CN114253019B - 基板组件、显示面板和电子设备 - Google Patents
基板组件、显示面板和电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114253019B CN114253019B CN202111556523.0A CN202111556523A CN114253019B CN 114253019 B CN114253019 B CN 114253019B CN 202111556523 A CN202111556523 A CN 202111556523A CN 114253019 B CN114253019 B CN 114253019B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode layer
- insulating layer
- substrate
- boss structure
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 192
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 48
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 47
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 71
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 18
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical class [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 210000004379 membrane Anatomy 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000002469 basement membrane Anatomy 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007500 overflow downdraw method Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133345—Insulating layers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1343—Electrodes
- G02F1/134309—Electrodes characterised by their geometrical arrangement
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本申请提供了一种基板组件、显示面板和电子设备。基板组件包括：基板、第一电极层、凸台结构、第一绝缘层和第二绝缘层，第一电极层设置于显示区，凸台结构设置于封装区，第一电极层与凸台结构连接，凸台结构的高度大于第一电极层的高度，第一绝缘层覆盖在第一电极层上，第二绝缘层覆盖在凸台结构上，第一绝缘层和第二绝缘层相连接并在同一工艺中制成，第二绝缘层的厚度小于第一绝缘层的厚度，第二绝缘层用于供金球刺破，以使金球通过凸台结构与第一电极层电连接。本申请提供的基板组件，使得第二绝缘层在成型前可以从凸台结构流到第一电极层远离基板的表面，从而使得第二绝缘层的厚度变薄，降低金球刺穿第二绝缘层的难度。
Description
技术领域
本申请属于液晶显示器领域，尤其涉及一种基板组件、显示面板和电子设备。
背景技术
目前，市面上的液晶显示器通常包括安装在上下基板上的电极层、涂布在电极层表面的绝缘层和刺破绝缘层导通上下电极层的金球。现有的绝缘层大致为一与基板平行的平面结构，形成绝缘层时，绝缘层上各处的厚度大致相同，使得与金球对应处的绝缘层厚度难以进一步降低，使金球可能无法刺破绝缘层而导通电极层，从而使液晶显示器发生Flicker闪屏(俗称：抬头纹)现象。
发明内容
本申请的目的是提供一种基板组件、显示面板和电子设备，本申请的基板组件中的凸台结构的设置可以降低绝缘层的厚度，使金球都可以有效刺破绝缘层，从而方便金球导通电极层。
为实现本申请的目的，本申请提供了如下的技术方案：
第一方面，本申请实施方式提供了一种基板组件，包括基板，所述基板包括第一表面，所述第一表面划分有显示区和封装区，所述封装区位于所述显示区的外周，基板组件还包括：第一电极层、凸台结构、第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一电极层设置于所述显示区，所述凸台结构设置于所述封装区，所述第一电极层与所述凸台结构连接，所述凸台结构的高度大于所述第一电极层的高度。所述第一绝缘层覆盖在所述第一电极层上，所述第二绝缘层覆盖在所述凸台结构上，所述第一绝缘层和第二绝缘层相连接并在同一工艺中制成，所述第二绝缘层的厚度小于所述第一绝缘层的厚度。所述第二绝缘层用于供金球刺破，以使所述金球通过所述凸台结构与所述第一电极层电连接。
