CN113258270B - 集成天线及触控的组件及无线耳机 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种集成天线及触控的组件及无线耳机，该集成天线及触控的组件包括基板、天线模组和触控模组，基板包括层叠设置的第一层和第二层；天线模组包括天线体和天线馈电结构，所述天线体设置在所述第一层，所述天线馈电结构与所述天线体电连接，所述天线模组用于收发信号；触控模组设置在所述第二层，用于感应触控操作。该集成天线及触控的组件可以同时保证触控模组的感应区域和天线模组的收发性能。

Description

集成天线及触控的组件及无线耳机

技术领域

本申请涉及智能终端技术领域，特别是涉及一种集成天线及触控的组件及无线耳机。

背景技术

随着智能终端技术的发展，出现了无线耳机。无线耳机内设置有用于收发信号的天线模组，以及用于感应触控操作的触控模组。

目前，触控模组设置在无线耳机的耳机杆内，天线模组设置在触控模组的周边。

然而，目前触控模组和天线模组的设置，触控模组的感应区域和天线模组的收发性能无法同时保证。

发明内容

本申请实施例提供了一种集成天线及触控的组件及无线耳机，可以同时保证触控模组的感应区域和天线模组的收发性能。

一种集成天线及触控的组件，包括：

基板，包括层叠设置的第一层和第二层；

天线模组，包括天线体和天线馈电结构，所述天线体设置在所述第一层，所述天线馈电结构与所述天线体电连接，所述天线模组用于收发信号；

触控模组，设置在所述第二层，用于感应触控操作。

一种无线耳机，包括耳机杆，还包括根据上述的组件；

所述组件安装于所述耳机杆的空腔，且所述触控模组设置为靠近外界的一侧。

上述的集成天线及触控的组件及无线耳机，集成天线及触控的组件包括基板，包括层叠设置的第一层和第二层；天线模组，包括天线体和天线馈电结构，所述天线体设置在所述第一层，所述天线馈电结构与所述天线体电连接，所述天线模组用于收发信号；触控模组，设置在所述第二层，用于感应触控操作，由于第一层和第二层为层叠设置，则天线模组和触控模组也可以认为是层叠设置，而天线模组和触控模组为层叠设置，则天线模组的布置区域和触控模组的布置区域都能同时增大，天线模组的布置区域增大可以提高天线模组的收发性能，而触控模组的布置区域增大可以提高感应区域，实现了同时保证触控模组的感应区域和天线模组的收发性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例提供的现有的天线模组及触控模组的布局示意图；

图2为一个实施例提供的一种集成天线及触控的组件的结构示意图；

图3为一个实施例提供的另一种集成天线及触控的组件的结构示意图；

图4为一个实施例提供的另一种集成天线及触控的组件的结构示意图；

图5为一个实施例提供的另一种集成天线及触控的组件的结构示意图；

图6为一个实施例提供的另一种集成天线及触控的组件的结构示意图；

图7为一个实施例提供的另一种集成天线及触控的组件的结构示意图；

图8为一个实施例提供的一种第一滤波器的结构示意图；

图9为一个实施例提供的一种第二滤波器的结构示意图；

图10为一个实施例提供的一种无线耳机的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一滤波器131称为第二滤波器，且类似地，可将第二滤波器称为第一滤波器131。第一滤波器131和第二滤波器两者都是滤波器，但其不是同一滤波器。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

可以理解，以下实施例中的“连接”，如果被连接的电路、模块、单元等相互之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

本申请实施例提供一种集成天线及触控的组件，该组件可以应用于无线耳机中。无线耳机包括天线模组110和触控模组120。无线耳机通过无线网络与终端进行无线连接，在无线连接的情况下，无线耳机通过天线模组110与终端进行射频信号的交互，从而实现语音的交互。此外，触控模组120用于感应用户的触控操作，在响应用户的触控操作时执行对应的动作，例如执行切歌、接听电话、挂断电话等动作。该无线耳机还包括主控板，主控板用于对无线耳机产生的信号进行处理，从而实现无线耳机的各种功能。可选的，无线耳机产生的信号包括但不限于天线模组110的收发信号，触控模组120的感应信号等，此处不作限定。本领域技术人员可以理解，上述举例说明无线耳机并不构成对无线耳机的限定。

