CN112813487B - 阳极污泥清除装置、清除方法及清除*** - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种阳极污泥清除装置，包括阳极隔离件、收集管路及输送装置，阳极隔离件用于套在镀层金属外，阳极隔离件的底部设有允许阳极污泥穿出的排污孔，收集管路开设有插接口，阳极隔离件的底部由插接口插在收集管路，阳极隔离件中的阳极污泥可以经由排污孔排入收集管路，然后通过输送装置输送电镀液至收集管路，利用电镀液的流速携带阳极污泥排出收集管路，实现电镀设备的阳极污泥的清除，提高了待镀工件的镀层金属厚度的均匀度，且无需频繁更换阳极隔离件。另，本发明还公开阳极污泥清除装置的清除方法，其根据电镀设备的状态控制输送装置以相应的模式输出电镀液来进行阳极污泥清除。此外，本发明还公开一种阳极污泥清除***。

Description

阳极污泥清除装置、清除方法及清除***

技术领域

本发明涉及电镀设备的阳极清理技术领域，尤其涉及一种阳极污泥清除装置、清除方法及阳极污泥清除***。

背景技术

在电镀设备中，镀层金属接阳极，待镀工件接阴极，通过在阳极与阴极间施加电压吸引电镀液中的金属离子游至阴极，同时镀层金属会溶解释放金属离子使电镀过程持续进行，直到待镀工件上沉积足够厚的镀层金属。由于镀层金属在电镀过程中被分解形成的小颗粒没有直接接触阳极而无法完全释放金属离子、镀层金属在电镀过程中其表面的氧化膜溶解脱落、镀层金属本身携带有的杂质等会形成阳极污泥，为了隔绝阳极污泥以防止阳极污泥污染电镀液，现有技术中通常会在镀层金属外部套设阳极滤袋。

但是，随着阳极滤袋的使用时间的增加，阳极污泥会叠集在阳极滤袋的下方而导致阳极滤袋的下方所释放出来的阳离子减少，以致待镀工件下方的镀层厚度不足；而且，被污染的阳极滤袋容易产生极化作用而影响阳离子的释放和分布，导致待镀工件的镀层厚度不均匀。现阶段，主要是依靠人工定期清洗阳极(如3个月清洗一次)和频繁更换阳极滤袋来确保待镀工件的镀层厚度的均匀度，阳极清洗麻烦，且频繁更换阳极滤袋也导致了阳极滤袋的耗费过多。

因此，亟需提供一种能够实现阳极污泥的收集并清除的阳极污泥清除装置、清除方法及清除***。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够实现阳极污泥的收集并清除的阳极污泥清除装置、清除方法及清除***。

为了实现上述目的，本发明公开了一种阳极污泥清除装置，用于清理电镀设备的阳极，所述阳极污泥清除装置包括阳极隔离件、收集管路以及输送装置，所述阳极隔离件用于套在镀层金属外且可供电镀液穿透，所述阳极隔离件的底部设有允许阳极污泥穿出的排污孔，所述收集管路开设有贯穿其管壁的插接口，所述阳极隔离件的底部由所述插接口插在所述收集管路，所述输送装置用于输送电镀液至所述收集管路，以通过所述电镀液携带阳极污泥排出所述收集管路。

较佳地，所述阳极隔离件包括用于装载镀层金属的阳极篮和套在所述阳极篮外的过滤袋，所述阳极篮的底部设有所述排污孔，所述过滤袋的底部开口以暴露所述排污孔。

较佳地，所述过滤袋的下部内缩形成贴合部，所述贴合部的内侧与所述阳极篮的外壁紧密贴合，所述贴合部外套接有密封套筒，所述密封套筒***所述插接口。

较佳地，所述输送装置包括液体泵，所述电镀液由所述液体泵加压后输送至所述收集管路。

较佳地，所述阳极污泥清除装置还包括辅助输送装置，所述辅助输送装置包括辅助输送管路，所述辅助输送管路密封连接在所述收集管路的管壁上的开口处以在所述输送装置供给的电镀液不足以携带阳极污泥排出所述收集管路时输出电镀液至所述收集管路。

较佳地，所述阳极污泥清除装置还包括过滤装置，所述过滤装置接到所述输送装置，所述过滤装置用于过滤由所述收集管路排出的携带有阳极污泥的电镀液，并将过滤后的电镀液输送至所述输送装置。

