CN111799387A - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents
显示面板及其制造方法、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111799387A CN111799387A CN202010852319.2A CN202010852319A CN111799387A CN 111799387 A CN111799387 A CN 111799387A CN 202010852319 A CN202010852319 A CN 202010852319A CN 111799387 A CN111799387 A CN 111799387A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- light
- display panel
- light emitting
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 80
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 398
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 78
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 19
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 14
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 12
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 11
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
- H10K50/813—Anodes characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
- H10K50/822—Cathodes characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/856—Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/877—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/878—Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请公开了一种显示面板及其制造方法、显示装置,属于显示技术领域。该显示面板包括:基板,以及位于该基板上的像素界定层和发光器件。由于在该发光器件内,发光层的中央区域覆盖该第一电极,而该发光层中的边缘区域与该第一电极错开。因此,在该发光层中,厚度较为均匀的中央区域与第一电极接触,而厚度并不均匀的边缘区域并未与第一电极接触。如此,在发光器件工作时,该发光层中与第一电极接触的中央区域可以正常发光,而未与第一电极接触的边缘区域并不会发光,有效的减小了该发光层发光时的亮度差异。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(英文:Organic light emitting diode;简称:OLED)显示面板是市面上新型的显示面板。由于OLED显示面板具有自发光的特性,与液晶显示面板相比,OLED显示面板具有广色域、高对比度和超轻薄等诸多优点。
OELD显示基板通常可以包括层叠设置的阳极层、有机发光层和阴极层等。目前,可以采用喷墨打印技术制造该OELD显示基板中的有机发光层。在使用喷墨打印技术制造有机发光层时,需要先在基板上形成像素界定层,然后将溶解有机发光层的材料的溶液喷到像素界定层所围成的像素区域内,以形成有机发光层。
但是,在使用喷墨打印技术制造有机发光层的过程中,溶解有机发光层的材料的溶液极易在像素界定层的斜面上进行攀爬,从而影响该溶液在像素区域内的成膜均一性,导致各个像素区域内形成的有机发光层的厚度差异较大,进而导致该有机发光层在发光时的亮度差异较为明显。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置。可以解决现有技术的显示面板中的有机发光层在发光时的亮度差异较为明显的问题,所述技术方案如下:
一方面,提供了一种显示面板,包括:
基板;
位于所述基板上的像素界定层,所述像素界定层用于在所述基板上限定出多个子像素区域;
以及,位于所述子像素区域内的发光器件,所述发光器件包括:沿远离所述基板方向层叠设置的第一电极和发光层;
其中,所述发光层具有中央区域,以及环绕在所述中央区域周围的边缘区域,所述发光层的中央区域覆盖所述第一电极,所述发光层的边缘区域与所述第一电极错开。
可选的,所述发光层的中央区域的边界形状与所述第一电极的边界形状全等。
可选的,所述发光层通过喷墨打印工艺制造得到,所述发光层的中央区域的厚度小于所述发光层的边缘区域的厚度。
可选的,所述显示面板还包括:位于所述发光器件上的光学调节层,所述光学调节层用于对所述发光器件出射的光线进行调整,以增大所述发光器件的出光范围。
可选的,所述光学调节层包括:层叠设置的多个子光学调节层,在所述多个子光学调节层中至少存在两个相邻子光学调节层满足以下条件:靠近所述发光器件一侧的子光学调节层的折射率,大于远离所述发光器件一侧的子光学调节层的折射率。
可选的,所述多个子光学调节层的折射率沿远离所述基板的方向依次减小。
可选的,所述多个子光学调节层中的每个子光学调节的材料包括:无机材料。
可选的,所述多个子光学调节层中的每个子光学调节的折射率的范围为1.8-2.6。
可选的,所述显示面板还包括:位于所述光学调节层上的光学均匀层,所述光学均匀层包括:透光介质层,以及填充在所述透光介质层内的多个散射粒子。
可选的,所述显示面板还包括:位于所述光学均匀层与所述光学调节层之间的平坦层,以及位于所述平坦层上且围绕所述光学均匀层布置的反光结构。
可选的,所述反光结构包括:沿平行于所述基板的方向层叠设置的有机层和金属层,其中,所述金属层位于所述有机层和所述光学均匀层之间;
