CN112803145A - 包括天线的电子设备 - Google Patents

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李容汉
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Abstract

根据实施例，电子设备可以包括：壳体，包括第一表面和背向所述第一表面的第二表面；显示器，至少部分地容纳在壳体中并通过第一表面可视；导电层，设置在显示器和第二表面之间并包括第一开口；支承件，设置在第二表面和导电层之间并且包括导电部分；以及无线通信电路，电连接到导电层，并且配置为通过天线发送和/或接收信号，所述天线包括导电层的围绕第一开口的至少一部分。

Description

包括天线的电子设备
技术领域
本公开涉及一种包括天线的电子设备。
背景技术
近年来，对低成本的短距离无线通信的需求迅速增长。例如，NFC 技术发展到超出现有的点即付(tap-to-pay)的水平，并且正在被开发 以通过与各种应用相结合来向用户提供更智能的标签体验。例如，诸 如智能电话的电子设备可以包括壳体、显示器和天线辐射体，其中， 壳体包括前表面和后表面；显示器位于壳体中并通过前表面可见；天 线辐射***于壳体内靠近后表面的位置。NFC识别范围可以是指接近 外部电子设备以用于在电子设备和外部电子设备之间进行平滑NFC 的部分，并且可以是与后表面中的NFC天线辐射体重叠的区域。当电 子设备的NFC识别范围面对外部电子设备的NFC识别范围并且在阈 值距离(例如，100mm，作为最大识别距离)内靠近时，电子设备能 够通过NFC天线辐射体与外部电子设备交换数据。
当电子设备靠近外部电子设备以便使用NFC功能时，需要用户注 意将具有NFC识别范围的表面指向外部电子设备。当电子设备是可折 叠的时，用户尝试寻找处于展开状态或折叠状态的、具有NFC识别范 围的表面并使该表面指向外部电子设备可能是麻烦的。例如，当电子 设备实现为其中屏幕被向外折叠的外折叠结构时，具有NFC识别范围 的表面在电子设备被折叠时不会暴露于外部。因此，可能存在将电子 设备从折叠状态切换到展开状态的不便。
上述信息仅作为背景信息来呈现，以帮助理解本公开。关于上述 中的任何一个是否可以作为关于本公开的现有技术适用，没有做出确 定并且没有做出断言。
发明内容
本公开的实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括用于通过 在屏幕上提供NFC识别范围来满足关于NFC的可用性(例如，用户 体验满意度)的天线。
根据示例性实施例，电子设备可以包括：壳体，包括第一表面和 背向第一表面的第二表面；显示器，至少部分地容纳在壳体中并通过 第一表面可视；导电层，设置在显示器和第二表面之间并包括第一开 口；支承构件，设置在第二表面和导电层之间并且包括导电部分；以 及无线通信电路，电连接到导电层，并且配置为通过由导电层的围绕 第一开口的至少一部分限定的天线来发送和/或接收信号。
根据示例性实施例，可以实现环型天线辐射体，其通过向形成在 设置在显示器上的导电层中的开口馈送功率来向屏幕辐射能量。因此， 可以将NFC识别范围定位在屏幕上，从而消除和/或减少NFC识别范 围的限制。此外，在随着可用应用的范围扩大，包括在诸如智能电话 的电子设备中的天线的数量继续增加同时追求电子设备的较薄的形状 因数的情况下，使用设置在显示器上的导电层的环型天线辐射体能够 有助于电子设备变得较薄。在代替NFC的各种技术，例如能够发送和 /或接收磁信号的磁安全传输(MST)中，可以利用设置在显示器上的 导电层来使用实现为环型天线辐射体的天线或天线***。结果，可以增加用户体验的范围。
此外，在详细描述中可能直接或隐含地公开由各种示例性实施例 而获得或预期的效果。例如，根据各种示例性实施例预期的各种效果 可以在以下详细描述中公开。
附图说明
从以下结合附图的详细描述中，本公开的某些实施例的上述和其 它方面、特征和优点将变得更加明显，其中：
图1是示出根据各种实施例的网络环境中的示例性电子设备的框 图；
图2A是示出根据各种实施例的移动电子设备的前侧的前侧立体 图；
图2B是示出根据各种实施例的图2A的电子设备的后侧的后侧立 体图；
图3是根据各种实施例的图2A的电子设备的分解立体图；
图4是根据各种实施例的沿着线A-A'截取的图2A的电子设备的 剖视图；
图5是说明根据各种实施例的示例性天线设备的电路图；
图6是示出根据各种实施例的示例性电子设备的框图；
图7是示出根据各种实施例的图6的电子设备的示例性操作的流 程图；
图8A是示出根据各种实施例的图7的示例性操作流程的图；
图8B是示出根据各种实施例的图7的示例性操作流程的图；
图9是示出根据各种实施例的示例性天线设备的框图；
图10是示出根据各种实施例的示例性天线设备的框图；
图11是示出根据各种实施例的处于展开状态的示例性电子设备 的图；
图12是示出根据各种实施例的处于折叠状态的示例性电子设备 的图；
图13是根据各种实施例的图11或图12的电子设备的分解立体 图；
图14A是示出根据各种实施例的处于展开状态的图11的电子设 备的剖视图；
图14B是示出根据各种实施例的处于折叠状态的图12的电子设 备的剖视图；
图15是示出根据各种实施例的图14A或图14B的电子设备的框 图；
图16是示出根据各种实施例的图15的电子设备的示例性操作的 流程图；
图17A是示出根据各种实施例的图16的示例性操作流程的图；
图17B是示出根据各种实施例的图16的示例性操作流程的图；
图18A是示出根据各种实施例的具有外折叠结构的处于展开状态 的示例性电子设备的剖视图；
图18B是示出根据各种实施例的处于折叠状态的图18A的电子设 备的剖视图；
图19是示出根据各种实施例的处于展开状态的可折叠电子设备 的剖视图；
图20是示出根据各种实施例的处于折叠状态的图19的电子设备 的剖视图；
图21是示出根据各种实施例的当电子设备实现为外折叠结构时 的图19的电子设备的框图；
图22是示出根据各种实施例的图21的电子设备的示例性操作的 流程图；
图23A是示出根据各种实施例的图22的示例性操作流程的图；
图23B是示出根据各种实施例的图22的示例性操作流程的图；
图24是示出根据各种实施例的处于折叠状态的图19的电子设备 的剖视图；
图25是示出根据各种实施例的处于展开状态的具有内折叠结构 的电子设备的剖视图；
图26是示出根据各种实施例的处于折叠状态的图25的电子设备 的剖视图；
图27是根据各种实施例的图25的电子设备的框图；
图28是示出根据各种实施例的图27的电子设备的示例性操作的 流程图；
图29A是示出根据各种实施例的图28的示例性操作流程的图；
图29B是示出根据各种实施例的图28的示例性操作流程的图； 以及
图30是示出根据各种实施例的可穿戴电子设备及其示例性操作 的图。
具体实施方式
下面的描述是参考附图进行的，并且被提供来帮助理解本公开的 各种实施例。它包括各种具体细节以帮助理解，但是这些仅仅被认为 是示例，而不是旨在进行限制。因此，本领域的普通技术人员将认识 到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对这里描述的各种 示例性实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简洁起见，可 以省略对众所周知的功能和结构的描述。
在以下描述和权利要求书中使用的术语和词不限于书面含义，而 是仅用于使得能够清楚和一致地理解本公开。因此，本领域技术人员 应当清楚，提供本公开的各种示例性实施例的以下描述仅仅是为了说 明的目的，而不是为了限制本公开。
应当理解，除非上下文另有明确规定，否则单数形式“一个”、“一 种”和“该”包括复数指示物。因此，例如，提及“部件的表面”包 括提及一个或多个这样的表面。
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子设备101的 框图。参照图1，网络环境100中的电子设备101可经由第一网络198 (例如，短距离无线通信网络)与电子设备102进行通信，或者经由 第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子设备104或服务器108进行通信。根据实施例，电子设备101可经由服务器108与电 子设备104进行通信。根据实施例，电子设备101可包括处理器120、 存储器130、输入设备150、声音输出设备155、显示设备160、音频 模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、 电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM) 196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子设备101中省略所述 部件中的至少一个(例如，显示设备160或相机模块180)，或者可将 一个或更多个其它部件添加到电子设备101中。在一些实施例中，可 将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模 块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌 入在显示设备160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子设备 101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软 件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据 处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器 模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器 132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将 结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可 包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例 如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理 器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被 适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。 可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理 器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器 123可控制与电子设备101(而非主处理器121)的部件之中的至少一 个部件(例如，显示设备160、传感器模块176或通信模块190)相关 的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例 如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与 电子设备101的部件之中的至少一个部件(例如，显示设备160、传 感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根 据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机 模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子设备101的至少一个部件(例如，处理 器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例 如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输 出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包 括例如操作***(OS)142、中间件144或应用146。
输入设备150可从电子设备101的外部(例如，用户)接收将由 电子设备101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。 输入设备150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出设备155可将声音信号输出到电子设备101的外部。声 音输出设备155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放 多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例， 可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示设备160可向电子设备101的外部(例如，用户)视觉地提 供信息。显示设备160可包括例如显示器、全息设备或投影仪以及用 于控制显示器、全息设备和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实 施例，显示设备160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为 测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例， 音频模块170可经由输入设备150获得声音，或者经由声音输出设备 155或与电子设备101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部 电子设备(例如，电子设备102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子设备101的操作状态(例如，功率或 温度)或电子设备101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产 生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块 176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性 传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红 外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度 传感器。
接口177可支持将用来使电子设备101与外部电子设备(例如， 电子设备102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特 定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口 (HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音 频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子设备101可经由所述连接 器与外部电子设备(例如，电子设备102)物理连接。根据实施例， 连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或 音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识 别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模 块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模 块180可包括一个或更多个镜头、图像传感器、图像信号处理器或闪 光灯。
电力管理模块188可管理对电子设备101的供电。根据实施例， 可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少 部分。
电池189可对电子设备101的至少一个部件供电。根据实施例， 电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃 料电池。
通信模块190可支持在电子设备101与外部电子设备(例如，电 子设备102、电子设备104或服务器108)之间建立直接(例如，有线) 通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模 块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作 的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线 通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如， 蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星***(GNSS)通 信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电 力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络 198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或 红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸 如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN))) 与外部电子设备进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个 部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此 分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在 用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI)) 识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子 设备101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子设备101的外部(例如， 外部电子设备)或者从电子设备101的外部(例如，外部电子设备) 接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括一个或更多个天 线，并且因此，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)选 择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的 通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信 模块190和外部电子设备之间发送或接收信号或电力。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通 用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口 (MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数 据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子设 备101和外部电子设备104之间发送或接收命令或数据。电子设备102 和电子设备104中的每个可以是与电子设备101相同类型的设备，或 者是与电子设备101不同类型的设备。根据实施例，将在电子设备101 运行的全部操作或一些操作可在外部电子设备102、外部电子设备104 或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子设备101应该 自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一设备的请求执行 功能或服务，则电子设备101可请求所述一个或更多个外部电子设备 执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或 者电子设备101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或 更多个外部电子设备执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述 请求的所述一个或更多个外部电子设备可执行所述功能或服务中的所 请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服 务，并将执行的结果传送到电子设备101。电子设备101可在对所述 结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的 情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使 用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子设备可以是各种类型的电子设备之一。电 子设备可包括例如便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、 便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备或家用电器。 根据本公开的实施例，电子设备不限于以上所述的那些电子设备。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意 图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施 例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考 标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数 形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。 