一种实施方式中，所述凸台结构包括支撑件和第二电极层，所述支撑件设置在所述第一表面一侧，所述第二电极层覆盖在所述支撑件上，所述第二电极层与所述第一电极层连接。支撑件的设计使第二电极层被垫高，从而使得涂布在第二电极层表面的第二绝缘层可以顺利的从第二电极层流到第一电极层的表面。
一种实施方式中，所述凸台结构包括导电件和第二电极层，所述第二电极层设置在所述第一表面的一侧，所述导电件覆盖在所述第二电极层上，所述第二电极层与所述第一电极层连接。导电件的设计使得第二电极层与第一电极一层均在第一表面的一侧，从而使得第二电极层与第一电极层的连接简单方便。
一种实施方式中，所述第二电极层和所述第一电极层为一体式结构。第二电极层与第一电极层一体设计，使得第二电极层和第一电极层的连接更加牢靠，也使得连接更加方便。
一种实施方式中，所述基板组件还包括电路膜层，所述电路膜层设置在所述第一表面，所述凸台结构和所述第一电极层均设置在所述电路膜层上。膜层的设计使得透过基板组件的光可以被电信号控制，以使得可以有选择性的透过所需要的光。
一种实施方式中，所述电路膜层为薄膜晶体管膜或彩色滤光膜。不同的膜层使得凸台结构可以设置在阵列基板或彩膜基板上，让设计的凸台结构可以满足不同基板对第二绝缘层的需求。
第二方面，本申请实施方式提供了一种显示面板，包括金球和第一方面各种实施方式中任一项所述的基板组件，所述金球通过所述基板组件的凸台结构与第一电极层电连接。本申请的显示面板因具有凸台结构，从而具有更薄的第二绝缘层，使得金球更容易刺穿第二绝缘层。
一种实施方式中，所述基板组件包括阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板和所述彩膜基板相对设置，所述金球电连接所述阵列基板和所述彩膜基板。本申请提供的基板组件可以通过降低第二绝缘层的厚度，使金球可以更有效的电连接阵列基板和彩膜基板，从而避免液晶面板的画面闪烁现象。
一种实施方式中，还包括胶框，所述胶框设置在所述封装区，所述胶框连接所述阵列基板和所述彩膜基板，所述胶框包围所述金球。胶框通过支撑阵列基板和彩膜基板，使阵列基板和彩膜基板之间形成容纳金球的空间。
第三方面，本申请实施方式提供了一种电子设备，包括第二方面各种实施方式中任一项所述的显示面板。本申请提供的电子设备通过采用凸台结构使得电子设备的闪屏现象得到缓解。
本申请的基板组件，通过在封装区设置凸台结构，使得凸台结构的高度大于第一电极层的高度。当在凸台结构上涂布第一绝缘层和第二绝缘层时，利用绝缘层在未成型前的流动性，使得第二绝缘层在成型前可以从凸台结构流到第一电极层远离基板的表面，从而使得第二绝缘层的厚度变薄，降低金球刺穿第二绝缘层的难度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是第一种实施方式的基板组件的剖视结构示意图；
图2是第二种实施方式的基板组件的剖视结构示意图；
图3是第三种实施方式的基板组件的剖视结构示意图；
图4是第四种实施方式的基板组件的剖视结构示意图；
图5是第五种实施方式的基板组件的剖视结构示意图；
图6是第六种实施方式的基板组件的剖视结构示意图；
图7是第七种实施方式的基板组件的剖视结构示意图；
图8是一种实施方式的显示面板的剖视结构示意图；
图9是另一种实施方式的显示面板的剖视结构示意图；
图10是一种实施方式的电子设备的结构示意图。
附图标记说明：
1-电子设备；2-显示面板；3、3a、3b-基板组件；4-壳体；
10、10a、10b-基板；13、13a、13b-第一表面；14-显示区；15-封装区；
20、20a、20b-凸台结构；21、21a、21b-第二电极层；22、22a、22b-支撑件；23、23a、23b-导电件；
30、30a、30b-电路膜层；33、33a、33b-第一绝缘层；34、34a、34b-第二绝缘层；
40、40a、40b-第一电极层；
50-金球；
60-框胶。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
应当理解，尽管在本申请实施方式中可能采用术语第一、第二等来描述电极层和绝缘层，但这些层状结构不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一结构在显示区14和封装区15中分开彼此。
请参阅图1，本申请实施方式提供了一种基板组件3，包括基板10，基板组件3还包括第一电极层40、凸台结构20、第一绝缘层33和第二绝缘层34。
基板10包括第一表面13，第一表面13划分有显示区14和封装区15，封装区15位于显示区14的外周。其中，显示区14可以为异形区域，封装区15可以为环形区域，例如，显示区14为圆形区域，封装区15为圆环形区域。
