CN113529028A - 溅镀设备及其操作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种溅镀设备及其操作方法。溅镀设备适于对多个基板溅镀，其中各基板包括相对两个主表面及连接两个主表面的多个侧面，溅镀设备包括一腔体、至少一靶材组及一承载匣。至少一靶材组设置于腔体内，各靶材组包括多个靶材，各组中这些靶材交错地配置在一轴线的两侧。承载匣可移动地设置以进出腔体，且包括多个基板容置槽，这些基板适于放置于承载匣的这些基板容置槽，各基板适于伸出于承载匣，而使这些侧面的至少一个位于承载匣之外，且伸出于承载匣的至少一侧面朝向至少一靶材组。

Description

溅镀设备及其操作方法
技术领域
本发明涉及一种溅镀设备及其操作方法，尤其涉及一种适于对多个基板溅镀的溅镀设备及其操作方法。
背景技术
图1A是以公知的方式溅镀的基板的示意图。请参阅图1，一般而言，液晶面板(基板10)具有两个主表面12及连接两个主表面12的多个侧面14。两个主表面12在靠近侧面14的部位(也就是面内区以外的区域)设有多个接垫16(例如图1A中靠近右侧处有上下两个接垫16)。目前，上下两个接垫16主要是通过对基板10溅镀的方式来电性连接于彼此。
现有的溅镀程序是将单一片基板10放入溅镀腔(未示出)内，靶材(未示出)位于主表面12上方，而对主表面12及这些侧面14靠近此主表面12的部位溅镀以形成上半部的镀层20，其后再将基板10翻面，再对另一个主表面12及这些侧面14靠近此主表面12的部位溅镀以形成下半部的镀层20，而如图1A所示，镀层20会包覆于整个基板10。后续再对实际上不需要镀层的部位进行蚀刻，而形成连接于上下两个接垫16之间的线路。
然而，这样一次仅能对单一片基板10溅镀的方式相当费时。此外，由于所需的线路位置仅于上下两个接垫16之间，液晶面板的面内区并不需要镀层，而造成材料浪费。另外，靶材朝向主表面12溅镀会使得镀层在接垫16旁且靠近侧面14的部位(如图1A中虚线框的区域)容易发生缺陷。图1B是以显微镜观察图1A的基板10的局部区域的图像。请参阅图1B，镀层20在接垫16旁且靠近侧面14处具有明显的缺陷25。
发明内容
本发明的目的在于提供一种溅镀设备及其操作方法，其可同时对多个基板溅镀、可减少材料浪费且可降低镀层发生缺陷的机率。
本发明的一种溅镀设备，适于对多个基板溅镀，其中各基板包括相对两个主表面及连接两个主表面的多个侧面，溅镀设备包括一腔体、至少一靶材组及一承载匣。至少一靶材组设置于腔体内，各靶材组包括多个靶材，各组中这些靶材交错地配置在一轴线的两侧。承载匣可移动地设置以进出腔体，且包括多个基板容置槽，这些基板适于放置于承载匣的这些基板容置槽，各基板适于伸出于承载匣，而使这些侧面的至少一个位于承载匣之外，且伸出于承载匣的至少一侧面朝向至少一靶材组。
在本发明的一实施例中，上述的承载匣包括相对的两个第一侧壁及相对的两个第二侧壁，两个第二侧壁连接于两个第一侧壁，这些基板容置槽为两个第二侧壁的至少一个上的多个槽缝，这些槽缝朝向至少一靶材组，这些基板穿出于这些槽缝。
在本发明的一实施例中，上述的这些基板容置槽形成于其中一个第二侧壁上，这些基板容置槽为多个槽缝，至少一靶材组为一靶材组，这些槽缝朝向靶材组。
在本发明的一实施例中，上述的承载匣还包括两个定位座，沿着这些基板容置槽的一延伸方向可移动地设置于两个第一侧壁之间，以调整两个定位座之间的距离。
在本发明的一实施例中，上述的两个定位座包括朝向两个第一侧壁的多个凸柱，两个第一侧壁包括沿着延伸方向延伸的多个沟槽，这些凸柱分别可移动地配置于这些沟槽。
在本发明的一实施例中，上述的溅镀设备还包括一支撑柱，承载匣的两个第一侧壁包括对应于彼此的两个第一开孔，支撑柱可拆卸地穿设于两个第一开孔。
在本发明的一实施例中，上述的承载匣的两个第一侧壁还包括对应于彼此的两个第二开孔，两个第一开孔与具有至少一基板容置槽的第二侧壁之间的距离不同于两个第二开孔与具有至少一基板容置槽的第二侧壁之间的距离，支撑柱可选择地穿设于两个第一开孔或是两个第二开孔。
在本发明的一实施例中，上述的承载匣的一移动方向平行于这些基板容置槽的一延伸方向。
在本发明的一实施例中，上述的溅镀设备还包括多个转动座，可转动地配置于腔体内，且这些靶材设置于这些转动座上，这些转动座的转动角度介于0-40度之间。
在本发明的一实施例中，上述的这些转动座朝向轴线倾斜，且这些转动座的转动角度介于10-35度之间。
本发明的一种溅镀设备的操作方法，包括将多个基板放入一溅镀设备的一承载匣的多个基板容置槽，其中各基板包括相对两个主表面及连接两个主表面的多个侧面，各基板伸出于承载匣，而使这些侧面的至少一个位于承载匣之外；将承载匣连同所承载的这些基板一起放入溅镀设备的一腔体内，其中溅镀设备包括设置于腔体内的至少一靶材组，各靶材组包括多个靶材，各组中这些靶材交错地配置在一轴线的两侧，各基板外露于承载匣的至少一侧面朝向至少一靶材组；以及至少一靶材组对各基板的至少一侧面溅镀。
在本发明的一实施例中，上述的各基板的两个主表面上分别具有两个接垫，两个接垫靠近其中一个侧面，侧面及两个接垫外露于承载匣，且侧面朝向靶材组，在靶材组对各基板的侧面溅镀的步骤之后，一镀层形成于侧面及两个主表面上靠近侧面的部位，且镀层覆盖两个接垫。
在本发明的一实施例中，上述的这些靶材包括至少一第一靶材与至少一第二靶材，在对各基板的至少一侧面溅镀的步骤中，还包括移动承载匣至对应于至少一第一靶材的位置，以溅镀至少一第一靶材至各基板的至少一侧面，而在至少一侧面上形成至少一第一镀层；以及移动承载匣至对应于至少一第二靶材的位置，以溅镀至少一第二靶材至至少一第一镀层上，而形成至少一第二镀层。
在本发明的一实施例中，上述在溅镀至少一第二靶材至各基板的至少一侧面之后，还包括再度移动承载匣至对应于至少一第一靶材的位置，以溅镀至少一第一靶材至至少一第二镀层上，而形成至少一第三镀层。
在本发明的一实施例中，上述的承载匣包括相对的两个第一侧壁及相对的两个第二侧壁，两个第二侧壁连接于两个第一侧壁，这些基板容置槽为两个第二侧壁的至少一个上的多个槽缝，这些槽缝朝向至少一靶材组，这些基板穿出于这些槽缝。
在本发明的一实施例中，上述的这些基板容置槽形成于其中一个第二侧壁上，这些基板容置槽为多个槽缝，这些基板穿出于第二侧壁的这些基板容置槽，至少一靶材组为一靶材组，穿出第二侧壁的这些基板容置槽的这些侧面朝向靶材组。
在本发明的一实施例中，上述的溅镀设备还包括一支撑柱，承载匣的两个第一侧壁包括对应于彼此的两个第一开孔及对应于彼此的两个第二开孔，两个第一开孔与具有至少一基板容置槽的第二侧壁之间的距离不同于两个第二开孔与具有至少一基板容置槽的第二侧壁之间的距离，在将这些基板放入溅镀设备的承载匣的步骤之前，还包括:依据至少一基板的宽度，将支撑柱可拆卸地穿设于两个第一开孔或两个第二开孔。
在本发明的一实施例中，上述的承载匣还包括两个定位座，沿着这些基板容置槽的一延伸方向可移动地设置于两个第一侧壁之间，以调整两个定位座之间的距离，在将这些基板放入溅镀设备的承载匣的步骤之前，还包括:调整两个定位座之间的距离至对应于这些基板的长度。
在本发明的一实施例中，上述的两个定位座包括朝向两个第一侧壁的多个凸柱，两个第一侧壁包括沿着延伸方向延伸的多个沟槽，这些凸柱分别可移动地配置于这些沟槽。
在本发明的一实施例中，上述的承载匣的一移动方向平行于这些基板容置槽的一延伸方向。
在本发明的一实施例中，上述在对各基板的至少一侧面溅镀的步骤之前，还包括调整这些靶材的角度，其中溅镀设备还包括多个转动座，可转动地配置于腔体内，且这些靶材设置于这些转动座上，这些转动座的转动角度介于0-40度之间。
在本发明的一实施例中，上述的这些转动座朝向轴线倾斜，且这些转动座的转动角度介于10-35度之间。
基于上述，相较于公知的溅镀设备中靶材是对基板中较大面积的主表面溅镀，一次仅能溅镀一片，若要溅镀多片基板需要重复多次工序，相当耗时。后续还需要移除主表面上的镀层，造成浪费。再者，公知靶材朝向主表面溅镀的设计会使得镀层在接垫旁且靠近侧面的部位容易发生缺陷。本发明的溅镀设备与操作方法则是对基板中两个接垫之间的侧面溅镀。本发明的溅镀设备中的承载匣可供多个基板的多个侧面伸出于承载匣且朝向靶材组。因此，靶材组可同时对这些基板的这些侧面溅镀，相当节省工时与材料。另外，靶材朝向侧面溅镀的设计还可有效降低镀层发生缺陷的机率。此外，在本发明的溅镀设备与操作方法中，靶材组的这些靶材交错地配置在轴线的两侧，而可略为错开地对基板的侧面溅镀，进而提升镀膜的均匀性。
附图说明
图1A是以公知的方式溅镀的基板的示意图。
图1B是以显微镜观察图1A的基板的局部区域的图像。
图2是依照本发明的一实施例的一种溅镀设备的示意图。
图3是图2的溅镀设备的俯视示意图。
图4是图2的溅镀设备的转动座的示意图。
图5是图2的溅镀设备的承载匣的示意图。
图6是图5的承载匣的第二侧壁上移且基板设置于承载匣内的示意图。
图7是基板设置于图5的承载匣内的侧视示意图。
图8是多个基板设置于图5的承载匣内的另一侧视示意图。
图9是依照本发明的一实施例的一种溅镀设备的操作方法的示意图。
图10是以显微镜观察用本发明的溅镀设备所溅镀出来的镀层与基板的局部区域的图像。
图11是基板被图2的溅镀设备的第一靶材溅镀后的示意图。
图12是图11的基板被图2的溅镀设备的第二靶材溅镀后的示意图。
图13是图12的基板再被图2的溅镀设备的第一靶材溅镀后的示意图。
图14是依照本发明的另一实施例的一种承载匣的示意图。
图15是依照本发明的另一实施例的一种承载匣的示意图。
附图标记如下：
θ:转动角度
A:轴线
D1:延伸方向
D2:移动方向
10:基板
12:主表面
14:侧面
16:接垫
20、20a:镀层
21:第一镀层
22:第二镀层
23:第三镀层
25:缺陷
100:溅镀设备
105:预载腔
110:腔体
120:靶材组
122:靶材
123:第一靶材
124:第二靶材
125:转动座
130、130a、130b:承载匣
131:基板容置槽
132:第一侧壁
133:沟槽
134:第一开孔
135:第二开孔
137:第二侧壁
138:槽缝
140:定位座
142:凸柱
144:凹槽
150:支撑柱
200:溅镀设备的操作方法
210～230:步骤
具体实施方式
在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件上或连接到另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为直接在另一元件上或直接连接到另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，连接可以指物理及或电性连接。再者，电性连接或耦合系可为二元件间存在其它元件。
图2是依照本发明的一实施例的一种溅镀设备的示意图。图3是图2的溅镀设备的俯视示意图。请参阅图2与图3，本实施例的溅镀设备100适于同时对多个基板10溅镀。溅镀设备100包括一预载腔105、连接预载腔105的一腔体110、设置于腔体110内的靶材组120及可移动地设置以进出预载腔105与腔体110的一承载匣130。
靶材组120设置于腔体110内，靶材组120包括多个靶材122。具体地说，靶材组120包括多个第一靶材123与多个第二靶材124。第一靶材123例如是钼，第二靶材124例如是铜，但靶材122的种类不以此为限制。
如图3所示，这些第一靶材123与这些第二靶材124交错地配置在一轴线A的两侧，而可略为错开地对基板10的侧面14溅镀，进而提升镀膜的均匀性。例如图3中最下方的靶材122(第一靶材123)位于轴线A偏右的位置，由下方数来的第二个靶材122(第一靶材123)位于轴线A偏左的位置，由下方数来的第三个靶材122(第二靶材124)位于轴线A偏右的位置，最上方的靶材122(第二靶材124)位于轴线A偏左的位置。当然，靶材122的数量与位置不以此为限制。
承载匣130适于承载这些基板10，各基板10的其中一个侧面14位于承载匣130之外。请回到图2，承载匣130可从预载腔105沿着移动方向D2进入腔体110内，并通过这些第一靶材123与这些第二靶材124的下方，以使这些第一靶材123与这些第二靶材124对这些基板10的这些侧面14溅镀。
图4是图2的溅镀设备的转动座的示意图。请参阅图2与图4，在本实施例中，溅镀设备100(图2)还包括多个转动座125，可转动地配置于腔体110(图2)内，且这些靶材(图2)设置于这些转动座125上。转动座125的转动角度θ(图4)可被调整，进而调整靶材的角度。转动座125的转动角度θ介于0-40度之间。在一较佳实施例中，转动座125的转动角度θ介于10-35度之间。
在本实施例中，这些转动座125朝向轴线A(标示于图3)倾斜，而可如图2所示地从基板10的侧面14的左上方或是右上方照向基板10的侧面14，以提升镀层的均匀性。
图5是图2的溅镀设备的承载匣的示意图。图6是图5的承载匣的第二侧壁上移且基板设置于承载匣内的示意图。图7是基板设置于图5的承载匣内的侧视示意图。图8是多个基板设置于图5的承载匣内的另一侧视示意图。要说明的是，图5至图7中仅以虚线示出一个基板10为例，基板10的数量不以此为限制。
请参阅图5至图8，在本实施例中，承载匣130包括相对的两个第一侧壁132及相对的两个第二侧壁137，两个第二侧壁137连接于两个第一侧壁132。在本实施例中，两个第一侧壁132例如是前壁与后壁，两个第二侧壁137例如是底壁与顶壁，但不以此为限制。
在本实施例中，基板10例如是液晶面板、玻璃板或是其他板体，基板10的种类不以此为限制。基板10包括相对两个主表面12及连接两个主表面12的多个侧面14。主表面12的面积大于侧面14的面积。当基板10于放置于承载匣130时，基板10的主表面12会位于承载匣130的两个第一侧壁132之间。
在本实施例中，承载匣130的第一侧壁132的面积大于第二侧壁137的面积，而使承载匣130呈现窄且高的形状。当然，在其他实施例中，若承载匣130要承载基板10的数量很多时，承载匣130也可以加宽，而使两个第一侧壁132之间的距离增加，在这样的状况下，第一侧壁132的面积也可能会小于或等于第二侧壁137的面积。
如图6所示，承载匣130包括多个基板容置槽131，这些基板10适于放置于承载匣130的这些基板容置槽131。具体地说，在本实施例中，承载匣130还包括两个定位座140，这些基板容置槽131可形成于两个定位座140的多个凹槽144之间。
两个定位座140包括朝向两个第一侧壁132的多个凸柱142，两个第一侧壁132包括沿着延伸方向D1延伸的多个沟槽133，这些凸柱142分别可移动地配置于这些沟槽133，而使得两个定位座140可移动地设置于两个第一侧壁132之间，以调整两个定位座140之间的距离。因此，操作者即可依据基板10的尺寸来调整两个定位座140之间的距离，以使两个定位座140能够良好地夹持基板10。
此外，在本实施例中，这些基板容置槽131还包括第二侧壁137上的多个槽缝138，这些槽缝138例如是朝上而朝向靶材组120(图2)。基板10可穿出于承载匣130的槽缝138，而使侧面14位于承载匣130之外且朝向靶材组120。在本实施例中，这些基板容置槽131的延伸方向D1平行于承载匣130的移动方向D2(图3)。
在其他实施例中，承载匣130也可仅具有第二侧壁137上的槽缝138来作为基板容置槽131，或者，承载匣130也可仅具有两个定位座140之间的凹槽144来作为基板容置槽131，基板容置槽131的形式不以此为限制。
请参阅图6与图7，承载匣130的两个第一侧壁132包括对应于彼此的两个第一开孔134及对应于彼此的两个第二开孔135。两个第一开孔134与具有槽缝138的第二侧壁137(上方的第二侧壁137)之间的距离不同于(例如小于)两个第二开孔135与具有槽缝138的第二侧壁137(上方的第二侧壁137)之间的距离。
溅镀设备100还包括一支撑柱150，支撑柱150可根据基板10的尺寸而可选择地穿设于两个第一开孔134或是两个第二开孔135。在本实施例中，支撑柱150可用来支撑基板10的下方的侧面14，以使基板10能稳定放置于承载匣130内。
另外，如图8的放大区域所示，在本实施例中，基板10的两个主表面12上分别具有两个接垫16，两个接垫16靠近位于上方的侧面14，位于上方的侧面14及两个接垫16外露于承载匣130，且侧面14会朝向靶材组120(图2)。靶材组120可对基板10的侧面14及两个主表面12外露于第二侧壁137的部位溅镀，以使两个接垫16电性连接于彼此。
下面介绍可以应用于图2所示的溅镀设备100的操作方法。图9是依照本发明的一实施例的一种溅镀设的操作方法的示意图。请参阅图9，本实施例的溅镀设备的操作方法200包括下列步骤。
请同时参阅图6与图9，首先，步骤210，将多个基板10放入溅镀设备100的承载匣130的多个基板容置槽131，其中各基板10包括相对两个主表面12及连接两个主表面12的多个侧面14，各基板10伸出于承载匣130，而使这些侧面14的至少一个位于承载匣130之外。
要提醒的是，在步骤210之前，操作者还可选择地去调整溅镀设备100的两个定位座140之间的距离至对应于这些基板10的长度，或/且依据至少一基板10的宽度，将支撑柱150可拆卸地穿设于两个第一开孔134或两个第二开孔135。
请同时参阅图2与图9，接着，进行步骤220，将承载匣130连同所承载的这些基板10一起放入溅镀设备100的腔体110内，其中溅镀设备100包括设置于腔体110内的至少一靶材组120，各靶材组120包括多个靶材，各组中这些靶材交错地配置在轴线A(图3)的两侧，各基板10外露于承载匣130的至少一侧面14朝向至少一靶材组120。
再来，操作者还可选择地包括调整这些靶材122的角度，使这些转动座125的转动角度介于0-40度之间，较佳地介于10-35度之间。
最后，步骤230，至少一靶材组120对各基板10的至少一侧面14溅镀。在步骤230之后，一镀层20a(图10)形成于侧面14及主表面12上靠近侧面14的部位，且镀层20a覆盖接垫16。
图10是以显微镜观察用本发明的溅镀设备所溅镀出来的镀层与基板的局部区域的图像。请参阅图10，在本实施例中，由于靶材122(图2)朝向基板10的侧面14溅镀，可有效降低镀层20a在接垫16旁且靠近侧面14处发生缺陷的机率。此外，靶材122可转动的设计也有助于降低镀层20a的缺陷。
当然，步骤230中溅镀的次数与顺序可视需求调整，下面介绍其中一种溅镀的程序。
图11是基板被图2的溅镀设备的第一靶材溅镀后的示意图。请同时参阅图2与图11，首先，移动承载匣130至对应于第一靶材123的位置，以溅镀第一靶材123至各基板10的侧面14，而在侧面14上形成第一镀层21(图11的放大区域)。
具体地说，承载匣130可先移动至图2的最左方的第一靶材123的下方，以使第一靶材123对基板10的侧面14及两个主表面12上靠近侧面14的部位溅镀。值得一提的是，最左方的第一靶材123会位于基板10的侧面14的右上方，而较佳地对基板10的侧面14及右侧的主表面12溅镀。
接着，承载匣130可移动至图2的从左方数来第二个靶材122(第一靶材123)的下方，如图11所示，此第一靶材123会位于基板10的侧面14的左上方，而较佳地对基板10的侧面14及左侧的主表面12溅镀，而使较均匀的第一镀层21形成于侧面14及两个主表面12上靠近侧面14的部位，且第一镀层21覆盖两个接垫16。
图12是图11的基板被图2的溅镀设备的第二靶材溅镀后的示意图。请同时参阅图2与图12，承载匣130可移动至图2的从左方数来第三个靶材122(第二靶材124)的下方，以溅镀第二靶材124至第一镀层21上。此第二靶材124会位于基板10的侧面14的右上方，而较佳地对基板10的侧面14及右侧的主表面12溅镀。
接着，承载匣130可移动至图2最右方的靶材(第二靶材124)的下方，如图12所示，此第二靶材124会位于基板10的侧面14的左上方，而较佳地对基板10的侧面14及左侧的主表面12溅镀，而在第一镀层21上形成较均匀的第二镀层22。
图13是图12的基板再被图2的溅镀设备的第一靶材溅镀后的示意图。请同时参阅图2与图13，操作者可再度移动承载匣130至图2的最左方的第一靶材123的位置进行溅镀，之后再移动承载匣130至图2的左方第二个的第一靶材123的位置，以溅镀第一靶材123至第二镀层22上，而较均匀地形成如图12所示的第三镀层23。
当然，溅镀的次数、靶材122的数量与种类不以此为限制。操作者可依需求调整。
图14是依照本发明的另一实施例的一种承载匣的示意图。请参阅图14，图14的承载匣130a与图5的承载匣130的主要差异在于，在本实施例中，承载匣130a不具有图5的承载匣130中位于上方的第二侧壁137(图5)。也就是说，在本实施例中，这些基板10仅靠位于两个定位座140之间的这些凹槽144定位。
同样地，本实施例的承载匣130a可使基板10的侧面140朝向上方的靶材122(图2)，在本实施例中，操作者可在基板10的两个主表面12上不欲被溅镀的部位贴膜，靶材122便可对基板10的侧面140与两个主表面12中靠近侧面的部位溅镀，待溅镀完成后再将膜撕开即可。
图15是依照本发明的另一实施例的一种承载匣的示意图。请参阅图15，图15的承载匣130b与图5的承载匣130的主要差异在于，在本实施例中，承载匣130b不具有图5的承载匣130的两个第二侧壁137，且承载匣130b为横放。各基板10的左右侧面14直接外露，且两靶材122位于承载匣130b的两侧而直接朝向各基板10的左右两侧面14。同样地，在本实施例中，操作者可在基板10的两个主表面12上不欲被溅镀的部位贴膜，待溅镀完成后再将膜撕开即可。
当然，在其他未示出的实施例中，也可以是承载匣的两个第二侧壁上对称地形成有多个基板容置槽(槽缝)，两靶材组分别位于两个第二侧壁旁，且两个第二侧壁上的这些基板容置槽(槽缝)朝向两靶材组。两靶材组便可对伸出于这些基板容置槽(槽缝)的这些侧面溅镀。
综上所述，相较于公知的溅镀设备中靶材是对基板中较大面积的主表面溅镀，一次仅能溅镀一片，若要溅镀多片基板需要重复多次工序，相当耗时。后续还需要移除主表面上的镀层，造成浪费。再者，公知靶材朝向主表面溅镀的设计会使得镀层在接垫旁且靠近侧面的部位容易发生缺陷。本发明的溅镀设备与操作方法则是对基板中两个接垫之间的侧面溅镀。本发明的溅镀设备中的承载匣可供多个基板的多个侧面伸出于承载匣且朝向靶材组。因此，靶材组可同时对这些基板的这些侧面溅镀，相当节省工时与材料。另外，靶材朝向侧面溅镀的设计还可有效降低镀层发生缺陷的机率。此外，在本发明的溅镀设备与操作方法中，靶材组的这些靶材交错地配置在轴线的两侧，而可略为错开地对基板的侧面溅镀，进而提升镀膜的均匀性。

Claims (22)

1.一种溅镀设备，适于对多个基板溅镀，其中各该基板包括相对两个主表面及连接该两个主表面的多个侧面，该溅镀设备包括：
一腔体；
至少一靶材组，设置于该腔体内，各该靶材组包括多个靶材，各组中多个所述靶材交错地配置在一轴线的两侧；以及
一承载匣，可移动地设置以进出该腔体，且包括多个基板容置槽，多个所述基板适于放置于该承载匣的多个所述基板容置槽，各该基板适于伸出于该承载匣，而使多个所述侧面的至少一个位于该承载匣之外，且伸出于该承载匣的该至少一侧面朝向该至少一靶材组。
2.如权利要求1所述的溅镀设备，其中该承载匣包括相对的两个第一侧壁及相对的两个第二侧壁，该两个第二侧壁连接于该两个第一侧壁，多个所述基板容置槽为该两个第二侧壁的至少一个上的多个槽缝，多个所述槽缝朝向该至少一靶材组，多个所述基板穿出于多个所述槽缝。
3.如权利要求2所述的溅镀设备，其中多个所述基板容置槽形成于其中一个该第二侧壁上，多个所述基板容置槽为多个槽缝，该至少一靶材组为一靶材组，多个所述槽缝朝向该靶材组。
4.如权利要求2所述的溅镀设备，其中该承载匣还包括两个定位座，沿着多个所述基板容置槽的一延伸方向可移动地设置于该两个第一侧壁之间，以调整该两个定位座之间的距离。
5.如权利要求4所述的溅镀设备，其中该两个定位座包括朝向该两个第一侧壁的多个凸柱，该两个第一侧壁包括沿着该延伸方向延伸的多个沟槽，多个所述凸柱分别可移动地配置于多个所述沟槽。
6.如权利要求2所述的溅镀设备，还包括一支撑柱，该承载匣的该两个第一侧壁包括对应于彼此的两个第一开孔，该支撑柱可拆卸地穿设于该两个第一开孔。
7.如权利要求6所述的溅镀设备，其中该承载匣的该两个第一侧壁还包括对应于彼此的两个第二开孔，该两个第一开孔与具有该至少一基板容置槽的该第二侧壁之间的距离不同于该两个第二开孔与具有该至少一基板容置槽的该第二侧壁之间的距离，该支撑柱可选择地穿设于该两个第一开孔或是该两个第二开孔。
8.如权利要求1所述的溅镀设备，其中该承载匣的一移动方向平行于多个所述基板容置槽的一延伸方向。
9.如权利要求1所述的溅镀设备，还包括多个转动座，可转动地配置于该腔体内，且多个所述靶材设置于多个所述转动座上，多个所述转动座的转动角度介于0-40度之间。
10.如权利要求9所述的溅镀设备，其中多个所述转动座朝向该轴线倾斜，且多个所述转动座的转动角度介于10-35度之间。
11.一种溅镀设备的操作方法，包括：
将多个基板放入一溅镀设备的一承载匣的多个基板容置槽，其中各该基板包括相对两个主表面及连接该两个主表面的多个侧面，各该基板伸出于该承载匣，而使多个所述侧面的至少一个位于该承载匣之外；
将该承载匣连同所承载的多个所述基板一起放入该溅镀设备的一腔体内，其中该溅镀设备包括设置于该腔体内的至少一靶材组，各该靶材组包括多个靶材，各组中多个所述靶材交错地配置在一轴线的两侧，各该基板外露于该承载匣的该至少一侧面朝向该至少一靶材组；以及
该至少一靶材组对各该基板的该至少一侧面溅镀。
12.如权利要求11所述的溅镀设备的操作方法，其中各该基板的该两个主表面上分别具有两个接垫，该两个接垫靠近其中一个该侧面，该侧面及该两个接垫外露于该承载匣，且该侧面朝向该靶材组，在该靶材组对各该基板的该侧面溅镀的步骤之后，一镀层形成于该侧面及该两个主表面上靠近该侧面的部位，且该镀层覆盖该两个接垫。
13.如权利要求11所述的溅镀设备的操作方法，其中多个所述靶材包括至少一第一靶材与至少一第二靶材，在对各该基板的该至少一侧面溅镀的步骤中，还包括：
移动该承载匣至对应于该至少一第一靶材的位置，以溅镀该至少一第一靶材至各该基板的该至少一侧面，而在该至少一侧面上形成至少一第一镀层；以及
移动该承载匣至对应于该至少一第二靶材的位置，以溅镀该至少一第二靶材至该至少一第一镀层上，而形成至少一第二镀层。
14.如权利要求13所述的溅镀设备的操作方法，其中在溅镀该至少一第二靶材至各该基板的该至少一侧面之后，还包括：
再度移动该承载匣至对应于该至少一第一靶材的位置，以溅镀该至少一第一靶材至该至少一第二镀层上，而形成至少一第三镀层。
15.如权利要求11所述的溅镀设备的操作方法，其中该承载匣包括相对的两个第一侧壁及相对的两个第二侧壁，该两个第二侧壁连接于该两个第一侧壁，多个所述基板容置槽为该两个第二侧壁的至少一个上的多个槽缝，多个所述槽缝朝向该至少一靶材组，多个所述基板穿出于多个所述槽缝。
16.如权利要求15所述的溅镀设备的操作方法，其中多个所述基板容置槽形成于其中一个该第二侧壁上，多个所述基板容置槽为多个槽缝，多个所述基板穿出于该第二侧壁的多个所述基板容置槽，该至少一靶材组为一靶材组，穿出该第二侧壁的多个所述基板容置槽的多个所述侧面朝向该靶材组。
17.如权利要求15所述的溅镀设备的操作方法，其中该溅镀设备还包括一支撑柱，该承载匣的该两个第一侧壁包括对应于彼此的两个第一开孔及对应于彼此的两个第二开孔，该两个第一开孔与具有该至少一基板容置槽的该第二侧壁之间的距离不同于该两个第二开孔与具有该至少一基板容置槽的该第二侧壁之间的距离，在将多个所述基板放入该溅镀设备的该承载匣的步骤之前，还包括:依据该至少一基板的宽度，将该支撑柱可拆卸地穿设于该两个第一开孔或该两个第二开孔。
18.如权利要求15所述的溅镀设备的操作方法，其中该承载匣还包括两个定位座，沿着多个所述基板容置槽的一延伸方向可移动地设置于该两个第一侧壁之间，以调整该两个定位座之间的距离，在将多个所述基板放入该溅镀设备的该承载匣的步骤之前，还包括:调整该两个定位座之间的距离至对应于多个所述基板的长度。
19.如权利要求18所述的溅镀设备的操作方法，其中该两个定位座包括朝向该两个第一侧壁的多个凸柱，该两个第一侧壁包括沿着该延伸方向延伸的多个沟槽，多个所述凸柱分别可移动地配置于多个所述沟槽。
20.如权利要求11所述的溅镀设备的操作方法，其中该承载匣的一移动方向平行于多个所述基板容置槽的一延伸方向。
21.如权利要求11所述的溅镀设备的操作方法，其中在对各该基板的该至少一侧面溅镀的步骤之前，还包括：
调整多个所述靶材的角度，其中该溅镀设备还包括多个转动座，可转动地配置于该腔体内，且多个所述靶材设置于多个所述转动座上，多个所述转动座的转动角度介于0-40度之间。
22.如权利要求21所述的溅镀设备的操作方法，其中多个所述转动座朝向该轴线倾斜，且多个所述转动座的转动角度介于10-35度之间。
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