如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B 中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、 B或C中的至少一个”的短语中的每个短语可包括在与所述多个短语 中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用 的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将 相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要 性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地” 或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地” 的情况下，如果一元件(例如，第一元件)称为“与另一元件(例如， 第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元 件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”， 则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、 与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现 的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电 路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单 个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实 施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如， 内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子设备 101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在 处理器的控制下，所述机器(例如，电子设备101)的处理器(例如， 处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调 用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运 行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至 少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译 器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质 的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着 所述存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该 术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在 存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各 种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间 进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器 (CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例 如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品， 或者可直接在两个用户设备(例如，智能电话)之间分发(例如，下 载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品 中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少 部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用 商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序) 可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的 一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或 者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在 这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部 件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的 方式，执行所述多个部件中的每个部件的所述一个或更多个功能。根 据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并 行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多 个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个 其它操作。
图2A是示出根据各种实施例的移动式的电子设备200的前表面 的前立体图。
图2B是示出根据各种实施例的图2A的电子设备200的后表面的 后立体图。
参照图2A和图2B，根据实施例，电子设备200可以包括壳体210， 该壳体210包括第一表面(或前表面)210A、第二表面(或后表面) 210B、以及围绕第一表面210A和第二表面210B之间的空间的横向(或 侧)表面210C。根据另一个实施例，壳体210可以指形成第一表面 210A、第二表面210B和横向表面210C的至少一部分的结构。根据实 施例，第一表面210A可以由前板202(例如，涂覆有各种涂层的玻璃 板或聚合物板)形成，该前板202的至少一部分是基本透明的。第二 表面210B可以由基本上不透明的后板211形成。后板211可以由例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS) 或镁)或其任何组合形成。横向表面210C可以由与前板202和后板 211结合并包括金属和/或聚合物的横向(或侧)边框结构(或“横向 构件”)218形成。在一些实施例中，后板211和横向边框结构218可 以一体形成，并且可以由相同的材料(例如，金属材料，例如铝)形 成。
根据实施例，电子设备200可以包括以下中的至少一个：显示器 201、音频模块203、207和214、传感器模块204、相机模块205、212 和213、键输入设备217以及连接器孔208和209。在各种实施例中， 电子设备200可以省略上述组件中的至少一个(例如，键输入设备217)，或者可以进一步包括其它组件(例如，指纹传感器或发光设备)。 在各种实施例中，电子设备200可以包括图1的电子设备101。
例如，显示器201可以通过前板202的主要部分暴露。在各种实 施例中，显示器201的轮廓(例如，边缘和拐角)可以具有与前板202 的轮廓基本相同的形状。在另一个实施例(未示出)中，显示器201 的轮廓和前板202的轮廓之间的间隔可以基本上不变，以便扩大显示 器201的暴露区域。
在另一个实施例(未示出)中，可以在显示器201的显示区域的 一部分中形成凹部或开口，以容纳或对准音频模块(例如，音频模块214)、传感器模块204和相机模块205中的至少一个。在另一个实施 例(未示出)中，音频模块(例如，音频模块214)、传感器模块204和相机模块205中的至少一个可以设置在显示器201的显示区域的背 面上。在另一个实施例(未示出)中，显示器201可以与触摸感测电 路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测触控笔的 数字化仪相结合或与其相邻。
音频模块203、207和214可对应于麦克风孔(例如，音频模块 203)和扬声器孔(例如，音频模块207和214)。麦克风孔可以包括 设置在其中的用于获取外部声音的麦克风，并且在一情况下，包括多 个麦克风以感测声音方向。扬声器孔可以分为外部扬声器孔和呼叫接 收器孔。在各种实施例中，麦克风孔和扬声器孔可以实现为单个孔， 或者可以在没有扬声器孔的情况下提供扬声器(例如，压电扬声器)。
传感器模块204可产生对应于电子设备200的内部操作状态或对 应于外部环境条件的电信号或数据。传感器模块204例如可以包括接 近传感器，该接近传感器配置为基于通过壳体210的第一表面210A 的部分区域的光来产生关于外部对象的接近的信号。根据各种实施例， 传感器模块204可以是各种生物传感器，例如，用于基于通过第一表 面210A的部分区域的光来检测活体上的信息的指纹传感器。根据各 种实施例，指纹传感器可以位于显示器201的后表面上。电子设备200 还可以包括手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加 速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传 感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器(例如，传感器模块204) 中的至少一个。
相机模块205、212和213可以包括例如第一相机设备205、第二 相机设备212和/或闪光灯213。第一相机设备205可以基于通过壳体 210的第一表面210A的部分区域的光来产生图像信号。第二相机设备 212和闪光灯213可以位于壳体210的第二表面210B上。相机模块 205或相机模块212可以包括一个或多个镜头、图像传感器和/或图像 信号处理器。闪光灯213可以包括例如发光二极管或氙灯。在各种实 施例中，两个或更多镜头(红外相机、广角和远摄镜头)和图像传感 器可以设置在电子设备200的一侧上。
键输入设备217可以设置在壳体210的横向表面210C上。在另 一个实施例中，电子设备200可以不包括上述键输入设备217中的一 些或全部，并且可以不包括键输入设备217并且可以以另一种形式(诸 如显示器201上的软键)来实现键输入设备217。在各种实施例中， 键输入设备217可以包括设置在壳体210的第二表面210B上的传感 器模块(未示出)。
例如，发光设备(未示出)可以设置在壳体210的第一表面210A 上。例如，发光设备可以以光学形式提供电子设备200的状态信息。 在各种实施例中，发光设备可以与相机模块205的操作相关联地提供 光源。发光设备可以包括例如发光二极管(LED)、红外(IR)LED或氙灯。
连接器孔208和209可以包括适配于用于向外部电子设备发送电 力和/或数据和从外部电子设备接收电力和/或数据的连接器(例如，通 用串行总线(USB)连接器)的第一连接器孔(例如，连接器孔208)、 和/或适配于用于向外部电子设备发送音频信号和从外部电子设备接 收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)的第二连接器孔(例如，连 接器孔209)。
图3是根据各种实施例的图2A的电子设备的分解立体图。
参照图3，根据实施例，电子设备200可以包括侧边框结构218、 第一支承构件311(例如，支架)、前板202、显示器201、导电层430、 第一板组件341、第二板组件342、电池350、第二支承构件361、第 三支承构件362、第三天线结构403和/或后板211。在一些实施例中，在电子设备200中，可以省略至少一个部件(例如，第二支承构件361 或第三支承构件362)，或者可以另外包括其它部件。电子设备200的 至少一个组件可以与图2A或图2B的电子设备200的至少一个组件相 同或相似，下面将省略冗余描述。
例如，第一支承构件311可以设置在电子设备200内并连接到侧 边框结构218，或者可以与侧边框结构218一体地形成。第一支承构 件311可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。
显示器201可以联接到例如第一支承构件311的一个表面，并且 可以位于第一支承构件311和前板202之间。第一板组件341和第二 板组件342可以连接到例如第一支承构件311的另一表面，并且可以 位于第一支承构件311和后板211之间。
根据实施例，第一板组件341可以包括第一印刷电路板(PCB) (未示出)。显示器201或第一相机设备205可以通过诸如柔性印刷电 路板(FPCB)的各种电气路径电连接到第一印刷电路板。第一板组件 341可以包括与第一印刷电路板电连接的各种电子部件。电子部件可 以位于第一印刷电路板上或者可以通过诸如布线或FPCB的电气路径 电连接到第一印刷电路板。电子部件可以包括，例如，包括在图1的 电子设备101中的至少一些部件。
根据各种实施例，第一板组件341可以包括主PCB、定位成当从 后板211上方观察时与主PCB部分重叠的从PCB、和/或位于主PCB 和从PCB之间的***衬底。
根据实施例，当从前板202的上方观察时，第二板组件342可以 定位成与第一板组件341间隔开并且电池350置于其间。第二板组件 342可以包括第二印刷电路板，该第二印刷电路板电连接到第一板组 件341的第一印刷电路板。第二板组件342可以包括与第二印刷电路 板电连接的各种电子部件。电子部件可以位于第二印刷电路板上，或 者可以通过诸如布线或FPCB的电气路径电连接到第二印刷电路板。 电子部件可以包括例如包括在图1的电子设备101中的一些部件。根 据实施例，电子部件可以包括利用第一连接器孔208的USB连接器、 利用第二连接器孔209的耳机插孔、利用麦克风孔203的麦克风、或 利用扬声器孔207的扬声器。
根据实施例，电池350可以位于第一支承构件311和后板211之 间，并且可以联接到第一支承构件311。电池350是用于向电子设备 200的至少一个部件供电的设备，并且可以包括例如不可再充电的一 次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。电池350的至少一部分可 以位于例如与第一板组件341的第一印刷电路板或第二板组件342的 第二印刷电路板基本相同的平面上。电池350可以整体地位于电子设 备200内，或者可以可拆卸地位于电子设备200上。
根据实施例，第二支承构件361可以位于第一支承构件311和后 板211之间，并且可以通过诸如螺栓的紧固元件连接到第一支承构件 311。第一板组件341的至少一部分可以位于第一支承构件311和第二 支承构件361之间，并且第二支承构件361可以覆盖和保护第一板组 件341。
根据实施例，当从前板202的上方观察时，第三支承构件362可 以定位成与第二支承构件361间隔开并且电池350插在它们之间。第 三支承构件362可以位于第一支承构件311和后板211之间，并且可 以通过诸如螺栓的紧固元件连接到第一支承构件311。第二板组件342 的至少一部分可以位于第一支承构件311和第三支承构件362之间， 并且第三支承构件362可以覆盖和保护第二板组件342。
根据实施例，第二支承构件361和/或第三支承构件362可以由金 属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)形成。根据各种实施例，第 二支承构件361和/或第三支承构件362可称为后壳。
根据实施例，第三天线结构403可以位于第二支承构件361和后 板211之间。第三天线结构403可以以诸如FPCB的膜的形式实现。 根据实施例，第三天线结构403可以包括用作环型天线辐射体的多个 导电图案381和382。例如，多个导电图案381和382可以包括平面螺旋导电图案(例如，平面线圈或图案线圈)。
根据实施例，显示器201可以包括形成在对应于位于电子设备200 内部的光学传感器(例如，第一相机设备205或生物传感器)的至少 部分区域中的开口2011。开口2011可以形成为例如凹口的形式。根 据一些实施例，开口2011可以以通孔的形式实现。第一支承构件311 可以包括与显示器201中的开口2011相对应的开口3111。光学传感 器可以通过显示器201中的开口2011、第一支承构件311中的开口 3111以及前板202的与其对准的部分区域接收外部光。根据各种实施 例(未示出)，可以实现通过像素结构和/或布线结构的变化而形成的 基本上透明的区域，以代替显示器201中的开口2011。
根据实施例，后板211可以包括开口2112和第二相机设备212(参 见图2B)，并且包括在第一板组件341中的闪光灯213(参见图2B) 定位成通过开口2112暴露于后表面210B。
根据实施例，第三天线结构403的第一导电图案381可以从第一 端381a延伸到第二端381b，以便形成包括多个圈的第一线圈部分(或 第一绕组部分)。根据实施例，第三天线结构403的第二导电图案382 可以从第三端382a延伸到第四端382b，以便形成包括多个圈的第二 线圈部分(或第二绕组部分)。第三天线结构403可以包括电连接到第 一导电图案381的第一端381a和第二端381b和/或第二导电图案382 的第三端382a和第四端382b的连接器384。连接器384可以穿过例 如形成在第二支承构件361中的开口3613，并且可以电连接到位于第 一板组件341的第一印刷电路板上的连接器。
根据实施例，第三天线结构403的多个导电图案381和382可以 电连接到位于第一板组件341上的无线通信电路(例如，图1的无线 通信模块192)。
根据实施例，第一导电图案381的第一端381a和第二端381b中 的一个可以电连接到无线通信电路，而另一个可以电连接到地。地可 以包括例如包括在第一板组件341的第一印刷电路板中的接地面。无 线通信电路可以向第一导电图案381提供辐射电流，并且可以通过第 一导电图案381发送和/或接收选定的或预定的第一频带的第一信号。 例如，对于近场通信(NFC)，第一信号可以具有例如约13.56MHz的 频率。
根据实施例，第二导电图案382的第三端382a和第四端382b中 的一个可以电连接到无线通信电路(例如，图1中的无线通信模块 192)，并且剩余的一个可以电连接到地(例如，包括在第一板组件341 的第一印刷电路板中的接地面)。无线通信电路可以向第二导电图案 382提供辐射电流，并且可以通过第二导电图案382发送和/或接收选 定的或预定的第二频带的第二信号。第二频带可以不同于利用第一导 电图案381的第一频带。例如，对于磁安全传输(MST)，第二信号可 以具有例如约300kHz或更低(例如，约70kHz)的频率。
根据各种实施例，第二导电图案382可以电连接到位于第一板组 件341的第一印刷电路板上的功率发送/接收电路。功率发送/接收电路 可以通过第二导电图案382从外部电子设备无线地接收功率，或者可 以向外部电子设备无线地发送功率。处理器(例如图1中的处理器120) 可以通过根据模式控制开关来选择性地将第二导电图案382连接到无 线通信电路或功率发送/接收电路。功率发送/接收电路可以具有包括在 图1的功率管理模块188中的功率管理集成电路(PMIC)或充电器集 成电路(IC)，并且可以使用通过第二导电图案382接收的功率对电池 350充电。根据实施例，功率发送/接收电路可以是电磁感应型功率发 送/接收电路。例如，当流过外部电子设备的天线辐射体(例如，线圈) 的磁场被施加到包括在第三天线结构403中的第二导电图案382时， 感应电流可以流过第二导电图案382。功率发送/接收电路可以使用感 应电流(例如，电池充电)向电子设备200的负载提供功率。根据各 种实施例，功率发送/接收电路可以使用外部电子设备的天线辐射体和 第三天线结构403的第二导电图案382之间的电磁感应向外部电子设 备无线地发送功率。根据各种实施例，功率发送/接收电路可以是电磁 共振型功率发送/接收电路。例如，第三天线结构403的第二导电图案 382可以具有与外部电子设备的功率发射/接收天线(例如，线圈)基 本上相同的谐振频率。使用第三天线结构403的第二导电图案382和 外部电子设备的功率发送/接收天线之间的谐振现象，功率发送/接收电 路可以无线地从外部电子设备接收功率或者可以无线地向外部电子设 备发送功率。
根据各种实施例(未示出)，第三天线结构403还可以包括将第二 导电图案382的第三端382a和第四端382b之间的位置与连接器384 互连的导线。在用于发送和/或接收功率的模式中，功率发送/接收电路 可以利用第三端382a和导线之间的电气路径或者第四端382b和导线 之间的电气路径。
根据各种实施例(未示出)，第三天线结构403可以实现为包括电 连接到功率发送/接收电路的附加导电图案。
根据实施例，导电层430可以在显示器201和第一支承构件311 之间位于显示器201(或显示器201的后表面)上。导电层430可以 至少部分地沿着显示器201设置，并且可以包括各种导电材料，例如 铜(Cu)。导电层430可以屏蔽显示器201的电磁干扰(EMI)。导电层430可以吸收或屏蔽可能影响例如显示器201的电磁波，并因此可 以确保显示器201的性能。导电层430可以防止和/或减少例如由于电 磁干扰引起的显示器201的操作误差，或者可以减少显示器201的图 像质量的恶化。在各种实施例中，导电层430可包括铝(Al)、不锈钢 (SUS)或CLAD(例如，其中交替设置有SUS和Al的层压构件)。 在各种实施例中，导电层430可以耗散从周围的散热部件(例如，显 示驱动电路(例如，DDI))发出的热量。在各种实施例中，导电层430 可有助于增强显示器201的刚性。在各种实施例中，显示器201或第 二层420可以包括导电层430。
根据实施例，导电层430可以包括第一开口431。导电层430中 的第一开口431可以以凹口的形式形成。显示器201是矩形的，并且 可以具有彼此平行的长边301和302以及彼此平行并垂直于长边301 和302的短边303和304。导电层430中的第一开口431可以实现为切口，当从第一表面210A上方观察时，切口在从显示器201的一条 长边302到另一条长边301的方向(例如-x轴方向)上延伸。
根据实施例，可以形成第一开口431，使得导电层430的EMI屏 蔽性能不会降低到临界性能以下。第一开口431基本上不会影响所需 的EMI屏蔽性能。
根据实施例，无线通信电路(例如图1中的无线通信模块192) 可以电连接到位于显示器201上的导电层430，并且可以通过导电层 430的围绕第一开口431的至少一部分来发送和/或接收选定或预定频 带的信号。无线通信电路可以电连接到位于第一开口431附近或第一 开口431的边缘E处的第一连接点FP。地(例如，位于第一板组件 341的第一印刷电路板上的接地面)可以电连接到位于第一开口431 附近或第一开口431的边缘E处的第二连接点GP。第一连接点FP是 从无线通信电路向其施加辐射电流的部分，并且可以称为馈送点。第 二连接点GP是电连接到地的部分，并且可以称为接地点。
根据实施例，边缘E可以指例如周边。例如，第一开口431的边 缘E可以指例如第一开口431的周边。周边可以包括拐角和围绕拐角 的部分区域。
根据实施例，第一柔性导电构件391和第二柔性导电构件392可 以位于第一板组件341的第一印刷电路板上。第一柔性导电构件391 可以电连接到位于第一印刷电路板上的无线通信电路(例如，图1中 的无线通信模块192)。第二柔性导电构件392可电连接到位于第一印 刷电路板上的接地面。第一支承构件311可包括第三开口3113。第一 柔性导电构件391可以穿过第三开口3113并且可以与导电层430的第 一连接点FP物理接触，由此第一连接点FP可以经由第一柔性导电构 件391电连接到无线通信电路。第二柔性导电构件392可穿过第三开 口3113并且可与导电层430的第二连接点GP物理接触，借此第二连 接点GP可经由第二柔性导电构件392电连接到接接地面。
根据各种实施例，第一柔性导电构件391和/或第二柔性导电构件 392可包括C形夹(例如，C形弹簧)、弹簧销、弹簧、导电孔眼、导 电橡胶、导电带或铜连接器。
根据各种实施例，可以提供各种其它电气路径，例如布线，以代 替第一柔性导电构件391或第二柔性导电构件392。
根据实施例，当从第一表面210A上方观看时，第一连接点FP和 第二连接点GP可以位于显示器201的一条长边302附近。根据各种 实施例，当从第一表面210A上方观察时，导电层430中的第一开口 431可以包括在显示器201的一条长边302附近的在y轴方向上相对的较窄部分B。第一连接点FP和第二连接点GP可以分别位于较窄部 分B的相对侧。
根据实施例，当无线通信电路(例如图1中的无线通信模块192) 向第一连接点FP提供辐射电流时，辐射电流可以在导电层430中从 第一连接点FP沿着第一开口431的边缘E流到第二连接点GP。为此， 无线通信电路能够通过在第一表面210A所指向的方向(例如，+z轴 方向)上辐射能量来发送和/或接收无线电波。基于导电层430中的第 一开口431形成供辐射电流流过的移动路径的图案，并且因此能量可 以朝向第一表面210A辐射。用于通过将功率馈送到导电层430中的 第一开口431来经由导电层430的围绕第一开口431的至少一部分发 送和/或接收无线电波的辐射结构可以称为环型天线辐射体。在下文 中，基于导电层430中的第一开口431的辐射体将称为第一天线结构 401。第一天线结构401可以指导电层430的基于第一开口431形成电 磁场的至少一部分。
根据实施例，无线通信电路(例如，图1中的无线通信模块192) 可以基于导电层430中的第一开口431通过第一天线结构401发送和/ 或接收用于NFC的、具有例如约13.56MHz的频率的第一信号或用于 MST的、具有例如约300kHz或更低(例如，约70kHz)的频率的第 二信号。
根据实施例，第一支承构件311可以包括导电部分311a。根据各 种实施例，导电部分311a和横向构件218可以一体地形成，并且可以 包括相同的金属材料。根据实施例，导电部分311a可以包括第二开口 3112，当从第一表面210A上方观察时，第二开口3112至少部分地与 导电层430中的第一开口431重叠。第二开口3112减小了导电部分 311a基于导电层430中的第一开口431而对第一天线结构401的电磁 影响，从而抑制了辐射性能的劣化。
根据实施例，第一支承构件311可以包括联接到导电部分311a的 非导电部分311b。非导电部分311b的一部分可以至少部分地位于导 电部分311a中的第二开口3112中。根据各种实施例，横向构件218 可以包括多个导电部分，并且非导电部分311b的一部分可以位于多个 导电部分之间。非导电部分311b可以位于形成在导电部分311a中的 各种其它开口中。非导电部分311b可以通过例如***注射成型以与导 电部分311a结合的形式形成。
根据各种实施例，第三开口3113可以实现为非导电部分311b不 位于第二开口3112中的形式，或者可以设置成在第三开口3113和第 二开口3112之间***分隔壁。
根据实施例，在用于发送/接收选定或预定频带的信号的模式(例 如，用于NFC或MST的模式)中，无线通信电路(例如，图1中的 无线通信模块192)可以选择性地连接到第一天线结构401或第三天 线结构403。
根据实施例，当电子设备200布置为使得其第一表面210A在重 力方向上定向时，无线通信电路(例如图1中的无线通信模块192) 可以电连接到第一天线结构401。这可以是这样一种操作流程，其中 考虑了在NFC或MST模式下使电子设备200靠近电子设备200下方的外部电子设备的用户体验。参照图2A和图3，当无线通信电路电连 接到第一天线结构401时，第一通信识别范围2001可以位于第一表面 210A上。第一通信识别范围2001是靠近外部电子设备以便在电子设 备200和外部电子设备之间进行平滑通信的部分，并且可以对应于第 一表面210A上的与第一天线结构401重叠的部分。当第一表面210A 的第一通信识别范围2001面对外部电子设备的通信识别范围并且接 近阈值距离(例如，100mm，作为最大识别距离)内时，电子设备200 可以通过第一天线结构401与外部电子设备交换数据。
根据实施例，当电子设备200布置成使得其第二表面210B(参见 图2B)被定向在重力方向时，无线通信电路(例如，图1中的无线通 信模块192)可以电连接到第三天线结构403。这可以是这样一种操作 流程，其中考虑了在NFC或MST模式下使电子设备200靠近电子设 备200下方的外部电子设备的用户体验。参照图2B和图3，当无线通 信电路电连接到第三天线结构403时，第二通信识别范围2002可以位 于第二表面210B上。第二通信识别范围2002是靠近外部电子设备以 便在电子设备200和外部电子设备之间进行平滑通信的部分，并且可 以对应于第二表面210B上的与第三天线结构403重叠的部分。当第 二表面210B的第二通信识别范围2002面对外部电子设备的通信识别 范围并且接近阈值距离(例如，100mm，作为最大识别距离)内时， 电子设备200可以通过第三天线结构403与外部电子设备交换数据。
在实施例中，参考图2A、图2B和图3，当从第一表面210A或第 二表面210B上方观察时，第一天线结构401的第一表面210A上的第 一通信识别范围2001可以至少部分地与第三天线结构403的第二表面 210B上的第二通信识别范围2002重叠。当在第一表面210A定向在重力方向的状态下携带电子设备200时，以及当在第二表面210B定 向在重力方向的状态下携带电子设备时，就电子设备200和外部设备 之间的交互而言，这可以提供相同的用户体验。
图4是根据各种实施例的沿线A-A'截取的图2A的电子设备200 的剖视图。
参照图4，在实施例中，电子设备200可以包括前板202、后板 211、横向构件218、第一支承构件311、第二支承构件361、显示器 201、导电层430、第一板组件341或第三天线结构403。根据各种实 施例，图4所示的电子设备200的至少一个组件可以与图3的至少一 个组件相同或相似，并且将省略冗余描述。
根据实施例，前板202的周边(未示出)可以通过诸如双面胶带 的各种粘合构件202c连接到横向构件218。后板211的周边(未示出) 可以通过诸如双面胶带的各种粘合构件211c连接到横向构件218。第 一支承构件311、第二支承构件361、显示器201、第一板组件341和 第三天线结构403可以位于由前板202、后板211和横向构件218形 成的壳体(例如图2A中的壳体210)的内部空间中。
根据实施例，显示器201可以位于第一支承构件311和前板202 之间，并且可以联接到前板202。诸如光学透明粘合剂(OCA)的光 学透明粘合构件408可以位于前板202和显示器201之间。根据实施 例，前板202和显示器201可以通过光学透明粘合构件408无气隙地联接。光学透明粘合构件408可以改善图像质量。例如，当在前板202 和显示器201之间存在气隙时，由于不同介质(例如，前板202、气 隙和显示器201)之间的折射率的差异，从显示器输出的一些光可能 被反射和丢失，而不是直接到达前板202。由于气隙引起的光损失使 通过能够在屏幕(例如，包括显示器201和前板202的设备)上呈现 图像的有效区域输出的图像变模糊，从而导致质量降低。根据实施例， 当前板202和显示器201之间的气隙填充有光学透明粘合构件408时， 光学透明粘合构件408和与其接触的介质层之间的折射率差可以被最 小化。当光学透明粘合构件408和与其接触的介质层之间的折射率差 最小化时，可以降低光学透明粘合构件408和与其接触的介质层之间 的界面的反射率。当光学透明粘合构件408和与其接触的介质层之间 的界面的反射率降低时，可以降低界面处的反射和由此引起的光损失。 因此，可以在屏幕上显示清晰的图像。
根据实施例，显示器201可以包括第一层410和结合到第一层410 的第二层420。各种聚合物粘合构件(未示出)可以位于第一层410 和第二层420之间。光学透明粘合构件408可以位于前板202和第一 层410之间。第一层410可以位于光学透明粘合构件408和第二层420 之间。
根据实施例，第一层410可以包括显示面板411。显示面板411 可以包括例如作为发光元件实现的多个像素，例如有机发光二极管 (OLED)或微型LED。多个像素所处的区域可以形成屏幕，该屏幕 是能够呈现图像的有效区域。显示面板411可以包括用于控制多个像 素的至少一个薄膜晶体管(TFT)。至少一个TFT可以控制提供给发光 元件的电流以开启或关闭像素或调节像素的亮度。至少一个TFT可以 实现为例如非晶硅(a-Si)TFT或低温多晶硅(LTPS)TFT。显示面 板411可以包括存储电容器，并且存储电容器可以保持到像素的电压 信号，可以保持在一个帧内施加到像素的电压，或者可以减少由于在 发光时间期间的泄漏而引起的TFT的栅极电压的变化。通过用于控制 至少一个TFT(例如，初始化或数据写入)的例程，存储电容器能够 以规律的时间间隔维持施加到像素的电压。
根据实施例，显示器201可以是柔性显示器。显示面板411可以 包括发光层、薄膜晶体管(TFT)膜和基础膜。发光层可以包括例如 由诸如OLED或微型LED的发光元件实现的多个像素。发光层可以通 过有机材料蒸发设置在TFT膜上。TFT膜(或TFT衬底)可以位于发光层和基础膜之间。TFT膜可以指其中至少一个TFT通过一系列工艺 (例如沉积、图案化和蚀刻)设置在柔性衬底(例如聚酰亚胺(PI) 膜)上的结构。基础膜可以位于TFT膜和第二层420之间。基础膜可 以包括由诸如聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)的材料形成的柔性膜。 基础膜可以支承和保护显示面板411。根据一些实施例，基础膜可称 为保护膜、背膜或背板。前板202可以以具有柔性的薄膜(例如薄膜 层)的形式实现。前板202可以包括例如塑料膜(例如聚酰亚胺膜) 或薄膜玻璃(例如超薄玻璃(UTG))。前板202可以具有在塑料膜或 薄膜玻璃上设置各种涂层的形式。例如，前板202可以具有这样的形 式，其中包括聚合物材料(例如，聚酯(PET)、聚酰亚胺(PI)或热 塑性聚氨酯(TPU))的至少一个保护层或涂层设置在塑料膜或薄膜玻 璃上。
根据另一个实施例，显示器201可以是刚性显示器。显示面板411 可以包括发光层和TFT衬底。发光层可以包括例如由诸如OLED或微 型LED的发光元件实现的多个像素。发光层可以通过有机材料蒸发设 置在TFT衬底上。TFT衬底可以位于发光层和第二层420之间。TFT 衬底可以指其中至少一个TFT通过一系列工艺(例如沉积、图案化和 蚀刻)设置在刚性衬底(例如玻璃衬底或玻璃板)上的结构。
根据实施例，第一层410可以包括位于显示面板411和光学透明 粘合构件408之间的光学层412。诸如OCA的光学透明粘合构件(未 示出)可以位于显示面板411和光学层412之间。光学层412可以提 高屏幕的图像质量。
根据实施例，光学层412可以包括例如偏振层(或偏振器)或相 位延迟层(或相位延迟器)。偏振层可以位于例如相位延迟层和前板 202之间。光学层412可以选择性地使从显示面板411的光源产生的 光通过，并沿预定方向振动。当诸如阳光的非偏振光穿过前板202和 光学透明粘合构件408并进入显示器201时，非偏振光可以穿过偏振 层并可以被转换成线偏振光，并且线偏振光可以穿过相位延迟层并可 以被转换成圆偏振光。例如，当非偏振光通过90度偏振层时，非偏振 光可以被转换为90度线偏振光，而当90度线偏振光通过45度相位延 迟层时，90度线偏振光可以被转换为圆偏振光。相位延迟层可以具有 四分之一波长延迟器(λ/4延迟器)特性。例如，当阳光穿过前板202 和光学透明粘合构件408并进入显示器201时，大部分阳光从包括在 显示面板411中的金属(诸如电极)反射，这使得用户难以识别屏幕。 根据实施例，偏振层和相位延迟层可以通过防止和/或减少从外部进入 的光被反射来提高室外可视性。例如，由具有四分之一波长延迟器(λ /4延迟器)特性的相位延迟层转换的圆偏振光从显示面板411反射， 并且反射的圆偏振光通过在再次通过相位延迟层的同时经受总λ/2相 位延迟而被转换为垂直于初始90度偏振的180度线偏振光。180度线 偏振光不能通过90度偏振层发射到外部。根据一些实施例，可以提供 通过组合偏振层和相位延迟层而获得的单层，并且这样的层可以被定 义为“圆偏振层”。根据各种实施例，可以省略偏振层(或圆偏振层)， 并且在这种情况下，可以提供黑色像素限定层(PDL)和/或滤色器来 代替偏振层。
根据实施例，第二层420(例如，下面板)可以包括用于各种功 能的多个层420-1、…、420-n(n≥2)。各种聚合物粘合构件(未示出) 可以位于多个层420-1、…、420-n之间。包括在第二层420中的多个 层420-1、…、420-n中的一些层可以包括缓冲层，该缓冲层能够在支 承第一层410时保护显示器201免受外部冲击或减轻外部冲击。缓冲 层可以包括柔性层，例如海绵层、衬垫层或缓冲层。包括在第二层420 中的多个层420-1、…、420-n中的一些层可以包括能够屏蔽外部光或 从第一层410产生的光的遮光层。遮光层可以是例如包括具有例如不 均匀的图案的黑色层的压印层。包括在第二层420中的多个层 420-1、…、420-n中的一些层可以包括能够扩散、分散或耗散从显示 器201或电子设备200产生的热量的散热层。散热层可以包括例如复 合片材。散热层可以包括例如石墨。在各种实施例中，散热层可以包 括复合片材。复合片材可以是通过组合和加工具有不同性质的层或片 材获得的片材。复合片材可以包括例如聚酰亚胺和石墨中的至少一种。 复合片材也可以由包括一种材料(例如聚酰亚胺或石墨)的单个片材 代替。遮光层可以位于例如第一层410和缓冲层之间。缓冲层可以位 于例如遮光层和散热层之间。散热层(例如复合片材)可以位于例如 缓冲层和导电层430之间。第二层420可以包括执行其它各种功能的 各种层。
根据各种实施例(未示出)，显示器201可以包括触敏电路(例如， 触摸传感器)。触敏电路可以实现为基于诸如氧化铟锡(ITO)的各种 导电材料的透明导电层(或膜)。根据实施例，触敏电路可以位于前板 202和光学层412之间(例如，附加类型)。根据另一个实施例，触敏 电路可以位于光学层412和显示面板411之间(例如，单元上类型)。 根据另一个实施例，显示面板411可包括触敏电路或触敏功能(例如， 单元内类型)。
根据各种实施例(未示出)，显示面板411可以基于OLED来实 现，并且可以包括位于发光层和光学层412之间的封装层。在OLED 中发射光的有机材料和电极非常容易与氧气和/或湿气反应，并且可能 失去它们的发光特性。根据实施例，封装层可以密封发光层，使得氧 气和/或湿气不会渗入OLED中。封装层可用作保护发光层的多个像素 的像素保护层。
根据各种实施例，显示器201可以实现为基于由诸如聚酰亚胺 (PI)的柔性材料形成的衬底(例如，塑料衬底)的柔性显示器。可 以基于OLED来实现显示面板411，并且可以将封装层实现为例如薄 膜封装件(TFE)。根据各种实施例，显示器201可以在封装层和光学层412之间包括诸如金属网(例如，铝金属网)的导电图案，作为位 于封装层上的触敏电路。例如，响应于显示器201的弯曲，金属网可 以具有比由ITO制成的透明导电层更大的耐久性。
根据各种实施例(未示出)，显示器201还可以包括能够测量触摸 强度(压力)的压力传感器。
根据各种实施例，包括在第一层410和/或第二层420中的多个层 及其堆叠结构或堆叠顺序可以变化。根据各种实施例，显示器201还 可以根据其所提供的类型包括各种组件。尽管不可能列出所有这些组 件，因为组件根据显示器201的会聚趋势被非常不同地修改，但是显 示器201还可以包括与上述组件等同的组件。根据各种实施例，在显 示器201中，可以从上述组件中省略特定组件，或者可以根据所提供 的显示器201的类型由其他组件来代替特定组件。
根据实施例，导电层430可以位于显示器201上并且位于显示器 201和第一支承构件311之间。各种聚合物粘合构件(未示出)可以 位于显示器201的第二层420和导电层430之间。
根据实施例，导电层430可以包括第一开口431。导电层430可 以包括结合到第二层420的第三表面430a和与第三表面430a相对并 基本上平行于第三表面430a的第四表面430b。第一开口431可以包 括形成在第三表面430a上的第一边缘E1、形成在第四表面430b上的 第二边缘E2、以及连接第一边缘E1和第二边缘E2的内侧表面(或内 横向表面)(未示出)。根据实施例，导电层430可以形成为具有例如 约0.03mm或更小(例如，约0.012mm)的厚度的薄膜，并且第一开 口431的边缘E可以被定义为第一边缘E1或第二边缘E2。
图5是示出根据各种实施例的示例性天线设备500的电路图。
在实施例中，参考图4和图5，天线设备(或天线***)500可以 包括第一天线结构401、无线通信电路510、线G、第一电气路径520 或第二电气路径530，其中，第一天线结构401包括位于显示器201 上并且具有第一开口431的第一导电层430。无线通信电路510(例如， 图1中的无线通信模块192)可以经由第一电气路径520电连接到位 于第一开口431附近的第一连接点(例如，功率馈送点)FP。地G可 以经由第二电气路径530电连接到位于第一开口431附近的第二连接 点(例如，接地点)GP。地G可以包括位于图4的第一板组件341 的第一印刷电路板440上的接地面。第一电气路径520可以包括例如 图3的第一柔性导电构件391。第二电气路径530例如可以包括图3 的第二柔性导电构件392。当图5中的无线通信电路510向第一连接 点FP提供辐射电流时，辐射电流可以沿着第一开口431的边缘E在 导电层430中从第一连接点FP流到第二连接点GP。为此，无线通信 电路510能够通过经由第一天线结构401在第一表面210A所定向(例 如，+z轴方向)的方向上辐射能量来发送和/或接收无线电波。无线通 信电路510可以通过第一天线结构401发送和/或接收选定或预定频带的信号。例如，该信号可以是用于NFC的、具有例如约13.56MHz的 频率的第一信号，或者用于MST的、具有例如约300kHz或更小(例 如，约70kHz)的频率的第二信号。
根据实施例，第一开口431可以设置成形成选定或预定频率的谐 振。当向第一连接点FP提供辐射电流时，辐射电流可以沿着第一开 口431的边缘E从第一连接点FP流到第二连接点GP。从第一连接点 FP延伸到第二连接点GP的边缘E的长度D可以具有能够形成所选或 预定频率的谐振的值。根据实施例，导电层430的围绕第一开口431 的用作天线的至少一部分的周边可以具有能够形成所选或预定频率的 谐振的长度。例如，当所选择的或预定的频率例如对于NFC为约 13.56MHz时，可以确定长度D以形成例如约0.2至2微亨(μH)的电感，并且相应IC所需的电感和阻抗值可以不同。根据各种实施例， 边缘E的长度D例如可以是100mm至200mm。
根据各种实施例，当所选择的或预定的频率是用于MST的例如约 300kHz或更小(例如，约70kHz)的频率时，可以确定边缘E的长度 D以形成例如约8至12微亨(μH)的电感。
根据各种实施例(未示出)，考虑到长度D，第一开口431不限于 图3或图5所示的矩形形状，并且可以形成为各种其它形状(例如， 圆形形状、多边形形状或槽形状)。
参照图4和图5，在实施例中，当能量通过第一天线结构401在 朝向第一表面210A的方向上辐射时，显示器201的第一层410和第 二层420可以基本上不影响第一天线结构401的辐射性能。例如，包 括在显示器201的第一层410或第二层420中的至少一种介质可以具 有不会将第一天线结构401的辐射性能降低到阈值以下的介电常数或 电导率。
根据实施例，第一支承构件311可以位于显示器201和第一板组 件341之间。第一支承构件311可包括导电部分311a。导电部分311a 可以包括第二开口3112，当从第一表面210A上方观察时，第二开口 3112至少部分地与导电层430中的第一开口431重叠。
参照图4和图5，在实施例中，当从第一表面210A上方观察时， 第一支承构件311中的第二开口3112可以与导电层430中的整个第一 开口431重叠。根据各种实施例(未示出)，当从第一表面210A上方 观察时，第二开口3112可以至少部分地沿着第一开口431中的边缘E 形成。第二开口3112可以通过布置成使得当从第一表面210A上方观 察时，第一支承构件311的导电部分311a的至少一部分不与第一开口 431重叠来抑制第一天线结构401的辐射性能的劣化。当向第一天线 结构401提供辐射电流时，从第一天线结构401产生的电磁力可以通 过与其对准的第一开口431和第二开口3112。第二开口3112防止和/ 或减少由导电部分311a减少的磁通量，从而确保第一天线结构401的 辐射性能。当磁通量不降低时，电磁波能量由于电感值的增加而增加， 从而可以改善辐射性能。根据各种实施例，第二开口3112可以以各种 形状实现，使得当从第一表面210A上方观察时，第一支承构件311 的导电部分311a不与第一开口431重叠。例如，第二开口3112可以 形成为通孔或凹口的形式。
根据各种实施例，第二开口3112可以形成为圆形、多边形或槽形。
根据一些实施例，当即使没有形成第二开口3112也确保第一天线 结构401的辐射性能等于或高于阈值水平时，可以省略第二开口3112。 在这种情况下，导电部分311a可以扩张到第二开口3112的位置，从 而可以确保第一支承构件311的刚性。
根据各种实施例，第一支承构件311可包括至少部分地位于第二 开口3112中的非导电部分311b。位于第二开口3112中的非导电部分 311b可以与导电部分311a结合以确保第一支承构件311的刚性。根据 一些实施例，当即使在第二开口3112中没有非导电部分311b时也确 保第一支承构件311的刚性等于或高于阈值水平时，可以省略位于第 二开口3112中的非导电部分311b。
根据实施例，第一板组件341可以包括第一印刷电路板440或第 一屏蔽构件441。第一印刷电路板440可以包括面对前板202的一个 表面440a和与该一个表面440a相对并面对后板211的另一表面440b。 第一屏蔽构件441可以位于第一印刷电路板440的一个表面440a上。 当从第一表面210A上方观察时，第一屏蔽构件441至少部分地与导 电层430中的第一开口431或第一支承构件311中的第二开口3112重 叠。第一屏蔽构件441可以覆盖位于第一印刷电路板440的一个表面 440a上的多个元件444。第一屏蔽构件441可以减小从图5的第一天 线结构401形成的电磁场对位于第一印刷电路板440上的多个元件 444的电影响。第一屏蔽构件441可包括诸如屏蔽罩的导电构件。
根据实施例，第二支承构件361可以位于第一支承构件311和后 板211之间，并且可以通过诸如螺栓的紧固元件连接到第一支承构件311。第一板组件341的至少一部分可以位于第一支承构件311和第二 支承构件361之间，并且第二支承构件361可以覆盖和保护第一板组 件341。
根据实施例，第三天线结构403可以位于第二支承构件361和后 板211之间。第三天线结构403可以以诸如FPCB的膜的形式实现。 包括在第三天线结构403中的至少一个线圈(例如，图3中的第一导 电图案381或第二导电图案382)可以电连接到无线通信电路(例如， 图1中的无线通信模块192)。无线通信电路能够通过在第二表面210B 所定向的方向(例如，-z轴方向)上辐射能量通过第三天线结构403 来发送和/或接收无线电波。
根据实施例，当从第二表面210B上方观察时，第三天线结构403 可以至少部分地与导电层430中的第一开口431重叠。
根据实施例，第一板组件341可以包括第二屏蔽构件442。第二 屏蔽构件442可以位于第一印刷电路板440的另一表面440b上。当从 第二表面210B上方观察时，第二屏蔽构件442可以至少部分地与第 三天线结构403重叠。第二屏蔽构件442可以覆盖位于第一印刷电路 板440的另一表面440b上的多个元件445。第一屏蔽构件441可以减 小由第三天线结构403形成的电磁场对位于第一印刷电路板440上的 多个元件445的电影响。第二屏蔽构件442可以包括导电构件，例如 屏蔽罩。
参照图4和图5，在各种实施例中，当向第一天线结构401的第 一连接点FP提供辐射电流时，从第一天线结构401辐射的一些能量 可以被感应到与第一天线结构401相邻的第一支承构件311的导电部 分311a。例如，这种感应可以由第一天线结构401和导电部分311a 之间的电磁影响(例如，电磁耦合)引起。为此，辐射电流可以沿着 导电部分311a中的第二开口3112的周边(或边缘)流动，由此可以 在第二表面210B所定向的方向(例如-z轴方向)上辐射能量。例如， 从第一天线结构401辐射的无线电波可以与第二天线结构402相遇，从而可以激发表面电流并使其流动。表面电流的流动可以在第二表面 210B所定向的方向上形成能量。第一支承构件311的导电部分311a 可以位于第一天线结构401附近，并且导电部分311a的包括第二开口 3112的一部分可以电磁耦合到第一天线结构401，从而充当附加天线 辐射体(例如，环型天线辐射体)。用于通过将功率馈送到导电部分 311a中的第二开口3112来经由导电部分311a的围绕第二开口3112 的至少一部分发送和/或接收无线电波的辐射结构可以称为环型天线 辐射体。在下文中，基于导电部分311a中的第二开口3112的辐射体 将称为第二天线结构402。第二天线结构402可以指示导电部分311a 的基于第二开口3112形成电磁场的一部分。
根据各种实施例，当向第一天线结构401的第一连接点FP提供 辐射电流时，可以从第一连接点FP(例如，功率馈送部分)(其是辐 射电流最大的点)向第二天线结构402基本上感应出大量的辐射电流。 根据各种实施例(未示出)，当从第二表面210B上方观察时，第二天 线结构402的一部分可以定位成与第一天线结构401的第一连接点FP 重叠。根据各种实施例(未示出)，为了感应辐射电流，当从第二表面 210B上方观察时，第二天线结构402可以定位成与第一天线结构401 的各种其它部分重叠。根据各种实施例，为了感应辐射电流，第一天 线结构401的至少一部分和第二天线结构402的至少一部分可以位于 所述部分能够电磁耦合的距离处。