基板10可以是采用玻璃、石英或透明树脂等具有一定坚固性的材料制成的刚性基板，例如基板10是玻璃基板，或者，基板10可以是采用PI(Polyimide，聚酰亚胺)等柔性材料制成的柔性基板，当基板10是柔性基板时，可以将柔性的基板10设置在刚性基板上。其中，玻璃基板可以由Float technology(浮法)或Overview Fusion technology(溢流熔融法)等制造而成。
第一电极层40设置于显示区14。其中，第一电极层40和第二电极层21为透明导电薄膜，例如，ITO(Indium Tin Oxides，氧化铟锡)薄膜等。显示区14上设有阵列分布的多个发光单元，每个发光单元作为一个子像素，基板组件3根据接收到的信号控制不同颜色的发光单元，显示区14内发光单元的组合可以为红绿蓝或红绿蓝白等。凸台结构20设置于封装区15，封装区15围绕显示区14设置，封装区15设置有封装结构，封装结构用于支撑基板组件3。
第一电极层40与凸台结构20连接，凸台结构20的高度大于第一电极层40的高度。
一种实施方式中，凸台结构20与第一电极层40之间的连接处与第一表面13设置有预定角度，使得凸台结构20的剖面形状大致为梯形，通过设计该预定角度，可以使得凸台结构20的侧面较为陡峭，该预定角度例如可以为45°-90°，例如，45°、60°、70°、90°等。由于第一绝缘层33和第二绝缘层34在未成型前具有流动性，使得第二绝缘层34可以在自身的重力作用下，从凸台结构20远离第一表面13的一侧流到第一电极层40远离第一表面13的一侧。在一些实施方式中，凸台结构20为四棱台。在一些其他实施方式中，凸台结构20为圆台或多棱台等。该结构可以使得第二绝缘层34在成型的过程中再次降低厚度。
其中，第一绝缘层33覆盖在第一电极层40上，第二绝缘层34覆盖在凸台结构20上。其中，可选的，第一绝缘层33和第二绝缘层34相连接为一体式结构，并在同一工艺中制成。
可以理解的，第一绝缘层33和第二绝缘层34的制作工艺可以为沉积、涂布、溅射等，第一绝缘层33和第二绝缘层34可以为二氧化硅薄膜、氮化硅薄膜、氮氧化硅薄膜、氧化铝薄膜、氧化钛薄膜、氧化错薄膜、氧化钮薄膜、钛酸钡薄膜或氧化钦薄膜等材质。
在以下各个实施方式中，第一电极层40和第二电极层21可以为一体成型或通过多次制造得到的结构。其中，第一绝缘层33和第二绝缘层34可以为一体成型或通过多次上述绝缘层的制作工艺得到。
成型后，第二绝缘层34的厚度小于第一绝缘层33的厚度，第二绝缘层34用于供金球50刺破，以使金球50通过凸台结构20与第一电极层40电连接。第二绝缘层34拥有更小的厚度可以使金球50更加容易刺破第二绝缘层34。
一种实施方式中，第二电极层21和第一电极层40相连接为一体式结构，并在同一工艺中制成的。在一些实施方式中，第二电极层21和第一电极层40一体式设置在第一表面13上，或，第二电极层21设置在支撑件22上，并在连接处与第一电极层40一体式连接。
在一些实施方式中，第一电极层40和第二电极层21为蒸镀在基板10表面。在一些其他实施方式中，第一电极层40和第二电极层21还可以溅射、沉积、PI(Polyimide，聚酰亚胺)浸泡、(凸版)印刷方式、喷墨方式等。第二电极层21与第一电极层40一体设计，使得第二电极层21和第一电极层40的连接更加牢靠，也使得连接更加方便。
请一并参阅图2和图3，图2和图3中的辅助面A与第一表面13平行。
一种实施方式中，凸台结构20远离第一表面13的外表面与辅助面A倾斜预定角度。其中，凸台结构20远离第一电极层40一端的厚度大于凸台结构20靠近第一电极层40一端的厚度。该结构辅助第二绝缘层34能更顺利的从凸台结构20上流到第一电极层40远离第一表面13的一端。
一种实施方式中，第一绝缘层33远离基板10的面和第二绝缘层34远离基板10的面与基板10的距离相同，即第一绝缘层33加上第一电极层40的厚度和第二绝缘层34加上凸台结构20的厚度相同。另一些实施方式中，第一绝缘层33和第二绝缘层34的连接处的结构与基板10设置有预定角度。通过计算凸台结构20高于第一电极层40的厚度，并选择合理的绝缘层厚度，使得成型前，当第一绝缘层33远离基板10的面和第二绝缘层34远离基板10的面与基板10的距离相同时，第二绝缘层34便不再具有流动性。该结构可以使得第二绝缘层34和第一绝缘层33的厚度可以被控制在预定的范围内。
一种实施方式中，成型后的第二绝缘层34远离第一电极层40的外表面与辅助面A倾斜预定角度。其中，在加工过程中，将基板10倾斜预定角度，使得涂布在凸台结构20上的第二绝缘层34向第一电极层40流动，在该过程中，通过控制其他条件，使第二绝缘层34从液体变成固体。在本申请中，对其他条件不做具体赘述。该结构降低了第二绝缘层34的厚度，使得金球50更容易刺穿绝缘层，从而使得金球50与第一电极层40之间的电连接更加稳定，减少闪屏现象的发生。
