板的金属补强板和柔性电路基板上同时冲切出至少一个麦克风孔，通过上述大于预设麦克风孔尺寸的第一麦克风孔区域的尺寸和第二麦克风孔区域的尺寸，能在每个麦克风孔周围预留一定的保护区域，有效避免冲切过程对每个麦克风孔带来的不利影响，对麦克风孔起到保护作用，进一步确保麦克风的功能和良率。例如若每个第一麦克风孔区域的尺寸和每个第二麦克风孔区域的尺寸均刚好等于预设麦克风孔尺寸时，则意味着每个麦克风孔周围未预留一定的保护区域，当导电胶发生溢出时，溢出的导电胶将在冲切过程中，直接溢出到麦克风孔中，影响其性能。

具体地，每个第一麦克风孔区域的尺寸与预设麦克风孔尺寸之间的差值均大于或等于0.5mm；每个第二麦克风孔区域的尺寸与预设麦克风孔尺寸之间的差值均大于或等于0.5mm。

通过上述范围的尺寸差值，既能对每个麦克风孔起到保护作用，有效避免冲切过程对每个麦克风孔带来的不利影响；又能使得金属补强作用达到最大化，对麦克风起到更优的支撑效果，最大化地保证最终得到的麦克风补强柔性电路板的机械强度达到最佳。

具体地，预设麦克风孔尺寸可以视具体情况而定。本实施例中预设麦克风孔尺寸设为0.55mm，将预留的每个第一麦克风孔区域的尺寸和每个第二麦克风孔区域的尺寸均设为1.05mm。

优选地，S2包括：

通过镭射和镀铜的制程，在所述金属补强板除开所有所述第一麦克风孔区域的区域上，形成至少一个贯穿所述金属补强板的所述第一导电通孔；

通过镭射和镀铜的制程，在所述柔性电路基板除开所有所述第二麦克风孔区域的区域上，形成至少一个贯穿所述柔性电路基板的所述第二导电通孔。

通过上述步骤，能实现金属补强板内部、柔性电路基板以及这两者之间良好的电气导通，满足麦克风金属补强接地需求。

优选地，在S2中，在金属补强板上形成至少一个第一导电通孔之后，还包括：

按照预设蚀刻尺寸对金属补强板进行蚀刻；

在柔性电路基板上形成至少一个第二导电通孔之后，还包括：

按照预设蚀刻尺寸对所述柔性电路基板进行蚀刻；

其中，每个第一麦克风孔区域的尺寸和每个第二麦克风孔区域的尺寸均大于预设蚀刻尺寸，且预设蚀刻尺寸大于预设麦克风尺寸。

通过蚀刻，便于金属补强板和柔性电路基板实现各自的功能，进而便于同时满足麦克风背面补强接地需求和避免麦克风孔漏音；其中，当第一麦克风孔区域的尺寸和第二麦克风孔区域的尺寸均大于预设蚀刻尺寸，且预设蚀刻尺寸大于预设麦克风尺寸时，能在后续麦克风孔冲切时，有效避免金属补强板中的金属层以及柔性电路基板中的金属层在后续冲切时产生金属毛刺，引发麦克风漏音问题，并同时有效避免导电胶在冲切过程中对麦克风孔的不利影响，充分保证麦克风的高性能和高良率。

优选地，每个第一麦克风孔区域的尺寸与预设蚀刻尺寸之间的差值均大于或等于0.1mm；每个第二麦克风孔区域的尺寸与预设蚀刻尺寸之间的差值均大于或等于0.1mm。

优选地，预设蚀刻尺寸与预设麦克风尺寸之间的差值大于或等于0.4mm。

具体地，预设蚀刻尺寸视具体情况而定。本实施例中，当预设麦克风孔尺寸设为0.55mm时，第一麦克风孔区域的尺寸和第二麦克风孔区域的尺寸均设为1.05mm时，预设蚀刻尺寸设为0.95mm。

需要说明的是，上述镭射、镀铜和蚀刻的具体工艺均采用常规的工艺方法，具体细节此处不再赘述。当然，在金属补强板和柔性电路基板完成蚀刻之后，还可以按照柔性电路板的常规制程对金属补强板和柔性电路基板分别进行处理，常规制程包括贴保护膜、印刷阻焊油墨、沉金、印刷文字和电测等制程，具体细节此处不再赘述。

本实施例经过S2步骤之后的金属补强板如图4所示，经过S2步骤之后的柔性电路基板如图5所示。图4所示的金属补强板中只展示了2个第一导电通孔，图5所示的柔性电路基板也只展示了2个第二导电通孔，当然，还可以设置其他数量的第一导电通孔和第二导电通孔，具体此处不再列举和展示。

在图4中，金属补强板10包括第一绝缘基板11以及设于第一绝缘基板11上下表面的第一铜箔12和第二铜箔13，还包括两个贯穿于第一铜箔12、第一绝缘基板11和第二铜箔13的第一导电通孔14；在图5中，柔性电路基板20包括第二绝缘基板21以及设于第二绝缘基板21上下表面的第三铜箔22和第四铜箔23，还包括两个贯穿于第三铜箔22、第二绝缘基板21和第四铜箔23的第二导电通孔24。其中，图4中的虚线区域即代表第一麦克风孔区域15，图5中的虚线区域即代表第二麦克风孔区域25。

优选地，如图6所示，S3包括：

S31：在柔性电路基板除开所有第二麦克风孔区域的区域上，贴附导电胶；

S32：根据所有第一麦克风孔区域和所有第二麦克风孔区域，对金属补强板和柔性电路基板进行定位；

S33：通过导电胶，将金属补强板贴合在柔性电路基板上；

S34：采用快压方法，对贴合后的金属补强板和柔性电路基板进行压合。

由于第二麦克风孔区域用于后续麦克风孔的冲切，因此在柔性电路基板除开所有第二麦克风孔区域的区域上贴附导电胶，一方面便于金属补强板与柔性电路基板之间的电气导通，另一方面还能确保后续冲切的位置上既不存在导电胶，也不存在金属；进而既避免了导电胶溢出对麦克风品质的不利影响，又有效避免了金属毛刺所引发的麦克风漏音问题，充分保证了麦克风的高性能和高品质。其中，S31和S33中导电胶的贴附方法以及S34中快压方法的具体工艺均采用常规的工艺方法，具体细节此处不再赘述。

具体地，本实施例中压合得到的导通电路板如图7所示。在图8中，麦克风补强柔性电路板100包括金属补强板10、柔性电路基板20和导电胶30；

金属补强板10包括第一绝缘基板11以及设于第一绝缘基板11上下表面的第一铜箔12和第二铜箔13，还包括两个贯穿于第一铜箔12、第一绝缘基板11和第二铜箔13的第一导电通孔14；柔性电路基板20包括第二绝缘基板21以及设于第二绝缘基板21上下表面的第三铜箔22和第四铜箔23，还包括两个贯穿于第三铜箔22、第二绝缘基板21和第四铜箔23的第二导电通孔24；金属补强板10通过导电胶30贴合于柔性电路基板20上；

金属补强板10上预留有一个第一麦克风孔区域15，柔性电路基板20上预留有一个第二麦克风孔区域25，第二麦克风孔区域25与第一麦克风孔区域15对应，第一麦克风孔区域15和第二麦克风孔区域25为图7中的虚线区域。

优选地，S4包括：

按照预设麦克风孔位置和预设麦克风孔尺寸，在导通电路板的每个第一麦克风孔区域或每个第二麦克风孔区域上，冲切出对应的贯穿导通电路板的麦克风孔，形成麦克风补强柔性电路板。

由于导通电路板内部已为导通状态，因此通过上述在导通电路板上一体冲切至少一个麦克风孔的方法，达到了同时满足麦克风背面补强接地需求和避免麦克风孔漏音的目的。

优选地，第一导电通孔的数量和第二导电通孔的数量相同，且所有第一导电通孔和所有第二导电通孔一一对应。

通过相同数量且一一对应的第一导电通孔和第二导电通孔，可以使得金属补强板内部、柔性电路基板内部以及这两者之间更好的电气连通，进而便于整个麦克风补强柔性电路板更好地满足麦克风背面补强接地需求。

具体地，本实施例中形成的麦克风补强柔性电路板如图8所示。图8所示的麦克风补强柔性电路板中只展示了1个麦克风孔，当然，还可以设置其他数量的麦克风孔，具体此处不再列举和展示。

在图8中，麦克风补强柔性电路板100包括金属补强板10、柔性电路基板20、导电胶30以及一个贯穿于金属补强板10、柔性电路基板20和导电胶30的麦克风孔40；

金属补强板10包括第一绝缘基板11以及设于第一绝缘基板11上下表面的第一铜箔12和第二铜箔13，还包括两个贯穿于第一铜箔12、第一绝缘基板11和第二铜箔13的第一导电通孔14；柔性电路基板20包括第二绝缘基板21以及设于第二绝缘基板21上下表面的第三铜箔22和第四铜箔23，还包括两个贯穿于第三铜箔22、第二绝缘基板21和第四铜箔23的第二导电通孔24；金属补强板10通过导电胶30贴合于柔性电路基板20上；

金属补强板10上预留有一个第一麦克风孔区域15，柔性电路基板20上预留有一个第二麦克风孔区域25，第二麦克风孔区域25与第一麦克风孔区域15对应，第一麦克风孔区域15和第二麦克风孔区域25为图8中的虚线区域。

