CN111182728A - 一种铝围坝金属基板印制电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种铝围坝金属基板印制电路板的制作方法，包括以下步骤：铝围坝与金属基板印制板铆合→压合→控深铣→揭掉多余铝基→铣板→成品清洗→出货检验→包装；主要应用于医疗杀菌灯的铝围坝金属基板印制电路板。本发明通过在保留四角连接位前提下进行围坝初加工，连接位分两次控深铣，然后丝印导热树脂并预固化，在压合前对铝基板工作边进行V‑cut以减少与金属基印制板压合时应力释放导致的围坝被拉扯掉问题，压合后对铝围坝四角连接位控深铣，然后揭掉多余铝材。通过本发明方法制作的铝围坝形状、尺寸，与金属基板印制板结合力等均符合品质要求。

Description

一种铝围坝金属基板印制电路板的制作方法

技术领域

本发明属于印制电路板加工技术领域，具体涉及一种铝围坝金属基板印制电路板的制作方法。

背景技术

由于电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅度增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，应用散热基板可有效解决此问题。

金属基板具有高导热性、高耐热性、高散热性、高绝缘性等综合优异性能，是目前用途最广、用量最大的散热基板之一。应用于医疗紫外线杀菌灯的散热基板通常在紫外线发射区域设计围坝以达到更好的聚光、出光效果。但是，常用围坝材质为硅胶，长期使用容易发生变形、开裂等问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种主要应用于医疗杀菌灯的铝围坝金属基板印制电路板的制作方法，本发明制作的铝围坝形状、尺寸，与金属基板印制板结合力等均符合品质要求。

本发明的技术方案为：

一种铝围坝金属基板印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

铝围坝与金属基板印制板铆合→压合→控深铣→揭掉多余铝基→铣板→成品清洗→出货检验→包装。

单只金属基板上的围坝尺寸太小，围坝做成个体之后与金属基板粘贴会存在两方面问题：第一是单个围坝无法进行铣削，第二是铣削成个体之后无法与金属基板对位。即便人工能够对位精度差，而且效率低，因此适合于量产的方式是在铣削成单只前做好围坝加工。单面金属基印制板按常规流程加工至铣外形前。

现有技术中，一般采用粘结材料将铝基与金属基印制板粘合，所述粘结材料采用纯胶膜或者耐高温双高胶。先对铝围坝进行加工，然后在铝围坝区域贴上纯胶膜或耐高温双高胶，必须按照围坝形状进行激光切割让粘结材料与围坝外形保持一致，加工难度大而且效率低。

进一步的，本发明方法还包括用丝网（43T）制作挡点网，用普通丝印机在围坝上丝印一层导热树脂，厚度10μm-15μm，丝印后对导热树脂进行预固化。

进一步的，丝印导热树脂的作用是粘结围坝与单面金属基印制板，厚度不能太厚，若太厚会造成压合时流胶过大，从而污染金属基印制板。

进一步的，丝印导热树脂时，铝基四周工作边上也要丝印导热树脂。

进一步的，单个围坝的附着力较弱，在压合受热、受压后热胀冷缩的加工过程中容易被拉扯掉，因此丝印导热树脂时铝基四周工作边上也要丝印导热树脂。在工作边上面丝印导热树脂有助于提高铝基的附着力，增强抗拉伸能力。

进一步的，所述金属基印制板的加工方法包括：开料→线路→阻焊→化学镀镍钯金→钻孔→V-cut→测试。

进一步的，所述铝围坝的加工方法包括：铝基开料→钻定位孔→铣板→控深铣→V-cut→磨板→丝印导热树脂→固化。

进一步的，所述铝围坝的加工方法中，铝基开料后先钻工具孔（包括定位孔与铆合孔），然后对铝基长边与短边两个方向的工作边，单只与单只之间进行V形切割，以降低后续铝基与金属基板压合时应力释放而将围坝拉扯掉等问题缺陷率。

进一步的，所述铝围坝的加工方法中，V形切割后对围坝初步铣削，铣削后围坝外形已基本成形，只保留四角连接位。

进一步的，所述铝围坝的加工方法中，围坝外形基本成形后，对围坝四角连接位控深铣，深度0.3±0.1mm。

进一步的，所述铝围坝的加工方法中，全部铣削完成之后，对铝基进行磨刷去除表面脏物和披锋，便于进行下一步加工。

进一步的，围坝初加工并丝印导热树脂之后，需要用铆钉与金属基印制板铆合在一起，然后通过压合让导热树脂完全固化。

进一步的，可提高围坝与金属基板之间的结合力，金属基印制板上粘贴围坝的位置必须设计防焊开窗，即围坝上的导热树脂要与铜箔粘贴，防焊开窗设计0.5-1.25mm，且金属基印制板在压合前要过一次水平喷砂线去除铜箔表面的氧化或异物。

进一步的，围坝与金属基印制板压合后要揭盖，因此先对铆钉孔位置钻孔去掉铆钉，然后对围坝四角连接位进行第二次控深铣，深度控制在0.3mm±0.1mm。控深铣深度是以铣穿铝基但不能伤到底层的金属基印制板为准，接着可进行人工揭盖，其它多余的铝基全部（除了围坝之外）揭掉，然后按常规单面铝基板进行铣外形加工即为完成成品制作。

优选的，选用厚度0.6mm铝材作为围坝，宽度0.6mm。

本发明在保留四角连接位前提下进行围坝初加工，连接位分两次控深铣，然后丝印导热树脂并预固化，在压合前对铝基板工作边进行V-cut以减少与金属基印制板压合时应力释放导致的围坝被拉扯掉问题，压合后对铝围坝四角连接位控深铣，然后揭掉多余铝材。通过本发明方法制作的铝围坝形状、尺寸，与金属基板印制板结合力等均符合品质要求。

本发明的关键控制点在于：

1、围坝不能铣削成单体后再与金属基印制板粘贴，必须在工作板时先进行初步铣削，只保留四角连接位，与金属基印制板压合后再进行第二次控深铣。

2、需采用导热树脂作为围坝与金属基印制板之间的粘结材料。

3、需采用43T丝网在围坝与工作边上丝印导热树脂，且在丝印前要对铝基进行V形切割以减轻压合时热胀冷缩对围坝结合力的影响。

4、本发明铝基工作板丝印导热树脂后与金属基印制板铆合，避免人工对位造成围坝位置偏移，通过压合方式让导热树脂固化，压合后再钻掉铆合孔、人工揭盖等生产环节。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

实施例1

一种铝围坝金属基板印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

铝围坝与金属基板印制板铆合→压合→控深铣→揭掉多余铝基→铣板→成品清洗→出货检验→包装。

单只金属基板上的围坝尺寸太小，围坝做成个体之后与金属基板粘贴会存在两方面问题：第一是单个围坝无法进行铣削，第二是铣削成个体之后无法与金属基板对位。即便人工能够对位精度差，而且效率低，因此适合于量产的方式是在铣削成单只前做好围坝加工。单面金属基印制板按常规流程加工至铣外形前。

现有技术中，一般采用粘结材料将铝基与金属基印制板粘合，所述粘结材料采用纯胶膜或者耐高温双高胶。先对铝围坝进行加工，然后在铝围坝区域贴上纯胶膜或耐高温双高胶，必须按照围坝形状进行激光切割让粘结材料与围坝外形保持一致，加工难度大而且效率低。

进一步的，本发明方法还包括用丝网（43T）制作挡点网，用普通丝印机在围坝上丝印一层导热树脂，厚度12μm，丝印后对导热树脂进行预固化。

进一步的，丝印导热树脂的作用是粘结围坝与单面金属基印制板，厚度不能太厚，若太厚会造成压合时流胶过大，从而污染金属基印制板。

进一步的，丝印导热树脂时，铝基四周工作边上也要丝印导热树脂。

进一步的，单个围坝的附着力较弱，在压合受热、受压后热胀冷缩的加工过程中容易被拉扯掉，因此丝印导热树脂时铝基四周工作边上也要丝印导热树脂。在工作边上面丝印导热树脂有助于提高铝基的附着力，增强抗拉伸能力。

进一步的，所述金属基印制板的加工方法包括：开料→线路→阻焊→化学镀镍钯金→钻孔→V-cut→测试。

进一步的，所述铝围坝的加工方法包括：铝基开料→钻定位孔→铣板→控深铣→V-cut→磨板→丝印导热树脂→固化。

进一步的，所述铝围坝的加工方法中，铝基开料后先钻工具孔（包括定位孔与铆合孔），然后对铝基长边与短边两个方向的工作边，单只与单只之间进行V形切割，以降低后续铝基与金属基板压合时应力释放而将围坝拉扯掉等问题缺陷率。

进一步的，所述铝围坝的加工方法中，V形切割后对围坝初步铣削，铣削后围坝外形已基本成形，只保留四角连接位。

进一步的，所述铝围坝的加工方法中，围坝外形基本成形后，对围坝四角连接位控深铣，深度0.3±0.1mm。

进一步的，所述铝围坝的加工方法中，全部铣削完成之后，对铝基进行磨刷去除表面脏物和披锋，便于进行下一步加工。

进一步的，围坝初加工并丝印导热树脂之后，需要用铆钉与金属基印制板铆合在一起，然后通过压合让导热树脂完全固化。

进一步的，可提高围坝与金属基板之间的结合力，金属基印制板上粘贴围坝的位置必须设计防焊开窗，即围坝上的导热树脂要与铜箔粘贴，防焊开窗设计0.75mm，且金属基印制板在压合前要过一次水平喷砂线去除铜箔表面的氧化或异物。

进一步的，围坝与金属基印制板压合后要揭盖，因此先对铆钉孔位置钻孔去掉铆钉，然后对围坝四角连接位进行第二次控深铣，深度控制在0.3mm±0.1mm。控深铣深度是以铣穿铝基但不能伤到底层的金属基印制板为准，接着可进行人工揭盖，其它多余的铝基全部（除了围坝之外）揭掉，然后按常规单面铝基板进行铣外形加工即为完成成品制作。

优选的，选用厚度0.6mm铝材作为围坝，宽度0.6mm。

本发明在保留四角连接位前提下进行围坝初加工，连接位分两次控深铣，然后丝印导热树脂并预固化，在压合前对铝基板工作边进行V-cut以减少与金属基印制板压合时应力释放导致的围坝被拉扯掉问题，压合后对铝围坝四角连接位控深铣，然后揭掉多余铝材。通过本发明方法制作的铝围坝形状、尺寸，与金属基板印制板结合力等均符合品质要求。

实施例2

一种铝围坝金属基板印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

铝围坝与金属基板印制板铆合→压合→控深铣→揭掉多余铝基→铣板→成品清洗→出货检验→包装。

单只金属基板上的围坝尺寸太小，围坝做成个体之后与金属基板粘贴会存在两方面问题：第一是单个围坝无法进行铣削，第二是铣削成个体之后无法与金属基板对位。即便人工能够对位精度差，而且效率低，因此适合于量产的方式是在铣削成单只前做好围坝加工。单面金属基印制板按常规流程加工至铣外形前。

现有技术中，一般采用粘结材料将铝基与金属基印制板粘合，所述粘结材料采用纯胶膜或者耐高温双高胶。先对铝围坝进行加工，然后在铝围坝区域贴上纯胶膜或耐高温双高胶，必须按照围坝形状进行激光切割让粘结材料与围坝外形保持一致，加工难度大而且效率低。

进一步的，本发明方法还包括用丝网（43T）制作挡点网，用普通丝印机在围坝上丝印一层导热树脂，厚度10μm，丝印后对导热树脂进行预固化。

进一步的，丝印导热树脂的作用是粘结围坝与单面金属基印制板，厚度不能太厚，若太厚会造成压合时流胶过大，从而污染金属基印制板。

进一步的，丝印导热树脂时，铝基四周工作边上也要丝印导热树脂。

进一步的，单个围坝的附着力较弱，在压合受热、受压后热胀冷缩的加工过程中容易被拉扯掉，因此丝印导热树脂时铝基四周工作边上也要丝印导热树脂。在工作边上面丝印导热树脂有助于提高铝基的附着力，增强抗拉伸能力。

进一步的，所述金属基印制板的加工方法包括：开料→线路→阻焊→化学镀镍钯金→钻孔→V-cut→测试。

进一步的，所述铝围坝的加工方法包括：铝基开料→钻定位孔→铣板→控深铣→V-cut→磨板→丝印导热树脂→固化。

进一步的，所述铝围坝的加工方法中，铝基开料后先钻工具孔（包括定位孔与铆合孔），然后对铝基长边与短边两个方向的工作边，单只与单只之间进行V形切割，以降低后续铝基与金属基板压合时应力释放而将围坝拉扯掉等问题缺陷率。

进一步的，所述铝围坝的加工方法中，V形切割后对围坝初步铣削，铣削后围坝外形已基本成形，只保留四角连接位。

进一步的，所述铝围坝的加工方法中，围坝外形基本成形后，对围坝四角连接位控深铣，深度0.3±0.1mm。

进一步的，所述铝围坝的加工方法中，全部铣削完成之后，对铝基进行磨刷去除表面脏物和披锋，便于进行下一步加工。

进一步的，围坝初加工并丝印导热树脂之后，需要用铆钉与金属基印制板铆合在一起，然后通过压合让导热树脂完全固化。

进一步的，可提高围坝与金属基板之间的结合力，金属基印制板上粘贴围坝的位置必须设计防焊开窗，即围坝上的导热树脂要与铜箔粘贴，防焊开窗设计0.5mm，且金属基印制板在压合前要过一次水平喷砂线去除铜箔表面的氧化或异物。

进一步的，围坝与金属基印制板压合后要揭盖，因此先对铆钉孔位置钻孔去掉铆钉，然后对围坝四角连接位进行第二次控深铣，深度控制在0.3mm±0.1mm。控深铣深度是以铣穿铝基但不能伤到底层的金属基印制板为准，接着可进行人工揭盖，其它多余的铝基全部（除了围坝之外）揭掉，然后按常规单面铝基板进行铣外形加工即为完成成品制作。

实施例3

一种铝围坝金属基板印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

铝围坝与金属基板印制板铆合→压合→控深铣→揭掉多余铝基→铣板→成品清洗→出货检验→包装。

单只金属基板上的围坝尺寸太小，围坝做成个体之后与金属基板粘贴会存在两方面问题：第一是单个围坝无法进行铣削，第二是铣削成个体之后无法与金属基板对位。即便人工能够对位精度差，而且效率低，因此适合于量产的方式是在铣削成单只前做好围坝加工。单面金属基印制板按常规流程加工至铣外形前。

现有技术中，一般采用粘结材料将铝基与金属基印制板粘合，所述粘结材料采用纯胶膜或者耐高温双高胶。先对铝围坝进行加工，然后在铝围坝区域贴上纯胶膜或耐高温双高胶，必须按照围坝形状进行激光切割让粘结材料与围坝外形保持一致，加工难度大而且效率低。

进一步的，本发明方法还包括用丝网（43T）制作挡点网，用普通丝印机在围坝上丝印一层导热树脂，厚度15μm，丝印后对导热树脂进行预固化。

进一步的，丝印导热树脂的作用是粘结围坝与单面金属基印制板，厚度不能太厚，若太厚会造成压合时流胶过大，从而污染金属基印制板。

进一步的，丝印导热树脂时，铝基四周工作边上也要丝印导热树脂。

进一步的，单个围坝的附着力较弱，在压合受热、受压后热胀冷缩的加工过程中容易被拉扯掉，因此丝印导热树脂时铝基四周工作边上也要丝印导热树脂。在工作边上面丝印导热树脂有助于提高铝基的附着力，增强抗拉伸能力。

进一步的，所述金属基印制板的加工方法包括：开料→线路→阻焊→化学镀镍钯金→钻孔→V-cut→测试。

进一步的，所述铝围坝的加工方法包括：铝基开料→钻定位孔→铣板→控深铣→V-cut→磨板→丝印导热树脂→固化。

进一步的，所述铝围坝的加工方法中，铝基开料后先钻工具孔（包括定位孔与铆合孔），然后对铝基长边与短边两个方向的工作边，单只与单只之间进行V形切割，以降低后续铝基与金属基板压合时应力释放而将围坝拉扯掉等问题缺陷率。

进一步的，所述铝围坝的加工方法中，V形切割后对围坝初步铣削，铣削后围坝外形已基本成形，只保留四角连接位。

进一步的，所述铝围坝的加工方法中，围坝外形基本成形后，对围坝四角连接位控深铣，深度0.3±0.1mm。

进一步的，所述铝围坝的加工方法中，全部铣削完成之后，对铝基进行磨刷去除表面脏物和披锋，便于进行下一步加工。

进一步的，围坝初加工并丝印导热树脂之后，需要用铆钉与金属基印制板铆合在一起，然后通过压合让导热树脂完全固化。

进一步的，可提高围坝与金属基板之间的结合力，金属基印制板上粘贴围坝的位置必须设计防焊开窗，即围坝上的导热树脂要与铜箔粘贴，防焊开窗设计1mm，且金属基印制板在压合前要过一次水平喷砂线去除铜箔表面的氧化或异物。

进一步的，围坝与金属基印制板压合后要揭盖，因此先对铆钉孔位置钻孔去掉铆钉，然后对围坝四角连接位进行第二次控深铣，深度控制在0.3mm±0.1mm。控深铣深度是以铣穿铝基但不能伤到底层的金属基印制板为准，接着可进行人工揭盖，其它多余的铝基全部（除了围坝之外）揭掉，然后按常规单面铝基板进行铣外形加工即为完成成品制作。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims (10)

1.一种铝围坝金属基板印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

铝围坝与金属基板印制板铆合→压合→控深铣→揭掉多余铝基→铣板→成品清洗→出货检验→包装。

2.根据权利要求1所述的铝围坝金属基板印制电路板的制作方法，其特征在于，所述金属基印制板的加工方法包括：开料→线路→阻焊→化学镀镍钯金→钻孔→V-cut→测试。

3.根据权利要求1所述的铝围坝金属基板印制电路板的制作方法，其特征在于，所述铝围坝的加工方法包括：铝基开料→钻定位孔→铣板→控深铣→V-cut→磨板→丝印导热树脂→固化。

4.根据权利要求3所述的铝围坝金属基板印制电路板的制作方法，其特征在于，所述铝围坝的加工方法中，铝基开料后先钻工具孔，然后对铝基长边与短边两个方向的工作边，单只与单只之间进行V形切割。

5.根据权利要求3所述的铝围坝金属基板印制电路板的制作方法，其特征在于，所述铝围坝的加工方法中，V形切割后对围坝初步铣削，铣削后围坝外形已基本成形，只保留四角连接位。

6.根据权利要求3所述的铝围坝金属基板印制电路板的制作方法，其特征在于，所述铝围坝的加工方法中，围坝外形基本成形后，对围坝四角连接位控深铣，深度0.3±0.1mm。

7.根据权利要求1所述的铝围坝金属基板印制电路板的制作方法，其特征在于，还包括用丝网制作挡点网，用普通丝印机在围坝上丝印一层导热树脂，厚度10μm-15μm，丝印后对导热树脂进行预固化；丝印导热树脂时，铝基四周工作边上也要丝印导热树脂。

8.根据权利要求7所述的铝围坝金属基板印制电路板的制作方法，其特征在于，围坝初加工并丝印导热树脂之后，需要用铆钉与金属基印制板铆合在一起，然后通过压合让导热树脂完全固化。

9.根据权利要求8所述的铝围坝金属基板印制电路板的制作方法，其特征在于，金属基印制板上粘贴围坝的位置必须设计防焊开窗，即围坝上的导热树脂要与铜箔粘贴，防焊开窗设计0.5-1.25mm，且金属基印制板在压合前要过一次水平喷砂线去除铜箔表面的氧化或异物。

10.根据权利要求9所述的铝围坝金属基板印制电路板的制作方法，其特征在于，围坝与金属基印制板压合后要揭盖，因此先对铆钉孔位置钻孔去掉铆钉，然后对围坝四角连接位进行第二次控深铣，深度控制在0.3mm±0.1mm。