CN112510396A - 一种端子组件及电连接器 - Google Patents

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田立春
程牧
曾铁武
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Abstract

一种端子组件及电连接器,所述端子组件用于电连接至对接电路板,所述端子组件包括端子模块及定位板,所述端子模块包括若干个端子片,若干个所述端子片沿其厚度方向堆叠设置,所述定位板结合于所述端子模块贴近电路板一侧的表面上,定位板将各端子片限位固定。使得本申请端子组件及电连接器具有更好的组装精度。

Description

一种端子组件及电连接器
【技术领域】
本申请实施例涉及通讯传输领域,尤其涉及一种端子组件及电连接器。
【背景技术】
电连接器组件允许电子设备或外部装置的用户将数据传输到其他设备和装置或与其他设备和装置通信。通常,电连接器组件包括接收在插座组件内的可插拔模块,插座组件包括可移除地连接到可插拔模块的插座连接器。插座组件包括金属笼,该金属笼具有内部隔室,该内部隔室在其中接收可插拔模块。插座连接器保持在笼的内部隔室中,用于在可插拔模块***其中时与可插拔模块连接。
可插拔模块通常根据已建立的尺寸和兼容性的标准构建(例如,小型可插拔(SFP)、XFP、四方小型可插拔(QSFP)、微型四方小型可插拔(Micro QSFP)或QSFP-DD(QuadSmall Form-factor Pluggable Double Density)。XFP、QSFP、Micro QSFP和QSFP-DD的标准要求模块组件能够以高速率传输数据,例如每秒28千兆位。此类连接器组件的密度、功率输出水平和信号传输速率都在不断增加,同时外形尺寸的小型化发展趋势,使得制造工艺要求不断提升,例如复数根导电端子之间的组装定位精度要求,特别是导电端子与电路板对接的一端,如果存在比较大的组装精度误差,会直接影响与电路板对接位的偏差,从而影响不良。
因此,需要给出一种改善的端子组件及电连接器。
【发明内容】
本申请的目的在于提供一种新的端子组件及电连接器,具有更好的组装精度。
为了实现上述目的,本申请通过以下技术方案来实现:
一种端子组件,用于电连接至对接电路板,所述端子组件包括端子模块及定位板,所述端子模块包括若干个端子片,若干个所述端子片沿其厚度方向堆叠设置,所述定位板结合于所述端子模块贴近电路板一侧的表面上,定位板将各端子片限位固定。
进一步,所述端子模块与电路板贴接的一侧表面形成有若干个凸出部,所述定位板与所述凸出部限位固定。
进一步,若干个所述端子片包括信号端子片及接地端子片,其中至少两个相邻的所述接地端子片之间夹持有两个信号端子片,位于两个相邻的所述接地端子片之间的两个信号端子片于与对接电路板贴接的一侧各形成有至少一个所述凸出部。
进一步,位于两个相邻的所述接地端子片之间的两个信号端子片与对接电路板贴接的一侧形成有至少一对相邻的所述凸出部。
进一步,相邻的两个所述凸出部沿着端子组件与对接元件的插拔方向错位设置,相邻的两个所述凸出部沿端子片厚度方向至少部分贴合在一起。
进一步,各所述信号端子片包括若干个信号端子及与所述信号端子结合的绝缘片,所述信号端子片上的凸出部由所述绝缘片凸伸形成。
进一步,各所述信号端子包括埋设在对应绝缘片内的信号固定段、由信号固定段的一端进一步延伸出绝缘片的信号接触段、及由信号固定段的另一端进一步延伸出绝缘片的信号对接段,所述信号接触段用于与对接元件电接触,所述信号对接段用于与对接电路板电接触,各所述凸出部与信号对接段对应设置。
进一步,各所述信号对接段穿过对应的凸出部而凸伸出绝缘片。
进一步,各所述接地端子片包括至少一个接地端子及与所述接地端子结合的阻隔片,所述接地端子包括埋设在对应阻隔片内的接地固定段、由接地固定段的一端进一步延伸出阻隔片的接地接触段、及由接地固定段的另一端进一步延伸出阻隔片的接地对接段,所述接地接触段用于与对接元件电接触,所述接地对接段用于与对接电路板电接触,所述接地端子穿过定位板,接地对接段凸伸出定位板,位于接地端子片两侧的两个所述信号端子片的凸出部与对应接地端子之间形成间隙,所述间隙被定位板填充。
进一步,所述定位板与凸出部对应的位置形成有对接凹槽,所述凸出部与对接凹槽匹配限位固定。
为了实现上述目的,本申请还通过以下技术方案来实现:
一种电连接器,包括如上任意一项所述的端子组件及金属罩,所述端子组件还包括绝缘外壳,所述端子模块结合于所述绝缘外壳内,所述金属罩罩设于所述绝缘外壳***,所述绝缘外壳、端子组件及金属罩共同形成具有***口的***空间,***空间用于供对接元件的***和拔出。
与现有技术相比,本申请至少具有如下有益效果:具有更好的组装精度。
【附图说明】
图1是本申请电连接器的立体示意图;
图2是图1所示电连接器自另一角度看的立体示意图;
图3是本申请电连接器的端子组件与绝缘外壳结合时的立体示意图;
图4是本申请电连接器的端子模块与绝缘外壳结合,且与定位板分离时的立体示意图;
图5是图4的局部放大图,具体展示了图4中虚线方框内结构的放大图;
图6是图4自另一角度看的立体图;
图7是图6的局部放大图,具体展示了图6中虚线方框内结构的放大图;
图8是本申请电连接器的端子模块、绝缘外壳、及定位板分离时的立体示意图,此外进一步展示了,位于最外侧的一片接地端子片与端子模块分离时的立体状态图;
图9是本申请电连接器的信号端子片及与其相邻的接地端子片的分解图。
【具体实施方式】
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请的具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在此,还需要说明的是,为了避免因不必要的细节而模糊了本申请,在附图中仅仅示出了与本申请的部分实施例密切相关的结构和/或处理步骤,而省略了与本申请的部分实施例关系不大的其他细节。
另外,还需要说明的是,术语“包括”、“包含”、“具有”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
请参考图1至图9所示,为本申请公开的一种端子组件100及包含有所述端子组件100的电连接器(未标号),所述电连接器还包括罩设于所述端子组件100***的金属罩5。所述金属罩5由金属板构成,且大致围设呈一端开口的中空长方体管状。所述端子组件100与金属罩5共同界定形成一个具有***端口的插拔空间(未标注),所述插拔空间用于接纳由***端口***的对接元件(未图示)。实现对接元件与本申请公开的电连接器的信号传递。本申请公开的电连接器对应与一电路板结合。
请参考图3至图5所示,所述端子组件100包括绝缘外壳4、结合于所述绝缘外壳4内的端子模块1、及与所述端子模块1和绝缘外壳4结合的定位板2。所述端子模块1包括若干个端子片11,若干个所述端子片11沿其厚度方向堆叠设置。所述端子模块1与电路板贴接的一侧表面形成有若干个凸出部105,所述定位板2结合于所述端子模块1与电路板贴接的一侧表面上且与所述凸出部105限位固定。此外,请参考图4所示,本申请中,所述定位板2沿端子片11的厚度方向的两侧边缘还形成有耳部21,所述耳部21对应卡设于所述绝缘外壳4的外侧(实际为了产品的外形规整,于绝缘外壳4的外侧面形成了匹配耳部21的凹槽401)。所述定位板2用于对各端子片11的精准定位,可以更有效的控制因为制造工差、组装工差等而导致的端子片11之间堆叠后位置不精准的问题。
请参考图8及图9所示,若干个所述端子片11包括信号端子片111及接地端子片112,其中两个相邻的所述接地端子片112之间夹持有两个信号端子片111。位于两个相邻的所述接地端子片112之间的两个信号端子片111与对接电路板贴接的一侧形成有至少一对相邻的所述凸出部105。相邻的两个所述凸出部105沿着端子组件与对接元件的插拔方向错位设置,相邻的两个所述凸出部105沿端子片11厚度方向至少部分贴合在一起。此外,各所述信号端子片111包括若干个信号端子101及与所述信号端子101结合的绝缘片102,所述信号端子片111上的凸出部105由所述绝缘片102凸伸形成。如此设计,能够使得定位板2对没一片端子片11均有定位效果。
请参考图3至图9所示,各所述信号端子101包括埋设在对应绝缘片102内的信号固定段1011、由信号固定段1011的一端进一步延伸出绝缘片102的信号接触段1012、及由信号固定段1011的另一端进一步延伸出绝缘片102的信号对接段1013,所述信号接触段1012用于与对接元件电接触,所述信号对接段1013用于与对接电路板电接触,各所述凸出部105与信号对接段1013对应设置。各所述信号对接段1013穿过对应的凸出部105而凸伸出绝缘片102。如此设计,能够使得定位板2对每个信号对接段1013均有定位效果。
请参考图8及图9所示,各所述接地端子片112包括至少一个接地端子103及与所述接地端子103结合的阻隔片104,所述接地端子103包括埋设在对应阻隔片104内的接地固定段1031、由接地固定段1031的一端进一步延伸出阻隔片104的接地接触段1032、及由接地固定段1031的另一端进一步延伸出阻隔片104的接地对接段1033,所述接地接触段1032用于与对接元件电接触,所述接地对接段1033用于与对接电路板电接触,所述接地端子103穿过定位板2,接地对接段1033凸伸出定位板2,位于接地端子片112两侧的两个所述信号端子片111的凸出部105与对应接地端子103之间形成间隙1003,所述间隙1003被定位板2填充。
请参考图8及图9所示,本申请中的单个所述端子组件100内堆叠结合有一十九片端子片11,各接地端子片112内结合有一片接地端子103,所述阻隔片104由绝缘性材料经注塑成型形成。当然,在其他实施例中,所述阻隔片104亦可由导电性材料制成,例如导电塑胶,或者通过粉末冶金工艺制成,或者由绝缘性材料经注塑成型形成以后局部位置通过电镀、喷涂等工艺形成导电层。此外,一片所述信号端子片111内结合有八根端子,八根端子的信号接触段1012沿上下方向分成两组。
所述定位板2与凸出部105对应的位置形成有对接凹槽20,所述凸出部105与对接凹槽20匹配限位固定。各所述端子的接地对接段1033、信号对接段1013穿过定位板2而凸伸出。所述金属罩5罩设与所述绝缘外壳4***,所述绝缘外壳4、端子组件及金属罩5共同形成具有***口(未标注)的***空间(未标注),所述***空间用于供对接元件的***和拔出。本申请的所述电连接器为SFP类插座连接器、CFP类插座连接器或CXP类插座连接器中的一种。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本申请的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本申请技术方案的精神和范围。
以上所述仅为本申请的部分实施方式,不是全部的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本申请说明书而对本申请技术方案采取的任何等效的变化,均为本申请的权利要求所涵盖。

Claims (11)

1.一种端子组件,用于电连接至对接电路板,所述端子组件包括端子模块及定位板,所述端子模块包括若干个端子片,若干个所述端子片沿其厚度方向堆叠设置,其特征在于:所述定位板结合于所述端子模块贴近电路板一侧的表面上,定位板将各端子片限位固定。
2.如权利要求1所述的端子组件,其特征在于:所述端子模块与电路板贴接的一侧表面形成有若干个凸出部,所述定位板与所述凸出部限位固定。
3.如权利要求2所述的端子组件,其特征在于:若干个所述端子片包括信号端子片及接地端子片,其中至少两个相邻的所述接地端子片之间夹持有两个信号端子片,位于两个相邻的所述接地端子片之间的两个信号端子片于与对接电路板贴接的一侧各形成有至少一个所述凸出部。
4.如权利要求3所述的端子组件,其特征在于:位于两个相邻的所述接地端子片之间的两个信号端子片与对接电路板贴接的一侧形成有至少一对相邻的所述凸出部。
5.如权利要求4所述的端子组件,其特征在于:相邻的两个所述凸出部沿着端子组件与对接元件的插拔方向错位设置,相邻的两个所述凸出部沿端子片厚度方向至少部分贴合在一起。
6.如权利要求3所述的端子组件,其特征在于:各所述信号端子片包括若干个信号端子及与所述信号端子结合的绝缘片,所述信号端子片上的凸出部由所述绝缘片凸伸形成。
7.如权利要求6所述的端子组件,其特征在于:各所述信号端子包括埋设在对应绝缘片内的信号固定段、由信号固定段的一端进一步延伸出绝缘片的信号接触段、及由信号固定段的另一端进一步延伸出绝缘片的信号对接段,所述信号接触段用于与对接元件电接触,所述信号对接段用于与对接电路板电接触,各所述凸出部与信号对接段对应设置。
8.如权利要求7所述的端子组件,其特征在于:各所述信号对接段穿过对应的凸出部而凸伸出绝缘片。
9.如权利要求3所述的端子组件,其特征在于:各所述接地端子片包括至少一个接地端子及与所述接地端子结合的阻隔片,所述接地端子包括埋设在对应阻隔片内的接地固定段、由接地固定段的一端进一步延伸出阻隔片的接地接触段、及由接地固定段的另一端进一步延伸出阻隔片的接地对接段,所述接地接触段用于与对接元件电接触,所述接地对接段用于与对接电路板电接触,所述接地端子穿过定位板,接地对接段凸伸出定位板,位于接地端子片两侧的两个所述信号端子片的凸出部与对应接地端子之间形成间隙,所述间隙被定位板填充。
10.如权利要求1所述的端子组件,其特征在于:所述定位板与凸出部对应的位置形成有对接凹槽,所述凸出部与对接凹槽匹配限位固定。
11.一种电连接器,包括如权利要求1至10项中任意一项所述的端子组件及金属罩,其特征在于:所述端子组件还包括绝缘外壳,所述端子模块结合于所述绝缘外壳内,所述金属罩罩设于所述绝缘外壳***,所述绝缘外壳、端子组件及金属罩共同形成具有***口的***空间,***空间用于供对接元件的***和拔出。
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