CN112712962A - 电感器部件以及电感器部件内置基板 - Google Patents

电感器部件以及电感器部件内置基板 Download PDF

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Abstract

本发明提供能够提高电路设计的自由度的电感器部件。电感器部件具备：平板状的主体，具有包含树脂和在树脂中含有的金属磁性粉的磁性层；电感器布线，配置于主体内的平面上；第一垂直布线，从作为电感器布线的端部的焊盘部相对于平面向法线方向的第一方向延伸以贯通主体的内部并在主体的第一主面侧露出；第二垂直布线，从电感器布线的焊盘部相对于平面向法线方向的第二方向延伸以贯通主体的内部并在主体的第二主面侧露出；以及非磁性体的绝缘层，与电感器布线的第一方向侧的第一面以及侧面中的至少第一面接触。第一垂直布线包含从焊盘部向第一方向侧延伸并贯通绝缘层的内部的通孔导体、和从通孔导体向第一方向侧延伸并贯通磁性层的内部的柱状布线。第二垂直布线包含从焊盘部向第二方向侧延伸并贯通磁性层的内部的柱状布线。

Description

电感器部件以及电感器部件内置基板
技术领域
本发明涉及电感器部件以及电感器部件内置基板。
背景技术
以往，作为电感器部件内置基板，有日本特开2004－319875号公报(专利文献1)所记载的基板。该电感器部件内置基板具备绕组结构的电感器部件、以及埋设有电感器部件的基板。该电感器部件的绕组的线圈直径平行于基板的厚度方向。
另外，在日本特开2014－197590号公报(专利文献2)中记载有一种电感器部件，该电感器部件具备卷绕成平面状的电感器布线、以及位于从卷绕有电感器布线的平面的法线方向两侧夹持电感器布线的位置的第一磁性层以及第二磁性层。该电感器部件的外形为长方体，具有与上述法线方向垂直的上表面和下表面、以及与上述法线方向平行的4个侧面。该电感器是表面安装型的芯片部件，电感器布线经由连接于其外周端的引出部(端子电极+引出电极)与外部端子连接。引出部从上述侧面露出到外部，外部端子从上述上表面露出到外部，构成L字形状的外部端子。
专利文献1：日本特开2004－319875号公报
专利文献2：日本特开2014－197590号公报
随着电感器部件的小型/低背化，研究出不光应用以往的表面安装，还应用了SiP(System in Package：***级封装)技术、PoP(Package on Package：封装级封装)技术等的电感器部件的三维安装。例如，通过将电感器部件埋设基板，能够使***整体小型/轻薄化。然而，在专利文献1的电感器内置基板中，由于电感器部件是绕组结构、绕组的线圈直径平行于基板的厚度方向，所以在削薄基板的情况下，难以维持电感器部件的特性。
因此，考虑将专利文献2的电感器部件埋设基板，以使卷绕有电感器布线的平面与基板的厚度方向正交。由此，能够减小由基板的轻薄化对电感器部件的特性的影响。
另一方面，专利文献2的电感器部件假设表面安装，很难说为兼容三维安装的结构。例如，在专利文献2的电感器部件中，电感器布线通过引出部暂时引出到电感器部件的侧面侧(沿着卷绕有电感器布线的平面的方向＝基板的主面方向)，之后与外部端子连接。这假设了在表面安装时，基板的布线图案沿着基板的主面从侧面侧连接到电感器部件。另一方面，在三维安装时，基板的布线图案从上表面侧或者下表面侧与电感器部件连接，但如专利文献2的电感器部件那样，若电感器布线被暂时引出到侧面侧，则布线图案在暂时绕到电感器部件的侧面侧之后与电感器布线连接，会产生不必要的布线环绕。
另外，如专利文献2的电感器部件那样，在不光是L字形状的外部端子，也包含仅从上表面或者下表面使外部端子露出的底面电极型的电感器部件等的表面安装型的电感器部件中，外部端子基本上靠近侧面侧来配置。这是因为在表面安装时，电感器部件焊接安装于基板，所以尽可能地扩宽外部端子间的间隔，以防止由焊料的润湿扩散引起的电极间短路。另一方面，在三维安装中，电感器部件与基板的布线图案的连接并不限于焊接安装。因此，存在较宽的外部端子间的间隔导致不必要的布线环绕的可能。
发明内容
因此，本公开的课题在于提供一种电感器部件以及电感器部件内置基板，通过也应对三维安装，从而能够提高电路设计的自由度。
为了解决上述技术问题，作为本公开的一个方式的电感器部件具备：
平板状的主体，包含磁性层，该磁性层包含树脂和在上述树脂中含有的金属磁性粉；
电感器布线，配置于上述主体内的平面上；
第一垂直布线，从焊盘部相对于上述平面向法线方向的第一方向延伸以贯通上述主体的内部，并在上述主体的第一主面侧露出，上述焊盘部是上述电感器布线的端部；
第二垂直布线，从上述电感器布线的上述焊盘部相对于上述平面向法线方向的第二方向延伸以贯通上述主体的内部，并在上述主体的第二主面侧露出；以及
非磁性体的绝缘层，与上述电感器布线的上述第一方向侧的第一面以及侧面中的至少上述第一面接触，
上述第一垂直布线包含：通孔导体，从上述焊盘部向上述第一方向侧延伸并贯通上述绝缘层的内部；以及柱状布线，从上述通孔导体向上述第一方向侧延伸并贯通上述磁性层的内部，
上述第二垂直布线包含从上述焊盘部向上述第二方向侧延伸并贯通上述磁性层的内部的柱状布线。
在本说明书中，所谓的电感器布线通过在电流流动的情况下在磁性层产生磁通量，来对电感器部件赋予电感，对于其构造、形状、材料等并不特别限定。
根据本公开的电感器部件，通过第一垂直布线、第二垂直布线相对于电感器布线分别向第一方向以及第二方向引出，从而与安装基板的布线的连接的自由度提高。电感器部件例如能够仅从上侧与输入端子布线连接、仅从下侧与输出端子布线连接等。另外，通过第一垂直布线、第二垂直布线相对于电感器布线分别向第一方向以及第二方向引出，从而相对于电感器部件的电感器布线而言能够使上下的应力近似，并能够抑制电感器部件的弯曲。另外，由于从电感器布线的全部第一焊盘部以及第二焊盘部将第一垂直布线、第二垂直布线沿上下引出，所以不用区分电感器部件的正反面的差异就能够使用，并能够省略部件制造时、部件安装时的正反面的识别工序以及对齐工序。
另外，由于绝缘层与电感器布线的一侧的第一面接触，所以能够提高绝缘性。另外，由于在电感器布线的另一侧没有绝缘层，所以能够实现优异的直流叠加特性和薄膜化，作为结果，能够提供可靠性和特性优异的电感器部件。
优选，在电感器部件的一个实施方式中，
上述电感器布线的上述侧面形成为锥形，以使得上述电感器布线的上述第一面的宽度比上述电感器布线的与上述第一面相反侧的第二面的宽度大，
上述第一垂直布线的上述通孔导体连接到上述电感器布线的上述第一面。
在本说明书中，所谓的锥形是指电感器布线的宽度朝向第一方向或者第二方向增大的形状。
根据上述实施方式，由于电感器布线的侧面形成为锥形，所以在从电感器布线的第二面侧向第一面侧填充磁性层的情况下，磁性层的填充性提高。另外，由于电感器布线的第一面的宽度比电感器布线的第二面的宽度大，所以能够增大与电感器布线的第一面连接的第一垂直布线的通孔导体的宽度(面积)，能够提高与通孔导体的焊盘部的连接强度。
优选，在电感器部件的一个实施方式中，
上述第一垂直布线和上述第二垂直布线各自的中心轴存在于同一轴上。
在这里，所谓的存在于同一轴上不光是中心轴完全重合的情况，也包含基本上重合的情况。具体而言，在中心轴偏移第一垂直布线、第二垂直布线的宽度的10％左右的情况下，也作为制造上的偏差，认为存在于同一轴上。
根据上述实施方式，由于第一垂直布线和第二垂直布线各自的中心轴存在于同一轴上，所以能够进一步减少电感器部件的正面背面的物理以及电气差异。
优选，在电感器部件的一个实施方式中，
上述第一垂直布线和上述第二垂直布线各自的剖面积相互不同。
在这里，所谓的剖面积意味着与垂直布线延伸的方向正交的横剖面的面积。
根据上述实施方式，能够根据在电感器布线中流动的电流密度，来选择连接的第一垂直布线、第二垂直布线。因此，无需使各垂直布线成为相同的剖面积，通过减小部分垂直布线的剖面积，并增大其周围的磁性层的体积，从而能够相对于相同的部件外形提高电感器部件的电感。
优选，在电感器部件的一个实施方式中，
上述绝缘层与上述电感器布线的上述侧面的至少一部分接触。
根据上述实施方式，能够提高电感器布线的布线间的绝缘性。
优选，在电感器部件的一个实施方式中，
上述绝缘层包含环氧类树脂、酚醛系树脂、聚酰亚胺系树脂、丙烯酸系树脂以及乙烯基醚系树脂中的至少一种。
根据上述实施方式，通过绝缘层使用绝缘性有机树脂，能够提高电感器布线与磁性层的紧贴力。另外，由于与绝缘层使用无机系材料的情况相比，绝缘层变得柔软，所以能够对电感器部件赋予柔软性，能够提高机械强度、抗热冲击性。
优选，在电感器部件的一个实施方式中，
关于上述第一垂直布线以及上述第二垂直布线，与上述金属磁性粉的最小距离为200nm以下。
根据上述实施方式，由于能够增加金属磁性粉的填充量，所以能够提高电感器部件的电感。
优选，在电感器部件的一个实施方式中，
上述电感器布线与上述金属磁性粉的最小距离为200nm以下。
根据上述实施方式，由于能够增加金属磁性粉的填充量，所以能够提高电感。
优选，在电感器部件的一个实施方式中，
上述磁性层包含主面，该主面具有凹凸并与上述平面平行，
上述磁性层的上述主面的上述凹凸的算术平均粗糙度Ra为上述磁性层的厚度T的1/10以下。
在本说明书中，依据日本工业标准(JIS)B 0601－2001来计算算术平均粗糙度Ra。
根据上述实施方式，由于磁性层的主面的凹凸较小，所以在埋设电感器部件时，应力难以作用于电感器部件的表面凹凸，能够防止电感器部件的破损。
优选，在电感器部件的一个实施方式中，
还具备覆盖膜，该覆盖膜设置于上述磁性层的表面。
根据上述实施方式，在将外部端子设置于磁性层的表面的情况下，覆盖膜能够提高外部端子间的绝缘性。另外，覆盖膜能够掩盖磁性层的表面的划痕。
优选，在电感器部件的一个实施方式中，
上述电感器布线在上述法线方向上层叠。
根据上述实施方式，通过在法线方向上层叠多个电感器布线能够减少安装面积。进一步，若将层叠的电感器布线串联连接，则能够提高电感器部件的电感。
优选，在电感器部件的一个实施方式中，
还具备多个层间通孔导体，该层间通孔导体连接在上述法线方向上不同的层的电感器布线，
上述多个层间通孔导体的至少一个层间通孔的中心轴与上述第一垂直布线的中心轴以及上述第二垂直布线的中心轴不同。
根据上述实施方式，由于能够抑制形成层间通孔导体时的凹陷，所以能够提供质量稳定的电感器部件。
优选，在电感器部件的一个实施方式中，
上述电感器布线具有第一电感器布线和第二电感器布线，
上述金属磁性粉的平均粒径为上述第一电感器布线以及上述第二电感器布线的从上述法线方向观察到的内磁路的内切圆的1/30以上且1/3以下。
根据上述实施方式，能够增大可获取的磁导率，并能够将金属磁性粉稳定地填充到内磁路。
优选，在电感器部件的一个实施方式中，
上述电感器布线具有第一电感器布线和第二电感器布线，
上述金属磁性粉的平均粒径为上述第一电感器布线与上述第二电感器布线之间的最大距离的1/30以上且1/3以下。
根据上述实施方式，能够增大可获取的磁导率，并能够将金属磁性粉稳定地填充到第一电感器布线与第二电感器布线之间。
优选，在电感器部件的一个实施方式中，
上述金属磁性粉的平均粒径为上述磁性层的厚度T的1/10以上且2/3以下。
根据上述实施方式，能够增大可获取的磁导率，并能够提高有效磁导率。
优选，在电感器部件的一个实施方式中，
上述磁性层还包含铁氧体粉末。
根据上述实施方式，由于铁氧体粉末的相对磁导率较高，所以能够提高磁性层的每单位体积的磁导率亦即有效磁导率。另外，能够提高磁性层的绝缘性。
优选，在电感器部件的一个实施方式中，
上述磁性层包含由绝缘体构成的非磁性粉。
根据上述实施方式，磁性层包含由二氧化硅填料等绝缘体构成的非磁性粉，从而能够提高磁性层的绝缘性。
优选，在电感器部件内置基板的一个实施方式中，具备：
上述电感器部件；
基板，埋设有上述电感器部件；以及
基板布线，包含在沿着上述基板的主面的方向上延伸的图案部、以及在上述基板的厚度方向上延伸的基板导通孔部，
上述基板布线在上述基板导通孔部处与上述电感器部件连接。
根据上述实施方式，能够提高电路设计的自由度。
优选，在电感器部件内置基板的一个实施方式中，
上述基板布线的上述图案部相对于配置有上述电感器布线的平面平行地配置。
根据上述实施方式，能够使电感器部件内置基板成为薄型。
根据作为本公开的一个方式的电感器部件以及电感器部件内置基板，能够提高电路设计的自由度。
附图说明
图1A是表示第一实施方式的电感器部件的透视俯视图。
图1B是表示第一实施方式的电感器部件的剖视图。
图1C是图1B的A部的放大图。
图2A是对第一实施方式的电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图2B是对第一实施方式的电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图2C是对第一实施方式的电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图2D是对第一实施方式的电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图2E是对第一实施方式的电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图2F是对第一实施方式的电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图2G是对第一实施方式的电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图2H是对第一实施方式的电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图2I是对第一实施方式的电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图2J是对第一实施方式的电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图2K是对第一实施方式的电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图3是表示第二实施方式的电感器部件的剖视图。
图4是表示第三实施方式的电感器部件的剖视图。
图5A是表示第四实施方式的电感器部件的透视俯视图。
图5B是表示第四实施方式的电感器部件的剖视图。
图6是表示第五实施方式的电感器部件的透视俯视图。
图7A是表示第六实施方式的电感器部件的透视俯视图。
图7B是图7A的X－X剖视图。
图8是第七实施方式的电感器部件内置基板的剖视图。
附图标记说明
1、1A～1F…电感器部件；5…电感器部件内置基板；6…基板；6a～6d…图案部；6e…基板导通孔部；6f…基板布线；10…主体；11…磁性层；12…第一主面；13…第二主面；14…树脂；15…金属磁性粉；17…基板主面；21…电感器布线；21A、21C…第一电感器布线；22A、22C…第二电感器布线；25…通孔导体；28…层间通孔导体；31、31B…第一柱状布线；32、32B…第二柱状布线；41…第一外部端子；42…第二外部端子；50…覆盖膜；51…第一垂直布线；52…第二垂直布线；60、60C…绝缘层；201、201A、201C、201D、203C、203D…第一焊盘部；202、202A、202C、202D、204C、204D…第二焊盘部；206、206A…第一面。
具体实施方式
以下，通过图示的实施方式对作为本公开的一个方式的电感器部件进行详细说明。此外，附图包含部分示意性的结构，有未反映实际的尺寸、比例的情况。
(第一实施方式)
(结构)
图1A是表示电感器部件的第一实施方式的透视俯视图。图1B是图1A的X－X剖视图。图1C是图1B的A部放大图。使用图1A、图1B以及图1C，对电感器部件1进行说明。
电感器部件1的外表面相互对置，由如下的面构成：由外部端子41、42以及覆盖膜50的外表面构成的2个主面；连接在2个主面之间的第一侧面10a；位于第一侧面10a的相反侧的第二侧面10b；连接在2个主面之间的第三侧面10c；以及位于与第三侧面10c的相反侧的第四侧面10d。此外，如图示那样，X方向是第一侧面10a与第二侧面10b相互对置的方向。Y方向是第三侧面10c与第四侧面10d相互对置的方向。Z方向是2个主面相互对置的方向。Z方向也是与电感器部件1的厚度方向平行的方向。将正Z方向设为上侧(第二方向)，将逆Z方向设为下侧(第一方向)。X方向、Y方向、Z方向相互正交。
电感器部件1例如搭载于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电子设备等电子设备，是例如整体为长方体形状的部件。但是，电感器部件1的形状并不特别限定，可以为圆柱状、多边形柱状、圆锥形状、多边形锥台形状。
电感器部件1具备：主体10、绝缘层60、电感器布线21、垂直布线51、52、外部端子41、42、以及覆盖膜50。
电感器布线21配置在主体10内的平面上。电感器布线21由导电性材料构成，并卷绕成平面状。换句话说，在本实施方式中，电感器布线21为螺旋布线。在这里，所谓的螺旋布线是指在平面上延伸的曲线(二维曲线)，该曲线描绘的匝数可以超过1周，也可以小于1周，另外，也可以具有向不同的方向卷绕的多个曲线，也可以一部分具有直线。
从上侧观察，电感器布线21从作为端部中的内周端的第一焊盘部201朝向作为端部中的外周端的第二焊盘部202沿逆时针方向卷绕成漩涡状。相对于卷绕有电感器布线21的平面的法线方向平行于Z方向。第一焊盘部201以及第二焊盘部202也可以不是精确的端而稍微进入内侧、或者也可以是不面对在制造电感器部件1时用作电镀的电流路径的上述漩涡状的卷绕部分的突出部。此外，在图1A中，第一焊盘部201以及第二焊盘部202的线宽比电感器布线21的其它部分粗，但并不限于此。
电感器布线21由导电性材料构成，例如，由Cu、Ag、Au、Fe、或包含这些材料的合金等低电阻的金属材料构成。能够降低电感器布线21的直流电阻。
主体10为平板状。主体10具有位于下侧的第一主面12、以及与第一主面12对置并位于上侧的第二主面13。主体10包含磁性层11。磁性层11的第一主面相当于主体10的第一主面12，磁性层11的第二主面相当于主体10的第二主面13。
磁性层11包含树脂14、以及在树脂14中含有的金属磁性粉15。通过金属磁性粉15，能够提高直流叠加特性，通过树脂14，金属磁性粉15间被电绝缘，可减少高频下的损耗(铁损)。
优选，树脂14包含环氧类树脂或者丙烯酸系树脂中的至少一个。由此，能够提高磁性层11的绝缘性，另外，通过树脂14所带来的应力松弛效应能够提高磁性层11的机械强度。树脂14例如包含环氧类树脂、聚酰亚胺系树脂、酚醛系树脂、以及乙烯基醚系树脂中的至少一种。
优选，金属磁性粉15包含Fe系磁性粉。由此，能够获得优异的直流叠加特性。作为Fe系磁性粉，例如为FeSiCr等FeSi系合金、FeCo系合金、NiFe等Fe系合金、或者这些材料的非晶体合金。这些Fe系磁性粉可以单独或者组合来使用。
优选，磁性层11还包含铁氧体粉末。由此，由于铁氧体粉末的相对磁导率较高，所以能够提高磁性层11的每单位体积的磁导率亦即有效磁导率，另外，能够提高磁性层11的绝缘性。作为铁氧体粉末，例如，为NiZn系铁氧体、以及MnZn系铁氧体。这些铁氧体粉末也可以单独或者组合来使用。
优选，磁性层11包含由绝缘体构成的非磁性粉。由此，通过磁性层11包含由二氧化硅填料等绝缘体构成的非磁性粉，能够提高磁性层的绝缘性。此外，主体10也可以不仅包含磁性层11，还包含层状的绝缘体。
绝缘层60埋设到主体10(磁性层11)内。绝缘层60与电感器布线21的第一方向侧的第一面206以及侧面207中的至少第一面206接触。若绝缘层60与电感器布线21的第一面206接触，则能够提高电感器布线21与位于电感器布线21的第一面206侧的结构物(外部端子41、42、安装基板的布线、其它部件等)之间的绝缘性。另外，由于绝缘层60不在第二方向侧的第二面208，所以若相应地在第二面208侧增加磁性层11的体积则能够实现优异的直流叠加特性，若相应地减少厚度则能够实现轻薄化，作为结果，能够提供可靠性和特性优异的电感器部件1。
绝缘层60在与电感器布线21的第一焊盘部201对应的位置具有孔部(绝缘层开口部67a)。绝缘层开口部67a的侧面平行于Z方向。绝缘层开口部67a例如能够通过激光加工来形成。此外，绝缘层开口部67a的侧面平行于Z方向，但并不限定于此。绝缘层开口部67a也可以倾斜，以使得绝缘层开口部67a的宽度从第一焊盘部201、第二焊盘部202的第一面206沿着第一方向增大。换句话说，绝缘层开口部67a也可以具有锥形的侧面。
绝缘层60不包含磁性体，即是非磁性体，并包含绝缘性材料。绝缘性材料例如是绝缘性有机树脂，更具体而言，包含环氧类树脂、酚醛系树脂、聚酰亚胺系树脂、丙烯酸系树脂以及乙烯基醚系树脂中的至少一种。若绝缘层60包含这些绝缘性有机树脂，则由于电感器布线21与磁性层11所包含的树脂14经由绝缘层60的上述树脂紧贴，所以作为结果能够提高电感器布线21与磁性层11的紧贴力。另外，由于绝缘层60的绝缘性有机树脂与无机系材料相比绝缘层60变得柔软，所以能够对电感器部件1赋予柔软性，并能够提高机械强度、抗热冲击性。此外，绝缘层60也可以包含二氧化硅等非磁性体的填料，在该情况下，能够提高绝缘层60的强度、加工性、电特性。
第一垂直布线51分别从电感器布线21的第一焊盘部201以及第二焊盘部202向第一方向(逆Z方向)上延伸，以贯通主体10的内部，并在主体10的第一主面12侧露出。若具体地叙述，则第一垂直布线51包含：通孔导体25，分别从电感器布线21的第一焊盘部201以及第二焊盘部202向第一方向侧延伸并贯通绝缘层60的内部；以及第一柱状布线31，从通孔导体25向第一方向侧延伸并贯通磁性层11的内部。第一垂直布线51的通孔导体25与电感器布线21的第一面206(更具体而言，电感器布线21的第一焊盘部201、第二焊盘部202的第一面206)连接。
第二垂直布线52分别从电感器布线21的第一焊盘部201以及第二焊盘部202向第二方向(正Z方向)延伸，以贯通主体10的内部，并在主体10的第二主面13侧露出。若具体地叙述，则第二垂直布线52包含第二柱状布线32，该第二柱状布线32分别从电感器布线21的第一焊盘部201以及第二焊盘部202向第二方向侧延伸并贯通磁性层11的内部。
外部端子41、42与电感器布线21电连接，并从主体10的第一主面12、第二主面13露出。外部端子41、42覆盖主体10的第一主面12、第二主面13的一部分，并经由垂直布线51、52与电感器布线21电连接。外部端子41、42由导电性材料构成。导电性材料例如是Cu、Ni、以及Au中的至少一个、或者它们的合金。另外，外部端子41、42也可以是层叠多个金属膜而成的多层金属膜。多层金属膜例如是从外部端子41、42的内侧朝向外侧依次层叠由低电阻并且耐应力性优异的Cu、耐腐蚀性优异的Ni、焊接润湿性和可靠性优异的Au构成的金属层的3层结构的金属层。
第一外部端子41分别设置于主体10的第一主面12以及第二主面13。在第一主面12中，第一外部端子41与第一垂直布线51连接，该第一垂直布线51与第一电感器布线21的第一焊盘部201连接。第一外部端子41覆盖从主体10的第一主面12露出的第一垂直布线51(第一柱状布线31)的端面。在第二主面13中，第一外部端子41与第二垂直布线52连接，该第二垂直布线52与第一电感器布线21的第一焊盘部201连接。
第二外部端子42分别设置于主体10的第一主面12以及第二主面13。在第一主面12中，第二外部端子42与第一垂直布线51连接，该第一垂直布线51与第一电感器布线21的第二焊盘部202连接。第二外部端子42覆盖从主体10的第一主面12露出的第一垂直布线51(第一柱状布线31)的端面。在第二主面13中，第二外部端子42与第二垂直布线52连接，该第二垂直布线52与第一电感器布线21的第二焊盘部202连接。
覆盖膜50设置于磁性层11的表面。覆盖膜50覆盖主体10的第一主面12、第二主面13的一部分，并使外部端子41、42的端面露出。由此，覆盖膜50能够提高外部端子41、42间(具体而言，相邻的第一外部端子41、41之间、以及相邻的第二外部端子42、42之间)的绝缘性。另外，覆盖膜50能够掩盖主体10的第一主面12、第二主面13的划痕。覆盖膜50不包含磁性体，即是非磁性体，例如，由作为绝缘层60的材料例示出的绝缘性材料构成。
根据上述电感器部件1，通过第一垂直布线51、第二垂直布线52相对于电感器布线21向第一方向以及第二方向引出，从而与安装基板的布线的连接的自由度提高。电感器部件1例如能够仅从上侧与输入端子布线连接，并仅从下侧与输出端子布线连接等。另外，通过第一垂直布线51、第二垂直布线52相对于电感器布线21向第一方向以及第二方向引出，从而相对于电感器部件1的电感器布线21而言能够使上下的应力近似，并能够抑制电感器部件1的弯曲。另外，第一垂直布线51、第二垂直布线52从电感器布线21的全部第一焊盘部201以及第二焊盘部202引出到电感器部件1的上下表面，所以不用区分电感器部件1的正反面的差异就能够使用，并能够省去部件制造时、部件安装时的正反面的识别工序以及对齐工序。
优选，第一垂直布线51以及第二垂直布线52各自的第一中心轴70存在于同一轴上。若具体地叙述，则第一垂直布线51的第一柱状布线31以及通孔导体25的中心轴和第二垂直布线52的第二柱状布线32的中心轴存在于同一轴上。
由此，由于成对的第一垂直布线51、第二垂直布线52的中心轴存在于同一轴上，所以能够减少电感器部件1的正反面的物理以及电气差异。与此相对，在中心轴偏移的情况下，在电感器部件的正反面上存在差异。若存在该差异，特别是，在想要高精度地使用电感器部件的情况等，则需要在安装时确认正反面。此外，若由于垂直布线的连接位置偏移，而朝向电感器布线流动的电流路径在正反面上也不同，则有效的Rdc、电感在正反面上也略有不同。
优选，对于第一垂直布线51以及第二垂直布线52而言，与金属磁性粉15的最小距离为200nm以下。由此，由于能够增加磁性层11上的金属磁性粉15的填充量，所以能够提高电感器部件1的电感。在这里，在最小距离的测定中，使用通过第一垂直布线51的中心轴的剖面的SEM(Scanning Electron Microscope：扫描式电子显微镜)图像。换句话说，使用该SEM图像，来测定第一垂直布线51与其附近的金属磁性粉15的距离，并将获得的多个距离中的最小的距离设为最小距离。对于第二垂直布线52也相同。此外，测定距离的SEM图像的倍率为1万倍、或为包含30个左右的金属磁性粉15的倍率。
优选，电感器布线21与金属磁性粉15的最小距离为200nm以下。由此，由于能够增加磁性层11中的金属磁性粉15的填充量，所以能够提高电感器部件1的电感。在这里，在最小距离的测定中，使用通过电感器布线21的中心轴的剖面的SEM图像。换句话说，使用该SEM图像，来测定电感器布线21与其附近的金属磁性粉15的距离，并将获得的多个距离中的最小的距离设为最小距离。此外，将测定距离的SEM图像的倍率设为1万倍、或设为包含30个左右的金属磁性粉15的倍率。
优选，磁性层11的主面(主体10的第一主面12、第二主面13)具有凹凸。磁性层11的主面与配置电感器布线21的平面平行。该凹凸通过使金属磁性粉15中的一部分从第一主面12、第二主面13脱粒而形成。凹凸主要由基于树脂14部分的平坦性的部分、以及基于由金属磁性粉15的脱粒形成的凹部16的部分构成，但在本实施方式的主体10的主面12、13中，在后述的算术平均粗糙度Ra中主导的是基于后者的通过金属磁性粉15的脱粒形成的凹部16。由于与主面12、13接触的层(例如，覆盖膜50以及第一外部端子41、第二外部端子42)进入凹部16，所以通过锚固效应，主体10的主面12、13和与主面12、13接触的层之间的紧贴性提高。
磁性层11的主面的凹凸的算术平均粗糙度Ra优选为磁性层11的厚度T的1/10以下。像这样，若算术平均粗糙度Ra为磁性层11的厚度T的1/10以下，则由于磁性层11的主面的凹凸较小，所以在埋设电感器部件1时应力难以施加到电感器部件1的表面凹凸，能够防止电感器部件1的破损。
算术平均粗糙度Ra是通过第一外部端子41以及第二外部端子42的主体10的第一主面12上的直线上的除了与第一外部端子41重叠的部分以外的一部分的算术平均粗糙度。在本实施方式中，直线是绘制为通过第一外部端子41以及第二外部端子42的第一主面12上的直线，例如，是指在图1A中用X－X剖面线表示的位置上的第一主面12上的直线。算术平均粗糙度Ra能够使用形状解析激光显微镜(基恩士株式会社制造的“形状测定激光显微镜VK－X100”)来测定。具体而言，剥离电感器部件1的覆盖膜50，使主体10的第一主面12露出。在露出的第一主面12，以50倍的测定倍率测定包含通过外部端子41、42的第一主面12上的直线的部分的算术平均粗糙度Ra。此外，在第二主面13中，也相同。
磁性层11的厚度T是磁性层11的Z方向的厚度。厚度T使用扫描式电子显微镜来测定。具体而言，利用绘制为通过第一外部端子41以及第二外部端子42的第一主面12上的直线沿Z方向切断电感器部件1，并使用扫描式电子显微镜，从测定样品的剖面获得SEM图像。使用SEM图像来测定厚度T。
此外，在第一主面12、第二主面13的至少一方，Ra满足T/10以下即可。另外，在有多个磁性层11的情况下，所谓的磁性层的厚度T是指多个磁性层的厚度的总计。
金属磁性粉15的平均粒径例如为0.1μm以上且50μm以下，优选为1μm以上且30μm以下，更加优选为2μm以上且5μm以下。金属磁性粉15的平均粒径能够作为相当于在使树脂14含有金属磁性粉15的原料状态下通过激光衍射/散射法求出的粒度分布中的累计值50％的粒径(体积中位径D50)来计算。另外，在电感器部件1的完成品的状态下，金属磁性粉15的平均粒径使用通过主体10的第一主面12、第二主面13上的直线的剖面的SEM图像来测定。具体而言，在能够确认15个以上的金属磁性粉15的倍率的SEM图像中，测定各金属磁性粉15的面积，并在根据等效圆直径计算出之后，将该算术平均值作为金属磁性粉15的平均粒径。
优选，金属磁性粉15的平均粒径为磁性层11的厚度T的1/10以上且2/3以下。由此，由于金属磁性粉15的平均粒径为1/10以上，所以金属磁性粉15的平均粒径不会相对于磁性层11过分地减小，并能够增大电感器部件1可获取的磁导率。另外，由于金属磁性粉15的平均粒径为2/3以下，所以能够减少研削磁性层11时的金属磁性粉15的脱粒，并提高有效磁导率。
(制造方法)
接下来，对电感器部件1的制造方法进行说明。
如图2A所示，准备虚拟芯基板61。虚拟芯基板61在其两面具有基板铜箔。在本实施方式中，虚拟芯基板61是玻璃环氧基板。由于虚拟芯基板61的厚度不会给电感器部件1的厚度带来影响，所以由于加工上的翘曲等理由，使用易于处理的厚度、材料即可。
接下来，在基板铜箔的面上粘合铜箔(虚拟金属层)62。铜箔62粘合于基板铜箔的平滑面。因此，能够减弱铜箔62与基板铜箔的粘合力，在后工序中，能够将虚拟芯基板61容易地从铜箔62上剥离。优选粘合虚拟芯基板61与铜箔62的粘合剂为低粘着剂。另外，为了减弱虚拟芯基板61与铜箔62的粘合力，优选将虚拟芯基板61与铜箔62的粘合面作为光泽面。
之后，在铜箔62上层叠绝缘层60。此时，绝缘层60通过真空层压机、冲压机等，进行热压，并进行热固化。
如图2B所示，对绝缘层60通过激光加工等形成开口部60a。而且，如图2C所示，在绝缘层60上形成虚拟铜64a和电感器布线21。详细而言，在绝缘层60上通过无电电镀、溅射、蒸镀等形成用于SAP的供电膜(未图示)。在形成供电膜之后，在供电膜上涂覆、附着感光性的抗蚀剂，并通过光刻法在成为布线图案的位置形成感光性抗蚀剂的开口部。之后，在感光性抗蚀剂层的开口部形成虚拟铜64a、相当于电感器布线21的金属布线。在形成金属布线之后，通过药液剥离除去感光性抗蚀剂，并蚀刻除去供电膜。之后，进一步将该金属布线作为供电部，并实施追加的铜电镀，从而获得窄空间的布线。另外，通过SAP向在图2B中形成的开口部60a填充铜。
之后，将虚拟芯基板61从铜箔62剥离。而且，通过蚀刻等除去铜箔62，并通过蚀刻等除去虚拟铜64a，如图2D所示，形成与内磁路对应的孔部66a和与外磁路对应的孔部66b。
之后，如图2E所示，通过激光加工等形成绝缘层开口部67a。然后，如图2F所示，通过SAP利用铜填充绝缘层开口部67a，并形成通孔导体25，并在绝缘层60以及焊盘部201、202形成通孔导体25以及柱状布线31、32。在激光加工中，对图2D所示的绝缘层60从第一方向侧向第二方向侧照射激光。若对绝缘层60沿着正Z方向照射激光，则形成具有与Z方向平行的侧面的绝缘层开口部67a。
此外，在激光加工中，若对图2D所示的绝缘层60从第一方向侧朝向第二方向侧会聚并照射激光，则形成具有沿着第二方向宽度变小的锥形的侧面的绝缘层开口部67a。绝缘层开口部67a也可以代替激光加工而使用光刻法以及蚀刻法来形成。
接下来，如图2G所示，通过磁性材料69(磁性层11)覆盖电感器布线21、绝缘层60、柱状布线31、32形成电感器基板。磁性材料69通过真空层压机、冲压机等，进行热压，并进行热固化。此时，磁性材料69也被填充至孔部66a、66b。
然后，如图2H所示，通过研削方法使电感器基板的上下的磁性材料69薄层化。此时，通过使柱状布线31、32的一部分露出，在磁性材料69的同一平面上形成柱状布线31、32的露出部。此时，通过将磁性材料69研削到足以获得电感值的厚度，从而能够实现电感器部件1的轻薄化。
之后，如图2I所示，通过印刷方法在主体10的第一主面12、第二主面13形成覆盖膜50。在这里，将覆盖膜50的开口部50a设为外部端子41、42的形成部分。在本实施例中，使用打印方法，但也可以通过光刻法来形成开口部50a。
接下来，如图2J所示，施加无电解铜镀层、Ni以及Au等镀膜，以形成外部端子41、42，如图2K所示，在虚线部L通过切割进行单片化，而获得图1A以及图1B的电感器部件1。此外，虽然在图2B以后，省略记载，但也可以在虚拟芯基板61的两面形成电感器基板。由此，能够获得较高的生产性。
(第二实施方式)
图3是表示电感器部件的第二实施方式的剖视图。第二实施方式的电感器布线的剖面形状与第一实施方式不同。以下，对该不同的结构进行说明。此外，在第二实施方式中，由于与第一实施方式相同的附图标记是与第一实施方式相同的结构，所以省略其说明。
如图3所示，在第二实施方式的电感器部件1A中，电感器布线21A的剖面形状具有将第二面208A作为上底，将第一面206A作为下底，并将侧面207A作为腿的梯形形状。像这样，侧面207A形成为锥形，以使第一面206A的宽度比与第一面206A相反侧的第二面208A的宽度大。
锥形为电感器布线21A的宽度从第二方向侧朝向第一方向侧(沿着逆Z方向)增大的形状。因此，锥形并不限定于如图3所示的侧面207A倾斜以使得电感器布线21A的剖面从第二面208A朝向第一面206A剖面的宽度增大的梯形。锥形例如也可以是侧面为曲面的形状，也可以侧面在其一部分具有曲面，也可以在其一部分包含凹凸。另外，锥形并不限定于精确的锥形，考虑现实的偏差的范围，也包含基本上的锥形。
由于电感器布线21A的侧面207A形成为锥形，所以在从电感器布线21A的第二面208A侧向第一面206A侧填充磁性层11的情况下，磁性层11的填充性提高。另外，由于第一面206A的宽度比第二面208A的宽度大，所以能够增大与第一面206A连接的通孔导体25的宽度(面积)，并能够提高通孔导体25的与焊盘部201A、202A的连接强度。
(第三实施方式)
图4是表示电感器部件的第三实施方式的剖视图。第三实施方式与第一实施方式的不同在于第一垂直布线以及第二垂直布线各自的剖面积相互不同。以下，对该不同的结构进行说明。此外，在第三实施方式中，由于与第一实施方式相同的附图标记是与第一实施方式相同的结构，所以省略其说明。
如图4所示，在第三实施方式的电感器部件1B中，在连接于相同的位置的第一垂直布线51以及第二垂直布线52中，第一垂直布线51以及第二垂直布线52各自的剖面积相互不同。更具体而言，例如，第一柱状布线31B的剖面积比第二柱状布线32B的剖面积小。第一垂直布线51、第二垂直布线52的剖面积是与垂直布线51、52延伸的方向(Z方向)正交的剖面上的垂直布线51、52的面积。
若第一垂直布线51以及第二垂直布线52各自的剖面积相互不同，则能够根据在电感器布线21中流动的电流密度，来选择连接的第一垂直布线51、第二垂直布线52。因此，无需将各垂直布线51、52设为相同的剖面积，使第一垂直布线51的剖面积比第二垂直布线52的剖面积小，并增大第一垂直布线51的周围的磁性层11的体积，从而相对于相同的电感器部件1的外形能够提高电感。
此外，也可以第二垂直布线52的剖面积比第一垂直布线51的剖面积小，在该情况下，通过增大第二垂直布线52的周围的磁性层11的体积，从而相对于相同的电感器部件1的外形能够提高电感。另外，在连接于相同的位置的第一垂直布线51以及第二垂直布线52的多组中的至少1组中，第一垂直布线51和第二垂直布线52各自的剖面积相互不同即可。
(第四实施方式)
图5A是表示电感器部件的第四实施方式的透视俯视图。图5B是第四实施方式的电感器部件的剖视图(图5A的X－X剖视图)。第四实施方式相对于第一实施方式，在还具备电感器布线的结构(更具体而言，电感器布线的形状以及数量)、以及层间通孔导体的点上不同。以下，对该不同的结构进行说明。此外，在第四实施方式中，由于与第一实施方式相同的附图标记是与第一实施方式相同的结构，所以省略其说明。
如图5A以及图5B所示，第四实施方式的电感器部件1C与第一实施方式相比，在第一电感器布线21C以及第二电感器布线22C的法线方向(Z方向)层叠有多个电感器布线。由此，通过将多个电感器布线在法线方向上层叠化，能够减少对安装面积的影响。
若具体地叙述，则在第二电感器布线22C的法线方向上层叠第一电感器布线21C，第一电感器布线21C和第二电感器布线22C串联连接。换句话说，电感器部件1C具备层间通孔导体28，该层间通孔导体28连接在法线方向上不同的层的电感器布线21C、22C。第一电感器布线21C和第二电感器布线22C经由层间通孔导体(第二通孔导体)28串联连接。若将像这样层叠的电感器布线21C、22C串联连接，则能够提高电感器部件1C的电感。
第一电感器布线21C的第一焊盘部201C经由第一焊盘部201C的上侧的第二垂直布线52，与第二主面13侧的第一外部端子41电连接。第一电感器布线21C的第二焊盘部202C经由第二焊盘部202C的上侧的第二垂直布线52，与第二主面13侧的第二外部端子42电连接，并经由第二焊盘部202C的下侧的第一垂直布线51与第一主面12侧的第二外部端子42电连接。
第二电感器布线22C配置于第一电感器布线21C的下侧。第二电感器布线22C的第一焊盘部203C经由第一焊盘部203C的下侧的第一垂直布线51与第一主面12侧的第一外部端子41电连接。第二电感器布线22C的第二焊盘部204C经由第二焊盘部204C的下侧的第一垂直布线51与第一主面12侧的第二外部端子42电连接，并经由第二焊盘部204C的上侧的第二垂直布线52与第二主面13侧的第二外部端子42电连接。
第一电感器布线21C的第一焊盘部201C和第二电感器布线22C的第一焊盘部203C经由层间通孔导体28电连接。由此，第一电感器布线21C的第一焊盘部201C经由第一焊盘部201C的下侧的第一垂直布线51与第一主面12侧的第一外部端子41电连接。同样地，第二电感器布线22C的第一焊盘部203C经由第一焊盘部203C的上侧的第二垂直布线52与第二主面13侧的第一外部端子41电连接。
层间通孔导体28的第三中心轴72与第一垂直布线51以及第二垂直布线52各自的第一中心轴70不同。由此，由于能够抑制形成层间通孔导体28时的凹陷，所以能够提高质量稳定的电感器部件1C。
电感器布线21C、22C是由半圆部和直线部构成的大致轨道形。从上侧观察，第一电感器布线21C从作为内周端的第一焊盘部201C朝向作为外周端的第二焊盘部202C沿顺时针方向卷绕成漩涡状。从上侧观察，第二电感器布线22C从作为内周端的第一焊盘部203C朝向作为外周端的第二焊盘部204C沿逆时针方向卷绕成漩涡状。
优选，在第一实施方式中，金属磁性粉15的平均粒径为第一电感器布线21以及第二电感器布线22的从法线方向(Z方向)观察到的内磁路的内切圆的1/30以上且1/3以下。由此，由于平均粒径为1/30以上，所以金属磁性粉15的平均粒径不会过分地减小，而能够增大电感器部件1可获取的磁导率。另外，由于平均粒径为1/3以下，所以能够将金属磁性粉15稳定地填充到内磁路。所谓的内磁路的内切圆是指在从Z方向观察电感器布线21的情况下，与各个电感器布线21的内周端接触的圆中具有最大的直径的圆。例如，金属磁性粉15的平均粒径为45μm，内磁路的内切圆为900μm。此外，电感器布线21被绝缘层60覆盖，但由于绝缘层60的厚度较薄，所以也可以不考虑绝缘层60的厚度。
此外，在上述实施方式中，在Z方向上配置有2个电感器布线，但也可以在Z方向上配置3个以上不同的层的电感器布线。在Z方向上配置3个以上不同的层的电感器布线的情况下，具备将3个以上的电感器布线电连接的多个层间通孔导体。在电感器部件具备多个层间通孔导体的情况下，多个层间通孔导体中的至少一个层间通孔导体的中心轴与第一垂直布线以及第二垂直布线各自的中心轴不同。
(第五实施方式)
图6是表示电感器部件的第五实施方式的透视立体图。第五实施方式的电感器布线的结构(更具体而言，电感器布线的形状以及数量)与第一实施方式不同。以下，对该不同的结构进行说明。此外，在第五实施方式中，由于与其它实施方式相同的附图标记是与第一实施方式相同的结构，所以省略其说明。
如图6所示，第五实施方式的电感器部件1D与第一实施方式的电感器部件1相同地具备从电感器布线21D、22D沿Z方向延伸并贯通磁性层11的内部的垂直布线51、52。换句话说，第一垂直布线51以及第二垂直布线52分别与第一电感器布线21D、第二电感器布线22D的第一焊盘部201D、203D连接，第一垂直布线51以及第二垂直布线52分别与第一电感器布线21D、第二电感器布线22D的第二焊盘部202D、204D连接。
在第五实施方式的电感器部件1D中，从Z方向观察时，第一电感器布线21D和第二电感器布线22D为由半圆部和直线部构成的大致轨道形。在从Z方向观察时，第一电感器布线21D、第二电感器布线22D从第一焊盘部201D、203D朝向第二焊盘部202D、204D沿顺时针卷绕成漩涡状。
另一方面，第一电感器布线21D、第二电感器布线22D相互接近。即，在第一电感器布线21D中产生的磁通量在接近的第二电感器布线22D的周围绕入，在第二电感器布线22D中产生的磁通量在接近的第一电感器布线21D的周围绕入。因此，第一电感器布线21D与第二电感器布线22D的磁耦合增强。
在电流同时从第一电感器布线21D、第二电感器布线22D中的一个电感器布线的第一焊盘部201D、203D朝向第二焊盘部202D、204D，并且从另一个电感器布线的第二焊盘部204D、202D朝向第一焊盘部203D、201D流动的情况下，相互的磁通量彼此增强。这意味着在将第一电感器布线21D、第二电感器布线22D中的一个电感器布线的第一焊盘部201D、203D设为脉冲信号的输入侧、将第二焊盘部202D、204D设为脉冲信号的输出侧，并且将另一个电感器布线的第二焊盘部204D、202D设为脉冲信号的输入侧、将第一焊盘部203D、201D设为脉冲信号的输出侧的情况下，第一电感器布线21D与第二电感器布线22D正耦合。
另一方面，在对于第一电感器布线21D、第二电感器布线22D两方，电流同时从第一焊盘部201D、203D朝向第二焊盘部202D、204D、或者从第二焊盘部202D、204D朝向第一焊盘部201D、203D流动的情况下，相互的磁通量彼此抵消。这意味着在将第一电感器布线21D、第二电感器布线22D的第一焊盘部201D、203D设为脉冲信号的输入侧、将第二焊盘部202D、204D设为脉冲信号的输出侧、或者将第二焊盘部202D、204D设为脉冲信号的输入侧、将第一焊盘部201D、203D设为脉冲信号的输出侧的情况下，第一电感器布线21D与第二电感器布线22D负耦合。
此外，在上述实施方式中，在同一平面上配置有2个电感器布线，但也可以在同一平面上配置3个以上的电感器布线。
(第六实施方式)
图7A是表示电感器部件的第六实施方式的透视俯视图。图7B是图7A的X－X剖视图。第六实施方式的电感器布线的结构(更具体而言，电感器布线的形状)与第五实施方式不同。以下，对该不同的结构进行说明。此外，在第六实施方式中，由于与其它实施方式相同的附图标记是与第六实施方式相同的结构，所以省略其说明。
在第六实施方式的电感器部件1E中，从Z方向观察时，第一电感器布线21E、第二电感器布线22E为半椭圆形的弧状。电感器布线21E、22E的圆弧形成为凸向相互接近的方向。即，第一电感器布线21E、第二电感器布线22E是卷绕约半周的曲线状的布线。另外，电感器布线21E、22E在中间部分包含有直线部。此外，第一电感器布线21E、第二电感器布线22E也可以是匝数小于1周的曲线。
在第一电感器布线21E、第二电感器布线22E各个中，将被电感器布线21E、22E描绘的曲线和连结电感器布线21E、22E的两端的直线围起的范围设为内径部分。此时，从Z方向观察，相互的电感器布线21E、22E的内径部分彼此不重叠。
在第一电感器布线21E、第二电感器布线22E中，在电流同时从位于相同一侧的第一焊盘部201朝向位于其相反侧的第二焊盘部202流动的情况下，相互的磁通量彼此增强。这意味着在将第一电感器布线21E和第二电感器布线22E的各第一焊盘部201均设为脉冲信号的输入侧、将各第二焊盘部202均设为脉冲信号的输出侧的情况下，第一电感器布线21E和第二电感器布线22E正耦合。另一方面，例如，若将第一电感器布线21E的第一焊盘部201侧设为输入，将第二焊盘部202侧设为输出，并将第二电感器布线22E的第一焊盘部201侧设为输出，将第二焊盘部202侧设为输入，则能够成为第一电感器布线21E与第二电感器布线22E负耦合的状态。
优选，金属磁性粉15的平均粒径为第一电感器布线21E与第二电感器布线22E之间的最大距离的1/30以上且1/3以下。由此，由于平均粒径为1/30以上，所以金属磁性粉15的平均粒径不会过分地减小，而能够增大电感器部件1E可获取的磁导率。另外，由于平均粒径为1/3以下，所以能够向第一电感器布线21E与第二电感器布线22E之间稳定地填充金属磁性粉15。所谓的第一电感器布线21E与第二电感器布线22E之间的最大距离是指从Z方向观察第一电感器布线21E、第二电感器布线22E的情况下的最大距离。此外，第一电感器布线21E、第二电感器布线22E被绝缘层60覆盖，但由于绝缘层60的厚度较薄，所以也可以不考虑绝缘层60的厚度。
(第七实施方式)
图8是表示电感器部件内置基板的第七实施方式的剖视图。如图8所示，第七实施方式的电感器部件内置基板5具备电感器部件1F、埋设有电感器部件1F的基板6、以及基板布线6f。基板布线6f包含在沿着基板6的主面(基板主面17)的方向上延伸的图案部6a～6d、以及在基板6的厚度方向上延伸的基板导通孔部6e。基板布线6f在基板导通孔部6e处与电感器部件1F连接。
电感器部件1F在不具有覆盖膜50的点与第一实施方式的电感器部件1不同，除此以外是与第一实施方式的电感器部件1相同的结构，所以省略其说明。
基板6具有芯材7和绝缘层8。电感器部件1F配置于芯材7的贯通孔7a，与芯材7一起被绝缘层8覆盖。当在电感器部件1F中在主体10的主面12、13形成有凹凸的情况下，由于绝缘层8覆盖具有凹凸的主面12、13，所以根据锚固效应，主面12、13与绝缘层8之间的紧贴性提高。
优选电感器部件1F的主体10的主面12、13与基板主面17平行。在电感器部件1F的主面12、13与基板主面17平行的情况下，能够使电感器部件内置基板5进一步薄型。另外，电感器部件1F也可以在基板主面17与配置有主体10的主面12、13以及电感器布线21的平面基本上平行的状态下埋设于基板6。在这样的情况下，电感器部件1F中的Z方向(针对配置有电感器布线21的平面的法线方向)与基板6的厚度方向基本上一致，并与基板主面17基本上正交。
电感器部件1F的外部端子41、42与基板导通孔部6e直接连接。换句话说，基板布线6f在基板导通孔部6e处与电感器部件1F的外部端子41、42连接。另外，基板导通孔部6e包含从Z方向的上侧与电感器部件1F连接的第一导通孔部、以及从Z方向的下侧与电感器部件1F连接的第二导通孔部。若具体地叙述，则经由第一垂直布线51与第一焊盘部201连接的第一外部端子41经由第一外部端子41的下侧的基板导通孔部6e(第一导通孔部)与第一图案部6a连接。经由第二垂直布线52与第一焊盘部201连接的第二外部端子42经由第二外部端子42的上侧的基板导通孔部6e(第二导通孔部)与第二图案部6b连接。经由第二垂直布线52与第二焊盘部202连接的第二外部端子42经由第二外部端子42的上侧的基板导通孔部6e(第二导通孔部)，与第三图案部6c连接。此外，经由第一垂直布线51与第二焊盘部202连接的第一外部端子41不与第一外部端子41的下侧的第四图案部6d连接。
因此，由于上述电感器部件内置基板5具有上述电感器部件1F，所以能够提高电路设计的自由度。优选，基板布线6f的图案部6a～6d相对于配置有电感器布线21的平面平行地配置。由此，能够使电感器部件内置基板5成为薄型。
总之，在电感器部件内置基板5中，电感器部件1F的电感器布线21和基板布线6f通过沿Z方向延伸的垂直布线51、52以及基板导通孔部6e连接。这即意味着电感器布线21和基板布线6f未环绕额外的布线就连接。在电感器部件内置基板5中，通过省略该额外的环绕的量能够有效地利用空闲的空间，所以与现有技术的电感器部件、电感器部件内置基板相比能够提高电路设计的自由度。
另外，在电感器部件内置基板5中，由于没有额外的布线的环绕，所以能够减少布线电阻。进一步，在电感器部件内置基板5中，通过将相对较小的电感器部件1F埋设基板6，能够使电路整体小型化、轻薄化。
另外，基板布线6f从电感器部件1F的Z方向的两侧(上下)电连接。在该情况下，与基板布线仅从电感器部件1F的一侧连接的现有的电感器部件内置基板相比，图案部6a～6d的布局的选项增加，而电路设计的自由度提高。
另外，如在第一实施方式中说明的那样，在电感器部件1F中，从Z方向观察，由于外部端子41、42的面积比柱状布线31、32的面积大，所以能够增大外部端子41、42的面积。因此，在将电感器部件1F埋设基板6的情况下，在将与电感器部件1F的外部端子连接的基板导通孔部6e设置于基板6时，能够增大相对于外部端子41、42的基板导通孔部6e的形成位置的差值，能够提高埋设时的成品率。
此外，在图8中，在电感器部件内置基板5上仅记载了电感器部件1F以及基板布线6f，但在电感器部件内置基板5上，也可以埋设半导体部件、电容器部件、电阻部件等其它电子部件。另外，也可以在基板主面17表面安装其它电子部件、或接合半导体晶片。另外，能够代替电感器部件1F，而将第二～第六实施方式的电感器部件埋设至第七实施方式的电感器部件内置基板。
此外，本公开并不限定于上述的实施方式，能够在不脱离本公开的主旨的范围内设计变更。例如，也可以将第一至第七实施方式的各个方式的特征点各种组合。另外，在第一至第七实施方式中，对于在其它实施方式中说明的作用效果，即使在本实施方式中并未特别提及，省略说明，在该实施方式中具有相同的结构的情况下，在该实施方式中基本上也发挥相同的作用效果。
在上述实施方式中，电感器布线为螺旋布线，但电感器布线并不限定于上述实施方式，例如，能够具有如直线形状、曲折形状以及螺旋形状那样的公知的各种构造、形状。换句话说，本公开的电感器布线通过在电流流动的情况下在磁性层产生磁通量，来对电感器部件赋予电感，对于其构造、形状、材料等并不特别限定。
在上述实施方式中，电感器布线的第一面被绝缘层覆盖，但也可以通过绝缘层进一步覆盖电感器布线的侧面的至少一部分，而进一步提高电感器布线的布线间的绝缘性。电感器布线的数量的增减能够在不脱离本公开的主旨的范围设计变更。

Claims (19)

1.一种电感器部件，具备：
平板状的主体，包含磁性层，该磁性层包含树脂和在上述树脂中含有的金属磁性粉；
电感器布线，配置于上述主体内的平面上；
第一垂直布线，从焊盘部相对于上述平面向法线方向的第一方向延伸以贯通上述主体的内部，并在上述主体的第一主面侧露出，上述焊盘部是上述电感器布线的端部；
第二垂直布线，从上述电感器布线的上述焊盘部相对于上述平面向法线方向的第二方向延伸以贯通上述主体的内部，并在上述主体的第二主面侧露出；以及
非磁性体的绝缘层，与上述电感器布线的上述第一方向侧的第一面以及侧面中的至少上述第一面接触，
上述第一垂直布线包含：通孔导体，从上述焊盘部向上述第一方向侧延伸并贯通上述绝缘层的内部；以及柱状布线，从上述通孔导体向上述第一方向侧延伸并贯通上述磁性层的内部，
上述第二垂直布线包含从上述焊盘部向上述第二方向侧延伸并贯通上述磁性层的内部的柱状布线。
2.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，
上述电感器布线的上述侧面形成为锥形，以使得上述电感器布线的上述第一面的宽度比上述电感器布线的与上述第一面相反侧的第二面的宽度大，
上述第一垂直布线的上述通孔导体与上述电感器布线的上述第一面连接。
3.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，
上述第一垂直布线和上述第二垂直布线各自的中心轴存在于同一轴上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电感器部件，其中，
上述第一垂直布线和上述第二垂直布线各自的剖面积相互不同。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电感器部件，其中，
上述绝缘层与上述电感器布线的上述侧面的至少一部分接触。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电感器部件，其中，
上述绝缘层包含环氧类树脂、酚醛系树脂、聚酰亚胺系树脂、丙烯酸系树脂以及乙烯基醚系树脂中的至少一种。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电感器部件，其中，
对于上述第一垂直布线以及上述第二垂直布线而言，与上述金属磁性粉的最小距离为200nm以下。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的电感器部件，其中，
上述电感器布线与上述金属磁性粉的最小距离为200nm以下。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电感器部件，其中，
上述磁性层包含主面，该主面具有凹凸并与上述平面平行，
上述磁性层的上述主面的上述凹凸的算术平均粗糙度Ra为上述磁性层的厚度T的1/10以下。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的电感器部件，其中，
还具备覆盖膜，该覆盖膜设置于上述磁性层的表面。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的电感器部件，其中，
上述电感器布线在上述法线方向上层叠。
12.根据权利要求11所述的电感器部件，其中，
还具备多个层间通孔导体，该层间通孔导体连接在上述法线方向上不同的层的电感器布线，
上述多个层间通孔导体中的至少一个层间通孔导体的中心轴与上述第一垂直布线的中心轴以及上述第二垂直布线的中心轴不同。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的电感器部件，其中，
上述电感器布线具有第一电感器布线和第二电感器布线，
上述金属磁性粉的平均粒径为上述第一电感器布线以及上述第二电感器布线的从上述法线方向观察到的内磁路的内切圆的1/30以上且1/3以下。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的电感器部件，其中，
上述电感器布线具有第一电感器布线和第二电感器布线，
上述金属磁性粉的平均粒径为上述第一电感器布线与上述第二电感器布线之间的最大距离的1/30以上且1/3以下。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的电感器部件，其中，
上述金属磁性粉的平均粒径为上述磁性层的厚度T的1/10以上且2/3以下。
16.根据权利要求1～15中任一项所述的电感器部件，其中，
上述磁性层还包含铁氧体粉末。
17.根据权利要求1～16中任一项所述的电感器部件，其中，
上述磁性层包含由绝缘体构成的非磁性粉。
18.一种电感器部件内置基板，具备：
权利要求1～17中任一项所述的电感器部件；
基板，埋设有上述电感器部件；以及
基板布线，包含在沿着上述基板的主面的方向上延伸的图案部、以及在上述基板的厚度方向上延伸的基板导通孔部，
上述基板布线在上述基板导通孔部处与上述电感器部件连接。
19.根据权利要求18所述的电感器部件内置基板，其中，
上述基板布线的上述图案部相对于配置有上述电感器布线的平面平行地配置。
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