CN112639931A - 显示面板、显示装置、输入输出装置、数据处理装置 - Google Patents
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Abstract
提供一种显示面板。另外,提供一种显示装置。另外,提供一种输入输出装置。另外,提供一种数据处理装置。本发明的一个方式是一种显示面板,包括显示区域、功能层、第一绝缘膜及第一导电膜,显示区域包括像素,像素包括显示元件及像素电路,显示元件具有夹在第一绝缘膜与功能层间的区域,显示元件包括第一电极与第二电极,第一电极具有夹在第二电极与功能层间的区域,第二电极包括第一开口部,功能层包括像素电路、第二开口部及辅助布线,像素电路在第二开口部与显示元件电连接,辅助布线具有与第一开口部重叠的区域,第一绝缘膜具有第三开口部,第三开口部具有与第一开口部重叠的区域,第一导电膜在第三开口部与第二电极及辅助布线电连接。
Description
技术领域
本发明的一个方式涉及一种显示面板、显示装置、输入输出装置、数据处理装置或半导体装置。
注意,本发明的一个方式不局限于上述技术领域。本说明书等所公开的发明的一个方式的技术领域涉及一种物体、方法或制造方法。另外,本发明的一个方式涉及一种工序(process)、机器(machine)、产品(manufacture)或者组合物(composition of matter)。由此,更具体而言,作为本说明书所公开的本发明的一个方式的技术领域的例子可以举出半导体装置、显示装置、发光装置、蓄电装置、存储装置、这些装置的驱动方法或者这些装置的制造方法。
背景技术
作为显示装置的制造方法,已知以下方法(专利文献1)。通过在真空气氛中隔着突起结构重叠元件衬底与对置衬底,来形成重叠衬底。接着,以将元件衬底与对置衬底间的空间保持为真空气氛的状态将重叠衬底取出到大气中。接着,通过对重叠衬底照射激光,来去除有机层的辅助电极上的部分。元件衬底与对置衬底间的空间保持为真空气氛,所以即使对重叠衬底在取出到大气后照射激光,也对有机层的形成在辅助电极上的部分在真空气氛中照射激光。
[先行技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]美国专利申请公开第2008/0287028号说明书
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明的一个方式的目的之一是提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。另外,本发明的一个方式的目的之一是提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示装置。另外,本发明的一个方式的目的之一是提供一种方便性或可靠性良好的新颖输入输出装置。另外,本发明的一个方式的目的之一是提供一种方便性或可靠性良好的新颖数据处理装置。另外,本发明的一个方式的目的之一是提供一种新颖显示面板、新颖显示装置、新颖输入输出装置、新颖数据处理装置或新颖半导体装置。
注意,这些目的的记载不妨碍其他目的的存在。此外,本发明的一个方式并不需要实现所有上述目的。另外,说明书、附图以及权利要求书等的记载中显然存在上述目的以外的目的,可以从说明书、附图以及权利要求书等的记载中获得上述目的以外的目的。
解决技术问题的手段
(1)本发明的一个方式是一种显示面板,包括显示区域、功能层、第一绝缘膜及第一导电膜。
显示区域包括像素,像素包括显示元件及像素电路。
显示元件具有夹在第一绝缘膜与功能层间的区域,显示元件包括第一电极及第二电极。第一电极具有夹在第二电极与功能层间的区域,第二电极包括第一开口部。
功能层包括像素电路、第二开口部及辅助布线。
像素电路在第二开口部与显示元件电连接,辅助布线具有与第一开口部重叠的区域。
第一绝缘膜包括第三开口部,第三开口部具有与第一开口部重叠的区域。
第一导电膜在第三开口部与第二电极及辅助布线电连接。
由此,可以通过第一导电膜使辅助布线与第二电极电连接。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。
(2)另外,本发明的一个方式是一种显示面板,第一绝缘膜具有夹在第一导电膜与第二电极间的区域。
由此,第一绝缘膜可以抑制杂质向显示元件扩散。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。
(3)另外,本发明的一个方式是一种显示面板,第一导电膜具有透光性,第二电极具有透光性。
由此,可以将显示元件所发射的光从第一导电膜一侧取出。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。
(4)另外,本发明的一个方式是一种包括第二绝缘膜的显示面板。
第一导电膜具有夹在第二绝缘膜与辅助布线间的区域,第二绝缘膜具有透光性。
由此,第二绝缘膜可以抑制杂质向显示元件扩散。或者,可以抑制杂质从开口部向显示元件扩散。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。
(5)另外,本发明的一个方式是一种显示面板,第一开口部具有小于第三开口部的面积。
第一导电膜在第一开口部的边缘与第二电极电连接。
由此,可以扩大第一导电膜与第二电极接触的面积。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。
(6)另外,本发明的一个方式是一种显示面板,第一电极包括第二导电膜,辅助布线包括与第二导电膜相同的材料。
由此,可以在形成第一电极的工序形成辅助布线。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。
(7)另外,本发明的一个方式是一种显示面板,显示区域包括一组像素、另一组像素、扫描线及信号线。
一组像素配置在行方向上,一组像素包括像素。
另一组像素配置在与行方向交叉的列方向上,另一组像素包括像素。
扫描线与一组像素电连接,信号线与另一组像素电连接。
由此,可以对多个像素供应图像数据。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。
(8)另外,本发明的一个方式是一种显示装置,包括上述显示面板及控制部。
控制部被供应图像数据及控制数据,控制部根据图像数据生成数据,控制部根据控制数据生成控制信号。另外,控制部供应数据及控制信号。
显示面板被供应数据及控制信号,像素根据数据进行显示。
由此,可以使用显示元件显示图像数据。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示装置。
(9)另外,本发明的一个方式是一种输入输出装置,包括输入部及显示部。
显示部包括上述显示面板。
输入部具有检测区域,输入部检测接近检测区域的物体,检测区域具有与像素重叠的区域。
由此,可以使用显示部显示图像数据的同时检测接近与显示部重叠的区域的物体。另外,可以使用接近显示部的手指等作为指示器而输入位置数据。另外,可以使位置数据与显示于显示部的图像数据相关联。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖输入输出装置。
(10)另外,本发明的一个方式是一种数据处理装置,包括运算装置及输入输出装置。
运算装置被供应输入数据或检测数据,运算装置根据输入数据或检测数据生成控制数据及图像数据,运算装置供应控制数据及图像数据。
输入输出装置供应输入数据及检测数据,输入输出装置被供应控制数据及图像数据,输入输出装置包括显示部、输入部及检测部。
显示部包括上述显示面板,显示部根据控制数据显示图像数据。
输入部生成输入数据,检测部生成检测数据。
由此,可以根据输入数据或检测数据生成控制数据。另外,可以根据输入数据或检测数据显示图像数据。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖数据处理装置。
(11)另外,本发明的一个方式是一种数据处理装置,包括键盘、硬件按钮、指向装置、触摸传感器、照度传感器、撮像装置、声音输入装置、视线输入装置和姿态检测装置中的一个以上以及上述显示面板。
由此,可以根据用各种输入装置供应的数据使运算装置生成图像数据或控制数据。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖数据处理装置。
在本说明书的附图中,根据其功能对构成要素进行分类而示出为彼此独立的方框的方框图,但是,实际上的构成要素难以根据其功能完全划分,而一个构成要素会涉及多个功能。
在本说明书中,晶体管所具有的源极和漏极的名称根据晶体管的极性及施加到各端子的电位的高低互相调换。一般而言,在n沟道型晶体管中,将被施加低电位的端子称为源极,而将被施加高电位的端子称为漏极。另外,在p沟道型晶体管中,将被施加低电位的端子称为漏极,而将被施加高电位的端子称为源极。在本说明书中,尽管为方便起见在一些情况下假定源极和漏极是固定的来描述晶体管的连接关系,但是实际上,源极和漏极的名称根据上述电位关系而相互调换。
在本说明书中,晶体管的源极是指用作活性层的半导体膜的一部分的源区或与上述半导体膜连接的源电极。与此同样,晶体管的漏极是指上述半导体膜的一部分的漏区或与上述半导体膜连接的漏电极。另外,栅极是指栅电极。
在本说明书中,晶体管串联连接的状态是指例如第一晶体管的源极和漏极中只有一个只与第二晶体管的源极和漏极中的一个连接的状态。另外,晶体管并联连接的状态是指第一晶体管的源极和漏极中的一个与第二晶体管的源极和漏极中的一个连接且第一晶体管的源极和漏极中的另一个与第二晶体管的源极和漏极中的另一个连接的状态。
在本说明书中,连接是指电连接,相当于能够供应或传送电流、电压或电位的状态。因此,连接状态不一定必须是指直接连接的状态,而在其范畴内还包括能够供应或传送电流、电压或电位的通过布线、电阻、二极管、晶体管等的电路元件间接地连接的状态。
即使在本说明书中电路图上独立的构成要素彼此连接时,实际上也有一个导电膜兼具有多个构成要素的功能的情况,例如布线的一部分用作电极的情况等。本说明书中的连接的范畴内包括这种一个导电膜兼具有多个构成要素的功能的情况。
另外,在本说明书中,晶体管的第一电极和第二电极中的其中一个是源电极,而另一个是漏电极。
发明效果
根据本发明的一个方式可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。另外,根据本发明的一个方式可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示装置。另外,根据本发明的一个方式可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖输入输出装置。另外,根据本发明的一个方式可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖数据处理装置。另外,根据本发明的一个方式可以提供一种新颖显示面板、新颖显示装置、新颖输入输出装置、新颖数据处理装置或新颖半导体装置。
注意,这些效果的记载不妨碍其他效果的存在。此外,本发明的一个方式并不需要具有所有上述效果。另外,说明书、附图以及权利要求书等的记载中显然存在上述效果以外的效果,可以从说明书、附图以及权利要求书等的记载中获得上述效果以外的效果。
附图简要说明
图1A至图1E是说明根据实施方式的显示面板的结构的图。
图2A及图2B是说明根据实施方式的显示面板的结构的图。
图3A及图3B是说明根据实施方式的显示面板的结构的截面图。
图4A及图4B是说明根据实施方式的显示面板的结构的截面图。
图5A至图5C是说明根据实施方式的显示面板的结构的图。
图6是说明根据实施方式的显示面板的制造方法的流程图。
图7A及图7B是说明根据实施方式的显示面板的制造方法的截面图。
图8A及图8B是说明根据实施方式的显示面板的制造方法的截面图。
图9A及图9B是说明根据实施方式的显示面板的制造方法的截面图。
图10A及图10B是说明根据实施方式的显示面板的制造方法的截面图。
图11是说明根据实施方式的显示面板的结构的方框图。
图12A及图12B1至图12B3是说明根据实施方式的显示装置的结构的图。
图13是说明根据实施方式的输入输出装置的结构的方框图。
图14A至图14D是说明根据实施方式的输入输出装置的结构的图。
图15A至图15D是说明根据实施方式的输入输出装置的结构的图。
图16A至图16C是说明根据实施方式的数据处理装置的结构的方框图及投影图。
图17A及图17B是说明根据实施方式的数据处理装置的驱动方法的流程图。
图18A至图18C是说明根据实施方式的数据处理装置的驱动方法的图。
图19A至图19E是说明根据实施方式的数据处理装置的结构的图。
图20A至图20E是说明根据实施方式的数据处理装置的结构的图。
图21A及图21B是说明根据实施方式的数据处理装置的结构的图。
实施发明的方式
本发明的一个方式的显示面板包括显示区域、功能层、第一绝缘膜及第一导电膜。显示区域包括像素,像素包括显示元件及像素电路。显示元件具有夹在第一绝缘膜与功能层间的区域,显示元件包括第一电极及第二电极,第一电极具有夹在第二电极与功能层间的区域,第二电极包括第一开口部。功能层包括像素电路、第二开口部及辅助布线,像素电路在第二开口部与显示元件电连接,辅助布线具有与第一开口部重叠的区域。第一绝缘膜包括第三开口部,第三开口部具有与第一开口部重叠的区域。第一导电膜在第三开口部与第二电极及辅助布线电连接。
由此,可以通过第一导电膜使辅助布线与第二电极电连接。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。
参照附图对实施方式进行详细说明。注意,本发明不局限于以下说明,而所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实就是其方式及详细内容在不脱离本发明的宗旨及其范围的情况下可以被变换为各种各样的形式。因此,本发明不应该被解释为仅局限在以下所示的实施方式所记载的内容中。注意,在下面说明的发明结构中,在不同的附图中共同使用相同的符号来显示相同的部分或具有相同功能的部分,而省略反复说明。
(实施方式1)
在本实施方式中,参照图1至图5对本发明的一个方式的显示面板的结构进行说明。
图1是示出本发明的一个方式的显示面板的结构的图。图1A是本发明的一个方式的显示面板的俯视图。图1B及图1C是说明图1A的一部分的图。另外,图1D及图1E是说明与图1B及图1C不同的结构的图。
图2是说明本发明的一个方式的显示面板的结构的图。图2A是沿着图1A中的截断线X1-X2、X3-X4、X9-X10及像素中的截面图,图2B是说明像素电路530(i,j)的结构的电路图。
图3是说明本发明的一个方式的显示面板的结构的图。图3A是图1A的像素702(i,j)的截面图,图3B是说明图3A的一部分的截面图。
图4是说明本发明的一个方式的显示面板的结构的图。图4A是沿着图1A中的截断线X1-X2及X3-X4的截面图,图4B是说明图4A的一部分的截面图。
图5是说明本发明的一个方式的显示面板的结构的图。图5A是说明图3A的一部分的截面图,图5B及图5C是与图5A不同的结构的截面图。
注意,在本说明书中,有时将取1以上的整数的值的变数用于符号。例如,有时将包含取1以上的整数的值的变数p的(p)用于指定最大为p个构成要素中的任一个的符号的一部分。另外,例如,有时将包含取1以上的整数的值的变数m及变数n的(m,n)用于指定最大为m×n个构成要素中的任一个的符号的一部分。
<显示面板700的结构例子1.>
在本实施方式中说明的显示面板包括显示区域231、功能层520、绝缘膜573、导电膜574(参照图1A及图3A)。
显示区域231包括像素702(i,j),像素702(i,j)包括显示元件550(i,j)及像素电路530(i,j)(参照图1A及图2A)。
《显示元件550(i,j)的结构例子1.》
显示元件550(i,j)包括夹在绝缘膜573与功能层520间的区域(参照图3A及图5A)。
显示元件550(i,j)包括电极551(i,j)及电极552。
《电极551(i,j)的结构例子1.》
电极551(i,j)具有夹在电极552与功能层520间的区域。
《电极552》
电极552包括开口部552H(参照图5A)。注意,可以将具有透光性的材料用于电极552。
《功能层520的结构例子1.》
功能层520包括像素电路530(i,j)、开口部591A及辅助布线554(参照图3A及图5A)。
像素电路530(i,j)在开口部591A与显示元件550(i,j)电连接(参照图2A)。
《辅助布线554的结构例子1.》
辅助布线554具有与开口部552H重叠的区域(参照图5)。
《绝缘膜573的结构例子1.》
绝缘膜573包括开口部573H。开口部573H具有与开口部552H重叠的区域。
《导电膜574的结构例子1.》
导电膜574在开口部573H与电极552及辅助布线554电连接。
由此,可以通过导电膜574使辅助布线554与电极552电连接。另外,可以在功能层520中形成像素电路530(i,j)。另外,可以使用像素电路530(i,j)驱动显示元件550(i,j)。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。
《绝缘膜573的结构例子2.》
绝缘膜573具有夹在导电膜574与电极552间的区域(参照图3A及图5A)。另外,绝缘膜573具有在其与功能层520间夹持显示元件550(i,j)的区域。注意,可以将具有透光性的材料用于绝缘膜573。
例如,可以将单个膜或层叠多个膜的叠层膜用于绝缘膜573。具体而言,可以将层叠通过显示元件550(i,j)不容易受伤的方法形成的绝缘膜573A与缺陷少且致密的绝缘膜573B的叠层膜用于绝缘膜573。例如,可以将包含氮及硅的膜或者包含氧及硅的膜用于绝缘膜573。或者,可以层叠密度低的绝缘膜与密度高的绝缘膜而将其用于绝缘膜573。
由此,绝缘膜573可以抑制杂质向显示元件550(i,j)扩散。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。
<显示面板700的结构例子2.>
另外,本实施方式所说明的显示面板包括绝缘膜575。
《导电膜574的结构例子2.》
导电膜574具有夹在绝缘膜575与辅助布线554间的区域。注意,可以将具有透光性的材料用于导电膜574。
《绝缘膜575的结构例子》
绝缘膜575具有透光性。例如,可以将包含氮及硅的膜、包含氧及硅的膜或包含氧及铝的膜用于绝缘膜575。
由此,绝缘膜575可以抑制杂质向显示元件550(i,j)扩散。或者,可以抑制杂质从开口部573H向显示元件550(i,j)扩散。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。
《开口部552H的结构例子1.》
开口部552H具有小于开口部573H的面积(参照图3A及图5A)。换言之,电极552具有超出到开口部573H的内侧的区域。
《导电膜574的结构例子3.》
导电膜574在开口部552H的边缘与电极552电连接。换言之,导电膜574与超出到开口部573H的内侧的电极552电连接。
由此,可以扩大导电膜574与电极552接触的面积。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。
《开口部552H的结构例子2.》
另外,开口部552H也可以具有与开口部573H大致相同的面积(参照图5B)。由此,导电膜574与电极552的端面电连接。
《绝缘膜573的结构例子3.》
另外,可以将具有大于绝缘膜573B的面积的开口部且与电极552接触的绝缘膜用于绝缘膜573A。(参照图5C)。例如,可以使用比绝缘膜573B容易蚀刻绝缘膜573A的气体形成开口部573H。由此,可以扩大导电膜574与电极552接触的面积。
《电极551(i,j)的结构例子2.》
电极551(i,j)包括导电膜551A。例如,可以将高效地反射光的膜用于导电膜551A。另外,可以将具有透光性的导电膜层叠于导电膜551A的叠层膜用于电极551(i,j)。
《辅助布线554的结构例子2.》
辅助布线554包括与导电膜551A相同的材料。例如,可以将可以通过形成电极551(i,j)的一部分的工序形成的导电膜用于辅助布线554。
由此,可以通过形成电极551(i,j)的工序形成辅助布线554。或者,可以简化显示面板的制造工序。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。
《像素电路530(i,j)的结构例子1.》
像素电路530(i,j)与扫描线G1(i)及信号线S1(i)电连接(参照图2B)。
例如,可以将开关、晶体管、二极管、电阻器、电感器或者电容器等用于像素电路530(i,j)。具体而言,可以将晶体管用于开关。
例如,在将多个晶体管用于像素电路时,可以在形成一个晶体管的半导体膜的工序中形成其他晶体管的半导体膜。
《像素电路530(i,j)的结构例子2.》
像素电路530(i,j)包括晶体管M、电容器C21、开关SW21、节点N1(i,j)、电容器C22及开关SW22。另外,像素电路530(i,j)包括节点N2(i,j)、开关SW23及开关SW24。
晶体管M包括与导电膜ANO电连接的第一电极。
电容器C21包括与晶体管M的栅电极电连接的第一电极以及与晶体管M的第二电极电连接的第二电极。
开关SW21包括被供应第一信号的第一端子,并包括电连接到晶体管M的栅电极的第二端子。另外,开关SW21具有根据选择信号切换导通状态和非导通状态的功能。
电容器C22包括与晶体管M的栅电极电连接的第一电极。
开关SW22包括被供应第二信号的第一端子,并包括与电容器C22的第二电极电连接的第二端子。另外,开关SW22具有根据第二选择信号切换导通状态和非导通状态的功能。
开关SW23包括与晶体管M的第二电极电连接的第一端子及与导电膜V0电连接的第二端子。另外,开关SW23具有根据第二选择信号切换导通状态和非导通状态的功能。
开关SW24包括与晶体管M的第二电极电连接的第一端子及与显示元件550(i,j)电连接的第二端子。另外,开关SW24具有根据第三选择信号切换导通状态和非导通状态的功能。
另外,可以在开关SW21从导通状态变为非导通状态时使开关SW22处于导通状态。
另外,可以在开关SW21处于非导通状态时使开关SW22从非导通状态变为导通状态或者可以使开关SW22从导通状态变为非导通状态。
显示元件550(i,j)根据节点N1(i,j)的电位VN进行显示。
由此,可以使用开关SW21及开关SW22控制节点N1(i,j)的电位。或者,可以使用开关SW21控制节点N1(i,j)的电位,使用开关SW22使节点N1(i,j)的电位变化。或者,可以将变化的电位供应到显示元件550(i,j)。另外,可以根据变化的电位进行显示。或者,可以使显示元件550(i,j)的显示变化。或者,可以强调显示元件550(i,j)的工作。或者,可以提高显示元件550(i,j)的响应速度。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。
《晶体管的结构例子》
例如,可以将底栅型晶体管或顶栅型晶体管等用于像素电路530(i,j)。
晶体管包括半导体膜508、导电膜504、导电膜512A及导电膜512B(参照图3B)。
半导体膜508包括与导电膜512A电连接的区域508A及与导电膜512B电连接的区域508B。半导体膜508在区域508A和区域508B之间包括区域508C。
导电膜504具有与区域508C重叠的区域,导电膜504具有栅电极的功能。
绝缘膜506具有夹在半导体膜508与导电膜504间的区域。绝缘膜506具有栅极绝缘膜的功能。
导电膜512A具有源电极的功能和漏电极的功能中的一方,导电膜512B具有源电极的功能和漏电极的功能中的另一方。
另外,可以将导电膜524用于晶体管。导电膜524具有在其与导电膜504间夹有半导体膜508的区域。导电膜524具有第二栅电极的功能。导电膜524例如可以与导电膜504电连接。注意,可以将能够通过形成导电膜524的工序形成的导电膜用于扫描线G1(i)。
在形成用于像素电路的晶体管的半导体膜的工序中,可以形成用于驱动电路的晶体管的半导体膜。
《半导体膜508的结构例子1.》
例如,可以将包含第14族元素的半导体用于半导体膜508。具体而言,可以将包含硅的半导体用于半导体膜508。
[氢化非晶硅]
例如,可以将氢化非晶硅用于半导体膜508。或者,可以将微晶硅等用于半导体膜508。由此,例如,可以提供与将多晶硅用于半导体膜508的显示面板相比显示不均匀较少的显示面板。或者,容易实现显示面板的大型化。
[多晶硅]
例如,可以将多晶硅用于半导体膜508。由此,例如,可以实现比将氢化非晶硅用于半导体膜508的晶体管高的场效应迁移率。或者,例如,可以实现比将氢化非晶硅用于半导体膜508的晶体管高的驱动能力。或者,例如,可以实现比将氢化非晶硅用于半导体膜508的晶体管高的像素开口率。
或者,例如,可以实现比将氢化非晶硅用于半导体膜508的晶体管高的可靠性。
或者,例如,可以使制造晶体管时需要的温度比使用单晶硅的晶体管低。
或者,可以通过同一工序形成用于驱动电路的晶体管的半导体膜及用于像素电路的晶体管的半导体膜。或者,可以在与形成有像素电路的衬底同一衬底上形成驱动电路。或者,可以减少构成电子设备的构件数量。
[单晶硅]
例如,可以将单晶硅用于半导体膜508。由此,例如,可以实现比将氢化非晶硅用于半导体膜508的显示面板高的清晰度。或者,例如,可以提供与将多晶硅用于半导体膜508的显示面板相比显示不均匀较少的显示面板。或者,例如,可以提供显示不均匀较少的智能眼镜或头戴显示器。
《半导体膜508的结构例子2.》
例如,可以将金属氧化物用于半导体膜508。由此,与利用将非晶硅用于半导体膜的晶体管的像素电路相比,可以延长像素电路能够保持图像信号的时间。具体而言,可以抑制闪烁的发生,并以低于30Hz、优选为低于1Hz、更优选为低于1次/分的频率供应选择信号。其结果是,可以降低数据处理装置的使用者的疲劳。另外,可以降低用于驱动的功耗。
例如,可以利用使用氧化物半导体的晶体管。具体而言,可以将包含铟的氧化物半导体或包含铟、镓及锌的氧化物半导体用于半导体膜。
例如,可以使用关闭状态时的泄漏电流比将非晶硅用于半导体膜的晶体管小的晶体管。具体而言,可以使用将氧化物半导体用于半导体膜的晶体管。
例如,可以将包含铟、镓及锌的厚度为25nm的膜用作半导体膜508。
例如,可以将层叠有包含钽及氮的厚度为10nm的膜以及包含铜的厚度为300nm的膜的导电膜用作导电膜504。此外,包含铜的膜包括在其与绝缘膜506之间夹着包含钽及氮的膜的区域。
例如,可以将包含硅及氮的厚度为400nm的膜与包含硅、氧及氮的厚度为200nm的膜的叠层膜用于绝缘膜506。此外,包含硅及氮的膜包括在其与半导体膜508之间夹着包含硅、氧及氮的膜的区域。
例如,可以将依次层叠有包含钨的厚度为50nm的膜、包含铝的厚度为400nm的膜、包含钛的厚度为100nm的膜的导电膜用作导电膜512A或导电膜512B。此外,包含钨的膜包括与半导体膜508接触的区域。
这里,例如,可以容易地将作为半导体包含非晶硅的底栅型晶体管的生产线改造成作为半导体包含氧化物半导体的底栅型晶体管的生产线。另外,例如,可以容易地将作为半导体包含多晶硅的顶栅型晶体管的生产线改造成作为半导体包含氧化物半导体的顶栅型晶体管的生产线。上述哪一种改造都可以有效地利用现有的生产线。
由此,可以抑制闪烁。另外,可以降低功耗。或者,可以流畅地显示动作快的动态图像。或者,可以以丰富的灰度级显示照片等。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。
《半导体膜508的结构例子3.》
例如,可以将化合物半导体用于晶体管的半导体。具体而言,可以使用包含砷化镓的半导体。
例如,可以将有机半导体用于晶体管的半导体。具体而言,可以将包含聚并苯类或石墨烯的有机半导体用于半导体膜。