根据各种实施例，可以实现辐射电流直接从第一天线结构401流 到第二天线结构402的结构。例如，导电材料(例如，导电粘合剂) 409可以至少位于导电层430和第一支承构件311的导电部分311a之 间的部分。导电材料409可以电连接导电层430和导电部分311a，并 且辐射电流可以从第一天线结构401流到第二天线结构402。当利用 能够向第二表面210B辐射能量的第二天线结构402时，在第二天线 结构402和第二表面210B之间的、电磁地影响第二天线结构402的 辐射性能的至少一个元件可以被省略或者可以在改变的位置处实现。 例如，第一板组件341可以不在第二天线结构402和第二表面210B 之间延伸。例如，第二支承构件361可以不在第二天线结构402和第 二表面210B之间延伸，可以省略，或者可以由非导电材料(例如， 聚合物)形成。
根据各种实施例，当利用能够向第二表面210B辐射能量的第二 天线结构402时，第一天线结构401和第二天线结构402可以在与图 3或图4的实施例中的位置不同的位置处实现，使得第二天线结构402 不受电磁影响。例如，当从第一表面210A上方观察时，第一天线结 构401和第二天线结构402可以被定位成至少部分地与图3的电池350 重叠。
根据各种实施例，当使用能够向第二表面210B辐射能量的第二 天线结构402时，可以省略第三天线结构403。根据一些实施例，第 三天线结构403可以被定位成使得当从第二表面210B上方观察时， 第三天线结构403不与第二天线结构402重叠。
参照图5，在各种实施例中，第二天线结构402可以如附图标记 501所示那样扩展，以便具有辐射电流流过的附加环5011。
根据各种实施例，第二天线结构402可以将第一天线结构401的 谐振频率移动到预定频率，或者可以将第一天线结构401的谐振频率 移动预定量。第二天线结构402可以作为频率调整电路(或匹配电路) 工作，以匹配阻抗、将谐振频率移动到预定频率、或将谐振频率移动 预定量。例如，当向第一天线结构401的第一连接点FP提供辐射电 流时，第一天线结构401可以在其至少部分区域中与第二天线结构402 电磁耦合，并且由于与第二天线结构402的电磁耦合而导致的频率特 性的改变可以基本上发生在第一连接点FP(例如，功率馈送部分)处， 该第一连接点FP是辐射电流最大的点。
根据各种实施例，当没有实现第二天线结构402时，第一天线结 构401和第一支承构件311的导电部分311a可以实现为电磁隔离的。 例如，第一天线结构401和第一支承构件311的导电部分311a可以定 位成具有预定程度的电磁隔离。
根据各种实施例，可以省略导电层430和由导电层430实现的第 一天线结构401，并且无线通信电路510可以电连接到第一支承构件 311的导电部分311a和由导电部分311a实现的第二天线结构402。无 线通信电路510可以通过经由第二天线结构402向前表面210A或后 表面210B辐射能量来发送和/或接收无线电波。
根据各种实施例，无线通信电路510可以电连接到第一支承构件 311的导电部分311a和由导电部分311a实现的第二天线结构402。位 于显示器201上的导电层430不电连接到无线通信电路510，并且导 电层430中的第一开口431可以用于抑制第二天线结构402的辐射性 能的降低。当向第二天线结构402提供辐射电流时，可以向邻近第二 天线结构402的导电层430感生一些辐射电流。由此，辐射电流可以 沿着导电层430中的第一开口431的边缘E流动，并且第一天线结构 401可以实现作为向第一表面210A辐射能量的附加天线辐射体。
根据各种实施例，包括在显示器201的第一层410中的显示面板 411可以包括用作用于控制像素的开关的半导体元件(例如，TFT的 有源层)。当诸如阳光的外部光进入显示器201时，发生光电效应，其 中半导体元件吸收光以产生光子，这可能引起来自半导体元件的泄漏 电流。泄漏电流可能引起像素中的电压降，从而降低显示器201的亮 度。阳光或外部光可能从包括在显示器201中的至少一个介质反射并 且可能进入半导体元件，并且反射的光也可能在半导体元件中引起泄 漏电流，从而降低显示器201的亮度。显示器201可以包括导电层430 位于其中的第一显示区域A1以及导电层430不位于其中的第二显示 区域A2。由于第一开口431，第一显示区域A1和第二显示区域A2 具有不同的介质层结构，因此在第一显示区域A1和第二显示区域A2 之间由诸如阳光的外部光引起的亮度降低可能是不同的。例如，在第 二显示区域A2中，诸如阳光的外部光可能从气隙和/或非导电部分 311b(其是第二层420下面的下部介质)反射，并且可能被半导体元 件吸收。结果，在相同条件下，第二显示区域A2中的亮度可能低于 第一显示区域A1中的亮度。由于第一显示区域A1和第二显示区域 A2之间的亮度差异，难以在整个屏幕上具有大体均匀的亮度，这可能 导致图像质量的降低。根据实施例，各种材料的介质可以位于第一开 口431中。因此，由于反射光的电影响，第一显示区域A1中的亮度 变化和第二显示区域A2中的亮度变化大体可以是恒定的，并且可以 改善图像质量。两种介质之间的界面的反射率可以取决于两种介质的 折射率，并且考虑到这一点，可以确定位于第一开口431中的介质。 根据各种实施例，能够抑制光反射的抗反射层可以位于第一开口431 中。
图6是示出根据各种实施例的示例性电子设备600的框图。
参照图6，在实施例中，电子设备600可以包括第一环型天线辐 射体611、第二环型天线辐射体612、无线通信电路620、处理器(例 如，包括处理电路)630、存储器640、传感器650和/或开关660。电 子设备600例如可以是图1的电子设备101或图2A或图3的电子设 备200。
根据实施例，第一环型天线辐射体611可以包括图5的第一天线 结构401。第一环型天线辐射体611可以包括图5的第一天线结构401 和第二天线结构402。第二环型天线辐射体612可以包括图3的第三 天线结构403。第一环型天线辐射体611可以包括例如从电连接到开 关660的一端(例如，图5中的第一连接点FP)延伸到电连接到地G 的另一端(例如，图5中的第二连接点GP)的环。第二环型天线辐射 体612可以包括例如从电连接到开关660的一端(例如图3中的第一 端381a或第三端382a)延伸到电连接到地G的另一端(例如图3中的第二端381b或第四端382b)的环(例如，线圈)。地G可以包括例 如位于图3或图4的第一板组件341上的接地面。
根据实施例，无线通信电路620(例如，图1中的无线通信模块 192)可以实现为通过第一环型天线辐射体611或第二环型天线辐射体 612发送和/或接收所选择的或预定的频带。根据实施例，该信号可以 是对于NFC具有例如约13.56MHz的频率的第一信号，或者对于MST 具有例如约300kHz或更小(例如，约70kHz)的频率的第二信号。包 括第一环型天线辐射体611、第二环型天线辐射体612、无线通信电路 620、地G以及它们之间的电气路径的结构可以称为天线设备(或天 线***)。
根据实施例，开关(或开关电路)660可以包括第一端子661、第 二端子662和/或第三端子663。第一端子661可以电连接到无线通信 电路620。第二端子662可以电连接到第一环型天线辐射体611。第三 端子663可以电连接到第二环型天线辐射体612。在处理器630的控 制下，开关660可以将第一端子661电连接到第二端子662或第三端 子663。
根据各种实施例，开关660可以包括在无线通信电路620或处理 器630中。
根据实施例，电子设备600可以实现为使得第一环型天线辐射体 611或第二环型天线辐射体612基于电子设备600的运动或定向选择 性地电连接到无线通信电路620。
根据实施例，存储器640(例如图1中的存储器130)可以存储用 于处理器630(例如图1中的处理器120)的指令(例如图1中的程序 140)，以控制包括第一环型天线辐射体611和第二环型天线辐射体612 的天线设备。根据实施例，存储器640可以存储方向检测指令641和/ 或开关控制指令642。
根据实施例，方向检测指令641可以包括例程，该例程允许处理 器630基于重力方向利用传感器650来识别第一表面(例如图2A中 的第一表面210A)或第二表面(例如图2A中的第二表面210B)定向 的方向。根据各种实施例，传感器650可以包括图1的传感器模块176的至少一部分。根据实施例，根据方向检测指令641，处理器630可 以配置为识别其中电子设备600被定位为使得第一表面被定向在重力 方向上的第一情况或者识别其中电子设备600被定位为使得第二表面 被定向在重力方向上的第二情况。
根据实施例，开关控制指令642可以包括允许处理器630基于电 子设备600的方向来控制开关660的例程。
图7是示出根据各种实施例的图6的电子设备的示例性操作的流 程图。图8A是说明图7的操作流程的图，而图8B是说明图7的示例 性操作流程的图。
根据实施例，参考图7、图8A和图8B，在操作701中，处理器 630可以识别第一表面610A(例如图2A中的第一表面210A)朝向重 力方向的第一情况，或者识别第二表面610B(例如图2B中的第二表 面210B)朝向重力方向的第二情况。
根据实施例，参考图6、图7和图8A，当识别出第一表面610A 朝向重力方向的第一情况时，在操作703中，处理器630可以电连接 无线通信电路620和第一环型天线辐射体611(例如，图3中的第一 天线结构401)。当电子设备600(例如图2A中的电子设备200)布置 成使得第一表面610A被定向在重力方向上时，开关660的第一端子 661和第二端子662可以被电连接，并且无线通信电路620可以被电 连接到第一环型天线辐射体611。这可以是这样一种操作流程，其中 考虑了在NFC或MST模式下使电子设备600靠近电子设备600下方 的外部电子设备800的用户体验。当无线通信电路620电连接到第一 环型天线辐射体611时，第一通信识别范围6001(例如图2A中的第 一通信识别范围2001)可以位于第一表面610A上。当第一表面610A 的第一通信识别范围6001面对外部电子设备800的通信识别范围 8001并且接近阈值距离(例如，100mm，作为最大识别距离)内时， 电子设备600可以通过第一环型天线辐射体611与外部电子设备800 交换数据。
根据实施例，参考图6、图7和图8B，在操作705中，当识别出 第二表面610B朝向重力方向的第二情况时，处理器630可以电连接 无线通信电路620和第二环型天线辐射体612(例如，图3中的第三 天线结构403)。当电子设备600(例如图2A中的电子设备200)布置 成使得第二表面610B在重力方向上定向时，开关660的第一端子661 和第三端子663可以电连接。开关660的第一端子661和第三端子663 可以电连接，并且无线通信电路620可以电连接到第二环型天线辐射 体612。这可以是这样一种操作流程，其中考虑了在NFC或MST模 式下使电子设备600靠近电子设备600下方的外部电子设备800的用 户体验。当无线通信电路620电连接到第二环型天线辐射体612时， 第二通信识别范围6002(例如图2B中的第二通信识别范围2002)可 以位于第二表面610B上。当第二表面610B的第二通信识别范围6002 面对外部电子设备800的通信识别范围8001并且接近阈值距离(例如， 100mm，作为最大识别距离)内时，电子设备600可以通过第二环型 天线辐射体612与外部电子设备800交换数据。
根据各种实施例，处理器630可以实现为存储方向检测指令641 和/或开关控制指令642。根据各种实施例，处理器630可以实现为包 括配置为执行方向检测指令641的第一控制器和/或配置为执行开关控 制指令642的第二控制器。
参照图6，根据各种实施例，电子设备600还可以包括频率调节 电路(或匹配电路(未示出))，其电连接到无线通信电路620和第一 环型天线辐射体611之间的电气路径和/或无线通信电路620和第二环 型天线辐射体612之间的电气路径。频率调节电路(例如，调谐器或 无源元件)可以匹配阻抗，可以将天线设备的谐振频率移动到预定频 率，或者可以将谐振频率移动预定量。
图9是示出根据各种实施例的示例性天线设备900的框图。
参照图9，在实施例中，天线设备900可以包括天线结构910、无 线通信电路920、地G和/或开关(或开关电路)960。
根据实施例，天线结构910是通过在位于显示器(例如，图3或 图4中的显示器201)上的导电层930(例如，图3或图4中的导电层 430)中形成第一开口931(例如，图3或图4中的第一开口431)而 实现的环型天线辐射体，并且可以基本上与图3、图4或图5中的第 一天线结构401相同或相似。天线结构910可以包括电连接到开关960 的第一馈送点FP1和第二馈送点FP2以及电连接到地G的接地点GP (例如，图5中的第二连接点GP)。地G可以包括例如位于图3的第 一板组件341上的接地面。
根据实施例，无线通信电路920(例如图1中的无线通信模块192) 可以包括第一无线通信电路921和第二无线通信电路922。第一无线 通信电路921可以实现为在第一频带中发送和/或接收第一信号。第二 无线通信电路922可以实现为在不同于第一频带的第二频带中发送和/ 或接收第二信号。
根据实施例，开关960可以包括第一端子961、第二端子962、第 三端子963或第四端子964。第一端子961可以电连接到第一无线通 信电路921。第二端子962可以电连接到第二无线通信电路922。第三 端子963可以电连接到位于天线结构910中的第一馈送点FP1(例如， 图5中的第一连接点FP)。第四端子964可以电连接到位于天线结构910中的第二馈送点FP2。第二馈送点FP2可定位成与第一馈送点FP1 间隔开并且靠近第一开口931或位于第一开口931的边缘(未示出) 处。
根据各种实施例，第一馈送点FP1和第三端子963之间的电气路 径971或者第二馈送点FP2和第四端子964之间的电气路径972可以 包括位于其上设置有无线通信电路920和开关960的印刷电路板(未 示出)和导电层930之间的柔性导电构件(例如，图3中的第一柔性 导电构件391)。接地点GP和地G之间的电气路径973可以包括位于 印刷电路板和导电层930之间的柔性导电构件(例如，图3的第二柔 性导电构件392)。
根据实施例，在用于发送和/或接收第一频带的第一信号的模式 中，开关960可以通过来自处理器(例如图1中的处理器120)的控 制信号965来电连接第一端子961和第三端子963。当第一端子961 和第三端子963电连接时，第一无线通信电路921可以经由第一馈送点FP1电连接到天线结构910。当第一无线通信电路921向第一馈送 点FP1提供辐射电流时，辐射电流可以沿着第一开口931的边缘E从 第一馈送点FP1流到接地点GP。因此，天线结构910可以以与第一 信号相关的第一频率谐振。
根据实施例，在用于发送和/或接收第二频带的第二信号的模式 中，开关960可以通过来自处理器(例如图1中的处理器120)的控 制信号965来电连接第二端子962和第四端子964。当第二端子962 和第四端子964电连接时，第二无线通信电路922可以经由第二馈送点FP2电连接到天线结构910。当第二无线通信电路922向第二馈送 点FP2提供辐射电流时，辐射电流可以沿着第一开口931的边缘E从 第二馈送点FP2流到接地点GP。因此，天线结构910可以以与第二 信号相关的第二频率谐振。
根据各种实施例，第一频带的第一信号或第二频带的第二信号可 以与NFC或MST相关。
图10是示出根据各种实施例的示例性天线设备1000的框图。
参考图10，在实施例中，天线设备1000可以包括天线结构1010、 无线通信电路1020和/或地G。
根据实施例，天线结构1010可以包括第一辐射体1001和第二辐 射体1002。第一辐射体1001可以是通过在位于显示器(例如，图3 或图4中的显示器201)上的导电层1030(例如，图3或图4中的导 电层430)中形成第一开口1031(例如，图3或图4中的第一开口431) 而实现的环型天线辐射体。第二辐射体1002可以是通过在导电层1030 中形成第二开口1032(例如，图3或图4中的第一开口431)而实现 的环型天线辐射体。第一辐射体1001或第二辐射体1002可以以至少 与图3、图4或图5中的第一天线结构401相同的方式实现。第一辐 射体1001可以包括电连接到无线通信电路1020的第一馈送点FP1(例 如图5中的第一连接点FP)和电连接到地G的第一接地点GP1(例如 图5中的第二连接点GP)。第二辐射体1002可以包括电连接到无线通 信电路1020的第二馈送点FP2(例如图5中的第一连接点FP)和电 连接到地G的第二接地点GP2(例如图5中的第二连接点GP)。地G 可以包括例如位于图3或图4的第一板组件341上的接地面。
根据实施例，无线通信电路1020(例如图1中的无线通信模块192) 可以包括第一无线通信电路1021和第二无线通信电路1022。第一无 线通信电路1021可以实现为在第一频带中发送和/或接收第一信号。 第二无线通信电路1022可以实现为在不同于第一频带的第二频带中 发送和/或接收第二信号。
根据实施例，在用于发送和/或接收第一频带中的第一信号的模式 中，第一无线通信电路1021可以经由第一馈送点FP1电连接到第一 辐射体1001。当第一无线通信电路1021向第一馈送点FP1提供辐射 电流时，辐射电流可以沿着第一开口1031的边缘E1从第一馈送点FP1 流到第一接地点GP1。因此，第一辐射体1001可以以与第一信号相关 的第一频率谐振。
根据实施例，在用于在第二频带中发送和/或接收第二信号的模式 中，第二无线通信电路1022可以经由第二馈送点FP2电连接到第二 辐射体1002。当第二无线通信电路1022向第二馈送点FP2提供辐射 电流时，辐射电流可以沿着第二开口1032的边缘E2从第二馈送点FP2 流到第二接地点GP2。因此，第二辐射体1002可以以与第二信号相关 的第二频率谐振。
根据各种实施例，第一频带的第一信号或第二频带的第二信号可 以与NFC或MST相关。
根据各种实施例，为了减小第一辐射体1001和第二辐射体1002 之间的电磁影响，第一辐射体1001和第二辐射体1002可以定位成彼 此间隔开，以便在它们之间具有预定程度的电磁隔离。
根据各种实施例，第一辐射体1001和第二辐射体1002可以彼此 电磁耦合。由此，由第一辐射体1001形成的谐振频率或由第二辐射体 1002形成的谐振频率可能难以具有预定值。根据实施例，天线设备 1000还可以包括频率调整电路(例如，匹配电路)；并且频率调整电 路可以匹配阻抗，可以将谐振频率移动到预定频率，或者可以将谐振 频率移动预定量。
根据各种实施例，本公开可应用于可折叠电子设备。
图11是示出根据各种实施例的示例性电子设备的平坦状态或展 开状态的图。图12是示出根据各种实施例的图11的电子设备的折叠 状态的视图。
参照图11和图12，在实施例中，电子设备11(例如图1中的电 子设备101)可以包括可折叠壳体1100、配置为覆盖可折叠壳体1100 的可折叠部分的铰链盖1130、以及位于由可折叠壳体1100形成的空 间中的柔性或可折叠显示器(以下简称为“显示器”)1200(例如图1中的显示设备160)。根据实施例，可折叠壳体1100可以包括显示器 1200暴露于其上的前表面1100a、背向前表面1100a的后表面1100b、 以及围绕前表面1100a和后表面1100b之间的空间的侧表面1100c和 1100d。
根据实施例，可折叠壳体1100可以包括第一壳体结构1110和第 二壳体结构1120，它们通过铰链结构(未示出)彼此连接。例如，第 一壳体结构1110可以通过铰链结构可旋转地连接到第二壳体结构 1120。
根据实施例，可折叠壳体1100可以形成为包括第一壳体结构1110 和第二壳体结构1120的整体形式，第一壳体结构1110和第二壳体结 构1120通过铰链结构彼此连接。
根据实施例，第一壳体结构1110可以包括沿第一方向①定向的第 一表面1101、沿与第一方向①相反的第二方向②定向的第二表面 1102、以及至少部分地围绕第一表面1101和第二表面1102之间的空 间的第一侧表面1100c。第二壳体结构1120可包括沿第三方向③定向 的第三表面1103、沿与第三方向③相反的第四方向④定向的第四表面 1104、以及至少部分地围绕第三表面1103和第四表面1104之间的空 间的第二侧表面1100d。电子设备11的前表面1100a可以包括第一表 面1101和第三表面1103，并且电子设备11的后表面1100b可以包括 第二表面1102和第四表面1104。在各种实施例(未示出)中，第一 壳体结构1110可以指形成第一表面1101、第二表面1102和第一侧表 面1100c中的一些的结构。在各种实施例(未示出)中，第二壳体结 构1120可以指形成第三表面1103、第四表面1104和第二侧表面1100d 中的一些的结构。
根据实施例，可折叠壳体1100可以包括形成第一表面1101和第 三表面1103的透明板(未示出)(例如，包括各种涂层的聚合物板)。 显示器1200可以沿着透明板定位，并且可以通过第一表面1101和第 三表面1103暴露。透明板可以是柔性的，从而使得电子设备11能够 被折叠。根据实施例，显示器1200可以实现为包括透明板，并且可以 从可折叠壳体1100中省略透明板。
根据实施例，第一壳体结构1110可以包括第一后盖1180，其位 于折叠轴A的一侧并且形成第二表面1102的至少一部分。例如，第 一后盖1180可以具有基本上为矩形的周边1181，该周边1181可以由 第一侧部构件1111包围。根据各种实施例，第一侧部构件1111和第 一后盖1180可以一体地形成，并且可以包括相同的材料。
根据实施例，第二壳体结构1120可以包括第二后盖1190，其位 于折叠轴A的另一侧并且形成第四表面1104的至少一部分。例如， 第二后盖1190可以具有基本上为矩形的周边1191，该周边1191可以 由第二侧部构件1121包围。根据各种实施例，第二侧部构件1121和 第二后盖1190可以一体地形成，并且可以包括相同的材料。
根据各种实施例，第一后盖1180和/或第二后盖1190可以由例如 涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物或金属(例如铝、不锈钢(STS) 或镁)或这些材料中的两种或更多种的组合形成。
根据实施例，第一后盖1180和第二后盖1190可以具有关于折叠 轴A基本对称的形状。然而，第一后盖1180和第二后盖1190不必具 有相互对称的形状，并且在另一个实施例中，可以提供具有各种形状 的第一后盖1180和/或第二后盖1190。
根据实施例，第一壳体结构1110可以包括形成第一侧表面1100c 的第一侧部构件(或第一侧边框结构)1111，并且第二壳体结构1120 可以包括形成第二侧表面1100d的第二侧部构件(或第二侧边框结构) 1121。第一侧部构件1111和/或第二侧部构件1121可包括金属或聚合 物。
根据各种实施例，第一侧部构件1111和第二侧部构件1121可延 伸以形成前表面1100a的周边区域。例如，电子设备11的前表面1100a 可以包括显示器1200以及第一侧部构件1111的与显示器1200相邻的 部分区域以及第二侧部构件1121的与显示器1200相邻的部分区域。
根据各种实施例，第一侧部构件1111中的邻近第一后盖1180的 周边1181的部分区域(未示出)和/或第二侧部构件1121中的邻近第 二后盖1190的周边1191的部分区域(未示出)可以形成后表面1100b 的一部分。例如，电子设备11的后表面1100b可以包括第一后盖1180、 第一侧部构件1111的邻近第一后盖1180的部分区域、第二后盖1190、 以及第二侧部构件1121的邻近第二后盖1190的部分区域。
根据实施例，第一侧部构件1111和第二侧部构件1121可以位于 围绕折叠轴A的相对侧上，并且可以具有围绕折叠轴A的大致对称的 形状。
根据实施例，第一壳体结构1110还可以包括从第一侧部构件1111 延伸或联接到第一侧部构件1111以与显示器1200一起形成第一表面 1101的部件安装区域1114。在第一壳体结构1110中，除了部件安装 区域1114之外的区域可以具有与第二壳体结构1120对称的形状。在 部件安装区域1114中，可以定位利用第一表面1101的至少一个部件。 根据实施例，部件安装区域1114可以设置成具有邻近第一侧部构件 1111的一个拐角的预定区域。根据各种实施例，部件安装区域1114 的位置、形状和尺寸不限于所示示例中的那些。例如，在另一个实施 例中，部件安装区域1114可以设置在第一壳体结构1110的另一个拐 角处，或者设置在上端拐角和下端拐角之间的任何区域中。在实施例 中，嵌入在电子设备11中以执行各种功能的元件可以通过部件安装区 域1114或设置在部件安装区域1114中的一个或多个开口(未示出) 暴露于第一表面1101。根据本公开的实施例，位于部件安装区域1114 中的部件1146可以包括各种传感器中的至少一个，例如接近传感器、 前部相机、发光元件或接收器。例如，发光元件可以以光学形式提供 例如关于电子设备11的状态信息。在另一个实施例中，发光元件可以 提供光源，该光源例如与前部相机的操作相关联。发光元件可以包括 例如LED、IR LED和氙灯。
