CN112382713A - 一种基于倒装工艺的smd全彩led封装结构 - Google Patents
一种基于倒装工艺的smd全彩led封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112382713A CN112382713A CN202011164322.1A CN202011164322A CN112382713A CN 112382713 A CN112382713 A CN 112382713A CN 202011164322 A CN202011164322 A CN 202011164322A CN 112382713 A CN112382713 A CN 112382713A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flip
- cavity
- color led
- support
- structure based
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
- 239000011324 bead Substances 0.000 abstract description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，包括支架和RGB芯片组，支架内部设有空腔，空腔底面齐平，空腔底面设有若干个平行的隔离板，隔离板将空腔底面划分为三个固晶区域，支架外部底面设有多个引脚，RGB芯片组通过锡膏倒装固定在三个固晶区域上，三个固晶区域的RGB芯片位于同一直线上。本发明的有益效果为：1.通过隔离板将相邻固晶区域隔离开，防止在点锡膏和回流焊过程中发生连锡现象；2.三个芯片高度一致且一字排列，提高光效；3.引脚开通孔，使得灯珠贴到PCB焊盘后有效增加灯珠与PCB结合的推力，改善碰撞导致的掉灯问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体照明技术领域，尤其涉及到一种基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构。
背景技术
现有技术中，随着科技的发展，LED产品被逐渐推广开来。LED产品的优点在于：绿色环保、耗电量小、发光率高、寿命长、免维护、安全可靠、响应启动快且色彩丰富，随着产业的不断发展，SMD结构的LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀，光衰慢且易于保存等优点，越来越受欢迎。但市面上的SMD封装会出现芯片偏移及高度不均的现象。
如中国专利公开号为CN209822681U的一种倒装SMD LED封装结构，使用带有凸台的SMD支架，将锡膏点在支架的凹槽内，将CSP架在凸台上，通过回流焊实现CSP和SMD支架的连接，此结构控制了锡膏厚度，限制了CSP位移，降低了空洞率和二次回流后CSP脱落的风险。然而，该专利仍未解决在点锡膏和回流焊过程中，发生连锡的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：防止相邻固晶区域在点锡膏和回流焊过程中发生连锡现象。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案如下：
一种基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，包括支架和RGB芯片组，所述支架内部设有空腔，所述空腔底面齐平，所述空腔底面设有若干个平行的隔离板，所述隔离板将空腔底面划分为三个固晶区域， 所述支架外部底面设有多个引脚，所述RGB芯片组通过锡膏倒装固定在三个固晶区域上，所述三个固晶区域的RGB芯片位于同一直线上。支架引脚与PCB焊板连接；通过隔离板将相邻固晶区域隔离开，防止在点锡膏和回流焊过程中发生连锡现象；空腔底面齐平，固定在固晶区域的三个芯片位于同一高度，防止高度差异导致显示偏红；三个芯片位于同一直线上，解决红绿蓝角度匹配性不好的问题。
作为优选，所述引脚底部均设有通孔。使得灯珠贴到PCB焊盘后有效增加灯珠与PCB结合的推力，改善碰撞导致的掉灯问题。
作为优选，所述引脚通孔内填充锡膏。使得支架与PCB焊盘连接更为稳固。
作为优选，所述锡膏为LED固晶锡膏。
作为优选，所述支架外表面镀银或镀金或沉金或镀锡。
作为优选，所述支架引脚导电。PCB焊盘与支架之间通过引脚连接导电，焊盘端提供电源为LED供电。
作为优选，所述空腔内填充硅胶或硅树脂或环氧树脂。硅酸凝胶是一种高活性吸附材料，硅树脂是一种具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷聚合物，环氧树脂是一种热固性树脂，均用于LED的封装。
本发明的有益效果为：1. 通过隔离板将相邻固晶区域隔离开，防止在点锡膏和回流焊过程中发生连锡现象；2.三个芯片高度一致且一字排列，提高光效；3.引脚开通孔，使得灯珠贴到PCB焊盘后有效增加灯珠与PCB结合的推力，改善碰撞导致的掉灯问题。
附图说明
图1为实施例一封装结构的示意图。
图2为实施例一支架引脚的示意图。
图3为实施例二封装结构的示意图。
图4为实施例二支架引脚的示意图。
其中：1.支架、2.RGB芯片、3.引脚、4.隔离板、5.空腔。
具体实施方式
下面通过具体实施例，并结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步的说明。
实施例一：
一种基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，如图1所示，包括支架1和RGB芯片2组，RGB芯片2组分为红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片，支架1内部设有空腔5，空腔5为碗杯形，空腔5底面齐平，空腔5底面设有两个平行的隔离板4，隔离板4将空腔5底面划分为三个固晶区域， 如图2所示，支架1外部底面设有四个引脚3，引脚3底部均设有通孔。使得灯珠贴到PCB焊盘后有效增加灯珠与PCB结合的推力，改善碰撞导致的掉灯问题。引脚3通孔内填充锡膏，锡膏为LED固晶锡膏。使得支架1与PCB焊盘连接更为稳固。
RGB芯片2组通过锡膏倒装固定在三个固晶区域上，三个固晶区域的RGB芯片2位于同一直线上。支架1引脚3与PCB焊板连接；通过隔离板4将相邻固晶区域隔离开，防止在点锡膏和回流焊过程中发生连锡现象；空腔5底面齐平，固定在固晶区域的三个芯片位于同一高度，防止高度差异导致显示偏红；三个芯片位于同一直线上，解决红绿蓝角度匹配性不好的问题。
支架1外表面镀银或镀金或沉金或镀锡。防止支架1外表面被氧化，同时银的导电性相对铜、铁材料更好，提高支架1的导电性。支架1引脚3导电。PCB焊盘与支架1之间通过引脚3连接导电，焊盘端提供电源为LED供电。
空腔5内填充硅胶或硅树脂或环氧树脂。硅酸凝胶是一种高活性吸附材料，硅树脂是一种具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷聚合物，环氧树脂是一种热固性树脂，均用于LED的封装。
