CN111341203A - 显示面板 - Google Patents
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- CN111341203A CN111341203A CN201911393577.2A CN201911393577A CN111341203A CN 111341203 A CN111341203 A CN 111341203A CN 201911393577 A CN201911393577 A CN 201911393577A CN 111341203 A CN111341203 A CN 111341203A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 262
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 54
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 122
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 11
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 334
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 19
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 13
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 9
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 7
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 7
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 7
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
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Abstract
本发明公开一种显示面板,具有显示区及位在显示区外侧的周边区,并包含第一基板、第一色阻层、第二色阻层、第一遮光层、第二遮光层、第二基板、发光元件及填充材料。第一基板及第二基板具可挠性。第一色阻层及第二色阻层设置在第一基板之上,并位在显示区内。第二色阻层毗邻第一色阻层。第一遮光层设置在第一色阻层之上。第二遮光层设置在第一基板之上,并位在周边区内。第一遮光层相对第一基板的高度异于第二遮光层相对第一基板的高度。发光元件设置在第二色阻层之上,并位在第二色阻层与第二基板之间。填充材料设置于第一基板与第二基板之间。本发明可提升显示面板的良率。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示面板。
背景技术
于家用电器设备的各式电子产品之中,显示面板已经被广泛地使用来输出影像或是操作选单。因应目前消费市场的潮流,这些带有显示面板的电子产品渐趋向为窄边框设计。对此,于显示面板的制作过程中,会先通过胶体层将基板与对向基板黏合,并再通过切割显示面板而定义出显示面板的尺寸。因此,基板与对向基板之间的黏合关系会是由胶体层维持,使得显示面板的制作良率也会跟胶体层的涂布质量呈现相关性。也因此,如何提升胶体层的涂布质量已成为相关领域的重要课题之一。
发明内容
本发明的一实施方式提供一种显示面板,具有显示区及位在显示区外侧的周边区,并包含第一基板、第一色阻层、第二色阻层、第一遮光层、第二遮光层、第二基板、发光元件以及填充材料。第一基板具可挠性。第一色阻层设置在第一基板之上,并位在显示区内。第二色阻层设置在第一基板之上,并位在显示区内且毗邻第一色阻层。第一遮光层设置在第一色阻层之上。第二遮光层设置在第一基板之上,并位在周边区内,且第一遮光层相对第一基板的高度异于第二遮光层相对第一基板的高度。第二基板具可挠性。发光元件设置在第二色阻层之上,并位在第二色阻层与第二基板之间。填充材料设置于第一基板与第二基板之间,且位在第一基板与发光元件之间。
于部分实施方式中,显示面板更包含胶体。胶体设置于第一基板与第二基板之间,并位在周边区内且位在显示区的单一侧。
于部分实施方式中,胶体包含金属粒子于其中。
于部分实施方式中,显示面板,更包含第一间隙物以及第二间隙物。第一间隙物设置在第一遮光层之上,并位在第一基板与第二基板之间,其中第一间隙物具有第一顶面,第一顶面背向第一基板。第二间隙物设置在第二遮光层之上,并位在第一基板与第二基板之间,其中第二间隙物具有第二顶面,第二顶面背向第一基板,且第一顶面与第二顶面相对第一基板的高度实质上相同。
于部分实施方式中,第一遮光层相对第一基板的高度大于第二遮光层相对第一基板的高度。
于部分实施方式中,第二遮光层与第一基板之间不存在任何色阻层。
于部分实施方式中,显示面板更包含第三间隙物。第三间隙物设置在第一遮光层之上,并位在第一基板与第二基板之间,其中第三间隙物具有第三顶面,第三顶面背向第一基板,且第一顶面相对第一基板的高度大于第三顶面相对第一基板的高度。
于部分实施方式中,显示面板更包含第三色阻层以及第四色阻层。第三色阻层设置于第一基板与第二遮光层之间。第四色阻层设置于第三色阻层与第二遮光层之间,且第一遮光层相对第一基板的高度小于第二遮光层相对第一基板的高度。
于部分实施方式中,显示面板更包含支撑物。支撑物相对第一间隙物以及第二间隙物较靠近第二基板,且支撑物于第一基板的垂直投影与第一间隙物以及第二间隙物于第一基板的垂直投影分离。
于部分实施方式中,显示面板更包含第一间隙物以及第二间隙物。第一间隙物位在第一基板与第二基板之间,并接触填充材料,其中第一间隙物各自具有第一顶面,第一顶面背向第一基板。第二间隙物位在第一基板与第二基板之间,并接触填充材料,其中第二间隙物各自具有第二顶面,第二顶面背向第一基板,且第一顶面与第二顶面相对第一基板的高度实质上相同,其中显示面板在第一方向上的长度大于其在第二方向上的长度,第一方向异于第二方向,且第一间隙物与第二间隙物在第一方向上的配置密度为渐变的。
于部分实施方式中,发光元件包含有机发光层。
借由上述配置,可缩减滤光层基板的层体结构于显示区与周边区交界处的高度落差,以利于均匀地涂布填充材料,从而提升显示面板的良率。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A为依据本发明内容的第一实施方式绘示显示面板的上视示意图。
图1B绘示沿图1A的线段1B-1B’的剖面示意图。
图2A为依据本发明内容的第二实施方式绘示显示面板的上视示意图。
图2B绘示沿图2A的线段2B-2B’的剖面示意图。
图3为依据本发明内容的第三实施方式绘示显示面板的剖面示意图。
图4为依据本发明内容的第四实施方式绘示显示面板的剖面示意图。
图5为依据本发明内容的第五实施方式绘示显示面板的上视示意图。
其中,附图标记:
100A、100B、100C、100D、100E 显示面板
102 显示区
104 周边区
110 彩色滤光基板
112 第一基板
114 第一色阻层
116 第二色阻层
118 第一介电层
118A 第一部分
118B 第二部分
120 第一遮光层
122 第二遮光层
124 第二介电层
126 第一线路层
127 第三介电层
128 第二线路层
129 第四介电层
130 阵列基板
132 第二基板
134 驱动电路层
136 第五介电层
138 像素定义层
139A 第一开口
139B 第二开口
140 第一电极层
141 导电层
142 发光元件
144 第二电极层
146 第六介电层
150 填充材料
152 胶体
160 第一间隙物
161 第一顶面
162 第二间隙物
163 第二顶面
164 第三间隙物
165 第三顶面
170 第三色阻层
172 第四色阻层
180 支撑物
1B-1B’、2B-2B’ 线段
A1 第一区域
A2 第二区域
A3 第三区域
D1 第一方向
D2 第二方向
H1、H2、H3 高度
L 虚线
具体实施方式
以下将以图式揭露本发明之多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说,在本发明部分实施方式中,这些实务上的细节为非必要的。此外,为简化图式起见,一些习知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示之。
在本文中,使用第一、第二与第三等等的词汇,是用于描述各种元件、组件、区域、层是可以被理解的。但是这些元件、组件、区域、层不应该被这些术语所限制。这些词汇只限于用来辨别单一元件、组件、区域、层。因此,在下文中的一第一元件、组件、区域、层也可被称为第二元件、组件、区域、层,而不脱离本发明的本意。
本文使用的「约」、「大约」或「近似」或「实质上」包含所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值,考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即,测量***的限制)。例如,「约」或「实质上」可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内,像是±30%、±20%、±10%、±5%内。
本发明内容的显示面板包含滤光层基板、阵列基板以及填充材料,其中填充材料填充于滤光层基板与阵列基板之间,以将滤光层基板与阵列基板对组并固定。借由缩减滤光层基板的层体结构于显示区与周边区交界处的高度落差,可利于均匀地配置填充材料,从而提升显示面板的良率。
请参照图1A以及图1B,图1A为依据本发明内容的第一实施方式绘示显示面板100A的上视示意图,图1B绘示沿图1A的线段1B-1B’的剖面示意图。
显示面板100A具有显示区102及位在显示区102外侧的周边区104,其中周边区104具有第一区域A1、第二区域A2及第三区域A3。第一区域A1围绕显示区102,而第二区域A2则位在第一区域A1与第三区域A3之间。各区域可提供不同的功用,例如,第一区域A1可做为显示区102的边框区域,第二区域A2可做为配置胶体的区域,而第三区域A3则可做为配置线路层或驱动元件(未绘示)的线路区。
显示面板100A包含彩色滤光基板110、阵列基板130、填充材料150以及胶体152,其中填充材料150及胶体152配置于彩色滤光基板110与阵列基板130之间。
彩色滤光基板110包含第一基板112以及形成在第一基板112上的第一色阻层114、第二色阻层116、第一介电层118、第一遮光层120、第二遮光层122、第二介电层124、第一线路层126、第三介电层127、第二线路层128以及第四介电层129。
第一基板112具有透光性及可挠性,例如第一基板112可以是软性透光基板,像是聚亚酰胺(polyimide;PI)基板。第一色阻层114及第二色阻层116设置在第一基板112之上,并位在显示区102内,且第二色阻层116毗邻第一色阻层114。第一色阻层114与第二色阻层116可以是不同颜色的色阻层,例如第一色阻层114为蓝色色阻层,而第二色阻层116为绿色色阻层,且第一色阻层114的厚度小于第二色阻层116的厚度。
第一介电层118设置在第一基板112上,并覆盖第一色阻层114及第二色阻层116。第一介电层118的材料可以是有机材料或无机材料,像是环氧树脂、氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、由氧化硅及氮化硅共同组成的复合层或是其它合适的介电材料。此外,第一介电层118可包含第一部分118A及第二部分118B,其中第一介电层118的第一部分118A位在显示区102内并覆盖第一色阻层114及第二色阻层116,而第一介电层118的第二部分118B则位在周边区104内,并且未覆盖任何色阻层。由于第一介电层118的第一部分118A与第二部分118B之间存在有无覆盖色阻层的差异,故第一介电层118的第一部分118A的上表面相对第一基板112的高度会大于第一介电层118的第二部分118B的上表面相对第一基板112的高度。
第一遮光层120设置在第一色阻层114及第一介电层118之上。换言之,第一遮光层120会位在第一色阻层114的正上方,并也因此第一遮光层120会位在显示区102内,且第一遮光层120与第一色阻层114于第一基板112的垂直投影会相互重叠。第一遮光层120可提供遮蔽光线的用途,而在第一遮光层120与第一色阻层114于第一基板112的垂直投影相互重叠的情况下,第一色阻层114可与第一遮光层120共同遮蔽光线,从而进一步提升遮蔽光线的效果。
第二遮光层122设置在第一基板112及第一介电层118之上,并位在周边区104内。对于第一遮光层120及第二遮光层122而言,第一遮光层120形成在第一介电层118的第一部分118A的上表面,而第二遮光层122形成在第一介电层118的第二部分118B的上表面,此将使得第一遮光层120相对第一基板112的高度会异于第二遮光层122相对第一基板112的高度。具体而言,第一遮光层120相对第一基板112的高度会大于第二遮光层122相对第一基板112的高度。此外,由于第一介电层118的第二部分118B未覆盖任何色阻层,故第二遮光层122与第一基板112之间同样也不会存在任何色阻层。
第二介电层124设置在第一介电层118上,并覆盖第一遮光层120及第二遮光层122。第二介电层124的材料可以是有机材料或无机材料,像是环氧树脂、氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、由氧化硅及氮化硅共同组成的复合层或是其它合适的介电材料。
第一线路层126设置在第二介电层124上,且第一线路层126于第一基板112的垂直会与第一遮光层120及第二遮光层122于第一基板112的垂直投影相互重叠。第一线路层126的材料可以是透明导电材料、金属材料或非金属材料,像是化铟锡、氧化铟锌、氧化锌、氧化铟镓锌、铜、银、钼、纳米碳管、上述材料的组合或是其它合适的导电材料。
第三介电层127设置在第二介电层124上,并覆盖第一线路层126。第三介电层127的材料可以是有机材料或无机材料,像是环氧树脂、氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、由氧化硅及氮化硅共同组成的复合层或是其它合适的介电材料。此外,第三介电层127可分为第一部及第二部,其彼此分离并分别位在显示区102内及周边区104内。
