CN114543296A - 用于控制嵌入机的方法及装置、嵌入机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及智能家电技术领域，公开一种用于控制嵌入机的方法，包括：获取第一出风口处的第一温度和第二出风口处的第二温度；根据第一温度，控制第一膨胀阀的开度；根据第一温度与第二温度的温度差值，控制第二膨胀阀的开度。根据调温需求的不同，将第一出风口朝向调温需求较高的方向。通过第一出风口处的温度来控制第一膨胀阀的开度，从而高效的调节调温需求较高方向的温度。通过第二出风口处的温度与第一出风口处温度的差值，调节第二出风口的温度与第一出风口处温度在同一时间达到相同值，或是实现出风的差异性。从而使多风口嵌入机适配于不同场景的使用需求，提高多风口嵌入机的适用性。本申请还公开一种用于控制嵌入机的装置及嵌入机。

Description

用于控制嵌入机的方法及装置、嵌入机

技术领域

本申请涉及智能家电技术领域，例如涉及一种用于控制嵌入机的方法及装置、嵌入机。

背景技术

目前，嵌入机广泛应用于商业中心、政府办公建筑、大型公共建筑、轨道交通站点、产业科技园区、学校、医院、酒店、体育场馆等场所。因此，既要保障嵌入机运行的可靠性也要满足用户使用的舒适性。而在实际运用中受环境的影响，用户在开机时存在热源侧、阴凉侧或无需制冷侧，常规嵌入机制冷无法有效改善这种温度差异。传统嵌入机可以控制改变风向及风量，但受到冷媒流量限制，高功率运行时这种改变是整体损耗增加而改变不了这种不均衡。其中，不均衡主要常见于以下两种情况：在一侧靠窗或含有热能机器的情况下，热量流动产生的温度差异明显；嵌入机在运行时存在不需要制冷侧时，控制嵌入机停止运行则不能满足制冷侧的温度需求。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

嵌入机多风口的出风温度不可调节，无法适配于不同场景的使用需求，适用性较低。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种用于控制嵌入机的方法及装置、嵌入机，以适配于不同场景的使用需求，提高多风口嵌入机的适用性。

在一些实施例中，上述嵌入机包括第一出风口和第二出风口，第一出风口处设置有第一换热器，第一换热器串联设置有第一膨胀阀，第二出风口处设置有第二换热器，第二换热器串联设置有第二膨胀阀；上述方法包括：获取第一出风口处的第一温度和第二出风口处的第二温度；根据第一温度，控制第一膨胀阀的开度；根据第一温度与第二温度的温度差值，控制第二膨胀阀的开度。

在一些实施例中，上述装置包括：处理器和存储有程序指令的存储器，处理器被配置为在运行程序指令时，执行上述的用于控制嵌入机的方法。

在一些实施例中，上述嵌入机包括：第一出风口和第二出风口；第一换热器，设置于第一出风口处；第一膨胀阀，与第一换热器串联设置；第二换热器，设置于第二出风口处；第二膨胀阀，与第二换热器串联设置；引风口，设置于第二换热器的另一端；和，上述的用于控制嵌入机的装置。

本公开实施例提供的用于控制嵌入机的方法及装置、嵌入机，可以实现以下技术效果：

根据调温需求的不同，将第一出风口朝向调温需求较高的方向。通过第一出风口处的温度来控制第一膨胀阀的开度，从而高效的调节调温需求较高方向的温度。通过第二出风口处的温度与第一出风口处温度的差值，调节第二出风口的温度与第一出风口处温度在同一时间达到相同值，或是实现出风的差异性。从而使多风口嵌入机适配于不同场景的使用需求，提高多风口嵌入机的适用性。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的一个嵌入机的结构简图；

图2是本公开实施例提供的一个用于控制嵌入机的方法的示意图；

图3是本公开实施例提供的另一个用于控制嵌入机的方法的示意图；

图4是本公开实施例提供的另一个用于控制嵌入机的方法的示意图；

图5是本公开实施例提供的另一个用于控制嵌入机的方法的示意图；

图6是本公开实施例提供的另一个用于控制嵌入机的方法的示意图；

图7是本公开实施例提供的另一个用于控制嵌入机的方法的示意图；

图8是本公开实施例提供的一个用于控制嵌入机的装置的示意图。

附图说明：

1：第一出风口；11：第一换热器；2：第二出风口；21：第二换热器；22：引风口；3：风机。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

