CN110892797B - 多入多出天线装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及多入多出天线装置，尤其，包括：印刷电路板，在上述印刷电路板的一面具有至少一个发热元件；第一散热部，以覆盖上述印刷电路板的一面的方式进行配置，在上述第一散热部中，在与上述发热元件的设置位置相对应的部位形成贯通孔，在上述第一散热部的外侧面形成向正交的方向延伸的多个垂直散热片；以及第二散热部，以与上述发热元件的一面相接触的方式与上述贯通孔能够进行拆装地相结合，来从上述发热元件接收热量，并在比上述第一散热部更隔开的远距离进行散热，由此，提供不仅提高散热性能，而且扩大产品的普遍性的优点。

Description

多入多出天线装置

技术领域

本发明涉及多入多出天线装置，更详细地，涉及不仅可以直接与产生热量的发热元件相接触来提高散热性能，而且可以解除与周边部件之间的组装公差及高度偏差来提高普遍性的多入多出天线装置。

背景技术

无线通信技术，例如，多入多出(MIMO，Multiple Input Multiple Output)技术作为使用多个天线来大幅度提高数据传输容量的技术，属于发射器通过各个发射天线来传输不同的数据，接收器通过适当的信号处理来划分接收数据的空间复用(Spatialmultiplexing)方法。

因此，随着同时增加收发天线的数量，信道容量也随之增加，由此可以传输更多的数据。例如，若要将天线数增加为10个，则相比于当前的单天线***，需要使用相同频段来确保约10倍的信道容量。

在适用这种多入多出(MIMO，Multiple Input Multiple Output)技术的收发装置的情况下，随着天线的数量增加，发射器(Transmitter)和滤波器(Filter)的数量也一同增加，并且，因用于扩大覆盖范围(Coverage)的高功率而产生规定的热量，而向外部排出所产生的热量会给产品的耐久性及天线的性能产生非常大的影响。这种散热问题不仅可以被视为对安装于印刷电路板的通信部件产生影响，而且可以对产生规定的热量的整个发热部件产生影响。

以往，通常利用散热垫(Thermalpad)之类的媒介来使具有多个散热片的散热体的一面与发热元件之间间接地相接触，并通过散热体的散热片来向外部散去从发热元件产生的热量。

如同后述，散热垫必然产生接触热电阻。即使这样也要设置用于在发热元件和散热体之间进行媒介的散热垫的理由在于，为了解除使散热体与印刷电路板的发热元件相接触时所需的组装公差及对发热元件的印刷电路板进行锡焊时产生的高度偏差等，并可以容易地传输热量。

但是，现有技术的散热结构存在如下问题：因具有规定厚度的散热垫而在发热元件和散热体之间必然发生接触热电阻，从而难以有效地冷却部件，在为了解除上述的组装公差及高度偏差等而增加散热垫的厚度的情况下，存在接触热电阻进一步增加的问题，而为了解决这种问题，能够以增加散热体的散热片的高度的方式变更设计，但通过这种变更设计，还发生产品的重量及尺寸增大的问题，尤其，在发热量高的情况下，即使增加散热体的散热片的高度，也会达到部件温度无法降低的饱和状态。

另一方面，作为本发明所属技术领域的现有技术，具有韩国公开特许第2012-0029632号，其中公开了能够有效地释放驱动灯装置时产生的热量的灯装置的内容。

发明内容

技术问题

本发明为了解决上述的技术问题而提出，本发明的目的在于，提供多入多出天线装置，上述多入多出天线装置在具有多个天线元件及对此进行电连接的通信部件之类的发热元件的多入多出(MIMO，Multiple Input Multiple Output)天线装置中，不仅可以使散热部与多个发热元件直接相接触来提高散热性能，而且可以解除与周边部件之间的组装公差及高度偏差，来提高普遍性。

解决问题的手段

本发明的多入多出天线装置的优选的一实施例包括：印刷电路板，在上述印刷电路板的一面具有至少一个发热元件；第一散热部，以覆盖上述印刷电路板的一面的方式进行配置，在上述第一散热部中，在与上述发热元件的设置位置相对应的部位形成贯通孔，在上述第一散热部的外侧面形成向正交的方向延伸的多个垂直散热片；以及第二散热部，以与上述发热元件的一面相接触的方式与上述贯通孔能够进行拆装地相结合，来从上述发热元件接收热量，并在比上述第一散热部更隔开的远距离进行散热。

其中，上述第二散热部可以包括：结合主体，上述结合主体的一端部以被收容于上述贯通孔的方式进行结合；以及多个水平散热片，在上述结合主体的外周面与上述多个垂直散热片正交的着延伸而成。

并且，可在上述结合主体的另一端部形成有朝向一端部实现轴切割的热分配空间，可在上述热分配空间的内部形成有热分配连接筋，上述热分配连接筋从上述热分配空间的底面向上侧延伸，并具有“+”字形状的水平剖面形状。

并且，可在上述结合主体形成有多个排气孔，上述多个排气孔使上述热分配空间和外部相连通，并在上述多个水平散热片之间进行贯通。

并且，可在形成上述结合主体的一端部的一面的边缘部位形成多个螺纹紧固孔，可在上述贯通孔设有多个紧固法兰，上述多个紧固法兰向上述贯通孔的内侧突出，并在上述多个紧固法兰形成有螺纹贯通孔，上述结合主体可借助紧固螺纹来与上述多个紧固法兰进行螺纹结合。

并且，当借助上述紧固螺纹进行结合时，上述结合主体可向上述一面具有上述发热元件的侧移动。

并且，可在上述紧固螺纹的外周面设有公差吸收环，当借助上述紧固螺纹进行结合时，上述公差吸收环借助上述紧固螺纹的头部来分别与上述多个紧固法兰相紧贴。

并且，上述公差吸收环可以由弹性材质形成。

并且，上述印刷电路板可通过紧固部件与上述第一散热部相结合，使得上述发热元件朝向上述贯通孔，当基于上述紧固部件来提供针对上述印刷电路板的上述第一散热部的结合力时，上述公差吸收环可发生弹性变形。

并且，可在上述贯通孔的内周面形成有内螺纹，在***于上述贯通孔的上述结合主体的外周面形成有外螺纹，上述外螺纹与上述内螺纹相紧固。

并且，可在形成有上述多个垂直散热片的上述第一散热部的另一面突出地形成有导向凸台，上述导向凸台使上述贯通孔朝向外侧延伸，并引导上述结合主体的一端部的***，可在上述结合主体的外周面设有锁紧环，上述锁紧环以紧贴的方式与上述导向凸台的前端部进行螺纹组装。

并且，可在上述结合主体的外周面设有密封部件，上述密封部件用于阻断上述导向凸台的内周面和上述结合主体之间的缝隙，当与上述导向凸台的前端部相紧贴时，上述锁紧环可对上述密封部件进行加压。

并且，上述第二散热部还可以包括导热参数块，上述导热参数块与上述结合主体的一面相结合，并与上述发热元件的一面相接触，上述导热参数块可由热导率高于上述结合主体的材质形成。

并且，上述导热参数块可通过螺纹结合方式及强行压入方式中的一种方式与结合槽相结合，上述结合槽以槽形状形成于上述结合主体的一面。

并且，上述导热参数块可通过焊接结合方式、钎焊结合方式及异质注塑成型方式中的一种方式来与上述结合主体的一面相结合。

并且，可在与上述发热元件相接触的上述结合主体的一面涂敷导热介质。

并且，上述多个水平散热片能够以从上述发热元件向外侧隔开规定距离的方式由多个进行多层排列，上述多个水平散热片的外形可以组合形成为圆柱、六面体、球及圆锥形状中的一种。

并且，本发明还可以设有空气挡板，在朝向上下垂直配置的上述第一散热部的一面的上侧及下侧分别结合一个上述第二散热部的情况下，上述空气挡板阻断从相对设置于下侧的上述第二散热部散热的热气因上升气流而向相对设置于上侧的上述第二散热部传递。

发明的效果

根据本发明的多入多出天线装置的一实施例，在具有多个天线元件及对此进行电连接的通信部件之类的发热元件的多入多出(MIMO，Multiple Input Multiple Output)天线装置中，不仅可以使散热部与多个发热元件直接相接触来大幅度减少热传递时产生的接触热电阻，从而提高散热性能，并增大装置寿命，而且可以解除与周边部件之间的组装公差及高度偏差，来提高普遍性。

并且，根据本发明的多入多出天线装置的一实施例，在安装有多个通信部件的印刷电路板的多个发热元件分别直接接触散热部，从而可以解除由多个通信部件所产生的高的发热引起的信号失真或信号不均衡现象，因而可以大大提高通信性能。

附图说明

图1为表示本发明的多入多出天线装置的优选的一实施例的立体图，

图2为图1的分解立体图，

图3为表示图1的结构中的第二散热部的分解立体图，

图4为沿着图1的A-A线来截取的剖视图，

图5为表示图4的结构中的第二散热部的印刷电路板的结合结构的分解状态的切割立体图，

图6为表示图1的结构中的空气挡板的立体图，

图7a至图7c为表示本发明的多入多出天线装置的结构中的第二散热部的多种形态的立体图，

图8a及图8b为用于比较现有的散热机构及本发明的多入多出天线装置的散热性能的热分布图。

具体实施方式

以下参照附图详细说明的实施例会让本发明的优点、特征及实现这些优点和特征的方法更加明确。但是，本发明并不局限于以下所公开的实施例，能够以互不相同的各种方式实施，本实施例只用于使本发明所属技术领域的普通技术人员完整地理解本发明的范畴，本发明仅由发明要求保护范围定义。在说明书全文中，相同的附图标记表示相同的结构要素。

以下，参照所附附图对本发明的多入多出天线装置的实施例进行详细说明。

图1为表示本发明的多入多出天线装置的优选的一实施例的立体图，图2为图1的分解立体图。

本发明的多入多出天线装置1的优选的一实施例如图1及图2所示，包括：印刷电路板50(PCB，Printed Circuit Board)，在上述印刷电路板50的一面具有至少一个发热元件51；第一散热部10，以覆盖印刷电路板50的一面的方式进行配置，在上述第一散热部10中，与发热元件51的设置位置相对应的部位形成贯通孔13，在上述第一散热部10的外侧面形成向正交的方向延伸的多个垂直散热片12；以及第二散热部100，以与发热元件51的一面相接触的方式与贯通孔13能够进行拆装地相结合，来从发热元件51接收热量，并在比第一散热部10更隔开的远距离进行散热。

其中，发热元件51只要是通过输入电源来驱动并产生规定热量的元件，就包括任何元件的概念。具体地，可以举出构建使用多个天线来大幅度增加数据传输容量，并集约构建第五代无线通信技术的多入多出(MIMO，Multiple Input Multiple Output)***的通信部件(例如，收发器、滤波器、功率放大器(Power Amplifier：PA)、滤波器等)作为“发热元件”的适当的例。

其中，MIMO***可具有：多个天线元件；数字处理电路，用于对上述多个天线元件进行控制；以及供电单元(PSU，Power Supply Unit)，以能够对各天线元件进行独立、个别控制的方式分别相对应。

另一方面，如图2所示，第一散热部10包括散热部外壳11，上述散热部外壳11向附图上的下侧具有收容印刷电路板50的程度的规定厚度，并向一侧及另一侧方向以长的方式具有长方形的外形，具有附图上的下部面开口的正六面体形状。以下，为了便于说明，指第一散热部10的附图上的下侧部位作为“印刷电路板收容空间5(图4所示)”。

其中，印刷电路板50可借助未图示的紧固部件的结合力来与印刷电路板收容空间5的内侧面相紧贴。例如，紧固部件可以为与形成于印刷电路板收容空间5的内侧面的未图示的紧固孔相结合的紧固螺纹，并且，通过紧固螺纹贯通印刷电路板50并紧固于紧固孔时产生的结合力，印刷电路板50可以坚固地紧贴于印刷电路板收容空间5的内侧面。

在与附图上的上侧相对应的散热部外壳11的上部面，上述的垂直散热片12向外侧突出，向长度方向以长的方式形成，并且，由多个向与附图上的长度方向正交的宽度方向以隔开规定距离的方式平行配置。

并且，可在散热部外壳11的上部面形成有至少一个贯通孔13，上述贯通孔13与印刷电路板收容空间5相连通。可在散热部外壳11的上部面形成有导向凸台14，上述导向凸台14向上部突出，使得贯通孔13的周围部位向上侧延伸。

导向凸台14在散热部外壳11的上部面向上侧延伸规定长度，且形成为空心的圆筒形态，贯通孔13采取向上侧延伸的形态，起到当图1及图2的附图上的第二散热部100的下端部被收容并结合时，对此进行引导的作用。

其中，导向凸台14的上端可以与设置在散热部外壳11的上部面的多个垂直散热片12的高度相一致。

并且，如图2的右侧部位所示，可在导向凸台14的周边形成切开部18，上述切开部18以使相邻的多个垂直散热片12的一部分与导向凸台14相隔开的方式切开。

但是，并非必须形成切开部18，如图2的左侧部位所示，与导向凸台14相邻的多个垂直散热片12当然也可以与导向凸台14形成一体。

在形成有切开部18的第二散热部100的实施例的情况下，具有仅由第二散热部100独立干涉从所要散热的发热元件51产生的热量来进行散热的优点。相反，在未形成切开部18而由第一散热部10的多个垂直散热片12与导向凸台14形成为一体的第二散热部100的实施例的情况下，经由上述导向凸台14来向第一散热部10及第二散热部100适当地分配从发热元件51产生的热量，从而具有可以实现迅速散热的优点。

并且，在与附图上的下侧相对应的散热部外壳11的印刷电路板收容空间5中，以安装有发热元件51的一面朝向贯通孔13的内侧的方式得到收容结合。此时，优选地，发热元件51的至少一部分向贯通孔13的内侧重叠。

在贯通孔13的内周面中的下端部，第二散热部100可借助紧固螺纹114来进行螺纹结合的多个紧固法兰15朝向贯通孔13的中心突出。

在多个紧固法兰15中，紧固有紧固螺纹114的螺纹贯通孔16可向上下穿孔而成。并且，在多个紧固法兰15的下部面，收容有紧固螺纹114的头部114b的紧固槽17可以向下侧开口而成(参照图4及图5的附图标记)。

另一方面，如图2所示，本发明的多入多出天线装置1的优选的一实施例还可以包括盖板40，所示盖板40遮蔽散热部外壳11的开口的一面。盖板40为起到从外部保护与印刷电路板收容空间5的内部相结合的印刷电路板50的作用的结构，而针对散热部外壳11的结合方式采用任何方式都无妨。在适用上述的MIMO***的情况下，这种盖板40可以为与保护多个天线元件的天线罩相对应的结构。

图3为表示图1的结构中的第二散热部的分解立体图，图4为沿着图1的A-A线来截取的剖视图，图5为表示图4的结构中的第二散热部的印刷电路板的结合结构的分解状态的切割立体图。

在本发明的多入多出天线装置1的优选的一实施例中，如图1及图2所示，第二散热部100以下端部被收容于贯通孔13的方式相结合，上述贯通孔13形成于散热部外壳11。

如图3至图5所示，第二散热部100可以包括：结合主体110，上述结合主体110的一端部(附图上的下端部)以被收容于贯通孔13的方式进行结合，上述贯通孔13形成于散热部外壳11；以及多个水平散热片130，在结合主体110的外周面与多个垂直散热片12正交的着延伸而成。

更详细地，结合主体110可形成为具有可以***于贯通孔13的大小的直径的圆柱形状，多个水平散热片130可形成为在结合主体110的外周面以放射状延伸的板形状，并以向上下隔开规定距离的方式进行多层配置。

如图3至图5所示，可在结合主体110的另一端部(附图上的上端部)形成有朝向下端部得到轴切割的热分配空间111。

热分配空间111实质上是为了减少作为接收和传递热量的部位的结合主体110的下端部的上下厚度，并沿着结合主体110的外周面来均匀地实施分配而设置的空间。即，结合主体110由可以进行导热的材料构成，但在形成有热分配空间111的位置全部被填充的情况下，有可能因厚度而发生热传递量不均衡的可能。其中，在向结合主体110的下端部传递从发热元件51产生的热量的情况下，热分配空间111起到迅速且均匀地向具有多个水平散热片130的结合主体110的外周面进行传递的作用。

但是，由于作为热分配空间111的空的空间而能够以隔热的状态凝集热气，因此，在本发明的多入多出天线装置1的优选的一实施例中，如图3至图5所示，还可以在热分配空间111的内部面形成有热分配连接筋112，上述热分配连接筋112从上述热分配空间111的底面向上侧延伸规定长度，并具有十字(+)形态的水平剖面。优选地，热分配连接筋112可从热分配空间111的底面向上侧延伸至中间部分。

热分配连接筋112迅速向具有多个水平散热片130的结合主体110的外周面的上侧传递凝集于热分配空间111的热气及从结合主体110的下端部直接传递的热量。

另一方面，如图3至图5所示，可在结合主体110形成有多个排气孔113，上述多个排气孔113使热分配空间111和外部相连通。

更详细地，多个排气孔113可从借助热分配空间111中的“+”形态的热分配连接筋112来划分的4个空间的内壁面分别向上侧直线排列。

优选地，如上所述，在结合主体110的外侧朝向上下设有多个水平散热片130，多个排气孔113贯通多个水平散热片130之间为佳。

多个排气孔113使凝集于热分配空间111的热气向多个水平散热片130所形成的各层所对应的外部排出，从而起到具有均匀的散热性能的作用。即，多个排气孔113可使热分配空间111内的空气循环变得顺畅，从而可以防止所传递的热量发生凝集或离心散热。

另一方面，在形成结合主体110的一端部的一面(即，附图上的形成结合主体110的下端部的下部面)形成有元件接触面，上述元件接触面朝向发热元件51突出规定长度。

如图2及图3所示，元件接触面可以具有与大致相接触的发热元件的上部面相对应的形状的外观，优选地，可以形成为不与形成在贯通孔13的多个紧固法兰15相干涉而可以直接与设置于其下部的发热元件51相接触的形状。

元件接触面作为与结合主体110具有相同的热导率的相同的材料，可以与结合主体110形成为一体，但即使由后述的导热参数块125形成也无妨。对此将进行后述。

另一方面，可在相当于去除元件接触面的剩余部分的结合主体110的下部面的边缘部位形成有多个螺纹紧固孔117。优选地，多个螺纹紧固孔117可以从附图上的下侧向上侧紧固有紧固螺纹114。在本发明的优选的一实施例中，虽然上述的元件接触面的形状以采用正方形，且多个螺纹紧固孔117可在正方形形态的元件接触面的各面的外侧分别形成一个，共形成4个的方式进行了说明，但并不局限于此。

结合主体110以紧固螺纹114在附图上的下侧进行紧固的方式设置，但当利用紧固螺纹114进行结合时，结合主体110的一面向具有发热元件51的侧移动。

这种多个螺纹紧固孔117可使结合主体110从贯通孔13的上侧向下侧移动，并与形成在多个紧固法兰15的螺纹贯通孔16相匹配后，利用紧固螺纹114来实现螺纹结合，从而可使结合主体110一次性固定于散热部外壳11。

但是，当设计产品时，需要考虑将结合主体110结合于散热部外壳11的贯通孔13时所需的规定的组装公差，并且，当通过锡焊方式等施工法来在印刷电路板50的一面安装发热元件51时，有可能发生高度偏差等。

其中，发热元件51的上部面以及用于将此直接散热的第二散热部100的结合主体110的下部面只有实现直接接触，才可以体现最佳的散热性能，但因上述的组装公差及高度偏差等而即使在结束基于紧固螺纹114的结合之后，也存在发生缝隙或并不容易实现直接接触结合的问题。

为了解决这种问题，在本发明的多入多出天线装置1的优选的一实施例中，可在紧固螺纹114的外周面设有公差吸收环115，当借助紧固螺纹114进行结合时，上述公差吸收环115借助紧固螺纹114的头部114b来分别与多个紧固法兰15相紧贴，且根据与印刷电路板50的散热部外壳11相结合时发生的结合力来发生弹性变形。

更详细地，一般情况下，紧固螺纹114由本体114a和头部114b形成，在上述本体114a形成有外螺纹，上述头部114b形成于本体114a的前端，并形成有***螺丝刀之类的紧固工具的十字(+)或一字(－)形态的工具槽。

其中，公差吸收环115***于本体114a的外周面，当与紧固螺纹114的多个紧固法兰15相结合时，公差吸收环115的上端被收容有头部114b的紧固法兰15的紧固槽17的内部面所支撑，公差吸收环115的下端被头部114b所支撑。

在以这种方式结合的公差吸收环115中，当利用未图示的紧固部件来结合在印刷电路板收容空间5的内侧面安装有发热元件51的印刷电路板50时，在发热元件51的上部面和结合主体110的元件接触面相接触的状态下，通过紧固部件的结合力来维持发生弹性变形的状态。

那么，即使是在通过公差吸收环115的永久性的恢复力来结束印刷电路板50的结合后，也在结合主体110的元件接触面和发热元件51的上部面之间形成相互的强制按压力。其中，公差吸收环115的永久性的恢复力是指，其材质为橡胶之类的弹性材质，只要提供外力，就会发生形状变形，而如果之后去除外力，就会因材质的性质而重新恢复原样的内在的力量。

这种强制按压力的形成可以防止结合主体110的元件接触面和发热元件51的上部面之间的相互脱离，因而可以大大提高散热性能。

并且，由于不需要基于组装公差及高度偏差等的产品的精密设计，因而可以提高产品的普遍性。

但是，结合主体110无需像如上所述一样以借助紧固螺纹114来与散热部外壳11的贯通孔13相结合的方式进行结合。

即，参照图2的附图上的左侧，可在结合主体110的下端部的外周面形成有外螺纹，可在贯通孔13的内周面加工形成有与外螺纹相对应的内螺纹，使得结合主体110进行螺纹紧固。

只不过，在这种情况下，虽然可以容易地与第二散热部100的第一散热部10相结合，但在贯通孔13中未设有可以解除组装公差及高度偏差等的紧固法兰15，因而可以降低散热性能及普遍性，但这有可能由后述的锁紧环120及密封部件119所解除。

更详细地，如图3至图5所示，与多个水平散热片130的下部相对应的结合主体110的外周面形成有槽形状的密封设置槽118，在密封设置槽118设有密封部件119。

当与结合主体110的贯通孔13相结合时，密封部件119起到阻断导向凸台14的上端部的内周面和结合主体110的外周面之间的缝隙的作用。

另一方面，在与密封设置槽118的上部相对应的结合主体110的外周面螺纹结合有锁紧环120。为此，可在锁紧环120的内周面形成有内螺纹120a，可在结合主体110的外周面中的设有锁紧环120的对应部位形成有外螺纹120b。

优选地，锁紧环120的外周面具有多边形形状的水平剖面，使得组装人员可以利用扳手等组装工具来进行旋转。

在结合主体110的外周面预先留有余地来进行临时结合的状态下，锁紧环120在结合主体110的下端部与贯通孔13的紧固法兰15相结合后，利用上述的扳手等组装工具来进行旋转组装，使得锁紧环120的下端与导向凸台14的上端相紧贴。

此时，结合主体110可以在贯通孔13的下侧通过紧固螺纹114来以第一次被紧固法兰15支撑的方式相结合，并在贯通孔13的上侧通过锁紧环120来以第二次被导向凸台14的前端支撑的方式相结合，因此，可以相对于第一散热部10坚固地得到固定。

并且，当锁紧环120的下端与导向凸台14的前端以紧贴的方式旋转结合时，对密封部件119进行加压，从而使密封部件119发生弹性变形，并可以执行与上述的公差吸收环115相同的功能。

例如，与结合主体110对贯通孔13的结合方式无关地，先由结合主体110的元件接触面与印刷电路板50的发热元件51的上部面相接触的状态下，以旋转的方式调节锁紧环120，由此，若密封部件119发生弹性变形，则因密封部件119而持续地在结合主体110的元件接触面和发热元件51的上部面之间形成公差吸收环115之类的强制按压力。

因此，密封部件119执行与公差吸收环115相同的功能，并执行阻断从外部通过贯通孔13来向具有印刷电路板50的方向流入水分之类的异物的密封功能。

另一方面，在本发明的多入多出天线装置1的优选的一实施例中，如图4所示，第二散热部100还可以包括导热参数块125，上述导热参数块125与结合主体110的一面(下部面)相结合，并与发热元件51的一面(上部面)相接触。

优选地，导热参数块125由热导率高于结合主体110的材质形成。即，结合主体110的元件接触面可以被具有高热导率的导热参数块125代替。

在本发明的多入多出天线装置1的优选的一实施例中，就结合主体110的热导率而言，其本身具有固有的散热性能，但在优选的一实施例中，热导率高于结合主体110的热导率的导热参数块125的下部面代替元件接触面的作用，从而可以进一步提高散热性能。

其中，导热参数块125能够以螺纹结合方式及强行压入方式中的一种方式与结合槽相结合，上述结合槽以槽形状形成于结合主体110的下部面。

但是，导热参数块125对结合主体110的设置方式并不局限于上述方式。即，导热参数块125能够以焊接结合方式、钎焊结合方式及异质注塑成型方式中的一种方式与结合主体110的下部面相结合，以便露出导热参数块125的下部面。

并且，可在作为与发热元件51相接触的结合主体110的下部面的元件接触面或在导热参数块125的下部面涂敷导热介质。

优选地，导热介质以喷雾状态涂敷于元件接触面或导热参数块125的下部面。

图6为表示图1的结构中的空气挡板的立体图，图7a至图7c为表示本发明的多入多出天线装置的结构中的第二散热部的多种形态的立体图。

在本发明的多入多出天线装置1的优选的一实施例中，如图6所示，还可以包括空气挡板200，在朝向上下方向配置的散热部外壳11的一面至少有2个第二散热部100分别在上侧及下侧配置一个或一个以上的情况下，上述空气挡板200划分上述2个第二散热部100之间。

如图4所示，就空气挡板200而言，在通过设置于相对下侧的第二散热部100A、100B来散热的热气因自然对流而通过上升气流来向设置于相对上侧的第二散热部100的情况下，各第二散热部100均可以体现不均衡的散热性能，并且，通过阻断下侧的上升气流来起到整体体现均匀的散热性能。

空气挡板200的前端部向上侧倾斜，从而可使从下侧的第二散热部100的水平散热片130散热的热气不会因空气挡板200而停滞，而是从上侧的第二散热部100迂回来向上侧移动。

另一方面，形成于第二散热部100的多个水平散热片130以从发热元件51向外侧(即，图7a至图7c的附图上的上侧)隔开规定距离的方式由多个进行多层排列。

其中，多个水平散热片130的外形组合可以形成为如图1至图6所示的各水平散热片130的直径具有相同的圆形水平剖面形状的圆柱形状、如图7a所示的各水平散热片130具有相同的正方形水平剖面面积的六面体形状、如图7b所示的具有圆形的水平剖面形状，但中间部分的直径最大，并越靠近上部或下部，面积越变小的球形状及如图7c所示的具有圆形的水平剖面形状，但越靠近上部，面积越变小的圆锥形状。

其中，图7a所示的六面体形状的结构比较简单，因而相比于图1至图6所示的圆柱形状，具有便于制作的优点。并且，在图7c所示的形状的情况下，为了进行散热而需要增加最重要的下侧的水平散热片的散热面积，因此，应增加最下侧的水平散热片的有效散热面积，但需要越靠近上部，水平散热片的面积越要减少，从而具有可以减少总重量的优点。

并且，参照图7a至图7c，虽然多个水平散热片130仅公开了朝向上下由6隔开规定距离层叠的实施例，但并不局限于此，优选地，水平散热片130的数量可以考虑发热元件51的发热量及与周边结构部件之间的干涉关系等来设计成不同的数量。

并且，多个水平散热片130的水平面积当然也可以考虑发热元件51的发热量来主动进行设计变更。

对利用以如上所述的方式构成的本发明的多入多出天线装置1进行散热时的作用关系和通过现有的方式进行散热时的作用关系进行比较如下。

图8a及图8b为用于比较现有的散热机构及本发明的多入多出天线装置1的散热性能的热分布图。

本发明的申请人为了获得最为客观的比较数据而采用如下所述的共同设计结构的第一散热部10，以构建共同环境。

即，共同采用了第一散热部10的散热部外壳11的一面的面积为500×200×81mm，除多个垂直散热片12之外的散热部外壳11的厚度为5.0mm，多个垂直散热片12的高度为60mm，多个垂直散热片12的数量为12个。

并且，在第一散热部10垂直配置第二散热部100，使得2个热源向上下隔开规定距离来进行垂直配置，而冷却方式则适用完全没有介入强制送风的自然对流冷却方式(Natural Convection Cooling Type)。

在如上所述的相同的条件下执行实验，结果，确认了如图8a所示，当通过现有的方式进行散热时，位于发热元件51中的上侧的第一热源51a的最高温度达到87.5℃，而位于发热元件51中的下侧的第二热源51b的最高温度也达到86.3℃，但如图8b所示，当通过本发明的优选的一实施例的多入多出天线装置1来进行散热时，位于发热元件51中的上侧的第一热源51a的最高温度降低至83.6℃，而位于发热元件51中的下侧的第二热源51b的最高温度也降低至83.1℃。

即，就本发明的多入多出天线装置1的优选的一实施例而言，确认了以第一热源51a为基准，导出了3.8℃的温度改善效果，为了通过现有的方式克服这种温度差，解释上需要使多个垂直散热片12的高度进一步增加60mm，而这直接反证了产品大小的小型化制作。

并且，在通过现有的方式来实施的情况下，第一热源51a和第二热源51b的温度偏差为1.2℃，但在适用本发明的优选的一实施例的多入多出天线装置1的情况下，温度偏差仅为0.5℃，因此，确认了可以减少基于空气挡板200的各不同的热源的温度偏差来体现更加优秀的散热性能。

因此，根据在发热元件51的上部面直接接触结合主体110的下部面的本发明的多入多出天线装置1的优选的一实施例，与通过散热垫之类的媒介结构来试图进行散热的现有的方式相比，具有可以体现卓越的散热性能的优点。

以上，参照附图对本发明的多入多出天线装置的优选的一实施例进行了详细的说明。但是，本发明的实施例并不局限于上述的优选的一实施例，当然，可以由本发明所属技术领域的普通技术人员在多种变形及等同的范围内进行实施。因此，本发明真正的保护范围由发明要求保护范围所指定。

产业上的可利用性

根据本发明，可以制作多入多出天线装置，上述多入多出天线装置不仅可以使散热部与多个发热元件直接相接触来大幅度减少热传递时产生的接触热电阻，从而提高散热性能，并增大装置寿命，而且可以解除与周边部件之间的组装公差及高度偏差，来提高普遍性。

Claims (17)

1.一种多入多出天线装置，其特征在于，包括：

印刷电路板，在上述印刷电路板的一面具有至少一个发热元件；

第一散热部，以覆盖上述印刷电路板的一面的方式进行配置，在上述第一散热部中，在与上述发热元件的设置位置相对应的部位形成贯通孔，鳍片宽度沿着与外壳水平表面垂直/正交的竖直方向延伸的多个垂直散热片；以及

第二散热部，以与上述发热元件的一面相接触的方式与上述贯通孔能够进行拆装地相结合，来从上述发热元件接收热量，并在比高于述第一散热部的远距离进行散热；

上述第二散热部包括：

结合主体，上述结合主体的一端部以被收容于上述贯通孔的方式进行结合；以及

多个水平散热片，在上述结合主体的外周面与上述多个垂直散热片正交；

在上述结合主体的另一端部形成有朝向一端部实现轴切割的热分配空间，并且热分布空间允许发热元件的热量传递到结合主体的外周面。

2.根据权利要求1所述的多入多出天线装置，其特征在于，

在上述热分配空间的内部形成有热分配连接筋，上述热分配连接筋从上述热分配空间的底面向上侧延伸，并具有“＋”字形状的水平剖面形状。

3.根据权利要求1所述的多入多出天线装置，其特征在于，在上述结合主体形成有多个排气孔，上述多个排气孔使热分配空间和外部相连通，并在上述多个水平散热片之间进行贯通。

4.根据权利要求1所述的多入多出天线装置，其特征在于，

在形成上述结合主体的一端部的一面的边缘部位形成多个螺纹紧固孔，

在上述贯通孔设有多个紧固法兰，上述多个紧固法兰向上述贯通孔的内侧突出，并在上述多个紧固法兰形成有螺纹贯通孔，

上述结合主体借助紧固螺纹来与上述多个紧固法兰进行螺纹结合。

5.根据权利要求4所述的多入多出天线装置，其特征在于，当借助上述紧固螺纹进行结合时，上述结合主体向上述一面具有上述发热元件的侧移动。

6.根据权利要求4所述的多入多出天线装置，其特征在于，在上述紧固螺纹的外周面设有公差吸收环，当借助上述紧固螺纹进行结合时，上述公差吸收环借助上述紧固螺纹的头部来分别与上述多个紧固法兰相紧贴。

7.根据权利要求6所述的多入多出天线装置，其特征在于，上述公差吸收环由弹性材质形成。

8.根据权利要求6所述的多入多出天线装置，其特征在于，

上述印刷电路板通过紧固部件与上述第一散热部相结合，使得上述发热元件朝向上述贯通孔，

当基于上述紧固部件来提供针对上述印刷电路板的上述第一散热部的结合力时，上述公差吸收环发生弹性变形。

9.根据权利要求1所述的多入多出天线装置，其特征在于，在上述贯通孔的内周面形成有内螺纹，在***于上述贯通孔的上述结合主体的外周面形成有外螺纹，上述外螺纹与上述内螺纹相紧固。

10.根据权利要求9所述的多入多出天线装置，其特征在于，

在形成有上述多个垂直散热片的上述第一散热部的另一面突出地形成有导向凸台，上述导向凸台使上述贯通孔朝向外侧延伸，并引导上述结合主体的一端部的***，

在上述结合主体的外周面设有锁紧环，上述锁紧环以紧贴的方式与上述导向凸台的前端部进行螺纹组装。

11.根据权利要求10所述的多入多出天线装置，其特征在于，

在上述结合主体的外周面设有密封部件，上述密封部件用于阻断上述导向凸台的内周面和上述结合主体之间的缝隙，

当与上述导向凸台的前端部相紧贴时，上述锁紧环对上述密封部件进行加压。

12.根据权利要求1所述的多入多出天线装置，其特征在于，

上述第二散热部还包括导热参数块，上述导热参数块与上述结合主体的一面相结合，并与上述发热元件的一面相接触，

上述导热参数块由热导率高于上述结合主体的材质形成。

13.根据权利要求12所述的多入多出天线装置，其特征在于，上述导热参数块通过螺纹结合方式及强行压入方式中的一种方式与结合槽相结合，上述结合槽以槽形状形成于上述结合主体的一面。

14.根据权利要求12所述的多入多出天线装置，其特征在于，上述导热参数块通过焊接结合方式、钎焊结合方式及异质注塑成型方式中的一种方式来与上述结合主体的一面相结合。

15.根据权利要求1所述的多入多出天线装置，其特征在于，在与上述发热元件相接触的上述结合主体的一面涂敷导热介质。

16.根据权利要求1所述的多入多出天线装置，其特征在于，

上述多个水平散热片以从上述发热元件向外侧隔开规定距离的方式由多个进行多层排列，

上述多个水平散热片的外形组合形成为圆柱、六面体、球及圆锥形状中的一种。

17.根据权利要求1所述的多入多出天线装置，其特征在于，还设有空气挡板，在朝向上下垂直配置的上述第一散热部的一面的上侧及下侧分别结合一个上述第二散热部的情况下，上述空气挡板阻断从相对设置于下侧的上述第二散热部散热的热气因上升气流而向相对设置于上侧的上述第二散热部传递。

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