或者,所述反光结构包括:具有反光性能的有机层。
可选的,所述透光介质层的折射率小于所述光学调节层的折射率。
可选的,所述发光器件还包括:位于所述发光层远离所述第一电极一侧上的第二电极;
所述显示面板还包括:位于所述光学均匀层上的封装层;
所述基板包括:与所述发光器件电连接的驱动电路。
另一方面,提供了一种显示面板的制造方法,所述方法包括:
在基板上形成像素界定层和发光器件;
其中,所述像素界定层用于在所述基板上限定出多个子像素区域,所述发光器件位于所述子像素区域内,且所述发光器件包括:沿远离所述基板方向层叠设置的第一电极和发光层;
所述发光层具有中央区域,以及环绕在所述中央区域周围的边缘区域,所述发光层的中央区域覆盖所述第一电极,所述发光层的边缘区域与所述第一电极错开。
又一方面,提供了一种显示装置,包括:上述任一所述的显示面板。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括:
该显示面板包括:基板,以及位于该基板上的像素界定层和发光器件。由于在该发光器件内,发光层的中央区域覆盖该第一电极,而该发光层中的边缘区域与该第一电极错开。因此,在该发光层中,厚度较为均匀的中央区域与第一电极接触,而厚度并不均匀的边缘区域并未与第一电极接触。如此,在发光器件工作时,该发光层中与第一电极接触的中央区域可以正常发光,而未与第一电极接触的边缘区域并不会发光,有效的减小了该发光层发光时的亮度差异,且提高了该发光层所发出光线的颜色的准确性,使得该显示面板的显示效果较好。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术提供的一种OLED显示面板的结构示意图;
图2是相关技术提供的另一种OLED显示面板的结构示意图;
图3是本申请实施例提供的一种显示面板的膜层结构示意图;
图4是本申请实施例提供的另一种显示面板的膜层结构示意图;
图5是图4示出的显示面板中发光器件所发出光线的光路图;
图6是本申请实施例提供的又一种显示面板的膜层结构示意图;
图7是图6示出的显示面板中发光器件所发出光线的光路图;
图8是本申请实施例提供的再一种显示面板的膜层结构示意图;
图9是图8示出的显示面板中发光器件所发出光线的光路图;
图10是本申请实施例提供的一种显示面板的俯视图;
图11是本申请实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程图;
图12是本申请实施例提供的另一种显示面板的制造方法的流程图;
图13是本申请实施例提供的又一种显示面板的制造方法的流程图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
请参考图1,图1是相关技术提供的一种OLED显示面板的结构示意图。该OLED显示面板可以包括:基板01,在基板01上设置的像素界定层03,以及位于该像素界定层03所围成的像素区域03a内的OLED发光器件02。该OLED发光器件02可以包括:沿远离基板01的方向依次层叠设置的阳极021、有机发光层022和阴极023。
目前,由于在采用喷墨打印技术形成该OLED显示面板中的有机发光层022的过程中,溶解有机发光层的材料的溶液会在像素界定层03的侧壁上进行攀爬,因此,最终形成的有机发光层022的厚度差异较大。例如,该位于边缘区域的有机发光层022的厚度通常大于位于中央区域的有机发光层022的厚度。当有机发光层022的厚度差异较大时,该有机发光层022发光时的亮度差异比较明显,且该有机发光层022所发出光线的颜色也并不准确,导致该OLED显示面板的显示效果较差。
为了避免由于有机发光层022的厚度差异较大时导致的OELD显示面板的显示效果变差的问题,请参考图2,图2是相关技术提供的另一种OLED显示面板的结构示意图。该OLED显示面板还可以包括:位于阳极021与像素界定层03之间的绝缘的遮挡结构04。通过该遮挡结构04可以避免有机发光层022中厚度较厚的边缘区域与阳极021接触,使得有机发光层022中仅有厚度较为均匀的中区域与阳极021接触。这样,有机发光层022中仅有与阳极021接触的部分会发光,提高了OELD显示面板的显示效果。
但是,在图2示出的OELD显示面板中,由于有机发光层022是位于遮光结构04上的,在遮挡结构04的边缘(图2中虚线圆圈标注的位置)附近处的有机发光层022会存在一定的段差,导致有机发光层022在该位置处的厚度仍然较大,也即是,有机发光层022中与阳极021接触的部分的厚度差异仍然较为明显,导致该OELD显示面板的显示效果仍然较差。
请参考图3,图3是本申请实施例提供的一种显示面板的膜层结构示意图。该显示面板000可以包括:
基板100,以及位于该基板100上的像素界定层200和发光器件300。
该像素界定层200用于在基板100上限定出多个子像素区域200a。该基板100上的发光器件300可以为多个,且该多个发光器件300与多个子像素区域200a一一对应,每个发光器件300可以位于对应的子像素区域200a内。
其中,该发光器件300可以包括:沿远离基板100的方向层叠设置的第一电极301和发光层302。在本申请实施例中,该发光器件302还可以包括:位于发光层302远离第一电极301上的第二电极303。该第一电极301和第二电极303中的一个可以为发光器件300中的阳极,另一个可以为发光器件300中的阴极,通常情况下,该第一电极301可以作为发光器件300中的阳极,第二电极302可以作为发光器件300中的阴极。在该发光器件300中,当第一电极301和第二电极302均加载相应的电压时,位于第一电极301与第二电极303之间的发光层302可以发光,使得该发光器件300可以发光。
该发光器件300中的发光层302具有中央区域302a,以及环绕在该中央区域302a周围的边缘区域302b。在发光器件300中,发光层302的中央区域302a可以覆盖该第一电极301,该发光层302中的边缘区域302b可以与该第一电极301错开。