术语“对应”可以指的是一种关联关系或绑定关系，A与B相对应指的是A与B之间是一种关联关系或绑定关系。

结合图1，本公开实施例提供一种嵌入机，包括第一出风口1、第二出风口2和风机3，风机3用于将换热后的空气通过第一出风口1和第二出风口2送入室内。嵌入机还包括第一换热器11，设置于第一出风口1处，用于调节第一出风口1处的出风温度。第一膨胀阀，与第一换热器11串联设置，用于调节第一换热器11的调温效率。第二换热器21，设置于第二出风口2处，用于调节第二出风口2处的出风温度。第二膨胀阀，与第二换热器21串联设置，用于调节第二换热器21的调温效率。引风口22，设置于第二换热器21的另一端，用于引入清新空气更新第二出风口2处的送风的空气质量。

结合图2所示，本公开实施例提供一种用于控制嵌入机的方法，包括：

S01，嵌入机获取第一出风口处的第一温度和第二出风口处的第二温度。

S02，嵌入机根据第一温度，控制第一膨胀阀的开度。

S03，嵌入机根据第一温度与第二温度的温度差值，控制第二膨胀阀的开度。

采用本公开实施例提供的用于控制嵌入机的方法，能根据调温需求的不同，将第一出风口朝向调温需求较高的方向。通过第一出风口处的温度来控制第一膨胀阀的开度，从而高效的调节调温需求较高方向的温度。通过第二出风口处的温度与第一出风口处温度的差值，调节第二出风口的温度与第一出风口处温度在同一时间达到相同值，或是实现出风的差异性。从而使多风口嵌入机适配于不同场景的使用需求，提高多风口嵌入机的适用性。

可选地，嵌入机根据第一温度，控制第一膨胀阀的开度，包括：嵌入机获取第一出风口的第一设定温度；嵌入机根据第一设定温度与第一温度的第一差值，控制第一膨胀阀的开度。

这样，能更好地控制第一出风口的温度满足调温需求较高方向的调温需求。通过获取第一出风口的设定温度和当前第一出风口温度的差值，调整第一膨胀阀的开度。进而使嵌入机的调温效率符合用户的使用需求，满足嵌入机在调温需求较高方向的调温需求。

结合图3所示，本公开实施例提供另一种用于控制嵌入机的方法，包括：

S01，嵌入机获取第一出风口处的第一温度和第二出风口处的第二温度。

S02，嵌入机根据第一温度，控制第一膨胀阀的开度。

S031，嵌入机获取第二出风口的第二设定温度。

S032，嵌入机在第二设定温度等于第一设定温度的情况下，获取引风口的状态。

S033，嵌入机在引风口开启的情况下，确定与温度差值相对应的第一目标开度。

S034，嵌入机调节第二膨胀阀的开度至第一目标开度。

采用本公开实施例提供的用于控制嵌入机的方法，能满足第二出风口处的温度与第一出风口处的温度在相同时间内达到相同值。在第一出风口处与第二出风口处的温度一致的情况下，判定是否开启引风口调节出风的空气清新度。在引风口开启的情况下，确定第二膨胀阀与温度差值相对应的目标开度，以控制第二出风口的调温效率。例如，制冷时第一出风口处与第二出风口处的温度均为20℃，第一出风口和第二出风口的出风温度值均为16℃。在开启引风口的情况下，第二出风口处的输出温度为18℃，不能达到出风温度一致的技术效果。此时增大第二膨胀阀的开度增加换热效果，以使出风温度达到16℃。制热的情况下，控制逻辑与此相同，在此不做赘述。

结合图4所示，本公开实施例提供另一种用于控制嵌入机的方法，包括：

S01，嵌入机获取第一出风口处的第一温度和第二出风口处的第二温度。

S02，嵌入机根据第一温度，控制第一膨胀阀的开度。

S031，嵌入机获取第二出风口的第二设定温度。

S032，嵌入机在第二设定温度等于第一设定温度的情况下，获取引风口的状态。

S035，嵌入机在引风口关闭的情况下，控制第二膨胀阀的开度与第一膨胀阀的开度一致。

采用本公开实施例提供的用于控制嵌入机的方法，能使第一出风口与第二出风口的出风温度一致。第一出风口处与第二出风口处的温度一致的情况下，判定是否开启引风口调节出风的空气清新度。由于在引风口开启的情况下，第一出风口和第二出风口的出风温度差值主要源自引风口引入的清新空气。因此，在引风口关闭的情况下，只需要将两膨胀阀的开度调至一致即可满足用户的需求。

结合图5所示，本公开实施例提供另一种用于控制嵌入机的方法，包括：

S01，嵌入机获取第一出风口处的第一温度和第二出风口处的第二温度。

S02，嵌入机根据第一温度，控制第一膨胀阀的开度。

S031，嵌入机获取第二出风口的第二设定温度。

S036，嵌入机在第二设定温度不等于第一设定温度的情况下，获取引风口的状态。

S037，嵌入机在引风口开启的情况下，根据第二设定温度与第二温度的第二温度差值，确定与第二温度差值相对应的第二目标开度。

S038，嵌入机调节第二膨胀阀的开度至第二目标开度。

采用本公开实施例提供的用于控制嵌入机的方法，能使嵌入机适配于多种不同的应用场景。在第一出风口的设定温度与第二出风口的设定温度不一致的情况下，判定是否开启引风口调节出风的空气清新度。在引风口开启的情况下，根据设定的温度与出风口处温度值的差值，调节第二膨胀阀的开度符合第二出风口处的调温效率。此时，第一出风口与第二出风口处的调温效率各自符合该出风口处的调温效率。

结合图6所示，本公开实施例提供另一种用于控制嵌入机的方法，包括：

S01，嵌入机获取第一出风口处的第一温度和第二出风口处的第二温度。

S02，嵌入机根据第一温度，控制第一膨胀阀的开度。

S031，嵌入机获取第二出风口的第二设定温度。

S036，嵌入机在第二设定温度不等于第一设定温度的情况下，获取引风口的状态。

S037，嵌入机在引风口开启的情况下，根据第二设定温度与第二温度的第二温度差值，确定与第二温度差值相对应的第二目标开度。

S038，嵌入机调节第二膨胀阀的开度至第二目标开度。

S04，嵌入机获取第二出风口处的当前温度。

S05，嵌入机控制引风电机按照预设转速运行直至当前温度等于温度阈值。

采用本公开实施例提供的用于控制嵌入机的方法，能使嵌入机适配于多种不同的应用场景。在第一出风口的设定温度与第二出风口的设定温度不一致的情况下，判定是否开启引风口调节出风的空气清新度。在引风口开启的情况下，根据设定的温度与出风口处温度值的差值，调节第二膨胀阀的开度符合第二出风口处的调温效率。在第二出风口调节一段时间后，如果无法调节出风温度至设定温度，则开启引风电机辅助调节出风口温度至设定温度。

可选地，嵌入机控制引风电机按照预设转速运行直至当前温度等于温度阈值，包括：嵌入机在引风电机按照预设转速运行的运行时长大于或等于时长阈值且当前温度不等于温度阈值的情况下，确定当前温度与温度阈值的当前差值；嵌入机确定与差值相对应的第二膨胀阀的当前开度；嵌入机调节第二膨胀阀的开度至当前开度。

这样，能更好地使第二出风口的出风温度达到设定温度值。具体为在引风口开启的情况下，第一出风口的第一换热器和第一膨胀阀按照第一设定温度的相关参数运行，第二出风口处的第二换热器和第二膨胀阀按照设定的温度与出风口处温度值的差值的相关参数运行。此时温差的来源主要为引风口引入的风，温差的大小主要取决于引风电机的运行功率。在当前的第二膨胀阀开度无法满足调温需求的情况下，改变引风电机的运行功率。在引风电机的运行功率达到设定值的情况下，根据当前的温度差值重新调节第二膨胀阀开度至符合当前温度差值的当前开度。

结合图7所示，本公开实施例提供另一种用于控制嵌入机的方法，包括：

S01，嵌入机获取第一出风口处的第一温度和第二出风口处的第二温度。

S02，嵌入机根据第一温度，控制第一膨胀阀的开度。

S031，嵌入机获取第二出风口的第二设定温度。

S032，嵌入机在第二设定温度等于第一设定温度的情况下，获取引风口的状态。

S06，嵌入机在引风口开启且嵌入机接收到停止运行的控制指令的情况下，控制引风口关闭。

S07，嵌入机在引风口关闭的情况下，运行停机操作。

采用本公开实施例提供的用于控制嵌入机的方法，能防止对嵌入机造成损坏，影响嵌入机的使用寿命。因此先关闭引风口，避免在第一出风口和第二出风口均关闭的情况下，继续引风破坏嵌入机。在引风口关闭的情况下，关闭嵌入机的其他组件，进而完成整个关机/待机进程。

结合图8所示，本公开实施例提供一种用于控制嵌入机的装置，包括处理器(processor)100和存储器(memory)101。可选地，该装置还可以包括通信接口(Communication Interface)102和总线103。其中，处理器100、通信接口102、存储器101可以通过总线103完成相互间的通信。通信接口102可以用于信息传输。处理器100可以调用存储器101中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于控制嵌入机的方法。

此外，上述的存储器101中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

存储器101作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器100通过运行存储在存储器101中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例中用于控制嵌入机的方法。

存储器101可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作***、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器101可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。

本公开实施例提供了一种嵌入机，包含上述的用于控制嵌入机的装置。

本公开实施例提供了一种存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于控制嵌入机的方法。

上述的存储介质可以是暂态存储介质，也可以是非暂态存储介质。

本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个…”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。

本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的***、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的***、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的***来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

Claims (10)

1.一种用于控制嵌入机的方法，其特征在于，所述嵌入机包括第一出风口和第二出风口，所述第一出风口处设置有第一换热器，所述第一换热器串联设置有第一膨胀阀，所述第二出风口处设置有第二换热器，所述第二换热器串联设置有第二膨胀阀；所述方法包括：

获取第一出风口处的第一温度和第二出风口处的第二温度；

根据所述第一温度，控制第一膨胀阀的开度；

根据所述第一温度与所述第二温度的温度差值，控制第二膨胀阀的开度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一温度，控制第一膨胀阀的开度，包括：

获取第一出风口的第一设定温度；

根据所述第一设定温度与所述第一温度的第一差值，控制所述第一膨胀阀的开度。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述嵌入机还包括引风口，所述引风口设置于所述第二换热器的另一端；

所述根据所述第一温度与所述第二温度的温度差值，控制第二膨胀阀的开度，包括：

获取第二出风口的第二设定温度；

在所述第二设定温度等于所述第一设定温度的情况下，获取引风口的状态；

在所述引风口开启的情况下，确定与所述温度差值相对应的第一目标开度；

调节第二膨胀阀的开度至所述第一目标开度。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述获取引风口的状态之后，还包括：

在所述引风口关闭的情况下，控制第二膨胀阀的开度与所述第一膨胀阀的开度一致。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述获取第二出风口的第二设定温度之后，还包括：

在所述第二设定温度不等于所述第一设定温度的情况下，获取引风口的状态；

在所述引风口开启的情况下，根据所述第二设定温度与所述第二温度的第二温度差值，确定与所述第二温度差值相对应的第二目标开度；

调节第二膨胀阀的开度至所述第二目标开度。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述调节第二膨胀阀的开度至所述第二目标开度之后，还包括：

获取第二出风口处的当前温度；

控制引风电机按照预设转速运行直至所述当前温度等于温度阈值。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述控制引风电机按照预设转速运行直至所述当前温度等于温度阈值，包括：

在引风电机按照预设转速运行的运行时长大于或等于时长阈值且当前温度不等于温度阈值的情况下，确定所述当前温度与所述温度阈值的当前差值；

确定与所述差值相对应的所述第二膨胀阀的当前开度；

调节所述第二膨胀阀的开度至所述当前开度。

8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述引风口开启的情况下，还包括：

在嵌入机接收到停止运行的控制指令的情况下，控制所述引风口关闭；

在所述引风口关闭的情况下，控制所述嵌入机运行停机操作。

9.一种用于控制嵌入机的装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，其特征在于，所述处理器被配置为在运行所述程序指令时，执行如权利要求1至8任一项所述的用于控制嵌入机的方法。

10.一种嵌入机，其特征在于，包括第一出风口和第二出风口；

第一换热器，设置于所述第一出风口处；

第一膨胀阀，与所述第一换热器串联设置；

第二换热器，设置于所述第二出风口处；

第二膨胀阀，与所述第二换热器串联设置；

引风口，设置于所述第二换热器的另一端；和，

如权利要求9所述的用于控制嵌入机的装置。

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