参考图1，图1为一个实施例提供的现有的天线模组110及触控模组120的布局示意图。在一个实施例中，如图1所示，天线模组110和触控模组120为分开设计。其中，触控模组120设置在耳机杆的中央位置处，从而感应用户的触控操作。而天线模组110设置在触控模组120的周边，围绕触控模组120进行设置。由此可知，若需要调整触控模组120的感应区域，则势必会压缩天线模组110的布置空间，则会导致天线模组110的收发性能变差。同理，若需要增强天线模组110的收发性能，则需要增大天线模组110的布置空间，则势必会影响触控模组120的布置空间，导致触控模组120的感应区域变小。据此，在现有的天线模组110及触控模组120的布局中，触控模组120的感应区域和天线模组110的收发性能无法同时保证。并且，触控模组120占用的是对于天线模组110最好的布线区域，导致天线模组110只能布置在周边，也导致了天线模组110的性能下降。

因此，在无线耳机的有限空间内，因为触控模组120和天线模组110的设计需要，占掉了耳机紧凑的空间，如果触控模组120和天线模组110分开设计，无线耳机的空间明显不足。并且，无线耳机往小型化的方向发展，则此类需求势必导致触控模组120的感应区域缩小和天线模组110的收发性能变差。所以，必须最大化的利用无线耳机的有限空间，从而在有限空间里同时保证触控模组120的感应区域和天线模组110的收发性能。

参考图2，图2为一个实施例提供的一种集成天线及触控的组件的结构示意图。在一个实施例中，如图2所示，提供了一种集成天线及触控的组件的主视图，该组件包括天线模组110、触控模组120和基板200。其中：

基板200包括层叠设置的第一层210和第二层220；天线模组110包括天线体111和天线馈电结构112，所述天线体111设置在所述第一层210，所述天线馈电结构112与所述天线体111电连接，所述天线模组110用于收发信号；触控模组120设置在所述第二层220，用于感应触控操作。

具体的，天线馈电结构112可以看做是天线模组110的馈电点，作为馈线和天线体111的连接点。在本实施例中，天线模组110的天线体111设置在第一层210，触控模组120设置在第二层220，由于第一层210和第二层220为层叠设置，则天线模组110和触控模组120也可以认为是层叠设置。触控模组120和天线模组110层叠设置，则触控模组120和天线共用一个布置区域，即触控模组120和天线模组110的布置区域是复用的。在组件的工作过程中，天线模组110的天线体111与终端进行射频信号的交互，从而实现语音的交互。触控模组120实时感应用户的触控操作，相应触控操作从而执行对应的动作，例如执行切歌、接听电话、挂断电话等动作。

在本实施例中，由于第一层210和第二层220为层叠设置，则天线模组110和触控模组120也可以认为是层叠设置，而天线模组110和触控模组120为层叠设置，则天线模组110的布置区域和触控模组120的布置区域都能同时增大，天线模组110的布置区域增大可以提高天线模组110的收发性能，而触控模组120的布置区域增大可以提高感应区域，实现了同时保证触控模组120的感应区域和天线模组110的收发性能。

需要说明的是，本实施例的基板200可以是PCBA(Printed Circuit BoardAssembly)，也可以是FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，可以根据需要设置，此处不作限定。具体的，当基板200为PCBA时，天线体111通过SMT上件，或经过DIP插件的方式贴至第一层210上。同理，触控模组120也可以通过SMT上件，或经过DIP插件的方式贴至第二层220上。当基板200为FPC时，则天线体111通过FPC的相关工艺设置于第一层210上，触控模组120通过FPC的相关工艺设置于第二层220上。

本实施例中的触控模组120和天线体111的大小可以任意调节，为了方便优化触控模组120和天线模组110各自的性能参数，而且触控模组120和天线模组110作为层叠结构，触控模组120和天线模组110的大小可以根据需要进行设置，本实施例对于天线体111的具体组成和触控模组120的具体组成不作限定。

具体的，天线体111位于第一层210，可以利用第一层210的面积来进行走线调试，从而使得天线模组110的收发性能最佳。

在一个实施例中，所述触控模组120设置在所述第二层220背离所述第一层210的一侧或靠近所述第一层210的一侧。可选的，触控模组120设置在所述第二层220背离所述第一层210。

