CN110635816A - 复合结构件的制备方法、复合结构件及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种复合结构件的制备方法、复合结构件及电子设备，复合结构件的制备方法包括以下步骤：获取第一基材和第二基材，第一基材包括相背设置的第一表面和第二表面，第一表面开设有容置槽；将第二基材放置于容置槽内，并使得第二基材的外周壁与容置槽的槽壁之间间隔形成填充间隙；获取玻璃粉浆料，将玻璃粉浆料填充于填充间隙内；加热玻璃粉浆料，以焊接第一基材和第二基材。本申请实施例的复合结构件的制备方法、复合结构件及电子设备，具有较好的密封性能，封接强度更加牢固，且一体化的第一基材和第二基材衔接处无断差，手感好。

Description

复合结构件的制备方法、复合结构件及电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种复合结构件的制备方法、复合结构件及电子设备。
背景技术
相关技术中，智能手机、平板电脑等电子设备采用粘接胶对中框与后盖进行封接。然而，采用粘接胶封接的方式不能保证中框与后盖之间具有良好的密封性能，并且在使用过程中会出现开胶的现象，使得中框与后盖之间出现缝隙。
发明内容
本申请实施例为解决中框与后盖之间密封性能差并容易出现缝隙的问题，提供一种复合结构件的制备方法，以及利用该制备方法制备的复合结构件及包括该复合结构件的电子设备。
一方面，本申请提供一种复合结构件的制备方法，包括以下步骤：
获取第一基材和第二基材，所述第一基材包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有容置槽；将所述第二基材放置于所述容置槽内，并使得所述第二基材的外周壁与所述容置槽的槽壁之间间隔形成填充间隙；
获取玻璃粉浆料，将所述玻璃粉浆料填充于所述填充间隙内；以及
加热所述玻璃粉浆料，以焊接所述第一基材和所述第二基材。
在其中一个实施例中，所述容置槽包括第一槽以及开设于所述第一槽的槽壁的第二槽，所述第一槽和所述第二槽在所述第一基材的厚度方向上相互连通，所述第二基材包括本体和凸出部，所述凸出部凸出于所述本体的一侧；在所述将所述第二基材放置于所述容置槽内的步骤中，使所述本体容置于所述第一槽，所述凸出部容置于所述第二槽，并使所述本体与所述第一槽的槽壁间隔，所述凸出部与所述第二槽的槽壁间隔。
在其中一个实施例中，所述第一槽开设于所述第一表面；在所述将所述第二基材放置于所述容置槽内的步骤中，使得所述本体远离所述凸出部的端面与所述第一表面平齐；或者所述第二槽开设于所述第一表面，在所述将所述第二基材放置于所述容置槽内的步骤中，使得所述凸出部远离所述本体的端面与所述第一表面平齐。
在其中一个实施例中，在所述加热所述玻璃粉浆料，以焊接所述第一基材和所述第二基材的步骤中，将填充所述玻璃粉浆料后的所述第一基材和所述第二基材置于真空环境或者惰性气体环境中，利用加热装置由所述第一表面所在一侧沿着所述玻璃粉浆料的分布活动照射所述玻璃粉浆料，并利用测温装置测量所述玻璃粉浆料的温度。
在其中一个实施例中，在所述加热所述玻璃粉浆料，以焊接所述第一基材和所述第二基材的步骤之后，所述玻璃粉浆料受热膨胀而溢出所述第一表面所在一侧并固化形成玻璃粉焊料，打磨溢出所述第一表面所在一侧的玻璃粉焊料。
在其中一个实施例中，在所述打磨溢出所述第一表面所在一侧的玻璃粉焊料的步骤之后，对焊接后的所述第一基材和所述第二基材进行退火处理。
在其中一个实施例中，所述第一基材的材质和所述第二基材的材质皆包括金属、陶瓷和玻璃中的一种。
在其中一个实施例中，所述玻璃粉浆料包括低熔点玻璃粉和有机载体，所述有机载体包括松香醇、羟乙基、羟丙基纤维素、松节油、松油醉、松香、乳香、乙基纤维素中的至少一种，所述低熔点玻璃粉的重量百分比大于或等于所述有机载体的重量百分比的0.25倍。
在其中一个实施例中，在所述将所述第二基材放置于所述容置槽内的步骤之前，所述制备方法还包括如下步骤：
对所述容置槽的槽壁和所述第二基材的外周壁进行喷砂处理。
另一方面，本申请提供一种复合结构件，包括：
第一基材，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有容置槽；
第二基材，设于所述容置槽内，且所述第二基材的外周壁与所述容置槽的槽壁之间间隔形成填充间隙；以及
玻璃粉焊料，填充于所述填充间隙内以焊接所述第一基材和所述第二基材。
在其中一个实施例中，所述容置槽包括第一槽以及开设于所述第一槽的槽壁的第二槽，所述第一槽和所述第二槽在所述第一基材的厚度方向上相互连通，所述第二基材包括本体和凸出部，所述凸出部凸出于所述本体的一侧，所述本体容置于所述第一槽，所述凸出部容置于所述第二槽，所述本体与第一槽的槽壁间隔且所述凸出部与所述第二槽的槽壁间隔以形成所述填充间隙。
在其中一个实施例中，所述第一槽开设于所述第一表面，所述本体远离所述凸出部的端面与所述第一表面平齐；或者，所述第二槽开设于所述第一表面，所述凸出部远离所述本体的端面与所述第一表面平齐。
在其中一个实施例中，所述第一基材的材质和所述第二基材的材质皆包括金属、陶瓷和玻璃中的一种。
在其中一个实施例中，所述玻璃粉焊料由玻璃粉浆料固化形成，所述玻璃粉浆料包括低熔点玻璃粉和有机载体，所述有机载体包括松香醇、羟乙基、羟丙基纤维素、松节油、松油醉、松香、乳香、乙基纤维素中的至少一种，所述低熔点玻璃粉的重量百分比大于或等于所述有机载体的重量百分比的0.25倍。
又一方面，本申请提供一种电子设备，包括上述复合结构件。
在其中一个实施例中，所述复合结构件包括中框、后盖、按键中的一种；或者，所述第一基材为中框，所述第二基材为后盖，所述复合结构件为中框和后盖的一体成型结构。
本申请的复合结构件的制备方法、复合结构件及电子设备，将玻璃粉浆料填充于填充间隙内并通过加热来焊接第一基材和第二基材，实现了第一基材和第二基材的封接，相比利用粘接胶实现第一基材和第二基材的封接而言，第一基材和第二基材之间的缝隙相对较小或基本可以忽略，具有较好的密封性能，封接强度更加牢固，且一体化的第一基材和第二基材衔接处无断差，手感好。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例提供的复合结构件的制备方法的步骤流程示意图；
图2为一实施例中第一基材和第二基材拼接后的结构示意图；
图3为另一实施例中第一基材和第二基材拼接后的结构示意图；
图4为在图2中的填充间隙内填充玻璃粉浆料并加热的结构示意图；
图5为图4中玻璃粉浆料将第一基材与第二基材焊接后的结构示意图；
图6为打磨图5中溢出第一表面所在一侧的玻璃粉浆料后的结构示意图；
图7为一实施例提供的电子设备的结构示意图；
图8为沿图7中剖面线Ⅱ-Ⅱ的剖面示意图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
作为在此使用的“电子设备”指包括但不限于经由以下任意一种或者数种连接方式连接的能够接收和/或发送通信信号的装置：
(1)经由有线线路连接方式，如经由公共交换电话网络(Public SwitchedTelephone Networks，PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line，DSL)、数字电缆、直接电缆连接；
(2)经由无线接口方式，如蜂窝网络、无线局域网(Wireless Local AreaNetwork，WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器。
被设置成通过无线接口通信的电子设备可以被称为“移动终端”。移动终端的示例包括但不限于以下电子装置：
(1)卫星电话或蜂窝电话；
(2)可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信***(Personal Communications System,PCS)终端；
(3)无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历、配备有全球定位***(Global Positioning System，GPS)接收器的个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)；
(4)常规膝上型和/或掌上型接收器；
(5)常规膝上型和/或掌上型无线电电话收发器等。
参考图1所示，本申请提供一种复合结构件10的制备方法，包括以下步骤：
步骤S21，获取第一基材100和第二基材200。参考图2所示，第一基材100包括相背设置的第一表面110和第二表面120，第一表面110开设有容置槽111，容置槽111在第一基材100的厚度方向上的深度h可以为0.1mm-3.0mm，例如深度h可以为0.8mm。将第一基材100与第二基材200进行拼接，具体实施方式为将第二基材200放置于容置槽111内，并使得第二基材200的外周壁与容置槽111的槽壁之间间隔形成填充间隙。其中，第一基材100和第二基材200的材质可以相同或者不同，第一基材100的材质包括金属、陶瓷和玻璃中的一种，第二基材200的材质包括金属、陶瓷和玻璃中的一种。例如，在一实施例中，第一基材100的材质为铝合金，第二基材200的材质为玻璃。
在一实施例中，容置槽111包括第一槽111a以及开设于第一槽111a的槽壁的第二槽111b，第一槽111a和第二槽111b在第一基材100的厚度方向上相互连通。第二基材200包括本体210和凸出部220，凸出部210凸出于本体210的一侧，在将第二基材200放置于容置槽111内的步骤中，使本体210容置于第一槽111a，凸出部220容置于第二槽111b，并使得本体210与第一槽111a的槽壁间隔，凸出部220与第二槽111b的槽壁间隔，从而形成上述填充间隙。另外，容置槽111可以只包括第一槽111a，此时第二基材200上的凸出部220可省略。
在一实施例中，第一槽111a开设于第一表面110，在将第二基材200放置于容置槽111内的步骤中，使得本体210远离凸出部220的端面211与第一表面110平齐。可以理解，在其它实施例中，参考图3所示，第二槽111b开设于第一表面110，在将第二基材200放置于容置槽111内的步骤中，使得凸出部220远离本体210的端面221与第一表面110平齐。
步骤S22，获取玻璃粉浆料300。参考图4所示，将玻璃粉浆料300填充于填充间隙内。在一实施例中，可以采用手工或者机械手由第一基材100的第一表面110所在一侧在填充间隙内涂装玻璃粉浆料300。在一实施例中，玻璃粉浆料300包括低熔点玻璃粉和有机载体，低熔点玻璃粉的重量百分比大于或等于有机载体的重量百分比的0.25倍。另外，为了得到玻璃粉浆料300，在低熔点玻璃粉与有机载体混合前，需要对低熔点玻璃粉进行加热，控制加热温度180℃-220℃，加热时间4h-5h。例如可控制加热温度为200℃。
需要说明的是，低熔点玻璃粉是一种较好的封接材料，该种材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，较高的机械强度。低熔点玻璃粉与普通玻璃粉的区别，在于其生产配方原料与玻璃粉不同，功能作用优异于玻璃粉。低熔点玻璃粉应区别于玻璃粉，低熔点玻璃粉为采用相对环保的材料经混料、在高温环境下熔融共聚结晶产生氧化硅硼类金属盐，具有超低温熔融的显著特点。采用含SiO2、P2O5、B2O3、Li2O、ZnO、BaO、K2O、Na2O等成分的高纯环保无机非金属原材料，经熔炼合成玻璃体，再经洗涤→干燥→粗磨→保纯精磨→精密分级等工序精制而成。有机载体可以包括松香醇、羟乙基、羟丙基纤维素、松节油、松油醉、松香、乳香、乙基纤维素中的至少一种，。可以理解，在其它实施例中，玻璃粉浆料300可以只包括低熔点玻璃粉。
步骤S23，参考图4所示，加热玻璃粉浆料300，以焊接第一基材100和第二基材200。在一实施例中，将填充玻璃粉浆料300后的第一基材100和第二基材200置于真空环境或者惰性气体环境中，并可利用夹具固定在加工平台上，利用加热装置400由第一表面110所在一侧沿着玻璃粉浆料300的分布活动照射玻璃粉浆料300，并利用测温装置500实施测量玻璃粉浆料300的温度，控制玻璃粉浆料300受热后的温度处于焊接温度范围之内。其中，加热装置400可以为激光器，在利用激光器加热过程中，可调整激光器能量、焦距、光斑面积等参数对玻璃粉浆料300进行焊接。在一实施例中，激光器发出的激光参数如下：激光能力为20J，脉冲宽度为10nm，光斑直径为0.1mm。测温装置500可以为热电偶，热电偶的测温范围为450℃-700℃，测温装置500可以由第二表面120所在一侧伸入填充间隙内，以测量受热后玻璃粉浆料300的温度。