与现有技术相比，本发明通过在阳极隔离件的底部设置排污孔，并将阳极隔离件的底部***收集管路中，阳极隔离件中的阳极污泥可以经由排污孔排入收集管路，然后通过输送装置输送电镀液经过收集管路，利用电镀液的流速携带阳极污泥排出收集管路，从而实现了电镀设备的阳极污泥的清除，进而提高了待镀工件的镀层金属厚度的均匀度；本发明无需频繁更换阳极隔离件，减少了阳极隔离件的使用。

为了实现上述目的，本发明公开了上述阳极污泥清除装置的清除方法，包括：判断是否达到预设清除时间和/或电镀设备的使用电流量是否达到预设电流量；若是，则获取所述电镀设备是否正在工作；若是，则控制所述输送装置间歇性输出电镀液至所述收集管路，若否，则控制所述输送装置连续输送电镀液至所述收集管路以快速排出阳极污泥。

较佳地，在控制所述输送装置输出电镀液之后，重置所述预设电流量和所述预设清除时间。

本发明在达到预设的清除条件时，判断电镀设备的状态，并根据电镀设备的状态控制输送装置以相适配的模式进行阳极污泥清除，当电镀设备在空闲状态时，控制输送装置连续输送电镀液，从而实现快速将收集管路中的阳极污泥排出；当电镀设备在工作状态时，控制输送装置间歇性输出电镀液，从而在不影响电镀设备的正常工作下也能将收集管路中的阳极污泥排出。

为了实现上述目的，本发明公开了一种电子设备，包括：处理器、存储器以及一个或多个计算机程序，所述计算机程序被存储在所述存储器中，并且被配置为由所述处理器执行，所述处理器执行所述计算机程序时，执行如上所述的阳极污泥清除装置的清除方法。

为了实现上述目的，本发明公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现如上所述的阳极污泥清除装置的清除方法。

为了实现上述目的，本发明还公开了一种阳极污泥清除***，包括如上所述的电子设备和如上所述的阳极污泥清除装置。

附图说明

图1是本发明实施例阳极污泥清除装置的组成结构示意图。

图2是图1所示阳极隔离件、收集管路及辅助输送管路另一角度的示意图。

图3是图1所示阳极隔离件的立体结构示意图。

图4是图3所示阳极隔离件的分解结构示意图。

图5是图2所示阳极隔离件和收集管路剖开后的部分结构示意图。

图6是本发明一实施例阳极污泥清除装置的清除方法的流程图。

图7是本发明实施例阳极污泥清除***的电控***组成框图。

具体实施方式

为详细说明本发明的内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“中”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明和简化描述，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。

请参阅图1至图5，本发明公开了一种阳极污泥清除装置100，用以对电镀设备(图未示)的阳极产生的阳极污泥(例如镀层金属被分解剥落形成的小颗粒、镀层金属溶解脱落的氧化膜、镀层金属本身携带有的杂质等)进行收集并清除，以防止阳极污泥污染电镀液，并确保待镀工件上的镀层金属的厚度均匀。具体的，阳极污泥清除装置100包括阳极隔离件1、收集管路2以及输送装置3，阳极隔离件1用于套在镀层金属外，阳极隔离件1可供电镀液穿透以使镀层金属释放的阳离子能够由阳极隔离件1内游出，阳极隔离件1的底部设有若干允许阳极污泥穿出的排污孔111，收集管路2开设有贯穿其管壁的插接口21，阳极隔离件1的底部由插接口21插在收集管路2，在电镀过程中，阳极隔离件1内的阳极污泥可从排污孔111穿出阳极隔离件1并进入收集管路2；而收集管路2的输入管口22接到输送装置3，输送装置3输送的电镀液由输入管口22进入收集管路2，电镀液经过收集管路2时携带阳极污泥由收集管路2的输出管口23排出收集管路2，从而实现了电镀设备的阳极污泥的收集和清理。

请参阅图3，具体的，阳极隔离件1包括用于装载镀层金属的阳极篮11和套在阳极篮11外的过滤袋12，阳极篮11的底部设有排污孔111，过滤袋12的底部开口以暴露排污孔111，使得阳极篮11内的阳极污泥能够从排污孔111排入收集管路2。在该实施例中，阳极隔离件1为双层结构，其通过阳极篮11(优选为钛篮)来装载镀层金属，通过过滤袋12套在阳极篮11的外周来阻挡阳极污泥进入电镀槽，在实现阳极污泥的隔离的同时也能够避免过滤袋12直接贴在镀层金属外而影响镀层金属的溶解，确保了电镀效果。当然，在其它实施例中，阳极隔离件1也可以为其它结构，只要能够实现将阳极污泥与电镀槽内的电镀液隔开并使阳极污泥能够由其底部的排污孔111排入收集管路2即可。

请参阅图2至图4，具体的，阳极篮11具有一位于其上部的夹持件112，夹持件112包括固定在阳极篮11的外壁上的连接部1121和连接在连接部1121的下端的夹持部1122，夹持部1122与阳极篮11之间具有间隙，过滤袋12被夹设于夹持部1122与阳极篮11的外壁之间。在该实施例中，通过夹持件112来将阳极篮11与过滤袋12固定；组装阳极篮11与过滤袋12时，可将过滤袋12自阳极篮11的下部往上套在阳极篮11，并使过滤袋12的上部穿设在夹持部1122与阳极篮11之间的间隙中。进一步的，在本实施例中，过滤袋12的外壁上设置有缠带121，当阳极污泥清除装置100设有多个阳极隔离件1时，多个阳极隔离件1并排插设在收集管路2，并通过缠带121相互缠绕固定在一起。

请参阅图4和图5，具体的，过滤袋12的下部内缩形成贴合部122，贴合部122的内侧与阳极篮11的外壁紧密贴合。进一步的，贴合部122外套设有密封套筒13，密封套筒13***插接口21。如图5中所示，密封套筒13向下超过阳极隔离件1且密封套筒13的上端缘略低于贴合部122的上端缘。借由贴合部122和密封套筒13的设计，能够避免阳极隔离件1内的阳极污泥在插接口21处外泄至电镀槽(图未示)中。此外，为了避免由排污孔111穿出的阳极污泥外漏至电镀槽中而污染电镀液，在该实施例中，是通过阳极隔离件1和收集管路2的尺寸配合使阳极隔离件1的下部部分穿入收集管路2中，而且，阳极隔离件1的底部高于收集管路2的中轴线，既确保了阳极污泥不会外漏至电镀槽中，阳极隔离件1也不会阻碍电镀液通过收集管路2。当然，在其它实施例中，还可以通过其它方式将阳极隔离件1与收集管路2密封插接，例如通过焊接、涂覆密封胶等方式将阳极隔离件1密封连接在插接口21处，故不应以此为限。

请参阅图1，具体的，输送装置3包括液体泵31和输送管路32，输送管路32的输入管口接至液体泵31的出液口，电镀液由液体泵31加压后通过输送管路32输送至收集管路2。在该实施例中，通过液体泵31来对电镀液进行加压，以利用电镀液的流速带走输送管路32中的阳极污泥；当然，液体泵31对电镀液的加压以使电镀液具有足够大的流速冲走阳极污泥为止，并不会由于电镀液的压力过大而携带阳极污泥由排污孔111回流至阳极隔离件1内。

请继续参阅图1，具体的，阳极污泥清除装置100还包括辅助输送装置，辅助输送装置包括辅助输送管路41，辅助输送管路41密封连接在收集管路2的管壁上的开口处，以在输送装置3供给的电镀液不足以携带阳极污泥排出收集管路2时输送电镀液至收集管路2。当电镀槽较大时，需要将收集管路2的长度设置得较长，输送装置3输送至输入管口22的电镀液需在收集管路2中流动较长的距离，而电镀液在收集管路2中的流速将逐渐降低，且电镀液中携带的阳极污泥也变多，故单凭输送管路32输送的电镀液将不足以推动阳极污泥排出收集管路2；而该实施例中通过设置辅助输送装置，辅助输送装置提供的电镀液可以由收集管路2的某一位置输入收集管路2，从而辅助将阳极污泥排出收集管路2。优选的，收集管路2在距输入管口22约为其三分之一长度的位置设置开口，辅助输送管路41接在该开口处。当然，在具体实施中，辅助输送管路41可以接在除了输入管口22和输出管口23之外的任何位置，只要能够实现辅助推动阳极污泥排出收集管路2即可。

在一些实施例中，辅助输送装置仅包括有辅助输送管路41，辅助输送管路41的输入管口接至液体泵31的出液口，液体泵31输出的电镀液分别进入输送管路32和辅助输送管路41，进入输送管路32的电镀液由输入管口22输送至收集管路2，而进入辅助输送管路41的电镀液由收集管路2的管壁上的开口处输送至收集管路2；在一些实施例中，辅助输送管路41的输入管口接至输送管路32，输送管路32输送的电镀液部分直接由输入管口22输送至收集管路2，部分进入辅助输送管路41，再由辅助输送管路41输送至收集管路2。当然，在一些实施例中，辅助输送装置还可以包括有第二液体泵(图未示)和辅助输送管路41，辅助输送管路41的输入管口接至第二液体泵的出液口，通过第二液体泵加压后的电镀液输入辅助输送管路41，然后经由辅助输送管路41输送至收集管路2。

请参阅图1，具体的，阳极污泥清除装置100还包括过滤装置5，过滤装置5用于过滤收集管路2排出的携带有阳极污泥的电镀液；通过过滤装置5将电镀液和阳极污泥分离，以便于将电镀液和阳极污泥进行循环利用。其中，过滤装置5分离出的阳极污泥可以装在收集罐(图未示)中，而后可由专业单位进行金属回收，实现重复利用。而过滤装置5还接到的液体泵31的进液口，过滤装置5将过滤后得到的干净电镀液输送至液体泵31，通过液体泵31加压后的电镀液可重新经由输送管路32输送至收集管路2，实现了电镀液的循环利用。

与现有技术相比，本发明通过在阳极隔离件1的底部设置排污孔111，并将阳极隔离件1的底部***收集管路2中，阳极隔离件1中的阳极污泥可以经由排污孔111排入收集管路2，然后通过输送装置3输送电镀液至收集管路2，利用电镀液的流速携带阳极污泥排出收集管路2，从而实现了电镀设备的阳极污泥的清除，进而提高了待镀工件的镀层金属厚度的均匀度；本发明无需频繁更换阳极隔离件1，减少了阳极隔离件1的使用。

本发明还公开了上述阳极污泥清除装置100的清除方法，用以对收集管路2中的阳极污泥进行清除。具体的，阳极污泥清除装置100的清除方法包括：判断是否达到预设清除时间和/或电镀设备的使用电流量是否达到预设电流量；若是则获取电镀设备是否正在工作；若是则控制输送装置3间歇性输出电镀液至收集管路2，若否则控制输送装置3连续输送电镀液至收集管路2以快速排出阳极污泥。

本发明在达到预设的清除条件时，判断电镀设备的状态，并根据电镀设备的状态控制输送装置3以相适配的模式进行阳极污泥清除，当电镀设备在空闲状态时，控制输送装置3连续输送电镀液，从而实现快速将收集管路2中的阳极污泥排出；当电镀设备在工作状态时，控制输送装置3间歇性输出电镀液，从而在不影响电镀设备的正常工作下也能将收集管路2中的阳极污泥排出。

请参阅图6，在一实施例中，阳极污泥清除装置100的清除方法包括如下步骤：

S1：启动阳极污泥清除装置100；

S2：获取是否自动清除阳极污泥，若否，则依据手动启动信号启动清除阳极污泥作业，例如，当工作人员手动启动液体泵31时，液体泵31输送电镀液至收集管路2，从而开始清除收集管路2中的阳极污泥；若是，则执行步骤S3；

S3：判断电镀设备使用的实际电流量是否达到预设电流量，若是，则执行步骤S5；若否，则执行步骤S4；

S4：判断当前时间是否达到预设清除时间，若是，则执行步骤S5；若否，则返回步骤S3；

S5：获取电镀设备是否正在工作；若是，则执行步骤S6；若否，则执行步骤S7；

S6：控制输送装置3间歇性输出电镀液；

S7：控制输送装置3连续输送电镀液。

其中，预设清除时间是依据电镀设备的使用情况排定的保养时间，例如每一周、每两周、每月清除一次等；预设电流量为根据电镀设备的阳极污泥产生情况设置的，例如15mm微晶磷铜球所产生的铜泥为5-15g/KAH，50mm微晶磷铜球所产生的铜泥为3-10g/KAH，若预计在收集管路2中的阳极污泥每累积到5-15公斤时清除一次，可设定电镀设备每使用1500-3000KAH电流量时启动清除。

具体而言，输送装置3间歇性输出电镀液至收集管路2时，电镀槽内的电镀液的排放速度和补充速度等同，以确保电镀槽内的电镀液的液位维持不变，从而确保收集管路2内的阳极污泥的清理不会影响电镀设备的正常工作。输送装置3间歇性输出电镀液时，清除阳极污泥耗费的时间约为输送装置3连续输送电镀液时的五倍，例如，当收集管路2的长度为30米时，在输送装置3连续输送电镀液需要耗费的清除时间约为7-10分钟，在输送装置3间歇性输送电镀液需要耗费的清除时间则约为一小时。

在该实施例中，是首先通过步骤S3判断电镀设备使用的实际电流量是否达到预设电流量，当实际电流量没有达到预设电流量时，才通过步骤S4判断当前时间是否达到预设清除时间；在其它实施例中，也可以是首先判断当前时间是否达到预设清除时间，当当前时间没有达到预设清除时间时，才判断电镀设备使用的实际电流量是否达到预设电流量，具体实施中并不以所列举的实施方式为限制。在该实施例中，只要实际电流量和当前时间任何一者达到预设条件，即执行步骤S5，在其它实施例中，也可以设置成当且仅当实际电流量和当前时间均达到预设条件时才执行步骤S5，故不应以此为限。

具体的，在步骤S3之前，还需预先设置预设清除时间和预设电流量以及获取电镀设备使用的实际电流量和当前时间；其中，实际电流量可以是通过自动对电流量计数得到，也可以是通过接收输入的电流量值获得；当前时间可以是通过每日读取日期得到，也是可以通过接收输入的时间信息获得。

在该实施例中，在步骤S6/S7之后，还包括步骤S8：重置预设电流量和预设清除时间，以对下一次阳极污泥清除进行安排。

请参阅图7，本发明还公开了一种阳极污泥清除***，其包括执行上述阳极污泥清除装置100的清除方法所对应的电子设备200和上述的阳极污泥清除装置100。其中，电子设备200包括处理器210、存储器220以及一个或多个计算机程序230，电子设备200借由控制液体泵31的工作(连续输出电镀液或间歇性输出电镀液)从而控制阳极污泥清除装置100以相应的模式输出电镀液。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种阳极污泥清除装置，用于清理电镀设备的阳极，其特征在于，所述阳极污泥清除装置包括阳极隔离件、收集管路以及输送装置，所述阳极隔离件用于套在镀层金属外且可供电镀液穿透，所述阳极隔离件的底部设有允许阳极污泥穿出的排污孔，所述收集管路开设有贯穿其管壁的插接口，所述阳极隔离件的底部由所述插接口插在所述收集管路，所述输送装置用于输送电镀液至所述收集管路，以通过所述电镀液携带阳极污泥排出所述收集管路。

2.如权利要求1所述的阳极污泥清除装置，其特征在于，所述阳极隔离件包括用于装载镀层金属的阳极篮和套在所述阳极篮外的过滤袋，所述阳极篮的底部设有所述排污孔，所述过滤袋的底部开口以暴露所述排污孔。

3.如权利要求2所述的阳极污泥清除装置，其特征在于，所述过滤袋的下部内缩形成贴合部，所述贴合部的内侧与所述阳极篮的外壁紧密贴合，所述贴合部外套接有密封套筒，所述密封套筒***所述插接口。

4.如权利要求1所述的阳极污泥清除装置，其特征在于，所述输送装置包括液体泵，所述电镀液由所述液体泵加压后输送至所述收集管路。

5.如权利要求1所述的阳极污泥清除装置，其特征在于，还包括辅助输送装置，所述辅助输送装置包括辅助输送管路，所述辅助输送管路密封连接在所述收集管路的管壁上的开口处以在所述输送装置供给的电镀液不足以携带阳极污泥排出所述收集管路时输出电镀液至所述收集管路。

6.如权利要求1所述的阳极污泥清除装置，其特征在于，还包括过滤装置，所述过滤装置接到所述输送装置，所述过滤装置用于过滤由所述收集管路排出的携带有阳极污泥的电镀液，并将过滤后的电镀液输送至所述输送装置。

7.一种如权利要求1-6任一项所述的阳极污泥清除装置的清除方法，其特征在于，包括：

判断是否达到预设清除时间和/或电镀设备的使用电流量是否达到预设电流量；

若是，则获取所述电镀设备是否正在工作；

若是，则控制所述输送装置间歇性输出电镀液至所述收集管路，若否，则控制所述输送装置连续输送电镀液至所述收集管路以快速排出阳极污泥。

8.如权利要求7所述的阳极污泥清除装置的清除方法，其特征在于，在控制所述输送装置输出电镀液之后，重置所述预设电流量和所述预设清除时间。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器、存储器以及一个或多个计算机程序，所述计算机程序被存储在所述存储器中，并且被配置为由所述处理器执行，所述处理器执行所述计算机程序时，执行如权利要求7所述的阳极污泥清除装置的清除方法。

10.一种阳极污泥清除***，其特征在于，包括电子设备和如权利要求1-6任一项所述的阳极污泥清除装置，所述电子设备包括处理器、存储器以及一个或多个计算机程序，所述计算机程序被存储在所述存储器中，并且被配置为由所述处理器执行，所述处理器执行所述计算机程序时，执行如权利要求7所述的阳极污泥清除装置的清除方法。

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