根据实施例，电子设备11可以包括音频模块1141和1142中的至 少一个或连接器孔1144。
根据实施例，音频模块1141和1142可以包括麦克风孔1141和扬 声器孔1142。麦克风孔1141可以包括位于其中的麦克风以便获取外 部声音，并且在一些实施例中，可以包括位于其中的多个麦克风以便 感测声音的方向。扬声器孔1142可以包括外部扬声器孔和呼叫接收器 孔。在一些实施例中，扬声器孔1142和麦克风孔1141可以实现为单 个孔，或者可以包括扬声器而不包括扬声器孔1142(例如，压电扬声 器)。根据实施例，连接器孔1144可以包括能够容纳用于向/从外部电 子设备发送/接收功率和/或数据的连接器(例如USB连接器)的第一 连接器孔和/或能够容纳用于向/从外部电子设备发送/接收音频信号的 连接器(例如耳机插孔)的第二连接器孔。连接器孔的位置和数量可 以变化，而不限于图11或图12所示的实施例。
在各种实施例(未示出)中，音频模块(例如，呼叫接收器)、传 感器模块(例如，接近传感器或指纹传感器)、相机模块(例如，前部 相机)和发光元件中的至少一个可包括在显示器1200的屏幕显示区域 的后表面中。在另一个实施例(未示出)中，显示器1200可以联接到 触敏电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器、和/或配置为 检测电磁场型触控笔的数字化仪，或者定位在它们附近。
在实施例中，第一壳体结构1110和第二壳体结构1120可以形成 凹部，该凹部是显示器1200所处的空间。在所示实施例中，由于部件 安装区域1114，凹部在垂直于折叠轴A的方向上可以具有两个或更多 个不同的宽度。
例如，凹部可以在第二侧部构件1121中的平行于折叠轴A的第 一部分1121a与第一侧部构件1111中的形成在部件安装区域1114的 边缘处的第一部分1111a之间、在x轴方向上包括第一宽度w1。凹部 可以在第二侧部构件1121中的第二部分1121b与第一侧部构件1111 中的不对应于部件安装区域1114并且平行于折叠轴A的第二部分 1111b之间、在x轴方向上包括第二宽度w2。第二宽度w2可以比第 一宽度w1长。根据实施例，具有不对称形状的、第一壳体结构1110 的第一部分1111a和第二壳体结构1120的第一部分1121a可以形成凹 部的第一宽度w1，并且具有对称形状的、第一壳体结构1110的第二 部分1111b和第二壳体结构1120的第二部分1121b可以形成凹部的第 二宽度w2。根据实施例，第二壳体结构1120的第一部分1121a和第 二部分1121b可以相距折叠轴A具有各自不同的距离。凹部的宽度不 限于所示的示例。根据各种实施例，由于部件安装区域1114的形状或 者由于第一壳体结构1110和第二壳体结构1120的具有不对称形状的 部分，凹部可以具有多个宽度。
根据各种实施例，可以在电子设备11的后表面1100b上定位或视 觉暴露一个或多个部件。
例如，子显示器1193可以通过第二后盖1190可视地暴露。根据 实施例，子显示器1193可以通过第二后盖1190的整个区域可见。根 据一些实施例，子显示器可以被定位为通过第二后盖1190的整个区域 (例如，第二后部区域1192)的一部分视觉暴露。
例如，一个或多个部件1145可以通过第一后盖1180的第一后部 区域1182可视地暴露。在各种实施例中，一个或多个部件1145可以 包括传感器(例如，接近传感器和心率传感器)和/或后部相机。
参照图12，铰链盖1130可以设置在第一壳体结构1110和第二壳 体结构1120之间，以便覆盖内部部件(例如，铰链结构)。根据一些 实施例，铰链结构可以称为包括铰链盖1130的元件。在实施例中，铰 链盖1130可以被第一壳体结构1110和第二壳体结构1120的一部分覆 盖或者暴露于外部，这取决于电子设备11是处于展开状态还是折叠状 态。
例如，如图11所示，当电子设备11处于展开状态时，铰链盖1130 可以被第一壳体结构1110和第二壳体结构1120覆盖，从而不会露出。 作为另一个示例，如图12所示，当电子设备11处于折叠状态(例如， 完全折叠状态)时，铰链盖1130可以在第一壳体结构1110和第二壳 体结构1120之间暴露于外部。例如，当电子设备11位于第一壳体结 构1110和第二壳体结构1120处于第一壳体结构1110和第二壳体结构 1120之间形成预定角度(例如，展开状态和折叠状态之间的状态)的 中间状态时，铰链盖1130可以在第一壳体结构1110和第二壳体结构 1120之间部分地暴露于外部。处于中间状态的铰链盖1130的暴露区 域可以小于处于完全折叠状态的铰链盖1130的暴露区域。在实施例 中，铰链盖1130可以包括弯曲表面，并且该弯曲表面可以形成处于折 叠状态的电子设备11的一个侧表面。
根据各种实施例，显示器1200可以指至少一部分可变形为平面或 曲面的显示器。在实施例中，参考图11，显示器1200可以包括折叠 部分1203、设置在折叠部分1203的一侧(例如，折叠部分1203的右 侧)上的第一部分1201、以及设置在折叠部分1203的另一侧(例如， 折叠部分1203的左侧)上的第二部分1202。折叠部分1203可以是当 电子设备11从展开状态切换到折叠状态时弯曲的部分。
根据各种实施例，图11所示的显示器1200的区域划分是说明性 的，并且根据其结构或功能，显示器1200可以被划分成多个区域(例 如，四个或更多个或两个区域)。例如，在图11所示的实施例中，显 示器1200的区域可以由折叠部分1203或平行于y轴延伸的折叠轴A 分开。然而，在另一个实施例中，显示器1200的区域可基于另一折叠 部分(例如，平行于x轴的折叠部分)或另一折叠轴(例如，平行于 x轴的折叠轴)来划分。
根据实施例，显示器1200的第一部分1201和第二部分1202可以 具有关于折叠部分1203的大致对称的形状。根据实施例，与第二部分 1202不同，第一部分1201可以包括由于部件安装区域1114的存在而 被切除的凹口，但是在除了部件安装区域1114之外的区域中可以围绕 折叠部分1203具有与第二部分1202对称的形状。例如，第一部分1201 和第二部分1202可以包括围绕折叠部分1203的相互对称的部分和相 互不对称的部分。
根据实施例，由第一壳体结构1110和第二壳体结构1120形成的 角度或距离可以根据可折叠壳体1100是处于展开状态、折叠状态还是 中间状态而变化。在下文中，将描述第一壳体结构1110和第二壳体结 构1120以及显示器1200的相应区域根据电子设备11的展开状态或折 叠状态的操作。
根据实施例，当电子设备11处于展开状态(参见图11)时，第 一壳体结构1110的第一表面1101定向的第一方向①和第二壳体结构 1120的第三表面1103定向的第三方向③可以相同。例如，在展开状 态下，第一壳体结构1110的第一表面1101和第二壳体结构1120的第 三表面1103可以被定位成在它们之间形成例如约180度的角度，并且 被定向在相同的方向上(例如，电子设备11的前表面1100a被定向的 方向)。在电子设备11展开的状态下，显示器1200的第一部分1201 的表面和第二部分1202的表面可以在它们之间形成约180度，并且可 以在相同的方向(例如，电子设备11的前表面1100a所定向的方向) 上定向。在展开状态，显示器1200的折叠部分1203可以形成与第一 部分1201和第二部分1202相同的平面。
在实施例中，当电子设备11处于折叠状态(参见图12)时，第 一壳体结构1110和第二壳体结构1120可以定位成彼此面对。例如， 在折叠状态下，第一壳体结构1110的第一表面1101和第二壳体结构 1120的第三表面1103可以彼此面对。在折叠状态下，显示器1200的第一部分1201的表面和显示器1200的第二部分1202的表面可以彼此 面对，同时在它们之间形成窄的角度(例如，0度和10度之间的角度)。 在折叠状态下，折叠部分1203的至少一部分可以形成具有预定曲率的 弯曲表面。
在实施例中，当电子设备11处于展开状态和折叠状态(未示出) 之间的中间状态时，第一壳体结构1110和第二壳体结构1120可以设 置成相对于彼此形成预定的角度。在中间状态中，第一壳体结构1110 的第一表面1101和第二壳体结构1120的第三表面1103或者显示器 1200的第一部分1201的表面和显示器1200的第二部分1202的表面 可以在它们之间形成一个角度，该角度大于折叠状态中的角度并且小 于展开状态中的角度。在中间状态下，折叠部分1203的至少一部分可 以形成具有预定曲率的曲面，并且此时的曲率可以小于折叠状态下的 曲率。
图13是示出根据各种实施例的图11或图12的电子设备11的分 解立体图。
参照图13，在实施例中，电子设备11可以包括显示单元(例如， 包括显示器)12、支承构件组件(例如，支架或支架组件)13、衬底 单元1350、第一壳体结构1110、第二壳体结构1120、第一后盖1180 和第二后盖1190中的至少一个。在本公开中，显示单元12也可以称 为显示模块或显示组件。
显示单元12例如可以包括显示器1200和其上安装有显示器1200 的至少一个板或层1240。在实施例中，板1240可以设置在显示器1200 和支承构件组件13之间。显示器1200可以设置在板1240的一个表面 (例如，图13中的上表面)的至少一部分上。板1240可具有对应于 显示器1200的形状。例如，板1240的一部分可具有对应于显示器1200 的切除部分1204的形状。
在各种实施例(未示出)中，显示单元12还可以包括用于检测电 子笔(例如，指示笔)的数字化仪。数字化仪可以被设置在显示器1200 附近或者被联接到显示器1200的后表面。
支承构件组件13可以包括第一支承构件(例如第一支架)1310、 第二支承构件(例如第二支架)1320、设置在第一支承构件1310和第 二支承构件1320之间的铰链结构(例如包括铰链)1301、覆盖铰链结 构1301的铰链盖1130、以及与第一支承构件1310和第二支承构件 1320相交的布线构件1330(例如柔性印刷电路(FPC))。
在实施例中，支承构件组件13可以设置在板1240和衬底单元 1350之间。例如，第一支承构件1310可以设置在显示器1200的第一 部分1201和第一衬底1351(例如，第一PCB)之间。第二支承构件 1320可以设置在显示器1200的第二部分1202和第二衬底1352(例如，第二PCB)之间。
在实施例中，布线构件1330和铰链结构1301可以至少部分地设 置在支承构件组件13内。布线构件1330可以沿与第一和第二支承构 件1310和1320交叉的方向(例如，x轴方向)设置。布线构件1330 可以设置在与显示器1200的折叠部分1203的折叠轴(例如，图11中的y轴或折叠轴A)垂直的方向上。
在实施例中，衬底单元1350可以包括设置成与第一支承构件1310 相对应的第一衬底1351以及设置成与第二支承构件1320相对应的第 二衬底1352。第一和第二衬底1351和1352可以设置在由支承构件组 件13、第一壳体结构1110、第二壳体结构1120、第一后盖1180和第 二后盖1190中的全部或基本上全部形成的空间中。在第一衬底1351 和第二衬底1352上，可以安装用于实现电子设备11的各种功能的电 子部件。
在实施例中，在显示单元12与支承构件组件13结合的状态下， 第一壳体结构1110和第二壳体结构1120可以被组装成与支承构件组 件13的两侧结合。在各种实施例中，第一壳体结构1110和第二壳体 结构1120可以通过在支承构件组件13的两侧上滑动而与支承构件组 件13结合。
在实施例中，第一壳体结构1110可以具有第一旋转支承表面 1112，并且第二壳体结构1120可以具有与第一旋转支承表面1112相 对应的第二旋转支承表面1122。第一和第二旋转支承表面1112和1122 中的每一个可以具有与包括在铰链盖1130中的弯曲表面相对应的弯 曲表面。
在实施例中，当电子设备11处于平坦状态(例如，图11)时， 第一旋转支承表面1112和第二旋转支承表面1122覆盖铰链盖1130， 使得铰链盖1130可以不暴露于电子设备11的后表面或暴露于电子设 备11的后表面相对较小的量。另一方面，当电子设备11处于折叠状 态(例如，图12)时，铰链盖1130可以相对大量地暴露于电子设备 11的后表面。
图14A是示出根据各种实施例的处于展开状态的图11的电子设 备的剖视图。图14B是示出根据各种实施例的处于折叠状态的图12 的电子设备的剖视图。
参考图14A和图14B，在实施例中，电子设备11可以包括第一壳 体结构1110、第二壳体结构1120、铰链结构1301、显示器1200、子 显示器1193、第一环型天线辐射体1401、第二环型天线辐射体1402、 第三环型天线辐射体1403、以及第四环型天线辐射体1404，其中，第 一壳体结构1110包括第一表面1101和第二表面1102，第二壳体结构 1120包括第三表面1103和第四表面1104。第一壳体结构1110和位于 其中的各种元件的结构可以与图4中的结构类似或基本相同或类似。 第二壳体结构1120和位于其中的各种元件的结构可以与图4中的结构 相似或基本相同或相似。
根据实施例，第一环型天线辐射体1401是通过在位于显示器1200 的第一部分1201中的导电层(例如，图3或图4中的导电层430)中 形成开口(例如，图3或图4中的第一开口431)而实现的环型天线 辐射体，并且可以以与图3、图4或图5中的第一天线结构401基本相同的方式来实现。
根据实施例，第三环型天线辐射体1403是通过在位于显示器1200 的第二部分1202中的导电层(例如，图3或图4中的导电层430)中 形成开口(例如，图3或图4中的第一开口431)而实现的环型天线 辐射体，并且可以以与图3、图4或图5中的第一天线结构401基本相同的方式来实现。
根据实施例，第四环型天线辐射体1404是通过在位于子显示器 1193上的导电层(例如，图3或图4中的导电层430)中形成开口(例 如，图3或图4中的第一开口431)而实现的环型天线辐射体，并且 可以以与图3、图4或图5中的第一天线结构401基本相同的方式来实现。
根据实施例，第二环型天线辐射体1402可以位于第一壳体结构 1110内的第二表面1102附近，并且可以包括图3或图4的第三天线 结构403的至少一部分。
参照图14B，在实施例中，当电子设备11处于折叠状态时，第一 表面1101和第三表面1103可以彼此面对，并且第一环型天线辐射体 1401和第三环型天线辐射体1403可以位于第二环型天线辐射体1402 和第四环型天线辐射体1404之间。
图15是示出根据各种实施例的图14A或图14B的电子设备11的 框图。
参照图15，在实施例中，电子设备11可以包括第一环型天线辐 射体1401、第二环型天线辐射体1402、第三环型天线辐射体1403、 第四环型天线辐射体1404、无线通信电路1520、处理器(例如，包括 处理电路)1530、存储器1540、传感器1550和/或开关(或开关电路) 1560。
参照图14A和图15，在实施例中，第一环型天线辐射体1401、 第三环型天线辐射体1403或第四环型天线辐射体1404可以包括例如 从电连接到开关1560的一端(例如，图5中的第一连接点FP)延伸 到电连接到地G的另一端(例如，图5中的第二连接点GP)的环。 第二天线辐射体1402可以包括例如从电连接到开关1560的一端(例 如，图3中的第一端381a或第三端382a)延伸到电连接到地G的另 一端(例如，图3中的第二端381b或第四端382b)的环(例如，线 圈)。例如，接地面位于图13的板组件(即，衬底单元)1350上。
根据实施例，无线通信电路1520(例如图1中的无线通信模块192) 可以实现为通过第一环型天线辐射体1401、第二环型天线辐射体 1402、第三环型天线辐射体1403或第四环型天线辐射体1404发送和/ 或接收所选择的或预定的频带。根据实施例，该信号可以是对于NFC 具有例如约13.56MHz的频率的第一信号，或者对于MST具有例如约300kHz或更小(例如，约70kHz)的频率的第二信号。包括第一环型 天线辐射体1401、第二环型天线辐射体1402、第三环型天线辐射体 1403、第四环型天线辐射体1404、无线通信电路1520、地G以及它 们之间的电气路径的结构可以称为天线设备(或天线***)。
根据实施例，开关(或开关电路)1560可以包括第一端子1561、 第二端子1562、第三端子1563、第四端子1564或第五端子1565。第 一端子1561可以电连接到无线通信电路1520。第二端子1562可以电 连接到第一环型天线辐射体1401。第三端子1563可以电连接到第二 环型天线辐射体1402。第四端子1564可以电连接到第三环型天线辐 射体1403。第五端子1565可以电连接到第四环型天线辐射体1404。 在处理器1530的控制下，开关1560可以将第一端子1561电连接到第 二端子1562、第三端子1563、第四端子1564和第五端子1565中的一 个。
根据各种实施例，开关1560可以包括在无线通信电路1520或处 理器1530中。
根据实施例，电子设备11可以实现为使得第一环型天线辐射体 1401、第二环型天线辐射体1402、第三环型天线辐射体1403或第四 环型天线辐射体1404基于电子设备11的运动或定向选择性地电连接 到无线通信电路1520。
根据实施例，存储器1540(例如，图1中的存储器130)可以存 储用于处理器1530(例如，图1中的处理器120)的指令(例如图1 中的程序140)，以控制包括第一环型天线辐射体1401、第二环型天线 辐射体1402、第三环型天线辐射体1403以及第四环型天线辐射体1404 的天线设备。
根据实施例，存储器1540可以存储展开/折叠状态检测指令1541、 方向检测指令1542和/或开关控制指令1543。
根据实施例，展开/折叠状态检测指令1541可以包括允许处理器 1530使用传感器1550识别电子设备11的展开状态(例如，参见图11) 或折叠状态(例如，参见图12)的例程。
根据实施例，传感器1550可以包括接近传感器。例如，参考图11，接近传感器可以位于第一壳体结构1110中的部件安装区域1114 中。当电子设备11处于折叠状态时(例如参见图12)，位于第一壳体 结构1110中的接近传感器可以向处理器1530输出与第二壳体结构1120的接近相关的电信号。
根据另一个实施例，传感器1550可以包括霍尔集成电路(IC)。 例如，参考图11，第一壳体结构1110可以包括霍尔IC，并且第二壳 体结构1120可以包括磁体。当电子设备11处于折叠状态时(例如参 见图12)，位于第一壳体结构1110中的霍尔IC和位于第二壳体结构1120中的磁体可以对准，并且霍尔IC可以识别磁体并且可以向处理 器1530输出电信号。
根据实施例，传感器1550可以包括图像传感器。例如，参考图 11，图像传感器可以包括在位于第一壳体结构1110中的部件安装区域 1114中的前部相机中。当电子设备11处于折叠状态时(例如参见图 12)，位于第一壳体结构1110中的图像传感器可以获取与第二壳体结 构1120相关的图像数据，并且处理器1530可以基于图像数据确定电 子设备11处于折叠状态。
根据各种实施例，可以使用各种其它传感器来检测电子设备11的 展开状态或折叠状态。
在一些实施例中，参考图11，第一壳体结构1110可以包括第一 触点，并且第二壳体结构1120可以包括第二触点。当电子设备11处 于折叠状态时(例如参见图12)，位于第一壳体结构1110中的第一触 点和位于第二壳体结构中的第二触点能够彼此物理接触以便被激励， 并且处理器1530可以基于这种激励来识别折叠状态。
根据实施例，方向检测指令1542可以包括例程，该例程允许处理 器1530在电子设备11处于展开状态(例如，参见图14A)的状态下 基于重力方向使用传感器1550来识别第一表面1101或第三表面1103 或者第二表面1102或第四表面1104所定向的方向。方向检测指令1542 可以包括例程，该例程允许处理器1530在电子设备11处于折叠状态 (例如参见图14B)的状态下基于重力方向使用传感器1550识别第二 表面1102或第四表面1104所定向的方向。
根据实施例，开关控制指令1543可以包括允许处理器1530基于 电子设备11的方向来控制开关1560的例程。
图16是示出根据各种实施例的图15的电子设备的示例性操作 1600的流程图。图17A是示出根据各种实施例的图16的操作的图， 图17B是示出根据各种实施例的图16的操作的图。
根据实施例，参考图15和图16，在操作1601中，处理器1530 可以使用传感器1550来识别电子设备11是处于展开状态还是折叠状 态。
根据实施例，当识别出电子设备11处于展开状态时(例如，参见 图14A)，处理器1530可以执行操作1603。在操作1603中，处理器 1530可以利用传感器1550识别第一表面1101(或第三表面1103)定 向在重力方向上的第一情况或者识别第二表面1102(或第四表面 1104)定向在重力方向上的第二情况。
根据实施例，参考图14A和图15，当识别出第一表面1101(或 第三表面1103)朝向重力方向的第一情况时，在操作1605中，处理 器1530可以将第一环型天线辐射体1401或第三环型天线辐射体1403 电连接到无线通信电路1520。当电子设备11布置成使得第一表面1101 在重力方向上定向时，开关1560的第一端子1561和第二端子1562 可以被电连接，或者开关1560的第一端子1561和第四端子1564可以 被电连接。这可以是这样的操作流程，其中考虑了将展开的电子设备 11以NFC或MST的模式靠近电子设备11下方的外部电子设备的用 户体验。在各种实施例中，参考图14A，在第一情况下，第一端子1561 可以根据屏幕的风景视图或肖像视图而电连接到第二端子1562或第 四端子1564。风景视图是指显示器1200的第一部分1201和第二部分 1202水平布置的情况，而肖像视图是指显示器1200的第一部分1201 和第二部分1202竖直布置的情况。
根据实施例，参考图14A和图15，当识别出第二表面1102(或 第四表面1104)朝向重力方向的第二情况时，在操作1607中，处理 器1530可以将第二环型天线辐射体1402或第四环型天线辐射体1404 电连接到无线通信电路1520。当电子设备11布置成使得第二表面1102 在重力方向上定向时，开关1560的第一端子1561和第三端子1563 可以被电连接，或者开关1560的第一端子1561和第五端子1565可以 被电连接。这可以是这样的操作流程，其中考虑了将展开的电子设备 11以NFC或MST的模式靠近电子设备11下方的外部电子设备的用 户体验。在各种实施例中，参考图14A，在第二情况下，第一端子1561 可以根据屏幕的风景视图或肖像视图而电连接到第三端子1563或第 五端子1565。
根据实施例，当识别出电子设备11处于折叠状态时(例如参见图 14B)，处理器1530可以执行操作1609。在操作1609中，处理器1530 可以使用传感器1550识别第二表面1102在重力方向上定向的第三情 况或者识别第四表面1104在重力方向上定向的第四情况。
根据实施例，参考图15和图17A，当识别出电子设备11处于折 叠状态以使得第二表面1102朝向重力方向的第三情况时，处理器1530 可以在操作1611中电连接无线通信电路1520和第二环型天线辐射体 1402。当电子设备11布置成使得第二表面1102被定向在重力方向上 时，开关1560的第一端子1561和第三端子1563可以被电连接。这可 以是这样一种操作流程，其中考虑了在NFC或MST模式下使电子设 备11靠近电子设备11下方的外部电子设备1700的用户体验。当无线 通信电路1520电连接到第二环型天线辐射体1402时，通信识别范围 11001可以位于第二表面1102上。当第二表面1102的通信识别范围 11001面对外部电子设备1700的通信识别范围17001并且接近阈值距 离(例如，100mm，作为最大识别距离)内时，电子设备11可以通过 第二环型天线辐射体1402与外部电子设备1700交换数据。
