CN110875137B - 多层陶瓷电子组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及被设置为彼此面对且所述介电层介于它们之间的多个内电极；和外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并且电连接到所述内电极，其中，所述外电极包括电连接到所述内电极的电极层以及设置在所述电极层上的导电树脂层。

Description

多层陶瓷电子组件
本申请要求于2018年8月30日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0102553号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件，并且更具体地，涉及一种具有优异的可靠性的多层陶瓷电子组件。
背景技术
近来，根据电子产品的小型化、纤薄化和多功能化，也已经要求多层陶瓷电容器的小型化，并且也已经将多层陶瓷电容器以高集成度安装。
多层陶瓷电容器(一种电子组件)安装在诸如包括液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)等的图像显示装置、计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等的各种电子产品的印刷电路板上，以用于在其中充电或从其中放电。
多层陶瓷电容器可由于其具有小尺寸、实现高电容并且可易于安装而用作各种电子设备的组件。
同时，近来，根据工业中对电气组件的兴趣的增加，多层陶瓷电容器也已经被要求具有高可靠性和高强度特性以在车辆中或在信息***中使用。
具体地，已经要求多层陶瓷电容器的高翘曲强度特性，使得需要改善其内部结构和外部结构以改善翘曲特性。
发明内容
本公开的一方面可提供一种具有优异的可靠性的多层陶瓷电子组件。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且包括介电层以及被设置为彼此面对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并且电连接所述内电极，其中，所述陶瓷主体包括有效部以及分别设置在所述有效部的上表面上的覆盖部和在所述有效部的下表面上的覆盖部，在所述有效部中，通过包括被设置为彼此面对且所述介电层介于它们之间的所述多个内电极而形成电容，所述外电极包括电连接到所述内电极的电极层以及设置在所述电极层上的导电树脂层，所述导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上，并且每个所述覆盖部的厚度与在第二方向上从设置在所述陶瓷主体的所述第一表面或所述第二表面上的每个所述导电树脂层的一个端部到相应的所述导电树脂层的另一端部的距离的比是20％至60％。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且包括介电层以及被设置为彼此面对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并且电连接所述内电极，其中，所述陶瓷主体包括有效部以及分别形成在所述有效部的上表面上的覆盖部和在所述有效部的下表面上的覆盖部，在所述有效部中，通过包括被设置为彼此面对并所述介电层介于它们之间的所述多个内电极而形成电容，所述外电极包括电连接到所述内电极的电极层以及设置在所述电极层上的导电树脂层，所述导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上，并且在第二方向上从设置在所述陶瓷主体的所述第一表面或所述第二表面上的每个所述导电树脂层的一个端部到相应的所述导电树脂层的另一端部的距离与所述陶瓷主体的长度的比是20％至35％。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图2是示出根据本公开中的示例性实施例的陶瓷主体的示意图；
图3是沿图1的线I-I'截取的截面图；以及
图4是图3的区域B的放大图。
具体实施方式
在下文中，现将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图2是示出根据本公开中的示例性实施例的陶瓷主体的示意图。
图3是沿图1的线I-I'截取的截面图。
参照图1至图3，根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件100可包括：陶瓷主体110，包括介电层111以及被设置为彼此面对且介电层111介于它们之间的多个内电极121和122，并且具有在第一方向上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、连接到第一表面S1和第二表面S2并在第二方向上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4以及连接到第一表面、第二表面、第三表面和第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6；以及外电极131和132，设置在陶瓷主体110的外表面上并且分别电连接到多个内电极121和122，其中，陶瓷主体110包括有效部A以及分别形成在有效部A的上表面和下表面上的覆盖部C1和C2，在有效部A中，通过包括被设置为彼此面对且有介电层111介于它们之间的多个内电极121和122而形成电容。
下文将描述根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件，具体地，将描述多层陶瓷电容器。然而，根据本公开的多层陶瓷电子组件不限于此。
在根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器中，“长度方向”指的是图1的“L”方向，“宽度方向”指的是图1的“W”方向，“厚度方向”指的是图1的“T”方向。这里，“厚度方向”指的是介电层111堆叠的方向，即“堆叠方向”。
在本公开中的示例性实施例中，陶瓷主体110的形状不受具体限制，并且可以是如所示的六面体形状。
陶瓷主体110可具有：第一表面S1和第二表面S2，在第一方向上彼此相对；第三表面S3和第四表面S4，连接到第一表面S1和第二表面S2并且在第二方向上彼此相对；以及第五表面S5和第六表面S6，连接到第一表面、第二表面、第三表面和第四表面并且在第三方向上彼此相对。
第一表面S1和第二表面S2指的是陶瓷主体110的在厚度方向(第一方向)上彼此相对的表面，第三表面S3和第四表面S4指的是陶瓷主体110的在长度方向(第二方向)上彼此相对的表面，并且第五表面S5和第六表面S6指的是陶瓷主体110的在宽度方向(第三方向)上彼此相对的表面。
形成在陶瓷主体110中的多个内电极121和122的一端可暴露于陶瓷主体110的第三表面S3或第四表面S4。
内电极121和122可包括具有不同极性的一对第一内电极121和第二内电极122。
第一内电极121的一端可暴露于第三表面S3，并且第二内电极122的一端可暴露于第四表面S4。
第一内电极121的另一端和第二内电极122的另一端可形成为以预定间距与第四表面S4或第三表面S3间隔开。下面将描述对此更具体的内容。
第一外电极131和第二外电极132可分别形成在陶瓷主体110的第三表面S3和第四表面S4上，并且可电连接到内电极121和122。
根据本公开中的示例性实施例，只要可获得足够的电容，介电层111的原材料不受具体限制，并且介电层111的原材料可以是例如钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。
介电层111的材料可根据本公开的目的通过将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末等的粉末来制备。
陶瓷主体110可包括：有效部A，对形成多层陶瓷电容器的电容有贡献；以及上覆盖部C1和下覆盖部C2，分别作为上边缘部和下边缘部形成在有效部A的上表面和下表面上。
可通过重复堆叠多个第一内电极121和多个第二内电极122形成有效部A，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
上覆盖部C1和下覆盖部C2可利用与介电层111的材料相同的材料形成，并且除了上覆盖部C1和下覆盖部C2不包括内电极之外，其具有与介电层111的构造相同的构造。
也就是说，上覆盖部C1和下覆盖部C2可包括诸如钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷材料的陶瓷材料。
上覆盖部C1和下覆盖部C2可通过在竖直方向上分别在有效部A的上表面和下表面上堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层来形成，并且可主要用于防止因物理或化学应力而对内电极造成损坏。
第一内电极121和第二内电极122中的每个的材料不受具体限制，而是可以是包括银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种的导电膏。
根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器可包括电连接到第一内电极121的第一外电极131以及电连接到第二内电极122的第二外电极132。
第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122以形成电容，并且第二外电极132可连接到不同于第一外电极131所连接到的电位的电位。
第一外电极131和第二外电极132可分别设置在陶瓷主体110的在长度方向(第二方向)上的第三表面S3和第四表面S4上，并且可延伸到陶瓷主体110的在厚度方向(第一方向)上的第一表面S1和第二表面S2。
第一外电极131可包括：电极层131a，设置在陶瓷主体110的外表面上并电连接到第一内电极121；以及导电树脂层131b，设置在电极层131a上，第二外电极132可分别包括：电极层132a，设置在陶瓷主体110的外表面上并电连接到第二内电极122；以及导电树脂层132b，设置在电极层132a上。
电极层131a和132a可包括导电金属和玻璃。
在电极层131a和132a中使用的导电金属可以是可电连接到内电极以形成电容的任何材料(例如，从由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及其合金组成的组中选择的一种或更多种)。
电极层131a和132a可通过涂覆导电膏然后烧结导电膏来形成，所述导电膏通过将玻璃熔料添加到导电金属粉末来制备。
导电树脂层131b和132b可分别形成在电极层131a和132a上，并且可形成为分别完全地覆盖电极层131a和132a。
导电树脂层131b和132b中的每个中包括的基体树脂可具有粘合性质和冲击吸收性质，可以是可与导电金属粉末混合以形成膏体的任何树脂，并且可包括例如环氧类树脂。
导电树脂层131b和132b中的每个中包括的导电金属可以是可电连接到电极层131a和132a的任何材料，并且可包括例如从由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及其合金组成的组中选择的一种或更多种。
导电树脂层131b和132b可延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2，并且覆盖部C1和C2中的每个的厚度tc与在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层131b的一个端部到导电树脂层131b的另一端部的距离BW的比以及覆盖部C1和C2中的每个的厚度tc与在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层132b的一个端部到导电树脂层132b的另一端部的距离BW的比可以是20％至60％。
根据本公开中的示例性实施例，覆盖部C1和C2中的每个的厚度tc与在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层131b的一个端部到导电树脂层131b的另一端部的距离BW的比以及覆盖部C1和C2中的每个的厚度tc与在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层132b的一个端部到导电树脂层132b的另一端部的距离BW的比可以是20％至60％，使得可改善多层陶瓷电容器的翘曲强度。
当覆盖部C1和C2中的每个的厚度tc与在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层131b的一个端部到导电树脂层131b的另一端部的距离BW的比以及覆盖部C1和C2中的每个的厚度tc与在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层132b的一个端部到导电树脂层132b的另一端部的距离BW的比小于20％时，也就是说，当覆盖部C1和C2中的每个的厚度tc较小时，因翘曲应力导致的层裂纹发生频率可能增大，使得可靠性降低。
当覆盖部C1和C2中的每个的厚度tc与在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层131b的一个端部到导电树脂层131b的另一端部的距离BW的比以及覆盖部C1和C2中的每个的厚度tc与在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层132b的一个端部到导电树脂层132b的另一端部的距离BW的比超过60％时，也就是说，当覆盖部C1和C2中的每个的厚度tc较大时，陶瓷部分会增加，使得翘曲裂纹发生频率可能增大。
同时，根据本公开中的示例性实施例，除上面描述的特征之外，在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层131b的一个端部到导电树脂层131b的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比以及在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层132b的一个端部到导电树脂层132b的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比可以是20％至35％。
根据本公开中的示例性实施例，在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层131b的一个端部到导电树脂层131b的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比以及在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层132b的一个端部到导电树脂层132b的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比可以是20％至35％，使得可改善多层陶瓷电容器的翘曲强度。
当在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层131b的一个端部到导电树脂层131b的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比以及在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层132b的一个端部到导电树脂层132b的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比小于20％时，也就是说，当导电树脂层131b和132b中的每个的BW较小时，翘曲特性可能劣化，使得可靠性可能降低。
当在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层131b的一个端部到导电树脂层131b的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比以及在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层132b的一个端部到导电树脂层132b的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比超过35％时，也就是说，当导电树脂层131b和132b中的每个的BW较大时，可能由于迁移现象(其中，外电极的金属被电离，使得离子从正电极迁移到负电极)、水分等而发生短路，使得可靠性可能降低。
图4是图3的区域B的放大图。
参照图4，在根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件中，td>2×te，其中，td是介电层111的厚度，te是内电极121和122中的每个的厚度。
也就是说，根据本公开中的示例性实施例，介电层111的厚度td可大于内电极121和122中的每个的厚度te的两倍。
通常，在高电压电气组件中，由高电压环境下击穿电压的减小而导致的可靠性问题可能是重要的。
在根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器中，介电层111的厚度td可设定为大于内电极121和122中的每个的厚度te的两倍，以防止高电压环境下击穿电压的减小。也就是说，可增大介电层的厚度(即，内电极121和122之间的距离)，以改善击穿电压特性。
当介电层111的厚度td等于或小于内电极121和122中的每个的厚度te的两倍时，介电层的厚度(即，内电极121和122之间的距离)可能较小，使得击穿电压可能降低。
内电极121或122的厚度te可小于1μm，并且介电层的厚度td可小于2.8μm。然而，内电极121或122的厚度te以及介电层的厚度td不必受限于此。
根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件100可包括：陶瓷主体110，包括介电层111以及被设置为彼此面对且介电层111介于在它们之间的多个内电极121和122，并且具有在第一方向上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、连接到第一表面S1和第二表面S2并在第二方向上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4以及连接到第一表面、第二表面、第三表面和第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6；以及外电极131和132，设置在陶瓷主体110的外表面上并且分别电连接到多个内电极121和122，其中，陶瓷主体110包括有效部A以及分别形成在有效部A的上表面和下表面上的覆盖部C1和C2，在有效部A中，通过包括被设置为彼此面对且介电层111介于它们之间的多个内电极121和122形成电容，第一外电极131包括电连接到第一内电极121的电极层131a以及设置在电极层131a上的导电树脂层131b，第二外电极132包括电连接到第二内电极122的电极层132a以及设置在电极层132a上的导电树脂层132b，并且导电树脂层131b和132b延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2，并且在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层131b的一个端部到导电树脂层131b的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比以及在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层132b的一个端部到导电树脂层132b的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比是20％至35％。
为避免重复描述，将省略根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电子元件的特征中与以上所描述的根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子元件的特征相同的特征的描述。
根据本公开中的另一示例性实施例，在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层131b的一个端部到导电树脂层131b的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比以及在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层132b的一个端部到导电树脂层132b的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比可以是20％至35％
在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层131b的一个端部到导电树脂层131b的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比以及在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层132b的一个端部到导电树脂层132b的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比可以是20％至35％，使得可改善多层陶瓷电容器的翘曲强度。
当在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层131b的一个端部到导电树脂层131b的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比以及在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层132b的一个端部到导电树脂层132b的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比小于20％时，也就是说，当导电树脂层131b和132b中的每个的BW较小时，翘曲特性可能劣化，使得可靠性可能降低。
当在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层131b的一个端部到导电树脂层131b的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比以及在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的导电树脂层132b的一个端部到导电树脂层132b的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比超过35％时，也就是说，当导电树脂层131b和132b中的每个的BW较大时，可能由于迁移现象(外电极的金属被电离，使得离子从正电极移动到负电极)、水分等而发生短路，使得可靠性可能降低。
在下文中，将描述根据本公开中的示例性实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法，但是本公开不限于此。
在根据本公开中的示例性实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法中，首先将包括诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末等的粉末的浆料涂覆到载体膜上并将其干燥以制备多个陶瓷生片，从而得到介电层。
陶瓷生片可通过以下方法制造：通过将陶瓷粉末、粘合剂和溶剂彼此混合来制备浆料，并且通过刮刀法将浆料制成具有若干微米的厚度的片状。
然后，可制备用于内电极的导电膏，用于内电极的导电膏基于100重量份的导电膏包括40至50重量份的镍粉末，镍粉末的平均粒径为0.1μm至0.2μm。
通过丝网印刷法将用于内电极的导电膏涂覆到陶瓷生片上以形成内电极图案，并且对其上设置有内电极图案的陶瓷生片进行堆叠以形成陶瓷主体110。
然后，可在陶瓷主体110的外表面上形成包括从由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及其合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属和玻璃的电极层。
玻璃不受具体限制，而是可以是具有与用于制造通常的多层陶瓷电容器的外电极的玻璃的成分相同的成分的材料。
电极层可形成在陶瓷主体110的上表面、下表面、两个侧表面以及端部上，以分别电连接到第一内电极121和第二内电极122。
电极层可包括相对于导电金属体积为5％或更多的玻璃。
然后，可通过将导电树脂组合物涂覆到电极层131a和132a然后使导电树脂组合物硬化来形成导电树脂层131b和132b。
导电树脂层131b和132b可包括从由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及其合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属和基体树脂。基体树脂可以是环氧树脂。
根据本公开中的示例性实施例，导电树脂层可延伸到陶瓷主体的第一表面和第二表面，并且每个覆盖部的厚度tc与在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面或第二表面上的每个导电树脂层的一个端部到相应的导电树脂层的另一端部的距离BW的比值可以是20％至60％。
此外，在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面或第二表面上的每个导电树脂层的一个端部到相应的导电树脂层的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比值可以是20％至35％。
下面的表1示出翘曲裂纹发生频率根据每个覆盖部的厚度tc与在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面或第二表面上的每个导电树脂层的一个端部到相应的导电树脂层的另一端部的距离BW的比的测量结果。
在测量翘曲裂纹发生频率时，在将多层陶瓷电容器的样品安装在板上，然后将在使多层陶瓷电容器的样品弯曲时多层陶瓷电容器的中央部分到板的距离分别设定为3mm、4mm和5mm的状态下，针对每个样品的六十个样本进行测量翘曲裂纹发生频率，并且观察在5mm的距离处是否确保翘曲强度。
[表1]
样品编号 tc/BW 3mm 4mm 5mm
*1 10.0％ 3/60 4/60 10/60
*2 15.0％ 0/60 2/60 4/60
3 20.0％ 0/60 0/60 0/60
4 30.0％ 0/60 0/60 0/60
5 40.0％ 0/60 0/60 0/60
6 60.0％ 0/60 0/60 0/60
*7 80.0％ 0/60 0/60 2/60
*：比较示例
从表1可看出，仅在根据本公开中的示例性实施例的样品3至样品6(其中，每个覆盖部的厚度tc与在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面或第二表面上的每个导电树脂层的一个端部到相应的导电树脂层的另一端部的距离BW的比是20％至60％)中，在多达5mm的距离处满足翘曲强度特性。
下面的表2示出翘曲裂纹发生频率根据设置在陶瓷主体110的第一表面或第二表面上的每个导电树脂层的一个端部到相应的导电树脂层的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比的测量结果。
在测量翘曲裂纹发生频率时，在将多层陶瓷电容器的样品安装在板上，然后将进行弯曲时多层陶瓷电容器的中央部分到板的距离分别设定为3mm、4mm和5mm的状态下，测量针对每个样品的六十个样本测量翘曲裂纹发生频率，并且观察在5mm的距离处是否确保翘曲强度。
[表2]
Figure BDA0001949692640000111
Figure BDA0001949692640000121
*：比较示例
从表2可看出，仅在根据本公开中的示例性实施例的样品10至样品13(其中，在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面或第二表面上的每个导电树脂层的一个端部到相应的导电树脂层的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比是20％至35％)中，在多达5mm的距离处满足翘曲强度特性。
在对比示例14中，满足翘曲特性，但是存在短路的风险。因此，在本公开中的示例性实施例中，在第二方向上从设置在陶瓷主体110的第一表面或第二表面上的每个导电树脂层的一个端部到相应的导电树脂层的另一端部的距离BW与陶瓷主体110的长度L的比可设定为35％或更小。
如以上所阐述的，根据本公开中的示例性实施例，可控制设置在陶瓷主体110的第一表面或第二表面上的外电极中包括的导电树脂层的一个端部至导电树脂层的另一端部在第二方向上的距离与覆盖部的厚度之间的比以及设置在陶瓷主体110的第一表面或第二表面上的外电极中包括的导电树脂层的一个端部至导电树脂层的另一端部在第二方向上的距离与陶瓷主体110的长度之间的比以改善翘曲强度，从而改善多层陶瓷电子组件的可靠性。
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对本领域技术人员将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下可做出变型和改变。

Claims (15)

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且包括介电层以及被设置为在所述第一方向上彼此面对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及
外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面上并且电连接到所述内电极，
其中，所述陶瓷主体包括有效部以及分别设置在所述有效部的在所述第一方向上的上表面上的覆盖部和在所述有效部的在所述第一方向上的下表面上的覆盖部，在所述有效部中，通过包括被设置为彼此面对且所述介电层介于它们之间的所述多个内电极而形成电容，
所述外电极包括电连接到所述多个内电极的电极层以及设置在所述电极层上的导电树脂层，所述导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上，并且
每个所述覆盖部在所述第一方向上的厚度与第一距离的比在20％至60％的范围内，所述第一距离为在所述第二方向上从设置在所述陶瓷主体的所述第一表面或所述第二表面上的每个所述导电树脂层的一个端部到相应的所述导电树脂层的另一端部的距离，
其中，所述第一距离与所述陶瓷主体的在所述第二方向上的长度的比值在20％至35％的范围内。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述电极层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面，所述电极层和所述导电树脂层的延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面的端部彼此相邻。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述电极层包括从由铜、银、镍及其合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述导电树脂层包括从由铜、银、镍及其合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属以及基体树脂。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，每个内电极的厚度小于1μm。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，每个介电层的厚度小于2.8μm。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，td>2×te，其中，尺寸“td”是每个介电层的厚度，并且尺寸“te”是每个内电极的厚度。
8.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且包括介电层以及被设置为在所述第一方向上彼此面对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及
外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面上并且电连接到所述内电极，
其中，所述陶瓷主体包括有效部以及分别设置在所述有效部在所述第一方向上的上表面上的覆盖部和在所述有效部在所述第一方向上的下表面上的覆盖部，在所述有效部中，通过包括被设置为彼此面对且所述介电层介于它们之间的所述多个内电极而形成电容，
所述外电极包括电连接到所述多个内电极的电极层以及设置在所述电极层上的导电树脂层，所述导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上，并且
第一距离与所述陶瓷主体在所述第二方向上的长度的比值在20％至35％的范围内，所述第一距离为在所述第二方向上从设置在所述陶瓷主体的所述第一表面或所述第二表面上的每个所述导电树脂层的一个端部到相应的所述导电树脂层的另一端部的距离。
9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，每个所述覆盖部在所述第一方向上的厚度与所述第一距离的比在20％至60％的范围内。
10.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述电极层包括从由铜、银、镍及其合金构成的组中选择的一种或更多种导电金属。
11.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述导电树脂层包括从由铜、银、镍及其合金构成的组中选择的一种或更多种导电金属以及基体树脂。
12.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，每个内电极的厚度小于1μm。
13.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，每个介电层的厚度小于2.8μm。
14.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，td>2×te，其中，尺寸“td”是每个介电层的厚度，并且尺寸“te”是每个内电极的厚度。
15.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述电极层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面，所述电极层和所述导电树脂层的延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面的端部彼此相邻。
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