CN113038739A - 混压高频微波多层线路板的压合工艺及混压高频微波多层线路板 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 90
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims abstract description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 9
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0064—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a polymeric substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
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Abstract
一种混压高频微波多层线路板的压合工艺,包括:步骤S1:在一刚性垫板上放置一硅胶垫;步骤S2:将上基板涂覆有粘结层的一面朝上地放置在硅胶垫上;步骤S3:将下基板覆盖于上基板上;步骤S4:通过压合结构向下压制下基板,使得下基板、粘结层与上基板压合。如此连接可靠、避免出现空洞、分层现象。本发明还提供一种混压高频微波多层线路板。
Description
技术领域
本发明涉及高频线路板产品技术领域,特别是一种混压高频微波多层线路板的压合工艺及混压高频微波多层线路板。
背景技术
据权威的电子电路行业的工程技术人员统计,在集成电路设计时,在元器件的数量上,电阻约占30%,电容约占40%,而其他元器件总共只占30%左右。由于电阻、电容占元器件的大多数,这样便给印制板的装联工序,如插接安装和表面贴装工艺,增添了许多麻烦。另外,如果把电阻放到电路板表面,通过引线连接到电路,会大大增加电路的复杂性,而且电路的性能也会下降。
请参考图4,现有的高频微波多层线路板的压合方式为:将上基板20放置在一刚性垫板70上,压合结构向下压制下基板10,使得下基板10、粘结层30与上基板20压合。这种压合方式中,由于通过第二铜层42布局了线路,在存在线路的部分不可避免地存在空洞,长时间后容易导致下基板10与上基板20之间发生分层现象。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种连接可靠、避免出现空洞、分层现象的混压高频微波多层线路板的压合工艺及混压高频微波多层线路板,以解决上述问题。
一种混压高频微波多层线路板的压合工艺,包括以下步骤:步骤S1:在一刚性垫板上放置一硅胶垫;步骤S2:将上基板涂覆有粘结层的一面朝上地放置在硅胶垫上;步骤S3:将下基板覆盖于上基板上;步骤S4:通过压合结构向下压制下基板,使得下基板、粘结层与上基板压合。
一种混压高频微波多层线路板,包括下基板、位于下基板上方的上基板及连接下基板与上基板的粘结层;下基板及上基板均为聚四氟乙烯玻纤布;粘结层为热塑性粘结薄膜,厚度为35-40微米;上基板的顶面设置有第一铜层,下基板的顶面设置有第二铜层,下基板的底面设置有第三铜层。
进一步地,所述上基板的侧边凹陷设置有台阶槽,第二铜层从台阶槽处突出,形成外接端子。
进一步地,所述上基板的中部开设有若干安装槽,第二铜层突出于安装槽形成内接端子。
进一步地,所述混压高频微波多层线路板上还开设有若干通孔,通孔穿过上基板的部分的内侧壁的直径从靠近下基板的位置至远离下基板的位置逐渐增大,形成沉孔。
进一步地,所述粘结层为聚酰亚胺薄膜。
进一步地,所述热塑性粘结薄膜的介电常数为2.35。
进一步地,所述热塑性粘结薄膜的高频损耗为0.0025。
与现有技术相比,本发明的混压高频微波多层线路板的压合工艺包括:步骤S1:在一刚性垫板上放置一硅胶垫;步骤S2:将上基板涂覆有粘结层的一面朝上地放置在硅胶垫上;步骤S3:将下基板覆盖于上基板上;步骤S4:通过压合结构向下压制下基板,使得下基板、粘结层与上基板压合。如此连接可靠、避免出现空洞、分层现象。本发明还提供一种混压高频微波多层线路板。
附图说明
以下结合附图描述本发明的实施例,其中:
图1为本发明提供的混压高频微波多层线路板的俯视示意图。
图2为本发明提供的混压高频微波多层线路板的局部立体示意图。
图3为本发明提供的混压高频微波多层线路板的侧面示意图。
图4为现有的压合方式的示意图。
图5为本发明提供的混压高频微波多层线路板的压合工艺的压合示意图。
具体实施方式
以下基于附图对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是,此处对本发明实施例的说明并不用于限定本发明的保护范围。
请参考图1至图3,通过本发明提供的混压高频微波多层线路板的压合工艺制作的混压高频微波多层线路板包括下基板10、位于下基板10上方的上基板20及连接下基板10与上基板20的粘结层30。
下基板10及上基板20均为聚四氟乙烯玻纤布。粘结层30为热塑性粘结薄膜,如聚酰亚胺薄膜。热塑性粘结薄膜的介电常数为2.35,与聚四氟乙烯玻纤布的介电常数相近,热塑性粘结薄膜的高频损耗为0.0025,厚度为35-40微米,优选为38微米,如此高频损耗小。
上基板20的顶面设置有第一铜层41,下基板10的顶面设置有第二铜层42,下基板10的底面设置有第三铜层43。
上基板20的侧边凹陷设置有台阶槽21,第二铜层42从台阶槽21处突出,形成外接端子421。
上基板20的中部开设有若干安装槽22,第二铜层42突出于安装槽22形成内接端子422,将电子元器件,如电阻、电容等,置于安装槽22中,使得电子元器件的引脚与内接端子422接触,实现电子元器件嵌设于安装槽22中。如此便于安装电子元器件及外接引线。
通过蚀刻的方式在第二铜层42上形成线路。
混压高频微波多层线路板上还开设有若干通孔50,通孔50穿过上基板20的部分的内侧壁的直径从靠近下基板10的位置至远离下基板10的位置逐渐增大,形成沉孔51,沉孔51用于与穿过通孔50的螺钉配合。
请参考图5,本发明提供的混压高频微波多层线路板的压合工艺包括以下步骤:
步骤S1:在刚性垫板70上放置一硅胶垫80;
步骤S2:将上基板20涂覆有粘结层30的一面朝上地放置在硅胶垫80上;
步骤S3:将下基板10覆盖于上基板20上;
步骤S4:通过压合结构向下压制下基板10,使得下基板10、粘结层30与上基板20压合。由于硅胶垫80的缓冲作用,上基板20于存在线路的部分将向下弯曲变形突出,形成线路突出部60,如此使得下基板10与上基板20的结合紧密,连接强度高,避免出现空洞、分层现象。
与现有技术相比,本发明的混压高频微波多层线路板的压合工艺包括步骤S1:在一刚性垫板70上放置一硅胶垫80;步骤S2:将上基板20涂覆有粘结层30的一面朝上地放置在硅胶垫80上;步骤S3:将下基板10覆盖于上基板20上;步骤S4:通过压合结构向下压制下基板10,使得下基板10、粘结层30与上基板20压合。如此连接可靠、避免出现空洞、分层现象。
以上仅为本发明的较佳实施例,并不用于局限本发明的保护范围,任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等,都涵盖在本发明的权利要求范围内。
Claims (8)
1.一种混压高频微波多层线路板的压合工艺,其特征在于:包括以下步骤:
步骤S1:在一刚性垫板上放置一硅胶垫;
步骤S2:将上基板涂覆有粘结层的一面朝上地放置在硅胶垫上;
步骤S3:将下基板覆盖于上基板上;
步骤S4:通过压合结构向下压制下基板,使得下基板、粘结层与上基板压合。
2.一种混压高频微波多层线路板,通过如权利要求1所述的混压高频微波多层线路板的压合工艺制得,其特征在于:所述混压高频微波多层线路板包括下基板、位于下基板上方的上基板及连接下基板与上基板的粘结层;下基板及上基板均为聚四氟乙烯玻纤布;粘结层为热塑性粘结薄膜,厚度为35-40微米;上基板的顶面设置有第一铜层,下基板的顶面设置有第二铜层,下基板的底面设置有第三铜层。
3.如权利要求2所述的混压高频微波多层线路板,其特征在于:所述上基板的侧边凹陷设置有台阶槽,第二铜层从台阶槽处突出,形成外接端子。
4.如权利要求2所述的混压高频微波多层线路板,其特征在于:所述上基板的中部开设有若干安装槽,第二铜层突出于安装槽形成内接端子。
5.如权利要求2所述的混压高频微波多层线路板,其特征在于:所述混压高频微波多层线路板上还开设有若干通孔,通孔穿过上基板的部分的内侧壁的直径从靠近下基板的位置至远离下基板的位置逐渐增大,形成沉孔。
6.如权利要求2所述的混压高频微波多层线路板,其特征在于:所述粘结层为聚酰亚胺薄膜。
7.如权利要求2所述的混压高频微波多层线路板,其特征在于:所述热塑性粘结薄膜的介电常数为2.35。
8.如权利要求2所述的混压高频微波多层线路板,其特征在于:所述热塑性粘结薄膜的高频损耗为0.0025。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110250203.6A CN113038739A (zh) | 2021-03-08 | 2021-03-08 | 混压高频微波多层线路板的压合工艺及混压高频微波多层线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110250203.6A CN113038739A (zh) | 2021-03-08 | 2021-03-08 | 混压高频微波多层线路板的压合工艺及混压高频微波多层线路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113038739A true CN113038739A (zh) | 2021-06-25 |
Family
ID=76466661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110250203.6A Pending CN113038739A (zh) | 2021-03-08 | 2021-03-08 | 混压高频微波多层线路板的压合工艺及混压高频微波多层线路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113038739A (zh) |
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- 2021-03-08 CN CN202110250203.6A patent/CN113038739A/zh active Pending
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