需要说明的是，在第一基材100和第二基材200中的一者为金属件时，将填充玻璃粉浆料300后的第一基材100和第二基材200置于真空环境或者惰性气体环境中，有利于金属件在该温度下软化，并可以避免金属件受焊接温度的影响而发生氧化反应而容易发生破碎。在第一基材100与第二基材200焊接后，可以进行气孔检测，以确定第一基材100和第二基材200焊接后是否符合要求。
参考图5所示，用于焊接第一基材100和第二基材200的玻璃粉浆料300固化后得到玻璃粉焊料300a，由于玻璃粉浆料300受热膨胀会溢出填充间隙而外露于第一表面110所在一侧，得到固化后外露于第一表面110所在一侧的玻璃粉焊料300a，使得第一基材100的第一表面110与第二基材200的外表面(图2的端面211或者图3的端面221)过渡不顺滑，触摸手感刺手，影响外观。故在加热玻璃粉浆料300，焊接第一基材100和第二基材200的步骤之后，还包括：
步骤S24，打磨受热膨胀而溢出第一表面110所在一侧的玻璃粉焊料300a，使得第一基材100的第一表面110与第二基材200的外表面平滑过渡，参考图6所示，得到复合结构件10。
在打磨溢出第一表面110所在一侧的玻璃粉焊料300a的步骤之后，还包括：
步骤S25，对焊接后的第一基材100和第二基材200进行退火处理，以消除由于玻璃粉浆料300迅速冷却而产生的残余应力。在一实施例中，将焊接后的第一基材100和第二基材200放置于焊接温度50℃以下的环境下保温20min以上，然后逐渐冷却至室温。经退火处理后的残余应力得以消除。退火处理后得到的复合结构件10可以继续进行后处理工艺，例如抛光、PVD电镀Log标识等。
在一实施例中，在拼接第一基材100与第二基材200的步骤之前，也即在将第二基材200放置于容置槽111内的步骤之前，可以对容置槽111的槽壁和第二基材200的外周壁进行喷砂处理，以增大第一基材100与第二基材200的结合面的粗糙度，有利于后续通过玻璃粉浆料300将第一基材100与第二基材200进行熔融结合。需要解释说明的是，喷砂是采用压缩空气为动力，以形成高速喷射束将喷料(铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海砂)高速喷射到需处理工件表面，使工件表面的外表或形状发生变化。由于喷料对工件表面的冲击和切削作用，使工件的表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度，因此提高了工件的抗疲劳性，增加了它和涂层之间的附着力，延长了涂膜的耐久性。
由于容置槽111的槽壁和第二基材200的外周壁存在着大量的油脂和灰尘等污染物，这些污染物吸附在喷砂坑孔表面，会影响第一基材100和第二基材200的焊接质量。在一实施例中，在对容置槽111的槽壁和第二基材200的外周壁进行喷砂处理的步骤之后，同时在拼接第一基材100和第二基材200的步骤之前，清洗容置槽111的槽壁和第二基材200的外周壁并烘干。烘干过程可以清除基材表面水分以及前述用于清洗基材表面所使用的有机溶剂。
相关技术使用粘接胶粘接第一基材100(例如中框)和第二基材200(例如后盖)，第一基材100与第二基材200之间存在0.05mm-0.1mm的缝隙，特别是对于异种材料的封接(例如第一基材100的材质为铝合金，第二基材200的材质为玻璃)，封接后一体化的第一基材100和第二基材200不具有顺滑的手感，外观体验效果差，且由于异种材料表面光洁度的问题，对两种基材一体化影响较大，难以形成整体的一致性。而在本申请的复合结构件10的制备方法中，将玻璃粉浆料300填充于填充间隙内并通过加热来焊接第一基材100和第二基材200，实现了第一基材100和第二基材200的封接，相比利用粘接胶实现第一基材100和第二基材200的封接而言，第一基材100和第二基材200之间的缝隙相对较小或基本可以忽略，具有较好的密封性能，封接强度更加牢固，且一体化的第一基材100和第二基材200衔接处无断差，手感好。
本申请的再一方面，提供一种复合结构件10，该复合结构件10是利用前面的复合结构件10的制备方法制备得到的，因此，该复合结构件10具有前面的复合结构件10的制备方法制备的复合结构件10所具有的全部特征及优点，在此不再赘述。总而言之，该复合结构件10中第一基材100与第二基材200能够更好地嵌合，嵌合后第一基材100和第二基材200之间的缝隙相对较小。
在一些实施例中，复合结构件10包括中框、后盖、按键中的一种。
复合结构件10还可以是中框和后盖的一体成型结构，此时第一基材100为中框，第二基材200为后盖。在其他实施例中，复合结构件10还可以是电子设备30的其他部件，对于复合结构件10的结构形式，在此不再赘述。
本申请的又一方面，提供一种电子设备30，参考图7所示，该电子设备30包括上述的复合结构件10。
例如，在一实施例中，参考图8所示，该电子设备30包括中框31、后盖32和显示屏33，后盖32和显示屏33分别连接于中框31相背的两侧，并围合形成收容空间C，电子设备30的主板、存储器、电源等器件设置于收容空间C内。其中，中框31和后盖32的结合可以采用上述复合结构件10，此时中框21可以理解为第一基材100，后盖32可以理解为第二基材200，中框31与后盖32通过玻璃粉浆料300焊接，显示屏33连接于第一基材100的第二表面120。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (14)

1.一种复合结构件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取第一基材和第二基材，所述第一基材包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有容置槽；将所述第二基材放置于所述容置槽内，并使得所述第二基材的外周壁与所述容置槽的槽壁之间间隔形成填充间隙；
获取玻璃粉浆料，将所述玻璃粉浆料填充于所述填充间隙内；以及
加热所述玻璃粉浆料，以焊接所述第一基材和所述第二基材。
2.根据权利要求1所述的复合结构件的制备方法，其特征在于，所述容置槽包括第一槽以及开设于所述第一槽的槽壁的第二槽，所述第一槽和所述第二槽在所述第一基材的厚度方向上相互连通，所述第二基材包括本体和凸出部，所述凸出部凸出于所述本体的一侧；在所述将所述第二基材放置于所述容置槽内的步骤中，使所述本体容置于所述第一槽，所述凸出部容置于所述第二槽，并使所述本体与所述第一槽的槽壁间隔，所述凸出部与所述第二槽的槽壁间隔。
3.根据权利要求2所述的复合结构件的制备方法，其特征在于，所述第一槽开设于所述第一表面；在所述将所述第二基材放置于所述容置槽内的步骤中，使得所述本体远离所述凸出部的端面与所述第一表面平齐；或者所述第二槽开设于所述第一表面，在所述将所述第二基材放置于所述容置槽内的步骤中，使得所述凸出部远离所述本体的端面与所述第一表面平齐。
4.根据权利要求1所述的复合结构件的制备方法，其特征在于，在所述加热所述玻璃粉浆料，以焊接所述第一基材和所述第二基材的步骤中，将填充所述玻璃粉浆料后的所述第一基材和所述第二基材置于真空环境或者惰性气体环境中，利用加热装置由所述第一表面所在一侧沿着所述玻璃粉浆料的分布活动照射所述玻璃粉浆料，并利用测温装置测量所述玻璃粉浆料的温度。
5.根据权利要求4所述的复合结构件的制备方法，其特征在于，在所述加热所述玻璃粉浆料，以焊接所述第一基材和所述第二基材的步骤之后，所述玻璃粉浆料受热膨胀而溢出所述第一表面所在一侧并固化形成玻璃粉焊料，打磨溢出所述第一表面所在一侧的玻璃粉焊料。
6.根据权利要求1所述的复合结构件的制备方法，其特征在于，所述第一基材的材质和所述第二基材的材质皆包括金属、陶瓷和玻璃中的一种。
7.根据权利要求1所述的复合结构件的制备方法，其特征在于，所述玻璃粉浆料包括低熔点玻璃粉和有机载体，所述有机载体包括松香醇、羟乙基、羟丙基纤维素、松节油、松油醉、松香、乳香、乙基纤维素中的至少一种，所述低熔点玻璃粉的重量百分比大于或等于所述有机载体的重量百分比的0.25倍。
8.一种复合结构件，其特征在于，包括：
第一基材，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有容置槽；
第二基材，设于所述容置槽内，且所述第二基材的外周壁与所述容置槽的槽壁之间间隔形成填充间隙；以及
玻璃粉焊料，填充于所述填充间隙内以焊接所述第一基材和所述第二基材。
9.根据权利要求8所述的复合结构件，其特征在于，所述容置槽包括第一槽以及开设于所述第一槽的槽壁的第二槽，所述第一槽和所述第二槽在所述第一基材的厚度方向上相互连通，所述第二基材包括本体和凸出部，所述凸出部凸出于所述本体的一侧，所述本体容置于所述第一槽，所述凸出部容置于所述第二槽，所述本体与第一槽的槽壁间隔且所述凸出部与所述第二槽的槽壁间隔以形成所述填充间隙。
10.根据权利要求9所述的复合结构件，其特征在于，所述第一槽开设于所述第一表面，所述本体远离所述凸出部的端面与所述第一表面平齐；或者，所述第二槽开设于所述第一表面，所述凸出部远离所述本体的端面与所述第一表面平齐。
11.根据权利要求8所述的复合结构件，其特征在于，所述第一基材的材质和所述第二基材的材质皆包括金属、陶瓷和玻璃中的一种。
12.根据权利要求8所述的复合结构件，其特征在于，所述玻璃粉焊料由玻璃粉浆料固化形成，所述玻璃粉浆料包括低熔点玻璃粉和有机载体，所述有机载体包括松香醇、羟乙基、羟丙基纤维素、松节油、松油醉、松香、乳香、乙基纤维素中的至少一种，所述低熔点玻璃粉的重量百分比大于或等于所述有机载体的重量百分比的0.25倍。
13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8至12中任意一项所述的复合结构件。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述复合结构件包括中框、后盖、按键中的一种；或者，所述第一基材为中框，所述第二基材为后盖，所述复合结构件为中框和后盖的一体成型结构。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111896342A (zh) * 2020-07-08 2020-11-06 武汉大学 一种含内缺陷注浆固结体试样及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105108966A (zh) * 2015-07-31 2015-12-02 广东欧珀移动通信有限公司 壳体制造方法、壳体及电子装置
CN105116966A (zh) * 2015-08-31 2015-12-02 广东欧珀移动通信有限公司 终端前盖组件及终端
CN105208150A (zh) * 2015-08-31 2015-12-30 广东欧珀移动通信有限公司 壳体组件及移动终端
CN110213918A (zh) * 2019-06-24 2019-09-06 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及电子设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105108966A (zh) * 2015-07-31 2015-12-02 广东欧珀移动通信有限公司 壳体制造方法、壳体及电子装置
CN105116966A (zh) * 2015-08-31 2015-12-02 广东欧珀移动通信有限公司 终端前盖组件及终端
CN105208150A (zh) * 2015-08-31 2015-12-30 广东欧珀移动通信有限公司 壳体组件及移动终端
CN110213918A (zh) * 2019-06-24 2019-09-06 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及电子设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111896342A (zh) * 2020-07-08 2020-11-06 武汉大学 一种含内缺陷注浆固结体试样及其制备方法

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