实施例二：
本实施例在实施例一的基础上，进行了进一步的改进，如图3所示，本实施例中增大隔离墙数量，使得空腔5内壁与固晶区域之间也作隔离；如图4所示，本实施例中将支架1引脚3数目改为6个，同时增大引脚3面积，使得灯珠与PCB结合的推力更强。
其余结构同实施例一。
本发明的有益效果为：1. 通过隔离板4将相邻固晶区域隔离开，防止在点锡膏和回流焊过程中发生连锡现象；2.三个芯片高度一致且一字排列，提高光效；3.引脚3开通孔，使得灯珠贴到PCB焊盘后有效增加灯珠与PCB结合的推力，改善碰撞导致的掉灯问题。
以上的实施例只是本发明的一种较佳的方案，并非对本发明作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
Claims (7)
1.一种基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，其特征在于，包括支架和RGB芯片组，所述支架内部设有空腔，所述空腔底面齐平，所述空腔底面设有若干个平行的隔离板，所述隔离板将空腔底面划分为三个固晶区域，所述支架外部底面设有多个引脚，所述RGB芯片组通过锡膏倒装固定在三个固晶区域上，所述三个固晶区域的RGB芯片位于同一直线上。
2.根据权利要求1所述的基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，其特征在于，所述引脚底部均设有通孔。
3.根据权利要求2所述的基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，其特征在于，所述引脚通孔内填充锡膏。
4.根据权利要求1所述的基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，其特征在于，所述锡膏为LED固晶锡膏。
5.根据权利要求1或2所述的基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，其特征在于，所述支架外表面镀银或镀金或沉金或镀锡。
6.根据权利要求1所述的基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，其特征在于，所述支架引脚导电。
7.根据权利要求1所述的基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，其特征在于，所述空腔内填充硅胶或硅树脂或环氧树脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011164322.1A CN112382713A (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 一种基于倒装工艺的smd全彩led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011164322.1A CN112382713A (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 一种基于倒装工艺的smd全彩led封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112382713A true CN112382713A (zh) | 2021-02-19 |
Family
ID=74576374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011164322.1A Pending CN112382713A (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 一种基于倒装工艺的smd全彩led封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112382713A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113921686A (zh) * | 2021-09-14 | 2022-01-11 | 深圳市同一方光电技术有限公司 | Smd封装器件的制备方法、装置及存储介质 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203788557U (zh) * | 2014-04-24 | 2014-08-20 | 歌尔声学股份有限公司 | Pcb焊盘 |
| CN105702831A (zh) * | 2016-01-19 | 2016-06-22 | 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 | 全彩smd显示屏支架及其固晶焊线方法 |
| CN106304688A (zh) * | 2016-08-24 | 2017-01-04 | 广州梁氏通讯电器有限公司 | Pcb和fpcb的焊接结构及其焊接方法 |
| CN106304687A (zh) * | 2016-08-24 | 2017-01-04 | 广州梁氏通讯电器有限公司 | 一种电路板载具 |
| CN106304686A (zh) * | 2016-08-24 | 2017-01-04 | 广州梁氏通讯电器有限公司 | 一种电路板贴合装置 |
| CN106898601A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-06-27 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 三角形组合的led线路板、三角形led器件及显示屏 |
| CN206340542U (zh) * | 2017-03-28 | 2017-07-18 | 山东晶泰星光电科技有限公司 | 一种qfn表面贴装式rgb‑led封装模组 |
| CN208352336U (zh) * | 2018-07-18 | 2019-01-08 | 易美芯光（北京）科技有限公司 | 一种具有倒装smd的led封装结构 |
| US20190259736A1 (en) * | 2017-03-28 | 2019-08-22 | Shandong Prosperous Star Optoelectronics Co., Ltd. | Surface-Mounted RGB-LED Packaging Module and Preparing Method Thereof |
| US20190259735A1 (en) * | 2017-03-28 | 2019-08-22 | Shandong Prosperous Star Optoelectronics Co., Ltd. | QFN Surface-Mounted RGB LED Packaging Module and Preparing Method Thereof |
| CN210469882U (zh) * | 2019-08-26 | 2020-05-05 | 深圳市三旺通信股份有限公司 | 一种pcb和pcb的连接结构 |
| CN211238257U (zh) * | 2020-03-11 | 2020-08-11 | 厦门市信达光电科技有限公司 | 一种用于cob-led封装的封装装置 |
-
2020
- 2020-10-27 CN CN202011164322.1A patent/CN112382713A/zh active Pending
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203788557U (zh) * | 2014-04-24 | 2014-08-20 | 歌尔声学股份有限公司 | Pcb焊盘 |
| CN105702831A (zh) * | 2016-01-19 | 2016-06-22 | 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 | 全彩smd显示屏支架及其固晶焊线方法 |
| CN106304688A (zh) * | 2016-08-24 | 2017-01-04 | 广州梁氏通讯电器有限公司 | Pcb和fpcb的焊接结构及其焊接方法 |
| CN106304687A (zh) * | 2016-08-24 | 2017-01-04 | 广州梁氏通讯电器有限公司 | 一种电路板载具 |
| CN106304686A (zh) * | 2016-08-24 | 2017-01-04 | 广州梁氏通讯电器有限公司 | 一种电路板贴合装置 |
| CN106898601A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-06-27 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 三角形组合的led线路板、三角形led器件及显示屏 |
| CN206340542U (zh) * | 2017-03-28 | 2017-07-18 | 山东晶泰星光电科技有限公司 | 一种qfn表面贴装式rgb‑led封装模组 |
| US20190259736A1 (en) * | 2017-03-28 | 2019-08-22 | Shandong Prosperous Star Optoelectronics Co., Ltd. | Surface-Mounted RGB-LED Packaging Module and Preparing Method Thereof |
| US20190259735A1 (en) * | 2017-03-28 | 2019-08-22 | Shandong Prosperous Star Optoelectronics Co., Ltd. | QFN Surface-Mounted RGB LED Packaging Module and Preparing Method Thereof |
| CN208352336U (zh) * | 2018-07-18 | 2019-01-08 | 易美芯光（北京）科技有限公司 | 一种具有倒装smd的led封装结构 |
| CN210469882U (zh) * | 2019-08-26 | 2020-05-05 | 深圳市三旺通信股份有限公司 | 一种pcb和pcb的连接结构 |
| CN211238257U (zh) * | 2020-03-11 | 2020-08-11 | 厦门市信达光电科技有限公司 | 一种用于cob-led封装的封装装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113921686A (zh) * | 2021-09-14 | 2022-01-11 | 深圳市同一方光电技术有限公司 | Smd封装器件的制备方法、装置及存储介质 |
| CN113921686B (zh) * | 2021-09-14 | 2024-03-19 | 深圳市同一方光电技术有限公司 | Smd封装器件的制备方法、装置及存储介质 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101452986A (zh) | 白光发光二极管器件的封装结构和方法 | |
| EP2657968A1 (en) | Package structure of high-power led light source module | |
| CN101872828B (zh) | 一种倒装led芯片的封装方法 | |
| CN106992169A (zh) | 一种倒装rgb‑led封装模组及其显示屏 | |
| CN101963296B (zh) | 一种led集成结构的制造方法 | |
| CN201057438Y (zh) | 一种三基色片式发光二极管 | |
| CN104282676A (zh) | 一体式led灯板封装结构及封装工艺 | |
| CN112382713A (zh) | 一种基于倒装工艺的smd全彩led封装结构 | |
| CN206947335U (zh) | 一种倒装rgb‑led封装模组及其显示屏 | |
| CN213635981U (zh) | 一种基于倒装工艺的smd全彩led封装结构 | |
| CN207529596U (zh) | Led支架、led模组、led器件及显示屏 | |
| CN107180903A (zh) | 一种chip‑led产品及制作方法 | |
| CN106847803A (zh) | 一种集成ic的表面贴装式rgb‑led封装模组 | |
| CN207883721U (zh) | 一种具有良好散热性能的led灯条 | |
| CN115274635A (zh) | 一种高光效高导热的led光源封装结构及其制作工艺 | |
| CN111244077A (zh) | 一种双色温cob光源及制造方法 | |
| CN209880609U (zh) | Led | |
| CN107482001A (zh) | 一种超大功率cob光源及其制作工艺 | |
| CN106801791A (zh) | Cob‑led封装模组、显示装置、照明装置和封装方法 | |
| CN208045531U (zh) | 一种一体式led封装结构 | |
| CN206697519U (zh) | 贴片式led支架以及贴片式led器件 | |
| CN202076268U (zh) | 凸杯结构led光源模块封装结构 | |
| CN211295092U (zh) | 一种多色一体封装灯珠 | |
| CN201887045U (zh) | 大功率led光源模块封装结构 | |
| CN219677278U (zh) | 一种高光效的led倒装支架 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210219 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |