CN111133533B - 闪烁体面板及放射线检测器 - Google Patents

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Abstract

本发明的闪烁体面板(1)具备：基板(2)；形成于基板(2)上且由有机材料构成的树脂保护层(5)；形成于树脂保护层(5)上且含有碘化铊作为主成分的阻挡层(3)；和形成于阻挡层(3)上且含有添加有铊的碘化铯作为主成分的闪烁体层(4)。根据此闪烁体面板(1)，由于具有阻挡层(3)，因此可提升耐湿性。

Description

闪烁体面板及放射线检测器
技术领域
本发明涉及闪烁体面板及放射线检测器。
背景技术
作为该领域的技术，已知有专利文献1～3。
专利文献1公开闪烁体面板。闪烁体面板具有设置于树脂基板与荧光体层之间的金属膜。
专利文献2公开具备闪烁体面板的放射线检测装置。闪烁体面板具有将碘化铯作为主成分的闪烁体层。闪烁体层中掺杂有铊。闪烁体层中的铊的浓度是在与基板的界面附近为大。根据铊的浓度分布，光输出则提高。
专利文献3公开具备荧光体层的放射线检测器。放射线检测器具有将碘化铯作为主成分的闪烁体层。闪烁体层中掺杂有铊。闪烁体层中的铊的浓度是基板侧为大。根据铊的浓度分布，传感器基板与荧光体层的紧贴性则提高。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]国际公开第2011/065302号
[专利文献2]日本特开2008-51793号公报
[专利文献3]日本特开2012-98110号公报
发明内容
[发明所要解决的课题]
使闪烁体层成长的成长基板有具有透过水分的透湿性的情况。透过成长基板的水分是到达闪烁体层的根部。由碘化铯所形成的闪烁体层已知具有潮解性。通过从成长基板所供给的水分，对于闪烁体层的根部产生有潮解。其结果，闪烁体面板的特性则降低。因此，在本领域中，可以期待具有由碘化铯所形成的闪烁体层的闪烁体面板的耐湿性的提高。
例如，专利文献1的闪烁体面板具有设置于基板与荧光体层之间的金属膜。金属膜阻碍从树脂基板至荧光体层的水分的移动。
本发明的目的在于，提供：可提高耐湿性的闪烁体面板及放射线检测器。
[用于解决课题的技术手段]
本发明的一个方式的闪烁体面板具备：基板；形成于基板上且由有机材料构成的中间层；形成于中间层上且含有碘化铊作为主成分的阻挡层；和形成于阻挡层上且通过多个柱状结晶构成的闪烁体层，其中，所述多个柱状结晶含有添加有铊的碘化铯作为主成分。
闪烁体面板的闪烁体层经由中间层与阻挡层而形成于基板上。阻挡层含有碘化铊作为主成分。阻挡层具有不易透过水分的性质。其结果，要从由有机材料构成的中间层向闪烁体层移动的水分，可以通过阻挡层而阻止。即，由于抑制在闪烁体层的根部的潮解，因此进而可抑制闪烁体面板的特性的下降。因此，可提升闪烁体面板的耐湿性。
在上述的闪烁体面板中，基板可以含有金属材料、碳材料、玻璃材料及树脂材料中的任一种作为主成分。根据此构成，可对于基板赋予基于材料特性的特性。
上述的闪烁体面板中，有机材料可以含有亚二甲苯基类树脂、丙烯酸类树脂、硅酮类树脂、聚酰亚胺或聚酯类树脂中的任一种。根据此构成，可对于中间层赋予基于材料特性的特性。
本发明的另外方式的放射线检测器具备：闪烁体面板和传感器基板，并且，传感器基板的光检测面与闪烁体层相对，其中，所述闪烁体面板具有：基板；形成于基板上且由有机材料构成的中间层；形成于中间层上且含有碘化铊作为主成分的阻挡层；和形成于阻挡层上且通过多个柱状结晶构成的闪烁体层，其中，所述多个柱状结晶含有添加有铊的碘化铯作为主成分，并且，所述传感器基板包含设置有光电转换元件的光检测面，所述光电转换元件接受在闪烁体面板所产生的光。
放射线检测器通过入射至闪烁体面板的放射线而生成光，光通过设置于光检测面的光电转换元件而被检测。放射线检测器于基板与闪烁体层之间，具有由有机材料构成的中间层、和含有碘化铊作为主成分的阻挡层。根据阻挡层，能够阻止水分从中间层向闪烁体层的移动。因此，由于在闪烁体层的根部的潮解被抑制，因此可以抑制闪烁体面板的特性的下降。其结果，放射线检测器的放射线的检测特性的下降被抑制。因此，放射线检测器可提高耐湿性。
在上述的放射线检测器中，基板也可以含有金属材料、碳材料、玻璃材料及树脂材料中的任一种作为主成分。根据此构成，可对于基板赋予基于材料特性的特性。
上述的放射线检测器中，有机材料也可以含有亚二甲苯基类树脂、丙烯酸类树脂、硅酮类树脂、聚酰亚胺或聚酯类树脂中的任一种。根据此构成，可对于中间层赋予基于材料特性的特性。
本发明的进一步另外方式的放射线检测器具备：基板；形成于基板上且由有机材料构成的中间层；形成于中间层上且含有碘化铊作为主成分的阻挡层；和形成于阻挡层上且通过多个柱状结晶构成的闪烁体层，其中，所述多个柱状结晶含有添加有铊的碘化铯作为主成分，并且，基板具有设置有光电转换元件的光检测面，其中，所述光电转换元件接受在闪烁体层产生的光。
在放射线检测器中，通过入射至闪烁体面板的放射线而生成光。光是通过设置于光检测面的光电转换元件而被检测。放射线检测器于基板与闪烁体层之间，具有由有机材料构成的中间层、和含有碘化铊作为主成分的阻挡层。根据阻挡层，能够阻止水分从中间层向闪烁体层的移动。因此，由于抑制在闪烁体层的根部的潮解，因此能够抑制闪烁体面板的特性的下降。其结果，放射线检测器抑制放射线的检测特性的下降。因此，放射线检测器可提升耐湿性。
在上述的放射线检测器中，基板也可以含有金属材料、碳材料及玻璃材料中的任一种作为主成分。根据此构成，可对于基板赋予基于材料特性的特性。
上述的放射线检测器中，有机材料也可以含有亚二甲苯基类树脂、丙烯酸类树脂、硅酮类树脂、聚酰亚胺、聚酯类树脂、硅氧烷树脂及环氧树脂中的任一种。根据此构成，可对于中间层赋予基于材料特性的特性。
[发明效果]
根据本发明，可以提供能够提升耐湿性的闪烁体面板及放射线检测器。
附图说明
图1是显示有关第1实施方式的闪烁体面板的剖面图。
图2是显示有关第2实施方式的放射线检测器的剖面图。
图3的(a)部是显示有关变形例1的闪烁体面板的剖面图，图3的(b)部是显示有关变形例2的闪烁体面板的剖面图。
图4的(a)部是显示有关变形例3的闪烁体面板的剖面图，图4的(b)部是显示有关变形例4的放射线检测器的剖面图。
图5的(a)部是显示有关变形例5的放射线检测器的剖面图，图5的(b)部是显示有关变形例6的放射线检测器的剖面图。
图6的(a)部是显示有关变形例7的放射线检测器的剖面图，图6的(b)部是显示有关变形例8的放射线检测器的剖面图。
图7的(a)部是显示有关变形例9的放射线检测器的剖面图，图7的(b)部是显示有关变形例10的放射线检测器的剖面图。
图8是显示实验例的结果的图表。
符号说明
1、1A、1B、1C：闪烁体面板
2、2A、2B：基板
2a：基板表面
2b：基板背面
2c：基板侧面
3、3A：阻挡层
3a：阻挡层表面
3b：阻挡层背面
3c：阻挡层侧面
4、4A：闪烁体层
4a：闪烁体层表面
4b：闪烁体层背面
4c：闪烁体层侧面
5、5B：树脂保护层
5A：树脂反射层
5a：保护层表面
5b：保护层背面
5c：保护层侧面
6、6A：保护膜
7：层叠体
8：无机反射层
8a：反射层表面
8b：反射层背面
8c：反射层侧面
9：树脂膜
10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G：放射线检测器
11：传感器面板
11a：面板表面
11b：面板背面
11c：面板侧面
12、12A：封闭部
12a：外周缘
12B：封闭薄片
12C：封闭框
13、13A、13B：封闭框
13a：框表面
13b：框背面
13c：框壁部
14：封闭板
14a：板表面
14b：板背面
14c：板侧面
15：粘合剂
16：光电转换元件
17：内侧封闭框
18：外侧封闭框
S1：光检测范围
S2：周围范围
S2a：周边范围
S3：露出范围
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明用于实施本发明的方式。在附图的说明中对于同一要素，附上同一符号，省略重复的说明。
<第1实施方式>
如图1所示，有关第1实施方式的闪烁体面板1具有：基板2、树脂保护层5(中间层)、阻挡层3、闪烁体层4、和保护膜6。闪烁体面板1与光电转换元件(未图示)组合而用作放射线图像传感器。
基板2、树脂保护层5、阻挡层3及闪烁体层4沿着各自厚度方向而依此顺序加以层叠，构成层叠体7。具体而言，于基板2上形成有树脂保护层5。于树脂保护层5上形成有阻挡层3。于阻挡层3上形成有闪烁体层4。在基板2与闪烁体层4之间存在有树脂保护层5与阻挡层3。基板2与闪烁体层4则未直接接触。层叠体7被保护膜6所覆盖。
基板2构成闪烁体面板1的基体。基板2俯视呈矩形、多边形或圆形。闪烁体面板1的厚度为10微米以上5000微米以下。闪烁体面板1的厚度作为一例为100微米。基板2具有：基板表面2a、基板背面2b、和基板侧面2c。基板2由金属材料、碳材料、陶瓷材料或树脂材料构成。作为金属材料，例如，可举出铝、不锈钢(SUS)、铜。作为碳材料，例如，可举出无定形碳。作为陶瓷材料，例如，可举出玻璃或氧化铝。作为树脂材料，例如，可举出聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚醚醚酮。
树脂保护层5在基板2由金属材料构成的情况下，妨碍闪烁体层4对于基板2的直接接触。其结果，由于基板2未直接接触闪烁体层4的缘故，防止因直接接触引起的金属制的基板2的腐蚀。因此，树脂保护层5至少具有比闪烁体层4大的面积。另外，在基板2由碳材料、陶瓷材料、树脂材料构成的情况下，根据设置树脂保护层5于基板2上，对于通过多个柱状结晶构成的闪烁体层4的根部的基板2而言的附上膜则变好。其结果，可使良好的柱状结晶成长。树脂保护层5具有：保护层表面5a、保护层背面5b、和保护层侧面5c。保护层表面5a与阻挡层3相对。保护层背面5b与基板表面2a相对。保护层侧面5c与基板侧面2c同一平面。树脂保护层5形成于基板表面2a的全部面。树脂保护层5除了覆盖基板表面2a，覆盖基板背面2b及基板侧面2c上也可。树脂保护层5覆盖基板2的全体也可。树脂保护层5由树脂材料构成。作为树脂材料，可举出聚对二甲苯等的亚二甲苯基类树脂、丙烯酸类树脂、硅酮类树脂、聚酰亚胺、聚酯类树脂。
阻挡层3阻碍水分从树脂保护层5向闪烁体层4的移动。阻挡层3形成于保护层表面5a的一部分的范围上。从厚度方向观察时，阻挡层3比树脂保护层5及基板2小。阻挡层3的厚度为0.001微米以上1.0微米以下。阻挡层3的厚度作为一例为0.06微米(600埃)。阻挡层3具有阻挡层表面3a、阻挡层背面3b、阻挡层侧面3c。阻挡层表面3a与闪烁体层4相对。阻挡层背面3b与保护层表面5a相对。阻挡层3含有碘化铊(TlI)作为主成分。例如，阻挡层3的TlI含量也可为90％以上100％以下。对于阻挡层3的TlI含量为90％以上的情况，阻挡层3可说是将TlI作为主成分。阻挡层3例如可以通过二源蒸镀法形成。具体而言，利用容纳碘化铯(CsI)的第1蒸镀源、和容纳碘化铊(TlI)的第2蒸镀源。通过比CsI先蒸镀TlI于基板之时，形成阻挡层3。阻挡层3的厚度作为一例为600埃左右。另外，对于阻挡层3的厚度，通过以强黏着胶带等来剥离闪烁体层与基板，使用荧光X射线分析(XRF)装置来分析基板界面而测定。作为荧光X射线分析装置，例如可举出Rigaku公司制的ZSX Primus。
闪烁体层4接受放射线，使对应于该放射线的光产生。闪烁体层4的厚度为10微米以上3000微米以下。闪烁体层4的厚度作为一例为600微米。闪烁体层4为荧光体材料，含有添加有铊的碘化铯作为主成分。碘化铯含有铊作为掺杂剂(CsI：Tl)。例如，闪烁体层4的CsI含量也可为90％以上100％以下。对于闪烁体层4的CsI含量为90％以上的情况，闪烁体层4可说是将CsI作为主成分。闪烁体层4通过多个柱状结晶构成。各柱状结晶实现导光效果。因此，闪烁体层4适合于高分辨率的影像。闪烁体层4可以通过例如蒸镀法形成。
闪烁体层4具有闪烁体层表面4a、闪烁体层背面4b、和闪烁体层侧面4c。闪烁体层4是以闪烁体层背面4b与阻挡层表面3a相对的方式，形成于阻挡层3上。在闪烁体层4与树脂保护层5之间，存在有阻挡层3。闪烁体层4未直接接触于树脂保护层5。从厚度方向观察时，阻挡层3比基板2及树脂保护层5小。闪烁体层4也同样地，从厚度方向观察时，闪烁体层4比基板2及树脂保护层5小。
闪烁体层4包含在闪烁体层4的厚度方向上延伸的多个柱状结晶。多个柱状结晶的根部构成闪烁体层背面4b。根部与阻挡层3的阻挡层表面3a接触。多个柱状结晶的前端部构成闪烁体层表面4a。
闪烁体层4呈现棱台形状。闪烁体层侧面4c相对于闪烁体层侧面4c的厚度方向而倾斜。闪烁体层侧面4c倾斜(slope)。具体而言，从正交于厚度方向来剖视闪烁体层4时，剖面呈现梯形状。即，闪烁体层表面4a侧的一边比闪烁体层背面4b侧的一边短。
保护膜6覆盖层叠体7。其结果，保护膜6自湿气保护层叠体7。保护膜6覆盖基板背面2b，基板侧面2c，保护层侧面5c，阻挡层侧面3c，闪烁体层侧面4c及闪烁体层表面4a。保护膜6的厚度在所形成的所有位置中也可以为大致相同。另外，保护膜6的厚度也可每个位置有所差异。在保护膜6中，例如，形成于闪烁体层表面4a上的膜部比形成于基板背面2b、基板侧面2c、阻挡层侧面3c、闪烁体层侧面4c上的膜部厚。保护膜6可以含有聚对二甲苯作为主成分。保护膜6可以通过例如化学气相沉积法(CVD)形成。
在闪烁体面板1中，在树脂保护层5与闪烁体层4之间，设置有阻挡层3。阻挡层3含有碘化铊作为主成分。阻挡层3具有不易透过水分的性质。因此，能够将要从树脂保护层5移动至闪烁体层4的水分通过阻挡层3来阻止。其结果，由于抑制在闪烁体层4的根部的潮解的缘故，可抑制闪烁体面板1的特性的下降。因此，可提升闪烁体面板1的耐湿性。
<第2实施方式>
对于有关第2实施方式的放射线检测器加以说明。另外，实际上，对于传感器面板11上设置有用于取得电性导通的范围(边)。但在各图中，方便起见未图示。
如图2所示，放射线检测器10具有：传感器面板11(传感器基板)、树脂保护层5、阻挡层3、闪烁体层4、和封闭部12。自封闭板14接受的放射线入射至闪烁体层4。闪烁体层4根据放射线而产生光。该光通过树脂保护层5及阻挡层3而入射至传感器面板11。传感器面板11根据所入射的光而产生电信号。电信号是通过特定的电路而被输出。根据电信号，可得到放射线影像画像。
传感器面板11具有：面板表面11a、面板背面11b、和面板侧面11c。传感器面板11具有光电转换元件16的CCD传感器、CMOS传感器或TFT面板。传感器面板11含有硅等的半导体或玻璃作为主成分。传感器面板11含有有机材料作为主成分也可。作为有机材料，例如，可举出聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)。多个光电转换元件16是在面板表面11a上，配置为二维状。配置有多个光电转换元件16的面板表面11a上的范围为光检测范围S1(光检测面)。面板表面11a除了包含光检测范围S1，还包含围绕该光检测范围S1的周围范围S2。为了保护光电转换元件16而设置有树脂保护层5。树脂保护层5为例如聚酰亚胺、硅氧烷树脂或环氧树脂。为了提高由多个柱状结晶构成的闪烁体层的结晶性，设置与第1实施方式同样的树脂保护层5也可。
封闭部12覆盖传感器面板11的保护层背面5b的一部分、阻挡层3、和闪烁体层4。封闭部12被固定于保护层背面5b的周围范围S2。封闭部12是将通过封闭部12与树脂保护层5所形成的内部空间保持成气密。通过此构成，自湿气而加以保护闪烁体层4。
封闭部12具有封闭框13、和封闭板14。封闭框13具有：框表面13a、框背面13b、和框壁部13c。框壁部13c连结框表面13a和框背面13b。框壁部13c的高度(即自框表面13a至框背面13b为止的长度)比自保护层背面5b至闪烁体层背面4b为止的高度为高。在闪烁体层背面4b与封闭板14之间形成有间隙。封闭框13可以通过例如树脂材料、金属材料、陶瓷材料构成。封闭框13可以为实心，也可以为空心。通过粘合剂来接合框表面13a与板背面14b、框背面13b与树脂保护层5也可。
封闭板14是俯视为矩形状的板材。封闭板14具有：板表面14a、板背面14b、和板侧面14c。板背面14b是相对于框表面13a而加以固定。板侧面14c是相对于框壁部13c的外侧面而言为同一平面也可。封闭板14可以通过例如玻璃材料、金属材料、碳材料、阻挡膜构成。作为金属材料，例示有铝。作为碳材料，例示有CFRP。作为阻挡膜，例示有有机材料层(PET或PEN)与无机材料层(SiN)的层叠体。
在放射线检测器10中，通过入射至闪烁体层4的放射线而生成光。光是通过设置于光检测范围S1的光电转换元件16而加以检测。放射线检测器10是在树脂保护层5与闪烁体层4之间，具有含有碘化铊作为主成分的阻挡层3。阻挡层3阻止水分从树脂保护层5向闪烁体层4的移动。因此，在闪烁体层4的根部的潮解被抑制。其结果，放射线检测器10可抑制检测特性的下降。
以上，对于本发明的实施方式进行说明，但并不限定于上述实施方式而以种种方式加以实施。变形例1～3是第1实施方式的变形例。另外，变形例4～9是第2实施方式的变形例。
<变形例1>
图3的(a)部显示有关变形例1的闪烁体面板1A。有关变形例1的闪烁体面板1A具有：基板2A、树脂反射层5A、阻挡层3、闪烁体层4、和保护膜6。基板2A对于构成材料未特别限定。基板2A可以通过金属材料及碳材料构成，也可通过玻璃材料和/或树脂材料而构成。作为金属材料，例如，可举出铝、不锈钢(SUS)。作为碳材料，例如，可举出无定形碳、碳纤维强化塑料(CFRP)。作为树脂材料，例如，可举出聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)。树脂反射层5A反射在闪烁体层4所产生的光。树脂反射层5A可以通过例如白色颜料与黏接剂树脂的混合材料构成。作为白色颜料例如，可举出氧化铝、氧化钛、氧化钇、氧化锆。保护膜6可以通过聚对二甲苯构成。保护膜6通过化学气相沉积法(CVD法)而加以形成。
<变形例2>
图3的(b)部显示有关变形例2的闪烁体面板1B。有关变形例2的闪烁体面板1B具有：基板2、无机反射层8、树脂保护层5、阻挡层3、闪烁体层4、和保护膜6。即，有关变形例2的闪烁体面板1B是对于有关第1实施方式的闪烁体面板1，追加无机反射层8的构成。无机反射层8形成于基板2与树脂保护层5之间。具体而言，无机反射层8具有：反射层表面8a、反射层背面8b、和反射层侧面8c。反射层表面8a与保护层背面5b相对。反射层背面8b与基板表面2a相对。无机反射层8可以通过例如金属材料构成。作为金属材料，例如，可举出铝、银。无机反射层8也可为介电体多层膜。介电体多层膜为氧化硅(SiO2)与氧化钛(TiO2)的层叠膜。树脂保护层5例如，可举出聚酰亚胺(PI)、聚对二甲苯。根据闪烁体面板1B，在无机反射层8中，可反射在闪烁体层4中产生的光。在闪烁体层4与无机反射层8之间形成有树脂保护层5。树脂保护层5阻碍通过金属材料所构成的无机反射层8对闪烁体层4直接接触的情况。因此，可抑制由于无机反射层8对闪烁体层4的直接接触所引起的无机反射层8的腐蚀的产生。在无机反射层8由介电体多层膜构成的情况下，通过设置树脂保护层5，可抑制对于介电体多层膜存在着针孔情况的金属基板的腐蚀的发生。
<变形例3>
图4的(a)部显示有关变形例3的闪烁体面板1C。闪烁体面板1C具有基板2B、树脂反射层5A、阻挡层3、闪烁体层4、和树脂膜9。基板2B通过薄的玻璃材料(例如，150μm以下的厚度)或CFRP的碳材料而加以构成。基板2B具有容易弯曲的性质。闪烁体面板1C为了抑制在闪烁体层形成时会产生的基板2B的弯曲，形成树脂膜9。具体而言，于基板2B的基板背面2b的全部面，形成树脂膜9。树脂膜9是通过树脂材料而构成的薄片构件。树脂膜9是将薄片构件贴合于基板背面2b也可。树脂膜9是在涂布树脂材料之后，使其干燥而形成的构成。根据树脂膜9，可抑制基板2B的弯曲的产生。
<变形例4>
图4的(b)部显示有关变形例4的放射线检测器10A。放射线检测器10A具有与有关第2实施方式的放射线检测器10不同的封闭部12A。阻挡层3、闪烁体层4、树脂保护层5及传感器面板11的构成与有关第2实施方式的放射线检测器10同样。封闭部12A具有封闭板14与封闭框13A。封闭框13A进一步具有内侧封闭框17与外侧封闭框18。封闭框13具有双重构造。内侧封闭框17可以通过例如树脂材料构成。外侧封闭框18也可以通过例如根据无机材料形成的包覆层和/或玻璃棒这样的无机固形材料构成。根据此构成，可自湿气适当地保护闪烁体层4。
<变形例5>
图5的(a)部显示有关变形例5的放射线检测器10B。放射线检测器10B在不具有封闭部12，取代封闭部12而具有保护膜6A的点上，与有关第2实施方式的放射线检测器10不同。阻挡层3、闪烁体层4及传感器面板11的构成与有关第2实施方式的放射线检测器10同样。保护膜6A覆盖保护层背面5b、阻挡层侧面3c、闪烁体层侧面4c和闪烁体层背面4b。根据此构成，保护膜6A可自湿气保护闪烁体层4A。保护膜6A选自与保护膜6同样的材料。
<变形例6>
图5的(b)部显示有关变形例6的放射线检测器10C。放射线检测器10C是相对于有关变形例5的放射线检测器10B而言，进一步追加封闭框13B的构成。因此，闪烁体层4、阻挡层3、树脂保护层5、传感器面板11及保护膜6A与有关变形例5的放射线检测器10B同样。封闭框13B封塞树脂保护层5与保护膜6A的接合部。因此，封闭框13B是当自厚度方向俯视时，沿着保护膜6A的外缘。封闭框13B是例如通过UV固化树脂构成即可。根据此构成，抑制从传感器面板11与保护膜6A的接合部的湿气侵入。因此，放射线检测器10C可进一步提高耐湿性。
<变形例7>
图6的(a)部显示有关变形例7的放射线检测器10D。放射线检测器10D是在不具有有关第2实施方式的放射线检测器10的封闭部12，取代封闭部12而具有封闭薄片12B的点上，与有关第2实施方式的放射线检测器10不同。阻挡层3、闪烁体层4、树脂保护层5及传感器面板11的构成与有关第2实施方式的放射线检测器10同样。封闭薄片12B是按厚度方向俯视，呈现矩形、多边形或圆形。封闭薄片12B可以通过例如金属箔、铝薄片这样的金属薄片、阻挡膜构成。封闭薄片12B覆盖闪烁体层4及阻挡层3。具体而言，覆盖闪烁体层背面4b、闪烁体层侧面4c、阻挡层侧面3c及保护层背面5b的一部分。在俯视的情况下，封闭薄片12B比闪烁体层4及阻挡层3大。封闭薄片12B的外周缘12a是对于面板表面11a而言，经由粘合剂15而加以粘着。因此，封闭薄片12B及传感器面板11形成容纳闪烁体层4及阻挡层3的气密范围。因此，可自湿气而保护闪烁体层4。粘合剂15含有填充材也可。该填充材的粒径小于粘着层的厚度。
<变形例8>
图6的(b)部显示有关变形例8的放射线检测器10E。放射线检测器10E具有与有关变形例7的封闭薄片12B不同的构成的封闭框12C。封闭框12C呈现箱状。封闭框12C于底面具有开口。有关变形例7的封闭薄片12B具有柔软性。另一方面，有关变形例8的封闭框12C保持特定的形状而为硬质。因此，封闭框12C可以通过例如玻璃材料、金属材料、碳材料构成。封闭框12C是其底面相对于面板表面11a而言，通过粘合剂15而加以粘着。根据此构成，在封闭框12C与传感器面板11所形成的气密范围内，配置有闪烁体层4。因此，放射线检测器10E可自湿气保护闪烁体层4。进而，封闭框12C为硬质。其结果，放射线检测器10E可机械性地保护闪烁体层4。
<变形例9>
图7的(a)部显示有关变形例9的放射线检测器10F。放射线检测器10F具有与有关第2实施方式的放射线检测器10不同的阻挡层3A、闪烁体层4A及树脂保护层5B。阻挡层3A具有阻挡层表面3a、阻挡层背面3b、阻挡层侧面3c。闪烁体层4A具有闪烁体层表面4a、闪烁体层背面4b、和闪烁体层侧面4c。树脂保护层5B具有：保护层表面5a、保护层背面5b、和保护层侧面5c。传感器面板11的单体构成与有关第2实施方式的放射线检测器10同样。闪烁体层4A是在传感器面板11的一侧面中，自光检测范围S1以露出的方式形成。具体而言，首先，树脂保护层5B与光检测范围S1，形成于一方的周边范围S2a上。接着，阻挡层3A以覆盖树脂保护层5B的方式，形成于光检测范围S1、一方的面板侧面11c、光检测范围S1与一方的面板侧面11c之间的周边范围S2a之上。并且，闪烁体层4A以覆盖阻挡层3A的方式，形成于阻挡层3A的全部面上。具有此构成的放射线检测器10F可作为***摄影(mammography)用的放射线检测器而适当使用。在如此的适用中，放射线检测器10F以露出光检测范围S1地形成有闪烁体层4A的边定位于被验者的胸壁侧的方式加以配置。
<变形例10>
图7的(b)部显示有关变形例10的放射线检测器10G。有关变形例10的放射线检测器10G具有：基板2、树脂保护层5、阻挡层3、闪烁体层4、和传感器面板11。
在放射线检测器10G中，闪烁体层表面4a是以与面板表面11a相对的方式，相对于传感器面板11而言加以安装。根据此构成，在基板表面2a的露出范围S3也与面板表面11a的周围范围S2相对。保护层表面5a是对于面板表面11a而言，仅闪烁体层4及阻挡层3的高度部分分离。于保护层表面5a与面板表面11a之间，夹入封闭框13。封闭框13与树脂保护层5通过粘着而相互加以固定。同样地，封闭框13与传感器面板11通过粘着而相互加以固定(封闭框13为粘着性的情况，由贴合而加以粘着，而非粘着性的情况，于界面设置粘合剂)。根据此构成，具有树脂保护层5的基板2可得到作为阻挡层3及闪烁体层4的成长基板的功能、和作为在放射线检测器10G的封闭板的功能。因此，可降低构成放射线检测器10G的构件数。
<实验例>
在实验例中，伴随着阻挡层所得到的耐湿性的提高，而确认到其效果。在本实验例所称的耐湿性是指：暴露于具有特定湿度的环境的时间、和闪烁体面板所显示的分辨率(CTF)的变化的程度的关系。即，耐湿性高是指即使长时间暴露于湿度环境的情况下，闪烁体面板所显示的分辨率的降低程度也小的情况。相反地，耐湿性低是指对于长时间暴露于湿度环境的情况下，闪烁体面板所显示的分辨率的降低程度大的情况。
在实验例中，首先，准备3个试验体(闪烁体面板)。各试验体具有闪烁体层与基板。各闪烁体层含有CsI作为主成分，其厚度为600微米。并且，第1及第2试验体是在基板与闪烁体层之间，具有含有TlI作为主成分的阻挡层。另一方面，第3试验体不具有阻挡层。第3试验体是直接形成闪烁体层于基板上的比较例。第1试验体的基板是含有有机材料作为主成分的有机基板。第1试验体对应于有关参考例的闪烁体面板。第2试验体在铝制的基体上形成含有有机材料作为主成分的保护膜。第2试验体对应于有关第1实施方式的闪烁体面板。第3试验体的基板与第2试验体的基板相同。
第1～第3试验体的构成如以下。
第1试验体：由有机材料构成的基板、阻挡层、闪烁体层。
第2试验体：具有有机层的基板、阻挡层、闪烁体层。
第3试验体：具有有机层的基板、(无阻挡层)、闪烁体层。
得到第1～第3试验体所具有的各分辨率。将此分辨率作为基准值。接着，将第1～第3试验体，设置于设定温度为40℃且湿度为90％的环境试验机。接着，于各自设置开始经过特定时间，对于各试验体而得到分辨率。并且，对于每个经过特定时间所得到的分辨率为基准值的分辨率而言，算出为多少程度的比例。即，得到对于设置于环境试验机之前的分辨率而言的相对值。例如，对于相对值为100％的情况，在经过特定时间之后所得到的分辨率是显示对于设置于环境试验机之前的分辨率而言没有变化，性能没有降低的情况。因此，伴随着相对值变低，显示闪烁体面板的特性降低的情况。
图8所示的图表显示暴露于上述的环境的时间(横轴)与相对值(纵轴)的关系。第1试验体是自设置开始1小时后、72小时后、405小时后，进行分辨率的测定。测定结果是作为图表P1a、P1b、P1c而显示。第2试验体是自设置开始1小时后、20.5小时后、84小时后及253小时后，进行分辨率的测定。测定结果是作为图表P2a、P2b、P2c、P2d而显示。第3试验体是自设置开始1小时后、24小时后、71小时后及311小时后，进行分辨率的测定。测定结果是作为图表P3a、P3b、P3c、P3d而显示。
当确认各测定结果时，第1～第3试验体之中，不具有阻挡层的第3试验体(图表P3a、P3b、P3c、P3d)的性能的降低则最大。在第3试验体中，水分自有机层向闪烁体层浸透，通过由于水分的浸透造成闪烁体层的潮解与时间的经过同时进行，认为产生性能的降低。另一方面，对第1及第2试验体(图表P1a、P1b、P1c、图表P2a、P2b、P2c、P2d)，也确认到每个经过时间，相对值有降低的倾向。但，第1及第2试验体所示的相对值的降低程度比第3试验体所示的相对值的降低程度明显地被抑制。因此，可知：通过设置含有TlI作为主成分的阻挡层，可抑制闪烁体面板的特性的降低。可知：含有TlI作为主成分的阻挡层可有助于闪烁体面板的耐湿性的提高。

Claims (9)

1.一种闪烁体面板，其中，
所述闪烁体面板具备：
具有基板表面的基板；
具有中间层表面和中间层背面、且形成于所述基板上而使所述中间层背面与所述基板表面接触、且由有机材料构成的中间层；
具有阻挡层表面和阻挡层背面、且形成于所述中间层上而使所述阻挡层背面与所述中间层表面接触、且含有碘化铊作为主成分的阻挡层；和
具有闪烁体层表面和闪烁体层背面、且形成于所述阻挡层上而使所述闪烁体层背面与所述阻挡层表面接触、且通过多个柱状结晶构成的闪烁体层，其中，所述多个柱状结晶含有添加有铊的碘化铯作为主成分，
所述阻挡层阻止水分从所述中间层向所述闪烁体层的移动。
2.如权利要求1所述的闪烁体面板，其中，
所述基板含有金属材料、碳材料、玻璃材料及树脂材料中的任一种作为主成分。
3.如权利要求1或2所述的闪烁体面板，其中，
所述有机材料含有亚二甲苯基类树脂、丙烯酸类树脂、硅酮类树脂、聚酰亚胺及聚酯类树脂中的任一种。
4.一种放射线检测器，其中，
所述放射线检测器具备：闪烁体面板和传感器基板，并且，所述传感器基板的光检测面与闪烁体层相对，
其中，所述闪烁体面板具有：具有基板表面的基板；具有中间层表面和中间层背面、且形成于所述基板上而使所述中间层背面与所述基板表面接触、且由有机材料构成的中间层；具有阻挡层表面和阻挡层背面、且形成于所述中间层上而使所述阻挡层背面与所述中间层表面接触、且含有碘化铊作为主成分的阻挡层；和具有闪烁体层表面和闪烁体层背面、且形成于所述阻挡层上而使所述闪烁体层背面与所述阻挡层表面接触、且通过多个柱状结晶构成的闪烁体层，其中，所述多个柱状结晶含有添加有铊的碘化铯作为主成分，所述阻挡层阻止水分从所述中间层向所述闪烁体层的移动，
并且，所述传感器基板包含设置有光电转换元件的光检测面，所述光电转换元件接受在所述闪烁体面板产生的光。
5.如权利要求4所述的放射线检测器，其中，
所述基板含有金属材料、碳材料、玻璃材料及树脂材料中的任一种作为主成分。
6.如权利要求4或5所述的放射线检测器，其中，
所述有机材料含有亚二甲苯基类树脂、丙烯酸类树脂、硅酮类树脂、聚酰亚胺及聚酯类树脂中的任一种。
7.一种放射线检测器，其中，
所述放射线检测器具备：
具有基板表面的基板；
具有中间层表面和中间层背面、且形成于所述基板上而使所述中间层背面与所述基板表面接触、且由有机材料构成的中间层；
具有阻挡层表面和阻挡层背面、且形成于所述中间层上而使所述阻挡层背面与所述中间层表面接触、且含有碘化铊作为主成分的阻挡层；和
具有闪烁体层表面和闪烁体层背面、且形成于所述阻挡层上而使所述闪烁体层背面与所述阻挡层表面接触、且通过多个柱状结晶构成的闪烁体层，其中，所述多个柱状结晶含有添加有铊的碘化铯作为主成分，
所述阻挡层阻止水分从所述中间层向所述闪烁体层的移动，
并且，所述基板具有设置有光电转换元件的光检测面，其中，所述光电转换元件接受在所述闪烁体层所产生的光。
8.如权利要求7所述的放射线检测器，其中，
所述基板含有金属材料、碳材料及玻璃材料中的任一种作为主成分。
9.如权利要求7或8所述的放射线检测器，其中，
所述有机材料含有亚二甲苯基类树脂、丙烯酸类树脂、硅酮类树脂、聚酰亚胺、聚酯类树脂、硅氧烷树脂及环氧树脂中的任一种。
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