第二线路层128设置在第三介电层127上,且第二线路层128于第一基板112的垂直会与第一线路层126、第一遮光层120及第二遮光层122于第一基板112的垂直投影相互重叠。第二线路层128的材料可以是透明导电材料、金属材料或非金属材料,像是化铟锡、氧化铟锌、氧化锌、氧化铟镓锌、铜、银、钼、纳米碳管、上述材料的组合或是其它合适的导电材料。此外,第一线路层126与第二线路层128可通过第三介电层127而彼此上下分隔。
第一线路层126与第二线路层128可连接至外部线路,例如连接至第三区域A3内的线路层,并可受线路层驱动而相互电性耦合出电容,从而做为显示面板100A的触控依据。进一步而言,当使用者通过点击来操作显示面板100A的时候,第一线路层126与第二线路层128所共同耦合出的电容会对应点击动作而产生变化,从而使得第三区域A3内的驱动元件可依据电容变化量判断出使用者对显示面板100A的点击位置。
第四介电层129覆盖第二介电层124、第三介电层127以及第二线路层128,并可做为第二线路层128的保护层,从而避免第二线路层128发生氧化。第四介电层129的材料可以是有机材料或无机材料,像是环氧树脂、氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、由氧化硅及氮化硅共同组成的复合层或是其它合适的介电材料。
阵列基板130包含第二基板132以及形成在第二基板132上的驱动电路层134、第五介电层136、像素定义层138、第一电极层140、导电层141、发光元件142、第二电极层144以及第六介电层146。
第二基板132可配置为平行第一基板112,且第二基板132具有透光性及可挠性,例如第二基板132可以是软性透光基板,像是聚亚酰胺基板。
驱动电路层134设置在第一基板112与第二基板132之间,并连接第二基板132。于部分实施方式中,驱动电路层134可包含由多个薄膜晶体管配置而成的薄膜晶体管阵列。于其它实施方式中,驱动电路层134也可包含驱动线路层。
第五介电层136设置在第一基板112与第二基板132之间,并覆盖驱动电路层134。第五介电层136的材料可以是有机材料或无机材料,像是环氧树脂、氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、由氧化硅及氮化硅共同组成的复合层或是其它合适的介电材料。
像素定义层138设置在第一基板112与第二基板132之间,并部分地覆盖第五介电层136。像素定义层138可具有第一开口139A及第二开口139B。第一开口139A可做为显示面板100A的像素区域,并对齐第二色阻层116。第二开口139B则可毗邻第一开口139A并与第一开口139A分隔开来。像素定义层138的材料可以是有机材料或无机材料,像是环氧树脂、氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、由氧化硅及氮化硅共同组成的复合层或是其它合适的介电材料。
第一电极层140及导电层141设置在第一基板112与第二基板132之间。具体来说,第一电极层140及导电层141可形成在第五介电层136的下表面,且第一电极层140位在像素定义层138的第一开口139A内,而导电层141位在像素定义层138的第二开口139B内。于部分实施方式中,第一电极层140及导电层141可以是通过图案化同一金属层形成,且于图案化后为彼此分离,以达成电性隔离。
发光元件142可形成在像素定义层138的第一开口139A内,并因此设置在第二色阻层116之上,并位在第二色阻层116与第二基板132之间。进一步来说,由于像素定义层138的第一开口139A对齐第二色阻层116,故发光元件142也会对齐第二色阻层116。发光元件142电性连接第一电极层140。发光元件142可包含有机发光层,从而形成有机发光二极管。于部分实施方式中,发光元件142可更包含电子阻挡层、电子注入层、电洞阻挡层以及电洞注入层(未绘示)。当发光元件142受驱动而发光时,所发出的光线会朝向第二色阻层116行进并穿过第二色阻层116。显示面板100A可通过此些穿过第二色阻层116的光线来显示影像,而借由如此方式来显示影像,由于自发光元件142发出的光线会经第二色阻层116过滤色彩,故可提升显示面板100A的色纯度。
第二电极层144设置在第一基板112与第二基板132之间,并覆盖发光元件142及像素定义层138,且第二电极层144可延伸至第一开口139A内,并电性连接发光元件142。此外,第二电极层144也可延伸至第二开口139B内,并电性连接导电层141,从而通过导电层141连接至共享电位。当要驱动发光元件142时,可施加电位予第一电极层140,使得第一电极层140与第二电极层144可对其之间的发光元件142产生偏压,并因此驱动发光元件142发光。
第六介电层146设置在第一基板112与第二基板132之间,并覆盖第二电极层144、发光元件142、像素定义层138及第五介电层136。第六介电层146可做为封装层使用,以防止位在其与第二基板132之间的层体或元件受到外界影响而受损。第六介电层146可以是单层结构或是多层复合结构,并包含有机或无机材料,像是聚亚酰胺、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它合适的材料或上述材料的组合。
填充材料150设置于第一基板112与第二基板132之间,且也位在形成于第一基板112上及形成于第二基板132上的层体之间,例如位在第一基板112与发光元件142之间。
胶体152设置在第一基板112与第二基板132之间,并位在周边区104内。具体来说,胶体152配置于周边区104的第二区域A2,并因此位在显示区102的单一侧。于部分实施方式中,胶体152可包含金属粒子于其中,其中金属粒子可提供导电用途,从而使彩色滤光基板110的部份元件或层体可通过胶体152的金属粒子电性连接阵列基板130的部份元件或层体。
填充材料150与胶体152可共同提供固定用途。举例来说,可在彩色滤光基板110与阵列基板130各自的层体结构或元件形成后,将填充材料150与胶体152填充于第一基板112与第二基板132之间,从而完成对组彩色滤光基板110与阵列基板130成为显示面板100A。
另一方面,显示面板100A的尺寸可以是由裁切工艺定义,且裁切工艺是在填充材料150与胶体152填充完成后才进行。举例来说,在对显示面板100A进行裁切之前,至少第一基板112、第二基板132及胶体152会延伸至图1A的显示面板100A的显示区102四周(即第一基板112、第二基板132及胶体152会延伸至位在显示区102的上下两侧以及左右两侧)。接着,在将填充材料150与胶体152固化之后,可将显示面板100A的显示区102上侧及左右两侧的结构裁切掉,以形成如图1A的外观,且留存的胶体152与线路区是位在显示区102的单一侧,从而使显示面板100A成为窄边框设计。
在第一基板112与第二基板132具可挠性的情况下,显示面板100A也因此为可挠。对此,填充材料150的填充均匀度与显示面板100A的良率会有相关性。
更进一步来说,在显示面板100A的制作过程中,彩色滤光基板110的第一基板112与阵列基板130的第二基板132各自可以是形成在承载基板上,例如形成在玻璃基板上,而在彩色滤光基板110与阵列基板130各自的层体结构或组件形成后,才将承载基板自第一基板112与第二基板132剥离,其例如可使用激光剥离(laser lift-off;LLO)。当将承载基板剥离之后,第一基板112与第二基板132将可能因产生弯曲而造成其上的层体有层体剥离的状况发生。对此,若填充材料150之中存在有气泡,则会增加发生层体剥离的机会。因此,若填充材料150均匀地填充第一基板112与第二基板132之间,并使得第一基板112与第二基板132之间的各区域有足够的胶量,则将可降低发生层体剥离的状况,从而提升显示面板100A的良率。
举例来说,若周边区104内的第四介电层129与第六介电层146之间的空间过小,则将会造成填充材料150无法均匀地填充于此处,使得位于此处的填充材料150将可能产生气泡,并因此增加层体剥离的发生机会。
通过上述的层体结构配置,在第一遮光层120相对第一基板112的高度大于第二遮光层122相对第一基板112的高度的情况下,可致使显示区102内的第四介电层129相对第一基板112的高度大于周边区104内的第四介电层129相对第一基板112的高度,此将使得填充材料150能足以均匀地填充于周边区104内之第四介电层129与第六介电层146之间的空间。
另一方面,由于第一遮光层120与第一基板112之间仅存在第一色阻层114,且第二遮光层122与第一基板112之间不存在任何色阻层,故第一基板112上的层体于显示区102与周边区104之间的断差高度大致会等于或小于第一色阻层114的厚度。如此一来,在涂布填充材料150期间,可利于将填充材料150均匀地覆盖在彩色滤光基板110之位于显示区102与周边区104交界处的层体上,从而避免此处的填充材料150产生气泡。
在可均匀地涂布填充材料150,并有效避免涂布填充材料150产生气泡的情况下,可降低层体剥离的发生机会,并因此提升显示面板100A的良率。
请再参照图2A及图2B,图2A为依据本发明内容的第二实施方式绘示显示面板100B的上视示意图,而图2B绘示沿图2A的线段2B-2B’的剖面示意图。本实施方式与第一实施方式的至少一个差异点在于,本实施方式的显示面板100B可更包含第一间隙物160以及第二间隙物162,其可用以维持彩色滤光基板110与阵列基板130之间的距离。
第一间隙物160设置在第一遮光层120之上,并位在第一基板112与第二基板132之间。第二间隙物162设置在第二遮光层122之上,并位在第一基板112与第二基板132之间。具体来说,第一间隙物160及第二间隙物162可形成在第四介电层129上,且第一间隙物160位在显示区102内,而第二间隙物162位在周边区104内。
第一间隙物160具有第一顶面161,而第二间隙物162具有第二顶面163,且第一顶面161与第二顶面163背向第一基板112,其中第一顶面161与第二顶面163相对第一基板112的高度实质上相同。借由第一间隙物160与第二间隙物162,可使彩色滤光基板110与阵列基板130之间的空间足以让填充材料150能均匀地涂布,从而提升显示面板100B的良率。
于部分实施方式中,第一间隙物160的高度H1可以是介于1微米至10微米,而第二间隙物162的高度H2可以是介于1微米至10微米。于部分实施方式中,第一间隙物160的高度H1会小于第二间隙物162的高度H2。此外,虽图2B是将第一间隙物160及第二间隙物162绘示为未接触阵列基板130,然而,于部分实施方式中,第一间隙物160及第二间隙物162也可以是接触阵列基板130。
另一方面,显示面板100B可更包含第三间隙物164,其设置在第一遮光层120之上,并位在第一基板112与第二基板132之间。具体来说,第三间隙物164可与第一间隙物160形成在第四介电层129上,并共同与第一间隙物160位在第一遮光层120之正上方。第一间隙物160与第三间隙物164皆可位在显示区102内,且第一间隙物160比第三间隙物164更靠近周边区104。
第三间隙物164可用以做为缓冲间隙物使用,以于第一间隙物160发生结构溃散或是因支撑力不足而被过度压缩时,提供支撑用途。举例来说,第三间隙物164具有第三顶面165,且第三顶面165背向第一基板112,其中第一顶面161相对第一基板112的高度会大于第三顶面165相对第一基板112的高度。换言之,在第一间隙物160足以支撑其上的层体结构时,第三间隙物164会与阵列基板130分隔一段距离。于部分实施方式中,第三间隙物164的高度H3可以是介于1微米至10微米,且第三间隙物164的高度H3会小于第一间隙物160的高度H1。上述间隙物的材料可以是介电材料。
此外,设置于显示区102的第一间隙物160的面积比例较佳约0.5%~10%,更佳可为0.5%~4%。设置于周边区104的第二间隙物162的面积比例较佳约0.5%~10%,更佳可为0.5%~4%。做为缓冲间隙物使用的第三间隙物164的面积比例较佳约0.5%~10%,更佳可为0.5%~4%。
借由此配置,由于可通过间隙物来使彩色滤光基板110与阵列基板130之间的距离维持在一定距离(或是接近特定距离,例如使彩色滤光基板110与阵列基板130之间的距离小于10微米),故可避免填充材料150于显示区102与周边区104的交界处因受力不均情况下,借以降低层体剥离的发生机会,从而提升显示面板100B的良率,且借由调整间隙物适当的高度和面积比例的设置,亦可改善视角,避免色偏。
虽图2A是将间隙物的上视形状绘示成圆形,然而本发明内容不以此种几何图形为限,于其它实施方式中,间隙物也可以形成为其上视形状是矩形、椭圆形、斜角矩形或其它多边形。
请再参照图3,图3为依据本发明内容的第三实施方式绘示显示面板100C的剖面示意图。本实施方式与第二实施方式的至少一个差异点在于,显示面板100C可更包含第三色阻层170、第四色阻层172。
第三色阻层170与第四色阻层172共同设置于第一基板112与第二遮光层122之间,且第四色阻层172设置于第三色阻层170与第二遮光层之间。第一色阻层114与第三色阻层170可以是相同颜色的色阻层,而第四色阻层172可以是与第一色阻层114、第二色阻层及第三色阻层170为异色的色阻层。举例来说,第一色阻层114及第三色阻层170可为蓝色色阻层,第二色阻层116可为绿色色阻层,而第四色阻层172可为红色色阻层。此外,且第四色阻层172的厚度可小于第一色阻层114的厚度。
第三色阻层170、第四色阻层172与第二遮光层122于第一基板112的垂直投影会相互重叠,如此一来,第二遮光层122可与第三色阻层170及第四色阻层172共同遮蔽光线,从而进一步提升遮蔽光线的效果。
此外,本实施方式中,由于第一基板112与第二遮光层122之间存在第三色阻层170与第四色阻层172,故第一遮光层120相对第一基板112的高度会小于第二遮光层122相对第一基板112的高度。对此,为了避免彩色滤光基板110与阵列基板130之间因空间不足而致使填充材料150有产生气泡的可能性,可在第四介电层129上形成第一间隙物160、第二间隙物162以及第三间隙物164,从而使彩色滤光基板110与阵列基板130之间的距离维持在一定距离(或是接近特定距离,例如使彩色滤光基板110与阵列基板130之间的距离大于1微米)。
第一间隙物160、第二间隙物162以及第三间隙物164各自的配置关系可雷同第二实施方式,亦即,且第一间隙物160的第一顶面161与第二间隙物162的第二顶面163相对第一基板112的高度实质上相同,且第一间隙物160的第一顶面161相对第一基板112的高度会大于第三间隙物164的第三顶面165相对第一基板112的高度,在此不再赘述。
请再参照图4,图4为依据本发明内容的第四实施方式绘示显示面板100D的剖面示意图。本实施方式与第二实施方式的至少一个差异点在于,本实施方式的显示面板100D的阵列基板130可更包含支撑物180,且支撑物180设置在像素定义层138与第六介电层146之间。亦即,支撑物180会位在填充材料150之上,且相对第一间隙物160以及第二间隙物162会较靠近第二基板132。
于阵列基板130的工艺期间,支撑物180可提供支撑用途,以利进行工艺。举例来说,可在发光元件142未形成之前,先形成支撑物180,并在形成发光元件142的工艺中,使用支撑物180来支撑已形成的层体结构,从而利于进行发光元件142的工艺。
对此,为了避免支撑物180会影响到彩色滤光基板110与阵列基板130之间的空间,因此可将支撑物180配置为与间隙物错开。举例来说,支撑物180于第一基板112的垂直投影与第一间隙物160、第二间隙物162以及第三间隙物164于第一基板112的垂直投影可互相分离,以避免支撑物180会位在第一间隙物160或第二间隙物162的正上方,从而提供填充材料150有足够空间实现均匀涂布。然而本发明内容不以此为限,于其它实施方式中,在有支撑物180的情况下,支撑物180于第一基板112的垂直投影系与第一间隙物160、第二间隙物162以及第三间隙物164于第一基板112的垂直投影也可以是至少部分地重叠的。
另一方面,本实施方式也省略了如前述实施方式的第一线路层(例如图1B的第一线路层126)、第二线路层(例如图1B的第二线路层128)及用以将其分隔开来的介电层(例如图1B的第三介电层127)。也就是说,本发明内容的通过调整层体结构或是增加配置间隙物来实现填充材料150可均匀涂布的结构,除了可应用于有搭配触控线路层的显示面板之外,也可应用于无触控线路层的显示面板。换言之,本实施方式也可增加设置第一线路层(例如图1B的第一线路层126)、第二线路层(例如图1B的第二线路层128)及用以将其分隔开来的介电层(例如图1B的第三介电层127),或者本发明内容的其它实施方式可省略这些层体。
请再参照图5,图5为依据本发明内容的第五实施方式绘示显示面板100E的上视示意图。本实施方式与第二实施方式的至少一个差异点在于,本实施方式的显示面板100E的间隙物的配置密度系配合显示面板100E的可挠性而呈现渐变的。为了方便说明,图5绘示了第一方向D1及第二方向D2,其中第一方向D1异于第二方向D2,例如第一方向D1为图5的纵向方向,而第二方向D2为图5的横向方向,且第一方向D1与第二方向D2正交。
本实施方式中,显示面板100E在第一方向D1上的长度会大于其在第二方向D2上的长度,当对显示面板100E的可挠性需求为显示面板100E要沿着第一方向D1折叠时,例如显示面板100E可对沿着第二方向D2延伸的虚线L折叠,则接近虚线L处的间隙物相对其他处的间隙物会较可能因折叠而互相影响,使得接近虚线L处的间隙物会有结构溃散的可能性。
对此,本实施方式中,第一间隙物160、第二间隙物162与第三间隙物164在第一方向D1上的配置密度为渐变的,例如其自虚线L处朝上方及下方为由密渐疏的。借由此配置,可降低接近虚线L处的间隙物因折叠而互相影响的机会,从而降低接近虚线L处的间隙物发生结构溃散的可能性,以利提升显示面板100E进行折叠时的可靠度。图5所绘的间隙物由密渐疏的区域仅为示意,其为用以助于理解而非限制本发明内容,于其它实施方式中,间隙物由密渐疏的区域也可以为对应显示面板100E的其中一部分区域。
综上所述,本发明内容的显示面板包含彩色滤光基板、阵列基板以及填充材料,其中填充材料配置于彩色滤光基板与阵列基板之间。借由调整彩色滤光基板的层体结构,可使得填充材料能均匀地涂布在彩色滤光基板与阵列基板之间,借以避免填充材料于涂布过程产生气泡,从而降低层体剥离的发生机会,并因此提升显示面板的良率。另一方面,显示面板可更包含间隙物,以使彩色滤光基板与阵列基板之间能维持在一定的距离,从而让其间的空间可足以使填充材料能均匀地涂布,且借由调整间隙物适当的高度和面积比例的设置,亦可改善视角,避免色偏。
虽然本发明已以多种实施方式揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (11)
1.一种显示面板,具有一显示区及位在该显示区外侧的一周边区,其特征在于,并包含:
一第一基板,具可挠性;
一第一色阻层,设置在该第一基板之上,并位在该显示区内;
一第二色阻层,设置在该第一基板之上,并位在该显示区内且毗邻该第一色阻层;
一第一遮光层,设置在该第一色阻层之上;
一第二遮光层,设置在该第一基板之上,并位在该周边区内,且该第一遮光层相对该第一基板的高度异于该第二遮光层相对该第一基板的高度;
一第二基板,具可挠性;
一发光元件,设置在该第二色阻层之上,并位在该第二色阻层与该第二基板之间;以及
一填充材料,设置于该第一基板与该第二基板之间,且位在该第一基板与该发光元件之间。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,更包含一胶体,设置于该第一基板与该第二基板之间,并位在该周边区内且位在该显示区的单一侧。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,该胶体包含至少一金属粒子于其中。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,更包含:
一第一间隙物,设置在该第一遮光层之上,并位在该第一基板与该第二基板之间,其中该第一间隙物具有一第一顶面,该第一顶面背向该第一基板;以及
一第二间隙物,设置在该第二遮光层之上,并位在该第一基板与该第二基板之间,其中该第二间隙物具有一第二顶面,该第二顶面背向该第一基板,且该第一顶面与该第二顶面相对该第一基板的高度实质上相同。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,该第一遮光层相对该第一基板的高度大于该第二遮光层相对该第一基板的高度。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,该第二遮光层与该第一基板之间不存在任何色阻层。
7.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,更包含:
一第三间隙物,设置在该第一遮光层之上,并位在该第一基板与该第二基板之间,其中该第三间隙物具有一第三顶面,该第三顶面背向该第一基板,且该第一顶面相对该第一基板的高度大于该第三顶面相对该第一基板的高度。
8.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,更包含:
一第三色阻层,设置于该第一基板与该第二遮光层之间;以及
一第四色阻层,设置于该第三色阻层与该第二遮光层之间,且该第一遮光层相对该第一基板的高度小于该第二遮光层相对该第一基板的高度。
9.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,更包含:
一支撑物,相对该第一间隙物以及该第二间隙物较靠近该第二基板,且该支撑物于该第一基板的垂直投影与该第一间隙物以及该第二间隙物于该第一基板的垂直投影分离。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,更包含:
多个第一间隙物,位在该第一基板与该第二基板之间,并接触该填充材料,其中所述第一间隙物各自具有一第一顶面,所述第一顶面背向该第一基板;以及
多个第二间隙物,位在该第一基板与该第二基板之间,并接触该填充材料,其中所述第二间隙物各自具有一第二顶面,所述第二顶面背向该第一基板,且所述第一顶面与所述第二顶面相对该第一基板的高度实质上相同,其中该显示面板在一第一方向上的长度大于其在一第二方向上的长度,该第一方向异于该第二方向,且所述第一间隙物与所述第二间隙物在该第一方向上的配置密度为渐变的。
11.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,该发光元件包含至少一有机发光层。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108122212 | 2019-06-25 | ||
TW108122212A TWI704708B (zh) | 2019-06-25 | 2019-06-25 | 顯示面板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111341203A true CN111341203A (zh) | 2020-06-26 |
CN111341203B CN111341203B (zh) | 2021-10-15 |
Family
ID=71188119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911393577.2A Active CN111341203B (zh) | 2019-06-25 | 2019-12-30 | 显示面板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111341203B (zh) |
TW (1) | TWI704708B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107275288A (zh) * | 2017-06-16 | 2017-10-20 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Tft基板的制作方法及tft基板 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202101801A (zh) | 2021-01-01 |
CN111341203B (zh) | 2021-10-15 |
TWI704708B (zh) | 2020-09-11 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |