CN112382713A - 一种基于倒装工艺的smd全彩led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构,包括支架和RGB芯片组,支架内部设有空腔,空腔底面齐平,空腔底面设有若干个平行的隔离板,隔离板将空腔底面划分为三个固晶区域,支架外部底面设有多个引脚,RGB芯片组通过锡膏倒装固定在三个固晶区域上,三个固晶区域的RGB芯片位于同一直线上。本发明的有益效果为:1.通过隔离板将相邻固晶区域隔离开,防止在点锡膏和回流焊过程中发生连锡现象;2.三个芯片高度一致且一字排列,提高光效;3.引脚开通孔,使得灯珠贴到PCB焊盘后有效增加灯珠与PCB结合的推力,改善碰撞导致的掉灯问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体照明技术领域,尤其涉及到一种基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构。
背景技术
现有技术中,随着科技的发展,LED产品被逐渐推广开来。LED产品的优点在于:绿色环保、耗电量小、发光率高、寿命长、免维护、安全可靠、响应启动快且色彩丰富,随着产业的不断发展,SMD结构的LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀,光衰慢且易于保存等优点,越来越受欢迎。但市面上的SMD封装会出现芯片偏移及高度不均的现象。
如中国专利公开号为CN209822681U的一种倒装SMD LED封装结构,使用带有凸台的SMD支架,将锡膏点在支架的凹槽内,将CSP架在凸台上,通过回流焊实现CSP和SMD支架的连接,此结构控制了锡膏厚度,限制了CSP位移,降低了空洞率和二次回流后CSP脱落的风险。然而,该专利仍未解决在点锡膏和回流焊过程中,发生连锡的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:防止相邻固晶区域在点锡膏和回流焊过程中发生连锡现象。
为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案如下:
一种基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构,包括支架和RGB芯片组,所述支架内部设有空腔,所述空腔底面齐平,所述空腔底面设有若干个平行的隔离板,所述隔离板将空腔底面划分为三个固晶区域, 所述支架外部底面设有多个引脚,所述RGB芯片组通过锡膏倒装固定在三个固晶区域上,所述三个固晶区域的RGB芯片位于同一直线上。支架引脚与PCB焊板连接;通过隔离板将相邻固晶区域隔离开,防止在点锡膏和回流焊过程中发生连锡现象;空腔底面齐平,固定在固晶区域的三个芯片位于同一高度,防止高度差异导致显示偏红;三个芯片位于同一直线上,解决红绿蓝角度匹配性不好的问题。
作为优选,所述引脚底部均设有通孔。使得灯珠贴到PCB焊盘后有效增加灯珠与PCB结合的推力,改善碰撞导致的掉灯问题。
作为优选,所述引脚通孔内填充锡膏。使得支架与PCB焊盘连接更为稳固。
作为优选,所述锡膏为LED固晶锡膏。
作为优选,所述支架外表面镀银或镀金或沉金或镀锡。
作为优选,所述支架引脚导电。PCB焊盘与支架之间通过引脚连接导电,焊盘端提供电源为LED供电。
作为优选,所述空腔内填充硅胶或硅树脂或环氧树脂。硅酸凝胶是一种高活性吸附材料,硅树脂是一种具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷聚合物,环氧树脂是一种热固性树脂,均用于LED的封装。
本发明的有益效果为:1. 通过隔离板将相邻固晶区域隔离开,防止在点锡膏和回流焊过程中发生连锡现象;2.三个芯片高度一致且一字排列,提高光效;3.引脚开通孔,使得灯珠贴到PCB焊盘后有效增加灯珠与PCB结合的推力,改善碰撞导致的掉灯问题。
附图说明
图1为实施例一封装结构的示意图。
图2为实施例一支架引脚的示意图。
图3为实施例二封装结构的示意图。
图4为实施例二支架引脚的示意图。
其中:1.支架、2.RGB芯片、3.引脚、4.隔离板、5.空腔。
具体实施方式
下面通过具体实施例,并结合附图,对本发明的具体实施方式作进一步的说明。
实施例一:
一种基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构,如图1所示,包括支架1和RGB芯片2组,RGB芯片2组分为红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片,支架1内部设有空腔5,空腔5为碗杯形,空腔5底面齐平,空腔5底面设有两个平行的隔离板4,隔离板4将空腔5底面划分为三个固晶区域, 如图2所示,支架1外部底面设有四个引脚3,引脚3底部均设有通孔。使得灯珠贴到PCB焊盘后有效增加灯珠与PCB结合的推力,改善碰撞导致的掉灯问题。引脚3通孔内填充锡膏,锡膏为LED固晶锡膏。使得支架1与PCB焊盘连接更为稳固。
RGB芯片2组通过锡膏倒装固定在三个固晶区域上,三个固晶区域的RGB芯片2位于同一直线上。支架1引脚3与PCB焊板连接;通过隔离板4将相邻固晶区域隔离开,防止在点锡膏和回流焊过程中发生连锡现象;空腔5底面齐平,固定在固晶区域的三个芯片位于同一高度,防止高度差异导致显示偏红;三个芯片位于同一直线上,解决红绿蓝角度匹配性不好的问题。
支架1外表面镀银或镀金或沉金或镀锡。防止支架1外表面被氧化,同时银的导电性相对铜、铁材料更好,提高支架1的导电性。支架1引脚3导电。PCB焊盘与支架1之间通过引脚3连接导电,焊盘端提供电源为LED供电。
空腔5内填充硅胶或硅树脂或环氧树脂。硅酸凝胶是一种高活性吸附材料,硅树脂是一种具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷聚合物,环氧树脂是一种热固性树脂,均用于LED的封装。
实施例二:
本实施例在实施例一的基础上,进行了进一步的改进,如图3所示,本实施例中增大隔离墙数量,使得空腔5内壁与固晶区域之间也作隔离;如图4所示,本实施例中将支架1引脚3数目改为6个,同时增大引脚3面积,使得灯珠与PCB结合的推力更强。
其余结构同实施例一。
本发明的有益效果为:1. 通过隔离板4将相邻固晶区域隔离开,防止在点锡膏和回流焊过程中发生连锡现象;2.三个芯片高度一致且一字排列,提高光效;3.引脚3开通孔,使得灯珠贴到PCB焊盘后有效增加灯珠与PCB结合的推力,改善碰撞导致的掉灯问题。
以上的实施例只是本发明的一种较佳的方案,并非对本发明作任何形式上的限制,在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
Claims (7)
1.一种基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构,其特征在于,包括支架和RGB芯片组,所述支架内部设有空腔,所述空腔底面齐平,所述空腔底面设有若干个平行的隔离板,所述隔离板将空腔底面划分为三个固晶区域,所述支架外部底面设有多个引脚,所述RGB芯片组通过锡膏倒装固定在三个固晶区域上,所述三个固晶区域的RGB芯片位于同一直线上。
2.根据权利要求1所述的基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构,其特征在于,所述引脚底部均设有通孔。
3.根据权利要求2所述的基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构,其特征在于,所述引脚通孔内填充锡膏。
4.根据权利要求1所述的基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构,其特征在于,所述锡膏为LED固晶锡膏。
5.根据权利要求1或2所述的基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构,其特征在于,所述支架外表面镀银或镀金或沉金或镀锡。
6.根据权利要求1所述的基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构,其特征在于,所述支架引脚导电。
7.根据权利要求1所述的基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构,其特征在于,所述空腔内填充硅胶或硅树脂或环氧树脂。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210219 |
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