请参阅图4，基板组件3还包括电路膜层30，电路膜层30设置在第一表面13，凸台结构20和第一电极层40均设置在电路膜层30上。电路膜层30的设计使得透过基板组件3的光可以被电信号控制，以使得可以有选择性的透过所需要的光。
一种实施方式中，电路膜层30为薄膜晶体管膜或彩色滤光膜。在另一些实施方式中，电路膜层30为BM(basement membrane，基底膜)、RGB光刻胶、PS(Polystyrene，聚苯乙烯)胶等。不同的膜层使得凸台结构20可以设置在阵列基板或彩膜基板上，让设计的凸台结构20可以满足不同基板10对第二绝缘层34的需求。
请参阅图5，一种实施方式中，凸台结构20包括支撑件22和第二电极层21，支撑件22设置在第一表面13一侧，第二电极层21覆盖在支撑件22上，第二电极层21与第一电极层40连接。其中，支撑件22为四棱台。在一些其他实施方式中，支撑件22为圆台或多棱台等。支撑件22远离第一电极层40的一端的厚度大于支撑件22靠近第一电极层40的一端的厚度。支撑件22的设计使第二电极层21被垫高，从而使得涂布在第二电极层21表面的第二绝缘层34可以顺利的从第二电极层21流到第一电极层40的表面。
请参阅图6，一种实施方式中，支撑件22和电路膜层30为一体式结构。在一些其他实施方式中，支撑件22可以为导电结构。一体式结构可以简化支撑件22的加工程序，降低加工成本。
请参阅图7，一种实施方式中，凸台结构20包括导电件23和第二电极层21，第二电极层21设置在第一表面13的一侧，导电件23覆盖在第二电极层21上，第二电极层21与第一电极层40连接。其中，导电件23为四棱台。在一些其他实施方式中，导电件23为圆台或多棱台等。导电件23远离第一电极层40的一端的厚度大于导电件23靠近第一电极层40的一端的厚度。导电件23的设计使得第二电极层21与第一电极一层均在第一表面13的一侧，从而使得第二电极层21与第一电极层40的连接简单方便。
本申请提供的基板组件3通过在封装区15设置凸台结构20，使得凸台结构20的高度大于第一电极层40的高度。当在凸台结构20上涂布第一绝缘层33和第二绝缘层34时，利用绝缘层在未成型前的流动性，使得第二绝缘层34在成型前可以从凸台结构20流到第一电极层40远离基板10的表面，从而使得第二绝缘层34的厚度变薄，降低金球50刺穿第二绝缘层34的难度。
请一并参阅图8和图9，本实施方式中，显示面板2包括第一基板组件3a、第二基板组件3b、金球50和框胶60。本实施方式中的第一基板组件3a和第二基板组件3b的结构参考前述实施方式中基板组件3的任意一种实施方式。
其中，本申请实施方式的显示面板2为液晶显示面板。
一种实施方式中，基板10可以为阵列基板或彩膜基板，本申请中的第一基板组件3a和第二基板组件3b其中之一为阵列基板，另一个为彩膜基板。阵列基板和彩膜基板相对设置，金球50电连接阵列基板和彩膜基板。本申请提供的基板组件3可以通过降低第二绝缘层34的厚度，使金球50可以更有效的电连接阵列基板和彩膜基板，从而避免液晶面板的画面闪烁现象。
可以理解的，本申请中提及的阵列基板可选的为TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)基板，彩膜基板可选的为CF(color filter，彩色滤光片)基板。
一种实施方式中，显示面版2还包括胶框60，胶框60设置在封装区15，用于连接阵列基板和彩膜基板，胶框60还包围金球50。胶框60通过支撑阵列基板和彩膜基板，使阵列基板和彩膜基板之间形成容纳金球50的空间。
请参阅图8，一种实施方式中，第一基板组件3a和第二基板组件3b均包括凸台结构20。具体的，显示面板2包括第一基板组件3a、第二基板组件3b、金球50和框胶60。其中，第一基板组件3a包括电路膜层30a、第一绝缘层33a、第一电极层40a、基板10a、支撑件22a、第二电极层21a和第二绝缘层34a，第二基板组件3b包括第二绝缘层34b、导电件23b、第一绝缘层33b、第一电极层40b、电路膜层30b、第二电极层21b、第一表面13b和基板10b。金球50穿过第二绝缘层34a和第二绝缘层34b，金球50连接凸台结构20a和凸台结构20b，从而实现电连接第一电极层40a和第一电极层40b。本申请的显示面板2因具有凸台结构20a和凸台结构20b，从而具有更薄的第二绝缘层34a和第二绝缘层34b，使得金球50更容易刺穿第二绝缘层34a和第二绝缘层34b，从而实现电连接第一电极层40a和第一电极层40b。
本实施方式中，凸台结构20a包括支撑件22a和第二电极层21a，凸台结构20b包括导电件23b和第二电极层21b。在一些其他实施例中，凸台结构20a和凸台结构20b可以都包括支撑件22和第二电极层21，或，凸台结构20a和凸台结构20b可以均包括导电件23和第二电极层21。凸台结构20a、20b拥有不同的结构可以让基板组件3的设计更加灵活，凸台结构20a、20b拥有相同的结构可以让生产线更加简单，使得规模化生产的成本得到大大降低。
可以理解的，第一基板组件3a为彩膜基板，第二基板组件3b为阵列基板，或，第一基板组件3a为阵列基板，第二基板组件3b为彩膜基板。
其中，阵列基板和彩膜基板均包括凸台结构20。在一些实施方式中，阵列基板中的凸台结构20包括支撑件22和第二电极层21，或，导电件23和第二电极层21。彩膜基板中的凸台结构20包括支撑件22和第二电极层21，或，导电件23和第二电极层21。阵列基板和彩膜基板均采用本申请中的凸台结构20，从而具有更薄的第二绝缘层34，让金球50更容易刺穿第二绝缘层34，还让阵列基板和彩膜基板之间的电连接更加稳定，减少显示面板2的闪屏现象，从而增加显示面板2的使用寿命。
请参阅图9，一种实施方式中，第一基板组件3a和第二基板组件3b中的一个包括凸台结构20。具体的，显示面板2包括第一基板组件3a、第二基板组件3b、金球50和框胶60。其中，第一基板组件3a包括电路膜层30a、第一绝缘层33a、第一电极层40a、基板10a、导电件23a、第二电极层21a和第二绝缘层34a，第二基板组件3b包括第二绝缘层34b、第一绝缘层33b、第一电极层40b、电路膜层30b、第二电极层21b、第一表面13b和基板10b。金球50穿过第二绝缘层34a和第二绝缘层34b，金球50连接凸台结构20a和第二电极层21b，从而实现电连接第一电极层40a和第一电极层40b。本申请的显示面板2因具有凸台结构20a，从而具有更薄的第二绝缘层34a，使得金球50更容易刺穿第二绝缘层34a，从而实现电连接第一电极层40a和第一电极层40b。
本实施方式中，凸台结构20a包括导电件23a和第二电极层21a。在一些其他实施例中，凸台结构20a可以包括支撑件22和第二电极层21。凸台结构20a拥有不同的结构可以让基板组件3的设计更加灵活。
可以理解的，阵列基板或彩膜基板之一中的第一电极层40设置在第一表面13上，并延伸至封装区15，第一绝缘层33设置在第一电极层40的表面。
可以理解的，第一基板组件3a为彩膜基板，第二基板组件3b为阵列基板，或，第一基板组件3a为阵列基板，第二基板组件3b为彩膜基板。
其中，阵列基板和彩膜基板之一包括凸台结构20。在一些实施方式中，阵列基板中的凸台结构20包括支撑件22和第二电极层21或导电件23和第二电极层21，或，彩膜基板的凸台结构20包括支撑件22和第二电极层21或导电件23和第二电极层21。阵列基板和彩膜基板之一采用本中的凸台结构20，从而具有更薄的第二绝缘层34，让金球50更容易刺穿第二绝缘层34，还让阵列基板和彩膜基板之间的电连接更加稳定，减少显示面板2的闪屏现象，从而增加显示面板2的使用寿命。阵列基板和彩膜基板中的一个包括凸台结构20，使得封装区15内有更多的结构可供设计选择，从而满足不同基板组件3对封装区15内的结构的需求。
本申请提供的显示面板2通过采用本申请提供的基板组件3，基板组件3通过在封装区15设置凸台结构20，使得凸台结构20的高度大于第一电极层40的高度。当在凸台结构20上涂布第一绝缘层33和第二绝缘层34时，利用绝缘层在未成型前的流动性，使得第二绝缘层34在成型前可以从凸台结构20流到第一电极层40远离基板10的表面，从而使得第二绝缘层34的厚度变薄，降低金球50刺穿第二绝缘层34的难度。
请参阅图10，本申请实施方式还提供一种电子设备1，包括壳体4和本申请任一实施方式提供的显示面板2，显示面板2安装在壳体4内。该电子设备1可以为手机、平板、电视、电脑等。
本申请提供的电子设备1通过采用本申请提供的显示面板2，显示面板2采用本申请提供的基板组件3，基板组件3通过在封装区15设置凸台结构20，使得凸台结构20的高度大于第一电极层40的高度。当在凸台结构20上涂布第一绝缘层33和第二绝缘层34时，利用绝缘层在未成型前的流动性，使得第二绝缘层34在成型前可以从凸台结构20流到第一电极层40远离基板10的表面，从而使得第二绝缘层34的厚度变薄，降低金球50刺穿第二绝缘层34的难度。
以上所揭露的仅为本申请一种较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施方式的全部或部分流程，并依本申请权利要求所作的等同变化，仍属于申请所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种基板组件，包括基板，所述基板包括第一表面，所述第一表面划分有显示区和封装区，所述封装区位于所述显示区的外周，其特征在于，还包括：第一电极层、凸台结构、第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一电极层设置于所述显示区，所述凸台结构设置于所述封装区，所述第一电极层与所述凸台结构连接，所述凸台结构的高度大于所述第一电极层的高度；所述第一绝缘层覆盖在所述第一电极层上，所述第二绝缘层覆盖在所述凸台结构上，所述第一绝缘层和第二绝缘层相连接并在同一工艺中制成，所述第二绝缘层的厚度小于所述第一绝缘层的厚度；所述第二绝缘层易于供金球刺破，以使所述金球通过所述凸台结构与所述第一电极层电连接。
2.根据权利要求1所述的基板组件，其特征在于，所述凸台结构包括支撑件和第二电极层，所述支撑件设置在所述第一表面一侧，所述第二电极层覆盖在所述支撑件上，所述第二电极层与所述第一电极层连接。
3.根据权利要求1所述的基板组件，其特征在于，所述凸台结构包括导电件和第二电极层，所述第二电极层设置在所述第一表面的一侧，所述导电件覆盖在所述第二电极层上，所述第二电极层与所述第一电极层连接。
4.根据权利要求2或3所述的基板组件，其特征在于，所述第二电极层和所述第一电极层为一体式结构。
5.根据权利要求1所述的基板组件，其特征在于，所述基板组件还包括电路膜层，所述电路膜层设置在所述第一表面，所述凸台结构和所述第一电极层均设置在所述电路膜层上。
6.根据权利要求5所述的基板组件，其特征在于，所述电路膜层为薄膜晶体管膜或彩色滤光膜。
7.一种显示面板，其特征在于，包括金球和如权利要求1-6任一项所述的基板组件，所述金球通过所述基板组件的凸台结构与第一电极层电连接。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述基板组件包括阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板和所述彩膜基板相对设置，所述金球电连接所述阵列基板和所述彩膜基板。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，还包括胶框，所述胶框设置在所述封装区，所述胶框连接所述阵列基板和所述彩膜基板，所述胶框包围所述金球。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求7-9任一项所述的显示面板，所述电子设备用于通过所述显示面板显示图像。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111556523.0A CN114253019B (zh) | 2021-12-17 | 2021-12-17 | 基板组件、显示面板和电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111556523.0A CN114253019B (zh) | 2021-12-17 | 2021-12-17 | 基板组件、显示面板和电子设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114253019A CN114253019A (zh) | 2022-03-29 |
| CN114253019B true CN114253019B (zh) | 2024-06-18 |
Family
ID=80792947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111556523.0A Active CN114253019B (zh) | 2021-12-17 | 2021-12-17 | 基板组件、显示面板和电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114253019B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116755281A (zh) * | 2023-06-20 | 2023-09-15 | 重庆惠科金渝光电科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI649601B (zh) * | 2018-01-12 | 2019-02-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
| CN111176027A (zh) * | 2020-02-20 | 2020-05-19 | Tcl华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103695954B (zh) * | 2013-12-12 | 2016-04-06 | 中国科学院过程工程研究所 | 一种由钒酸盐直接电解制备三氧化二钒的方法 |
| CN103698948B (zh) * | 2013-12-20 | 2016-07-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种液晶面板及液晶显示器 |
| US10473992B2 (en) * | 2016-08-09 | 2019-11-12 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel, methods of fabricating and repairing the same |
| CN206210798U (zh) * | 2016-10-31 | 2017-05-31 | 昆山国显光电有限公司 | 一种柔性线路板、tft基板及封装组件 |
| CN107784952A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-03-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
-
2021
- 2021-12-17 CN CN202111556523.0A patent/CN114253019B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI649601B (zh) * | 2018-01-12 | 2019-02-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
| CN111176027A (zh) * | 2020-02-20 | 2020-05-19 | Tcl华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114253019A (zh) | 2022-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10764973B2 (en) | Display device and electronic device | |
| US11493810B2 (en) | Display panel and method of fabricating same | |
| KR100829276B1 (ko) | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
| WO2010145492A1 (zh) | 电磁感应式液晶面板及其制造方法和液晶显示器 | |
| US20210294137A1 (en) | Display device comprising a flip chip film connected to a connecting surface of a plurality of bonding pins and manufacturing method thereof | |
| US11977292B2 (en) | Color filter substrate, display panel, and display device | |
| US20210408191A1 (en) | Display panel and electronic device | |
| WO2022100335A1 (zh) | 显示面板、电子装置 | |
| CN114253019B (zh) | 基板组件、显示面板和电子设备 | |
| US20240049564A1 (en) | Display panel, method for preparing same, and display device | |
| US20220102472A1 (en) | Display panel and method for manufacturing same, and display apparatus | |
| CN1901204A (zh) | 薄膜晶体管基底、显示装置及其制造方法 | |
| CN213182261U (zh) | 显示基板、电子装置 | |
| US9864248B2 (en) | Semiconductor device and display device | |
| CN102768432A (zh) | 彩色滤光阵列基板及其制造方法 | |
| CN111999949A (zh) | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 | |
| JP2008294414A (ja) | 半導体装置及びその作製方法 | |
| CN111697011B (zh) | 阵列基板及显示装置 | |
| WO2023092509A1 (zh) | 导电胶膜及其制作方法、电子设备及其制作方法 | |
| CN112433632B (zh) | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 | |
| TWI425284B (zh) | 畫素結構及其製作方法 | |
| CN111326556B (zh) | 显示面板 | |
| US9153751B2 (en) | Color filter on array substrate and a manufacturing method for the same | |
| CN109860222B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| CN215578576U (zh) | 一种显示面板和显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |