CN112687681A - 一种具有集成nmos管的ligbt器件 - Google Patents
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Abstract
本发明属于功率半导体技术领域,涉及一种具有集成NMOS管的LIGBT器件。本发明主要特征在于:在P+集电区附近引入一个N+集电区,并在集电区上方集成了NMOS管,该MOS管通过一层绝缘介质与下方的集电区隔离开,一端与集电极P+短接,另一端通过导电材料与集电极N+短接。新器件在反向导通时,集成NMOS管为电流提供了通路,新器件具有更好的反向恢复特性。在正向导通时,本发明通过提高集成NMOS管中P型沟道区的浓度提高阈值电压并防止该MOS管的穿通,即可有效抑制snapback效应。在器件关断时,集成NMOS管为电子抽取提供了路径,使新器件具有更小的关断时间和更低的关断损耗。本发明的有益效果为,相比于传统LIGBT,本发明可实现反向导通的功能且关断损耗更低。
Description
技术领域
本发明属于功率半导体技术领域,具体的说是涉及一种具有集成NMOS管的LIGBT器件。
背景技术
在功率集成电路***中,LIGBT(Lateral Insulated Gate Bipolar Transistor,横向绝缘栅双极型晶体管)器件常常会反并联一个续流二极管以实现反向导通的功能。然而,额外增加的续流二极管会使得芯片面积大大增加,同时,续流二极管额外的金属布线也增加了芯片内部的寄生效应,从而使得器件功耗增加。为了使得LIGBT具有反向续流能力的同时避免上述存在的问题,研究者们将LIGBT和续流二极管集成在一起,这种器件被称为逆导型(Reverse Conducting,RC)LIGBT。传统的RC-LIGBT在阳极P+区旁引入N+区,并将其短接到阳极电极,从而使器件具有反向导通的能力。同时在器件关断时,引入的N+区为电子提供了低势垒的抽取通路,因而改善了常规LIGBT关断时的拖尾电流现象,减少了关断时间,降低了关断损耗。然而,引入的N+阳极区一方面降低了阳极P+空穴注入效率,使导通电阻增加,另一方面,在器件正向导通状态下,N+阳极区引起器件单双极导电模式转换,从而导致负阻现象,即电压折回(snapback)现象,限制了其在并联电路中的应用。因而,如何在快速关断器件的同时消除snapback效应,是RC-LIGBT的重要研究方向之一。
为此,文献Juti-Hoon Chum,Dae-Seok Byeon,Jae-Keun Oh.,Min-Koo Han andYsaln-lk Choi,【A Fast-Switching SOI SA-LIGBT without NDRregion】提出了分离式短路阳极(SSA,Separated Shorted Anode)LIGBT。如图1所示,该结构通过增加阳极P+区和N+区之间的距离来增加阳极P+区和N+区之间的电阻,使得导通时阳极P+/N-buffer结能够尽早开启,从而抑制snapback效应,但该结构需要较长的阳极P+区和N+区之间距离才能有效抑制snapback效应,该结构大大增加了芯片面积。文献Xiaorong Luo,Zheyan Zhao,LinhuaHuang,Gaoqiang Deng,Jie Wei,Tao Sun,Bo Zhang,Zhaoji Li,【A Snapback-Free Fast-Switching SOI LIGBT with an Embedded Self-Biased n-MOS】在文献中提出自偏置MOS管(SBM,Self-Biased n-MOS)LIGBT,如图2所示。该结构在在阳极区域引入了自偏置n-MOS,其包含N+阳极、p体区、N截止区(N-buffer)以及阳极槽栅,该阳极槽栅嵌入在N截止区中,用于分离P+阳极和N+阳极。在器件正向导通时,可以利用自偏置n-MOS来调节阳极电流分布,以此有效控制器件导电模式的变换,从而消除snapback现象。但是该结构中的自偏置n-MOS使得阳极P+的注入效率降低,器件的导通压降增加。
发明内容
本发明针对上述问题,提出一种具有集成NMOS管的LIGBT器件。
本发明的技术方案是:
一种具有集成NMOS管的LIGBT器件,自下而上包括:P型衬底1、绝缘介质埋层2和顶部半导体层;所述的顶部半导体层包括发射极结构、栅极结构、N漂移区3和集电极结构;所述的发射极结构位于N漂移区3上层一端,发射极结构包括P阱区4、P+体接触区5和N+发射区6,P+体接触区5和N+发射区6并列设置并位于P阱区4上部,N+发射区6在靠近N漂移区3的一侧,P+体接触区5和N+发射区6表面共同引出发射极;所述栅极结构包括栅氧化层7和覆盖在栅氧化层7上的栅电极8,栅极结构位于P阱区4上表面且两端分别与N+发射区6和N漂移区3有部分交叠;所述的集电极结构位于N漂移区3上层另一端,其特征在于,集电极结构包括N缓冲区9、P+集电区10、N+集电区11以及位于N缓冲区9之上的集成NMOS管,所述P+集电区10位于N缓冲区9上部,其与N+集电区11有间距且位于靠近发射极结构一端,;所述的集成NMOS管包括位于P+集电区10与N+集电区11之间的上表面的绝缘层12,以及位于绝缘层12上表面沿P+集电区10到N+集电区11方向依次并列设置的N+源区13、P-沟道区14以及N+漏区15,绝缘层12两端与部分P+集电区10和N+集电区11上表面接触,N+漏区15通过导电材料16与N+集电区11电气连接,N+源区13和P+集电区10的共同引出端为集电极。
进一步的,所述N+集电区11位于N缓冲区9上部远离发射极结构一端,或者位于N缓冲区9之外远离发射极结构一端的N漂移区3上部。
进一步的,所述P+集电区10沿绝缘层12的下表面延伸至P-沟道区14的正下方。
本发明的有益效果为,相比于传统LIGBT,本发明可实现反向导通的功能且关断损耗更低;相比于传统的短路阳极LIGBT,本发明具有更好的关断特性以及反向恢复性能,并且采用在集电区上引入集成NMOS管来抑制snapback效应,不占用器件面积,工艺简单易行。
附图说明
图1为SSA-LIGBT结构示意图。
图2为SBM-LIGBT结构示意图。
图3为本发明提出的实施例1结构示意图。
图4为本发明提出的实施例2结构示意图。
图5为本发明提出的实施例3结构示意图。
图6为本发明提出的实施例4结构示意图。
图7为本发明结构与传统SSA LIGBT、具有反并联二极管的传统LIGBT反向恢复特性对比。
图8为本发明结构与传统SSA LIGBT、具有反并联二极管的传统LIGBT关断曲线对比。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,详细描述本发明的技术方案:
实施例1
如图3所示,本例包括自下而上的P衬底1、绝缘介质埋层2和顶部半导体层;所述的顶部半导体层包括发射极结构、栅极结构、N漂移区3和集电极结构;所述的发射极结构包括P阱区4、P+体接触区5和N+发射区6,P+体接触区5和N+发射区6位于P阱区4上表面,且N+发射区6位于靠近N漂移区3一侧,由P+体接触区5和N+发射区6表面共同引出发射极;所述的栅极结构包括栅氧化层7和覆盖在栅氧化层7上的栅多晶硅8,栅氧化层7位于P阱区4之上且两端分别与N+发射区6和N漂移区3有部分交叠,栅多晶硅8的引出端为栅电极;所述的集电极结构包括N缓冲区9、位于N缓冲区9上表面的P+集电区10和N+集电区11、位于顶部半导体层之上的集成NMOS管区,N+集电区11位于远离发射极结构一侧;所述的集成NMOS管区包括位于P+集电区10与N+集电区11之间的N缓冲区9上表面的绝缘层12、以及位于绝缘层12上表面的N+源区13、P型沟道区14以及N+漏区15,绝缘层12两端与部分P+集电区10和N+集电区11上表面接触,仅N+源区13与P+集电区10交叠,N+漏区15通过导电材料16与N+集电区11电气连接,另一侧和P+集电区10的共同引出端为集电极。
本例的工作原理为:
新器件正向导通时,集成NMOS中较高浓度的P型沟道区防止了集成NMOS管的开启和穿通,因而电流无法从N+集电区流过,新器件不存在snapback效应。器件反向导通时,集成NMOS的P型沟道区形成反型层,提供了电子电流的通路,当反向电压进一步增加时,集成NMOS中的寄生NPN管开启,从而进一步增强了器件反向导通电流。因而器件在反向恢复时,集成NMOS管为电子电流提供了通路,使器件具有更小的反向恢复电荷,如图7所示。在器件关断时,集成NMOS管为电子抽取提供了通路,新器件具有更小的关断时间和更低的关断损耗,如图8所示。
实施例2
如图4所示,与实施例1相比,本例中N+集电区11位于N漂移区3表面。N+集电区11位于N漂移区3表面可有效缓解集成NMOS区抑制Snapback效应压力,因而可以在更低的P-沟道区浓度下有效抑制snapback效应,进一步地加快对存储在漂移区内电子的抽取,减小关断时间和关断损耗。
实施例3
如图5所示,与实施例1相比,本例中P+集电极10与N+源区13以及P型沟道区14均交叠。P+集电极10对其上方P-沟道区14无耗尽作用,因而可以在更低的P-沟道区的掺杂浓度下抑制snapback现象,进一步地加快对存储在漂移区内电子的抽取,减小关断时间和关断损耗。
实施例4
如图6所示,与实施例3相比,本例中N+集电区11位于N漂移区3表面。N+集电区11位于N漂移区3表面可有效缓解集成NMOS区抑制Snapback效应压力,因而可以在更低的P-沟道区浓度下有效抑制snapback效应,进一步地加快对存储在漂移区内电子的抽取,减小关断时间和关断损耗。
Claims (3)
1.一种具有集成NMOS管的LIGBT器件,自下而上包括:P型衬底(1)、绝缘介质埋层(2)和顶部半导体层;所述的顶部半导体层包括发射极结构、栅极结构、N漂移区(3)和集电极结构;所述的发射极结构位于N漂移区(3)上层一端,发射极结构包括P阱区(4)、P+体接触区(5)和N+发射区(6),P+体接触区(5)和N+发射区(6)并列设置并位于P阱区(4)上部,N+发射区(6)在靠近N漂移区(3)的一侧,P+体接触区(5)和N+发射区(6)表面共同引出发射极;所述栅极结构包括栅氧化层(7)和覆盖在栅氧化层(7)上的栅电极(8),栅极结构位于P阱区(4)上表面且两端分别与N+发射区(6)和N漂移区(3)有部分交叠;所述的集电极结构位于N漂移区(3)上层另一端,其特征在于,集电极结构包括N缓冲区(9)、P+集电区(10)、N+集电区(11)以及位于N缓冲区(9)之上的集成NMOS管,所述P+集电区(10)位于N缓冲区(9)上部,其与N+集电区(11)有间距且位于靠近发射极结构一端,;所述的集成NMOS管包括位于P+集电区(10)与N+集电区(11)之间的上表面的绝缘层(12),以及位于绝缘层(12)上表面沿P+集电区(10)到N+集电区(11)方向依次并列设置的N+源区(13)、P-沟道区(14)以及N+漏区(15),绝缘层(12)两端与部分P+集电区(10)和N+集电区(11)上表面接触,N+漏区(15)通过导电材料(16)与N+集电区(11)电气连接,N+源区(13)和P+集电区(10)的共同引出端为集电极。
2.根据权利要求1所述的一种具有集成NMOS管的LIGBT器件,N+集电区(11)位于N缓冲区(9)上部远离发射极结构一端,或者位于N缓冲区(9)之外远离发射极结构一端的N漂移区(3)上部。
3.根据权利要求1和2所述的一种具有集成NMOS管的LIGBT器件,其特征在于,所述P+集电区(10)沿绝缘层(12)的下表面延伸至P-沟道区(14)的正下方。
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