CN111447738A - 电子膨胀阀电路板固定及密封结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子膨胀阀电路板固定及密封结构，其涉及电子膨胀阀领域。旨在解决电子膨胀阀在注塑壳腔体内灌满硅胶，影响密封效果、抗振效果和生产节拍，且注塑盖板需要使用超声波焊接设备，焊接密封性不易保证的问题。其技术方案要点包括壳体、电路板和盖板，壳体内设置有穿过电路板的定位柱，定位柱部分融化后与电路板固定连接；壳体端面开设有呈环形的密封槽，盖板内端面与壳体端面接触，且盖板上设置有嵌入密封槽内的定位部；定位部与密封槽内侧壁均不接触，且密封槽内填充设置有将盖板与壳体固定连接的密封胶。本发明取消了硅胶和超声波焊接设备的使用，降低了工艺成本并提高了装配效率，且能够更加可靠的保证电路板的密封性。

Description

电子膨胀阀电路板固定及密封结构

技术领域

本发明涉及电子膨胀阀领域，更具体地说，它涉及一种电子膨胀阀电路板固定及密封结构。

背景技术

电子膨胀阀广泛应用于家电、汽车中，最前沿的结构形式是集成电路板，电路板还可以接入霍尔信号或者压力传感器信号、温度传感器信号，实现智能化，尤其是电动汽车中。

现有方案中Lin通讯端子和步进电机定子被包塑成一个整体，这个整体还包含注塑出来用于安装电路板的注塑壳，注塑壳内安装电路板的腔体中有步进电机的引出端子和Lin通讯端子。安装过程是先将电路板安装到注塑壳的腔体内，步进电机的引出端子和Lin通讯端子穿过电路板的过孔而凸出来，电路板支撑在四个角的凸台面上，再将电路板上各个凸出端子进行锡焊，然后将注塑壳腔体内灌满硅胶，直到覆盖电路板上所有元器件，待硅胶凝固之后将注塑盖板通过超声波焊接在注塑壳上。

但是，上述方案中需要在注塑壳腔体内灌满硅胶，硅胶容易产生气泡且电路板背面不容易灌满，影响密封效果和抗振效果，而且硅胶凝固时间太久，需要几个小时，影响生产节拍；此外，注塑盖板需要使用超声波焊接设备，且焊接密封性不易保证。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种电子膨胀阀电路板固定及密封结构，其取消了硅胶和超声波焊接设备的使用，降低了工艺成本并提高了装配效率，且能够更加可靠的保证电路板的密封性。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种电子膨胀阀电路板固定及密封结构，包括壳体、电路板和盖板，所述壳体内设置有若干穿过所述电路板的定位柱，所述定位柱部分融化后与所述电路板固定连接；

所述壳体端面开设有呈环形的密封槽，所述盖板内端面与所述壳体端面接触，且所述盖板上设置有嵌入所述密封槽内的定位部；所述定位部与所述密封槽内侧壁均不接触，且所述密封槽内填充设置有将所述盖板与壳体固定连接的密封胶。

进一步地，所述密封槽内环壁与外环壁之间形成有高度差，所述盖板内端面与所述壳体上靠近所述密封槽内环壁的端面接触，且其厚度等于所述高度差。

进一步地，所述盖板外端面开设有与所述密封槽连通的辅助环槽，所述辅助环槽内设置有所述密封胶。

进一步地，所述定位部上设置有与所述密封槽内环壁相对、且不接触的让位斜面。

进一步地，所述电路板侧壁开设有限位槽，所述壳体内侧壁设置有与所述限位槽配合的限位柱。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

1、采用了定位柱热卯的方式实现对电路板的固定，则不需要使用硅胶，能够降低工艺成本并提高装配效率；

2、采用了限位槽与限位柱，能够防止电路板反装；

3、定位部嵌入密封槽内后，由于其与密封槽内侧壁均不接触，则密封槽剩余腔体截面呈U型，再向U型槽内填充密封胶，能够有效保证电路板的密封性，同时盖板与壳体通过密封胶固定连接，能够取消超声波焊接设备的使用。

附图说明

图1为实施例中电子膨胀阀电路板固定及密封结构的整体示意图；

图2为实施例中电子膨胀阀电路板固定及密封结构的剖视图；

图3为图2中A部分的放大示意图；

图4为实施例中壳体与电路板的结构示意图。

图中：1、壳体；11、密封槽；2、盖板；21、定位部；22、让位斜面；23、辅助环槽；3、电路板；31、定位孔；32、限位槽；4、密封胶；51、定位柱；52、限位柱。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例：

一种电子膨胀阀电路板固定及密封结构，参照图1至图4，其包括壳体1、电路板3和盖板2；壳体1内设置有四个穿过电路板3的定位柱51，电路板3上开设有与定位柱51配合的定位孔31；电路板3装入壳体1内后，定位柱51穿过定位孔31，然后将四个定位柱51通过热卯融化部分至与电路板3接触，从而实现定位柱51与电路板3的固定连接，防止电路板3松动；本实施例中电路板3侧壁开设有限位槽32，壳体1内侧壁设置有与限位槽32配合的限位柱52，限位柱52与限位槽32配合能够保证电路板3正确安装到壳体1内。

参照图3，壳体1端面开设有呈方环形的密封槽11，盖板2内端面与壳体1端面接触，且盖板2上设置有嵌入密封槽11内的定位部21；定位部21与密封槽11内侧壁均不接触，且密封槽11内填充设置有将盖板2与壳体1固定连接的密封胶4。

参照图3，密封槽11内环壁与外环壁之间形成有高度差，盖板2内端面与壳体1上靠近密封槽11内环壁的端面接触，且盖板2的厚度等于上述高度差；本实施例中盖板2外端面开设有与密封槽11连通的辅助环槽23，辅助环槽23内同样填充设置有密封胶4；辅助环槽23的设置一方面能够增加密封胶4与盖板2的接触面积，从而提高连接的稳固性，另一方面能够增加密封胶4的填充量，延长其寿命。

参照图3，定位部21上设置有与密封槽11内环壁相对、且不接触的让位斜面22，让位斜面22的设置一方面保证了定位部21与密封槽11内侧壁不接触，另一方面让位斜面22与盖板2内端面之间形成的夹角能够起到限位作用，从而提高盖板2的稳固性。

Claims (5)

1.一种电子膨胀阀电路板固定及密封结构，包括壳体、电路板和盖板，其特征在于：所述壳体内设置有若干穿过所述电路板的定位柱，所述定位柱部分融化后与所述电路板固定连接；

所述壳体端面开设有呈环形的密封槽，所述盖板内端面与所述壳体端面接触，且所述盖板上设置有嵌入所述密封槽内的定位部；所述定位部与所述密封槽内侧壁均不接触，且所述密封槽内填充设置有将所述盖板与壳体固定连接的密封胶。

2.根据权利要求1所述的电子膨胀阀电路板固定及密封结构，其特征在于：所述密封槽内环壁与外环壁之间形成有高度差，所述盖板内端面与所述壳体上靠近所述密封槽内环壁的端面接触，且其厚度等于所述高度差。

3.根据权利要求2所述的电子膨胀阀电路板固定及密封结构，其特征在于：所述盖板外端面开设有与所述密封槽连通的辅助环槽，所述辅助环槽内设置有所述密封胶。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子膨胀阀电路板固定及密封结构，其特征在于：所述定位部上设置有与所述密封槽内环壁相对、且不接触的让位斜面。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的电子膨胀阀电路板固定及密封结构，其特征在于：所述电路板侧壁开设有限位槽，所述壳体内侧壁设置有与所述限位槽配合的限位柱。

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