CN110994178A - 一种天线结构及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种天线结构及电子设备。该天线结构包括：信号源；天线辐射体，所述天线辐射体设置有第一馈电点、第二馈电点以及接地点；其中，所述第一馈电点通过馈线与所述信号源电连接，所述第二馈电点通过LC串联电路与所述信号源电连接，所述接地点接地；其中，所述LC串联电路传输第一频段的信号时，所述LC串联电路等效为短路；所述LC串联电路传输第二频段的信号时，所述LC串联电路的阻抗值为预设阻抗值，所述第一频段为位置服务频段，且高于所述第二频段。本发明通过在馈电处增加一路LC串联电路的分支，使得该天线结构在第一频段等效为短路，在基本不影响第二频段的情况下，实现第一频段和第二频段的双谐振。

Description

一种天线结构及电子设备
技术领域
本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线结构及电子设备。
背景技术
当前移动终端金属质感成为主流，显示屏占比也逐步增大，天线谐振臂的设计空间未来越小。尤其是金属外形移动终端，天线谐振臂的形状极其简单，不同于柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)天线或激光成型(Laser-Direct-structuring，LDS)天线，其天线辐射臂可以有多种变化。于是出现了主天线与全球定位***(GlobalPositioning System，GPS)天线等其他天线共用辐射单元的天线形式，对于传统的方案，大部分是在天线本体上增加加载单元，形成双谐振或者多谐振。
如图1所示，可以通过天线辐射体加载电容实现主天线低频与GPS频段双谐振，天线包括：辐射体101和加载电容102。但通过加载电容匹配出双谐振的方式会影响低频的性能，引入损耗，降低低频的效率。
发明内容
本发明实施例提供一种天线结构及电子设备，以解决现有技术中的天线结构在实现低频与位置服务频段双谐振时，影响低频的性能，引入损耗，降低低频的效率的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：
第一方面，本发明的实施例提供了一种天线结构，包括：
信号源；
天线辐射体，所述天线辐射体设置有第一馈电点、第二馈电点以及接地点；
其中，所述第一馈电点通过馈线与所述信号源电连接，所述第二馈电点通过LC串联电路与所述信号源电连接，所述接地点接地；
其中，所述LC串联电路传输第一频段的信号时，所述LC串联电路等效为短路；所述LC串联电路传输第二频段的信号时，所述LC串联电路的阻抗值为预设阻抗值，所述第一频段为位置服务频段，且高于所述第二频段。
第二方面，本发明的实施例还提供了一种电子设备，包括如上述实施例所述的天线结构。
本发明实施例的上述方案中，天线辐射体上的第一馈电点通过馈线与信号源电连接，天线辐射体上的第二馈电点通过LC串联电路与信号源电连接，天线辐射体的接地点接地；其中，该LC串联电路传输第一频段的信号时，该LC串联电路等效为短路；该LC串联电路传输第二频段的信号时，该LC串联电路的阻抗值为预设阻抗值，第一频段为位置服务频段且高于第二频段，如此，通过在馈电处增加一路LC串联电路的分支，使得该天线结构在第一频段等效为短路，在基本不影响第二频段的情况下，实现第一频段和第二频段的双谐振。
附图说明
图1为现有技术中天线结构的结构示意图；
图2为本发明实施例的天线结构的结构示意图之一；
图3为本发明实施例的天线结构的结构示意图之一。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图2～图3所示，为本发明实施例提供的天线结构的结构示意图。该天线结构包括：信号源1；天线辐射体2，天线辐射体2设置有第一馈电点3、第二馈电点4以及接地点5；其中，第一馈电点3通过馈线6与信号源1电连接，第二馈电点4通过LC串联电路与信号源1电连接，接地点5接地；其中，LC串联电路传输第一频段的信号时，LC串联电路等效为短路；LC串联电路传输第二频段的信号时，LC串联电路的阻抗值为预设阻抗值，第一频段为位置服务频段，且高于第二频段。
需要说明的是，信号源1(或称馈源)可以用于收发信号，提供电磁波能量。
进一步地，信号源1用于收发所述第一频段的信号以及所述第二频段的信号，也就是说，信号源1即馈电为第一频段和第二频段信号的馈电，也就是第一频段的信号和第二频段的信号共用馈电。信号源1通过两个分支连接到天线辐射体2上，其中，一个分支通过馈线6连接到天线辐射体2上，另一个分支通过LC串联电路连接到天线辐射体2上。这里，LC串联电路传输第一频段的信号时，其等效为短路；LC串联电路传输第二频段的信号时，其阻抗值为预设阻抗值，从而能够形成双谐振，而且对第二频段，即低频基本没有影响，降低对低频的损耗，提升低频的效率。
这里，本发明实施例并不限定接地方式，在实际应用中，接地方式可以但不限于包括通过连接金属壳体、主板地或参考地的方式接地。
在一可选地实现方式中，第一频段为位置服务频段，第二频段为低频频段。也就是说，采用上述天线结构，LC串联电路传输位置服务频段的信号时，其等效为短路；LC串联电路传输低频频段的信号时，其阻抗值为预设阻抗值。
可选地，位置服务频段为GPS频段。
可选地，第一频段的范围为1573.397MHz～1576.423MHz。
可选地，所述LC串联电路包括：电感和电容7；其中，电感的第一端与信号源1电连接，电感的第二端与电容7的第一端电连接，电容7的第二端与第二馈电点4电连接。
较优的，所述电感为微带线等效电感8(如图2所示)或集总参数电感9(如图3所示)。
需要说明的是，LC串联电路包括串联连接的电感和电容的情况下，基于上述天线结构，LC串联电路传输第二频段的信号时，LC串联电路的阻抗值为该电容7的电容值。也就是说，LC串联电路等效为电容；LC串联电路传输第一频段的信号时，LC串联电路等效为短路，从而达到一馈两分支双谐振，又相互之间基本不影响的效果。
可选地，所述LC串联电路通过弹片、导电泡棉或螺钉与第二馈电点4导通。当然，其他能够使LC串联电路与第二馈电点4导通的连接方式也可采用，这里不做具体限定。
可选地，所述天线辐射体2为金属体、FPC天线或者LDS天线。
本发明实施例的天线结构，天线辐射体上的第一馈电点通过馈线与信号源电连接，天线辐射体上的第二馈电点通过LC串联电路与信号源电连接，天线辐射体的接地点接地；其中，该LC串联电路传输第一频段的信号时，该LC串联电路等效为短路；该LC串联电路传输第二频段的信号时，该LC串联电路的阻抗值为预设阻抗值，第一频段为位置服务频段，且高于第二频段，如此，通过在馈电处增加一路LC串联电路的分支，使得该天线结构在第一频段等效为短路，在基本不影响第二频段的情况下，实现第一频段和第二频段的双谐振。
本发明实施例还提供一种电子设备，包括如上述实施例所述的天线结构。
需要说明的是，在本文中，术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。此外，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (9)

1.一种天线结构，其特征在于，包括：
信号源；
天线辐射体，所述天线辐射体设置有第一馈电点、第二馈电点以及接地点；
其中，所述第一馈电点通过馈线与所述信号源电连接，所述第二馈电点通过LC串联电路与所述信号源电连接，所述接地点接地；
其中，所述LC串联电路传输第一频段的信号时，所述LC串联电路等效为短路；所述LC串联电路传输第二频段的信号时，所述LC串联电路的阻抗值为预设阻抗值，所述第一频段为位置服务频段，且高于所述第二频段。
2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述LC串联电路包括：电感和电容；
其中，所述电感的第一端与所述信号源电连接，所述电感的第二端与所述电容的第一端电连接，所述电容的第二端与所述第二馈电点电连接。
3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述预设阻抗值为所述电容的电容值。
4.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述电感为微带线等效电感或集总参数电感。
5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述LC串联电路通过弹片、导电泡棉或螺钉与所述第二馈电点导通。
6.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线辐射体为金属体、柔性电路板FPC天线或者激光直接成型LDS天线。
7.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一频段的范围为1573.397MHz～1576.423MHz。
8.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述信号源用于收发所述第一频段的信号以及所述第二频段的信号。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至8任一项所述的天线结构。
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