实施例二、

本实施例提供了一种麦克风补强柔性电路板，采用实施例一所述的制备方法制备而成。

通过本实施例的麦克风补强柔性电路板，既能满足麦克风背面补强接地需求，又要避免麦克风孔漏音问题，保证了麦克风的高性能和高良率。

本实施例所述的麦克风补强柔性电路板的制备方法与实施例一所述的制备方法相同，本实施例的未尽细节，详见实施例一及图1至图8的具体描述，此处不再赘述。

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (10)

1.一种麦克风补强柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括：

分别提供金属补强板和柔性电路基板；

在所述金属补强板上形成至少一个第一导电通孔，在所述柔性电路基板上形成至少一个第二导电通孔；

利用导电胶，根据所有所述第一导电通孔和所有所述第二导电通孔，对所述金属补强板和所述柔性电路基板进行导通处理，形成导通电路板；

在所述导通电路板除开所有所述第一导电通孔和所有所述第二导电通孔的区域上，冲切出至少一个贯穿所述导通电路板的麦克风孔，形成麦克风补强柔性电路板。

2.根据权利要求1所述的麦克风补强柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述在所述金属补强板上形成至少一个第一导电通孔，在所述柔性电路基板上形成至少一个第二导电通孔之前，还包括：

按照预设麦克风孔位置和预设麦克风孔尺寸，在所述金属补强板上预留至少一个第一麦克风孔区域；

按照所述预设麦克风孔位置和所述预设麦克风孔尺寸，在所述柔性电路基板上预留至少一个第二麦克风孔区域；

其中，所述第一麦克风孔区域的数量与所述第二麦克风孔区域的数量相同，且所有所述第一麦克风孔区域与所有所述第二麦克风孔区域一一对应。

3.根据权利要求2所述的麦克风补强柔性电路板的制备方法，其特征在于，每个所述第一麦克风孔区域的尺寸和每个所述第二麦克风孔区域的尺寸均大于所述预设麦克风孔尺寸。

4.根据权利要求3所述的麦克风补强柔性电路板的制备方法，其特征在于，每个所述第一麦克风孔区域的尺寸与所述预设麦克风孔尺寸之间的差值均大于或等于0.5mm；每个所述第二麦克风孔区域的尺寸与所述预设麦克风孔尺寸之间的差值均大于或等于0.5mm。

5.根据权利要求2所述的麦克风补强柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述在所述金属补强板上形成至少一个第一导电通孔，在所述柔性电路基板上形成至少一个第二导电通孔，包括：

通过镭射和镀铜的制程，在所述金属补强板除开所有所述第一麦克风孔区域的区域上，形成至少一个贯穿所述金属补强板的所述第一导电通孔；

通过镭射和镀铜的制程，在所述柔性电路基板除开所有所述第二麦克风孔区域的区域上，形成至少一个贯穿所述柔性电路基板的所述第二导电通孔。

6.根据权利要求5所述的麦克风补强柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述在所述金属补强板上形成至少一个第一导电通孔之后，还包括：

按照预设蚀刻尺寸对所述金属补强板进行蚀刻；

所述在所述柔性电路基板上形成至少一个第二导电通孔之后，还包括：

按照所述预设蚀刻尺寸对所述柔性电路基板进行蚀刻；

其中，每个所述第一麦克风孔区域的尺寸和每个所述第二麦克风孔区域的尺寸均大于所述预设蚀刻尺寸，且所述预设蚀刻尺寸大于所述预设麦克风尺寸。

7.根据权利要求2所述的麦克风补强柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述利用导电胶，根据所有所述第一导电通孔和所有所述第二导电通孔，对所述金属补强板和所述柔性电路基板进行导通处理，形成导通电路板，包括：

在所述柔性电路基板除开所有所述第二麦克风孔区域的区域上，贴附所述导电胶；

根据所有所述第一麦克风孔区域和所有所述第二麦克风孔区域，对所述金属补强板和所述柔性电路基板进行定位；

通过所述导电胶，将所述金属补强板贴合在所述柔性电路基板上；

采用快压方法，对贴合后的所述金属补强板和所述柔性电路基板进行压合。

8.根据权利要求2所述的麦克风补强柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述在所述导通电路板除开所有所述第一导电通孔和所有所述第二导电通孔的区域上，冲切出至少一个贯穿所述导通电路板的麦克风孔，形成麦克风补强柔性电路板，包括：

按照所述预设麦克风孔位置和所述预设麦克风孔尺寸，在所述导通电路板的每个所述第一麦克风孔区域或每个所述第二麦克风孔区域上，冲切出对应的贯穿所述导通电路板的所述麦克风孔，形成所述麦克风补强柔性电路板。

9.根据权利要求1至8任一项所述的麦克风补强柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述第一导电通孔的数量和所述第二导电通孔的数量相同，且所有所述第一导电通孔和所有所述第二导电通孔一一对应。

10.一种麦克风补强柔性电路板，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项所述的制备方法制备而成。

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