在一个实施例中，天线模组110设置在所述第一层210背离所述第二层220的一侧或靠近所述第二层220的一侧。可选的，天线模组110设置在所述第一层210背离所述第二层220的一侧。

具体的，通过将触控模组120设置在第二层220背离第一层210的一侧，以及天线模组110设置在所述第一层210背离所述第二层220的一侧，使得触控模组120和天线模组110的距离尽量的远，减少触控模组120和天线模组110之间的信号互扰。

参考图3，图3为一个实施例提供的另一种集成天线及触控的组件的结构示意图。在一个实施例中，如图3所示，提供了另一种集成天线及触控的组件的主视图，基板200还包括聚酰亚胺隔绝层230，其中：

聚酰亚胺隔绝层230设置在所述第一层210和所述第二层220之间，用于支撑所述第一层210以及所述第二层220。

其中，聚酰亚胺(Polyimide，PI)指主链上含有酰亚胺环(-CO-N-CO-)的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，10^3赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘。

在本实施例中，通过在第一层210和第二层220之间设置聚酰亚胺隔绝层230，来支撑第一层210和第二层220，避免第一层210和第二层220过软而不便于安装的问题，提高了该组件的安装便利性。

参考图4，图4为一个实施例提供的另一种集成天线及触控的组件的结构示意图。在一个实施例中，如图4所示，提供了一种集成天线及触控的组件的俯视图，该触控模组120包括至少一个触控单元121，其中，各所述触控单元121组成的感应区域的面积大于预设面积。

具体的，触控模组120包括至少一个触控单元121，则触控单元121的数量为一个或两个以上。可选的，若触控单元121为一个时，则触控模组120可以实现单点触控的感应。示例性的，若一个触控单元121感应到用户的一次触控操作时，无线耳机执行“开始”或“暂停”的功能；若一个触控单元121感应用户到连续的触控操作时，无线耳机执行切歌的功能。若触控单元121为两个以上时，则触控模组120可以实现滑动触控操作的感应。示例性的，若两个以上触控单元121检测到用户从下往上滑动时，则增大音量；若两个以上触控单元121检测到用户从上往下滑动时，则减小音量。上述的触控操作所对应无线耳机的执行动作仅是一个示例，可以根据需要进行设置，本实施例不作具体限定。

其中，预设面积的大小受限于第二层220的大小。一般的，触控模组120在第一方向的长度需要大于或等于10mm(毫米)，才能保证用户滑动触控操作的准确响应。一般的，通过现有的设计，触控模组120在第一方向的长度可以设置为12mm，但通过本实施例的组件，触控模组120在第一方向的长度可以设置为16mm。此外，触控模组120在第二方向上的长度也可以增大，其中，第一方向与第二方向垂直，且第一方向的长度大于或等于第二方向的长度。

可以理解的是，通过本实施例的组件，触控模组120在第一方向和第二方向上的长度均可以增大，但可以根据需要选择至少一个方向上的长度进行增大，则相应的感应区域的面积也能随之增大。因此，触控模组120可以选择在第一反向和/或第二方向上的长度进行增大，从而提高触控模组120的感应区域的面积。

在一个实施例中，所述触控单元121为两个以上，两个以上所述触控单元121在所述第二层220上沿第一方向间隔设置。

具体的，通过将触控单元121的数量设置为两个以上，可以实现感应用户的滑动触控操作。此外，两个以上触控单元121在所述第二层220上沿第一方向间隔设置，可以用较少数量的触控单元121，在第一方向实现较长的感应长度。

需要说明的是，触控单元121可以包括电容式触控芯片(touch pad)。通过电容式触控芯片来感应触控操作，由于电容式触控芯片的集成度较高，则减少了触控模组120的占用体积。

其中，电容式触控芯片是近年来迅速发展起来的一种新型芯片。它可以穿透绝缘材料外壳(玻璃、塑料等)，它没有传统金属触摸人体直接接触金属片而带来的安全隐患，也没有传统轻触按键的机械触点寿命缺陷。电容式触控芯片做出来的产品防水，防尘，可靠耐用，美观时尚，便于生产安装以及维护。触控焊盘自身存在一个分布电容。当手指或者其它物体接近触控焊盘时，触控焊盘周围的环境(地)改变，导致其分布电容发生变化。这种变化由电容式触控芯片内部的专用电路转换成频率信号后，交给芯片内部软件处理，而后作出相应的控制动作。

示例性的，以触控单元121为3个为例进行说明。要实现滑动触控操作的感应，将3个触控芯片组成一个触控模组120，且3个触控芯片依次间隔设置，3个触控芯片组成的触控模组120的感应区域在第一长方向上的总长度要大于10mm。采用本实施例的组件的设计，通过3个触控芯片可以使得触控模组120沿第一方向的长度大于16mm，且不影响天线的有效面积。既保证了触控模组120的感应区域，又保证了天线体111的面积最大化，最大化的利用了无线耳机的有效空间，让天线模组110的性能和触控模组120的性能做到最大化。

在一个实施例中，天线馈电结构112设置在第二层220，天线馈电结构112与触控模组120间隔设置。

在本实施例中，通过将天线馈电结构112设置在第二层220，且与触控模组120间隔设置，可以减少天线模组110与触控模组120之间的信号互扰。

在一个实施例中，组件还包括信号输出端(图中未示出)，所述信号输出端分别与所述天线模组110和所述触控模组120连接，所述信号输出端用于输出所述天线模组110产生的第一信号，以及输出所述触控模组120产生的第二信号。

其中，第一信号是指天线模组110产生的信号，具体可以是天线体111收发的信号。第二信号是指触控模组120产生的信号，具体可以是基于用户的触控操作所产生的信号。可选的，若触控单元121包括电容式触控芯片，则第二信号为电容信号。

在本实施例中，通过信号输出端输出天线模组110产生的第一信号以及触控模组120产生的第二信号，将第一信号和第二信号通过一个信号输出端进行输出，简化了组件的结构，也减少了组件的占用体积。

参考图5，图5为一个实施例提供的另一种集成天线及触控的组件的结构示意图。在一个实施例中，如图5所示，提供了另一种集成天线及触控的组件的俯视图，所述天线模组110还包括第一信号接入点。其中，所述第一信号接入点作为所述天线模组110的信号输出端，用于输出所述第一信号。继续参考图5，所述触控模组120还包括第二信号接入点122，所述第二信号作为所述触控模组120的信号输出端，用于输出所述第二信号。

具体的，天线模组110在工作的过程中，产生的第一信号通过第一信号接入点收集，从而通过第一信号接入点输出。可选的，可以将天线模组110的天线馈电结构112作为第一信号接入点。同理，触控模组120在工作的过程中，产生的第二信号通过第二信号接入点122收集，从而通过第二信号接入点122输出。

在本实施例中，通过在天线模组110上设置第一信号接入点来收集第一信号，并且通过在触控模组120上设置第二信号接入点122来收集第二信号，由于天线模组110产生的第一信号通过第一信号接入点收集并发送，且触控模组120产生的第二信号通过第二信号接入点122收集并发送，则第一信号和第二信号在一定程度上可以避免互扰。此外，若触控单元121为多个时，通过一个第二信号接入点122来收集多个触控单元121分别产生的第二信号，还可以减小触控模组120的占用体积。

在一个实施例中，天线馈电结构112作为天线模组110的第一信号接入点。

参考图6，图6为一个实施例提供的另一种集成天线及触控的组件的结构示意图。在一个实施例中，如图6所示，该组件还包括滤波单元130，其中：

滤波单元130与所述第一信号接入点和所述第二信号接入点122的至少一个连接，用于滤除所述触控模组120中的所述第一信号，和/或滤除所述天线模组110中的所述第二信号。

在本实施例中，滤波单元130可以设置为滤除触控模组120中的第一信号，或设置为滤除天线模组110中的第二信号，或设置为同时滤除触控模组120中的第一信号以及滤除天线模组110中的第二信号。

具体的，由于天线模组110和触控模组120为层叠设置，天线模组110的布置区域与触控模组120的布置区域存在复用的情况，因此天线模组110和触控模组120之间容易出现信号互扰的现象，即天线模组110产生的第一信号会耦合到触控模组120中，同理，触控模组120产生的第二信号也会耦合到触控模组120中，因此，对于天线模组110来说，第二信号为干扰信号，同理，对于触控模组120来说，第一信号为干扰信号。

天线模组110和触控模组120之间发生信号互扰，则会影响后续对信号的处理不准确，因此需要设置滤波单元130进行信号的滤除。

在本实施例中，可以根据需要滤除天线模组110和触控模组120中的至少一个的干扰信号。

参考图7，图7为一个实施例提供的另一种集成天线及触控的组件的结构示意图。在一个实施例中，如图7所示，滤波单元130包括第一滤波器131和第二滤波器132。其中：

所述第一滤波器131与所述第一信号接入点连接，用于滤除所述第二信号；所述第二滤波器132与所述第二信号接入点122连接，用于滤除所述第一信号。

在本实施例中，可选的，第一滤波器131可以是用于滤除第一频率的信号的滤波器，第二滤波器132可以是用于滤除第二频率的信号的滤波器，其中第一频率小于第二频率。

具体的，一般天线模组110的工作频率在2.4GHz，触控模组120的工作频率在200KHz左右(可以根据需要调整，范围一般在100KHz-400KHz)，由此可知，天线模组110和触控模组120的工作频率不同，无任何的重叠区间。据此，第一滤波器131可以设置为滤除400KHz及以下频率的信号，即第一频率为400KHz-2.4GHz中的任一频率。同理，第二滤波器132可以设置为滤除2.4GHz及以上频率的信号，即第二频率为2.4GHz以上的任一频率。

因此，在天线模组110处设置第一滤波器131，则第一滤波器131可以滤除触控模组120产生的第二信号，而第一滤波器131不会滤除天线模组110产生的第一信号。同理，在触控模组120处设置第二滤波器132，则第二滤波器132可以滤除天线模组110产生的第一信号，而第二滤波器132不会滤除触控模组120产生的第二信号，从而实现避免触控模组120和天线模组110之间的信号互扰。

在本实施例中，通过设置第一滤波器131和第二滤波器132来避免触控模组120和天线模组110之间的信号互扰，可以保证触控模组120和天线模组110的正常工作。

需要说明的是，本实施例的第一滤波器131和第二滤波器132，可以是独立器件，也可以是通过分立式器件搭载而成的。若第一滤波器131和第二滤波器132为独立器件，则可以将第一滤波器131设置为高通滤波器，将第二滤波器132设置为低通滤波器。具体的，高通滤波器，又称低截止滤波器、低阻滤波器，允许高于某一截频的频率通过，而大大衰减较低频率的一种滤波器。它去掉了信号中不必要的低频成分或者说去掉了低频干扰。低通滤波器是容许低于截止频率的信号通过，但高于截止频率的信号不能通过的电子滤波装置。

若第一滤波器131和第二滤波器132采用分立式器件搭建，则可以利用LC原理搭建。LC滤波器也称为无源滤波器，是传统的谐波补偿装置。LC滤波器之所以称为无源滤波器，顾名思义，就是该装置不需要额外提供电源。LC滤波器一般是由滤波电容器、电抗器和电感器适当组合而成，与谐波源并联，除起滤波作用外，还兼顾无功补偿的需要；LC滤波器按照功能分为LC低通滤波器、LC带通滤波器、高通滤波器、LC全通滤波器、LC带阻滤波器；按调谐又分为单调谐滤波器、双调谐滤波器及三调谐滤波器等几种。LC滤波器设计流程主要考虑其谐振频率及电容器耐压，电抗器耐流。在电子线路中，电感线圈对交流有限流作用，由电感的感抗公式XL＝2πfL可知，电感L越大，频率f越高，感抗就越大。因此电感线圈有通低频，阻高频的作用，这就是电感的滤波原理。

参考图8，图8为一个实施例提供的一种第一滤波器131的结构示意图。在一个实施例中，如图8所示，提供了一种第一滤波器131，包括第一电感L1、第一电容C1和第二电容C2，其中：

所述第一电容C1和所述第二电容C2串联为第二串联链路，所述第二串联链路的一端与所述第一信号接入点连接，所述第一串联链路的另一端用于连接主控板；

所述第一电感L1的一端接地，所述第一电感L1的另一端分别与所述第一电容C1和所述第二电容C2连接。

参考图9，图9为一个实施例提供的一种第二滤波器132的结构示意图。在一个实施例中，如图9所示，提供了一种第二滤波器132，包括第二电感L2、第三电感L3和第三电容C3，其中：

所述第二电感L2和所述第三电感L3串联为第一串联链路，所述第一串联链路的一端与所述第二信号接入点122连接，所述第一串联链路的另一端用于连接主控板；

所述第三电容C3的一端接地，所述第三电容C3的另一端分别与所述第二电感L2和所述第三电感L3连接。

在本实施例中，第一滤波器131和第二滤波器132设置在集成天线及触控的组件上。在一个实施例中，第一滤波器131和第二滤波器132可以设置在主板上。此外，也可以采用第一滤波器131和第二滤波器132的其中一个设置在组件上，其中另一个设置在主板上的形式，此处不作限定。

本实施例的主控板用于接收组件输出的信号，从而对组件输出的信号进行处理。

参考图10，图10为一个实施例提供的一种无线耳机的结构示意图。在一个实施例中，如图10所示，提供了一种无线耳机，包括耳机头1和耳机杆2，其中：

耳机头1为音频输出部位，耳机杆2的空腔安装有集成天线及触控的组件100和供电部，组件100可以进行信号的收发以及感应用户的触控操作，供电部可为无线耳机工作供电。可以理解的是无线耳机可通过蓝牙等收取音频输入，通过供电部为无线耳机工作过程提供能量，并最终从耳机头1将音频输出。

在本实施例中，集成天线及触控的组件100可以参考上述任一实施例的描述，本实施例不作赘述。

在一个实施例中，触控模组120设置为靠近外界的一侧。

在一个实施例中，无线耳机还包括主控板，主控板用于接收组件100输出的信号，从而对组件100输出的信号进行处理。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种集成天线及触控的组件，其特征在于，应用于无线耳机，所述集成天线及触控的组件包括：

基板，包括层叠设置的第一层和第二层；

天线模组，包括天线体和天线馈电结构，所述天线体设置在所述第一层，所述天线馈电结构与所述天线体电连接，所述天线模组用于收发信号；

触控模组，设置在所述第二层，用于感应触控操作；

所述天线馈电结构设置在所述第二层，所述天线馈电结构与所述触控模组间隔设置。

2.根据权利要求1所述的集成天线及触控的组件，其特征在于，所述触控模组设置在所述第二层背离所述第一层的一侧。

3.根据权利要求1所述的集成天线及触控的组件，其特征在于，所述触控模组包括：

至少一个触控单元，各所述触控单元组成的感应区域的面积大于预设面积。

4.根据权利要求3所述的集成天线及触控的组件，其特征在于，所述触控单元为两个以上，两个以上所述触控单元在所述第二层上沿第一方向间隔设置。

5.根据权利要求1所述的集成天线及触控的组件，其特征在于，所述基板还包括：

聚酰亚胺隔绝层，设置在所述第一层和所述第二层之间，用于支撑所述第一层以及所述第二层。

6.根据权利要求1-5任一项所述的集成天线及触控的组件，其特征在于，所述集成天线及触控的组件还包括信号输出端，所述信号输出端分别与所述天线模组和所述触控模组连接，所述信号输出端用于输出所述天线模组产生的第一信号，以及输出所述触控模组产生的第二信号。

7.根据权利要求6所述的集成天线及触控的组件，其特征在于，所述天线模组还包括第一信号接入点，所述第一信号接入点作为所述天线模组的信号输出端，用于输出所述第一信号；

所述触控模组包括第二信号接入点，所述第二信号作为所述触控模组的信号输出端，用于输出所述第二信号。

8.根据权利要求7所述的集成天线及触控的组件，其特征在于，还包括：

滤波单元，与所述第一信号接入点和所述第二信号接入点的至少一个连接，用于滤除所述触控模组中的所述第一信号，和/或滤除所述天线模组中的所述第二信号。

9.根据权利要求8所述的集成天线及触控的组件，其特征在于，所述滤波单元包括：

第一滤波器，所述第一滤波器与所述第一信号接入点连接，用于滤除所述第二信号；

第二滤波器，所述第二滤波器与所述第二信号接入点连接，用于滤除所述第一信号。

10.一种无线耳机，其特征在于，包括耳机杆，还包括根据权利要求1-9任一项所述的集成天线及触控的组件；

所述集成天线及触控的组件安装于所述耳机杆的空腔，且所述触控模组设置为靠近外界的一侧。