CN111916433B - Led显示屏及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种LED显示屏及其制备方法。上述的LED显示屏的制备方法包括：于印刷线路板裸板上涂覆锡膏，以使印刷线路板的LED灯珠的焊脚位置覆盖有锡膏点层；于印刷线路板上LED灯珠相应的位置涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层；将LED灯珠贴附于印刷线路板相应的焊接位置，以挤压树脂胶层使LED灯珠相应区域的锡膏点层包覆有树脂胶层，并使LED灯珠与相应区域的锡膏点层之间的树脂胶层挤出；对贴附有LED灯珠的印刷线路板进行回流焊处理。在LED灯珠贴附于焊接位置的过程中，LED灯珠同时挤压树脂胶层使树脂胶层向四周扩散，同时树脂胶层完全包覆住LED灯珠的底部和焊脚。
Description
技术领域
本申请涉及显示设备的技术领域，特别是涉及一种LED显示屏及其制备方法。
背景技术
LED(Light Emitting Diode，发光二极管)显示屏为采用LED模块或LED像素单元组成的平面显示屏幕。由于LED显示屏具有色彩、拼缝、均匀性和功耗等性能优势，被广泛应用于会议场所、军事指挥、安防显示和商业显示等领域。
传统的LED显示屏灯珠采用GOB(Glue on Board，板上封胶)灌封技术进行封装，即将LED灯珠和PCB板正面全部灌封在同一环氧树脂胶内。由于应用场景的需求，LED显示屏往往会长期使用于潮湿环境中，使水汽通过灯珠焊脚的间隙进入LED显示屏的灯珠底部及内部，一是会造成封装LED芯片的环氧树脂吸水，从而使LED芯片在高低温循环中材料内应力释放不一致，导致芯片的弯曲金线及焊脚产生断裂，二是导致LED显示屏内部的电路短路，产生局部高温，甚至出现灯珠焊脚断裂现象。
发明内容
基于此，有必要针对LED显示屏内部的电路短路和芯片的弯曲金线及焊脚产生断裂的问题，提供一种LED显示屏及其制备方法。
一种LED显示屏的制备方法，包括：
于印刷线路板上涂覆锡膏，以使所述印刷线路板的每一LED灯珠的焊脚位置覆盖有锡膏点层；
于所述印刷线路板上所述LED灯珠相应的位置涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层；
将所述LED灯珠贴附于所述印刷线路板相应的焊接位置，挤压所述树脂胶层使所述LED灯珠相应区域的所述锡膏点层被树脂胶层包覆，并使所述LED灯珠焊脚与相应区域的锡膏点层之间的树脂胶层挤出；
对贴附有所述LED灯珠的所述印刷线路板进行回流焊处理。
在其中一个实施例中，于印刷线路板裸板上涂覆锡膏的步骤包括：
将镂空钢网盖设于印刷线路板裸板上；
于所述镂空钢网的镂空处刷涂锡膏，使锡膏通过镂空钢网预设的镂空处涂覆在印刷线路板上。
在其中一个实施例中，于所述镂空钢网的镂空处刷涂锡膏的步骤之后还包括：
去除所述镂空钢网表面多余的锡膏，使各个镂空处刷涂的锡膏量一致，使得涂覆于印刷线路板上的各个锡膏点层的厚度一致。
在其中一个实施例中，于所述印刷线路板上所述LED灯珠相应的位置涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层的步骤具体为：
于所述印刷线路板上所述LED灯珠的焊脚位置对应的锡膏点层的位置的内侧涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层，使LED灯珠贴附于印刷线路板的过程中能够同时挤压树脂胶层以使树脂胶层向四周扩散。
在其中一个实施例中，于所述印刷线路板上所述LED灯珠的焊脚位置对应的锡膏点层的位置的内侧涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层的步骤具体为：
于所述印刷线路板上邻近所述LED灯珠的焊脚位置的所有锡膏点层共同围成区域内涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层，使LED灯珠贴附于印刷线路板的过程中能够同时挤压树脂胶层以使树脂胶层向LED灯珠的焊脚位置的四个锡膏点层方向扩散。
在其中一个实施例中，于所述印刷线路板上邻近所述LED灯珠的焊脚位置的四个锡膏点层所围成区域的中心位置涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层，不仅使LED灯珠贴附于印刷线路板的过程中能够同时挤压树脂胶层以使树脂胶层向四周扩散，而且被挤压的树脂胶层朝向该LED灯珠的四个锡膏点层的流动的速度一致，也使所述LED灯珠的焊脚位置的四个锡膏点层所围成区域的树脂胶层量较为均匀，且所需的树脂胶层量较少。
在其中一个实施例中，于所述印刷线路板涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层的步骤具体为：
于所述印刷线路板上均匀涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层，使印刷线路板的各个位置的树脂胶层量较为均匀。
在其中一个实施例中，所述预定粘度值大于或等于5000mPa.s/25℃，使树脂胶层具有较好的粘度值，这样在LED灯珠贴附于印刷线路板的过程中能够同时挤压树脂胶层并使树脂胶层较好地向四周扩散。
在其中一个实施例中，采用点胶工艺或喷涂工艺于所述印刷线路板涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层，使树脂胶层涂覆于印刷线路板上。
一种LED显示屏，所述LED显示屏包括印刷线路板、LED灯珠、锡膏点层和树脂胶层，所述印刷线路板设有所述LED灯珠的焊脚位置，所述锡膏点层覆盖于所述焊脚位置，所述LED灯珠与所述锡膏点层抵接，所述LED灯珠相应区域的所述锡膏点层被所述树脂胶层包覆，所述树脂胶层为经固化的粘度值大于或等于5000mPa.s/25℃的触变性树脂胶。
上述的LED显示屏的制备方法及采用该制备方法得到的LED显示屏，首先，于印刷线路板裸板上涂覆锡膏，以使印刷线路板的LED灯珠的焊脚位置覆盖有锡膏点层；然后于印刷线路板涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层，使树脂胶层受挤压能够流动；然后将LED灯珠贴附于印刷线路板相应的焊接位置，在LED灯珠贴附于焊接位置的过程中，LED灯珠同时挤压树脂胶层使树脂胶层向四周扩散，同时LED灯珠与相应区域的锡膏点层之间的树脂胶层被挤压而流动至该LED灯珠的***，即树脂胶层完全包覆住LED灯珠的底部和焊脚，使得树脂胶层包覆锡膏点层且不会滞留在封装之后的LED显示屏的LED灯珠与锡膏点层之间，避免了灯脚虚焊的问题；最后对贴附有LED灯珠的印刷线路板进行回流焊处理，以固化锡膏点层和树脂胶层；在封装之后，由于树脂胶层不会滞留LED灯珠与锡膏点层之间，避免树脂胶层覆盖到LED灯珠的灯脚处，同时使得LED灯珠的焊脚被树脂胶层完全包覆，使封装后的LED显示屏具有良好的水汽隔绝效果，避免水汽进入到LED灯珠焊脚和底部，解决了LED显示屏内部的电路短路和芯片的弯曲金线及焊脚产生断裂的问题，而且不影响LED显示屏本身的显示效果，也避免了传统的LED显示屏的制备方法采用GOB工艺带来的散热效果差、树脂发黄和死灯难维护的问题。上述的显示屏的制备方法包裹住LED灯珠的灯脚和印刷线路板表面，提高了LED灯珠与印刷线路板之间的结合强度，提升LED灯面的抗冲击性能，有效地改善了传统的LED显示屏死灯或掉灯的问题。
附图说明
图1为一实施例的LED显示屏的制备方法的流程图；
图2为图1所示LED显示屏的制备方法的步骤S101的示意图；
图3为图1所示LED显示屏的制备方法的步骤S103的示意图；
图4为图1所示LED显示屏的制备方法的步骤S105的示意图；
图5为图4所示步骤S105的示意图的局部示意图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对LED显示屏及其制备方法进行更全面的描述。附图中给出了LED显示屏及其制备方法的首选实施例。但是，LED显示屏及其制备方法可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对LED显示屏及其制备方法的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在LED显示屏及其制备方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一实施例是，一种LED显示屏的制备方法包括：于印刷线路板上涂覆锡膏，以使所述印刷线路板的LED灯珠的焊脚位置覆盖有锡膏点层；于所述印刷线路板上所述LED灯珠相应的位置涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层；将所述LED灯珠贴附于所述印刷线路板相应的焊接位置，以挤压所述树脂胶层使所述LED灯珠相应区域的所述锡膏点层包覆有树脂胶层，并使所述LED灯珠与相应区域的锡膏点层之间的树脂胶层挤出；对贴附有所述LED灯珠的所述印刷线路板进行回流焊处理。
如图1所示，一实施例的LED显示屏的制备方法，包括：
步骤101，于印刷线路板(PCB，Printed Circuit Board)上涂覆锡膏，以使印刷线路板的LED灯珠的焊脚位置覆盖有锡膏点层。
具体地，同时参见图2，于印刷线路板200裸板上涂覆锡膏，以使印刷线路板的LED灯珠的焊脚位置覆盖有锡膏点层300。在本实施例中，LED灯珠的数目为多个。步骤S101使每一LED灯珠的焊脚位置覆盖有锡膏点层。印刷线路板的每一LED灯珠的焊脚位置为四个，使每一LED灯珠的四个焊脚位置均覆盖有锡膏点层。在其中一个实施例中，每一LED灯珠的任一锡膏点层呈圆柱状。在其他实施例中，每一LED灯珠的任一锡膏点层还可以呈方形状或椭圆形状或其他形状。在其中一个实施例中，锡膏可以为含铅锡膏或无铅锡膏。
步骤103，于印刷线路板上所述LED灯珠相应的位置涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层，使树脂胶层受挤压能够流动。
具体地，如图3所示，于印刷线路板200上所述LED灯珠相应的位置涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层400，使树脂胶层受LED灯珠挤压能够流动。在其中一个实施例中，预定粘度值大于或等于5000mPa.s/25℃，使树脂胶层具有较好的粘度值，这样在LED灯珠贴附于印刷线路板的过程中能够同时挤压树脂胶层并使树脂胶层较好地向四周扩散，即树脂胶层具有不浸润PCB板的和压力触变性能，在受外力作用下会发生形变并向四周扩散。在本实施例中，预定粘度值等于5000mPa.s/25℃。在其他实施例中，预定粘度值还可以大于5000mPa.s/25℃，如8000mPa.s/25℃或10000mPa.s/25℃等。
步骤105，将LED灯珠贴附于印刷线路板相应的焊接位置，挤压树脂胶层使LED灯珠相应区域的锡膏点层被树脂胶层包覆，并使LED灯珠焊脚与相应区域的锡膏点层之间的树脂胶层挤出。
具体地，如图4和图5所示，将LED灯珠500贴附于印刷线路板200相应的焊接位置，以挤压树脂胶层使LED灯珠相应区域的锡膏点层包覆有树脂胶层，并使LED灯珠与相应区域的锡膏点层之间的树脂胶层挤出。在LED灯珠贴附于焊接位置的过程中，LED灯珠同时挤压树脂胶层使树脂胶层向四周扩散，同时LED灯珠与相应区域的锡膏点层之间的树脂胶层被挤压而流动至该LED灯珠的***，即树脂胶层完全包覆住LED灯珠的底部和焊脚，使得树脂胶层包覆锡膏点层且不会滞留在封装之后的LED显示屏的LED灯珠与锡膏点层之间，避免了灯脚虚焊的问题。
在一实施例中，通过灯珠挤压封装的方法将LED灯珠贴附于印刷线路板相应的焊接位置，使LED灯珠芯片底部、灯脚及焊脚用改性环氧树脂完全包覆于LED模组上，不仅能够阻隔外界水汽与LED灯珠的灯脚和芯片底部的接触，还能提高LED灯珠与PCB底板的结合强度，在推力测试中证明能够将抗冲击性能提高到原有的五倍以上。在其中一个实施例中，采用SMT(Surface Mounting Technology，表面组装技术)将LED灯珠贴附于印刷线路板相应的焊接位置。具体地，采用SMT贴片技术将LED灯珠逐个贴在相对应的印刷线路板的焊点上，挤压对应区域中央的胶液使其铺展开并包覆住四周相对应的四个锡膏点。由于树脂胶水是触变性的，在灯珠焊脚与锡膏的接触部分的树脂会被挤出，避免了灯脚虚焊的问题。
步骤107，对贴附有LED灯珠的印刷线路板进行回流焊处理，以固化锡膏点层和树脂胶层。
在其中一个实施例中，于印刷线路板裸板上涂覆锡膏的步骤之前，制备方法还包括步骤：提供未贴片的LED模组的PCB裸板和对应型号的镂空钢网。
在一实施例中，于印刷线路板涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层的步骤之前，制备方法还包括：提供触变性树脂胶水。
在其中一个实施例中，树脂胶层包括环氧树脂胶层、有机硅树脂胶层、酚醛树脂胶层或醇酸树脂层中的至少一种。在本实施例中，树脂胶层为单一组分的环氧树脂胶层。
在其中一个实施例中，于印刷线路板裸板上涂覆锡膏的步骤包括：
将镂空钢网盖设于印刷线路板裸板上。可以理解，对于不同需求的锡膏涂覆要求，相应的镂空钢网的型号也不同，如镂空钢网的镂空处的尺寸大小不同。
于镂空钢网的镂空处刷涂锡膏，使锡膏通过镂空钢网预设的镂空处涂覆在印刷线路板上，这使锡膏能够以既定图案规则排布于灯板上。
在其中一个实施例中，于镂空钢网的镂空处刷涂锡膏的步骤之后还包括：
去除镂空钢网表面多余的锡膏，使各个镂空处刷涂的锡膏量一致，使得涂覆于印刷线路板上的各个锡膏点层的厚度一致。在本实施例中，于印刷线路板裸板上涂覆锡膏的步骤包括：将镂空钢网盖设于印刷线路板裸板上；于镂空钢网的镂空处刷涂锡膏，使锡膏通过镂空钢网预设的镂空处涂覆在印刷线路板上；去除镂空钢网表面多余的锡膏使各个镂空处刷涂的锡膏量一致，使得涂覆于印刷线路板上的各个锡膏点层的厚度一致。
在其中一个实施例中，去除镂空钢网表面多余的锡膏的步骤之后还包括：拆卸镂空钢网，使锡膏点层成型于印刷线路板上，以完成脱模操作。在本实施例中，于印刷线路板裸板上涂覆锡膏的步骤包括：将镂空钢网盖设于印刷线路板裸板上；于镂空钢网的镂空处刷涂锡膏，使锡膏通过镂空钢网预设的镂空处涂覆在印刷线路板上；去除镂空钢网表面多余的锡膏使各个镂空处刷涂的锡膏量一致，使得涂覆于印刷线路板上的各个锡膏点层的厚度一致；拆卸镂空钢网，使锡膏点层成型于印刷线路板上，以完成脱模操作。
在其中一个实施例中，于印刷线路板上所述LED灯珠相应的位置涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层的步骤具体为：
于所述印刷线路板上所述LED灯珠的焊脚位置对应的锡膏点层的位置的内侧涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层，使LED灯珠贴附于印刷线路板的过程中能够同时挤压树脂胶层以使树脂胶层向四周扩散。
在其中一个实施例中，于所述印刷线路板上所述LED灯珠的焊脚位置对应的锡膏点层的位置的内侧涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层的步骤具体为：
于所述印刷线路板上邻近所述LED灯珠的焊脚位置的所有锡膏点层共同围成区域内涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层，使LED灯珠贴附于印刷线路板的过程中能够同时挤压树脂胶层以使树脂胶层向LED灯珠的焊脚位置的各个锡膏点层方向扩散。在本实施例中，LED灯珠的焊脚位置的锡膏点层数目为四个。具体地，于印刷线路板上邻近LED灯珠的焊脚位置的四个锡膏点层所围成区域的位置涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层。
如图3所示，在其中一个实施例中，于印刷线路板200上邻近LED灯珠的焊脚位置的四个锡膏点层300所围成区域的中心位置涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层400，不仅使LED灯珠贴附于印刷线路板的过程中能够同时挤压树脂胶层以使树脂胶层向四周扩散，而且被挤压的树脂胶层朝向该LED灯珠的四个锡膏点层的流动的速度一致，也使LED灯珠的焊脚位置的四个锡膏点层所围成区域的树脂胶层量较为均匀，且所需的树脂胶层量较少。
在其中一个实施例中，采用点胶工艺于印刷线路板上邻近LED灯珠的焊脚位置的四个锡膏点层所围成区域的中心位置涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层。具体地，通过打靶式点胶机于印刷线路板上邻近LED灯珠的焊脚位置的四个锡膏点层所围成区域的中心位置逐个点预定粘度值的触变性树脂胶层。在其中一个实施例中，LED灯珠的焊脚位置的单点点胶量为0.5mg～2mg。
在其中一个实施例中，于印刷线路板涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层的步骤具体为：
于印刷线路板上均匀涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层，使印刷线路板的各个位置的树脂胶层量较为均匀。
在其中一个实施例中，采用点胶工艺或喷涂工艺于印刷线路板涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层，使树脂胶层涂覆于印刷线路板上。在本实施例中，采用点胶工艺于印刷线路板的任一LED灯珠所对应的四个焊接位置所围成区域的中心逐个点预定粘度值的触变性树脂胶层，使树脂胶层涂覆于印刷线路板上，同时能够节约树脂胶层相应的胶水用量。具体地，通过打靶式点胶机于印刷线路板的任一LED灯珠所对应的四个焊接位置所围成区域的中心逐个点预定粘度值的触变性树脂胶层。
可以理解，在其他实施例中，不仅限于采用点胶工艺于印刷线路板的任一LED灯珠所对应的四个焊接位置所围成区域的中心逐个点预定粘度值的触变性树脂胶层。在其中一个实施例中，采用喷涂工艺于印刷线路板喷涂预定粘度值的触变性树脂胶层。在本实施例中，采用喷涂工艺于印刷线路板均匀喷涂预定粘度值的触变性树脂胶层。具体地，使用喷墨设备于印刷线路板均匀喷涂预定粘度值的触变性树脂胶层。在其中一个实施例中，喷涂厚度为0.1mm～1mm，以保证树脂胶层的厚度高于任一LED灯珠的灯脚高度。
在其中一个实施例中，树脂胶层的厚度大于LED灯珠的焊脚位置的厚度，保证树脂胶层的厚度高于LED灯珠的灯脚高度。
以下为对本申请进行进一步详细说明的具体实施例。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，并不用于限定本申请所要保护的范围。
具体实施例1
首先，提供LED模组的PCB裸板和镂空钢网。在本实施例中，LED模组的型号为P2.5。
然后，将镂空钢网盖在PCB裸板上。
然后，在镂空处刷涂无铅锡膏，使得锡膏能够以既定图案规则排布于灯板上。
然后，在涂覆工艺完成后除去多余锡膏并脱模，以在PCB裸板上形成任一LED灯珠相应的锡膏点层。
然后，取一单组份触变性环氧树脂胶水。该树脂胶水的粘度值为10000mPa.s/25℃，具有不浸润性能和压力触变性能，在受外力作用下会发生形变并向四周扩散。
然后，使用打靶式点胶机在每个LED灯珠所对应的四个焊脚位置所围成区域的中心逐个点胶。在一实施例中，任一焊脚位置的单点点胶量为1mg～3mg。具体在本实施例中，任一焊脚位置的单点点胶量为1mg。在其中一个实施例中，点胶速度为20dot/s～50dot/s，以使LED显示屏的制备效率较高且任一焊脚位置的点胶质量较好。在本实施例中，点胶速度为30dot/s。
然后，采用SMT贴片技术将LED灯珠逐个贴附于相对应的PCB板的焊点上，挤压对应区域中央的胶液使其铺展开并包覆住四周相对应的四个锡膏点。由于树脂胶水是触变性的，在灯珠焊脚与锡膏的接触部分的树脂会被挤出，避免了灯脚虚焊的问题。
最后，将SMT贴片的LED模组进行正常的回流焊处理，使得锡膏与树脂正常高温固化。经过推力测试发现，未点胶封装的LED模组的灯的推力上限为0.9kg～1.2kg，本申请封装的LED模组的灯的推力上限为4kg～5kg，使LED模组的抗冲击性能在原有基础上提升了五倍左右。
具体实施例2
首先，提供LED模组的PCB裸板和镂空钢网。在本实施例中，LED模组的型号为P1.2。
然后，将镂空钢网盖在PCB裸板上。
然后，在镂空处刷涂无铅锡膏，使得锡膏能够以既定图案规则排布于灯板上。
然后，在涂覆工艺完成后除去多余锡膏并脱模，以在PCB裸板上形成任一LED灯珠相应的锡膏点层。
然后，取一单组份触变性环氧树脂胶水。该树脂胶水的粘度值为5000mPa.s/25℃，具有不浸润PCB板性能和压力触变性能，在受外力作用下会发生形变并向四周扩散。
然后，采用喷墨设备在PCB板上喷涂一层均匀的树脂胶层。在本实施例中，胶层厚度为0.3mm。
然后，采用SMT贴片技术将LED灯珠逐个贴附于相对应的PCB板的焊点上。由于树脂胶水是触变性的，通过灯脚和锡膏表面的挤压使得二者接触部分的树脂被挤出，保证树脂层能够完整包覆灯珠底部和焊脚，同时避免了灯脚虚焊的问题。
最后，将SMT贴片的LED模组进行正常的回流焊处理，使得锡膏与树脂正常高温固化。经过推力测试，未点胶封装的LED模组的灯的推力上限为0.9kg～1.2kg，本申请封装的LED模组的灯的推力上限10kg，抗冲击性能在原有基础上提升了十倍左右。
本申请还提供一种LED显示屏，采用上述任一实施例的LED显示屏的制备方法制备得到。如图4与图5所示，在其中一个实施例中，所述LED显示屏10包括印刷线路板200、LED灯珠500、锡膏点层300和树脂胶层400。所述印刷线路板设有所述LED灯珠的焊脚位置。所述锡膏点层覆盖于所述焊脚位置，所述LED灯珠与所述锡膏点层抵接。所述LED灯珠相应区域的所述锡膏点层被所述树脂胶层包覆。所述树脂胶层为经固化的粘度值大于或等于5000mPa.s/25℃的触变性树脂胶。
上述的LED显示屏的制备方法及采用该制备方法得到的LED显示屏，首先，于印刷线路板裸板上涂覆锡膏，以使印刷线路板的LED灯珠的焊脚位置覆盖有锡膏点层；然后于印刷线路板涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层，使树脂胶层受挤压能够流动；然后将LED灯珠贴附于印刷线路板相应的焊接位置，在LED灯珠贴附于焊接位置的过程中，LED灯珠同时挤压树脂胶层使树脂胶层向四周扩散，同时LED灯珠与相应区域的锡膏点层之间的树脂胶层被挤压而流动至该LED灯珠的***，即树脂胶层完全包覆住LED灯珠的底部和焊脚，使得树脂胶层包覆锡膏点层且不会滞留在封装之后的LED显示屏的LED灯珠与锡膏点层之间，避免了灯脚虚焊的问题；最后对贴附有LED灯珠的印刷线路板进行回流焊处理，以固化锡膏点层和树脂胶层；在封装之后，由于树脂胶层不会滞留LED灯珠与锡膏点层之间，避免树脂胶层覆盖到LED灯珠的灯脚处，同时使得LED灯珠的焊脚被树脂胶层完全包覆，使封装后的LED显示屏具有良好的水汽隔绝效果，避免水汽进入到LED灯珠焊脚和底部，解决了LED显示屏内部的电路短路和芯片的弯曲金线及焊脚产生断裂的问题，而且不影响LED显示屏本身的显示效果，也避免了传统的LED显示屏的制备方法采用GOB工艺带来的散热效果差、树脂发黄和死灯难维护的问题。上述的显示屏的制备方法包裹住LED灯珠的灯脚和印刷线路板表面，提高了LED灯珠与印刷线路板之间的结合强度，提升LED灯面的抗冲击性能，有效地改善了传统的LED显示屏死灯或掉灯的问题。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种LED显示屏的制备方法，其特征在于，包括：
于印刷线路板上涂覆锡膏，以使所述印刷线路板的LED灯珠的焊脚位置覆盖有锡膏点层；
于所述印刷线路板上所述LED灯珠的焊脚位置对应的锡膏点层的位置的内侧涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层；
将所述LED灯珠贴附于所述印刷线路板相应的焊接位置，挤压所述树脂胶层使所述LED灯珠相应区域的所述锡膏点层被树脂胶层包覆，并使所述LED灯珠焊脚与相应区域的锡膏点层之间的树脂胶层挤出；
对贴附有所述LED灯珠的所述印刷线路板进行回流焊处理。
2.根据权利要求1所述的LED显示屏的制备方法，其特征在于，于印刷线路板裸板上涂覆锡膏的步骤包括：
将镂空钢网盖设于印刷线路板裸板上；
于所述镂空钢网的镂空处刷涂锡膏。
3.根据权利要求2所述的LED显示屏的制备方法，其特征在于，于所述镂空钢网的镂空处刷涂锡膏的步骤之后还包括：
去除所述镂空钢网表面多余的锡膏。
4.根据权利要求1所述的LED显示屏的制备方法，其特征在于，于所述印刷线路板上所述LED灯珠的焊脚位置对应的锡膏点层的位置的内侧涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层的步骤具体为：
于所述印刷线路板上邻近所述LED灯珠的焊脚位置的所有锡膏点层共同围成区域内涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层。
5.根据权利要求1所述的LED显示屏的制备方法，其特征在于，于所述印刷线路板上邻近所述LED灯珠的焊脚位置的四个锡膏点层所围成区域的中心位置涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层。
6.根据权利要求1所述的LED显示屏的制备方法，其特征在于，所述预定粘度值大于或等于5000mPa.s/25℃。
7.根据权利要求1所述的LED显示屏的制备方法，其特征在于，所述树脂胶层包括环氧树脂胶层、有机硅树脂胶层、酚醛树脂胶层或醇酸树脂层中的至少一种。
8.一种LED显示屏的制备方法，其特征在于，包括：
于印刷线路板上涂覆锡膏，以使所述印刷线路板的LED灯珠的焊脚位置覆盖有锡膏点层；
于所述印刷线路板上均匀涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层；
将所述LED灯珠贴附于所述印刷线路板相应的焊接位置，挤压所述树脂胶层使所述LED灯珠相应区域的所述锡膏点层被树脂胶层包覆，并使所述LED灯珠焊脚与相应区域的锡膏点层之间的树脂胶层挤出；
对贴附有所述LED灯珠的所述印刷线路板进行回流焊处理。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的LED显示屏的制备方法，其特征在于，采用点胶工艺或喷涂工艺于所述印刷线路板涂覆预定粘度值的触变性树脂胶层。
10.一种采用由权利要求1至9任一项所述的LED显示屏的制备方法得到的LED显示屏，其特征在于，所述LED显示屏包括印刷线路板、LED灯珠、锡膏点层和树脂胶层，所述印刷线路板设有所述LED灯珠的焊脚位置，所述锡膏点层覆盖于所述焊脚位置，所述LED灯珠与所述锡膏点层抵接，所述LED灯珠相应区域的所述锡膏点层被所述树脂胶层包覆，所述树脂胶层为经固化的粘度值大于或等于5000mPa.s/25℃的触变性树脂胶。
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