在本申请实施例中,当发光器件300中的发光层302通过喷墨打印工艺制造得到时,该发光器件300中的发光层302的中央区域302a的厚度小于该发光层302的边缘区域302b的厚度,且,该发光层302的中央区域302a的厚度较为均匀,而该发光层302的边缘区域302b的厚度并不均匀。由于在本申请实施例中的发光器件300内,发光层302的中央区域302a覆盖该第一电极301,而该发光层302中的边缘区域302b与该第一电极301错开。因此,在该发光层302中,厚度较为均匀的中央区域302a与第一电极301接触,而厚度并不均匀的边缘区域302b并未与第一电极301接触。如此,在发光器件300工作时,该发光层302中与第一电极301接触的中央区域302a可以正常发光,而未与第一电极301接触的边缘区域302b并不会发光,有效的减小了该发光层302发光时的亮度差异,且提高了该发光层302所发出光线的颜色的准确性,使得该显示面板000的显示效果较好。并且,该显示面板000中无需设置遮挡结构,使得该发光层302的中央区域302a的厚度更加均匀,且能够降低该显示面板000的制造的复杂度,进而降低了该显示面板000的制造成本。
综上所述,本申请实施例提供的显示面板,包括:基板,以及位于该基板上的像素界定层和发光器件。由于在该发光器件内,发光层的中央区域覆盖该第一电极,而该发光层中的边缘区域与该第一电极错开。因此,在该发光层中,厚度较为均匀的中央区域与第一电极接触,而厚度并不均匀的边缘区域并未与第一电极接触。如此,在发光器件工作时,该发光层中与第一电极接触的中央区域可以正常发光,而未与第一电极接触的边缘区域并不会发光,有效的减小了该发光层发光时的亮度差异,且提高了该发光层所发出光线的颜色的准确性,使得该显示面板的显示效果较好。
在本申请实施例中,如图3所示,显示面板000中的像素界定层200可以包括:相互连接的像素界定结构201和辅助支撑结构202。其中,该像素定义结构201用于在基板100上限定出多个子像素区域200a,该辅助支撑结构202的厚度可以与发光器件300中的第一电极301的厚度相同。如此,通过该辅助支撑结构202,可以避免位于第一电极301上方的发光层302在厚度方向上出现段差的现象,进而有效的提高了该发光层302中与第一电极301接触的中央区域302a的厚度均匀性。
可选的,请参考图4,图4是本申请实施例提供的另一种显示面板的膜层结构示意图。该显示面板000内的发光器件300中的发光层302的中央区域302a的边界形状,可以与该发光器件300中的第一电极301的边界形状全等。也即是,该发光层302的中央区域302a在基板100上的正投影的边缘与该第一电极301在基板100上的正投影的边缘完全重合。在本申请中,第一电极301在基板100上的正投影的形状,可以与其对应的子像素区域302a在基板100上的正投影的形状相同,例如,二者可以均为矩形。且,由于有机发光层302中厚度较为均匀的中央区域302a在基板100上的正投影的面积,通常占整个有机发光层302在基板100上的正投影的面积的40%-80%,因此,该第一电极301在基板100上的正投影的面积,可以占与其对应的子像素区域302a在基板100上的正投影的面积的40%-80%。
在本申请实施例中,发光器件300中的发光层302可以为有机发光层,在这种情况下,该发光器件300可以为OLED器件。该发光器件300中的发光层302还可以为量子点发光层,在这种情况下,该发光器件300可以为量子点发光二极管(英文:Quantum Dot LightEmitting Diodes;简称:QLED)器件。
在相关技术中,如图2所示,当阳极021与像素界定层03之间的绝缘的遮挡结构04时,有机发光层022与阳极021接触的面积较小,使得该有机发光层022中能够发光的区域较小。通常情况下,该有机发光层022中能够发光的区域在基板01上的正投影的面积,占像素界定层03所围成的像素区域03a在基板01上的正投影的面积的40%-80%。如此,该显示面板的像素开口率降低,进一步的降低了该显示面板的显示效果。
在本申请实施例中,如图4所示,该显示面板000还可以包括:位于发光器件300上的光学调节层400。该光学调节层400可以位于发光器件300远离基板100的一侧。该光学调节层400可以对发光器件300发出的光线调整,以增大该发光器件300的出光范围。通过在发光器件300的出光侧设置光学调节层400,使得该光学调节层400可以对该发光器件300发出的光学调整,增大了该发光器件300的出光范围。如此,即便在该显示面板000中的发光器件300内发光层302与第一电极301接触的面积较小,也能够通过光学调节层400提高该显示面板000的像素开口率,进一步的提高了该显示面板000的显示效果。
示例的,该发光器件300上的光学调节层400可以包括:层叠设置的多个子光学调节层401。该多个子光学调节层401可以在发光器件300上沿远离基板100的方向依次层叠设置。在光学调节层400中的多个子光学调节层401中至少存在两个相邻子光学调节层401满足以下条件:靠近发光器件300一侧的子光学调节层401的折射率,大于远离发光器件300一侧的子光学调节层401的折射率。如此,当发光器件300发出的光线依次经过满足该条件的两个相邻的子光学调节层401时,发光器件300发出的光线可以向远离该发光器件300的方向扩散,以增大该发光器件300的出光范围。
例如,该光学调节层400中的多个子光学调节层401的折射率可以沿远离基板100的方向依次减小。在这种情况下,请参考图5,图5是图4示出的显示面板中发光器件所发出光线的光路图。当发光器件300发出的光线依次经过该多个子光学调节层400时,该发光器件300发出的光线每经过一层子光学调节层后,均会向远离该发光器件300的方向偏移,从而可以增大该发光器件300的出光范围。
在本申请实施例中,该多个子光学调节层401中的每个子光学调节层401的材料可以包括:无机材料。每个子光学调节层401也可以称为无机层。且,该无机层为透明的无机层。例如,构成子光学调节层401的无机材料可以包括:氧化硅或氮化硅等。
该多个子光学调节层401中的每个子光学调节层401的折射率的范围为1.8-2.6。例如,图4和图5中示出了三个子光学调节层401,在该三个光学调节层401中,与发光器件300接触的子光学调节层401的折射率可以为2.5,位于中间的子光学调节层401的折射率可以为2.1,位于远离发光器件300的方向最外侧上的子光学调节层401的折射率可以为1.9。
该多个子光学调节层401组成的光学调节层400的总厚度的范围可以为:500纳米至1微米。
可选的,请参考图6,图6是本申请实施例提供的又一种显示面板的膜层结构示意图。该显示面板100还可以包括:位于光学调节层400上的光学均匀层500。该光学均匀层500可以包括:透光介质层501,以及填充在该透光介质层501内的多个散射粒子502。