根据实施例，参考图15和图17B，当识别出电子设备11处于折 叠状态使得第四表面1104朝向重力方向的第四情况时，在操作1613 中，处理器1530可以电连接无线通信电路1520和第四环型天线辐射 体1404。当电子设备11布置成使得第四表面1104在重力方向上定向 时，开关1560的第一端子1561和第五端子1565可以电连接。这可以 是这样一种操作流程，其中考虑了在NFC或MST模式下使电子设备 11靠近电子设备11下方的外部电子设备1700的用户体验。当无线通 信电路1520电连接到第四环型天线辐射体1404时，通信识别范围 11002可以位于第四表面1104上。当第四表面1104的通信识别范围 11002面对外部电子设备1700的通信识别范围17001并且接近阈值距 离(例如，100mm，作为最大识别距离)内时，电子设备11可以通过 第四环型天线辐射体1404与外部电子设备1700交换数据。
根据各种实施例，处理器1530可实现为存储展开/折叠状态检测 指令1541、方向检测指令1542和/或开关控制指令1543。根据各种实 施例，处理器1530可以实现为包括配置为执行展开/折叠状态检测指 令1541的第一控制器、配置为执行方向检测指令1542的第二控制器、 和/或配置为执行开关控制指令1543的第三控制器。
参照图15，根据各种实施例，电子设备11可以包括连接到无线 通信电路1520和第一环型天线辐射体1401之间的电气路径、无线通 信电路1520和第二环型天线辐射体1402之间的电气路径、无线通信 电路1520和第三环型天线辐射体1403之间的电气路径、和/或无线通 信电路1520与第四环型天线辐射体1404之间的电气路径的频率调节 电路(或匹配电路(未示出))。在展开或折叠状态下，频率调节电路 (例如，调谐器或无源元件)可以匹配由无线通信电路1520和与其电 连接的天线辐射体组成的天线设备的阻抗，可以将天线设备的谐振频 率移动到预定频率，或者可以将谐振频率移动预定量。
根据各种实施例，本公开可以应用于具有向外折叠屏幕的外折叠 结构的电子设备。
图18A是示出根据各种实施例的具有处于展开状态的外折叠结构 的示例性电子设备18的剖视图。图18B是示出根据各种实施例的处 于折叠状态的图18A的电子设备的剖视图。
参考图18A和图18B，在实施例中，电子设备18可以包括第一 壳体结构1810、第二壳体结构1820、铰链结构1830、柔性显示器1840、 第一环型天线辐射体1851、第二环型天线1852、第三环型天线辐射体 1853或第四环型天线辐射体1854，其中，第一壳体结构1810包括第 一表面1801和第二表面1802，第二壳体结构1820包括第三表面1803 和第四表面1804。
根据实施例，柔性显示器1840可以从第一表面1801延伸到第三 表面1803。当第一壳体结构1810和第二壳体结构1820通过铰链结构 1830折叠时(例如，参见图18B)，第二表面1802和第四表面1804 可以彼此靠近地定位以彼此面对，并且从第一表面1801延伸到第三表 面1803的柔性显示器1840可以视觉暴露。
根据各种实施例，第一壳体结构1810和位于其中的各种元件的结 构可以与图4中的结构类似或基本相同或类似。第二壳体结构1820 和位于其中的各种元件的结构可以与图4中的那些相似或基本相同或 相似。
根据实施例，第一环型天线辐射体1851是通过在位于柔性显示器 1840的对应于第一壳体结构1810的第一部分1841中的导电层(例如， 图3或图4中的导电层430)中形成开口(例如，图3或图4中的第 一开口431)而实现的环型天线辐射体，并且可以以与图3、图4或图 5中的第一天线结构401基本相同的方式来实现。根据各种实施例， 第一环型天线辐射体1851可以称为第一天线。
根据实施例，第三环型天线辐射体1853是通过在位于柔性显示器 1840的与第二壳体结构1820相对应的第二部分1842中的导电层(例 如，图3或图4中的导电层430)中形成开口(例如，图3或图4中 的第一开口431)而实现的环型天线辐射体，并且可以以与图3、图4或图5中的第一天线结构401基本相同的方式来实现。根据各种实施 例，第三环型天线辐射体1853可以称为第三天线。
根据实施例，第二环型天线辐射体1852可以在第一壳体结构1810 内位于第二表面1802附近，并且可以包括图3或图4的第三天线结构 403的至少一部分。根据各种实施例，第二环型天线辐射体1852可以 称为第二天线。
根据实施例，第四环型天线辐射体1854可以在第二壳体结构1820 内位于第四表面1804附近，并且可以包括图3或图4的第三天线结构 403的至少一部分。根据各种实施例，第四环型天线辐射体1854可以 称为第四天线。
参照图18B，在实施例中，当电子设备18处于折叠状态时，第二 表面1802和第四表面1804可以彼此面对，并且第二环型天线辐射体 1852和第四环型天线辐射体1854可以位于第一环型天线辐射体1851 和第三环型天线辐射体1853之间。
根据各种实施例，就环型天线辐射体1851、1852、1853和1854 而言，可以使用与图15所示的电子设备11的组件类似或相同的组件 来实现电子设备18。根据电子设备18是处于展开状态还是折叠状态， 电子设备18可以执行选择性地将与在重力方向上定向的表面对应的 环型天线辐射体电连接到无线通信电路的操作。这可以是这样一种操 作流程，其中考虑了将具有向外折叠屏幕的外折叠结构的电子设备18 靠近电子设备18下面的外部电子设备的用户体验。
图19是示出根据各种实施例的处于展开状态的可折叠电子设备 19的剖视图。
参照图19，在实施例中，电子设备19可以包括可折叠壳体1900、 柔性显示器1940、第一导电层1950、第二导电层1960、第一导电支 承构件1970和/或第二导电支承构件1980。
根据实施例，可折叠壳体1900可以包括折叠部分1930、第一部 分1910和第二部分1920，其中第一部分1910和第二部分1920定位 成使得折叠部分1930处于它们之间。折叠部分1930可以是当电子设 备19从展开状态切换到折叠状态时弯曲的部分。
根据各种实施例，第一部分1910可以称为“第一壳体部分”，并 且可以使用各种其它术语。第二部分1920可以称为“第二壳体部分”， 并且可以使用各种其它术语。折叠部分1930是第一部分1910和第二 部分1920之间的、具有能够实现折叠状态的柔性的部分，并且可以使 用各种其它术语。
根据实施例，折叠部分1930可以实现为这样的结构，在该结构中， 沿y轴方向延伸的多个杆(或轨道)从第一部分1910到第二部分1920 布置(例如，铰链轨道或铰链轨道结构)。根据各种实施例，折叠部分 1930可以实现为在连接第一部分1910和第二部分1920的情况下能够 弯曲的各种不同结构。在电子设备19被折叠的状态下，折叠部分1930 的至少一部分可以形成具有曲率的弯曲形状。
根据各种实施例，第一部分1910和/或第二部分1920可以指柔性 比折叠部分1930小的部分。
根据各种实施例，折叠部分1930可以由不同于第一部分1910和/ 或第二部分1920的材料形成。
根据各种实施例，可折叠壳体1900可以实现为与图11和图13所 示的电子设备11的可折叠壳体1100基本相同或相似。例如，可折叠 壳体1900的第一部分1910可以包括图11的第一壳体结构1100。可 折叠壳体1900的第二部分1920可以包括图11的第二壳体结构1120。 可折叠壳体1900的折叠部分1930可以包括图13的铰链盖1130和铰 链结构1301。
根据实施例，可折叠壳体1900的第一部分1910可以包括沿第一 方向①定向的第一表面1901和沿与第一方向①相反的第二方向②定 向的第二表面1902。可折叠壳体1900的第二部分1920可包括沿第三 方向③定向的第三表面1903和沿与第三方向③相反的第四方向④定 向的第四表面1904。
根据实施例，电子设备19的展开状态例如可以指示完全展开状 态。在展开状态下，例如，如图19所示，第一部分1910的第一表面 1901和第二部分1920的第三表面1903可以形成约180度的角度。
根据实施例，电子设备19可以实现为其中屏幕向内折叠的内折叠 结构。在这种情况下，当电子设备19处于折叠状态时，第一部分1910 的第一表面1901和第二部分1920的第三表面1903可以彼此面对。根 据各种实施例，当电子设备19处于折叠状态时，第一表面1901和第 三表面1903可以彼此面对，同时在它们之间形成窄的角度(例如，在 约0度和10度之间)。
根据实施例，电子设备19可以实现为其中屏幕被向外折叠的外折 叠结构。在这种情况下，当电子设备19处于折叠状态时，第一部分 1910的第二表面1902和第二部分1920的第四表面1904可以彼此面 对。根据各种实施例，当电子设备19处于折叠状态时，第二表面1902 和第四表面1904可以彼此面对，同时在其间形成窄的角度(例如，在 约0度和10度之间)。
根据各种实施例，电子设备19可以处于展开状态和折叠状态之间 的中间状态。根据一些实施例，电子设备19的中间状态可以是包括在 展开状态或折叠状态中的状态。
根据实施例，第一部分1910可以从折叠部分1930延伸第一长度 D1。第二部分1920可以从折叠部分1930延伸第二长度D2。根据一 些实施例，第一长度D1和第二长度D2可以基本上彼此相等。在这种 情况下，当电子设备19处于折叠状态时，第一部分1910的侧表面190c (例如，图11中的第一侧表面1100c)和第二部分1920的侧表面190d (例如，图11中的第二侧表面1100d)可以彼此对准，以便形成高度 大于电子设备19处于展开状态(例如参见图19)时的高度的侧表面。
根据各种实施例(未示出)，第一长度D1可以形成为大于第二长 度D2。在这种情况下，当电子设备19处于折叠状态时，第一部分1910 可以相对于第二部分1920凸出。根据一些实施例，第二长度D2可以 形成为大于第一长度D1。在这种情况下，当电子设备19处于折叠状 态时，第二部分1920可以相对于第一部分1910凸出。
根据各种实施例，当电子设备19实现为其中屏幕向内折叠的内折 叠结构时，当电子设备19处于折叠状态时，第一部分1910可以延伸 以覆盖第二部分1920的侧表面190d(参见由附图标记1910a表示的 双点划线)。
根据各种实施例，当电子设备19实现为其中屏幕被向外折叠的外 折叠结构时，当电子设备19处于折叠状态时，第一部分1910可以延 伸以覆盖第二部分1920的侧表面190d(参见由附图标记1910b表示 的双点划线)。
根据实施例，柔性显示器1940可以从第一表面1901延伸到第三 表面1903。柔性显示器1940可以包括通过第一表面1901可视地暴露 的第三部分1941(例如，图11中的第一部分1201)。柔性显示器1940 可以包括通过第二表面1902可视地暴露的第四部分1942(例如，图 11中的第二部分1202)。柔性显示器1940可以包括通过第一表面1901 和第二表面1902之间的第五表面1905可视地暴露的第五部分1943 (例如，图11中的折叠部分1203)。
根据各种实施例，可折叠壳体1900的第一部分1910和位于其中 的各种元件的结构可以与图4中的结构类似或基本相同或类似。
根据实施例，第一导电层1950(例如，图3、图4或图5中的导 电层430)可以位于可折叠壳体1900的第一部分1910内。第一导电 层1950可以位于例如柔性显示器1940和第一导电支承构件1970之 间。根据实施例，第一导电层1950可以位于柔性显示器1940上。
根据实施例，第一导电层1950可以包括第一开口1952(例如， 图3、图4或图5中的第一开口431)。第一导电层1950可以电连接到 无线通信电路(例如，图5中的无线通信电路510)。当第一导电层1950 电连接到无线通信电路时，第一导电层1950的围绕第一开口1952的 至少一部分可以作为第一天线1951工作。根据各种实施例，第一天线 1951是基于图3、图4或图5的导电层430中的第一开口431实现的 环型天线辐射体，并且可以以与图3、图4或图5的第一天线结构401 基本相同或类似的方式实现。
根据实施例，第一导电支承构件1970可以至少部分地位于第一导 电层1950和第二表面1902之间。根据各种实施例，第一导电支承构 件1970可包括图3或图4的第一支承构件311中所包括的导电部分 311a。
根据各种实施例，第一导电支承构件1970可包括第三开口1972 (例如，图3、图4或图5中的第二开口3112)，当从第一表面1901 上方观察时，第三开口1972至少部分地与第一导电层1950中的第一 开口1952重叠。第三开口1972可以减小基于第一导电层1950中的第一开口1952引起的、第一导电支承构件1970对第一天线1951的电磁 影响，从而抑制辐射性能的劣化。
根据各种实施例，电子设备19还可以包括联接到第一导电支承构 件1970的非导电部分(例如，图3中的非导电部分311b)。非导电部 分的一部分可以至少部分地位于第一导电支承构件1970中的第三开 口1972中。非导电部分可以联接到第一导电支承构件1970，以有促 进作为支承构件的刚性。根据各种实施例，包括第一导电支承构件 1970和非导电部分的结构可以是图3的第一支承构件311。
根据实施例，当从第一表面1901上方观察时，第一导电支承构件 1970中的第三开口1972可以与第一导电层1950中的整个第一开口 1952重叠。根据各种实施例，当从第一表面1901上方观察时，第三 开口1972可以至少部分地沿着第一开口1952的边缘(未示出)形成。 第三开口1972可以通过布置成使得当从第一表面1901上方观察时， 第一导电支承构件1970的至少一部分不与第一导电层1950中的第一 开口1952重叠来抑制第一天线1951的辐射性能的劣化。当向第一天 线1951提供辐射电流时，从第一天线1951产生的电磁力可以通过与 其对准的第一开口1952和第三开口1972。第三开口1972防止和/或减 少磁通量通过第一导电支承构件1970减少，从而确保第一天线1951 的辐射性能。当磁通量不降低时，电磁波能量由于电感值的增加而增 加，从而可以改善辐射性能。根据各种实施例，第三开口1972可以以 各种形状实现，使得当从第一表面1901上方观察时，第一导电支承构 件1970不与第一开口1952重叠。例如，第三开口1972可以形成为通 孔或凹口的形式。
根据一些实施例，当即使没有形成第三开口1972也确保第一天线 1951的辐射性能等于或高于阈值水平时，可以省略第三开口1972。在 这种情况下，第一导电支承构件1970可以扩张到第三开口1972的位 置，因此，可以增加作为支承构件的第一导电支承构件1970的刚性。
根据各种实施例，可折叠壳体1900的第二部分1920和位于其中 的各种元件的结构可以与图4中的结构类似或基本相同或类似。
根据实施例，第二导电层1960(例如，图3、图4或图5中的导 电层430)可以位于可折叠壳体1900的第二部分1920内。第二导电 层1960可以位于例如柔性显示器1940和第二导电支承构件1980之 间。根据实施例，第二导电层1960可以位于柔性显示器1940上。
根据实施例，第二导电层1960可以包括第二开口1962(例如， 图3、图4或图5中的第一开口431)。第二导电层1960可以电连接到 无线通信电路(例如，图5中的无线通信电路510)。当第二导电层1960 电连接到无线通信电路时，第二导电层1960的围绕第二开口1962的 至少一部分可以作为第二天线1961工作。根据各种实施例，第二天线1961例如可以包括基于图3、图4或图5的导电层430中的第一开口 431实现的环型天线辐射体，并且可以以与图3、图4或图5的第一天 线结构401基本相同的方式实现。
根据实施例，第二导电支承构件1980可以至少部分地位于第二导 电层1960和第四表面1904之间。根据各种实施例，第二导电支承构 件1980可包括图3或图4的第一支承构件311中所包括的导电部分 311a。
根据各种实施例，第二导电支承构件1980可包括第四开口1982 (例如，图3、图4或图5中的第二开口3112)，当从第三表面1903 上方观察时，第四开口1982至少部分地与第二导电层1960中的第二 开口1962重叠。第四开口1982可以减小基于第二导电层1960中的第二开口1962引起的、第二导电支承构件1980对第二天线1961的电磁 影响，从而抑制辐射性能的劣化。
根据各种实施例，电子设备19还可以包括联接到第二导电支承构 件1980的非导电部分(例如，图3中的非导电部分311b)。非导电部 分的一部分可以至少部分地位于第二导电支承构件1980中的第四开 口1982中。非导电部分可以联接到第二导电支承构件1980以促进作 为支承构件的刚性。根据各种实施例，包括第二导电支承构件1980 和非导电部分的结构可以是图3的第一支承构件311。
根据实施例，当从第三表面1903上方观察时，第二导电支承构件 1980中的第四开口1982可以与第二导电层1960中的整个第二开口 1962重叠。根据各种实施例，当从第三表面1903上方观察时，第四 开口1982可以至少部分地沿着第二开口1962的边缘(未示出)形成。 第四开口1982可以通过布置成使得当从第三表面1903上方观察时， 第二导电支承构件1980的至少一部分不与第二导电层1960中的第二 开口1962重叠来抑制第二天线1961的辐射性能的劣化。当向第二天 线1961提供辐射电流时，从第二天线1961产生的电磁力可以通过第 二开口1962和与其对准的第四开口1982。第四开口1982防止和/或减 少磁通量因第二导电支承构件1980而减小，从而确保第二天线1961 的辐射性能。当磁通量不降低时，电磁波能量由于电感值的增加而增 加，从而可以改善辐射性能。根据各种实施例，第四开口1982可以实 现为各种形状，使得当从第三表面1903上方观察时，第二导电支承构 件1980不与第二开口1962重叠。例如，第四开口1982可以形成为通 孔或凹口的形式。
根据一些实施例，当即使没有形成第四开口1982也确保第二天线 1961的辐射性能等于或高于阈值水平时，可以省略第四开口1982。在 这种情况下，第二导电支承构件1980可以扩张到第四开口1982的位 置，因此，可以增加作为支承构件的第二导电支承构件1980的刚性。
图20是示出根据各种实施例的处于折叠状态的图19的电子设备 19的剖视图。
参照图20，在实施例中，电子设备19可以实现为屏幕被向外折 叠的外折叠结构。当电子设备19处于折叠状态时，第二表面1902和 第四表面1904可以彼此靠近地定位以彼此面对，并且从第一表面1901 延伸到第三表面1903的柔性显示器1940可以被视觉暴露。
根据各种实施例，电子设备19可以执行选择性地将当电子设备 19处于折叠状态时与朝向重力方向的表面对应的第一天线1951或第 二天线1961电连接到无线通信电路的操作。这可以是这样一种操作流 程，其中考虑了将具有向外折叠屏幕的外折叠结构的电子设备19靠近 电子设备19下面的外部电子设备的用户体验。
图21是示出了根据各种实施例的当电子设备19实现为外折叠结 构时的图19的电子设备19的框图。
参照图21，根据实施例，电子设备19可以包括第一天线1951、 第二天线1961、无线通信电路2120、处理器(例如，包括处理电路) 2130、存储器2140、传感器2150和/或开关(或开关电路)2160。
根据实施例，第一天线1951和/或第二天线1961可以包括例如从 电连接到开关2160的一端(例如，图5中的第一连接点FP)延伸到 电连接到地G的另一端(例如，图5中的第二连接点GP)的环。地G 例如可包括位于图13的板组件1350上的接地面。
根据实施例，无线通信电路2120(例如图1中的无线通信模块192) 可以实现为通过第一天线1951或第二天线1961发送和/或接收所选择 的或预定的频带的信号。根据实施例，信号可以是具有例如对于NFC 约13.56MHz的频率的第一信号，或者具有例如对于MST约300kHz 或更低(例如，约70kHz)的频率的第二信号。包括第一天线1951、 第二天线1961、无线通信电路2120、地G和它们之间的电气路径的 结构可以称为天线设备(或天线***)。
根据实施例，开关(或开关电路)2160可以包括第一端子2161、 第二端子2162和/或第三端子2163。第一端子2161可以电连接到无线 通信电路2120。第二端子2162可以电连接到第一天线1951。第三端 子2163可以电连接到第二天线1961。在处理器2130的控制下，开关 2160可以将第一端子2161电连接到第二端子2162或第三端子2163。
根据各种实施例，开关2160可以包括在无线通信电路2120或处 理器2130中。
根据实施例，电子设备19可以实现为使得第一天线1951或第二 天线1961基于电子设备19的运动或定向选择性地电连接到无线通信 电路2120。
根据各种实施例，无线通信电路2120可以包括第一无线通信电路 2121和第二无线通信电路2122。根据实施例，第一无线通信电路2121 可以位于图19所示的可折叠壳体1900的第一部分1910中。第二无线 通信电路2122可以位于图19所示的可折叠壳体1900的第二部分1920 中。当开关2160将第一端子2161电连接到第二端子2162时，第一无 线通信电路2121可以电连接到第一天线1951。当开关2160将第一端 子2161电连接到第三端子2163时，第二无线通信电路2122可以电连 接到第二天线1961。
根据各种实施例，无线通信电路2120可以位于图19所示的可折 叠壳体1900的第一部分1910或第二部分1920中。例如，无线通信电 路2120可以位于处理器2130或存储器2140所位于的第一部分1910 中。在这种情况下，可以省略第二无线通信电路2122，并且第一无线 通信电路2121可以通过开关2160电连接到第一天线1951或第二天线 1961。
根据实施例，存储器2140(例如图1中的存储器130)可以存储 用于处理器2130(例如图1中的处理器120)的指令(例如图1中的 程序140)，以控制包括第一天线1951和第二天线1961的天线设备。
根据实施例，存储器2140可以存储展开/折叠状态检测指令2141、 方向检测指令2142和/或开关控制指令2143。
根据实施例，展开/折叠状态检测指令2141可以包括允许处理器 2130使用传感器2150识别电子设备19的展开状态(例如参见图19) 或折叠状态(例如参见图20)的例程。根据各种实施例，展开/折叠状 态检测指令2141可以基本上与图15的展开/折叠状态检测指令1541 相同或相似地实现，并且将省略对检测展开状态或折叠状态的方法的 描述。
根据实施例，参考图19和图21，方向检测指令2142可以包括允 许处理器2130在电子设备19处于展开状态(例如参见图19)的状态 下基于重力方向使用传感器2150识别第一表面1901或第三表面1903 或者第二表面1902或第四表面1904定向的方向的例程。参照图20 和图21，方向检测指令2142可以包括允许处理器2130在电子设备19 处于折叠状态(例如参见图20)的状态下基于重力方向使用传感器 2150识别第一表面1901或第三表面1903定向的方向的例程。
根据实施例，开关控制指令2143可以包括允许处理器2130基于 电子设备19的方向来控制开关2160的例程。
图22是示出根据各种实施例的图21的电子设备的示例性操作 2200的流程图。图23A是示出图22的操作流程的图，图23B是示出 根据各种实施例的图22的操作流程的图。
根据实施例，参考图21和图22，在操作2201中，处理器2130 可以使用传感器2150来识别电子设备19是处于展开状态还是折叠状 态。
根据实施例，参考图20、图21和图22，当识别到电子设备19 处于折叠状态时，处理器2130可以执行操作2203。在操作2203中， 处理器2130可利用传感器2150识别第一表面1901定向在重力方向上 的第一情况或第三表面1903定向在重力方向上的第二情况。
根据实施例，参考图21和图23A，当识别出电子设备19处于折 叠状态使得第一表面1901朝向重力方向的第一情况时，在操作2205 中，处理器2130可以电连接无线通信电路2120和第一天线1951。当 电子设备19布置成使得第一表面1901被定向在重力方向上时，开关 2160的第一端子2161和第二端子2162可以被电连接。这可以是这样 一种操作流程，其中考虑了在NFC或MST模式下使电子设备19靠近 电子设备19下方的外部电子设备2300的用户体验。当无线通信电路 2120电连接到第一天线1951时，通信识别范围19001可以位于第一 表面1901上。当第一表面1901的通信识别范围19001面对外部电子 设备2300的通信识别范围2301并且接近阈值距离(例如，100mm， 作为最大识别距离)内时，电子设备19可以通过第一天线1951与外 部电子设备2300交换数据。
根据实施例，参考图21和图23B，当识别出电子设备19处于折 叠状态使得第三表面1903朝向重力方向的第二情况时，在操作2207 中，处理器2130可以电连接无线通信电路2120和第二天线1961。当 电子设备19布置成使得第三表面1903被定向在重力方向上时，开关 2160的第一端子2161和第三端子2163可以被电连接。这可以是这样 一种操作流程，其中考虑了在NFC或MST模式下使电子设备19靠近 电子设备19下方的外部电子设备2300的用户体验。当无线通信电路 2120电连接到第二天线1961时，通信识别范围19003可以位于第三 表面1903上。当第三表面1903的通信识别范围19003面对外部电子 设备2300的通信识别范围2301并且接近阈值距离(例如，100mm， 作为最大识别距离)内时，电子设备19可以通过第二天线1961与外 部电子设备2300交换数据。
根据各种实施例，参考图19、图21和图22，当识别到电子设备 19处于展开状态时，处理器2130可以执行操作2209。在操作2209 中，处理器2130可以将第一天线1951或第二天线1961电连接到无线 通信电路2120。在各种实施例中，根据屏幕处于风景视图或肖像视图， 第一端子2161可以电连接到第二端子2162或第三端子2163。参照图 19，风景视图是指柔性显示器1940的第三部分1941和第四部分1942 水平布置的情况，而肖像视图是指柔性显示器1940的第三部分1941 和第四部分1942竖直布置的情况。根据一些实施例，在操作2209中， 处理器2130可以控制开关2160以将第一天线1951和第二天线1961 两者电连接到无线通信电路2120。
参照图21，在各种实施例中，存储器2140可实现为存储展开/折 叠状态检测指令2141、方向检测指令2142和/或开关控制指令2143。 根据各种实施例，处理器2130可以实现为包括配置为执行展开/折叠 状态检测指令2141的第一控制器、配置为执行方向检测指令2142的 第二控制器、和/或配置为执行开关控制指令2143的第三控制器。
参照图21，根据各种实施例，电子设备19还可以包括频率调节 电路(或匹配电路)(未示出)，其电连接到无线通信电路2120和第一 天线1951之间的电气路径和/或无线通信电路2120和第二天线1961 之间的电气路径。在展开或折叠状态下，频率调节电路(例如，调谐 器或无源元件)可以匹配由无线通信电路2120和与其电连接的天线组 成的天线设备的阻抗，可以将天线设备的谐振频率移动到预定频率， 或者可以将谐振频率移动预定量。
图24是示出根据各种实施例的处于折叠状态的图19的电子设备 19的剖视图。
参照图24，在实施例中，电子设备19可以实现为向内折叠屏幕 的内折叠结构。当电子设备19处于折叠状态时，第一表面1901和第 三表面1903可以彼此靠近以彼此面对，并且柔性显示器1940可以不 被视觉暴露。
根据各种实施例，电子设备19还可以包括位于可折叠壳体1900 的第一部分1910中的第三天线2401和/或位于可折叠壳体1900的第 二部分1920中的第四天线2402。根据各种实施例，可折叠壳体1900 的第一部分1910和位于其中的各种元件的结构可以与图4中的结构类 似或基本相同或类似。可折叠壳体1900的第二部分1920和位于其中 的各种元件的结构可以与图4中的结构相似或基本相同或相似。
根据实施例，第三天线2401可以在第一部分1910内位于第二表 面1902附近。例如，第三天线2401可以包括图3或图4的第三天线 结构403的至少一部分。
根据实施例，电子设备19还可以包括位于可折叠壳体1900的第 二部分1920内的第二显示器2420(例如，图14A中的子显示器1193)。 第二显示器2420可以通过第四表面1904可视地暴露。
根据实施例，电子设备19可以包括位于可折叠壳体1900的第二 部分1920内的第三导电层2430(例如，图3、图4或图5中的导电层 430)。第三导电层2430可以位于柔性显示器1940和第二导电支承构 件1980之间。根据实施例，第三导电层2430可以位于第二显示器2420 上。
根据实施例，可以基于第三导电层2430来实现第四天线2402。 例如，第三导电层2430可以包括第五开口2432(例如，图3、图4 或图5中的第一开口431)。第三导电层2430可以电连接到无线通信 电路(例如，图5中的无线通信电路510)。当第三导电层2430电连 接到无线通信电路时，第三导电层2430的围绕第五开口2432的至少 一部分可以作为第四天线2402工作。根据各种实施例，第四天线2402 是基于图3、图4或图5的导电层430中的第一开口431实现的环型 天线辐射体，并且可以以与图3、图4或图5的第一天线结构401基 本相同的方式实现。
根据实施例，第二导电支承构件1980中的第四开口1982可以至 少部分地与第三导电层2430中的第五开口2432重叠。第四开口1982 可以减小基于第三导电层2430中的第五开口2432引起的、第二导电 支承构件1980对第四天线2402的电磁影响，从而抑制辐射性能的劣 化。
根据各种实施例，当从第四表面1904上方观察时，第二导电支承 构件1980中的第四开口1982可与第三导电层2430中的整个第五开口 2432重叠。第四开口1982可以通过布置成使得当从第四表面1904上 方观察时第二导电支承构件1980的至少一部分不与第三导电层2430 中的第五开口2432重叠来抑制第四天线2402的辐射性能的劣化。当 向第四天线2402提供辐射电流时，从第四天线2402产生的电磁力可 以通过与其对准的第五开口2432和第四开口1982。第四开口1982防 止和/或减少因第二导电支承构件1980引起的磁通量减少，从而确保 第四天线2402的辐射性能。当磁通量不降低时，电磁波能量由于电感 值的增加而增加，从而可以改善辐射性能。根据各种实施例，第四开 口1982可以实现为各种形状，使得当从第四表面1904上方观察时， 第二导电支承构件1980不与第五开口2432重叠。
根据一些实施例，当即使没有形成第四开口1982也确保第四天线 2402的辐射性能等于或高于阈值水平时，可以省略第四开口1982。在 这种情况下，第二导电支承构件1980可以扩张到第四开口1982的位 置，因此，可以增加作为支承构件的第二导电支承构件1980的刚性。
根据一些实施例，可以在省略第二显示器2420的状态下实现电子 设备19。在这种情况下，第四天线2402可以在可折叠壳体1900的第 二部分1920内位于第四表面1904附近，并且可以实现为包括图3或 图4的第三天线结构403的至少一部分。
根据一些实施例，可以在省略第一天线1951和/或第二天线1961 的状态下实现电子设备19。
根据各种实施例，就第一天线1951、第二天线1961、第三天线 2401或第四天线2402而言，可以使用与图14A、图14B和图15所示 的电子设备11的组件类似或相同的组件来实现电子设备19。例如， 第一天线1951可以是图14A、图14B和图15的第一环型天线辐射体1401。例如，第二天线1961可以是图14A、图14B和图15的第三环 型天线辐射体1403。例如，第三天线2401可以是图14A、图14B和 图15的第二环型天线辐射体1402。例如，第四天线2402可以是图14A、 图14B和图15的第四环型天线辐射体1404。根据电子设备19是处于 展开状态还是折叠状态，电子设备19可以执行选择性地将与在重力方 向上定向的表面对应的天线电连接到无线通信电路的操作(例如，参 见图16、图17A和图17B)。
例如，电子设备19可以执行选择性地将当电子设备19处于折叠 状态时与朝向重力方向的表面对应的第三天线2401或第四天线2402 电连接到无线通信电路的操作。这可以是这样一种操作流程，其中考 虑了将具有向内折叠屏幕的内折叠结构的电子设备19靠近电子设备 19下面的外部电子设备的用户体验。
图25是示出根据各种实施例的处于展开状态的具有内折叠结构 的电子设备25的剖视图。
参照图25，在实施例中，电子设备25可以包括可折叠壳体2500、 第一显示器2540、第二显示器2550、第一天线2560、导电层2570和 /或导电支承构件2580。
根据实施例，可折叠壳体2500可以包括折叠部分2530、第一部 分2510和第二部分2520，其中第一部分2510和第二部分2520定位 成使得折叠部分2530位于它们之间。可折叠壳体2500可以基本上与 图19的可折叠壳体1900相同或相似。例如，折叠部分2530可以是图19的折叠部分1930。例如，第一部分2510可以是图19的第一部分 1910。例如，第二部分2520可以是图19的第二部分1920。例如，第 一部分2510可以包括沿第一方向①定向的第一表面2501(例如，图 19中的第一表面1901)和沿与第一方向①相反的第二方向②定向的第 二表面2502(例如，图19中的第二表面1902)。第二部分2520可以 包括沿第三方向③定向的第三表面2503(例如，图19中的第三表面 1903)和沿与第三方向③相反的第四方向④定向的第四表面2504(例 如，图19中的第四表面1904)。
根据实施例，第一显示器2540可以从第一表面2501延伸到第三 表面2503。第一显示器2540例如可以是图19的柔性显示器1940。
根据实施例，第二显示器2550可以位于可折叠壳体2500的第二 部分2520内，并且可以通过第四表面2504可视地暴露。第二显示器 2550例如可以是图14A或图14B的子显示器1193或图24的第二显示 器2420。
根据实施例，第一天线2560可以位于可折叠壳体2500的第一部 分2510内。第一天线2560可以在第一部分2510内位于第二表面2502 附近。例如，第一天线2560可以包括图3或图4的第三天线结构403 的至少一部分。根据各种实施例，第一天线2560可以是图24的第三 天线2401。
根据各种实施例，可折叠壳体2500的第二部分2520和位于其中 的各种元件的结构可以与图4中的结构类似或基本相同或类似。
根据实施例，导电层2570(例如，图3、图4或图5中的导电层 430)可以位于可折叠壳体2500的第二部分2520内。导电层2570可 以位于例如第二显示器2550和导电支承构件2580之间。根据实施例， 导电层2570可以位于第二显示器2550上。
根据实施例，导电层2570可以包括第一开口2572(例如，图3、 图4或图5中的第一开口431)。导电层2570可以电连接到无线通信 电路(例如，图5中的无线通信电路510)。当导电层2570电连接到 无线通信电路时，导电层2570的围绕第一开口2572的至少一部分可以作为第二天线2571工作。根据各种实施例，第二天线2571是基于 图3、图4或图5的导电层430中的第一开口431实现的环型天线辐 射体，并且可以以与图3、图4或图5的第一天线结构401基本相同 的方式实现。根据各种实施例，第二天线2571可以是图14A或14B 的第四环型天线辐射体1404或图24的第四天线2402。
根据实施例，导电支承构件2580可以至少部分地位于导电层2570 和第一显示器2540之间。根据各种实施例，导电支承构件2580可包 括图3或图4的第一支承构件311中所包括的导电部分311a。
根据各种实施例，导电支承构件2580可包括第二开口2582(例 如，图3、图4或图5中的第二开口3112)，当从第四表面2504上方 观察时，第二开口2582至少部分地与导电层2570中的第一开口2572 重叠。第二开口2582可以减小基于导电层2570中的第一开口2572引起的、导电支承构件2580对第二天线2571的电磁影响，从而抑制 辐射性能的劣化。
根据各种实施例，电子设备25还可以包括联接到导电支承构件 2580的非导电部分(例如，图3中的非导电部分311b)。非导电部分 的一部分可以至少部分地位于导电支承构件2580中的第二开口2582 中。非导电部分可以联接到导电支承构件2580，以促进作为支承构件 的刚性。根据各种实施例，包括导电支承构件2580和非导电部分的结 构可以是图3的第一支承构件311。
根据实施例，当从第四表面2504上方观察时，导电支承构件2580 中的第二开口2582可以与导电层2570中的整个第一开口2572重叠。 第二开口2582可以通过布置成使得当从第四表面2504上方观察时导 电支承构件2580的至少一部分不与导电层2570中的第一开口2572 重叠来抑制第二天线2571的辐射性能的劣化。当向第二天线2571提 供辐射电流时，从第二天线2571产生的电磁力可以通过与其对准的第 一开口2572和第二开口2582。第二开口2582防止和/或减少因导电支 承构件2580引起的磁通量减少，从而确保第二天线2571的辐射性能。 当磁通量不降低时，电磁波能量由于电感值的增加而增加，从而可以 改善辐射性能。根据各种实施例，第二开口2582可以实现为各种形状， 使得当从第四表面2504上方观察时，导电支承构件2580不与第一开 口2572重叠。例如，第二开口2582可以形成为通孔或凹口的形式。
根据一些实施例，当即使没有形成第二开口2582也确保第二天线 2571的辐射性能等于或高于阈值水平时，可以省略第二开口2582。在 这种情况下，导电支承构件2580可以扩张到第二开口2582的位置， 因此，可以增加作为支承构件的导电支承构件2580的刚性。
图26是示出根据各种实施例的处于折叠状态的图25的电子设备 25的剖视图。
参照图26，在实施例中，当电子设备25处于折叠状态时，第一 表面2501和第三表面2503可以彼此靠近以彼此面对，并且从第一表 面2501延伸到第三表面2503的第一显示器2540可以不被视觉暴露。
根据各种实施例，电子设备25可以执行选择性地将当电子设备 25处于折叠状态时与朝向重力方向的表面对应的第一天线2560或第 二天线2571电连接到无线通信电路的操作。这可以是这样一种操作流 程，其中考虑了将具有向内折叠屏幕的内折叠结构的电子设备25靠近 电子设备25下面的外部电子设备的用户体验。
图27是示出根据各种实施例的图25的电子设备25的框图。
参照图27，根据实施例，电子设备25可以包括第一天线2560、 第二天线2571、无线通信电路2720、处理器(例如，包括处理电路) 2730、存储器2740、传感器2750和/或开关(或开关电路)2760。
根据实施例，第二天线2571可以包括例如从电连接到开关2760 的一端(例如，图5中的第一连接点FP)延伸到电连接到地G的另一 端(例如，图5中的第二连接点GP)的环。地G可以包括例如位于 图13的板组件1350上的接地面。
根据实施例，无线通信电路2720(例如图1中的无线通信模块192) 可以实现为通过第一天线2560或第二天线2571发送和/或接收具有所 选择的或预定的频带的信号。根据实施例，该信号可以是对于NFC具 有例如约13.56MHz的频率的第一信号，或者对于MST具有例如约 300kHz或更小(例如，约70kHz)的频率的第二信号。包括第一天线 2560、第二天线2571、无线通信电路2720、地G以及它们之间的电 气路径的结构可以称为天线设备(或天线***)。
根据实施例，开关(或开关电路)2760可以包括第一端子2761、 第二端子2762和/或第三端子2763。第一端子2761可以电连接到无线 通信电路2720。第二端子2762可以电连接到第一天线2560。第三端 子2763可以电连接到第二天线2571。在处理器2730的控制下，开关 2760可以将第一端子2761电连接到第二端子2762或第三端子2763。
根据各种实施例，开关2760可以包括在无线通信电路2720或处 理器2730中。
根据实施例，电子设备25可以实现为使得第一天线2560或第二 天线2571基于电子设备25的运动或定向选择性地电连接到无线通信 电路2720。
根据各种实施例(未示出)，无线通信电路2720可以包括第一无 线通信电路和第二无线通信电路。第一无线通信电路可以位于图25 所示的可折叠壳体2500的第一部分2510内。第二无线通信电路可以 位于图25所示的可折叠壳体2500的第二部分2520内。当开关2760 将第一端子2761电连接到第二端子2762时，第一无线通信电路可以 电连接到第一天线2560。当开关2760将第一端子2761电连接到第三 端子2763时，第二无线通信电路可以电连接到第二天线2571。
根据实施例，存储器2740(例如图1中的存储器130)可以存储 用于处理器2730(例如图1中的处理器120)的指令(例如图1中的 程序140)，以控制包括第一天线2560和第二天线2571的天线设备。
根据实施例，存储器2740可以存储展开/折叠状态检测指令2741、 方向检测指令2742和/或开关控制指令2743。
根据实施例，展开/折叠状态检测指令2741可以包括允许处理器 2730使用传感器2750识别电子设备25的展开状态(例如，参见图25) 或折叠状态(例如，参见图26)的例程。根据各种实施例，展开/折叠 状态检测指令2741可以基本上与图15的展开/折叠状态检测指令1541 相同或相似，并且将省略对检测展开状态或折叠状态的方法的描述。
根据实施例，参考图26和图27，方向检测指令2742可以包括允 许处理器2730在电子设备25处于折叠状态的状态下基于重力方向使 用传感器2750来识别第二表面2502或第四表面2504所定向的方向的 例程。
根据实施例，开关控制指令2743可以包括允许处理器2730基于 电子设备25的方向来控制开关2760的例程。
图28是示出根据各种实施例的图27的电子设备25的示例性操作 2800的流程图。图29A是说明图28的操作流程的图；图29B是根据 各种实施例的图28的操作流程的图。
根据实施例，参考图27和图28，在操作2801中，处理器2730 可以使用传感器2750来识别电子设备25是处于展开状态还是折叠状 态。
根据实施例，参考图26、图27和图28，当识别出电子设备25 处于折叠状态时，处理器2730可以执行操作2803。在操作2803中， 处理器2730可以使用传感器2750识别第二表面2502在重力方向上定 向的第一情况或第四表面2504在重力方向上定向的第二情况。
根据实施例，参考图27、图28和图29A，当识别出电子设备25 处于折叠状态以使得第二表面2502朝向重力方向的第一情况时，处理 器2730可以在操作2805中电连接无线通信电路2720和第一天线 2560。当电子设备25布置成使得第二表面2502在重力方向上定向时， 开关2760的第一端子2761和第二端子2762可以电连接。这可以是这 样一种操作流程，其中考虑了在NFC或MST模式下使电子设备25靠 近电子设备25下方的外部电子设备2900的用户体验。当无线通信电 路2720电连接到第一天线2560时，通信识别范围25001可以位于第 二表面2502上。当第二表面2502的通信识别范围25001面向外部电 子设备2900的通信识别范围2901并且接近阈值距离(例如，100mm， 作为最大识别距离)内时，电子设备25可以通过第一天线2560与外 部电子设备2900交换数据。
根据实施例，参考图27、图28和图29A，当识别出电子设备25 处于折叠状态使得第四表面2504在重力方向上定向的第二情况时，处 理器2730可以在操作2807中电连接无线通信电路2720和第二天线 2571。当电子设备25布置成使得第四表面2504在重力方向上定向时， 开关2760的第一端子2761和第三端子2763可以电连接。这可以是这 样一种操作流程，其中考虑了在NFC或MST模式下使电子设备25靠 近电子设备25下方的外部电子设备2900的用户体验。当无线通信电 路2720电连接到第二天线2571时，通信识别范围25002可以位于第 四表面2504上。当第四表面2504的通信识别范围25002面对外部电 子设备2900的通信识别范围2901并且接近阈值距离(例如，100mm， 作为最大识别距离)内时，电子设备25可以通过第二天线2571与外 部电子设备2900交换数据。
根据各种实施例，参考图25、图27和图28，当识别出电子设备 25处于展开状态时，处理器2730可以执行操作2809。在操作2809 中，处理器2730可以将第一天线2560或第二天线2571电连接到无线 通信电路2720。在各种实施例中，根据屏幕处于风景视图或肖像视图， 第一端子2761可以电连接到第二端子2762或第三端子2763。参照图 25，风景视图是指第一表面2501和第三表面2503水平布置的情况， 肖像视图是指第一表面2501和第三表面2503竖直布置的情况。根据 一些实施例，在操作2809中，处理器2730可以控制开关2760以将第 一天线2560和第二天线2571两者电连接到无线通信电路2720。
参照图27，在各种实施例中，处理器2730可实现为存储展开/折 叠状态检测指令2741、方向检测指令2742和/或开关控制指令2743。 根据各种实施例，处理器2730可以实现为包括配置为执行展开/折叠 状态检测指令2741的第一控制器、配置为执行方向检测指令2742的 第二控制器、和/或配置为执行开关控制指令2743的第三控制器。
参照图27，根据各种实施例，电子设备25还可以包括频率调节 电路(或匹配电路)(未示出)，其电连接到无线通信电路2720和第一 天线2560之间的电气路径和/或无线通信电路2720和第二天线2571 之间的电气路径。在展开或折叠状态下，频率调节电路(例如，调谐 器或无源元件)可以匹配由无线通信电路2720和与其电连接的天线组 成的天线设备的阻抗，可以将天线设备的谐振频率移动到预定频率， 或者可以将谐振频率移动预定量。
根据各种实施例，本公开可应用于包括多个壳体结构的电子设备， 壳体结构包括向内折叠结构和/或外折叠结构。根据电子设备是处于展 开状态还是折叠状态，电子设备可以执行选择性地将与在重力方向上 定向的表面对应的环型天线辐射体电连接到无线通信电路的操作。
图30是示出根据各种实施例的示例性可穿戴电子设备3000的图。
参照图30，可穿戴电子设备3000可以是例如手表型电子设备。 根据实施例，可穿戴电子设备3000具有与图3或图4的电子设备200 不同的形状，但是可以包括与包括在电子设备200中的组件具有基本 相同的作用的至少一个组件。
例如，可穿戴电子设备3000可以包括壳体结构(例如，图2A中 的壳体210)，该壳体结构包括前板(例如，图3或图4中的前板202)、 后板(例如，图3或图4中的后板211)和/或侧边框结构(例如，图 3或图4中的侧边框结构218)。壳体结构可以包括第一表面3010A(例如，图3或图4中的第一表面210A)、背向第一表面3010A的第二表 面3010B(例如，图4中的第二表面210B)、或围绕第一表面3010A 和第二表面3010B之间的空间的至少一部分的侧表面3010C(例如， 图2A中的侧表面210C)。第一表面3010A的至少一部分可以由前板 形成。第二表面3010B的至少一部分可以由后板形成。侧表面3010C 的至少一部分可以由侧边框结构形成。可穿戴电子设备3000可以包括 位于前板和后板之间的显示器(例如，图3或图4中的显示器201)， 并且该显示器可以通过前板视觉暴露。可穿戴电子设备3000可以包括 位于显示器和后板之间的支承构件(例如，图3或图4中的第一支承 构件311)。可穿戴电子设备3000可以包括印刷电路板(例如，图4 中的第一印刷电路板440)，该印刷电路板位于支承构件和后板之间并 且无线通信电路(例如，图5中的无线通信电路510)和地(例如， 图5中的地G)位于印刷电路板上。可穿戴电子设备3000可以包括位 于支承构件和后板之间的电池(例如，图3中的电池350)。可穿戴电 子设备3000还可以包括各种其它元件。可穿戴电子设备3000可以包 括连接到侧边框结构的第一带(或第一表带)3020和第二带(或第二 表带)3030。第一带3020和第二带3030是当可穿戴电子设备3000 穿戴在用户手腕上时围绕用户手腕的部分，并且可以分别连接到侧边 框结构的相对侧。
根据实施例，可穿戴电子设备3000可以包括在显示器(例如，图 4中的显示器201)和后板(例如，图4中的后板211)之间位于显示 器上的导电层(例如，图3或图4中的导电层430)。支承构件(例如， 图3或4中的第一支承构件311)可定位在导电层与后板之间。根据实施例，导电层可以包括第一开口(例如，图3或图4中的第一开口 431)。无线通信电路(例如，图5中的无线通信电路510)电连接到 导电层，可以配置为通过导电层的围绕第一开口的至少一部分发送和/ 或接收选定或预定频带的信号。根据实施例，支承构件可以包括至少 部分地与第一开口重叠的第二开口(例如，图3或图4中的第二开口 3112)。第二开口可通过减小基于导电层中的第一开口引起的、支承构 件对天线结构(例如，图3或图4中的第一天线结构401)的电磁影 响来抑制辐射性能的劣化。所选或预定频带的信号可以具有例如用于 NFC的频率或用于MST的频率。根据实施例，可穿戴电子设备3000 可以包括图5的天线设备500、图9的天线设备900或图10的天线设 备1000。
根据实施例，可穿戴电子设备3000可以包括环型天线辐射体 3011。环型天线辐射体3011可以包括例如图5的第一天线结构401。 环型天线辐射体3011可以包括图5的第一天线结构401和第二天线结 构402。环型天线辐射体3011可以包括从一端电连接到无线通信电路 (例如，图5中的无线通信电路510)延伸到另一端电连接到地(例 如，图5中的地G)的环。当环型天线辐射体3011电连接到无线通信 电路时，通信识别范围3001(例如图2A中的第一通信识别范围2001) 可以位于第一表面3010A上。当第一表面3010A的通信识别范围3001 面对外部电子设备3100的通信识别范围3101并且接近阈值距离(例 如，100mm，作为最大识别距离)内时，可穿戴电子设备3000可以通 过环型天线辐射体3011与外部电子设备3100交换数据。
根据各种实施例，图30的可穿戴电子设备3000可以实现为各种 其它类型的可穿戴电子设备。
根据示例性实施例，电子设备(例如图4中的电子设备200)可 以包括壳体(例如图2A中的壳体210)，该壳体包括第一表面(例如 图4中的第一表面210A)和背向第一表面的第二表面(例如图4中的 第二表面210B)。电子设备可以包括显示器(例如，图3或图4中的 显示器201)，其至少部分地容纳在壳体中并且可以通过第一表面被看 见。电子设备可以包括导电层(例如，图3或图4中的导电层430)， 该导电层设置在显示器和第二表面之间并且包括第一开口(例如，图 3或图4中的第一开口431)。电子设备可以包括支承件(例如，图3 或图4中的第一支承构件311)，该支承件设置在第二表面和导电层之 间并且包括导电部分(例如，图3或图4中的导电部分311a)。电子 设备可以包括无线通信电路(例如，图5中的无线通信电路510)，该 无线通信电路电连接到导电层并且配置为通过天线(例如，图3或图 5中的第一天线结构401)发送和/或接收信号，该天线包括导电层的 围绕第一开口的至少一部分。
根据本公开的示例性实施例，所选或预定频带的信号可以具有例 如约13.56MHz或小于300kHz的频率。
根据示例性实施例，导电层(例如，图3或图4中的导电层430) 可以在相对靠近第一开口(例如，图3或图4的第一开口431)的第 一位置(例如，图5中的第一连接点FP)处电连接到无线通信电路(例 如，图5中的无线通信电路510)。导电层可以在相对靠近第一开口的第二位置(例如，图5中的第二连接点GP)处电连接到地(例如，图 5中的地G)。导电层的从第一位置延伸到第二位置的至少一部分的周 边(例如，图5中的边缘E)可以具有这样的长度(例如，图5中的 长度D)，该长度能够形成所选和/或预定频带的信号的频率的谐振。
根据示例性实施例，电子设备(例如，图3或图4中的电子设备 200)还可以包括印刷电路板(例如，第一印刷电路板440)，该印刷 电路板设置在支承件(例如，图3或图4中的第一支承构件311)和 第二表面(例如，图4中的第二表面210B)之间，并且无线通信电路(例如，图5中的无线通信电路510)和地(例如，图5中的地G) 位于该印刷电路板上。
根据示例性实施例，电子设备(例如，图3或图4中的电子设备 200)还可以包括柔性导电构件，该柔性导电构件包括设置在支承件(例 如，图3或图4中的第一支承构件311)和印刷电路板(例如，图4 中的第一印刷电路板440)之间的导电材料(例如，图3中的第一柔性导电构件391和第二柔性导电构件392)，并且电连接无线通信电路 (例如，图5中的无线通信电路510)和导电层(例如，图3或图4 中的导电层430)的第一位置(例如，图5中的第一连接点FP)或者 电连接地(例如，图5中的地G)和导电层的第二位置(例如，图5 中的第二连接点GP)。
根据示例性实施例，导电部分(例如，图3或图4中的导电部分 311a)可以包括至少部分地与第一开口(例如，图3或图4中的第一 开口431)重叠的第二开口(例如，图3或图4中的第二开口3112)。
根据示例性实施例，电子设备(例如，图3中的电子设备200) 还可以包括电池(例如，图3中的电池350)。电池可以设置在第一开 口(例如，图3或图4中的第一开口431)和第二开口(例如，图3 或图4中的第二开口3112)重叠的区域与第二表面(例如，图4中的 第二表面210B)之间。
根据示例性实施例，电子设备(例如，图3或图4中的电子设备 200)还可以包括至少部分地设置在第二开口(例如，图3或图4中的 第二开口3112)中的非导电材料(例如，图3或图4中的非导电部分 311b)。
根据示例性实施例，电子设备(例如，图4中的电子设备200) 还可以包括设置在导电层(例如，图4中的导电层430)和导电部分(例如，图4中的导电部分311a)之间的导电粘合剂(例如，图4中 的导电材料409)。
根据示例性实施例，电子设备(例如，图3或图4中的电子设备 200)可以进一步包括至少一个线圈(例如，图3或图4中的第三天线 结构403)，其设置在支承件(例如，图3中的第一支承构件311)和 第二表面(例如，图4中的第二表面210B)之间，并且配置为基于电 连接到无线通信电路(例如，图5中的无线通信电路510)来发送和/ 或接收具有所选和/或预定频率的信号。
根据示例性实施例，电子设备(例如，图6中的电子设备600) 还可以包括传感器(例如，图6中的传感器650)、开关(例如，图6 中的开关660)、存储器(例如，图6中的存储器640)和处理器(例 如，图6中的处理器630)。开关可以包括电连接到无线通信电路(例 如，图6中的无线通信电路620)的第一端子(例如，图6中的第一 端子661)、电连接到导电层(例如，图3或图4中的导电层430)的 第二端子(例如，图6中的第二端子662)、以及电连接到至少一个线 圈(例如，图6中的第二环型天线辐射体612)的第三端子(例如， 图6中的第三端子663)。存储器可以存储指令，指令在被执行时使得 处理器：基于通过传感器识别出第一表面(例如图4中的第一表面 210A)朝向重力方向来控制开关电连接第一端子和第二端子，并且基 于通过传感器识别出第二表面(例如图4中的第二表面210B)朝向重 力方向来电连接第一端子和第三端子。
根据示例性实施例，电子设备(例如，图19中的电子设备19) 可以包括可折叠壳体(例如，图19中的可折叠壳体1900)。可折叠壳 体可包括第一壳体部分(例如，图19中的第一部分1910)，该第一壳 体部分包括沿第一方向(例如，图19中的第一方向①)定向的第一表面(例如，图19中的第一表面1901)和沿与第一方向相反的第二方 向(例如，图19中的第二方向②)定向的第二表面(例如，图19中 的第二表面1902)。可折叠壳体可包括第二壳体部分(例如，图19中 的第二部分1920)，该第二壳体部分包括沿第三方向(例如，图19中 的第三方向③)定向的第三表面(例如，图19中的第三表面1903)和 沿与第三方向相反的第四方向(例如，图19中的第四方向④)定向的 第四表面(例如，图19中的第四表面1904)。电子设备可以包括从第 一表面延伸到第三表面的柔性显示器(例如，图19中的柔性显示器1940)。电子设备可以包括设置在第一壳体部分内的、包括第一开口(例 如，图19中的第一开口1952)的第一导电层(例如，图19中的第一 导电层1950)。电子设备可以包括设置在第二壳体部分内的、包括第 二开口(例如，图19中的第二开口1962)的第二导电层(例如，图19中的第二导电层1960)。电子设备可以包括设置在第二表面和第一 导电层之间的第一导电支承件(例如，图19中的第一导电支承构件 1970)。电子设备可以包括设置在第四表面和第二导电层之间的第二导 电支承件(例如，图19中的第二导电支承构件1980)。电子设备可以 包括电连接到第一导电层或第二导电层的至少一个无线通信电路(例 如，图21中的无线通信电路2120)。无线通信电路可以配置为基于电 连接到第一导电层而通过包括第一导电层的围绕第一开口的至少一部 分的第一天线(例如，图19或图21中的第一天线1951)发送和/或接 收信号。无线通信电路可以配置为基于电连接到第二导电层而通过包 括第二导电层的围绕第二开口的至少一部分的第二天线(例如，图19 或图21中的第二天线1961)发送和/或接收信号。
根据示例性实施例，第一导电支承件(例如，图19中的第一导电 支承构件1970)可以包括至少部分地与第一开口(例如，图19中的 第一开口1952)重叠的第三开口(例如，图19中的第三开口1972)。
根据示例性实施例，第二导电支承件(例如，图19中的第二导电 支承构件1980)可以包括至少部分地与第二开口(例如，图19中的 第二开口1962)重叠的第四开口(例如，图19中的第四开口1982)。
根据示例性实施例，至少一个无线通信电路(例如，图21中的无 线通信电路2120)可以包括设置在第一壳体部分(例如，图19中的 第一部分1910)内并且配置为通过第一天线(例如，图19或图21中 的第一天线1951)发送和/或接收信号的第一无线通信电路(例如，图 21中的第一无线通信电路2121)。至少一个无线通信电路可以包括设 置在第二壳体部分(例如，图19中的第二部分1920)内并且配置为 通过第二天线(例如，图19或图21中的第二天线1961)发送和/或接 收信号的第二无线通信电路(例如，图21中的第二无线通信电路2122)。
根据示例性实施例，基于可折叠壳体(例如，图24中的可折叠壳 体1900)处于折叠状态，第一表面(例如，图19中的第一表面1901) 可以面向第三表面(例如，图19中的第三表面1903)。
根据示例性实施例，电子设备(例如，图24中的电子设备19) 还可以包括第三天线(例如，图24中的第三天线2401)，其在第一壳 体部分(例如，图24中的第一部分1910)内设置在第一导电支承件 (例如，图24中的第一导电支承构件1970)和第二表面(例如，图 24中的第二表面1902)之间。电子设备还可以包括第四天线(例如， 图24中的第四天线2402)，其在第二壳体部分(例如，图24中的第 二部分1920)内设置在第二导电支承件(例如，图24中的第二导电 支承构件1980)和第四表面(例如，图24中的第四表面1904)之间。 基于可折叠壳体处于折叠状态，至少一个无线通信电路(例如，图15 中的无线通信电路1520)可以电连接到第三天线或第四天线以发送和 /或接收信号。
根据示例性实施例，基于可折叠壳体(例如，图20中的可折叠壳 体19)处于折叠状态，第二表面(例如，图20中的第二表面1902) 可以面对第四表面(例如，图20中的第四表面1904)。
根据示例性实施例，基于可折叠壳体处于折叠状态，至少一个无 线通信电路(例如图21中的无线通信电路2120)可以电连接到第一 导电层(例如图21中的第一导电层1950)或第二导电层(例如图21 中的第二导电层1960)。
根据示例性实施例，电子设备(例如，图25中的电子设备25) 可以包括可折叠壳体(例如，图25中的可折叠壳体2500)。可折叠壳 体可包括第一壳体部分(例如，图25中的第一部分2510)，该第一壳 体部分包括沿第一方向(例如，图25中的第一方向①)定向的第一表面(例如，图25中的第一表面2501)和沿与第一方向相反的第二方 向(例如，图25中的第二方向②)定向的第二表面(例如，图25中 的第二表面2502)。可折叠壳体可包括第二壳体部分(例如，图25中 的第二部分2520)，该第二壳体部分包括沿第三方向(例如，图25中 的第三方向③)定向的第三表面(例如，图25中的第三表面2503)和 沿与第三方向相反的第四方向(例如，图25中的第四方向④)定向的 第四表面(例如，图25中的第四表面2504)。电子设备可以包括从第 一表面延伸到第三表面的柔性显示器(例如，图25中的第一显示器2540)。电子设备可以包括导电层(例如，图25中的导电层2570)， 该导电层设置在第二壳体部分内并且包括第一开口(例如，图25中的 第一开口2572)。电子设备可以包括设置在第四表面和第一导电层之 间的导电支承件(例如，图25中的导电支承构件2580)。电子设备可以包括配置成基于电连接到导电层而通过包括导电层的围绕第一开口 的至少一部分的第一天线(例如，图25中的第二天线结构2571)发 送和/或接收信号的无线通信电路(例如，图27中的无线通信电路 2720)。
根据示例性实施例，导电支承件(例如，图25中的导电支承构件 2580)可以包括至少部分地与第一开口(例如，图25中的第一开口 2572)重叠的第二开口(例如，图25中的第二开口2582)。
根据示例性实施例，电子设备(例如，图25中的电子设备25) 可以进一步包括第二显示器(例如，图25中的第二显示器2550)，该 第二显示器设置在第二壳体部分(例如，图25中的第二部分252)内 并且可以通过第四表面(例如，图25中的第四表面2504)被看见。 导电层(例如，图25中的导电层2570)可以至少部分地设置在导电 支承件和第二显示器之间。
根据示例性实施例，电子设备(例如，图25中的电子设备25) 还可以包括设置在第一壳体部分(例如，图25中的第一部分2510) 内的第二天线(例如，图25中的第一天线2560)。无线通信电路(例 如，图27中的无线通信电路2720)可以基于可折叠壳体(例如，图25中的可折叠壳体2500)处于折叠状态而电连接到第一天线(例如， 图26中的第二天线2571)或第二天线(参见例如图26)。
根据示例性实施例，电子设备可以包括显示器、后盖和导电层， 其中，后盖设置在与显示器相对的一侧，导电层配置为向显示器提供 电磁干扰(EMI)屏蔽，导电层设置在显示器和后盖之间并包括开口。 电子设备可以包括通信电路，该通信电路配置为通过天线向/从外部发 送/接收经过显示器的信号，该天线包括导电层的围绕开口的至少一部 分。
根据示例性实施例，电子设备还可以包括设置在导电层和后盖之 间并包括导电部分的支承件。导电部分可以包括至少部分地与开口重 叠的另一开口。
根据示例性实施例，电子设备还可以包括设置在另一开口中的非 导电材料。
根据示例性实施例，电子设备还可以包括设置在导电层和导电部 分之间的导电粘合剂。
根据示例性实施例，电子设备还可以包括设置在支承件和后盖之 间的电池。导电层中的开口和支承件中的另一开口可以至少部分地与 电池重叠。
根据示例性实施例，电子设备还可以包括设置在导电层和后盖之 间的另一天线。另一天线可以配置为基于与通信电路的电连接来向外 部发送和/或从外部接收经过后盖的信号。
根据示例性实施例，基于开口的天线或另一天线可以基于电子设 备的运动或定向选择性地电连接到通信电路。
根据示例性实施例，信号可以具有例如约13.56MHz的频率。
根据示例性实施例，电子设备可以包括显示器以及第一天线和第 二天线，第一天线和第二天线配置为向外部或从外部发送和/或接收经 过显示器的信号，第一天线和第二天线被布置为彼此间隔开，其中显 示器的折叠部分***在第一天线和第二天线之间。电子设备可以包括 通信电路，通信电路配置为在电子设备被折叠使得显示器被向外折叠 的状态下电连接到第一天线或第二天线。
根据示例性实施例，第一天线或第二天线可以基于处于折叠状态 的电子设备的运动或定向而选择性地电连接到通信电路。
根据示例性实施例，第一天线或第二天线可以基于包括在至少部 分地设置在显示器的后表面上的导电层中的开口以及导电层的围绕该 开口的至少一部分。
根据示例性实施例，电子设备还可以包括设置成以导电层置于其 间地与显示器间隔开的支承件，支承件包括导电部分。导电部分可以 包括至少部分地与开口重叠的另一开口。
根据示例性实施例，电子设备还可以包括设置在另一开口中的非 导电材料。
根据示例性实施例，电子设备还可以包括设置在导电层和导电部 分之间的导电粘合剂。
根据示例性实施例，电子设备还可以包括设置成以支承件置于其 间地与显示器间隔开的电池。导电层中的开口和支承件中的另一开口 可以至少部分地与电池重叠。
根据示例性实施例，电子设备还可以包括开关电路，开关电路配 置为选择性地将第一天线或第二天线电连接到通信电路。
根据示例性实施例，通信电路可以包括开关电路。
根据示例性实施例，信号可以具有例如约13.56MHz的频率。
根据示例性实施例，电子设备可以包括通信电路、壳体、显示器 和板，其中，壳体包括电子设备的第一表面和定向在与第一表面定向 的方向不同的方向上的第二表面，显示器通过第一表面可视，板设置 在显示器和第二表面之间并包括导电材料。该板可以包括其中的开口， 并且板的围绕该开口的一部分可以包括第一天线的至少一部分。电子 设备可以包括第二天线，第二天线被设置为能够在至少部分地不同于 第一天线的方向上发射和/或接收信号。第一天线和/或第二天线可以配 置为至少部分地基于电子设备的折叠状态选择性地电连接到通信电 路。
根据示例性实施例，电子设备还可以包括设置在板和第二表面之 间并包括导电部分的支承件。导电部分可具有形成于其中的另一开口。 当从基本上垂直于第一表面的方向观察时，开口和另一开口可以至少 部分地彼此重叠。
根据示例性实施例，便携式通信设备可以包括显示器、通信电路 和包括第一天线和第二天线的多个天线。第一天线或第二天线中的至 少一个可以配置为通过显示器向便携式通信设备的外部发送信号和/ 或从便携式通信设备的外部接收信号。第一天线或第二天线可以配置 为至少部分地基于便携式通信设备的折叠状态而电连接到通信电路。
根据示例性实施例，电子设备可以包括壳体，壳体包括便携式通 信设备的第一表面和定向在与第一表面定向的方向不同的方向上的第 二表面。显示器可以通过第一表面被看见。电子设备可以包括设置在 第一表面和第二表面之间并包括导电材料的板。该板可以包括开口， 并且板的围绕该开口的一部分可以包括第一天线。
根据示例性实施例，电子设备还可以包括设置在板和第二表面之 间并包括导电材料的支承件。支承件可具有形成于其中的另一开口。 当从基本上垂直于第一表面的方向观察时，开口和另一开口可以至少 部分地彼此重叠。
根据示例性实施例，第二天线可以设置在支承件和第二表面之间。
根据各种示例性实施例，电子设备可以包括壳体，该壳体包括便 携式通信设备的第一表面和定向在与第一表面定向的方向不同的方向 上的第二表面。显示器可以通过第一表面被看见。第一天线可以配置 为通过第一表面向外部发送信号和/或从外部接收信号的至少一部分。 第二天线可以配置为通过第二表面向外部发送信号和/或从外部接收 信号的至少一部分。
根据示例性实施例，第一天线和第二天线可以配置为通过显示器 向外部发送信号和/或从外部接收信号。
根据示例性实施例，通信电路配置为基于便携式通信设备至少部 分地向外折叠，使得显示器的第一区域被定向在第一方向上，并且显 示器的第二区域被定向在不同于第一方向的第二方向上，以：使用第 一天线通过第一区域将信号的至少一部分发送到外部和/或从外部接 收信号的至少一部分；以及使用第二天线通过第二区域将信号的至少 一部分发送到外部和/或从外部接收信号的至少一部分。
根据示例性实施例，第一天线或第二天线可以配置为进一步基于 便携式通信设备的运动或定向选择性地电连接到通信电路。
根据各种示例性实施例，电子设备可以包括壳体，该壳体包括便 携式通信设备的第一表面和不同于第一表面的第二表面。显示器可以 通过第一表面被看见。第一天线和第二天线可以配置为基于便携式通 信设备处于第一折叠状态而使用第一天线通过显示器向外部发送信号 和/或从外部接收信号。通信电路可以配置为基于便携式通信设备处于 第二折叠状态，使用第二天线通过第二表面向外部发送信号和/或从外 部接收信号的至少一部分。
根据示例性实施例，便携式通信设备可以包括壳体、显示器和板， 其中，壳体包括电子设备的第一表面和定向在与第一表面定向的方向 不同的方向上的第二表面，显示器通过第一表面可视，板设置在显示 器和第二表面之间并且包括导电材料。该板可以包括第一开口，并且 板的围绕第一开口的一部分可以构成天线的至少一部分。电子设备可 以包括设置在板和第二表面之间并包括导电部分的支承件。导电部分 可以包括第二开口。当从基本上垂直于第一表面的方向观察时，第一 开口和第二开口可以至少部分地彼此重叠。
根据示例性实施例，电子设备还可以包括在支承件和第二表面之 间的另一天线。
根据示例性实施例，天线或另一天线可以配置为至少部分地基于 便携式通信设备的折叠状态选择性地电连接到通信电路。
根据示例性实施例，非导电材料可以设置在第二开口的至少一部 分中。
虽然已经参考各种示例性实施例说明和描述了本公开，但是应当 理解，各种示例性实施例旨在是说明性的，而不是限制性的。本领域 的普通技术人员将进一步理解，在不脱离本公开(包括所附权利要求 及其等同物)的实际精神和全部范围的情况下，可以在形式和细节上 进行各种改变。

Claims (20)

1.电子设备，包括：
显示器；
后盖，设置在与所述显示器相对的一侧；
导电层，配置为对所述显示器提供电磁干扰屏蔽，所述导电层设置在所述显示器和所述后盖之间并且包括开口；以及
通信电路，配置为通过天线向外部发送经过所述显示器的信号或者从外部接收经过所述显示器的所述信号，所述天线包括所述导电层的围绕所述开口的至少一部分。
2.如权利要求1所述的电子设备，还包括：
支承件，位于所述导电层和所述后盖之间并且包括导电部分，
其中，所述导电部分包括至少部分地与所述开口重叠的另一开口。
3.如权利要求2所述的电子设备，还包括：
非导电材料，设置在所述另一开口中。
4.如权利要求2所述的电子设备，还包括：
导电粘合剂，设置在所述导电层和所述导电部分之间。
5.如权利要求2所述的电子设备，还包括：
电池，设置在所述支承件和所述后盖之间，
其中，所述导电层中的所述开口和所述支承件中的所述另一开口至少部分地与所述电池重叠。
6.如权利要求1所述的电子设备，还包括：
另一天线，设置在所述导电层和所述后盖之间，
其中，所述另一天线配置成：基于电连接到所述通信电路而将经过所述后盖的信号传输到外部或从所述外部接收经过所述后盖的所述信号。
7.如权利要求6所述的电子设备，其中，所述开口周围的所述天线或所述另一天线基于所述电子设备的运动或定向而选择性地电连接到所述通信电路。
8.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述信号具有13.56MHz的频率。
9.电子设备，包括：
显示器；
第一天线和第二天线，配置为向所述电子设备的外部发送经过所述显示器的信号和/或从所述电子设备的外部接收经过所述显示器的所述信号，所述第一天线和所述第二天线设置为彼此间隔开并且所述显示器的折叠部分置于所述第一天线和所述第二天线之间；以及
通信电路，配置为基于所述电子设备被折叠使得所述显示器向外折叠而电连接到所述第一天线或所述第二天线。
10.如权利要求9所述的电子设备，其中，在折叠状态中，所述第一天线或所述第二天线基于所述电子设备的运动或定向而选择性地电连接到所述通信电路。
11.如权利要求9所述的电子设备，还包括：
导电层，至少部分地位于所述显示器的后表面上，并且包括开口，
其中，所述第一天线或所述第二天线包括所述导电层的围绕所述开口的至少一部分。
12.如权利要求11所述的电子设备，还包括：
支承件，设置成与所述显示器间隔开，并且所述导电层置于所述支承件和所述显示器之间，所述支承件包括导电部分，
其中，所述导电部分包括至少部分地与所述开口重叠的另一开口。
13.如权利要求12所述的电子设备，还包括：
非导电材料，位于所述另一开口中。
14.如权利要求12所述的电子设备，还包括：
导电粘合剂，设置在所述导电层和所述导电部分之间。
15.如权利要求12所述的电子设备，还包括：
电池，设置成与所述显示器间隔开，并且所述支承件介于所述电池和所述显示器之间，
其中，所述导电层中的所述开口和所述支承件中的所述另一开口至少部分地与所述电池重叠。
16.如权利要求9所述的电子设备，还包括：
开关电路，配置为选择性地将所述第一天线或所述第二天线电连接到所述通信电路。
17.如权利要求16所述的电子设备，其中，所述通信电路包括所述开关电路。
18.如权利要求9所述的电子设备，其中，所述信号具有13.56MHz的频率。
19.电子设备，包括：
通信电路；
壳体，包括第一表面和第二表面，所述第二表面定向在与所述第一表面所定向的方向不同的方向上；
显示器，通过所述第一表面可视；
板，设置在所述显示器和所述第二表面之间并包括导电材料，所述板中包括开口，并且所述板的围绕所述开口的一部分形成第一天线的至少一部分；以及
第二天线，能够在至少部分不同于所述第一天线的方向上发射和/或接收信号，
其中，所述第一天线和/或所述第二天线配置为至少部分地基于所述电子设备的折叠状态选择性地电连接到所述通信电路。
20.如权利要求19所述的电子设备，还包括：
支承件，设置在所述板和所述第二表面之间并且包括导电部分，
其中，所述导电部分包括另一开口，以及
当在垂直于所述第一表面的方向上观察时，所述开口和所述另一开口至少部分地彼此重叠。
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