《电容器的结构例子1.》
电容器C21包括多个导电膜及绝缘膜。一方导电膜与另一方导电膜重叠,绝缘膜包括夹在导电膜之间的区域。
例如,导电膜504、导电膜512A及绝缘膜506可以用于电容器。
《功能层520的结构例子2.》
另外,功能层520包括绝缘膜521、绝缘膜518、绝缘膜516、绝缘膜506及绝缘膜501C等(参照图3A)。
绝缘膜521包括夹在像素电路530(i,j)与显示元件550(i,j)之间的区域。
绝缘膜518包括夹在绝缘膜521与绝缘膜501C之间的区域。
绝缘膜516包括夹在绝缘膜518与绝缘膜501C之间的区域。
绝缘膜506包括夹在绝缘膜516与绝缘膜501C之间的区域。
[绝缘膜521]
例如,可以将绝缘性无机材料、绝缘性有机材料或包含无机材料和有机材料的绝缘性复合材料用于绝缘膜521。
具体而言,可以将无机氧化物膜、无机氮化物膜、无机氧氮化物膜等或层叠有选自这些材料中的多个材料的叠层材料用于绝缘膜521。
例如,可以将氧化硅膜、氮化硅膜、氧氮化硅膜、氧化铝膜等或包含层叠有选自这些材料中的多个材料的叠层材料的膜用于绝缘膜521。氮化硅膜是致密的膜具有优良的抑制杂质扩散的功能。
例如,可以将聚酯、聚烯烃、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚硅氧烷或丙烯酸树脂等或选自上述树脂中的多个树脂的叠层材料或复合材料等用于绝缘膜521。另外,也可以使用具有感光性的材料。由此,例如,通过绝缘膜521可以使起因于与绝缘膜521重叠的各种结构的台阶平坦化。
聚酰亚胺与其他的有机材料相比具有更好的热稳定性、绝缘性、韧性、低介电常数、低热膨胀率、耐化学品性等特性。由此,尤其优选将聚酰亚胺用于绝缘膜521等。
例如,可以将采用具有感光性的材料形成的膜用于绝缘膜521。具体而言,可以将采用感光性聚酰亚胺或感光性丙烯酸树脂等形成的膜用于绝缘膜521。
[绝缘膜518]
例如,可以将能够用于绝缘膜521的材料用于绝缘膜518。
例如,可以将能够抑制氧、氢、水、碱金属、碱土类金属等扩散的材料用于绝缘膜518。具体而言,可以将氮化物绝缘膜用于绝缘膜518。例如,可以将氮化硅、氮氧化硅、氮化铝、氮氧化铝等用于绝缘膜518。由此,可以防止杂质扩散到晶体管的半导体膜。
[绝缘膜516]
例如,可以将能够用于绝缘膜521的材料用于绝缘膜516。
具体而言,可以将其制造方法与绝缘膜518的制造方法不同的膜用于绝缘膜516。
[绝缘膜506]
例如,可以将能够用于绝缘膜521的材料用于绝缘膜506。
具体而言,可以将氧化硅膜、氧氮化硅膜、氮氧化硅膜、氮化硅膜、氧化铝膜、氧化铪膜、氧化钇膜、氧化锆膜、氧化镓膜、氧化钽膜、氧化镁膜、氧化镧膜、氧化铈膜或氧化钕膜用于绝缘膜506。
[绝缘膜501D]
绝缘膜501D包括夹在绝缘膜501C与绝缘膜516之间的区域。
例如,可以将能够用于绝缘膜506的材料用于绝缘膜501D。
[绝缘膜501C]
例如,可以将能够用于绝缘膜521的材料用于绝缘膜501C。具体而言,可以将包含硅及氧的材料用于绝缘膜501C。由此,可以抑制杂质扩散到像素电路或显示元件等。
《功能层520的结构例子3.》
功能层520包括导电膜、布线及端子。可以将具有导电性的材料用于布线、电极、端子、导电膜等。
《布线等》
例如,可以将无机导电性材料、有机导电性材料、金属或导电性陶瓷等用于布线等。
具体地,可以将选自铝、金、铂、银、铜、铬、钽、钛、钼、钨、镍、铁、钴、钯或锰的金属元素等用于布线等。或者,可以将含有上述金属元素的合金等用于布线等。尤其是,铜和锰的合金适用于利用湿蚀刻法的微细加工。
具体地,布线等可以采用在铝膜上层叠有钛膜的两层结构;在氮化钛膜上层叠有钛膜的两层结构;在氮化钛膜上层叠有钨膜的两层结构;在氮化钽膜或氮化钨膜上层叠有钨膜的两层结构;层叠有钛膜、该上钛膜的铝膜和其上的钛膜的三层结构等。
具体地,可以将氧化铟、铟锡氧化物、铟锌氧化物、氧化锌、添加了镓的氧化锌等导电氧化物用于布线等。
具体地,可以将含有石墨烯或石墨的膜用于布线等。
例如,可以形成含有氧化石墨烯的膜,然后通过使含有氧化石墨烯的膜还原来形成含有石墨烯的膜。作为还原方法,可以举出利用加热的方法以及利用还原剂的方法等。
例如,可以将包含金属纳米线的膜用于布线等。具体而言,可以使用包含银的金属纳米线。
具体而言,可以将导电高分子用于布线等。
此外,例如可以使用导电材料将端子519B与柔性印刷电路板FPC1电连接(参照图2A)。具体而言,可以使用导电材料将端子519B与柔性印刷电路板FPC1电连接。
<显示面板700的结构例子3.>
另外,显示面板700包括基材510、基材770及密封剂705(参照图3A)。
《基材510、基材770》
可以将具有透光性的材料用于基材510或基材770。
例如,可以将柔性衬底用于基材510或基材770。由此,可以提供具有柔性的显示面板。
例如,可以使用厚度为0.7mm以下且0.1mm以上的材料。具体而言,可以使用抛光至0.1mm左右厚的材料。由此,可以降低重量。
此外,可以将第六世代(1500mm×1850mm)、第七世代(1870mm×2200mm)、第八世代(2200mm×2400mm)、第九世代(2400mm×2800mm)、第十世代(2950mm×3400mm)等玻璃衬底用于基材510或基材770。由此,可以制造大型显示装置。
可以将有机材料、无机材料或混合有机材料和无机材料等的复合材料等用于基材510或基材770。
例如,可以使用玻璃、陶瓷、金属等无机材料。具体而言,可以将无碱玻璃、钠钙玻璃、钾钙玻璃、水晶玻璃、铝硅酸玻璃、钢化玻璃、化学钢化玻璃、石英或蓝宝石等用于基材510或基材770。或者,可以将铝硅酸玻璃、钢化玻璃、化学钢化玻璃或蓝宝石等适当地用于显示面板中的配置在靠近使用者的一侧的基材510或基材770。由此,可以防止使用时造成的显示面板的损坏或损伤。
具体而言,可以使用无机氧化物膜、无机氮化物膜或无机氧氮化物膜等。例如,可以使用氧化硅膜、氮化硅膜、氧氮化硅膜、氧化铝膜等。可以将不锈钢或铝等用于基材510或基材770。
例如,可以将以硅或碳化硅为材料的单晶半导体衬底或多晶半导体衬底、硅锗等化合物半导体衬底、SOI衬底等用于基材510或基材770。由此,可以将半导体元件形成于基材510或基材770。
例如,可以将树脂、树脂薄膜或塑料等有机材料用于基材510或基材770。具体而言,可以将包含聚酯、聚烯烃、聚酰胺(尼龙、芳族聚酰胺等)、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚氨酯、丙烯酸树脂、环氧树脂或具有硅氧烷键合的树脂的材料用于基材510或基材770。例如,可以使用含有上述树脂的树脂薄膜、树脂板或叠层材料等。由此,可以降低重量。或者,例如,可以降低因掉落导致的损伤等的发生频率。
具体而言,可以将聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、环烯烃聚合物(COP)或环烯烃共聚物(COC)等用于基材510或基材770。
例如,可以将金属板、薄板状的玻璃板或无机材料等的膜与树脂薄膜等贴合在一起的复合材料用于基材510或基材770。例如,基材510或基材770可以使用将纤维状或粒子状的金属、玻璃或无机材料等分散到树脂而得到的复合材料。例如,基材510或基材770可以使用将纤维状或粒子状的树脂或有机材料等分散到无机材料而得到的复合材料。
另外,可以将单层的材料或层叠有多个层的材料用于基材510或基材770。例如,可以使用层叠有绝缘膜等的材料。具体而言,可以使用层叠有选自氧化硅层、氮化硅层和氧氮化硅层等中的一种或多种的膜的材料。由此,例如,可以防止包含在基材中的杂质的扩散。或者,可以防止包含在玻璃或树脂中的杂质的扩散。或者,可以防止透过树脂的杂质的扩散。
另外,可以将纸或木材等用于基材510或基材770。
例如,可以将具有能够承受制造工序中的加热处理的耐热性的材料用于基材510或基材770。具体而言,可以将对在直接形成晶体管或电容器等的制造工序中的加热具有耐性的材料用于基材510或基材770。
例如,可以使用在对制造工序中的加热具有耐性的工序用衬底上形成绝缘膜、晶体管或电容器等,并例如将形成了的绝缘膜、晶体管或电容器等转置到基材510或基材770。由此,例如可以在具有柔性的衬底上形成绝缘膜、晶体管或电容器等。
《密封剂705》
密封剂705包括夹在功能层520与基材770之间的区域,并具有贴合功能层520与基材770的功能。
可以将无机材料、有机材料或无机材料和有机材料的复合材料等用于密封剂705。
例如,可以将热熔性树脂或固化树脂等有机材料用于密封剂705。
例如,可以将反应固化型粘合剂、光固化型粘合剂、热固化型粘合剂或/及厌氧型粘合剂等有机材料用于密封剂705。
具体而言,可以将包含环氧树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、亚胺树脂、PVC(聚氯乙烯)树脂、PVB(聚乙烯醇缩丁醛)树脂、EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)树脂等的粘合剂用于密封剂705。
<显示面板700的结构例子4.>
显示面板700包括功能层720(参照图3A)。另外,显示面板700包括结构体KB1或功能膜770P等。
《功能层720》
功能层720包括着色膜CF(j)、遮光膜BM及绝缘膜771。
《着色膜CF(j)》
着色膜CF(j)具有夹在基材770与显示元件550(i,j)间的区域。例如,可以将选择性的透过预定颜色的光的材料用于着色膜CF(j)。具体而言,可以透过红色光、绿色光或蓝色光的材料用于着色膜CF(j)。
《绝缘膜771》
绝缘膜771具有在与基材770间夹持遮光膜BM的区域。
绝缘膜771具有在与基材770间夹持着色膜CF(j)的区域。
《遮光膜BM》
遮光膜BM在与像素702(i,j)重叠的区域包括开口部。例如,可以将暗色材料用于遮光膜BM。由此,可以提高显示对比度。
《结构体KB1》
结构体KB1具有夹在功能层520与基材770间的区域。另外,结构体KB1具有在功能层520与基材770间设置预定间隙的功能。
《功能膜770P等》
功能膜770P包括与显示元件550(i,j)重叠的区域。
例如,可以将防反射膜、偏振膜、相位差膜、光扩散膜或聚光膜等用作功能膜770P。
例如,可以将厚度为1μm以下的抗反射膜用于功能膜770P。具体而言,可以将层叠3层以上,优选层叠5层以上,更优选层叠15层以上的介电质的叠层膜用于功能膜770P。因此,可以将反射率抑制为0.5%以下,优选抑制为0.08%以下。
例如,可以将圆偏振膜用于功能膜770P。
另外,可以将抑制尘埃的附着的抗静电膜、不易附着污垢的防水膜、防反射膜(antireflection film)、防眩光膜(non-glare film)、抑制使用时的损伤的硬涂膜等用于功能膜770P。
《显示元件550(i,j)的结构例子2.》
例如,可以将控制光的反射、光的透过或光的射出的元件用于显示元件。具体而言,可以将电光学元件或发光元件用于显示元件。
<显示面板700的结构例子5.>
另外,显示面板700包括绝缘膜528(参照图3A)。另外,显示面板700包括绝缘膜573。
《绝缘膜528》
绝缘膜528具有夹在绝缘膜521与基材770间的区域,绝缘膜528在与显示元件550(i,j)重叠的区域包括开口部(参照图3A)。
例如,可以将能够用于绝缘膜521的材料用于绝缘膜528。具体而言,可以将氧化硅膜、含有丙烯酸树脂的膜或含有聚酰亚胺的膜等用于绝缘膜528。
《显示元件550(i,j)的结构例子3.》
作为显示元件550(i,j)可以使用发光元件。例如,可以将包含发光性材料的层553(j)用于显示元件550(i,j)(参照图3A)。
具体而言,可以将有机电致发光元件、无机电致发光元件、发光二极管或QDLED(Quantum Dot LED:量子点发光二极管)等用作显示元件550(i,j)。
《包含发光性材料的层553(j)的结构例子1.》
例如,可以将沿着信号线S1(j)在列方向上较长的帯状叠层材料用于包含发光性材料的层553(j)。
具体而言,可以对包含发光性材料的层553(j)、包含发光性材料的层553(j+1)及包含发光性材料的层553(j+2)使用发射色相不同的光的材料。由此,例如可以使显示元件550(i,j)所发射的光的色相按每个列不同。
例如,可以将发射蓝色光的材料、发射绿色光的材料或发射红色光的材料用于包含发光性材料的层553(j)。
《包含发光性材料的层553(j)的结构例子2.》
例如,可以将以发射白色光的方式层叠的叠层结构用于包含发光性材料的层553(j)。
具体而言,可以将发射色相不同的光的材料用于包含发光性材料的层553(j)。
例如,可以将层叠有包含含有发射蓝色光的荧光材料的发光性材料的层和包含发射绿色光及红色光的荧光材料以外的材料的层的叠层材料用于包含发光性材料的层553(j)。另外,可以将层叠有包含发射黄色光的荧光材料以外的材料的层的叠层材料用于包含发光性材料的层553(j)。
另外,例如可以重叠着色膜CF而用作包含发光性材料的层553(j)。由此,可以从白色光取出预定色相的光。或者,无需分别制造包含发光性材料的层553(j)而可以使显示不同色相的像素排列。
《包含发光性材料的层553(j)的结构例子3.》
例如,可以将以发射蓝色光或紫外线的方式层叠的叠层材料用于包含发光性材料的层553(j)。另外,例如可以将颜色转换层重叠于包含发光性材料的层553(j)而使用。
例如,可以将发射具有其波长比所入射的光的波长长的光的材料用于颜色转换层CC(j)。例如,可以将吸收蓝色光或紫外线而转换为绿色光发射的材料、吸收蓝色光或紫外线而转换为红色光发射的材料或者吸收紫外线而转换为蓝色光发射的材料用于颜色转换层。具体而言,可以将直径几nm的量子点用于颜色转换层。由此,可以发射具有半宽窄的光谱的光。或者,可以发射彩度高的光。
《包含发光性材料的层553(j)的结构例子4.》
例如,可以将发光单元用于含有发光性材料的层553(j)。发光单元具有从一方注入的电子与从另一方注入的空穴重新结合的一个区域。此外,发光单元包含发光性材料,发光性材料将因电子与空穴的重新结合而产生的能量以光的形式放出。
例如,可以将多个发光单元及中间层用作包含发光性材料的层553(j)。中间层具有被夹在两个发光单元间的区域。中间层具有电荷产生区域,中间层具有对配置于阴极一侧的发光单元供应空穴并对配置于阳极一侧的发光单元供应电子的功能。另外,有时将具有多个发光单元及中间层的结构称为串联型发光元件。
由此,可以提高发光的电流效率。或者,可以在相同的亮度下降低在发光元件中流过的电流的密度。或者,可以提高发光元件的可靠性。
例如,可以层叠包含发射一个色相的光的材料的发光单元及包含发射其他色相的光的材料的发光单元而将其用于包含发光性材料的层553(j)。或者,可以层叠包含发射一个色相的光的材料的发光单元及包含发射同一色相的光的材料的发光单元而将其用于包含发光性材料的层553(j)。具体而言,可以层叠包含发射蓝色光的材料的两个发光单元而使用。
此外,例如,可以将高分子化合物(低聚物、树枝状聚合物、聚合物等)、中分子化合物(介于低分子与高分子之间的化合物:分子量为400以上且4000以下)等用于含有发光性材料的层553(j)。
《电极551(i,j)、电极552》
例如,可以将能够用于布线等的材料用于电极551(i,j)或电极552。具体而言,可以将对可见光具有透光性的材料用于电极551(i,j)或电极552。
例如,可以使用导电性氧化物或含有铟的导电性氧化物、氧化铟、铟锡氧化物、铟锌氧化物、氧化锌、添加有镓的氧化锌等。或者,可以使用薄得能够使光透过的金属膜。或者,可以使用对可见光具有透光性的材料。
例如,可以将使光的一部分透过并反射光的其他一部分的金属膜用作电极551(i,j)或电极552。例如,通过使用包含发光性材料的层553(j)等,调整电极551(i,j)与电极552之间的距离。
由此,可以在显示元件550(i,j)中设置微谐振器结构。或者,与其他的光相比可以更有效地取出指定波长的光。或者,可以取出光谱的半宽窄的光。或者,可以取出鲜明的颜色的光。
例如,可以将高效地反射光的膜用于电极551(i,j)或电极552。具体而言,可以将包含银及钯等的材料或包含银及铜等的材料用于电极551(i,j)或电极552。
另外,电极551(i,j)在开口部591A中与像素电路530(i,j)电连接(参照图3A)。电极551(i,j)例如与形成在绝缘膜528中的开口部重叠,电极551(i,j)的边缘设置有绝缘膜528。
由此,可以防止电极551(i,j)及电极552的短路。
《显示区域231的结构例子1.》
显示区域231具有多个像素。例如,可以将具有显示色相互不相同颜色的多个像素用于显示区域231。
由此,可以对该多个像素所显示的颜色进行加法混色或减法混色。另外,可以显示用各个像素不能显示的色相的颜色。
注意,在将能够显示色相互不相同的颜色的多个像素用于混色的情况下,可以将每个像素换称为子像素。另外,可以以多个子像素为一组而将其换称为像素。
例如,也可以将像素702(i,j)称为子像素,并以像素702(i,j)、像素702(i,j+1)及像素702(i,j+2)为一组将其称为像素703(i,k)(参照图1C)。
另外,例如也可以将像素702(i,j)称为子像素,并以像素702(i,j)、像素702(i,j+1)、像素702(i+1,j)及像素702(i+1,j+1)为一组将其称为像素703(i,k)(参照图1D及图1E)。
具体而言,可以以显示蓝色的子像素、显示绿色的子像素及显示红色的子像素为一组而将其用作像素703(i,k)。此外,可以以显示青色的子像素、显示品红色的子像素及显示黄色的子像素为一组而将其用作像素703(i,k)。
此外,例如,可以对上述一组追加显示白色等的子像素而将其用作像素。
《显示区域231的结构例子2.》
显示区域231包括像素702(i,j)、像素702(i,j+1)及像素702(i,j+2)(参照图1C)。
像素702(i,j)显示在CIE1931色度坐标上色度x为0.120以上且0.170以下、色度y为0.020以上且小于0.060的蓝色。
像素702(i,j+1)显示在CIE1931色度坐标上色度x为0.130以上且0.250以下、色度y大于0.710且为0.810以下的绿色。
像素702(i,j+2)显示在CIE1931色度坐标上色度x大于0.680且为0.720以下、色度y为0.260以上且0.320以下的红色。
另外,像素702(i,j)、像素702(i,j+1)及像素702(i,j+2)以使相对于CIE色度图(x,y)中的BT.2020-2规格的色域的面积比为80%以上或者对该色域的覆盖率为75%以上的方式设置。优选以面积比为90%以上或者覆盖率为85%以上的方式设置。
由此,可以进行满足国际规格Recommendation ITU-R BT.2020-2规格的色域非常宽的显示。或者,可以进行极高分辨率的显示。
注意,本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。
(实施方式2)
在本实施方式中,参照图6至图10说明本发明的一个方式的显示面板的制造方法。
图6至图10是说明本发明的一个方式的显示面板的制造方法的截面图。
<显示面板700的制造方法>
在本实施方式中说明的显示面板的制造方法包括第一步骤至第五步骤(参照图6)。注意,在本实施方式中,说明从辅助布线554的形成到导电膜574的形成的制造方法。
[第一步骤]
在第一步骤中,形成辅助布线554(参照图6(W1)及图7A)。注意,在形成辅助布线554的工序中例如可以形成电极551(i,j)。
具体而言,通过光刻法将对可见光具有高反射率的导电膜551A与对该可见光具有高透过率的导电膜的叠层膜加工为预定形状。
另外,可以使用加工为预定形状的导电膜作为掩模蚀刻绝缘膜521(参照图7B)。例如,作为绝缘膜521使用聚酰亚胺等高分子材料而通过灰化法将该绝缘膜521加工为预定的形状。由此,可以沿着电极551(i,j)的外周形成台阶。另外,可以沿着辅助布线554的外周形成台阶。
另外,形成绝缘膜528。具体而言,形成覆盖电极551(i,j)的绝缘膜而通过光刻法在与电极551(i,j)重叠的区域形成开口部(参照图8A)。
[第二步骤]
在第二步骤中,形成显示元件550(i,j)(参照图6(W2)及图8B)。具体而言,在电极551(i,j)上形成包含发光性材料的层553(j),并且在包含发光性材料的层553(j)上形成电极552。
注意,绝缘膜528防止电极551(i,j)边缘的电极551(i,j)及电极552的短路。
另外,有时在辅助布线554的侧面上包含发光性材料的层553(j)的厚度变薄。由此,可以使电极552与辅助布线554电连接。
[第三步骤]
在第三步骤中,形成绝缘膜573(参照图6(W3)及图9A)。具体而言,通过蒸镀法、溅射法或化学气相沉积法等形成绝缘膜573。
例如,通过化学气相沉积法在电极552上形成绝缘膜573A,通过原子层沉积法在绝缘膜573A上层叠绝缘膜573B。
注意,绝缘膜573可以抑制向显示元件550(i,j)的杂质的扩散。由此,可以在绝缘膜573上形成抗蚀剂30。
[第四步骤]
在第四步骤中,形成开口部552H(参照图6(W4)及图9B)。具体而言,通过干蚀刻法加工绝缘膜573、电极552、包含发光性材料的层553(j)。
例如,使用包含氟的气体在绝缘膜573形成开口部。另外,例如,使用包含氯的气体或包含甲烷的气体等在电极552形成开口部。另外,例如,使用包含氧的气体在包含发光性材料的层553形成开口部。注意,有时辅助布线554的一部分被去除。
另外,在形成开口部552H后,将抗蚀剂30加工为预定的形状(参照图9B)。具体而言,可以通过灰化法使抗蚀剂30的端部缩退。由此,可以扩大抗蚀剂30的开口部。另外,使抗蚀剂30的厚度减薄。
例如,使用一个光掩模在抗蚀剂30中形成厚度薄的区域。具体而言,使用灰色调掩模或半色调掩模等加工感光树脂。因此,例如可以在正型感光树脂形成曝光量不同的区域。或者,可以使用一个光掩模形成具有厚度不同的区域的抗蚀剂30。
使用加工为预定的形状的抗蚀剂30在绝缘膜573形成开口部573H(参照图10A)。由此,可以使开口部552H的面积小于开口部573H的面积。
[第五步骤]
在第五步骤中,形成导电膜574(参照图6(W5)及图10B)。例如,通过溅射法形成导电膜574。由此,导电膜574与电极552电连接。另外,可以在预定的位置使辅助布线554与电极552电连接而无需通过蚀刻法等加工导电膜574。另外,可以扩大导电膜574与电极552接触的面积。
注意,本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。
(实施方式3)
在本实施方式中,参照图11对本发明的一个方式的显示面板的结构进行说明。
图11是说明本发明的一个方式的显示面板的结构的图。
<显示面板700的结构例子1.>
在本实施方式中说明的显示面板包括显示区域231。
《显示区域231的结构例子1.》
显示区域231包括一组像素702(i,1)至像素702(i,n)、另一组像素702(1,j)至像素702(m,j)、扫描线G1(i)、信号线S1(j)(参照图11)。此外,i为1以上且m以下的整数,j为1以上且n以下的整数,m及n为1以上的整数。
另外,虽然未图示,但是显示区域231包括导电膜VCOM2及导电膜ANO。
一组像素702(i,1)至像素702(i,n)配置在行方向(附图中箭头R1表示的方向)上,一组像素702(i,1)至像素702(i,n)包括像素702(i,j)。
另一组像素702(1,j)至像素702(m,j)配置在与行方向交叉的列方向(附图中箭头C1表示的方向)上,另一组像素702(1,j)至像素702(m,j)包括像素702(i,j)。
扫描线G1(i)与配置在行方向上的一组像素702(i,1)至像素702(i,n)电连接。
信号线S1(j)与配置在列方向上的另一组像素702(1,j)至像素702(m,j)电连接。
由此,可以对多个像素供应图像数据。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。
《显示区域231的结构例子2.》
显示区域231以矩阵状具有多个像素。例如,显示区域231在行方向上具有7600个以上的像素且在列方向上具有4300个以上的像素。具体而言,在行方向上具有7680个像素,在列方向上具有4320个像素。
由此,可以显示清晰图像。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。
《显示区域231的结构例子3.》
显示区域231的对角线长度为5英寸以上且200英寸以下,优选为20英寸以上且150英寸以下。
由此,可以使用辅助布线554补充电极522的导电性。另外,可以使用辅助布线554补充来源于电极522的电阻的电压下降。另外,可以减少来源于电压下降的显示不均匀。另外,可以显示感受真实感图像。其结果,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。
<显示面板700的结构例子2.>
另外,在本实施方式中说明的显示面板700可以包括一个或多个驱动电路。例如,可以包括驱动电路GD及驱动电路SD(参照图11)。
《驱动电路GDA、驱动电路GDB》
驱动电路GDA、驱动电路GDB可以用作驱动电路GD。例如,驱动电路GDA、驱动电路GDB具有根据控制数据供应选择信号的功能。
具体而言,驱动电路GDA、驱动电路GDB具有根据控制数据以30Hz以上、优选为60Hz以上的频率对一个扫描线供应选择信号的功能。由此,可以流畅地显示动态图像。
或者,驱动电路GDA、驱动电路GDB具有根据控制数据以低于30Hz、优选为低于1Hz、更优选为低于1次/分的频率对一个扫描线供应选择信号的功能。由此,可以显示闪烁被抑制的静态图像。
例如,当包括多个驱动电路时,可以使驱动电路GDA供应选择信号的频率与驱动电路GDB供应选择信号的频率不同。具体而言,可以以比在显示静态图像的一个区域供应选择信号的频率高的频率对显示动态图像的其他区域供应选择信号。由此,可以在一个区域显示闪烁被抑制的静态图像,且在其他区域流畅地显示动态图像。
在此,也可以使帧频率为可变的。或者,例如,可以以1Hz以上且120Hz以下的帧频率进行显示。或者,可以以逐行扫描方式以120Hz的帧频率进行显示。
例如,可以将底栅型晶体管或顶栅型晶体管等用于驱动电路GD。具体而言,可以将晶体管MD用于驱动电路GD(参照图4)。
例如,用于驱动电路GD的晶体管的半导体膜可以使用形成用于像素电路530(i,j)的晶体管的半导体膜的工序形成。
《驱动电路SD》
驱动电路SD具有根据数据V11生成图像信号的功能及将该图像信号供应给与一个显示元件电连接的像素电路的功能(参照图11)。
例如,可以将移位寄存器等各种时序电路等用于驱动电路SD。
例如,可以将形成在硅衬底上的集成电路用于驱动电路SD。
例如,可以利用COG(Chip on glass:玻璃覆晶封装)法或COF(Chip on Film:薄膜覆晶封装)法将集成电路连接于端子。具体而言,可以使用各向异性导电膜将集成电路连接于端子。
注意,本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。
(实施方式4)
在本实施方式中,参照图12说明本发明的一个方式的显示装置的结构。
图12是说明本发明的一个方式的显示装置的结构的图。图12A是本发明的一个方式的显示装置的方框图,图12B1至图12B3是说明本发明的一个方式的显示装置的外观的投影图。
<显示装置的结构例子>
在本实施方式中说明的显示装置包括显示面板700及控制部238(参照图12A)。
《控制部238的结构例子1.》
控制部238被供应图像数据VI及控制数据CI。例如,可以将时钟信号或时序信号等用于控制数据CI。
控制部238根据图像数据VI生成数据V11,并根据控制数据CI生成控制信号SP。此外,控制部238供应数据V11及控制信号SP。
例如,数据V11包括8bit以上,优选为12bit以上的灰度级。另外,例如,可以将用作驱动电路的移位寄存器的时钟信号或起始脉冲等用于控制信号SP。
<控制部238的结构例子2.>
例如,可以将解压电路234及图像处理电路235用于控制部238。
《解压电路234》
解压电路234具有对以压缩状态被供应的图像数据VI进行解压的功能。解压电路234包括存储部。存储部例如具有储存被解压的图像数据的功能。
《图像处理电路235》
图像处理电路235例如包括存储区域。存储区域例如具有储存图像数据VI中的数据的功能。
图像处理电路235例如具有根据预定的特性曲线校正图像数据VI而生成数据V11的功能及供应数据V11的功能。
《显示面板的结构例子1.》
显示面板700被供应数据V11及控制信号SP。例如,可以将驱动电路用于显示面板700。具体而言,可以使用在实施方式1或实施方式3中说明的显示面板700。
《驱动电路》
驱动电路根据控制信号SP工作。通过使用控制信号SP,可以使多个驱动电路的工作同步。
例如,可以将驱动电路GDA(1)、驱动电路GDA(2)、驱动电路GDB(1)及驱动电路GDB(2)用于显示面板。另外,驱动电路GDA(1)、驱动电路GDA(2)、驱动电路GDB(1)及驱动电路GDB(2)被供应控制信号SP并具有供应选择信号的功能。
例如,可以将驱动电路SDA(1)、驱动电路SDA(2)、驱动电路SDB(1)、驱动电路SDB(2)、驱动电路SDC(1)及驱动电路SDC(1)用于显示面板。另外,驱动电路SDA(1)、驱动电路SDA(2)、驱动电路SDB(1)、驱动电路SDB(2)、驱动电路SDC(1)及驱动电路SDC(1)被供应控制信号SP及数据V11并供应图像信号。
《像素702(i,j)的结构例子》
像素702(i,j)根据数据V11进行显示。
由此,可以使用显示元件显示图像数据。其结果是,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示装置。另外,例如,可以提供电视接收***(参照图12B1)、影像显示器(参照图12B2)或笔记本计算机(参照图12B3)等。
《显示面板的结构例子2.》
例如,可以将控制电路233用于显示面板700。具体而言,可以将形成在刚性衬底上的控制电路233用于显示面板700。另外,可以使用柔性印刷电路板将形成在刚性衬底上的控制电路233电连接到控制部238。
《控制电路233》
控制电路233具有生成控制信号SP而供应的功能。例如,可以将时钟信号或时序信号等用于控制信号SP。具体而言,可以将时序控制器用于控制电路233。
另外,本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。
(实施方式5)
在本实施方式中,参照图13至图15对本发明的一个方式的输入输出装置的结构进行说明。
图13是本发明的一个方式的输入输出装置的结构的方框图。
图14是说明本发明的一个方式的输入输出装置的结构的图。图14A是本发明的一个方式的输入输出装置的透视图,图14B及图14C是说明图14A的一部分的截面图,图14D是示意性地说明检测元件特性的电阻-应力曲线。
图15是说明本发明的一个方式的输入输出装置的结构的图。图15A是用于本发明的一个方式的输入输出装置的构件的透视图,图15B及图15C是说明图14A的一部分的截面图,图15D是对发生跳跃屈曲(snap-through buckling)的结构特性进行示意性地说明的应力-变形曲线。
<输入输出装置的结构例子1.>
在本实施方式中说明的输入输出装置包括输入部240及显示部230(参照图13)。
《显示部230》
显示部230包括显示面板。例如,可以将实施方式1或实施方式3所示的显示面板700用于显示部230。另外,可以将包括输入部240及显示部230的结构称为输入输出面板700TP。
《输入部240的结构例子1.》
输入部240包括检测区域241。输入部240具有检测靠近检测区域241的物体的功能。
检测区域241包括与像素702(i,j)重叠的区域。
由此,可以在使用显示部显示图像数据的同时检测接近与显示部重叠的区域的物体。或者,可以将接近显示部的手指等用作指示物输入位置数据。或者,可以使位置数据与显示于显示部的图像数据相关联。其结果是,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖输入输出装置。
《检测区域241的结构例子1.》
检测区域241例如包括一个或多个检测元件。
检测区域241包括一组检测元件775(g,1)至检测元件775(g,q)、另一组检测元件775(1,h)至检测元件775(p,h)。g是1以上且p以下的整数,h是1以上且q以下的整数,并且p及q是1以上的整数。
一组检测元件775(g,1)至检测元件775(g,q)包括检测元件775(g,h)并配置在行方向(附图中以箭头R2表示的方向)上。注意,以箭头R2表示的方向与以箭头R1表示的方向既可以相同又可以不同。
另外,另一组检测元件775(1,h)至检测元件775(p,h)包括检测元件775(g,h)并配置在与行方向交叉的列方向(附图中以箭头C2表示的方向)上。
《检测元件》
检测元件具有检测靠近的指示物的功能。例如,可以将指头或触屏笔等用于指示物。例如,可以将金属片或线圈等用于触屏笔。
具体而言,可以将静电电容式接近传感器、电磁感应式接近传感器、光学式接近传感器、电阻膜式接近传感器等用于检测元件。
另外,也可以组合多个方式的检测元件。例如,可以组合使用检测指头的检测元件和检测触屏笔的检测元件。
因此,能够辨别指示物的种类。或者,根据所辨别的指示物的种类而可以使不同的指令与检测数据相关联。具体而言,在判断是将指头用于指示物的情况下,可以使检测数据与动作相关联。或者,在判断是将触屏笔用于指示物的情况下,可以使检测数据与描画处理相关联。
具体而言,可以使用静电电容式、压敏式或光学式接近传感器检测指头。或者,可以使用电磁感应式或光学式接近传感器检测触屏笔。
《输入部240的结构例子2.》
输入部240包括振荡电路OSC及检测电路DC(参照图13)。
振荡电路OSC将搜索信号供应给检测元件775(g,h)。例如,可以将矩形波、锯形波、三角形波、正弦波等用作搜索信号。
检测元件775(g,h)生成根据离靠近检测元件775(g,h)的指示物的距离及搜索信号变化的检测信号而供应。
检测电路DC根据检测信号供应输入数据。
由此,可以检测靠近的指示物至检测区域241的距离。此外,可以在检测区域241内检测指示物最靠近的位置。
《显示区域231的结构例子2.》
显示区域231设置在与检测区域241相比更接近指示器一侧,显示区域231具有柔性(参照图14A及图14B)。另外,例如,可以将显示键盘配置的图像显示在显示区域231上(参照图14A)。
《检测元件的结构例子2.》
检测元件775(g,h)具有检测按压量的功能,检测元件775(g,h)通过显示区域231检测指示器(参照图14B)。
例如,检测元件775(g,h)检测指示器向检测元件775(g,h)的按压量。具体而言,检测元件775(g,h)检测手指或触屏笔等从包括显示区域231的平面向包括检测区域241的平面的按压量(参照图14C)。
例如,可以将压力传感器用于检测元件775(g,h)。具体而言,可以将电阻对应压力而变化的元件用于检测元件775(g,h)(参照图14D)。由此,检测元件775(g,h)可以检测按压量。
<输入输出装置的结构例子2.>
另外,在本实施方式中说明的输入输出装置包括构件249(参照图14A及图15A)。
《构件249的结构例子》
构件249与检测区域241重叠并具有弹性。
例如,可以将弹性体用于构件249。具体而言,可以使用弹簧、板簧、橡胶或海绵等。
由此,检测元件775(g,h)可以检测按压量。使用者可以获得与指示器的按压量相对应的力感。
另外,例如,可以将发生跳跃屈曲的构件用作构件249。具体而言,可以将具有圆顶形等的构件用作构件249(参照图15B)。
构件249在变形小的区域具有稳定的模式mode1而在变形ε大的区域具有稳定的模式mode2(参照图15C及图15D)。另外,构件249在屈曲点(buckling point)从模式mode1跳到模式mode2(参照图15D)。另外,当变形消失时,从模式mode2可逆地变为模式mode1。
由此,在直到到达屈曲点为止的按压量中,检测元件775(g,h)可以检测到对应于按压量的力σ。或者,使用者可以获得触感。或者,当超过屈曲点时,使用者可以获得点击感。或者,可以设置所谓的触觉开关。或者,当使用者放开按下的指示器时,发生跳跃屈曲的构件可以恢复到原来的模式。
另外,可以以与发生跳跃屈曲的结构重叠的方式设置检测区域241,以与检测区域241重叠的方式设置显示区域231,并在与发生跳跃屈曲的结构重叠的位置上显示用于操作的图像。例如,可以将适用于键盘的配置用于发生跳跃屈曲的结构的配置。或者,可以将适用于home键的配置用于发生跳跃屈曲的结构的配置。
由此,可以按压所显示的用于操作的图像。或者,按压时使用者可以获得点击感。
或者,可以使用具有整个面上设置有发生跳跃屈曲的多个结构的构件249。另外,可以与该区域重叠地设置检测区域241,与检测区域241重叠地设置显示区域231,并在与整个面上设置有上述结构的区域重叠的位置上显示用于操作的图像。
由此,可以自由地配置按压时能够获得点击感的用于操作的图像。
另外,也可以以与本实施方式说明的输入输出装置重叠的方式设置检测部250。例如,可以将压敏开关用于检测部250。具体而言,可以将导电材料用于发生跳跃屈曲的圆顶形结构,并将该圆顶形结构用于压敏开关的接点。由此,可以设置所谓的薄膜开关。或者,可以设置具有点击感的开关。或者,可以设置所谓的触觉开关。
注意,本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。
(实施方式6)
在本实施方式中,参照图16至图18说明本发明的一个方式的数据处理装置的结构。
图16A是说明本发明的一个方式的数据处理装置的结构的方框图。图16B和图16C是说明数据处理装置的外观的一个例子的投影图。
图17是说明本发明的一个方式的程序的流程图。图17A是说明本发明的一个方式的程序的主处理的流程图,图17B是说明中断处理的流程图。
图18是说明本发明的一个方式的程序的图。图18A是说明本发明的一个方式的程序的中断处理的流程图。另外,图18B是说明数据处理装置的操作的模式图,图18C是说明本发明的一个方式的数据处理装置的工作的时序图。
<数据处理装置的结构例子1.>
在本实施方式中说明的数据处理装置包括运算装置210及输入输出装置220(参照图16A)。另外,输入输出装置220与运算装置210电连接。此外,数据处理装置200可以包括框体(参照图16B及图16C)。
《运算装置210的结构例子1.》
运算装置210被供应输入数据II或检测数据DS。运算装置210根据输入数据II或检测数据DS生成控制数据CI及图像数据VI,供应控制数据CI及图像数据VI。
运算装置210包括运算部211及存储部212。此外,运算装置210包括传送通道214及输入输出接口215。
传送通道214与运算部211、存储部212、人工智能部213及输入输出接口215电连接。
《运算部211》
运算部211例如具有执行程序的功能。
《存储部212》
存储部212具有储存例如运算部211所执行的程序、初期数据、设定数据或图像等的功能。
具体而言,可以使用硬盘、快闪存储器或包括包含氧化物半导体的晶体管的存储器等。
《输入输出接口215、传送通道214》
输入输出接口215包括端子或布线,具有供应并接收数据的功能。例如,可以与传送通道214电连接。另外,可以与输入输出装置220电连接。
传送通道214包括布线,具有供应并被供应数据的功能。例如,可以与输入输出接口215电连接。另外,可以与运算部211、存储部212、人工智能部213及输入输出接口215电连接。
《输入输出装置220的结构例子》
输入输出装置220供应输入数据II及检测数据DS。输入输出装置220收到控制数据CI及图像数据VI(参照图16A)。
例如,可以将键盘的扫描代码、位置数据、按钮的操作数据、声音数据或图像数据等用作输入数据II。或者,例如,可以将数据处理装置200的使用环境的照度数据、姿态数据、加速度数据、方位数据、压力数据、温度数据或湿度数据等用作检测数据DS。
例如,可以将控制显示图像数据VI时的亮度的信号、控制彩度的信号或控制色相的信号用作控制数据CI。或者,可以将改变图像数据VI的显示的一部分的信号用作控制数据CI。
输入输出装置220包括显示部230、输入部240及检测部250。例如,可以使用在实施方式5中说明的输入输出装置。
《显示部230的结构例子》
显示部230根据控制数据CI显示图像数据VI。
显示部230包括控制部238、驱动电路GD、驱动电路SD、显示面板700(参照图12)。例如,可以将实施方式4所说明的显示装置用于显示部230。
《输入部240的结构例子》
输入部240生成输入数据II。例如,输入部240具有供应位置数据P1的功能。
例如,可以将各种人机界面等用于输入部240(参照图16A)。具体而言,可以将键盘、鼠标、触摸传感器、麦克风或照相机等用于输入部240。
另外,可以使用具有重叠于显示部230的区域的触摸传感器。可以将包括显示部230及具有重叠于显示部230的区域的触摸传感器的输入输出装置称为触摸面板或触摸屏。
例如,使用者可以将接触到触摸面板的手指用作指示物来作各种手势(点按、拖拉、滑动或捏合等)。
例如,运算装置210分析接触触摸面板的手指的位置或轨迹等数据,当分析结果满足预定的条件时,可以说其被供应了预定的手势。由此,使用者可以使用该手势供应预先设定成与预定的手势相关联的预定的操作指令。
例如,使用者可以利用顺着触摸面板移动接触触摸面板的手指的手势提供改变图像数据的显示位置的“滚动指令”。
使用者可以通过使用移动接触于显示区域231的端部的手指的手势供应在显示区域231的端部取出显示导引面板NP的“拖拉指令”(参照图16C)。此外,使用者可以使用移动用力压手指的位置的手势供应在导引面板NP上以指定顺序显示的索引图像(index image)IND、其他页的一部分或其他页的缩略图像(thumbnail image)TN的“翻阅指令(leafingthrough instruction)”。此外,可以使用用力压手指的压力供应该指令。由此,如翻阅纸质书那样,可以翻电子书的书页。此外,可以根据缩略图像TN或索引图像IND寻索指定页。
《检测部250的结构例子》
检测部250生成检测数据DS。例如,检测部250例如具有检测数据处理装置200的使用环境的照度的功能及供应照度数据的功能。
检测部250具有检测周围的状态而供应检测数据的功能。具体而言,可以供应照度数据、姿态数据、加速度数据、方位数据、压力数据、温度数据或湿度数据等。
例如,可以将光检测器、姿态检测器、加速度传感器、方位传感器、GPS(Globalpositioning System:全球定位***)信号接收电路、压敏开关、压力传感器、温度传感器、湿度传感器或照相机等用于检测部250。
《通信部290》
通信部290具有对网络供应数据且从网络获取数据的功能。
《框体》
另外,框体具有容纳输入输出装置220或运算装置210的功能。或者,框体具有支撑显示部230或运算装置210的功能。
由此,可以根据输入数据或检测数据生成控制数据。或者,可以根据输入数据或检测数据显示图像数据。或者,数据处理装置可以在其使用环境下检测出数据处理装置的框体所接收到的光强度而工作。或者,数据处理装置的使用者可以选择显示方法。其结果是,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖数据处理装置。
注意,有时无法明确区分上述结构,一个结构可能兼作其他结构或包含其他结构的一部分。例如,将以与显示面板重叠的方式设置有触摸传感器的触摸面板既可以用作显示部又可以用作输入部。
《运算装置210的结构例子2.》
运算装置210包括人工智能部213(参照图16A)。
人工智能部213被供应输入数据II或检测数据DS,人工智能部213根据输入数据II或检测数据DS推论控制数据CI。此外,人工智能部213供应控制数据CI。
由此,可以生成能够进行感觉合适的显示的控制数据CI。或者,可以进行感觉合适的显示。或者,可以生成能够进行感觉舒适的显示的控制数据CI。或者,可以进行感觉舒适的显示。其结果是,可以提供一种方便性或可靠性良好的新颖数据处理装置。
[对输入数据II进行的自然语言处理]
具体而言,人工智能部213可以对输入数据II进行自然语言处理来从输入数据II整体抽出一个特征。例如,人工智能部213可以推论包括在输入数据II中的感情等而抽出该感情作为特征。此外,可以推论在经验上感觉到适合于该特征的色彩、图案或字体等。另外,人工智能部213可以生成指定文字的颜色、图案或字体的数据及指定背景的颜色或图案的数据而将其用作控制数据CI。
具体而言,人工智能部213对输入数据II进行自然语言处理来抽出输入数据II所包括的词语的一部分。例如,人工智能部213可以抽出包括语法错误、事实误认或感情的表现等。此外,人工智能部213可以生成将所抽出的一部分的色彩、图案或字体等显示为与另一部分不同的数据而用于控制数据CI。
[对输入数据II的图像处理]
具体而言,人工智能部213可以对输入数据II进行图像处理来从输入数据II抽出一个特征。例如,人工智能部213可以推论输入数据II的摄影年代、是在室内还是在室外、是白天还是夜晚等而将它们作为特征。此外,可以推论在经验上感觉适合于该特征的色调并生成用来将该色调用于显示的控制数据CI。具体而言,可以将指定用于浓淡表现的颜色(例如,全彩色、黑白或茶褐色等)的数据用作控制数据CI。
具体而言,人工智能部213对输入数据II进行图像处理抽出输入数据II所包括的图像的一部分。例如,可以生成在所抽出的图像的一部分和另一部分之间显示边界的控制数据CI。具体而言,可以生成显示围绕所抽出的图像的一部分的矩形的控制数据CI。
[使用检测数据DS的推论]
具体而言,人工智能部213可以使用检测数据DS生成推论。或者,根据推论生成控制数据CI以让数据处理装置200的使用者舒适地使用。
具体而言,人工智能部213可以根据环境的照度等生成调整显示明亮度的控制数据CI而成为感觉舒适的明亮度。或者,人工智能部213可以根据环境中的噪音等生成调整音量的控制数据CI而成为感觉舒适的音量。
另外,可以将供应到显示部230所包括的控制部238的时钟信号或时序信号等用作控制数据CI。或者,可以将供应到输入部240所包括的控制部248的时钟信号或时序信号等用作控制数据CI。
<数据处理装置的结构例子2.>
参照图17A及图17B说明本发明的一个方式的数据处理装置的另一结构。
《程序》
本发明的一个方式的程序包括如下步骤(参照图17A)。
[第一步骤]
在第一步骤中,使设定初始化(参照图17A(S1))。
例如,从存储部212取得启动时显示的预定的图像数据、显示该图像数据的预定的模式、指定显示该图像数据的预定的显示方法的数据。具体而言,可以将一个静态图像数据或其他动态图像数据用于预定的图像数据。此外,可以将第一模式或第二模式用于预定的模式。
[第二步骤]
在第二步骤中,允许中断处理(参照图17A(S2))。中断处理被允许的运算装置可以在进行主处理的同时进行中断处理。从中断处理恢复到主处理的运算装置可以将通过中断处理获得的结果反映到主处理。
当计数器为初始值时,使运算装置进行中断处理,在从中断处理恢复时,也可以将计数器设定为初始值以外的值。由此,在启动程序之后随时可以执行中断处理。
[第三步骤]
在第三步骤中,使用第一步骤或中断处理所选择的预定模式或预定显示方法显示图像数据(参照图17A(S3))。注意,预定模式指定显示数据的模式,预定显示方法指定显示图像数据的方法。此外,例如可以将图像数据VI用作所显示的数据。
例如,可以使显示图像数据VI的一个方法与第一模式相关联。或者,可以使显示图像数据VI的其他方法与第二模式相关联。由此,可以根据所选择的模式选择显示方法。
《第一模式》
具体而言,可以使以30Hz以上、优选为60Hz以上的频率对一个扫描线供应选择信号并根据选择信号进行显示的方法与第一模式相关联。
例如,通过以30Hz以上、优选为60Hz以上的频率供应选择信号,可以流畅地显示动态图像。
例如,通过以30Hz以上、优选为60Hz以上的频率使图像更新,可以将随着使用者的操作流畅地变化的图像显示在使用者操作中的数据处理装置200上。
《第二模式》
具体而言,可以使以低于30Hz、优选低于1Hz、更优选低于1次/分的频率对一个扫描线供应选择信号并根据选择信号进行显示的方法与第二模式相关联。
通过以低于30Hz、优选低于1Hz、更优选低于1次/分的频率供应选择信号,可以进行闪烁得到抑制的显示。此外,可以降低功耗。
例如,在将数据处理装置200用于钟表时,可以以1次/秒的频率或1次/分的频率更新显示。
这里,例如当使用发光元件作为显示元件时,可以以脉冲状使发光元件发射光来显示图像数据。具体而言,可以以脉冲状使有机EL元件发射光并利用其余辉进行显示。由于有机EL元件具有良好频率特性,所以有时可以缩短发光元件的驱动时间而降低功耗。或者,由于发光元件的发热得到抑制,所以有时可以减轻发光元件的劣化。
[第四步骤]
在第四步骤中,当被供应结束指令时进入第五步骤,而当没有被供应结束指令时进入第三步骤(参照图17A(S4))。
例如,可以根据中断处理中被供应的结束指令进行判断。
[第五步骤]
在第五步骤中结束工作(参照图17A(S5))。
《中断处理》
中断处理包括如下第六步骤至第八步骤(参照图17B)。
[第六步骤]
在第六步骤中,例如,使用检测部250检测数据处理装置200的使用环境的照度(参照图17B(S6))。另外,也可以检测环境光的色温或色度代替环境的照度。
[第七步骤]
在第七步骤中,根据所检测出的照度数据决定显示方法(参照图17B(S7))。例如,将显示亮度设定为不过暗或过亮。
当在第六步骤中检测出环境光的色温或环境光的色度时,也可以调节显示颜色。
[第八步骤]
在第八步骤中,结束中断处理(参照图17B(S8))。
<数据处理装置的结构例子3.>
参照图18说明本发明的一个方式的数据处理装置的其他的结构。
图18A是说明本发明的一个方式的程序的流程图。图18A是说明与图17B所示的中断处理不同的中断处理的流程图。
数据处理装置的结构例子3的与参照图17B说明的中断处理的不同之处在于中断处理包括根据被供应的预定事件改变模式的步骤。在此,对不同之处进行详细说明,而关于能够使用与上述结构相同的结构的部分援用上述说明。
《中断处理》
中断处理包括如下第六步骤至第八步骤(参照图18A)。
[第六步骤]
在第六步骤中,当被供应预定事件时,进入第七步骤;当没有被供应预定事件时进入第八步骤(参照图18A(U6))。例如,可以将在预定的期间是否被供应预定事件用作条件。具体而言,预定的期间可以是比0秒长且为5秒以下、1秒以下或0.5秒以下、优选为0.1秒以下的期间。
[第七步骤]
在第七步骤中,改变模式(参照图18A(U7))。具体而言,当之前选择第一模式时,选择第二模式;当之前选择第二模式时,选择第一模式。
例如,可以改变显示部230的部分区域的显示模式。具体而言,可以改变具有驱动电路GDA、驱动电路GDB及驱动电路GDC的显示部230的一个驱动电路供应选择信号的区域的显示模式(参照图18B)。
例如,当与驱动电路GDB供应选择信号的区域重叠的区域中的输入部240被供应预定事件时,可以改变驱动电路GDB供应选择信号的区域的显示模式(参照图18B及图18C)。具体而言,可以利用指头等根据供应到触摸面板的“点按(tap)”事件改变驱动电路GDB所供应的选择信号的频率。
另外,信号GCLK是控制驱动电路GDB的工作的时钟信号,而信号PWC1及信号PWC2是控制驱动电路GDB的工作的脉冲宽度控制信号。驱动电路GDB根据信号GCLK、信号PWC1及信号PWC2等将选择信号供应到扫描线G2(m+1)至扫描线G2(2m)。
由此,例如,可以在驱动电路GDA及驱动电路GDC不供应选择信号的情况下,使驱动电路GDB供应选择信号。或者,可以在不改变驱动电路GDA及驱动电路GDC供应选择信号的区域的显示的情况下,更新驱动电路GDB供应选择信号的区域的显示。或者,可以降低驱动电路消耗的电力。
[第八步骤]
在第八步骤中,结束中断处理(参照图18A(U8))。另外,也可以在进行主处理的期间中反复进行中断处理。
《预定事件》
例如,可以使用利用鼠标等指向装置提供的“点击”或“拖拉”等的事件、将指头等用作指示物而可使用对触摸面板提供的“点按”、“拖拉”或“滑动”等事件。
例如,可以利用指示物所指示的滑动条的位置、滑动速度、拖拉速度等供应与预定事件相关联的指令的参数。
例如,可以对预先被设定的阈值与检测部250所检测出的数据进行比较,并将比较结果用于事件。
具体而言,可以将与以能够按入框体中的方式设置的按钮等接触的压敏检测器等用于检测部250。
《与预定事件相关联的指令》
例如,可以使结束指令与预定事件相关联。
例如,可以使将所显示的一个图像数据切换为其他图像数据的“翻页指令”与预定事件相关联。此外,可以使用预定事件供应执行“翻页指令”时使用的决定翻页速度等的参数。
例如,可以使移动一个图像数据的正在显示的一部分的显示位置且显示与该一部分连续的其他部分的“滚动指令”等与预定事件相关联。此外,可以使用预定事件供应执行“滚动指令”时使用的决定移动显示的速度等的参数。
例如,可以使设定显示方法的指令或生成图像数据的指令等与预定事件相关联。此外,可以使决定所生成的图像的亮度的参数与预定事件相关联。此外,可以根据检测部250所检测的环境的亮度决定所生成的图像的亮度的参数。
例如,可以使利用通信部290取得使用推送服务传送的数据的指令等与预定的事件相关联。
此外,也可以使用检测部250所检测的位置数据判断有无资格取得数据。具体而言,当在预定的教室、学校、会议室、企业、房屋等里时,可以判断为有资格取得数据。由此,例如,可以接收在学校或大学等的教室中被传送的教材,而可以将数据处理装置200用作教科书等(参照图16C)。或者,可以接收传送到企业等的会议室的资料,而用作会议资料。
注意,本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。
(实施方式7)
在本实施方式中,参照图19至图21说明本发明的一个方式的数据处理装置的结构。
图19至图21是说明本发明的一个方式的数据处理装置的结构的图。图19A是数据处理装置的方框图,图19B至图19E是说明数据处理装置的结构的透视图。另外,图20A至图20E是说明数据处理装置的结构的透视图。另外,图21A及图21B是说明数据处理装置的结构的透视图。
<数据处理装置>
在本实施方式中说明的数据处理装置5200B包括运算装置5210及输入输出装置5220(参照图19A)。
运算装置5210具有被供应操作数据的功能,并具有根据操作数据供应图像数据的功能。
输入输出装置5220包括显示部5230、输入部5240、检测部5250及通信部5290,并具有供应操作数据的功能及被供应图像数据的功能。此外,输入输出装置5220具有供应检测数据的功能、供应通信数据的功能及被供应通信数据的功能。
输入部5240具有供应操作数据的功能。例如,输入部5240根据数据处理装置5200B的使用者的操作供应操作数据。
具体而言,可以将键盘、硬件按钮、指向装置、触摸传感器、照度传感器、摄像装置、声音输入装置、视线输入装置、姿态检测装置等用于输入部5240。
显示部5230包括显示面板并具有显示图像数据的功能。例如,可以将在实施方式1或实施方式3中说明的显示面板用于显示部5230。
检测部5250具有供应检测数据的功能。例如,具有使用检测数据处理装置的周围的环境而供应检测数据的功能。
具体地,可以将照度传感器、摄像装置、姿态检测装置、压力传感器、人体感应传感器等用于检测部5250。
通信部5290具有供应并被供应通信数据的功能的功能。例如,具有以无线通信或有线通信与其他电子设备或通信网连接的功能。具体而言,具有无线局域网通信、电话通信、近距离无线通信等的功能。
《数据处理装置的结构例子1.》
例如,可以将沿着圆筒状的柱子等的外形用于显示部5230(参照图19B)。另外,具有根据使用环境的照度改变显示方法的功能。此外,具有检测人的存在而改变显示内容的功能。因此,例如可以设置在建筑物的柱子上。或者,能够显示广告或指南等。或者,可以用于数字标牌等。
《数据处理装置的结构例子2.》
例如,具有根据使用者所使用的指示物的轨迹生成图像数据的功能(参照图19C)。具体而言,可以使用对角线的长度为20英寸以上、优选为40英寸以上,更优选为55英寸以上的显示面板。或者,可以将多个显示面板排列而用作一个显示区域。或者,可以将多个显示面板排列而用作多屏幕显示面板。因此,例如可以用于电子黑板、电子留言板、数字标牌等。
《数据处理装置的结构例子3.》
可以从其他装置接收数据且将其显示在显示部5230上(参照图19D)。此外,可以显示几个选择项。另外,使用者可以从选择项选择几个项且将其回复至该数据的发信者。另外,例如,具有根据使用环境的照度改变显示方法的功能。由此,例如可以降低智能手表的功耗。另外,例如以即使在晴天的户外等外光强的环境下也能够适宜地使用智能手表的方式将图像显示在智能手表上。
《数据处理装置的结构例子4.》
显示部5230例如具有沿着框体的侧面缓慢地弯曲的曲面(参照图19E)。或者,显示部5230包括显示面板,显示面板例如具有在其前面、侧面、顶面及背面进行显示的功能。由此,例如可以将数据不仅显示于移动电话的前面,而且显示于侧面、顶面及背面。
《数据处理装置的结构例子5.》
例如,可以从因特网接收数据且将其显示在显示部5230上(参照图20A)。另外,可以在显示部5230上确认所制作的通知。另外,可以将所制作的通知发送到其他装置。此外,例如,具有根据使用环境的照度改变显示方法的功能。由此,可以降低智能手机的功耗。此外,例如以即使在晴天的户外等外光强的环境下也能够适宜地使用智能手机的方式将图像显示在智能手机上。
《数据处理装置的结构例子6.》
可以将遥控器用作输入部5240(参照图20B)。此外,例如,可以从广播电台或因特网接收数据且将其显示在显示部5230上。另外,可以使用检测部5250拍摄使用者。另外,可以发送使用者的图像。另外,可以取得使用者的收看履历且将其提供给云服务。此外,可以从云服务取得推荐数据而将其显示在显示部5230上。此外,可以根据推荐数据显示节目或动态图像。另外,例如,具有根据使用环境的照度改变显示方法的功能。由此,以即使在晴天射入户内的外光强的环境下也能够适宜地使用电视***的方式将图像显示在电视***上。
《数据处理装置的结构例子7.》
例如,可以从因特网接收教材且将其显示在显示部5230上(参照图20C)。此外,可以使用输入部5240输入报告且将其发送到因特网。另外,可以从云服务取得报告的批改结果或评价且将其显示在显示部5230上。另外,可以根据评价选择适当的教材而进行显示。
例如,可以从其他数据处理装置接收图像信号且将其显示在显示部5230上。另外,可以将显示部5230靠在支架等上且将显示部5230用作副显示器。由此,例如以在晴天的户外等外光强的环境下也能够适宜地使用平板电脑的方式将图像显示在平板电脑上。
《数据处理装置的结构例子8.》
数据处理装置例如包括多个显示部5230(参照图20D)。例如,可以在显示部5230上显示使用检测部5250进行拍摄的图像。此外,可以在检测部上显示所拍摄的图像。另外,可以使用输入部5240进行所拍摄的图像的修饰。此外,可以对所拍摄的图像添加文字。另外,可以将其发送到因特网。另外,具有根据使用环境的照度改变拍摄条件的功能。由此,例如可以以在晴天的户外等外光强的环境下也能够适宜地看到图像的方式将被摄体显示在数码相机上。
《数据处理装置的结构例子9.》
例如,可以通过使用其他数据处理装置作为从(slave)且使用本实施方式的数据处理装置作为主(master)控制其他数据处理装置(参照图20E)。此外,例如,可以将图像数据的一部分显示在显示部5230上且将图像数据的其他一部分显示在其他数据处理装置的显示部上。此外,可以供应图像信号。此外,可以使用通信部5290取得从其他数据处理装置的输入部写入的数据。由此,例如,可以使用可携带的个人计算机利用较大的显示区域。
《数据处理装置的结构例子10.》
数据处理装置例如包括检测加速度或方位的检测部5250(参照图21A)。此外,检测部5250可以供应使用者的位置或使用者朝向的方向的数据。此外,数据处理装置可以根据使用者的位置或使用者朝向的方向生成右眼用图像数据及左眼用图像数据。此外,显示部5230包括右眼用显示区域及左眼用显示区域。由此,例如,可以将能够得到逼真感的虚拟现实空间图像显示在护目镜型数据处理装置。
《数据处理装置的结构例子11.》
数据处理装置例如包括摄像装置、检测加速度或方位的检测部5250(参照图21B)。此外,检测部5250可以供应使用者的位置或使用者朝向的方向的数据。此外,数据处理装置可以根据使用者的位置或使用者朝向的方向生成图像数据。由此,例如,可以对现实风景添加数据而显示。另外,可以将增强现实空间的图像显示在眼睛型数据处理装置。
注意,本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。
例如,在本说明书等中,当明确地记载为“X与Y连接”时,在本说明书等中公开了如下情况:X与Y电连接的情况;X与Y在功能上连接的情况;以及X与Y直接连接的情况。因此,不局限于附图或文中所示的连接关系等预定的连接关系,附图或文中所示的连接关系以外的连接关系也在附图或文中公开了。
在此,X和Y为对象物(例如,装置、元件、电路、布线、电极、端子、导电膜、层等)。
作为X与Y直接连接的情况的一个例子,可以举出在X与Y之间没有连接能够电连接X与Y的元件(例如开关、晶体管、电容器、电感器、电阻元件、二极管、显示元件、发光元件和负载等)的情况,以及X与Y不通过能够电连接X与Y的元件(例如开关、晶体管、电容器、电感器、电阻元件、二极管、显示元件、发光元件和负载等)而连接的情况。
作为X和Y电连接的情况的一个例子,可以在X和Y之间连接一个以上的能够电连接X和Y的元件(例如开关、晶体管、电容器、电感器、电阻元件、二极管、显示元件、发光元件、负载等)。此外,开关具有控制导通关闭的功能。换言之,开关具有控制成为导通状态(开启状态)或非导通状态(关闭状态)而控制是否使电流流过的功能。或者,开关具有选择并切换电流路径的功能。另外,X和Y电连接的情况包括X与Y直接连接的情况。
作为X和Y在功能上连接的情况的一个例子,可以在X和Y之间连接一个以上的能够在功能上连接X和Y的电路(例如,逻辑电路(反相器、NAND电路、NOR电路等)、信号转换电路(DA转换电路、AD转换电路、γ(伽马)校正电路等)、电位电平转换电路(电源电路(升压电路、降压电路等)、改变信号的电位电平的电平转换器电路等)、电压源、电流源、切换电路、放大电路(能够增大信号振幅或电流量等的电路、运算放大器、差动放大电路、源极跟随电路、缓冲器电路等)、信号产生电路、存储电路、控制电路等)。注意,例如,即使在X与Y之间夹有其他电路,当从X输出的信号传送到Y时,就可以说X与Y在功能上是连接着的。另外,X与Y在功能上连接的情况包括X与Y直接连接的情况及X与Y电连接的情况。
此外,当明确地记载为“X与Y电连接”时,在本说明书等中公开了如下情况:X与Y电连接的情况(换言之,以中间夹有其他元件或其他电路的方式连接X与Y的情况);X与Y在功能上连接的情况(换言之,以中间夹有其他电路的方式在功能上连接X与Y的情况);以及X与Y直接连接的情况(换言之,以中间不夹有其他元件或其他电路的方式连接X与Y的情况)。换言之,当明确记载为“电连接”时,表示在本说明书等中公开的内容中包括与只明确记载为“连接”的情况相同的内容。
注意,例如,晶体管的源极(或第一端子等)通过Z1(或没有通过Z1)与X电连接,晶体管的漏极(或第二端子等)通过Z2(或没有通过Z2)与Y电连接的情况下以及在晶体管的源极(或第一端子等)与Z1的一部分直接连接,Z1的另一部分与X直接连接,晶体管的漏极(或第二端子等)与Z2的一部分直接连接,Z2的另一部分与Y直接连接的情况可以表示为如下。
例如,可以表示为“X、Y、晶体管的源极(或第一端子等)及晶体管的漏极(或第二端子等)互相电连接,并按X、晶体管的源极(或第一端子等)、晶体管的漏极(或第二端子等)及Y的顺序电连接”。或者,可以表示为“晶体管的源极(或第一端子等)与X电连接,晶体管的漏极(或第二端子等)与Y电连接,X、晶体管的源极(或第一端子等)、晶体管的漏极(或第二端子等)、Y依次电连接”。或者,可以表示为“X通过晶体管的源极(或第一端子等)及漏极(或第二端子等)与Y电连接,X、晶体管的源极(或第一端子等)、晶体管的漏极(或第二端子等)、Y依次设置为相互连接”。通过使用与这种例子相同的表达方法规定电路结构中的连接顺序,可以区别晶体管的源极(或第一端子等)与漏极(或第二端子等)而决定技术范围。
另外,作为其他表达方法,例如可以表示为“晶体管的源极(或第一端子等)至少通过第一连接路径与X电连接,上述第一连接路径不具有第二连接路径,上述第二连接路径是晶体管的源极(或第一端子等)与晶体管的漏极(或第二端子等)之间的通过晶体管的路径,上述第一连接路径是通过Z1的路径,晶体管的漏极(或第二端子等)至少通过第三连接路径与Y电连接,上述第三连接路径不具有上述第二连接路径,上述第三连接路径是通过Z2的路径”。或者,也可以表示为“晶体管的源极(或第一端子等)至少在第一连接路径上通过Z1与X电连接,上述第一连接路径不具有第二连接路径,上述第二连接路径具有通过晶体管的连接路径,晶体管的漏极(或第二端子等)至少在第三连接路径上通过Z2与Y电连接,上述第三连接路径不具有上述第二连接路径”。或者,也可以表示为“晶体管的源极(或第一端子等)至少经过第一电路径,通过Z1与X电连接,上述第一电路径不具有第二电路径,上述第二电路径是从晶体管的源极(或第一端子等)到晶体管的漏极(或第二端子等)的电路径,晶体管的漏极(或第二端子等)至少经过第三电路径,通过Z2与Y电连接,上述第三电路径不具有第四电路径,上述第四电路径是从晶体管的漏极(或第二端子等)到晶体管的源极(或第一端子等)的电路径”。通过使用与这些例子同样的表达方法规定电路结构中的连接路径,可以区别晶体管的源极(或第一端子等)和漏极(或第二端子等)来确定技术范围。
注意,这种表达方法是一个例子,不局限于上述表达方法。在此,X、Y、Z1及Z2为对象物(例如,装置、元件、电路、布线、电极、端子、导电膜及层等)。
另外,即使在电路图上示出独立的构成要素彼此电连接,也有时一个构成要素兼有多个构成要素的功能。例如,在布线的一部分用作电极时,一个导电膜兼有布线和电极的两个构成要素的功能。因此,本说明书中的“电连接”的范畴内还包括这种一个导电膜兼有多个构成要素的功能的情况。
[符号说明]
ANO:导电膜、C21:电容器、C22:电容器、CI:控制数据、DS:检测数据、FPC1:柔性印刷电路板、GCLK:信号、G1(i):扫描线、G2:扫描线、II:输入数据、KB1:结构体、N1(i,j):节点、N2(i,j):节点、P1:位置数据、PWC1:信号、PWC2:信号、S1(j):信号线、SP:控制信号、SW21:开关、SW22:开关、SW23:开关、SW24:开关、V0:导电膜、V11:数据、VI:图像数据、VCOM2:导电膜、30:抗蚀剂、200:数据处理装置、210:运算装置、211:运算部、212:存储部、213:人工知能部、214:传送通道、215:输入输出接口、220:输入输出装置、230:显示部、231:显示区域、233:控制电路、234:解压电路、235:图像处理电路、238:控制部、240:输入部、241:检测区域、248:控制部、249:构件、250:检测部、290:通信部、501C:绝缘膜、501D:绝缘膜、504:导电膜、506:绝缘膜、508:半导体膜、508A:区域、508B:区域、508C:区域、510:基材、512A:导电膜、512B:导电膜、516:绝缘膜、518:绝缘膜、519B:端子、520:功能层、521:绝缘膜、524:导电膜、528:绝缘膜、530(i,j):像素电路、550(i,j):显示元件、551(i,j):电极、551A:导电膜、552:电极、552H:开口部、553:包含发光性材料的层、554:辅助布线、573:绝缘膜、573A:绝缘膜、573B:绝缘膜、573H:开口部、574:导电膜、575:绝缘膜、591A:开口部、700:显示面板、700TP:输入输出面板、702(i,j):像素、703:像素、705:密封剂、720:功能层、770:基材、770P:功能膜、771:绝缘膜、775:检测元件、5200B:数据处理装置、5210:运算装置、5220:输入输出装置、5230:显示部、5240:输入部、5250:检测部、5290:通信部
Claims (11)
1.一种显示面板,包括:
显示区域;
功能层;
第一绝缘膜;以及
第一导电膜,
其中,所述显示区域包括像素,
所述像素包括显示元件及像素电路,
所述显示元件具有夹在所述第一绝缘膜与所述功能层间的区域,
所述显示元件包括第一电极及第二电极,
所述第一电极具有夹在所述第二电极与所述功能层间的区域,
所述第二电极包括第一开口部,
所述功能层包括所述像素电路、第二开口部及辅助布线,
所述像素电路在所述第二开口部与所述显示元件电连接,
所述辅助布线具有与所述第一开口部重叠的区域,
所述第一绝缘膜包括第三开口部,
所述第三开口部具有与所述第一开口部重叠的区域,
并且,所述第一导电膜在所述第三开口部与所述第二电极及所述辅助布线电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,
其中所述第一绝缘膜具有夹在所述第一导电膜与所述第二电极间的区域。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板,
其中所述第一导电膜具有透光性,
并且所述第二电极具有透光性。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的显示面板,包括第二绝缘膜,
其中所述第一导电膜具有夹在所述第二绝缘膜与所述辅助布线间的区域,
并且所述第二绝缘膜具有透光性。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的显示面板,
其中所述第一开口部具有小于所述第三开口部的面积,
并且所述第一导电膜在所述第一开口部的边缘与所述第二电极电连接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的显示面板,
其中所述第一电极包括第二导电膜,
并且所述辅助布线包括与所述第二导电膜相同的材料。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的显示面板,
其中所述显示区域包括一组像素、另一组像素、扫描线及信号线,
所述一组像素配置在行方向上,
所述一组像素包括所述像素,
所述另一组像素配置在与所述行方向交叉的列方向上,
所述另一组像素包括所述像素,
所述扫描线与所述一组像素电连接,
并且所述信号线与所述另一组像素电连接。
8.一种显示装置,包括:
权利要求1至7中任一项所述的显示面板;以及
控制部,
其中,所述控制部被供应图像数据及控制数据,
所述控制部根据所述图像数据生成数据,
所述控制部根据所述控制数据生成控制信号,
所述控制部供应所述数据及所述控制信号,
所述显示面板被供应所述数据及所述控制信号,
并且,所述像素根据所述数据进行显示。
9.一种输入输出装置,包括:
输入部;以及
显示部,
其中,所述显示部包括权利要求1至7中任一项所述的显示面板,
所述输入部具有检测区域,
所述输入部检测接近所述检测区域的物体,
并且,所述检测区域具有与所述像素重叠的区域。
10.一种数据处理装置,包括:
运算装置;以及
输入输出装置,
其中,所述运算装置被供应输入数据或检测数据,
所述运算装置根据所述输入数据或所述检测数据生成控制数据及图像数据,
所述运算装置供应所述控制数据及所述图像数据,
所述输入输出装置供应所述输入数据及所述检测数据,
所述输入输出装置被供应所述控制数据及所述图像数据,
所述输入输出装置包括显示部、输入部及检测部,
所述显示部包括权利要求1至7中任一项所述的显示面板,
所述显示部根据所述控制数据显示所述图像数据,
所述输入部生成所述输入数据,
并且,所述检测部生成所述检测数据。
11.一种数据处理装置,包括:
键盘、硬件按钮、指向装置、触摸传感器、照度传感器、撮像装置、声音输入装置、视线输入装置和姿态检测装置中的一个以上;以及
权利要求1至7中任一项所述的显示面板。
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200143562A (ko) * | 2019-06-13 | 2020-12-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막트랜지스터 기판 및 이를 구비한 디스플레이 장치 |
JP2024016357A (ja) * | 2022-07-26 | 2024-02-07 | 株式会社Joled | 表示パネル、表示装置、及び、表示パネルの製造方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005031645A (ja) * | 2003-06-16 | 2005-02-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及びその作製方法 |
JP2005031651A (ja) * | 2003-06-17 | 2005-02-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及び電子機器 |
CN1671255A (zh) * | 2004-03-16 | 2005-09-21 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置 |
JP2006113597A (ja) * | 2002-09-25 | 2006-04-27 | Seiko Epson Corp | 発光装置 |
US20080272992A1 (en) * | 2004-02-14 | 2008-11-06 | Won-Kyu Kwak | Organic electro-luminescent display device and method of manufacturing the same |
CN101599534A (zh) * | 2008-06-06 | 2009-12-09 | 索尼株式会社 | 有机发光器件及其制造方法、显示单元和电子装置 |
JP2010108693A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Sony Corp | 有機elディスプレイおよびその製造方法 |
CN102741905A (zh) * | 2010-09-29 | 2012-10-17 | 松下电器产业株式会社 | El显示面板、el显示装置及el显示面板的制造方法 |
CN104821338A (zh) * | 2014-02-05 | 2015-08-05 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置、显示装置、显示模块以及电子设备 |
US20150316802A1 (en) * | 2012-08-31 | 2015-11-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor apparatus, display panel, and method of manufacturing semiconductor apparatus |
JP2018067308A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 入出力パネル、半導体装置、駆動方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7301276B2 (en) | 2000-03-27 | 2007-11-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting apparatus and method of manufacturing the same |
JP3922374B2 (ja) | 2002-09-25 | 2007-05-30 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、マトリクス基板、及び電子機器 |
US7221095B2 (en) | 2003-06-16 | 2007-05-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method for fabricating light emitting device |
US7161184B2 (en) | 2003-06-16 | 2007-01-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same |
US7224118B2 (en) | 2003-06-17 | 2007-05-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic apparatus having a wiring connected to a counter electrode via an opening portion in an insulating layer that surrounds a pixel electrode |
US7994711B2 (en) | 2005-08-08 | 2011-08-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
US7692610B2 (en) | 2005-11-30 | 2010-04-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
JP4340982B2 (ja) * | 2007-05-18 | 2009-10-07 | ソニー株式会社 | 表示装置の製造方法 |
US7977678B2 (en) | 2007-12-21 | 2011-07-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor display device |
JP2009266451A (ja) | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Sony Corp | 表示装置の製造方法および転写基板 |
KR102079251B1 (ko) | 2013-05-21 | 2020-04-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102219428B1 (ko) | 2013-11-22 | 2021-02-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JP6362938B2 (ja) | 2013-11-22 | 2018-07-25 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 表示装置および表示装置の製造方法 |
US9117785B2 (en) * | 2013-11-22 | 2015-08-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
JP5937124B2 (ja) * | 2014-03-10 | 2016-06-22 | ユニファイド イノヴェイティヴ テクノロジー, エルエルシー | 有機elディスプレイ |
KR102458907B1 (ko) | 2015-12-29 | 2022-10-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
-
2019
- 2019-08-21 KR KR1020217007475A patent/KR20210045431A/ko unknown
- 2019-08-21 JP JP2020539157A patent/JP7411554B2/ja active Active
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- 2019-08-21 WO PCT/IB2019/057029 patent/WO2020044170A1/ja active Application Filing
-
2023
- 2023-12-25 JP JP2023217769A patent/JP2024032708A/ja active Pending
-
2024
- 2024-03-18 US US18/607,654 patent/US20240224676A1/en active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006113597A (ja) * | 2002-09-25 | 2006-04-27 | Seiko Epson Corp | 発光装置 |
JP2005031645A (ja) * | 2003-06-16 | 2005-02-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及びその作製方法 |
JP2005031651A (ja) * | 2003-06-17 | 2005-02-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及び電子機器 |
US20080272992A1 (en) * | 2004-02-14 | 2008-11-06 | Won-Kyu Kwak | Organic electro-luminescent display device and method of manufacturing the same |
CN1671255A (zh) * | 2004-03-16 | 2005-09-21 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置 |
CN101599534A (zh) * | 2008-06-06 | 2009-12-09 | 索尼株式会社 | 有机发光器件及其制造方法、显示单元和电子装置 |
JP2010108693A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Sony Corp | 有機elディスプレイおよびその製造方法 |
CN102741905A (zh) * | 2010-09-29 | 2012-10-17 | 松下电器产业株式会社 | El显示面板、el显示装置及el显示面板的制造方法 |
US20150316802A1 (en) * | 2012-08-31 | 2015-11-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor apparatus, display panel, and method of manufacturing semiconductor apparatus |
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