在本申请中,由于在采用喷墨打印工艺形成发光器件300中的发光层302的过程中,发光层302的中央区域302a的厚度也有可能出现不均匀的现象。因此,为了提高了该发光层302所发出的光线的均匀性,可以在光学调节层400上设置光学均匀层500。如此,当光学调节层400出射的光线经过该光学均匀层500中的散射粒子502时,该光线会出射散射现象,使得从显示面板000出射的光学呈发散状,从而可以提高从显示面板000出射的光线的均匀性,进一步的提高了该显示面板000的显示效果。
示例的,请参考图7,图7是图6示出的显示面板中发光器件所发出光线的光路图。在发光器件300发出的光线经过光学调节层400,并从该光学调节层400出射后,该光线会在光学均匀层500中的散射粒子502的作用下出现散射现象,使得从显示面板000出射的光学呈发散状。
在本申请实施例中,该光学均匀层500的厚度范围可以为1微米至2微米。该光学均匀层500中的透光介质层501的材料可以包括:透光的有机材料。该透光介质层501对可见光波段的透过率高于90%。例如,该透光的有机材料可以为丙烯酸酯或环氧树脂等。
该光学均匀层500中的透光介质层501的折射率可以小于光学调节层400的折射率。例如,该透光介质层501的折射率可以小于光学调节层400中的每个子光学调节层401的折射率。
该光学均匀层500中的散射粒子502可以包括:二氧化钛和硫酸钡等高折射率的纳米粒子中的至少一种。该光学均匀层500中的散射粒子502的尺寸的范围可以为50纳米至300纳米。该光学均匀层500中散射粒子502的质量占该光学均匀层500的总质量的5%-20%。
可选的,请参考图8,图8是本申请实施例提供的再一种显示面板的膜层结构示意图。该显示面板100还可以包括:位于光学均匀层500与光学调节层400之间的平坦层600,以及位于该平坦层600上且围绕光学均匀层500布置的反光结构700。
在本申请中,当发光器件300发出的光线经过光学均匀层500时,光线会在该光学均匀层500中的散射粒子的作用下出现散射现象,经过光学均匀层500后的部分光线并不会正向出光。因此,为了提高显示面板000正向出光的出光量,可以在光学均匀层500的周围布置反光结构700,通过该反光结构700可以对呈发散状的光线进行反射,使得反射后的光线能够正向出光,提高了该显示面板000正向出光的出光量,进一步的提高了该显示面板000的显示效果。
示例的,请参考图9,图9是图8示出的显示面板中发光器件所发出光线的光路图。在发光器件300发出的光线经过光学调节层400和光学均匀层500后,呈发散状的光线会被光学均匀层500的周围布置的反光结构700反射,反射后的光线可以从显示面板100的正向出光。
在本申请实施例中,该反光结构700可以包括:沿平行于基板100的方向层叠设置的有机层701和金属层702。该金属层702可以位于有机层701与光学均匀层500之间。该金属层702的材料可以为金属铝、金属银或合金等高反光率的金属材料。通过该金属层702可以反射经过光学均匀层500后呈发散状的光线。
需要说明的是,图8是以反光结构700包括:有机层701和金属层702为例进行示意性说明的,在其他的可选的实现方式中,该反光结构700可以包括:具有反光性能的有机层。例如,该有机层可以为灰色或黄色的有机层。在这种情况下,可以不在反光结构700中设置金属层。
可选的,如图4、图6或图8所示,该显示面板000还可以包括:用于封装发光器件500的封装层800。通过该封装层800能够避免出现空气中的水和氧气等成分进入发光器件500内,导致该发光器件500失效的现象。示例的,在图4中,显示面板000中的封装层800可以位于光学调节层400远离发光器件300的一侧;在图6中,显示面板000中的封装层800可以位于光学均匀层500远离发光器件300的一侧;在图8中,显示面板000中的封装层800可以位于光学均匀层500和反光结构700远离发光器件300的一侧。
在本申请实施例中,请参考图10,图10是本申请实施例提供的一种显示面板的俯视图。该显示面板000中在A-A’处的截面图,可以参考图4、图6或图8示出的显示面板的膜层结构示意图。该显示面板000中的基板100可以包括:与发光器件300电连接的驱动电路101。该驱动电路101可以与发光器件300中的第一电极301电连接。在该发光器件300中,第二电极303可以始终加载0伏电压,当驱动电路101驱动第一电极301加载数据电压时,位于第一电极301与第二电极303之间的发光层302可以发光。
可选的,如图4、图6或图8所示,显示面板000中的发光器件300可以为顶发射型的发光件,该发光器件300所发出的光线会朝向原理基板100的方向出射。在这种情况下,该发光器件300中的第一电极301可以为反光电极,该发光器件300中的第二电极303可以为透光电极。其中,该反光电极的材料可以包括:诸如金属钼、金属铜、金属铝或合金等金属材料;该透光电极的材料可以包括:氧化铟锡(英文:Indium tin oxide,简称:ITO)或氧化铟锌(英文:Indium zinc oxide,简称:IZO)等透明导电材料。
综上所述,本申请实施例提供的显示面板,包括:基板,以及位于该基板上的像素界定层和发光器件。由于在该发光器件内,发光层的中央区域覆盖该第一电极,而该发光层中的边缘区域与该第一电极错开。因此,在该发光层中,厚度较为均匀的中央区域与第一电极接触,而厚度并不均匀的边缘区域并未与第一电极接触。如此,在发光器件工作时,该发光层中与第一电极接触的中央区域可以正常发光,而未与第一电极接触的边缘区域并不会发光,有效的减小了该发光层发光时的亮度差异,且提高了该发光层所发出光线的颜色的准确性,使得该显示面板的显示效果较好。
本申请实施例还提供了一种显示面板的制造方法,该方法用于制造上述实施例中的显示面板。该制造方法可以包括:
在基板上形成像素界定层和发光器件。
其中,该像素界定层用于在基板上限定出多个子像素区域,该发光器件位于子像素区域内,且该发光器件可以包括:沿远离基板方向层叠设置的第一电极和发光层;该发光层具有中央区域,以及环绕在中央区域周围的边缘区域,该发光层的中央区域覆盖第一电极,该发光层的边缘区域与第一电极错开。
综上所述,本申请实施例提供的显示面板的制造方法,通过在基板上形成像素界定层和发光器件,由于在该发光器件内,发光层的中央区域覆盖该第一电极,而该发光层中的边缘区域与该第一电极错开。因此,在该发光层中,厚度较为均匀的中央区域与第一电极接触,而厚度并不均匀的边缘区域并未与第一电极接触。如此,在发光器件工作时,该发光层中与第一电极接触的中央区域可以正常发光,而未与第一电极接触的边缘区域并不会发光,有效的减小了该发光层发光时的亮度差异,且提高了该发光层所发出光线的颜色的准确性,使得该显示面板的显示效果较好。
本申请实施例还提供了另一种显示面板的制造方法,如图11所示,图11是本申请实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程图。该方法用于制造图4示出的显示面板。该方法可以包括:
步骤1101、在基板上依次形成第一电极、像素界定层、发光层和第二电极。
在本申请实施例中,该基板可以为具有驱动电路的基板。该基板上形成的第一电极、发光层和第二电极能够构成发光器件,且该发光器件位于像素界定层所限定出的子像素区域内,该发光器件中的第一电极可以与基板中的驱动电路电连接。该发光器件中的发光层具有中央区域,以及环绕在该中央区域周围的边缘区域,其中,该发光层的中央区域覆盖第一电极,该发光层的边缘区域与第一电极错开。
可选的,该第一电极可以为反光电极,其材料可以包括:诸如金属钼、金属铜、金属铝或合金等金属材料。该像素界定层的材料可以包括有机材料,例如,其可以为:选自基于聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯的聚合物、基于苯酚基团的聚合物和衍生物、基于亚克力的聚合物、基于对二甲苯的聚合物、基于芳醚的聚合物、基于酰胺的聚合物、基于氟化物的聚合物、基于对二甲苯的聚合物乙烯醇的聚合物中的至少一种。该发光层可以为有机发光层,也可以为量子点发光层。该第二电极可以为透光电极,其材料可以包括:ITO或IZO等透明导电材料。
上述在基板上依次形成第一电极、像素界定层、发光层和第二电极的过程如下:
首先,可以在基板上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第一导电材质层,并对该第一导电材质层执行一次构图工艺,以形成第一电极。其中,该第一电极可以与基板中的驱动电路电连接。
之后,可以在形成有第一电极的基板上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成有机材质层,并对该有机材质层执行一次构图工艺,以形成像素界定层。
然后,可以在形成有像素界定层的基板上采用喷墨打印工艺形成发光层。
最后,在形成有发光层的基板上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第二电极。
需要说明的是,上述实施例中的一次构图工艺可以包括:光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。
步骤1102、在发光器件上形成光学调节层。
在本申请实施例中,该光学调节层可以包括:层叠设置的多个子光学调节层。该多个子光学调节层的折射率沿远离基板的方向依次减小。
可选的,该多个子光学调节层中的每个子光学调节层的折射率范围为1.8-2.6。每个子光学调节的材料包括:无机材料,例如器可以包括:氧化硅或氮化硅等。且该多个子光学调节层401组成的光学调节层400的总厚度的范围可以为:500纳米至1微米。
示例的,可以在形成有发光器件的基板上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种依次形成折射率逐渐减小的多个子光学调节层。
步骤1103、在光学调节层上形成封装层。
在本申请实施例中,可以在光学调节层上形成封装层。可选的,该封装层可以是多层交替设置的无机层和有机层构成的。其中,无机层的材料可以包括:氧化硅或氮化硅等,有机层的材料可以包括:丙烯酸酯或环氧树脂等。
示例的,可以在形成有光学调节层的基板上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成封装层。
需要说明的是,通过上述步骤1101至步骤1103后,可以形成图4示出的显示面板。
本申请实施例还提供了又一种显示面板的制造方法,如图12所示,图12是本申请实施例提供的另一种显示面板的制造方法的流程图。该方法用于制造图6示出的显示面板。该方法可以包括:
步骤1201、在基板上依次形成第一电极、像素界定层、发光层和第二电极。
该步骤1201可以参考前述步骤1101,本申请实施例在此不再赘述。
步骤1202、在发光器件上形成光学调节层。
该步骤1202可以参考前述步骤1102,本申请实施例在此不再赘述。
步骤1203、在光学调节层上形成光学均匀层。
在本申请实施例中,该光学均匀层可以包括:透光介质层,以及填充在该透光介质层内的多个散射粒子。
可选的,该光学均匀层的厚度范围可以为1微米至2微米。该光学均匀层中的透光介质层的材料可以包括:透光的有机材料,该透光介质层对可见光波段的透过率高于90%,例如,该透光的有机材料可以为丙烯酸酯或环氧树脂等。该光学均匀层中的透光介质层的折射率可以小于光学调节层的折射率。该光学均匀层中的散射粒子可以包括:二氧化钛和硫酸钡等高折射率的纳米粒子中的至少一种。该光学均匀层中的散射粒子的尺寸的范围可以为50纳米至300纳米。该光学均匀层中散射粒子的质量占该光学均匀层的总质量的5%-20%。
示例的,可以在形成有光学调节层的基板上通过喷墨打印工艺形成光学均匀层。其中,在喷墨打印工艺形成光学均匀层的过程中,可以将溶解有含有散射粒子的透光的有机材料的溶液喷到光学调节层上,固化后即可得到该光学均匀层。
步骤1204、在光学均匀层上形成封装层。
该步骤1204可以参考前述步骤1103,本申请实施例在此不再赘述。
需要说明的是,通过上述步骤1201至步骤1204后,可以形成图6示出的显示面板。
本申请实施例还提供了再一种显示面板的制造方法,如图13所示,图13是本申请实施例提供的又一种显示面板的制造方法的流程图。该方法用于制造图8示出的显示面板。该方法可以包括:
步骤1301、在基板上依次形成第一电极、像素界定层、发光层和第二电极。
该步骤1301可以参考前述步骤1101,本申请实施例在此不再赘述。
步骤1302、在发光器件上形成光学调节层。
该步骤1302可以参考前述步骤1102,本申请实施例在此不再赘述。
步骤1303、在光学调节层上形成平坦层。
可选的,该平坦层的材料可以包括:有机材料,例如,其可以包括:丙烯酸酯或环氧树脂等。
示例的,可以在形成有光学调节层的基板上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成平坦层。
步骤1304、在平坦层上依次形成反光结构和光学均匀层。
在本申请实施例中,该反光结构可以环绕在光学均匀层的周围,该反光结构可以包括:沿平行于基板的方向层叠设置的有机层和金属层,其中,金属层位于有机层和光学均匀层之间。或者,该反光结构可以包括:具有反光性能的有机层。
需要说明的是,在平坦层上形成反光结构的制造工艺,应该使用低温工艺进行制备。如此,可以避免在制备过程中,由于温度过高而导致的发光层老化的现象。示例的,该反光结构中的有机层的材料可以为:硅氧烷,并且可以在氧化烷中加入固化催化剂。如此,在反光结构的成膜过程中采用的前烘工艺进行烘烤时,烘烤温度可以控制在80-100摄氏度的范围内。而未采用低温工艺进行制备时,采用前烘工艺进行烘烤时的温度范围为200-400摄氏度。
还需要说明的是,光学均匀层的结构以及制造过程可以参考前述步骤1203中的对应内容,本申请实施例在此不再赘述。
步骤1305、在反光结构和光学均匀层上形成封装层。
该步骤1305可以参考前述步骤1103,本申请实施例在此不再赘述。
需要说明的是,通过上述步骤1301至步骤1305后,可以形成图8示出的显示面板。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的显示面板中各个结构的工作原理,可以参考前述显示面板的结构的实施例中的对应内容,在此不再赘述。
综上所述,本申请实施例提供的显示面板的制造方法,通过在基板上形成像素界定层和发光器件,由于在该发光器件内,发光层的中央区域覆盖该第一电极,而该发光层中的边缘区域与该第一电极错开。因此,在该发光层中,厚度较为均匀的中央区域与第一电极接触,而厚度并不均匀的边缘区域并未与第一电极接触。如此,在发光器件工作时,该发光层中与第一电极接触的中央区域可以正常发光,而未与第一电极接触的边缘区域并不会发光,有效的减小了该发光层发光时的亮度差异,且提高了该发光层所发出光线的颜色的准确性,使得该显示面板的显示效果较好。
本申请实施例还提供了一种显示装置,该显示装置可以包括图3、图4、图6或图8示出的显示面板。该显示装置可以为:电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
需要指出的是,在附图中,为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。另外,可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“下”时,它可以直接在其他元件下,或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外,还可以理解,当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时,它可以为两层或两个元件之间惟一的层,或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
在本申请中,术语“第一”和“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上,除非另有明确的限定。
以上所述仅为本申请的可选的实施例,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (15)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板;
位于所述基板上的像素界定层,所述像素界定层用于在所述基板上限定出多个子像素区域;
以及,位于所述子像素区域内的发光器件,所述发光器件包括:沿远离所述基板方向层叠设置的第一电极和发光层;
其中,所述发光层具有中央区域,以及环绕在所述中央区域周围的边缘区域,所述发光层的中央区域覆盖所述第一电极,所述发光层的边缘区域与所述第一电极错开。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述发光层的中央区域的边界形状与所述第一电极的边界形状全等。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述发光层通过喷墨打印工艺制造得到,所述发光层的中央区域的厚度小于所述发光层的边缘区域的厚度。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括:位于所述发光器件上的光学调节层,所述光学调节层用于对所述发光器件出射的光线进行调整,以增大所述发光器件的出光范围。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,
所述光学调节层包括:层叠设置的多个子光学调节层,在所述多个子光学调节层中至少存在两个相邻子光学调节层满足以下条件:靠近所述发光器件一侧的子光学调节层的折射率,大于远离所述发光器件一侧的子光学调节层的折射率。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,
所述多个子光学调节层的折射率沿远离所述基板的方向依次减小。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,
所述多个子光学调节层中的每个子光学调节的材料包括:无机材料。
8.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,
所述多个子光学调节层中的每个子光学调节的折射率的范围为1.8-2.6。
9.根据权利要求4至8任一所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括:位于所述光学调节层上的光学均匀层,所述光学均匀层包括:透光介质层,以及填充在所述透光介质层内的多个散射粒子。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括:位于所述光学均匀层与所述光学调节层之间的平坦层,以及位于所述平坦层上且围绕所述光学均匀层布置的反光结构。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,
所述反光结构包括:沿平行于所述基板的方向层叠设置的有机层和金属层,其中,所述金属层位于所述有机层和所述光学均匀层之间;
或者,所述反光结构包括:具有反光性能的有机层。
12.根据权利要求10或11所述的显示面板,其特征在于,
所述透光介质层的折射率小于所述光学调节层的折射率。
13.根据权利要求12所述的显示面板,其特征在于,
所述发光器件还包括:位于所述发光层远离所述第一电极一侧上的第二电极;
所述显示面板还包括:位于所述光学均匀层上的封装层;
所述基板包括:与所述发光器件电连接的驱动电路。
14.一种显示面板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
在基板上形成像素界定层和发光器件;
其中,所述像素界定层用于在所述基板上限定出多个子像素区域,所述发光器件位于所述子像素区域内,且所述发光器件包括:沿远离所述基板方向层叠设置的第一电极和发光层;
所述发光层具有中央区域,以及环绕在所述中央区域周围的边缘区域,所述发光层的中央区域覆盖所述第一电极,所述发光层的边缘区域与所述第一电极错开。
15.一种显示装置,其特征在于,包括:权利要求1至13任一所述的显示面板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010852319.2A CN111799387B (zh) | 2020-08-21 | 2020-08-21 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
US17/352,447 US12022693B2 (en) | 2020-08-21 | 2021-06-21 | Display panel and manufacturing method thereof, display device with improved brightness uniformity |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010852319.2A CN111799387B (zh) | 2020-08-21 | 2020-08-21 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111799387A true CN111799387A (zh) | 2020-10-20 |
CN111799387B CN111799387B (zh) | 2024-01-05 |
Family
ID=72833781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010852319.2A Active CN111799387B (zh) | 2020-08-21 | 2020-08-21 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12022693B2 (zh) |
CN (1) | CN111799387B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113644219A (zh) * | 2021-08-10 | 2021-11-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101076211A (zh) * | 2006-05-19 | 2007-11-21 | 精工爱普生株式会社 | 设备、膜形成方法及设备的制造方法 |
CN104409647A (zh) * | 2014-11-14 | 2015-03-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素单元及其制作方法、发光器件、显示装置 |
CN106158905A (zh) * | 2015-04-21 | 2016-11-23 | 上海和辉光电有限公司 | 发光器件结构及有机发光面板 |
CN108242458A (zh) * | 2016-12-26 | 2018-07-03 | 乐金显示有限公司 | 电致发光显示装置 |
CN110419264A (zh) * | 2017-03-28 | 2019-11-05 | 索尼公司 | 显示装置和电子设备 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050023974A1 (en) * | 2003-08-01 | 2005-02-03 | Universal Display Corporation | Protected organic electronic devices and methods for making the same |
JPWO2017056553A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2018-07-19 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びこれを備えた照明装置 |
KR102626853B1 (ko) * | 2015-10-30 | 2024-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN105448957B (zh) | 2016-01-04 | 2018-06-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示基板及其制作方法、显示装置 |
KR102489711B1 (ko) * | 2017-10-12 | 2023-01-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102523976B1 (ko) * | 2017-11-21 | 2023-04-20 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR20210030538A (ko) * | 2019-09-09 | 2021-03-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 컬러 필터 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
US11296296B2 (en) * | 2019-11-06 | 2022-04-05 | Applied Materials, Inc. | Organic light-emtting diode light extraction layer having graded index of refraction |
-
2020
- 2020-08-21 CN CN202010852319.2A patent/CN111799387B/zh active Active
-
2021
- 2021-06-21 US US17/352,447 patent/US12022693B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101076211A (zh) * | 2006-05-19 | 2007-11-21 | 精工爱普生株式会社 | 设备、膜形成方法及设备的制造方法 |
CN104409647A (zh) * | 2014-11-14 | 2015-03-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素单元及其制作方法、发光器件、显示装置 |
CN106158905A (zh) * | 2015-04-21 | 2016-11-23 | 上海和辉光电有限公司 | 发光器件结构及有机发光面板 |
CN108242458A (zh) * | 2016-12-26 | 2018-07-03 | 乐金显示有限公司 | 电致发光显示装置 |
CN110419264A (zh) * | 2017-03-28 | 2019-11-05 | 索尼公司 | 显示装置和电子设备 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113644219A (zh) * | 2021-08-10 | 2021-11-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111799387B (zh) | 2024-01-05 |
US12022693B2 (en) | 2024-06-25 |
US20220059627A1 (en) | 2022-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6082907B2 (ja) | 表示装置及び表示装置の製造方法 | |
US7375463B2 (en) | Optical device and organic EL display | |
CN109378323B (zh) | 显示设备 | |
US20090206733A1 (en) | Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same | |
US7084565B2 (en) | Assembly of organic electroluminescence display device | |
CN113130615B (zh) | 显示装置和电子设备 | |
CN109728186B (zh) | 有机发光二极管显示装置 | |
WO2017169268A1 (ja) | 表示装置及び電子機器 | |
CN110085631B (zh) | 显示装置 | |
JP2004281402A (ja) | 上面発光型有機発光ダイオード(oled)表示装置 | |
US11700740B2 (en) | Organic light-emitting display panel having wall-shaped elastic conductor and manufacturing method thereof | |
US11937441B2 (en) | Light emitting device including planarization layer, method of manufacturing the light emitting device, and display apparatus including the light emitting device | |
US20220302415A1 (en) | Display panel and display apparatus | |
CN110265568A (zh) | 一种显示器件及其制备方法 | |
CN114156306B (zh) | 显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置 | |
JP2005534145A (ja) | エレクトロルミネセントディスプレイ及びこのようなディスプレイを有する電子デバイス | |
KR100354319B1 (ko) | 유기 전계발광 디바이스 및 이의 제조 방법 | |
CN112993182A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
US20050269950A1 (en) | Electroluminescent display, electronic device comprising such a display and method of manufacturing an electroluminescent display | |
CN111029480A (zh) | 一种底发射显示基板、制作方法和显示装置 | |
CN111799387B (zh) | 显示面板及其制造方法、显示装置 | |
CN113193150A (zh) | 顶发光显示面板及显示装置 | |
CN117479774A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN117651455A (zh) | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 | |
TW202032786A (zh) | 發光面板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |